QuickLogic加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator(TM)合作伙伴计划

加利福尼亚州桑尼维尔-(Marketwired)-11/30/16--超低功耗可编程传感器处理、显示桥和可编程逻辑解决方案开发商QuickLogic公司(纳斯达克股票代码:QUIK)今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划,这是一个合作生态系统,可促进22FDX系统级芯片(SoC)设计并为客户缩短上市时间。

"QuickLogic公司总裁兼首席执行官Brian Faith说:"QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES的合作为FDX计划增加了一个独特的层面,为客户提供超低功耗的嵌入式FPGA(eFPGA)知识产权、完整的软件工具和编译器。"这种新能力为用户提供了高水平的设计和产品灵活性,这将有助于降低成本,并使产品易于定制,以满足各种和不断变化的市场需求"。

FX-14™ 方法论:首次成功的公式

GLOBALFOUNDRIES 的 ASIC 产品线副总裁分享了该团队如何通过严格的设计实施方法和方法论,为一家主要网络客户实现首次硅成功的关键因素。设计复杂的 ASIC 并按时交付并非易事。它需要强大的设计专业知识、成熟的方法和强大的工艺技术组合。一年前,随着 GF 首款 ASIC 平台FX-14® 的推出,我们凭借 14 纳米 FinFET 工艺技术 (14LPP) 上新的 ASIC 产品线赢得了竞争优势。从那时起,我们将收购 IBM Microelectronics 后积累的丰富ASIC 专业技术与制造规模相结合,并改进了 IP 和设计工具的获取途径,从而使新一代客户能够轻松地将其芯片设计应用于 FX-14产品

ASIC 产品系列图

GF 拥有数十年的高速互连、内存、处理器和封装创新经验

今天,我很高兴与大家分享我们发展历程中的一个激动人心的里程碑:我们使用FX-14™ ASIC 平台开发的主导产品首次取得了直接芯片成功,一家主要网络客户(匿名)在一周内就推出了一块电路板,并宣布 ASIC 芯片已完全正常运行。对于任何产品来说,如此积极的进度都是令人印象深刻的,但这并不是普通的芯片--高度复杂的设计包含一个高性能 ARM® 64 位内核、一个 DDR 存储器子系统(包括 DDR 存储器控制器和 PHY)、多个高速背板 SerDes(涵盖广泛的接口标准)、高密度 1 端口和 2 端口 SRAM、高频 I/O 和 PLL。我们是如何做到这一点的?我们方法中的一个关键因素是使用基于集成测试芯片的方法,在客户产品出厂前严格审核我们的设计实现和方法。我们的 ASIC 测试设计功能包括全面扫描、IEEE 1149.1 和 1149.6 JTAG 边界扫描以及符合 IEEE 1687 标准的复杂 IP。此外,我们还采用三阶段网表签核流程,并有严格的入口和出口里程碑要求。这种在产品发布前对 ASIC 平台的严格要求,对于实现客户首次成功至关重要。另一个关键因素是我们位于纽约州北部 Fab 8 工厂的 14LPP 制造技术的成熟,该工厂正在大批量生产多种产品。通过利用 FX-14 设计平台,该团队能够快速生产出无缺陷的零件,以保证硅片的首次正确生产,同时还实现了比客户以前的设计降低 50% 以上的功率。在如此复杂的芯片设计中,GF 的 ASIC FX-14 设计系统实现了硅片的一次成功和电路板的快速交付。这一点以及我们久经考验的专业技术和设计方法,有助于确保我们的客户能够放心地进行设计,并快速实现量产。如今,我们有许多客户正在使用 FX-14 进行设计,涉及多个细分市场,包括有线网络、无线基站、计算、存储以及航空航天和国防应用。我们致力于与这些客户和其他客户合作,帮助他们将最复杂的设计推向市场。

能够同时支持 ~25 个活动芯片设计

Anokiwave公司利用格芯的高性能SiGe技术为下一代无线市场开发毫米波产品

2016年11月14日,加利福尼亚州圣地亚哥。 为毫米波市场和基于有源天线的解决方案提供高度集成的IC解决方案的创新公司Anokiwave, Inc.今天宣布与GLOBALFOUNDRIES合作,为新兴的毫米波有源天线市场提供全球最先进的硅芯IC解决方案。

