GLOBALFOUNDRIES和Dolphin Integration将为5G、物联网和汽车应用提供差异化的FD-SOI自适应体偏压解决方案

加速高能效SoC设计和推动单芯片集成的IP

加州圣克拉拉和法国格勒诺布尔,2019年2月19日 -GLOBALFOUNDRIES(GF)和领先的半导体IP供应商Dolphin Integration今天宣布合作开发一系列自适应体偏压(ABB)解决方案,以提高GF的22纳米FD-SOI(22FDX®)工艺技术上的系统级芯片(SoC)的能效和可靠性,用于5G、物联网和汽车等各种高增长应用。

作为合作的一部分,Dolphin Integration和GF正在合作开发一系列现成的ABB解决方案,以加速和缓解SoC设计中的体偏压实施。ABB是22FDX的独特功能,使设计者能够利用正向和反向体偏压技术,动态补偿工艺、电源电压、温度(PVT)变化和老化效应,以实现额外的性能、功率、面积和成本改进,而不是仅仅通过扩展。

正在开发的ABB解决方案包括嵌入车身偏置电压调节、PVT和老化监测器和控制回路的独立IP,以及完整的设计方法,以充分利用角收紧的优势。GF的22FDX技术提供了业界最低的静态和动态功耗。通过自动的晶体管体偏压调节,Dolphin Integration可以在22FDX设计上以低至0.4V的电源实现高达7倍的能源效率。

"Dolphin Integration首席执行官Philippe Berger表示:"我们与GF在先进的、可配置的电源管理IP方面已经合作了两年多,用于低功耗和高能效应用。"通过与GF的持续合作,我们专注于创造交钥匙IP解决方案,让设计人员在22FDX的任何SoC设计中实现FD-SOI的全部优势。"

"为了简化客户的设计并缩短他们的上市时间,GF和我们的生态系统合作伙伴正在帮助为5G、物联网和汽车领域的未来性能标准铺平道路,"GF的生态系统合作伙伴副总裁Mark Ireland说。"在Dolphin Integration等芯片IP供应商的支持下,新的功率、性能和可靠性设计基础设施将提供给客户,以充分利用GF的22FDX技术的优势。"

从2019年第二季度开始,GF的22FDX上带有交钥匙自适应车身偏置解决方案的设计套件将上市。

关于Dolphin整合

Dolphin Integration成立于1985年,目前在位于法国Meylan的总部有160名员工,并在加拿大和以色列设有子公司。Dolphin Integration开发的半导体IP主要服务于大批量无晶圆厂IC公司,并为全球客户提供集成电路设计服务。意识到人工智能、物联网、移动和汽车产品的爆炸性增长和潜在的环境影响,海豚集成致力于为客户加速开发高能效的片上系统(SoC)。

Dolphin Integration是Dolphin Design SAS的注册商号。

想了解更多关于公司的信息,请访问:www.dolphin-integration.com,并在Twitter @Dolphin_Int和LinkedIn上关注我们。

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关于GF

GLOBALFOUNDRIES(GF)是一家领先的全方位代工企业,为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合,拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品,包括FinFET、FDX™、RF和模拟/混合信号。GF的生产基地横跨三大洲,具有灵活性和敏捷性,能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息,请访问 globalfoundries.com。

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GLOBALFOUNDRIES
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