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5G：全球竞赛正在进行中

彼得-拉贝尼著

在巴塞罗那举行的世界移动通信大会结束了本周的工作之后，有一件事变得很清楚--5G 已成为每个人的心头大事，而开发使能技术使 5G 在未来 5 年内成为现实的竞赛正在进行之中。大会期间，在会议和演示的间隙，我参观了展厅，看到了一系列 5G 技术、创新和用例，它们不仅使 5G 更加真实，而且利用了 5G 将带来的承诺，即低延迟、高数据速率、随时随地的连接、高用户密度以及高度可靠和安全的通信。

在展会现场，我们仿佛看到了第五代移动网络的无限可能。蜂窝运营商和 WiFi 公司重点展示了他们的 5G 解决方案和一系列物联网（IoT）芯片组产品，这证明，尽管 5G 通用规范的融合尚需数年时间，但我们已经到了 5G 应用远远领先于标准的阶段，从而创造出新的商业模式和用例。许多用例利用了虚拟现实、位置感知服务和推送广告等技术，解决了从实时游戏到自动驾驶汽车等应用问题。最近，美国电信公司宣布在 "真实世界 "条件下测试 5G 网络，这标志着美国正式加入 5G 竞赛。许多专家将 2018 年首尔奥运会作为 5G 基础设施部署的验证点，通过媒体和通信来充分演练网络。爱立信首席执行官汉斯-维斯特伯格（Hans Vestberg）从口袋里掏出一个多元素可转向相控阵无线电前端加天线，这是展会上一个令人难忘的时刻。Vestberg 解释说，这三个天线将组成一个三扇区 5G 基站，在大规模 MIMO 环境中支持多 GBps 数据传输速率。

5G全球竞赛正在进行中

如今，整个射频（RF）芯片市场炙手可热。其核心是，5G 和物联网都需要无线电技术的创新，而这反过来又将推动半导体技术的进步。这些创新将包括低功耗、集成毫米波无线电前端、天线相控阵子系统、高性能无线电收发器以及高速 ADC 和 DAC。随着原始设备制造商在智能手机和平板电脑中集成更多射频内容，以及新的高速网络标准的推出，最新设备需要额外的射频电路来支持更新的操作模式。这包括支持更多 LTE 频段、载波聚合和包络跟踪的芯片。

射频绝缘体上硅（RF SOI）作为砷化镓的一种成本更低、灵活性更高的替代技术，已成为当今大多数射频开关和天线调谐器的首选技术。射频 SOI 有助于解决确保用户无缝、始终可用的连接以及从几乎任何地方访问强大的互联网所带来的挑战，因此继续受到移动市场的青睐。人们对硅锗（SiGe）技术的兴趣和使用也在不断增长。硅锗技术具有出色的射频增益、噪声和线性度特性，即使在毫米波频率下也是如此，因此有助于满足射频前端模块和高性能细分市场的需求。SiGe 使客户能够在更少的芯片中集成更多的功能，同时获得更高的性能，并扩大其可覆盖的细分市场。从长远来看，随着 LTE 智能手机、平板电脑和其他移动消费应用的强劲增长，预计代工厂的产能也将随之增加。

最近，GLOBALFOUNDRIES 的射频业务部门跨过了一个新的产能门槛，我们的射频 SOI 芯片出货量突破了 200 亿片，证明行业需求强劲。

随着物联网的发展和新兴的 5G 试验，对我们网络的需求无疑将继续增长。利用射频 SOI 和 SiGe 技术的客户所开发的解决方案可提升用户体验，包括更广泛的地理移动性和更快的数据传输速率，以满足日益增长的日常应用互联需求。

因此，一场全球性的竞赛正在进行，从世界移动通信大会上展示的技术可以清楚地看出，射频和 SiGe 技术在推动降低复杂性、提高性能和降低总体成本方面比竞争技术发挥着更重要的作用。