Anokiwave Inc.利用GLOBALFOUNDRIES高性能SiGe技术为下一代无线市场开发毫米波技术

2016年11月14日,加利福尼亚州圣地亚哥。为毫米波市场和基于有源天线的解决方案提供高度集成的IC解决方案的创新公司Anokiwave, Inc.今天宣布与GLOBALFOUNDRIES合作,为新兴的毫米波有源天线市场提供全球最先进的硅芯IC解决方案。

有源天线已在军用相控阵雷达系统中使用多年,现在正以创纪录的数量被部署在广泛的商业应用中。备受期待的5G基础设施的推出,预计将在基站和手机中使用有源天线技术。

高管视角:GLOBALFOUNDRIES FDX™ 技术良性循环的开端

作者:阿兰-穆特里奇

In our highly competitive industry, it is imperative for a company to continually challenge itself to move forward, otherwise it will surely find itself falling behind. At GLOBALFOUNDRIES, this means we are thinking big and embarking on technological paths we have not taken before to provide differentiated value to our customers. Our fully depleted SOI technologies, which we call FDX™, are one example. You’ve heard a lot from us lately about FDX technology. Our 22nm and 12nm FDX processes are ideal for low-power, mobile and highly integrated SoC applications, the sweet spot in the market for many of our customers. We originally developed the 22FDX® technology for IoT systems, which we estimate to be a $50B market opportunity for semiconductors by 2020 (Source: McKinsey & Company,based on volume forecast by Gartner, iSuppli, Strategy Analytics). It delivers the performance of 14/16nm FinFET technology on demand leveraging a software-controlled back-bias technology—yet it also supports ultra-low power systems and an ultra-low-leakage library for battery-operated IoT solutions. The process technology has been designed to integrate high-performance digital libraries with high-performance analog and RF circuits. First IP and silicon implementations have demonstrated the fact that beyond IoT, the 22FDX platform is ideal for low-to mid-range smartphone single-chip integration. Also, with the 22FDX platform we have broken the old paradigm of semiconductor technology development, which went as follows: the most advanced node would be developed for high-performance digital logic implementation. Then, more or less two years later, analog and RF would complement the process toolkit, as leading-edge performance customers were already moving to the next digital node. Finally, add another two years and you may have the ability to integrate non-volatile-memory (NVM). Which means, of course, that systems which would benefit from NVM integration could only integrate logic IP with four-year old performance capabilities. The 22FDX platform enables our customers to break free of this constraint, and to design intelligent, fully integrated (e.g., lowest power and system cost), and connected (e.g. with RF systems on-chip) systems. We see customers working on 28nm today, but also 55nm and 40nm customers (with RF and/or NVM) considering switching directly to 22FDX to leverage this competitive advantage for themselves. We’re already working with scores of customers on FDX technology, and a good number are in the early prototyping phase. While our unique FDX technology is the foundation of our offerings, we have also challenged ourselves to find ways to help customers bring their FDX-based products to market as easily and as quickly as possible. In particular, to make available tools and IP that enable customers to leverage the software-controlled body-bias capabilities of our FDX technology. To do this, we have developed the FDXcelerator Partner Program. It is a collaborative effort that provides customers with the comprehensive support and resources they need to get FDX-based SoCs to market as fast as possible. Think of it as an entire ecosystem of pre-qualified, committed expert partners and suppliers who, along with GF, stand ready to provide whatever customers may need to create and bring to market innovative SoC solutions quickly and cost-effectively. Such strong, strategic partnerships are crucial for any business, large or small. For example, let me make a comparison with something on the personal side. More than 15 years ago, I started a business within Texas Instruments aimed at developing microprocessor solutions for cellular phones, with the early vision that cell phones would become “smart,” have high-level operating systems, the ability to download applications and share media, and larger screens. We called it the OMAP processor. (How this world has changed in these past 15 years!!!) Despite a strong technology advantage versus the competition, with much more performance for multimedia and graphic, at ultra-low-power, OMAP in the early days represented a new type of dual-core solution to program. Our customers were viewing a competitor’s leading microprocessor solution as a safer bet, easier to implement, although the technology could not provide the needed battery life that would make smartphones become a mainstream technology. We launched a similar ecosystem network called the OMAP Technology Center program, to break the design barriers for our customers by bringing the best-of-the-best technology partners with optimized software solutions and tools to OMAP technology. In no time, our partners adapted their resources, skills, tools and their multimedia software or base-port software solutions to support the OMAP platform and take advantage of the emergence of the smart phone market with OMAP, which became quickly the market leader. OMAP customers were all winning in their markets, as they could develop at an accelerated pace. OMAP Technology Centers—our partners—grew very fast and shared in the success. So, back to our topic here: While we estimate that 22FDX SoC design complexity and the level of effort required is much lower than that of FinFET technology, designing with the full leverage of the software-controlled body-bias is a new approach to SOC design. Not complex, but different. (FinFET design complexity is about twice that of 28nm, according to a Gartner study.) We couldn’t have done it so well nor so quickly without expert help, which is precisely the goal of our FDXcelerator Program here. So far, we’ve announced seven world-class program partners and there is a backlog of others who want to join. Each partner we’ve evaluated and selected has committed to offer our customers specific, dedicated resources, and the program now encompasses:

