2020年11月5日战略性供应协议使GLOBALFOUNDRIES能够满足顶级FEM供应商对其最先进的RF-SOI解决方案8SW日益增长的需求，该解决方案用于5G的6GHz以下智能手机。 2020年11月5日，美国加州圣克拉拉和法国伯宁（格勒诺布尔）--世界领先的专业代工企业GLOBALFOUNDRIES®（GF®）与设计和制造创新半导体材料的全球领导者Soitec今天宣布达成300毫米射频绝缘体上硅片（RF-SOI）的多年供应协议。在两家公司长期合作的基础上，这项战略协议确保了晶圆的供应，将使GF进一步扩大其在为下一代移动电话市场提供解决方案方面的关键作用。本周早些时候，双方领导在一个虚拟的签字仪式上敲定了该协议。 这项晶圆供应协议的主要驱动力是GF最先进的RF-SOI解决方案--8SW RF SOI的发展。8SW RF-SOI是领先的射频前端模块（FEM）平台，拥有同类最佳的开关和低噪声放大器，经过优化，可提供当前和未来4G LTE和6GHz以下5G智能手机的设计者和供应商所需的性能、功率效率和数字集成的差异化组合。这个新平台采用的是Soitec开发的最先进的RF-SOI基材。 GF的8SW RF-SOI客户包括5G 6GHz以下智能手机的顶级FEM供应商。 "GF高级副总裁兼移动和无线基础设施总经理Bami Bastani博士表示："目前市场上每十部智能手机中就有八部是GLOBALFOUNDRIES生产的硅片，随着行业向5G过渡，对我们的差异化射频解决方案的需求将继续激增。"如果没有GLOBALFOUNDRIES和我们业界领先的专业射频解决方案，5G革命是不可能的。从我们的长期合作伙伴Soitec获得这一关键的晶圆供应，使GF能够满足对我们5G解决方案不断增长的需求。" "Soitec公司首席运营官Bernard Aspar博士说："我们的工程基材为制造电子行业所需的高性能和高可靠性的半导体器件提供了基础。"凭借我们在法国和新加坡的生产设施，我们已经建立了全球最大的产能和最先进的工程基板，以满足这个快速增长的5G市场的需求。我们很高兴通过这项多年协议继续我们与GLOBALFOUNDRIES建立的伙伴关系。" 新协议建立在GF和Soitec之间强有力的合作关系之上。2017年，两家公司达成了一项为期五年的供应协议，为GF的22FDX®平台提供完全耗尽的硅基绝缘体（FD-SOI）晶圆。GF的22FDX平台在德国德累斯顿生产，此后实现了45亿美元的设计赢利，向世界各地的客户运送了超过3.5亿枚芯片。 关于Soitec Soitec（Euronext，Tech 40 Paris）是设计和制造创新半导体材料的世界领导者。该公司利用其独特的技术和半导体专业知识为电子市场服务。Soitec在全球拥有3300多项专利，其战略是基于颠覆性的创新，以满足其客户对高性能、高能效和高成本竞争力的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲拥有生产设施、研发中心和办事处。Soitec和Smart Cut是Soitec的注册商标。欲了解更多信息，请访问www.soitec.com，并在Twitter上关注我们。@Soitec_EN 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借遍布美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 联系方式。 Globalfoundries 迈克尔-穆兰尼 518-305-1597 [email protected] SOITEC 投资者关系。 Steve Babureck +33 6 16 38 56 27 [email protected] 商业媒体联系。 Marie Cabrières +33 6 26 70 12 78 [email protected] 金融媒体联系人。 Isabelle Laurent +33 1 53 32 61 51 [email protected]
