Cadence und GlobalFoundries kündigen ersten Testchip mit ARM Cortex-A12-Prozessor im 28nm-SLP-Prozess an

Höhepunkte:

  • Testchip zur Demonstration der Leistungs- und Stromverbrauchseigenschaften des ARM® Cortex®-A12-Prozessors im 28-nm-SLP-Prozess von GlobalFoundries
  • Erreichen der maximalen Frequenz von 2,0 GHz in 15 Wochen unter Verwendung der vollständigen Cadence RTL-to-GDSII Digital-Implementierung und Signoff-Lösungen
  • Vollständige Suite von Cadence Signoff-Tools, einschließlich QRC Extraction, Tempus Timing Signoff Solution und Physical Verification System

SAN JOSE, Kalifornien, 12. März 2014 - Auf der CDNLive Silicon Valley 2014 gaben Cadence Design Systems Inc. und GF bekannt, dass sie einen Quad-Core-Testchip auf Basis des ARM Cortex-A12-Prozessors entwickelt haben. Der Testchip, der mit Frequenzen von bis zu 2,0 GHz betrieben werden soll und dabei noch innerhalb des Leistungs- und Flächenrahmens für Mainstream-Mobilgeräte liegt, wurde in GFs 28-nm-SLP-Prozess (Super Low Power 28 Nanometer High-K Metal Gate) unter Verwendung eines vollständigen Cadence®-Toolflows implementiert und beinhaltet die ARM POP™-Technologie, um den vollen Leistungsbereich des 28-SLP-Prozesses zu nutzen.

Der Cortex-A12-Prozessor bietet eine 40-prozentige Leistungssteigerung und einen direkten Upgrade-Pfad von ARMs äußerst erfolgreichem Cortex-A9-Prozessor, während er gleichzeitig die Energieeffizienz seines Vorgängers erreicht. Das erfolgreiche Tapeout markiert einen wichtigen Schritt in Richtung der Einbindung des Cortex-A12-Kerns in mobile Anwendungen wie Smartphones und Tablets.

"Als federführender foundry für den Cortex-A12-Prozessor haben wir eng mit Cadence und ARM zusammengearbeitet, um diesen neuen Kern mit unserem 28-nm-Low-Power-Prozess und ARM-Bibliotheken zu implementieren, die speziell auf die anspruchsvollen Anforderungen des mobilen Marktes abgestimmt sind", so Ana Hunter, Vice President of Product Management bei GF. "Dieser Testchip wird unseren gemeinsamen Kunden zeigen, wie sie die Vorteile des Cortex-A12-Prozessors in Verbindung mit dem 28-nm-SLP-Prozess unter Verwendung eines Cadence-Flows produktiv nutzen können."

"Der ARM Cortex-A12-Prozessor ist eine hochleistungsfähige Rechenlösung, die Entwicklern zugute kommt, die bestehende Mittelklasse-Mobilprodukte aufrüsten und unsere Technologie auf neue elektronische Geräte wie Set-Top-Boxen ausweiten wollen", so Dipesh Patel, Executive Vice President und General Manager, Physical Design Group, ARM. "Die Arbeit von ARM, Cadence und GF bei der gemeinsamen Entwicklung eines Testchips auf 28nm unter Verwendung von ARM POP IP wird die Markteinführung beschleunigen."

Der gesamte Cadence RTL-to-Signoff Digital-Implementierungsfluss wurde verwendet, einschließlich Encounter® RTL Compiler, Encounter RTL Compiler mit Physical, Encounter Digital Implementation System und Encounter Conformal Equivalence Checker. Die gesamte Palette der Cadence-Signoff-Tools wurde ebenfalls eingesetzt, einschließlich QRC Extraction, Tempus™ Timing Signoff Solution und Physical Verification System, wobei die endgültige Abnahme und das Tapeout innerhalb von 15 Wochen nach der RTL-Verfügbarkeit erfolgte.

"Projekte wie dieser Cortex-A12-Prozessor-Testchip sind wichtige Meilensteine, die nur durch eine enge Zusammenarbeit erreicht werden können", sagte Anirudh Devgan, Senior Vice President der Digital and Signoff Group bei Cadence. "Unsere Arbeit mit GF und ARM ist eine willkommene Nachricht für Elektronikunternehmen, die sich für den neuesten ARM-Kern interessieren."

Die 28-nm-SLP-Technologie von GF eignet sich ideal für die nächste Generation intelligenter mobiler Geräte und ermöglicht Designs mit höheren Verarbeitungsgeschwindigkeiten, kleineren Funktionsgrößen, geringerem Standby-Stromverbrauch und längerer Akkulaufzeit. Die Technologie basiert auf dem "Gate First"-Ansatz von GF für High-K Metal Gate (HKMG), der seit fast drei Jahren in der Serienproduktion eingesetzt wird. Die Technologie bietet eine Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Kosten, die ideal für den mobilen Markt geeignet ist.

Die POP-Technologie enthält ARM Artisan® Physical IP Logikbibliotheken und Speicherinstanzen, die speziell auf einen bestimmten ARM-Core und eine bestimmte Prozesstechnologie abgestimmt sind, einen umfassenden Benchmarking-Bericht, der die genauen Bedingungen und Ergebnisse aufzeigt, die ARM bei der Core-Implementierung erzielt hat, sowie POP-Implementierungswissen einschließlich eines Benutzerhandbuchs, Grundrisse und Skripte. POP IP-Produkte sind derzeit von 40nm bis 28nm verfügbar, mit einer Roadmap bis hinunter zur 14nm-Prozesstechnologie für eine breite Palette von CPUs der Cortex-A-Prozessorserie und Mali™-GPUs.

GF wird am 12. März auf der CDNLive Silicon Valley einen Vortrag über ihre gemeinsame Arbeit halten. Die Präsentation trägt den Titel "A Power-, Performance-, and Cost-Optimized Cortex-A12 Implementation in 28nm-SLP (Super-Low-Power) Technology".

Über Cadence

Cadence ermöglicht weltweit Innovationen im Elektronikdesign und spielt eine wesentliche Rolle bei der Entwicklung moderner integrierter Schaltungen und Elektronik. Kunden nutzen Cadence-Software, -Hardware, -IP und -Dienstleistungen, um fortschrittliche Halbleiter, Unterhaltungselektronik, Netzwerk- und Telekommunikationsgeräte sowie Computersysteme zu entwickeln und zu verifizieren. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, und verfügt über Vertriebsbüros, Designzentren und Forschungseinrichtungen auf der ganzen Welt, um die globale Elektronikindustrie zu bedienen. Weitere Informationen über das Unternehmen, seine Produkte und Dienstleistungen finden Sie unter www.cadence.com.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.gf.com.