  • 工具 (EDA) - 利用差异化 FD-SOI 体偏功能的模块,内置于行业领先的设计流程中
  • 设计元素 (IP) - 完整的库,包括基础 IP、接口和复杂 IP,使代工厂客户能够利用经过验证的 IP 元素快速启动设计
  • 平台(专用集成电路)
  • 参考解决方案- 新兴应用领域的系统级专业知识,加快产品上市速度
  • 封装和测试解决方案 (OSAT)- 实现最先进的 SOC 交付
  • 其他资源- 专用于 FDX 技术的设计咨询和其他服务

所有这些都带来了独特的优势和附加值,而这些优势和附加值只有使用 GF 的 FDX 技术才能获得。我认为 FDXcelerator 合作伙伴计划是我们的客户加快产品上市速度的重要工具箱。它是使用 FDX 技术良性循环的催化剂,我们提供的支持鼓励更多客户迁移到 FDX 技术,而他们的想法和参与反过来又刺激生态系统进一步发展,进而吸引更多客户,如此循环。我们同时也在为合作伙伴创造商业成功的机会,为客户创造及时上市的优势,使他们能够随时获得解决方案和资源,提高他们在 FDX 技术上的设计生产力。能够开始这样一项变革性的工作,我感到非常兴奋。能够成为客户的重要合作伙伴,我感到非常自豪,我迫不及待地想看到他们利用我们的技术在市场上取得胜利!不包括笔记本电脑和智能手机等 "传统互联网设备"。也不包括汽车应用。初步粗略估算,按设备类型划分。假设在 SoC 中集成了具有通信功能和内存的简单设备,并将其计入通信类别,嵌入式内存计入逻辑类别。

新一代服务器芯片撼动数据中心格局

作者:桑杰-查拉古拉

云计算和高性能计算(HPC)正在极大地改变数据中心行业。这一领域的最大驱动力是消费化和大数据,这让我们的发展轨迹变得更加强劲。未来 5 年,全球云 IP 流量将增长四倍多,从 2014 年到 2019 年的复合年增长率将达到 33%,占数据中心总流量的 80% 以上。此外,86% 以上的工作负载将由云数据中心处理。随着快速变化的持续,整个数据中心的服务器计算和数据存储需求将继续大幅增长,从而导致数据中心原始设备制造商部署越来越多的服务器和存储设备。

按本地接入技术划分的全球 IP 流量图

资料来源思科 VNI 全球云指数,2016 年

 

就在几年前,企业还在争论是否已经准备好使用云技术。如今,这已不再是 "是否 "的问题,而是企业能从云服务中获得多少收益的问题。据估计,未来四年服务器处理器的出货量将以年均近 25% 的速度增长,总数将达到约 2,500 万台。例如,在去年出货的 1100 多万台服务器中,有 980 万台使用了x86 芯片组。2016 年第二季度,英特尔占 x86 服务器芯片出货量的 99.7%。云计算也在迫使硬件和软件领域的老牌企业发生变化。最近,IBM公布了其Power9芯片的新细节--这是该公司计划用于自家服务器的微处理器产品线的下一个新成员,而AMD也宣布了其用于服务器芯片的新Zen技术以下是 IBM 去年发布的 Power 处理器官方路线图,看看AMD 的 Zen 微体系结构与其他服务器内核有何不同。随着数据服务器公司寻求在降低成本的同时提高功耗和性能,芯片制造商们也开始迎接挑战,想方设法在降低成本的同时提高设备的速度和功能。例如,GLOBALFOUNDRIES 先进的 14nm FinFET 技术(14LPP)具有极具竞争力的功耗和性能,芯片尺寸缩小了约 10%,因此支持从移动设备到服务器的各种产品,如AMD 和 IBM 的服务器芯片产品。GF 的 14nm FinFET 技术利用三维全耗尽式 FinFET 晶体管的优势,使芯片 x86 处理器的性能达到 3GHz 以上,与 28nm 块状 CMOS 相比,性能提高了 50%,总功耗降低了 65%,令人印象深刻。