物联网就是现在

物联网（IoT）再次受到广泛关注。从在低成本传感器、云服务和大数据分析方面取得巨大进展，到在消费电子展（CES）上大放异彩，物联网的热潮又回来了。

以下是我在 2016 年美国消费电子展（CES 2016）现场的一些独到见解：

  • 无人机--地平线上的风暴
  • 汽车 - 热！热热
  • 虚拟现实（VR）和增强现实（AR）--VR 比 AR 更突出
  • 机器人 - 不同形式的移动装置
  • 3D 打印机 - 认真对待
  • 无需 3D 眼镜/眼罩的 3D 电视 - 正在兴起且规模越来越大
  • 智能家居 - 大量小工具出现
  • 可穿戴设备和智能服装--这里没有遮掩！开始与 VR/AR 融合

必须认识到，物联网不仅仅是 "物"。与之相关的市场机遇还包括用于传输数据流量的网络和用于利用数据的数据中心，以及用于将原始数据转化为更快的决策见解和结果的分析运行。

物联网超越物

横跨物联网、网络和数据中心的物联网应用和用例对半导体提出了新的要求，包括超低功耗、超低漏电、更小更密集的封装以及成本效益。这些要求是半导体代工厂为物联网节点开发的物联网平台技术的核心，这些技术具有高能效、优化和高成本效益。这种在半导体层面上的 "底层 "差异化技术可增强物联网的终端用户和应用体验。

根据市场和客户趋势，中低端物联网节点的主流工艺技术是 55 纳米和 40 纳米。从 2017-18 年起，我们将看到向前沿 28 纳米、22 纳米和 14 纳米及更高制程的转变，以及边缘节点计算的增长。

利用不断变化的技术的最佳方式是建立正确的战略合作伙伴关系。我们如何与客户合作--无论他们是整合后的超新星，还是正在诞生的新星--将有助于定义物联网。

晶圆代工厂深知他们在实现物联网的过程中扮演着重要角色。通过与主要客户建立和加强合作关系，努力开发更高效和更有效的技术，并确保卓越的执行力--高产量和按时交付--我们每一个人都可以在充分发挥这一重要机遇的潜力方面发挥直接作用。无论从哪个角度看，这都是我们一生中最大的技术机遇。

纽约州立大学理工学院与 GLOBALFOUNDRIES 宣布在奥尔巴尼启动价值 5 亿美元的新研发计划，以加速下一代芯片技术的发展

第二台最先进的EUV光刻工具的到来启动了新的模式化中心，将为纽约州立大学提供超过100个新的高科技就业机会

纽约州阿尔巴尼 - 为了支持州长Andrew M. Cuomo关于保持纽约州在纳米技术研究和开发方面的全球领先地位的承诺，纽约州立大学理工学院（SUNY Poly）和GLOBALFOUNDRIES今天宣布成立一个新的高级图案和生产力中心（APPC），该中心将设在纽约州阿尔巴尼的纳米科学和工程学院（CNSE）。

这项为期5年、价值5亿美元的计划将加速将极紫外光刻技术引入制造业。该中心由国际芯片制造商和材料及设备供应商（包括IBM和东京电子）组成的网络支撑，并将创造100个就业机会。

"纽约州立大学校长Nancy L. Zimpher说："纽约州立大学理工学院和GF之间的这种先进的新伙伴关系表明，库莫州长对纽约州立大学的战略投资是如何加强该系统的研究能力，利用私人资金，并在我们的校园为学生和教师创造令人兴奋的新机会。"纽约州立大学理工学院的纳米技术专长加上州长的创新公私合作模式，使纽约成为计算机芯片研究、开发和制造的全球领导者。纽约州立大学系统管理部门强烈赞扬Kaloyeros博士在将先进模式和生产力中心引入奥尔巴尼的过程中所发挥的领导作用。"

"今天的宣布是科莫州长的创新驱动经济发展模式的直接结果。他的战略投资支持了该州世界级的纳米技术基础设施和劳动力，使我们成为主办新的APPC的独特人选，这将使摩尔定律得以延续，并为整个半导体行业释放新的能力和机会，"纽约州立大学理工学院院长兼首席执行官Alain Kaloyeros博士说。"通过与GF、IBM和东京电子的合作，我们将利用我们的综合专业知识和技术能力来满足行业的关键需求，并推动这一复杂技术的引进。"

