November 15, 2017Die 55LPx-Plattform von GF mit eingebettetem nichtflüchtigem Speicher und integriertem RF ermöglicht Fudan die Entwicklung der modernsten CPU-Bankkarte Chinas Santa Clara, Kalifornien und Shanghai, China, 14. November 2017 - GLOBALFOUNDRIES und die Fudan Microelectronics Group haben heute bekannt gegeben, dass sie eine Dual-Interface-CPU-Karte der nächsten Generation auf Basis der 55nm Low Power Extended (55LPx) Technologieplattform von GF hergestellt haben. Die 55LPx-Plattform von GF ist in der Lage, mehrere Funktionen auf einem einzigen Chip zu integrieren, was zu einer sicheren, stromsparenden und kosteneffizienten Lösung führt, die sich hervorragend für den chinesischen Bankkartenmarkt eignet, einschließlich Anwendungen in den Bereichen Finanzen, soziale Sicherheit, Transport, Gesundheitswesen und mobiles Bezahlen. Die Dual-Interface-CPU-Karte FM1280 von Fudan unterstützt sowohl kontaktbehaftete als auch kontaktlose Kommunikationsmodi und verfügt über eine stromsparende CPU, die automatisch die gewünschte Schnittstelle auswählt. Die kontaktlose Schnittstelle nutzt die sofort verfügbare und siliziumerprobte 55LPx RF IP von GF. Der FM1280 von Fudan verwendet außerdem ein eingebettetes EEPROM, das auf der SuperFlash®-Speichertechnologie von Silicon Storage Technology (SST) basiert, um die Sicherheit von Anwendercode und Daten zu gewährleisten. "Angesichts des zunehmenden Einsatzes von Smart-Bank-Karten und um unsere Führungsposition in diesem Markt zu behaupten, war eine Lösung mit geringem Stromverbrauch von entscheidender Bedeutung", sagte Shen Lei, VP of Technology Engineering bei Fudan. "Unsere FM1280-Karte bietet einen geringeren Stromverbrauch, erhöhte Zuverlässigkeit und verwendet einen fortschrittlichen Prozessknoten. Die fortschrittliche Plattform 55LPx von GF mit ihrer stromsparenden Logik und dem äußerst zuverlässigen eingebetteten nichtflüchtigen Speicher ist ideal für unser Bankkartenangebot der nächsten Generation. Fudan freut sich, die langjährige Zusammenarbeit mit GF fortzusetzen, um unsere branchenführenden Produkte herzustellen." Die 55-nm-LPx-Plattform bietet eine schnelle Produktlösung und umfasst die SuperFlash®-Speichertechnologie von SST, die für Verbraucher-, Industrie- und Automobilanwendungen voll qualifiziert ist. Die 55LPx-Implementierung von SuperFlash von GF bietet eine kleine Bitzellengröße, eine sehr hohe Lesegeschwindigkeit sowie eine überragende Datenspeicherung und Ausdauer. "GF freut sich über den Ausbau der Zusammenarbeit mit Fudan Microelectronics, dem anerkannten Marktführer in der chinesischen Smartcard-Industrie", so Dave Eggleston, Vice President Embedded Memory bei GF. "Fudan gehört zu unserem schnell wachsenden Kundenstamm für die 55LPx-Plattform von GF, die eine überlegene Kombination aus stromsparender Logik, eingebettetem nichtflüchtigem Speicher und RF-IP für die Märkte Smart Card, Wearable IoT, Industrial MCU und Automotive bietet." Die 55LPx-fähige Plattform von GF wird auf der 300-mm-Linie von foundryin Singapur in Serie produziert. GF hat bereits bekannt gegeben, dass On Semiconductor und Silicon Mobility die 55LPx-Plattform von GF derzeit für tragbare IoT- und Automobilprodukte einsetzen. Prozess-Design-Kits und ein umfangreiches Angebot an siliziumerprobter IP sind ab sofort erhältlich. Weitere Informationen zu den Mainstream-CMOS-Lösungen von GF erhalten Sie von Ihrem GF-Vertriebsmitarbeiter oder unter globalfoundries.com. Über Fudan Die Shanghai Fudan Microelectronics Group Co. Ltd. ist ein Unternehmen, das sich auf die Konzeption, Entwicklung und Bereitstellung von Systemlösungen für die Supergroßintegration spezialisiert hat und eines der ersten börsennotierten Unternehmen im Bereich der Entwicklung integrierter Schaltungen in China ist. Seit seiner Gründung im Jahr 1998 hat sich Fudan schrittweise zum führenden Hersteller von kontaktlosen Kartenchips in China entwickelt und insgesamt 400 Millionen kontaktlose/dual-interface CPU-Kartenchips ausgeliefert. Im Bereich der Transportkarten sind die Kunden von Fudan in Peking, Shanghai, Guangzhou, Shenzhen und fast allen Provinzhauptstädten weit verbreitet und haben einen Marktanteil von über 50 %. Außerdem hat das Unternehmen jährlich mehr als 50 Millionen Chips für kontaktlose Kartenlesegeräte und mehr als eine Milliarde kontaktlose logische Sicherheitskarten geliefert und ist damit in beiden Fällen branchenführend. Über GF: GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