GlobalFoundries 支持服务器架构

资料来源2016 年 GF 技术大会

服务器机架的图像

IBM 和 AMD 的声明以及 GF具有竞争力的先进节点技术,代表着对英特尔在服务器市场主导地位的新竞争。在最近的一次战略转变中,IBM 的 Power9 架构将提供给其他硬件公司。因此,IBM Power9 处理器的目标不仅是 HPC 和企业服务器市场,还将为大数据分析、人工智能、认知和超云计算平台提供解决方案。在今年夏天举行的硅谷技术大会上,AMD 展示了其 Zen 内核的性能,并进行了正面对比,声称通过重新设计内存子系统,缓存带宽提高了 5 倍。总体而言,该内核的指令调度能力提高了 75%,执行和发布指令的能力提高了 50%。 随着云计算的出现,谷歌、Facebook 和亚马逊等大型服务提供商都选择了基于系统的处理器和开源或内部应用程序。今年早些时候,谷歌宣布与 Rackspace 合作,共同开发基于 IBM 新 Power9 CPU 的开放式服务器架构设计规范。与 Nvidia 的合作也将有助于IBM 的 Power9在服务器和超级计算机中的普及。除了这两家服务器巨头之外,许多其他基于 ARM 处理器的芯片供应商和其他初创公司也在构建 ARM 服务器芯片,以瞄准云数据中心市场。 据 ARM 估计,目前已有 13 家公司在服务器和其他数据中心硬件的芯片中 使用了其技术,预计这些芯片将主要在单插槽和双插槽服务器中与英特尔服务器芯片产品竞争。服务器公司和其他基于 ARM 技术的芯片供应商正瞄准英特尔的芯片主导地位,瞄准 120 亿美元左右的扩展型数据中心服务器市场。总体而言,在未来几年内,这些处理器技术和新的解决方案可能会开始推动服务器芯片市场增长 15%-25%。

Aquantia宣布针对超大规模数据中心与云计算环境的突破性100G技术

2016年10月24日      格芯合作延展铜互联技术至100G带宽,降低高性能数据中心的网络连接成本

新闻提要

·       借助格芯在行业内最高性能的56Gbit/s SerDes,Aquantia最新的QuantumStream™技术为世界展现了第一个单线100Gbit/s直连方案。

·       QuantumStream™来自Aquantia专利验证的内互连接结构性创新,提供超低延迟的性能,对下一代超大规模结构尤为重要。

·       Aquantia和格芯合作推出高达800Gbit/s的以太网直连线路连接。

·       合作包括将QuantumStream™的 IP授权于格芯使用,扩大产品生态系统,维持云计算的革命。

 

           加州圣何塞,2016年10月24日— Aquantia公司,数据中心和企业基建的高速以太连接方案先锋领头羊,今天揭开了QuantumStream™ 的面纱。QuantumStream™ 是一项高性能连接结构的全新技术, 对下一代超大规模数据中心拥有革命性的潜力。QuantumStream™ 由Aquantia通过与格芯的战略性合作得到开发,发明了100Gbit/s带宽全电气化技术,为网络应用提供了超低延迟。Aquantia的技术提供了带宽和性能上的能级跳跃,使用单铜线完成了原本被认为只可通过光学传导达到的目标。本技术的公开将推动系统商和数据中心运营商向更高性能和超大规模结构的新技术靠近,同时仍维持电气基础内连接的可靠性、低成本和易用性。QuantumStream™ 目标达到服务器内部和服务器之间高达3米的连接性,很好的补充了超大规模数据中心长距离光学传播解决方案。

          “作为一名LinkedIn全球基建结构和策略部的首席工程师,我专注于设计下一代的数据中心。我一直相信100G连接会被广泛利用,只要它达到每十亿字节每秒1美元的价格点,”Yuval Bachar说道。“Aquantia拥有了创新的100G技术,铜连接提供更低的数据成本。低成本将改变服务器连接的生态,对于所有追求每Gbit/s成本小于一美元却拥有更高连接速度的人来说,都具有明显吸引力。”