"GF致力于制定积极的研究路线图，不断推动半导体技术的发展。GF首席技术官兼研发部高级副总裁Gary Patton博士说："随着最近对IBM微电子公司的收购，GF直接获得了IBM在世界级半导体研究方面的持续投资，并大大增强了其开发领先技术的能力。"与纽约州立大学理工学院一起，新中心将提高我们的能力，并使我们能够在7纳米及以上的工艺几何上取得进展。"

EUV光刻技术是下一代半导体制造技术，它能产生短波长（14纳米及以下）的光，在集成电路上创造微小的图案。该技术对于实现成本、性能和功率的改进至关重要，以满足云计算、大数据、移动设备和其他新兴技术的行业预期需求。

APPC将解决与EUV光刻技术商业化相关的挑战。该中心的一个关键组成部分将是安装ASML NXE:3300 EUV扫描仪，这是一种用于开发和制造7纳米及以上半导体工艺技术的最先进的工具。在安装了IBM支持的ASML NXE:3300B EUV扫描仪之后，该中心已经在纽约州立大学安装了该扫描仪。

该中心旨在将掩模和材料供应商聚集在一起，通过探索图案化过程的基本方面来扩展EUV光刻技术的能力。其他项目将专注于提高生产力，为在GF位于纽约州马耳他的生产设施中采用EUV光刻技术制造尖端产品做准备。

通过APPC，成员可以使用纽约州立大学的图案化基础设施，其中包括最先进的薄膜沉积和蚀刻能力、领先的图案化系统、EUV掩模基础设施和世界级的EUV成像能力。

"IBM研究院副总裁Mukesh Khare表示："IBM致力于通过在半导体技术研究方面的持续领导和合作，为云和认知时代提供高性能计算解决方案。"SUNY Poly CNSE对APPC和新的ASML工具的投资将加速EUV技术的成熟度，使我们能够在创新的基础上，使IBM研究部领导的联盟在今年早些时候提供业界第一个7纳米测试芯片演示。通过州长和CSNE的远见和领导，像这样的前沿伙伴关系是可能的。"

"TEL高级副总裁兼总经理、SPE开发部主管Gishi Chung说："EUV技术已经从研发中脱颖而出，新中心将满足将这项技术商业化的日益增长的需求，并将其送到最终用户手中。"TEL很荣幸能与纽约州立大学的阿尔巴尼纳米技术中心合作，我们将继续与行业领导者合作，推动半导体工艺技术的前沿创新。"

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纽约州立大学理工学院。纽约州立大学理工学院（SUNY Poly）是纽约全球公认的高科技教育生态系统，由纽约州立大学纳米科学与工程学院和纽约州立大学理工学院合并而成。纽约州立大学理工学院在其奥尔巴尼校区提供纳米科学和纳米工程等新兴学科的本科和研究生学位，以及尖端的纳米生物科学和纳米经济学课程；在其乌蒂卡/罗马校区提供技术方面的本科和研究生学位，包括工程、网络安全、计算机科学和工程技术；专业研究，包括商业、通信和护理；以及艺术和科学，包括自然科学、数学、人文和社会科学。繁荣的体育、娱乐和文化项目、事件和活动与校园体验相得益彰。作为世界上最先进的、由大学驱动的研究企业，纽约州立大学理工学院拥有超过430亿美元的高科技投资，超过300家企业合作伙伴，并保持着全州范围内的足迹。占地130万平方英尺的阿尔巴尼纳米技术大院是4000多名科学家、研究人员、工程师、学生、教师和工作人员的家，此外还有科技谷高中。纽约州立大学理工学院在奥尔巴尼的Kiernan Plaza经营智能城市技术创新中心（SCiTI），在Halfmoon经营太阳能开发中心，在特洛伊经营儿童科技博物馆（CMOST），在雪城经营纽约中部新兴纳米产业中心，在卡南达瓜经营智能系统技术和商业化中心（STC），在罗切斯特经营光伏制造和技术开发机构，纽约州立大学理工学院还在那里领导美国制造集成光子学研究所。纽约州立大学理工学院在乌蒂卡建立并管理计算机芯片商业化中心（Quad-C），还管理着价值5亿美元的纽约电力电子制造联盟，该联盟在奥尔巴尼和罗切斯特设有节点，以及位于RiverBend的布法罗高科技制造创新中心、布法罗信息技术创新和商业化中心以及布法罗医疗创新和商业化中心。有关信息，请访问www.sunycnse.com和www.sunypoly.edu。

