GF后装服务的主要特点。 "点菜 "或完整的全套制造服务 ➞ 更快的上市时间内部碰撞和探测能力 ➞ 快速产量反馈先进的封装和测试解决方案 ➞ 差异化的终端产品 "自选 "或完整的交钥匙制造服务 GF的制造服务以 "自选 "或完整的交钥匙方案提供，以加快上市时间。客户可以选择最适合其设计和能力的流程。 交钥匙制造服务包括。 包装设计包装和供应商选择定制工具定价谈判质量/能力/项目管理业务管理供应商审计 这种成功的供应链模式的基础是。 一个拥有超过15年经验和成功的合作模式 与前沿的OSAT共同开发组装和测试 在前端与EDA、IP和设计供应商开发和验证设计流程、规则和工具的一致性 管理型交钥匙服务 GF还提供完整的、全球性的交钥匙服务，从晶圆带出到交付完全测试和包装的产品。交钥匙服务的优势包括 单一的采购订单（PO）概念，为完整和定制的从硅到包装的价值链提供一个简化的计费系统 从价值链中计划和调整的过程里程碑中优化了周期时间 专门的 "交钥匙 "运营、工程/新工艺开发、质量、账户和规划团队确保无缝整合、卓越的质量、有竞争力的成本和按时交付。 内部凸点和探针的能力 由于具有内部碰撞和探测能力，GF提供了获得权利收益的最快途径。其功能包括 颠簸 高容量 - 高达6万/月生产中的无铅和铜柱资格认证中的颠簸快速的原型循环时间 分类 广泛的测试平台（生产中的190台测试机）。完全自动化的数据交易和处理内部探测卡的维护和修理 先进的封装和测试解决方案 GF先进的封装和测试解决方案为功率、性能、成本和外形尺寸的优化解决方案提供了直接的途径。先进的测试开发和能力包括 - 新颖的晶圆级扇出解决方案（HD-FO） - 非单片集成解决方案（2.5/3D）。 2.5D硅插板在复杂的2.5D和3D解决方案的测试插入方面具有专长 高带宽内存 - 先进的内存集成，堆叠式内存 - 集成在插板上，并行接口 - 混合内存立方体（独立内存，串行接口）。先进节点的3D TSV 先进的测试开发和能力包括。 射频、模拟、嵌入式存储器和毫米波应用在复杂的2.5D和3D解决方案的测试插入方面具有专长