          “至今,行业观察者表示只有光学连接能满足100Gbit/s和更高的需求。但是光学技术本身的高成本就是一道巨大到障碍,”Aquantia的CEO Faraj Aalaei说道,“我们在复杂高速铜收发器上的专业经验,结合格芯稳固的SerDes领先技术及其14纳米FinFET技术,将在产品会规划上完成100G连接的目标,提供给客户对具独特性的最佳的组合,并能够领先于市场的需求。”

 

策略合作致使100Gbit/s内联技术突破。

          格芯拥有超过20年的深度高速串联解串器(SerDes)设计专业经验。一块SerDes集成电路是交换器、服务器、路由器、数据中心的储存设备、IT环境之间数据传输的基础,同时也能控制多个渠道(例如光纤、电子铜缆线和背板)。格芯的FX-14™专用定制集成电路平台在14纳米超低功率(LPP)制程技术上设计,提供包括了以56Gbit/s速度传输数据的最新一代SerDes的优化后IP组合。

          在合作下,格芯向Aquantia的专家组提供了通向56Gbit/s IP核心的渠道。Aquantia结合了56Gbit/s IP核心和其混合模式信号处理(MMSP)和多核信号处理(MCSP)专利铜内联结构创新。铜内联结构在过去的十年内得到发展,并提供独特的100G内联高性能SerDes方案。此外,Aquantia将向格芯提供通向QuantumStream™ IP的渠道,共同打造客户的ASIC,并扩大支持革命性方案的设计生态环境。

          双方合作致力于打破目前的电路连接100Gbit/s带宽的固有技术障碍。另外,Aquantia的 QuantumStream™ 技术利用传统DAC缆线可轻易提供数百亿字节每秒的带宽,解决了目前面向互联网与数据中心产业最大挑战之一。

QuantumStream™是短距离的理想选择

·       100G,3米直连电缆SFP

·       400G,3米直连电缆QSFP

·       800G,3米直连电缆OSFP

 

            关于超大规模数据中心的一项关于交换器和服务器连接性的分析显示,大量数据都集中在几米距离之内。据Crehan研究公司称,绝大多数直连服务器和储存以太网连接在超大规模数据中心内都处于3米以内。由于百米甚至公里外的数据连接方案无法满足近距离连接,所以需要一个既满足远距离连接又实现近距离应用连接的互补解决方案。传统上,电子内联在近距离空间提供了最低成本与最低功耗的选择,而光学方案得利于低损耗的光纤,则一般用于长距离的应用。

           对于追求更高密度交换器与服务器配置的行业趋势,很多100G的光学传输方案被提出以作为应对的方案。Aquantia的 QuantumStream™技术作为大型服务器和交换器短距离传输的100G互补型解决方案,首次在铜导线应用上成为现实。

           “为满足数据和带宽需求的大量增长,格芯延续对网络和技术改进的投入,带来了同类级别最佳的高速SerDes方案,为客户带来巨大的利益”,格芯全球销售与业务发展部高级副总裁Mike Cadigan说道。“Aquantia铜内联技术上的创新设计和专业经验,结合我们世界级的FX-14 ASIC平台和SerDes IP组合,将维持电气连接在超大规模数据中心标志性地位。”

 

关于Aquantia

           Aquantia是高速半导体连接方案的领先开发者和全球供应商。得益于长达10年以上的技术领先和执行,Aquantia的市场领先产品组合打造了世界上最新的计算、数据中心和企业基建应用。Aquantia基于提供高性能、低功耗、高密度和高品质硅方案的结构创新,提供了拓展的产品组合,并能够满足不断变化的市场需求。Aquantia总部坐落于加州硅谷,汇集富有冒险精神的领导和精通策略的投资者。

了解更多详情,请登录www.aquantia.com

QuantumStream™ 为Aquantia Corp注册商标。

关于格芯

           格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商,为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计,开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能,并且帮助客户拥有塑造市场的力量。  格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息,请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com

Aquantia宣布为超大规模数据中心和云计算环境提供突破性的100G技术

与GLOBALFOUNDRIES合作,将铜缆互连扩展到100G带宽,降低高性能数据中心连接的成本

新闻要点

  • Aquantia的新QuantumStream™技术通过利用GF提供的业界最高性能的56Gbit/s SerDes,提供了世界上第一个单线100Gbit/s直接连接解决方案。
  • QuantumStream™由Aquantia在互连技术方面经过验证并获得专利的架构创新实现,在下一代超大规模架构中提供关键的超低延迟性能。
  • Aquantia和GF的合作实现了高达800Gbit/s的以太网直连电缆连接。
  • 这项合作包括将Aquantia的QuantumStream™ IP授权给GF,扩大产品的生态系统,从而继续开展云计算革命。

