新的Cadence Modus测试解决方案可使SoC测试时间减少3倍以上
Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克：CDNS）今天宣布推出新的Modus™测试解决方案，使设计工程师的测试时间减少3倍，从而降低生产测试成本，提高硅片利润率。这款新一代测试解决方案采用了正在申请专利的物理感知二维弹性压缩架构，可以在不影响设计尺寸或路由的情况下实现超过400倍的压缩率。
类别。未分类
22FDX®：物联网的推动者？
毫无疑问，物联网（IoT）有望成为微电子技术的下一个重要应用领域。到 2020 年，将有 500 亿台设备联网--这就是物联网发展模式的愿景。
物联网系统的功能和形状将呈现出高度的多样性。一些系统可能很小，而另一些系统则可能扩大到与今天的移动互联网 SoC 系统一样大。问题是，物联网系统组件需要速度快，但不使用时静态待机功耗低，我们该如何解决这个问题？
GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术非常适合此类系统和成本要求。这种 22 纳米全耗尽型 SOI（FD-SOI）技术的决定性新特性是形成有源晶体管的薄硅层。在传统的 SOI 技术中，传统晶体管是在一个孤立的孔中形成的，在数字电路中通常是浮动的。FD-SOI 晶体管要薄得多，而且不形成孔。此外，器件隔离更加简单，也减少了植入步骤。
在工程师考虑下一个节点时，他们需要牢记 22FDX 工艺流程能以与 28 纳米平面技术相当的成本提供类似 FinFET 的超低功耗性能。以下是有关该技术的其他一些值得注意的数据点：
- 与 28 纳米高 K 金属栅极 (HKMG) 相比，功耗降低 70
- 芯片尺寸比 28 纳米批量平面芯片小 20
- 芯片成本低于 FinFET
创意设计师的沙盒
软件控制的体偏压为管理高性能和低功耗提供了灵活的权衡，为 22FDX 的系统和电路设计提供了额外的自由度。实时功耗权衡可在器件级实现，主要是通过为主要功能块供电来实现。这也是行业分析师 Dan G. Hutcheson 认为GF 的 22FDX 将是一场 "重大革命 "的原因之一。
22FDX：同一芯片上有多个本体偏置点和 Vt 点
此外，22FDX 还具有设计灵活性和智能控制能力，可实现过去无法实现的创新。这些功能包括
- 硅后调谐可降低功耗，同时保持较高的电路性能
- 集成射频包括调谐 "旋钮"，可将射频功率最多降低 50%，因此无需单独的射频芯片
22FDX 技术设计生态系统正在迅速建立。11 月，所有主要的 EDA 供应商，特别是 Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics，都宣布推出适用于 22FDX 的工具套件。它们是生态系统的重要组成部分，该生态系统正在不断扩大，以支持我们的客户取得成功。
设计从批量节点迁移到 22FDX
22FDX 是一项突破性的技术，具有强劲的发展前景，它通过减小芯片尺寸、降低功耗、提高性能和增加功能，扩展了摩尔定律，而且无需更复杂的制造工艺。
GF公司CMOS平台业务部综合管理副总裁Subramani Kengeri将于2016年1月21日星期四在 日本东京举行的FD-SOI论坛上发表关于利用22FDX实现下一代创新的演讲。
西得乐在GLOBALFOUNDRIES 55纳米低功耗工艺节点上获得1T-OTP内存IP认证
2016年7月12日，亚利桑那州昌德勒市--领先的微芯片技术公司（Microchip Technology Inc.(纳斯达克股票代码：MCHP）是微控制器、混合信号、模拟和Flash-IP解决方案的领先供应商，今天通过其子公司Silicon Storage Technology（SST）宣布，SST的低掩码数嵌入式SuperFlash®非易失性存储器（NVM）在GLOBALFOUNDRIES的130纳米BCDLite®技术平台上获得认证并上市。SST的嵌入式SuperFlash存储器解决方案只需要在GLOBALFOUNDRIES的BCDLite技术上增加四个掩码步骤，就可以为电源、微控制器（MCU）和工业IC设计者提供一个经济高效的高端耐力嵌入式闪存解决方案。在电池充电（5V-30V）等大批量电源应用中，GLOBALFOUNDRIES 130纳米BCDLite平台与SST SuperFlash嵌入式存储器功能相搭配，可以实现先进的电池监测，准确测量电池的年龄和健康状况。
GLOBALFOUNDRIES通过在新加坡设立区域总部来加强在亚洲的影响力
- 第一个在美国以外的区域总部办事处
- 共享全球服务和管理区域子公司，以更好地服务整个亚洲和其他地区的客户
- 致力于在亚洲和全球半导体领域取得越来越大的成功
新加坡，2015年12月1日--领先的半导体制造技术供应商GLOBALFOUNDRIES今天宣布，其子公司GF Singapore Pte.Ltd.）获得了新加坡经济发展局（EDB）颁发的区域总部（RHQ）奖。
区域总部地位是由经济发展局授予那些证明其致力于管理区域总部并在新加坡大量投资的公司。区域总部地位提供各种激励措施，包括税收优惠。
