Cadence和GlobalFoundries宣布首个采用28纳米SLP工艺的ARM Cortex-A12处理器的测试芯片

亮点。

  • 测试芯片旨在展示ARM® Cortex®-A12处理器在GlobalFoundries 28纳米-SLP工艺上的性能和功率特性
  • 使用完整的Cadence RTL-to-GDSII数字实现和签收解决方案,在15周内实现了2.0GHz的最高频率
  • 使用全套Cadence签收工具,包括QRC提取、Tempus定时签收解决方案和物理验证系统

2014年3月12日,加州圣何塞--在2014年CDNLive硅谷会议上,Cadence设计系统公司和GF宣布,他们已经推出了一个围绕ARM Cortex-A12处理器的四核测试芯片。该测试芯片的目标是在高达2.0GHz的频率下运行,同时仍在主流移动设备的功率和面积范围内,该测试芯片在GF的28纳米-SLP(超低功耗28纳米高K金属门)工艺中使用完整的Cadence®工具流程实现,并采用了ARM POP™技术以利用28-SLP工艺的全部性能范围。

Cortex-A12处理器的性能提高了40%,是ARM非常成功的Cortex-A9处理器的直接升级途径,同时与前代产品的能效相当。这次成功的带出标志着Cortex-A12内核在移动应用(如智能手机和平板电脑)中的重要进展。

"作为与Cortex-A12处理器合作的主要代工厂,我们与Cadence和ARM密切合作,利用我们的28纳米低功耗工艺和专门为满足苛刻的移动市场要求而调整的ARM库实现这个新内核,"GF产品管理副总裁Ana Hunter说。"这个测试芯片将有助于向我们的共同客户展示他们如何利用Cadence流程将Cortex-A12处理器与28纳米-SLP工艺结合起来进行产品化并获得收益。"

"ARM Cortex-A12处理器是一种高性能的计算解决方案,它将使那些希望升级现有中端移动产品的开发者受益,并将我们的技术扩展到机顶盒等一系列新的电子设备中,"ARM执行副总裁兼物理设计部总经理Dipesh Patel说。"ARM、Cadence和GF在28纳米上利用ARM POP IP联合开发测试芯片的工作将加速其上市时间。"

完整的Cadence RTL-signoff数字实现流程被使用,包括Encounter® RTL编译器、Encounter RTL编译器与物理、Encounter数字实现系统和Encounter Conformal Equivalence Checker。还使用了全套Cadence签收工具,包括QRC提取、Tempus™计时签收解决方案和物理验证系统,在RTL可用的15周内完成了最终签收并实现带出。

"像这种Cortex-A12处理器测试芯片的项目是重要的里程碑,只有通过紧密合作才能实现,"Cadence公司数字和签收部高级副总裁Anirudh Devgan说。"我们与GF和ARM的合作将成为对探索ARM最新内核感兴趣的电子公司的好消息"。

GF的28纳米-SLP技术非常适合于下一代智能移动设备,使设计具有更快的处理速度、更小的特征尺寸、更低的待机功耗和更长的电池寿命。该技术基于GF的 "栅极优先 "的高K金属栅极(HKMG)方法,该方法已经批量生产了近三年时间。该技术将性能、功率效率和成本结合起来,非常适合移动市场。

POP 技术包含 ARM Artisan® 物理 IP 逻辑库和内存实例,专门针对给定的 ARM 内核和工艺技术进行了调整,还包含一份全面的基准测试报告,以精确指出 ARM 在内核实施方面取得的条件和结果,以及包括用户指南、平面图和脚本的 POP 实施知识。目前,POP IP 产品从 40 纳米到 28 纳米都有,其路线图是降至 14 纳米工艺技术,用于各种 Cortex-A 处理器系列 CPU 和 Mali™ GPU 产品。

GF将于3月12日在CDNLive硅谷发表关于他们的联合工作的演讲。演讲的题目是:"在28纳米SLP(超低功耗)技术中实现的功率、性能和成本优化的Cortex-A12"。

关于Cadence

Cadence实现了全球电子设计创新,并在今天的集成电路和电子产品的创造中发挥了重要作用。客户使用Cadence的软件、硬件、IP和服务来设计和验证先进的半导体、消费电子、网络和电信设备以及计算机系统。公司总部位于加州圣何塞,在世界各地设有销售办事处、设计中心和研究机构,为全球电子行业服务。有关该公司、其产品和服务的更多信息,请访问www.cadence.com。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业,其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立,迅速形成规模,成为全球第二大代工厂,为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营,GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司(ATIC)拥有。欲了解更多信息,请访问:https://www.gf.com。