2016年10月24日,加州圣何塞-- 为数据中心和企业基础设施提供高速以太网连接解决方案的先驱和市场领导者Aquantia公司今天发布了QuantumStream™技术,这是一类新的高性能连接架构,有可能为下一代超大规模数据中心带来变革。QuantumStream™技术由Aquantia通过与GF的战略合作开发,正在创造一种100Gbit/s带宽的全电技术,为网络应用提供低延时。Aquantia的技术在带宽性能上比以前认为只有光学技术才能实现的单车道铜缆有了质的飞跃。这项技术的出现将使系统供应商和数据中心运营商能够在超大规模架构中推动更高的性能和更新的拓扑结构,同时保持基于电气的互连的可靠性、低成本和易用性。QuantumStream™技术旨在实现3米以内的机架间和机架内连接,补充超大规模数据中心中使用的更远距离的光连接解决方案。

"作为LinkedIn全球基础设施架构和战略的首席工程师,我的工作重点是设计下一代的数据中心。Yuval Bachar说:"我一直认为,当100G连接达到每秒每千兆一美元的光互连价格点时,它将被广泛部署。"Aquantia已经提出了一项非常创新的100G技术,利用铜缆连接实现了更低的每千兆成本。更低的价格将改变超大规模数据中心的机架内连接的经济性,这显然是每个希望在机架内加速路径上实现每千兆比特低于一美元的人非常感兴趣的。"

"作为LinkedIn全球基础设施架构和战略的首席工程师,我的工作重点是设计下一代的数据中心。Yuval Bachar说:"我一直认为,当100G连接达到每秒每千兆一美元的光互连价格点时,它将被广泛部署。"Aquantia已经提出了一项非常创新的100G技术,利用铜缆连接实现了更低的每千兆成本。更低的价格将改变超大规模数据中心的机架内连接的经济性,这显然是每个希望在机架内加速路径上实现每千兆比特低于一美元的人非常感兴趣的。"

"迄今为止,行业观察家们预测,只有光连接才能满足100Gbit/s及以上的需求。Aquantia公司首席执行官Faraj Aalaei说:"这构成了一个巨大的障碍,因为光技术本身的成本就比较高。"我们在复杂的高速铜缆收发器方面的专长,加上GF的14纳米FinFET技术的强大SerDes领导地位的传统,将使我们能够持续地实现所需的100G连接的路线图,并为我们的客户提供最佳的组合,使其在不断变化的市场需求中脱颖而出,保持领先地位。"

战略合作,带来突破性的100Gbit/s互连技术

GF在高速串行器-解串器(SerDes)设计方面拥有超过20年的深厚技术专长。SerDes集成电路是一个基本构件,负责在数据中心和IT环境中的交换机、服务器、路由器和存储设备之间,通过各种渠道(如光纤、电铜线和背板)传输数据。GF的FX-14™特定应用集成电路(ASIC)平台采用公司最先进的14纳米低功耗(LPP)工艺技术设计,提供优化的IP组合,包括最新一代的SerDes,能够以56Gbit/s的速度传输数据。

根据这项合作,GF向Aquantia的专家团队提供其56Gbit/s IP核心的使用权。Aquantia将56Gbit/s IP核与它在过去十年中开发的铜缆高速互连的专利混合模式信号处理(MMSP)和多核信号处理(MCSP)架构创新相结合,提供独特的100G互连高性能SerDes解决方案。此外,Aquantia将向GF提供其QuantumStream™ IP的使用权,以便将其纳入客户的ASIC,从而扩大支持这一革命性接口的解决方案的生态系统。

这项合作旨在突破当前电气连接路线图继续向100Gbit/s带宽发展过程中所存在的技术障碍。此外,Aquantia的QuantumStream™技术很容易利用,可以在传统的DAC电缆上提供100Gbit/s的倍数带宽,解决了网络和数据中心行业目前面临的最重大挑战之一。