"我们的新加坡基地获得了RHQ资格，这证明了我们对该地区的长期承诺，并使我们在亚太地区的关系深深扎根，"GF新加坡业务部高级副总裁兼总经理KC Ang先生说。"我们感谢新加坡经济发展局的长期支持，我们期待着在这一地区继续取得成功，并在全球半导体领域实现增长。"
根据RHQ的地位，GF新加坡公司在亚洲主要市场开展一般管理和行政、战略业务规划和开发、市场和销售等活动。此外，新加坡基地还向GF的其他全球分支机构，包括其在德国和美国的生产基地，提供先进技术设计和启用、IT应用服务以及财务控制和管理方面的专业知识。
"我们很高兴GF选择新加坡作为其在美国以外的地区总部，"新加坡经济发展局常务董事杨杰川先生说。"GF的决定证明了新加坡作为一个公司可以在亚洲管理和发展其业务的地点的价值。我们期待着进一步加强与GF的长期伙伴关系"。
关于GF
GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为世界上最大的代工厂之一，为250多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。
媒体垂询
Jason Gorss
GF
518-698-7765
jason.gorss@globalfoundries.com
GLOBALFOUNDRIES获得INOVA半导体公司颁发的质量奖
新加坡，2015年11月19日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布荣获INOVA半导体公司颁发的卓越奖，该公司是开发用于车载显示和驾驶辅助系统的千兆位/秒串行数据通信最先进产品的专家。
这一奖项是对GF为客户在汽车市场上使用的射频通信产品专门生产的硅片实现最高质量和产量的认可。在 "零偏移、零缺陷"（ZEZD）思想的推动下，这证明了GF在提高初始产品质量和降低交付后的晶圆故障率方面不断努力改进。
"实现零缺陷是我们的目标，而GF在汽车半导体供应链方面成熟的专业知识在帮助我们实现这一目标方面发挥了重要作用，"INOVA半导体首席执行官Robert Kraus说。
"获得INOVA颁发的这一奖项，GF感到非常荣幸。这个奖项进一步巩固了我们十多年来以高质量和高可靠性标准服务于汽车市场的地位，并推动我们成为这一领域的领先代工厂，"GF新加坡公司高级副总裁和总经理KC Ang说。
GF每年都会完成一系列的行业认证和审核，不断致力于提高半导体质量和可靠性。新加坡的每座工厂都通过或超过了ISO-TS 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001的认证，包括由客户主导的VDA6.3审核，超过了TS16949的标准。GF也是汽车电子委员会（AEC）的成员，该委员会为汽车半导体质量制定全球行业标准。
关于GF
GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为世界上最大的代工厂之一，为250多个客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和五个200毫米晶圆厂提供了从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。
关于INOVA半导体
Inova Semiconductors是一家无晶圆厂的半导体公司，也是APIX的开发商：一种串行高速千兆多通道链接，通过一根电缆将显示器、摄像机和控制单元互连。Inova专门开发用于串行数据通信的最先进产品，重点是数字视频和汽车市场。Inova公司总部位于德国，成立于1999年。今天，十个领先的汽车品牌和20多个一级供应商都在使用APIX。欲了解更多信息，请访问https://www.inova-semiconductors.com。
GLOBALFOUNDRIES推出基于14纳米FinFET工艺技术的高性能ASIC产品
GLOBALFOUNDRIES FX-14™为针对云计算、数据中心和通信应用的芯片设计者提供业界最完整的ASIC产品
加州圣克拉拉，2015年11月11日--GF今天宣布推出FX-14™，这是一款基于公司新一代14纳米FinFET工艺技术的特定应用集成电路（ASIC）产品。GF FX-14 ASIC产品是寻求在高带宽、低功耗和成本之间取得平衡的客户的理想解决方案，适用于云网络、无线基站、计算和存储应用。
随着最近对IBM微电子部的收购，FX-14 ASIC产品将GF的制造规模和工艺技术领先优势与ASIC专业技术传统相结合，帮助客户将一些行业最复杂的ASIC推向市场。FX-14采用了GF的14LPP工艺技术，利用了该公司位于纽约州萨拉托加县的Fab 8工厂的经过生产验证的14纳米FinFET平台。
"Chelsio通信公司首席执行官Kianoosh Naghshineh说："为了实现广泛的网络应用的极高速连接解决方案，我们需要ASIC解决方案在性能、功率和成本之间实现最佳平衡。"最近收购的IBM ASIC设计专长与GF的14LPP技术相结合，使Chelsio能够继续推动性价比曲线，为我们的客户提供行业领先的解决方案"。
