QEOS和GLOBALFOUNDRIES将为毫米波市场提供业界首个CMOS平台

GLOBALSOLUTIONSSM伙伴关系将为物联网、5G和汽车领域的应用提供下一代无线技术

2015年9月3日,巴黎,EuMW 2015--世界领先的连接和传感CMOS毫米波(mmWave)解决方案设计商QEOS公司与先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES今天宣布,他们将合作共同开发业界首个毫米波CMOS平台。

利用GF的45纳米和40纳米低功耗工艺技术,毫米波平台包括对未来移动宽带接入网络所需的更高数据速率的支持,同时使客户能够将混频器、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)和频间放大器(IF)全部集成在一个单一的封装中。这个共同设计的平台将利用GF在先进的硅射频技术方面经过生产验证的专业技术和QEOS的下一代设计环境和IP来扩展毫米波无线技术产品,使千兆级的互动性无处不在--从几厘米到几百米--每个链接的成本不到500美元。

在将于2015年9月6日至11日在法国巴黎举行的欧洲微波周期间,可以看到77GHz CMOS设计库和用于千兆位无线户外连接的自适应60GHz CMOS链接的演示。

可用的毫米波IP包括。

  • 低功耗的Bits In/Out架构
  • 用于数字芯片分类的BIST/BIOS
  • 光束转向
  • 集成收发器
  • 频率合成器
  • 共同设计的带天线包装的系统

"毫米波技术是下一代无线市场的关键支柱,包括物联网、5G和汽车,"GF战略应用和产品部门负责人Ted Letavic说。"我们与QEOS扩大的合作关系使我们的客户能够解决适应下一代千兆位无线传感和连接的挑战性要求,并为加速毫米波产品和解决方案在高增长市场的应用奠定了基础。"

"我们很荣幸能与世界领先的先进硅制造商之一合作,创建业界首个毫米波CMOS平台。QEOS公司首席运营官Ara Chakrabarti说:"我们期待着在快速增长的毫米波市场为我们的客户提供支持。

"TE Connectivity首席技术官Rob Shaddock表示:"GF和QEOS的合作是实现下一代低功耗毫米波CMOS的一个关键里程碑。"TE Connectivity一直在密切关注这一领域的发展,我们相信这将对整个连接和传感市场产生重大影响。"

作为GLOBALSOLUTIONS伙伴关系的一部分,QEOS基于45/40纳米的毫米波CMOS IP将以两种形式提供。基本的模块级IP将由GF提供,而更复杂的子系统IP则可直接由QEOS授权。QEOS将为所有IP提供支持和设计服务。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业,其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动,迅速形成规模,成为世界上最大的代工厂之一,为250多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营,GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

关于QEOS, INC.

QEOS总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯,是一家通过无线和有线数据通信创新技术组合提供低功耗连接和传感CMOS毫米波解决方案的领先供应商。

媒体联系。

QEOS。

Romain Pelard
产品管理和营销总监
[email protected]

GF。

Erica McGill
技术交流
[email protected]