QuantumStream是短距离的理想选择

  • 100G超过3米的直接连接电缆SFP
  • 400G超过3米的直接连接电缆QSFP
  • 800G超过3米的直接连接电缆OSFP

对超大规模数据中心的交换机和服务器连接部署的分析表明,大量集中在几米之内。根据Crehan Research的数据,目前超大规模数据中心的大部分直接服务器和存储以太网网络连接都在3米以内。由于为几百米甚至几公里而优化的互连解决方案将无法满足几米的需要,这就导致需要为短距离应用和长距离连接提供互补的解决方案。传统上,电气互连为短距离空间提供了最低成本和功率的选择,而光学解决方案则由于光纤的低损耗而被部署在长距离应用中。

为了应对更高密度的交换机和服务器配置的全面行业趋势,已经提出了一些100G的光学解决方案。Aquantia的QuantumStream™技术是一种补充性的100G解决方案,用于在较短的距离内通过铜线实现大规模的服务器和交换机连接,现在首次实现了。

"为了满足带宽和数据需求的巨大增长,GF将继续致力于投资于网络和技术的提升,包括一流的高速SerDes解决方案,这将为我们的客户带来巨大的利益,"GF全球销售和业务发展高级副总裁Mike Cadigan表示。"Aquantia在高速铜缆互连技术方面的创新设计专长,结合我们世界级的FX-14 ASIC平台和SerDes IP组合,将使超大规模数据中心的电气互连模式得以延续。"

关于Aquantia

Aquantia是高速半导体连接解决方案的领先开发商和全球供应商。在十多年的技术领导力和执行力的支持下,Aquantia市场领先的产品组合使全球最具创新性的计算、数据中心和企业基础设施应用成为可能。Aquantia通过提供广泛的产品组合来满足不断变化的市场需求,这些产品组合基于架构创新,为客户提供高性能、低功耗、高密度和高质量的硅解决方案。Aquantia的总部设在加州硅谷,拥有强大的风险投资和战略投资者。欲了解更多信息,请访问:www.aquantia.com

QuantumStream™是Aquantia公司的商标。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业,其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动,迅速形成规模,成为世界上最大的代工厂之一,为250多个客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营,GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

Aquantia:
Sabrina Joseph
408-726-1493
[email protected]

GF:
Erica McGill
518-305-5978
[email protected]

警示性声明

本新闻稿包含有关Aquantia的前瞻性声明,其中包括其产品提供技术优势的程度和将被市场接受。本新闻稿中的前瞻性声明是基于当前的信念、假设和预期,仅针对截至本新闻稿发布之日的情况,并涉及可能导致实际结果与当前预期大不相同的风险和不确定性。可能导致实际结果与当前预期大相径庭的因素包括但不限于数据中心和以太网企业市场的集成电路的技术和业务发展。

INVECAS将在GLOBALFOUNDRIES FDX™技术上为明天的智能系统启用ASIC设计

2016年9月29日 INVECASGLOBALFOUNDRIES合作,在22FDX®12FDX™技术上提供IP和端到端ASIC设计服务

           加利福尼亚州圣克拉拉市 2006929       INVECAS Inc.和格芯今天宣布,INVECAS将提供IP和端到端ASIC设计服务。此服务将作为晶圆厂的FDXcelerator™ 合作伙伴计划的一部分,该计划旨在促进22FDX SoC设计来实现未来的智能系统。该合作加速了FDX技术在物联网(IoT),移动,射频连接和网络市场的应用中的应用。

           INVECAS将与格芯的技术团队密切合作,针对公司的22FDX制程来开发和验证一系列IP。此外,INVECAS将提供全面的ASIC设计服务,帮助客户在SoC设计上拥有强烈的信心和超低的风险。

          “我们的目标是提供经硅片验证的IP解决方案和系统级专业知识,以解决当今ASIC设计师面临的难题,”INVECAS公司董事长兼首席执行官Dasaradha Gude表示。 “我们很高兴成为格芯FDXcelerator计划的初始合作伙伴,这是一项突破性的举措,旨在使广泛的客户能够加快22FDX量产时间。

          “我们很高兴扩大与INVECAS的战略关系,并欢迎他们作为FDXcelerator合作伙伴计划的初始成员,”格芯的产品管理高级副总裁Alain Mutricy说。“除了全面的FDX优化IP产品组合,我们的客户现在可以接触INVECAS全套服务,以及时和高质量地实现他们的SoC设计。“