"GF产品管理高级副总裁Mike Cadigan说："FX-14 ASIC产品继续扩大了我们在为有线和无线网络基础设施提供最先进的ASIC解决方案方面的领先地位。"将强大的ASIC专业技术传统与GF的14LPP技术相结合，为我们的客户提供了最佳组合，使其在不断变化的市场需求中脱颖而出并保持领先。"
FX-14 ASIC产品包括一个增强的、优化的知识产权（IP）组合，具有领先的ARM内核和ARM® Artisan®物理IP。用于片上系统设计的广泛内核阵容包括64位ARM Cortex®-A72和ARM Cortex-A53处理器。
"ARM公司CPU部门总经理James McNiven表示："业界领先的ARM处理器为目前95%以上的智能手机提供动力，是对GF的FX-14 ASIC产品的理想补充。"我们与GF在FX-14 ASIC产品上的最新合作努力将进一步使我们共同的芯片合作伙伴能够提供高度先进的SoC。"
FX-14还提供了一个优化的IP组合，包括高速Serdes（HSS）解决方案。HSS解决方案包括用于高性能56G背板和芯片到芯片设计的同类最佳架构，以及涵盖广泛接口标准的优化30G和16G SERDES设计。GF的嵌入式存储器解决方案包括三元内容可寻址存储器（TCAM），能够每秒进行数十亿次搜索，以及高密度和高性能存储器编译器。这些存储器编译器利用业界最小的存储器单元来实现出色的SRAM密度，以及利用经过性能调整的存储器单元来实现一流的性能。
GF的14LPP技术产品在2015年第三季度获得了认证，并有望在2016年实现批量生产。FX-14设计套件现在可以提供给客户。
关于GF的ASIC解决方案的更多信息，请访问我们在11月10日至12日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的ARM TechCon上的607号展台，或登录www.globalfoundries.com。
关于GF
GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为世界上最大的代工厂之一，为250多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。
媒体垂询
Erica McGill
GF
(518) 305-5978
erica.mcgill@globalfoundries.com
Synopsys与GLOBALFOUNDRIES合作，为使用22FDX®平台的设计提供了高达50%的功率降低。
Synopsys, Inc.(纳斯达克：SNPS）今天宣布，其与GLOBALFOUNDRIES的合作为业界首个22纳米（nm）全耗尽绝缘体上的硅（FD-SOI）技术工艺提供了全面的RTL-GDSII解决方案。GLOBALFOUNDRIES的22FDX平台具有类似于FinFET的性能和能效，其成本与28纳米平面技术相当。
Mentor Graphics宣布与GLOBALFOUNDRIES合作开发22FDX®平台的参考流程和工艺设计套件
2015年11月9日，俄勒冈州威尔逊维尔-Mentor Graphics Corp.(NASDAQ: MENT)今天宣布与GLOBALFOUNDRIES合作，对Mentor® RTL to GDS平台进行鉴定，包括RealTime Designer™物理RTL综合解决方案和Olympus-SoC™放置&路由系统，用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES® 22FDX平台参考流程。此外，Mentor和GLOBALFOUNDRIES正致力于开发22FDX平台的工艺设计工具包（PDK）。该PDK包括对Mentor Calibre®平台的支持，涵盖22FDX的设计规则检查（DRC）、布局与原理图（LVS）和金属填充解决方案。这些解决方案帮助共同的客户利用22FDX技术的能力来优化他们的设计，以管理功率、性能和泄漏。
GLOBALFOUNDRIES为最新一代芯片技术认证ANSYS解决方案
匹兹堡2015年11月9日电 /美通社/ -- 由于GLOBALFOUNDRIES对 ANSYS 解决方案的认证，GLOBALFOUNDRIES 和ANSYS（纳斯达克代码：ANSS）的客户有能力创新下一代电子设备。这种认证使客户能够更快地将其尖端产品推向市场，同时降低设计成本和风险。
ATopTech的物理实现工具可用于GLOBALFOUNDRIES 22FDX®平台参考流程
加州圣克拉拉 - 2015年11月9日 - 下一代物理设计解决方案的领导者ATopTech今天宣布，他们的Aprisa™和Apogee™放置和路由工具现在可以用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台参考流程。GLOBALFOUNDRIES已经为22FDX参考流程认证了这些工具，为客户提供了使用体偏来管理电源、性能和漏电的设计灵活性，以创建用于主流移动、物联网和网络应用的下一代芯片。