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为世界上最大的代工厂之一，为250多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。

纽约州立大学理工学院和格芯在奥尔巴尼宣布新的500万美元研发计划，以加速下一代芯片技术

 

第二款尖端EUV平版印刷工具推出新型图案化中心，这将为SUNY Poly创造超过100个新的高科技工作职位。

 

          纽约州阿尔巴尼 —为支持纽约州州长Andrew M. Cuomo承诺地维护纽约州在纳米技术研究与开发方面的全球领导力，纽约州立大学理工学院（SUNY Poly）和格芯今天宣布成立新的高级复写和创造力中心（APPC），该中心位于纽约州奥尔巴尼的纳米科学与工程学院（CNSE）。

        5亿美元的5年计划将加速将极紫外（EUV）光刻技术引入制造阶段。该中心由国际芯片制造商和材料和设备供应商（包括IBM和东京电子）组成，并将创造100个工作岗位。

       “纽约州立大学理工学院和格芯之间的这种先进的新型合作伙伴关系表明，州长Cuomo SUNY的战略投资正在加强系统的研究能力，高效的利用私人资金，并在校园为学生和教师创造令人兴奋的新机会，”SUNY总理Nancy L. Zimpher表示，“纽约州立大学理工学院的纳米技术的优势，以及州长创造性的公私伙伴关系模式将使纽约成为计算机芯片研发，制造领域的全球领导者。SUNY系统管理部门高度的赞扬了Kaloyeros博士在领导奥尔巴尼高级图案化和生产力中心方面的成就”。

        “今天的公告是州长Cuomo创新驱动的经济发展模式的直接成果。他战略投资支持纽约州发展成国家世界级纳米技术基础设施和劳动力，这使我们非常适合主办新的APPC并继续实施摩尔定律，为整个半导体行业开辟新的能力和机会。” 纽约州立大学理工学院院长Alain Kaloyeros博士说，“与格芯，IBM和东京电子合作，我们将利用我们的综合专业知识和技术能力来满足业界的核心需求，并推动这一复杂技术的引进。”

       “格芯致力于一个积极的研究规划发展，不断突破半导体技术的极限。随着最近收购IBM微电子，格芯已经直接获得了IBM对世界级半导体研究的持续投资，并大大提高了其开发尖端技术的能力。”格芯首席技术官，兼研发部高级副总裁Gary Patton博士表示， “与纽约州立大学理工学院一起，新的中心将提高我们的能力，并使我们能够在7nm及以上的技术上提升我们的几何制程和工艺。”

         EUV光刻技术是下一代半导体制造技术。这种技术产生短波光（14纳米及以下），并且在集成电路上产生微小的图案。该技术对于实现业界在云计算，大数据，移动设备和其他新兴技术方面的成本，性能和功耗改进发展是至关重要的。

         APPC将解决EUV光刻技术商业化将面临的相关挑战。该中心的关键组成部分将是安装ASML NXE：3300 EUV扫描仪，这是一种用于在7nm及以上的半导体制程技术开发和制造的最先进的工具。此安装遵循纽约州立大学理工学院已经安装的IBM支持的ASML NXE：3300B EUV扫描仪。

         该中心旨在通过探索图案复写过程的基本方面，将掩膜和材料供应商集中在一起，扩大EUV光刻的能力。其他项目将侧重于提高生产力，为格芯在纽约马耳他的生产设施制造领先产品做准备。

         通过APPC，成员将可以使用纽约州立大学理工学院的图案化基础设施，其中包括最先进的影像沉积和蚀刻能力，前沿图案系统，EUV掩膜基础设施以及世界一流的EUV成像能力。