           随着下一代12FDX™技术在最近被公布,FDXcelerator合作伙伴计划建立了格芯在业界首创的FD-SOI产品规划图,这是一个设计人员在高级节点上的的低成本的路径。通过参与FDXcelerator并继续扩展其IP产品以支持更广泛的FDX客户,INVECAS在FDX平台的采纳和增长方面处于领先地位。此外,FDXcelerator合作伙伴计划扩大了公司之间的技术合作,包括围绕质量,资格认证和研发方法的紧密联系。

          更多信息将在未来几个月与FDX设计社区共享。如果您有兴趣进一步了解FDXcelerator的客户和合作伙伴,可以访问www.globalfoundries.com/FDXcelerator。

 

关于INVECAS

           INVECAS从在美国和印度的开发中心为格芯客户提供半导体IP和硅实现服务。该公司在提供高性能和高能效IP方面拥有良好的业绩记录,并在领先的流程中始终如一地实现了多项设计的成功。欲了解更多信息,请访问https://www.invecas.com。

关于格芯

       GF是世界上第一个具有真正意义上足迹遍布全球的全方位服务晶圆制造商。该公司于2009年3月成名,并迅速实现了规模化,成为世界最大的晶圆生产商之一,为250多个客户提供先进技术和独特制造的组合。格芯在新加坡,德国和美国经营,是唯一提供跨越全球三大洲的制造中心,并提供足够灵活和高度安全的代工厂。该公司的300mm晶圆厂和200mm晶圆厂提供从主流到前沿的全系列制程技术。格芯的制造业务遍及全球,而格芯位于美国,欧洲和亚洲的半导体业务中心的大量的研发和设计实现人员为格芯的全球制造业务提供全面的支持。格芯由Mubadala Development Company拥有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

 

联系人:

Jason Gorss

电话:(518)698-7765

[email protected]

英威达在GlobalFoundries FDX™技术上为未来的智能系统提供ASIC设计方案

英威达与GlobalFoundries合作,在22FDX®和12FDX™技术上提供IP和端到端的ASIC设计服务

加州圣克拉拉,2016年9月29日--英威达公司和GF今天宣布,作为晶圆厂FDXcelerator™合作伙伴计划的一部分,英威达将提供IP和端到端的ASIC设计服务,该生态系统旨在促进未来智能系统的22FDX SoC设计。这项合作加速了FDX技术在物联网(IoT)、移动、射频连接和网络市场等应用中的应用。

英威达将与GF的技术团队紧密合作,为该公司的22FDX工艺开发和验证一系列知识产权(IP)。此外,英威达将提供全面的ASIC设计服务,帮助客户以高信心和低风险实现SoC设计。

"英威达董事长兼首席执行官Dasaradha Gude表示:"我们的目标是提供经过硅验证的IP解决方案和系统级专业知识,以解决当今ASIC设计者面临的设计复杂性难题。"我们很高兴成为GF的FDXcelerator计划的初始合作伙伴,该计划是一项开创性的举措,旨在为广大客户提供服务并加快22FDX的量产时间。"

"GF产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示:"我们很高兴扩大与英威达的战略合作关系,欢迎他们成为FDXcelerator合作伙伴计划的初始成员。"除了全面的FDX优化IP组合外,我们的客户现在还可以获得英威达的全套服务,按时并以最高质量实现其SoC设计。"

随着该公司最近宣布推出下一代12FDX™技术,FDXcelerator合作伙伴计划建立在GF的行业首创FD-SOI路线图之上,为先进节点的设计人员提供了低成本的迁移途径。通过参与FDXcelerator并继续扩大其IP供应以支持更广泛的FDX客户,英威达在FDX平台的采用和发展方面处于领先地位。此外,FDXcelerator合作伙伴计划扩大了公司之间的技术合作,包括围绕质量、鉴定和开发方法进行更紧密的联系。

更多信息将在未来几个月与FDX设计界分享。有兴趣了解更多关于FDXcelerator的客户和合作伙伴可以访问这里

关于英威达

英威达通过其在美国和印度的开发中心为GF客户提供半导体IP和硅实现服务。该公司在提供高性能和高功率的IP方面有着良好的记录,并在前沿工艺的多种设计中不断取得首次成功。欲了解更多信息,请访问:https://www.invecas.com。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业,其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动,迅速形成规模,成为世界上最大的代工厂之一,为250多个客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营,GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.gf.com。

联系方式:
Erica McGill
GF
(518) 305-5978
[email protected]