GLOBALFOUNDRIES发布下一代5G应用的愿景和路线图

随着向5G的过渡,技术平台在实现 "互联智能 "的新时代方面具有独特的地位

加州圣克拉拉,2017年9月20日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布了其对一系列技术平台的愿景和路线图,旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。该公司为一系列5G应用提供了业界最广泛的技术解决方案,从集成的毫米波前端模块(FEM)、收发器和基带芯片到用于移动和网络的高性能应用处理器。

随着世界变得更加依赖数字信息,预计连接性将推动巨大的增长,到2020年估计将有84亿台连接设备。5G将成为帮助网络实现人与联网机器之间零距离连接的关键推动因素。5G无处不在的连接性、令人难以置信的吞吐量和极快的速度将使应用程序能够充分利用云的处理能力。

"在GF,我们预计从4G到5G的过渡将像从语音到数据的过渡一样具有颠覆性,"GF首席执行官Sanjay Jha说。"5G将改变所有行业,而我们的客户已经在为未来做准备。这就是为什么我们不断推动技术前沿,提供丰富的技术组合,以满足为5G等颠覆性技术实现互联智能的应用要求。"

"The Linley Group首席分析师Linley Gwennap说:"5G的愿景是实现具有高数据吞吐量、高用户密度和小于5ms网络延迟的超可靠通信。"GF广泛的产品组合和经验使该公司能够很好地满足这些网络的需求,因为它们过渡到支持5G,从设备一直到数据中心以及中间的一切。"

GF拥有一系列区别于市场的解决方案,以满足5G应用的性能标准。公司的技术路线图包括RF-SOI、硅锗(SiGe)、RF CMOS和先进CMOS节点的产品,以及广泛的ASIC设计服务和IP。

GF的5G端到端解决方案

GF的5G解决方案是该公司开发和提供下一波技术的愿景的一部分,旨在为下一代设备、网络和有线/无线系统实现互联智能。这些特定应用的解决方案通过支持广泛的功能来解决客户对5G的各种看法,从超低能耗的传感器,到具有持久电池寿命的超高速设备,再到支持片上存储器的更高水平的集成。

  • 5G毫米波前端模块。GF的RF-SOI和SiGe解决方案(130纳米-45纳米)为FEM和集成功率放大器(PA)应用提供了性能、集成度和功率效率的最佳组合。GF的mmWave解决方案设计用于在mmWave和sub-6GHz频段之间运行,公司的路线图中还包括其他mmWave频段。客户现在可以开始优化他们的芯片设计,为5G和毫米波相控阵应用的射频前端的高性能开发差异化解决方案。
  • 5G毫米波收发器和基带处理。GF的FDX技术(22纳米和12纳米)为5G收发器提供了最低功率的解决方案和最小的尺寸,在单个芯片上集成了射频、ADC、数字基带和存储器。其他特点包括独特的背栅偏压能力,可实现新颖的架构和可重新配置的操作。这些优化的解决方案为客户提供了一个灵活而经济的解决方案,在5G基站、卫星、雷达和其他高性能应用中整合毫米波收发器和基带处理。用于毫米波的FDX将于2018年通过GF及其全球合作伙伴上市。
  • 先进的应用处理。GF基于CMOS FinFET的先进工艺技术为下一代智能手机处理器、低延迟网络和大规模MIMO网络提供了性能、集成度和功率效率的最佳组合。目前,GF已经推出了先进的CMOS解决方案。
  • 5G无线基站的定制设计。该公司的特定应用集成电路(ASIC)设计系统(FX-14和FX-7)通过支持高速SerDes上的无线基础设施协议、集成先进封装的解决方案、单片机、ADC/DAC和可编程逻辑,实现优化的5G解决方案(功能模块)。5G解决方案包括32G BP和32G SR SerDes,支持CPRI、JESD204C标准。它还包括先进的封装解决方案,如2.5D和MCM,具有毫米波能力的ADC/DAC数据转换器和数字前端(DFE)。FX-14今天就可以向客户提供,而FX-7预计将在2019年进行批量生产。

这些5G解决方案可以通过GF及其全球合作伙伴获得。目前,GF正在与客户合作,帮助支持原型系统在未来几年的部署试验。

无与伦比的射频领导地位

GF在RF-SOI和SiGe工艺方面都有很深的造诣,在了解下一代射频通信架构方面的制造传统和技术专长,使得RF SOI和SiGe芯片的出货量超过了320亿颗。

为了满足全球对5G解决方案的加速需求,GF正在扩大其位于East Fishkill的300毫米晶圆厂的生产能力,并在其200毫米新加坡晶圆厂增加新的能力,以生产其行业领先的RF-SOI技术。

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"5G毫米波市场的一个主要挑战是了解生产商业上可行的相控阵天线的方法。我们相信,GF的RF SOI和SiGe技术的领先性使Anokiwave能够开发出差异化的毫米波解决方案,以迎接毫米波5G网络的产业化。"
Anokiwave首席执行官Robert Donahue

百灵鸟

"近三十年来,Peregrine的UltraCMOS®技术平台一直处于RF-SOI性能的最前沿,自2013年以来,我们与GLOBALFOUNDRIES的合作进一步使Peregrine推动了RF-SOI技术的发展。随着5G的到来,Peregrine很高兴看到GF致力于5G路线图,这将支持Peregrine的高度集成的5G解决方案。"
Peregrine半导体公司首席技术官Jim Cable

高通公司

"多年来,Global Foundries与高通技术公司在广泛的工艺节点上建立了牢固的代工关系。我们很高兴看到5G能给行业带来什么,并期待着看到它的发展。"
高通技术公司执行副总裁兼高通CDMA技术总裁克里斯蒂安诺-阿蒙

天工开物

"随着我们的客户对移动体验的要求越来越高,对一个强大的制造伙伴的需求比以往任何时候都要大。我们很高兴有GF这样的合作伙伴,他们专注于提供我们可以利用的技术,为5G市场提供强大的、适合未来的射频解决方案,范围包括移动连接和无线基础设施以及物联网。"
Skyworks Solutions, Inc.首席技术官Peter Gammel。

关于GF。

GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业,为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹,GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能,并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

联系方式。

Erica McGill
GF
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