建成后的服务

后装服务是GF合作供应链模式的一部分,利用内部和合作伙伴的专业知识进行二维、二点五维和三维互连。通过OSAT(外包半导体组装和测试)和存储器合作伙伴提供的紧密集成到整体制造流程中的专家服务,推动无限的创新。

为您的设计发现一条快速、高质量和具有成本效益的生产途径。

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GF后装服务的主要特点。

  • "点菜 "或完整的全套制造服务 ➞ 更快的上市时间
  • 内部碰撞和探测能力 ➞ 快速产量反馈
  • 先进的封装和测试解决方案 ➞ 差异化的终端产品

"自选 "或完整的交钥匙制造服务

GF的制造服务以 "自选 "或完整的交钥匙方案提供,以加快上市时间。客户可以选择最适合其设计和能力的流程。

交钥匙制造服务包括。

  • 包装设计
  • 包装和供应商选择
  • 定制工具
  • 定价谈判
  • 质量/能力/项目管理
  • 业务管理
  • 供应商审计

这种成功的供应链模式的基础是。

一个拥有超过15年经验和成功的合作模式

遇见

与前沿的OSAT共同开发组装和测试

融合

在前端与EDA、IP和设计供应商开发和验证设计流程、规则和工具的一致性

管理型交钥匙服务

GF还提供完整的、全球性的交钥匙服务,从晶圆带出到交付完全测试和包装的产品。交钥匙服务的优势包括

费用

单一的采购订单(PO)概念,为完整和定制的从硅到包装的价值链提供一个简化的计费系统

遇见

从价值链中计划和调整的过程里程碑中优化了周期时间

专门的 "交钥匙 "运营、工程/新工艺开发、质量、账户和规划团队确保无缝整合、卓越的质量、有竞争力的成本和按时交付。

内部凸点和探针的能力

由于具有内部碰撞和探测能力,GF提供了获得权利收益的最快途径。其功能包括

颠簸

  • 高容量 - 高达6万/月
  • 生产中的无铅和铜柱
  • 资格认证中的颠簸
  • 快速的原型循环时间

分类

  • 广泛的测试平台(生产中的190台测试机)。
  • 完全自动化的数据交易和处理
  • 内部探测卡的维护和修理

先进的封装和测试解决方案

GF先进的封装和测试解决方案为功率、性能、成本和外形尺寸的优化解决方案提供了直接的途径。先进的测试开发和能力包括

- 新颖的晶圆级扇出解决方案(HD-FO)

- 非单片集成解决方案(2.5/3D)。

  • 2.5D硅插板
  • 在复杂的2.5D和3D解决方案的测试插入方面具有专长 
  • 高带宽内存
    - 先进的内存集成,堆叠式内存
    - 集成在插板上,并行接口
    - 混合内存立方体(独立内存,串行接口)。
  • 先进节点的3D TSV

先进的测试开发和能力包括。

  • 射频、模拟、嵌入式存储器和毫米波应用
  • 在复杂的2.5D和3D解决方案的测试插入方面具有专长