         “IBM致力于通过半导体技术研究领域的不断领导和合作，为云和认知时代提供高性能的计算解决方案。”IBM研究部副总裁Mukesh Khare表示，“纽约州立大学理工学院CNSE对APPC的投资和新的ASML工具将加速EUV技术向制造阶段的迈进。这将使我们能够利用IBM研发主导的联盟在今年早些时候提供业界首个7nm测试芯片演示。通过州长和CSNE的愿景和领导，这样的前沿伙伴关系是完全可能实现的。”

        “EUV技术来源于研发。新中心将会满足这种技术日益增长的商业化需求，最终将这种技术带到用户手中。”TEL的SPE开发部门负责人Gishi Chung表示，“TEL很荣幸能与纽约州立大学理工学院在Albany NanoTech Complex合作。我们将继续与同行业领导者合作，推动半导体工艺技术的在尖端领域的创新。”

关于纽约州立大学理工学院

        纽约州立大学理工学院（SUNY Poly）是全球公认的高科技教育生态系统，由SUNY纳米科学与工程学院与SUNY理工学院合并组成。 SUNY Poly在新兴的纳米科学和纳米工程学科提供本科和研究生学位，同时在奥尔巴尼地区提供尖端纳米生物学和纳米经济学课程。该机构同时在各个方面提供本科和研究生学位，技术方向包括：工程，网络安全，计算机科学和工程技术；专业研究方向，包括商务，沟通和护理;艺术和科学方向，包括自然科学，数学，人文和社会科学。蓬勃进行的各类娱乐和文化活动，也进一步充实了学校的校园体验。作为世界最先进的大学驱动型研究型企业，纽约州立大学理工学院拥有超过430亿美元的高科技投资，超过300家企业合作伙伴，合作范围遍及全球。 Tech Valley中除了拥有130万平方英尺的奥尔巴​​尼纳米科技大型学院，还拥有超过4000名科学家，研究人员，工程师，学生，教职员工和员工。

        纽约州立大学理工学院运营管理着多个机构，包括：位于奥尔巴尼Kiernan广场的智能城市技术创新中心（SCiTI），位于Halfmoon的太阳能发展中心，位于特洛伊的儿童科技博物馆（CMOST），位于雪城的新兴纳米工业中心 ，位于卡南代瓜市的智能系统技术和商业中心（STC），以及位于罗彻斯特的光伏制造和技术开发设施和美国制造集成光子学研究所。纽约州立大学理工学院在创立并管理位于由提卡市的计算机芯片商业化中心（QuadC），并管理了5亿美元的纽约电力电子制造联盟（New York Power Electronics Manufacturing Consortium），其中包括在奥尔巴尼和罗切斯特的节点以及在RiverBend的布法罗高科技制造创新中心，布法罗信息技术创新和商业中心，以及布法罗医疗创新和商业化中心。有关信息，请访问www.sunycnse.com and www.sunypoly.edu.

关于格芯

        GF是世界上第一个具有真正意义上足迹遍布全球的全方位服务晶圆制造商。该公司于2009年3月成名，并迅速实现了规模化，成为世界最大的晶圆生产商之一，为250多个客户提供先进技术和独特制造的组合。格芯在新加坡，德国和美国经营，是唯一提供跨越全球三大洲的制造中心，并提供的足够灵活性和高度安全性的代工厂。该公司的300mm晶圆厂和200mm晶圆厂提供从主流到前沿的全系列制程技术。格芯的制造业务遍及全球，而格芯位于美国，欧洲和亚洲的半导体业务中心的大量的研发和设计实现人员为格芯的全球制造业务提供全面的支持。格芯由Mubadala Development Company拥有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com.

新的Cadence Modus测试解决方案可以降低高达3倍的SoC测试时间。

加利福尼亚州圣何塞，2016年2月1日

Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克：CDNS）今天宣布推出新的Modus™测试解决方案，使设计工程师的测试时间减少3倍，从而降低生产测试成本，提高硅片利润率。这个新一代的测试解决方案采用了正在申请专利的物理感知二维弹性压缩架构，在不影响设计尺寸或路由的情况下，实现了超过400倍的压缩率。 

 

新的Cadence Modus测试解决方案可使SoC测试时间减少3倍以上

Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克：CDNS）今天宣布推出新的Modus™测试解决方案，使设计工程师的测试时间减少3倍，从而降低生产测试成本，提高硅片利润率。这款新一代测试解决方案采用了正在申请专利的物理感知二维弹性压缩架构，可以在不影响设计尺寸或路由的情况下实现超过400倍的压缩率。

22FDX®：物联网的推动者？

毫无疑问，物联网（IoT）有望成为微电子技术的下一个重要应用领域。到 2020 年，将有 500 亿台设备联网--这就是物联网发展模式的愿景。

物联网系统的功能和形状将呈现出高度的多样性。一些系统可能很小，而另一些系统则可能扩大到与今天的移动互联网 SoC 系统一样大。问题是，物联网系统组件需要速度快，但不使用时静态待机功耗低，我们该如何解决这个问题？

GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术非常适合此类系统和成本要求。这种 22 纳米全耗尽型 SOI（FD-SOI）技术的决定性新特性是形成有源晶体管的薄硅层。在传统的 SOI 技术中，传统晶体管是在一个孤立的孔中形成的，在数字电路中通常是浮动的。FD-SOI 晶体管要薄得多，而且不形成孔。此外，器件隔离更加简单，也减少了植入步骤。

在工程师考虑下一个节点时，他们需要牢记 22FDX 工艺流程能以与 28 纳米平面技术相当的成本提供类似 FinFET 的超低功耗性能。以下是有关该技术的其他一些值得注意的数据点：

  • 与 28 纳米高 K 金属栅极 (HKMG) 相比，功耗降低 70
  • 芯片尺寸比 28 纳米批量平面芯片小 20
  • 芯片成本低于 FinFET

创意设计师的沙盒

软件控制的体偏压为管理高性能和低功耗提供了灵活的权衡，为 22FDX 的系统和电路设计提供了额外的自由度。实时功耗权衡可在器件级实现，主要是通过为主要功能块供电来实现。这也是行业分析师 Dan G. Hutcheson 认为GF 的 22FDX 将是一场 "重大革命 "的原因之一。

22FDX：物联网的推动者？

22FDX：同一芯片上有多个本体偏置点和 Vt 点

此外，22FDX 还具有设计灵活性和智能控制能力，可实现过去无法实现的创新。这些功能包括

  • 硅后调谐可降低功耗，同时保持较高的电路性能
  • 集成射频包括调谐 "旋钮"，可将射频功率最多降低 50%，因此无需单独的射频芯片

22FDX 技术设计生态系统正在迅速建立。11 月，所有主要的 EDA 供应商，特别是 Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics，都宣布推出适用于 22FDX 的工具套件。它们是生态系统的重要组成部分，该生态系统正在不断扩大，以支持我们的客户取得成功。

从批量节点向 22FDX™ 移植设计

设计从批量节点迁移到 22FDX

22FDX 是一项突破性的技术，具有强劲的发展前景，它通过减小芯片尺寸、降低功耗、提高性能和增加功能，扩展了摩尔定律，而且无需更复杂的制造工艺。

GF公司CMOS平台业务部综合管理副总裁Subramani Kengeri将于2016年1月21日星期四在 日本东京举行的FD-SOI论坛上发表关于利用22FDX实现下一代创新的演讲。

西得乐在GLOBALFOUNDRIES 55纳米低功耗工艺节点上获得1T-OTP内存IP认证

2016年7月12日，亚利桑那州昌德勒市--领先的微芯片技术公司（Microchip Technology Inc.(纳斯达克股票代码：MCHP）是微控制器、混合信号、模拟和Flash-IP解决方案的领先供应商，今天通过其子公司Silicon Storage Technology（SST）宣布，SST的低掩码数嵌入式SuperFlash®非易失性存储器（NVM）在GLOBALFOUNDRIES的130纳米BCDLite®技术平台上获得认证并上市。SST的嵌入式SuperFlash存储器解决方案只需要在GLOBALFOUNDRIES的BCDLite技术上增加四个掩码步骤，就可以为电源、微控制器（MCU）和工业IC设计者提供一个经济高效的高端耐力嵌入式闪存解决方案。在电池充电（5V-30V）等大批量电源应用中，GLOBALFOUNDRIES 130纳米BCDLite平台与SST SuperFlash嵌入式存储器功能相搭配，可以实现先进的电池监测，准确测量电池的年龄和健康状况。

GLOBALFOUNDRIES通过在新加坡设立区域总部来加强在亚洲的影响力

  • 第一个在美国以外的区域总部办事处
  • 共享全球服务和管理区域子公司，以更好地服务整个亚洲和其他地区的客户
  • 致力于在亚洲和全球半导体领域取得越来越大的成功

新加坡，2015年12月1日--领先的半导体制造技术供应商GLOBALFOUNDRIES今天宣布，其子公司GF Singapore Pte.Ltd.）获得了新加坡经济发展局（EDB）颁发的区域总部（RHQ）奖。

区域总部地位是由经济发展局授予那些证明其致力于管理区域总部并在新加坡大量投资的公司。区域总部地位提供各种激励措施，包括税收优惠。

"我们的新加坡基地获得了RHQ资格，这证明了我们对该地区的长期承诺，并使我们在亚太地区的关系深深扎根，"GF新加坡业务部高级副总裁兼总经理KC Ang先生说。"我们感谢新加坡经济发展局的长期支持，我们期待着在这一地区继续取得成功，并在全球半导体领域实现增长。"

根据RHQ的地位，GF新加坡公司在亚洲主要市场开展一般管理和行政、战略业务规划和开发、市场和销售等活动。此外，新加坡基地还向GF的其他全球分支机构，包括其在德国和美国的生产基地，提供先进技术设计和启用、IT应用服务以及财务控制和管理方面的专业知识。

"我们很高兴GF选择新加坡作为其在美国以外的地区总部，"新加坡经济发展局常务董事杨杰川先生说。"GF的决定证明了新加坡作为一个公司可以在亚洲管理和发展其业务的地点的价值。我们期待着进一步加强与GF的长期伙伴关系"。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为世界上最大的代工厂之一，为250多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。

媒体垂询

Jason Gorss
GF
518-698-7765
jason.gorss@globalfoundries.com

GLOBALFOUNDRIES获得INOVA半导体公司颁发的质量奖

新加坡，2015年11月19日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布荣获INOVA半导体公司颁发的卓越奖，该公司是开发用于车载显示和驾驶辅助系统的千兆位/秒串行数据通信最先进产品的专家。

这一奖项是对GF为客户在汽车市场上使用的射频通信产品专门生产的硅片实现最高质量和产量的认可。在 "零偏移、零缺陷"（ZEZD）思想的推动下，这证明了GF在提高初始产品质量和降低交付后的晶圆故障率方面不断努力改进。

"实现零缺陷是我们的目标，而GF在汽车半导体供应链方面成熟的专业知识在帮助我们实现这一目标方面发挥了重要作用，"INOVA半导体首席执行官Robert Kraus说。

"获得INOVA颁发的这一奖项，GF感到非常荣幸。这个奖项进一步巩固了我们十多年来以高质量和高可靠性标准服务于汽车市场的地位，并推动我们成为这一领域的领先代工厂，"GF新加坡公司高级副总裁和总经理KC Ang说。

GF每年都会完成一系列的行业认证和审核，不断致力于提高半导体质量和可靠性。新加坡的每座工厂都通过或超过了ISO-TS 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001的认证，包括由客户主导的VDA6.3审核，超过了TS16949的标准。GF也是汽车电子委员会（AEC）的成员，该委员会为汽车半导体质量制定全球行业标准。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为世界上最大的代工厂之一，为250多个客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和五个200毫米晶圆厂提供了从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。

关于INOVA半导体

Inova Semiconductors是一家无晶圆厂的半导体公司，也是APIX的开发商：一种串行高速千兆多通道链接，通过一根电缆将显示器、摄像机和控制单元互连。Inova专门开发用于串行数据通信的最先进产品，重点是数字视频和汽车市场。Inova公司总部位于德国，成立于1999年。今天，十个领先的汽车品牌和20多个一级供应商都在使用APIX。欲了解更多信息，请访问https://www.inova-semiconductors.com。