QuickLogic tritt GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator(TM) Partnerprogramm bei November 30, 2016SUNNYVALE, CA - (Marketwired) - 11/30/16-QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK), ein Entwickler von programmierbaren Sensorverarbeitungs-, Display-Bridge- und programmierbaren Logiklösungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch, gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist, einem kollaborativen Ökosystem, das das 22FDX-System-on-Chip (SoC)-Design erleichtert und die Markteinführungszeit für Kunden reduziert. "Die Partnerschaft von QuickLogic mit GLOBALFOUNDRIES fügt dem FDX-Programm eine einzigartige Dimension hinzu, indem sie den Kunden geistiges Eigentum von Embedded-FPGAs (eFPGAs) mit extrem niedrigem Stromverbrauch, komplette Software-Tools und einen Compiler bietet", sagte Brian Faith, Präsident und CEO der QuickLogic Corporation. "Diese neue Fähigkeit bietet den Anwendern ein hohes Maß an Design- und Produktflexibilität, was zur Kostensenkung beiträgt und eine einfache Anpassung der Produkte an die verschiedenen und sich entwickelnden Marktanforderungen ermöglicht."
FX-14™-Methodik: Eine Formel für den Erfolg auf Anhieb November 28, 2016 Der VP der ASIC-Produktlinie von GLOBALFOUNDRIES berichtet, wie der rigorose Ansatz des Teams bei der Designimplementierung und die Methodik entscheidende Faktoren für den erstmaligen Siliziumerfolg eines großen Netzwerkkunden waren. Die Entwicklung komplexer ASICs und deren termingerechte Lieferung ist keine leichte Aufgabe. Sie erfordert eine leistungsstarke Kombination aus Designkompetenz, bewährten Methoden und robuster Prozesstechnologie. Vor einem Jahr, mit der Einführung der ersten ASIC-Plattform von GF, FX-14®, haben wir mit einer neuen Pipeline von ASIC-Angeboten auf unserer 14-nm-FinFET-Prozesstechnologie (14LPP) Wettbewerbsvorteile erzielt. Seitdem haben wir unser reichhaltiges ASIC-Fachwissen aus der Übernahme von IBM Microelectronics mit der Produktionsgröße und dem verbesserten Zugang zu IP und Design-Tools kombiniert, um einer neuen Generation von Kunden die einfache Anpassung ihrer Chip-Designs an dasFX-14-Angebotzu ermöglichen. GF verfügt über jahrzehntelange Erfahrung in den Bereichen High-Speed-Interconnects, Speicher, Prozessoren und Packaging Ich freue mich, Ihnen heute einen spannenden Meilenstein auf unserem Weg mitteilen zu können: Wir haben den ersten richtigen Silizium-Erfolg für ein Hauptprodukt erzielt, das unsere FX-14™ ASIC-Plattform nutzt. Ein großer Netzwerkkunde (der anonym bleiben möchte) hat innerhalb einer Woche ein Board fertiggestellt und einen voll funktionsfähigen ASIC-Chip gemeldet. Ein solch aggressiver Zeitplan wäre für jedes Produkt beeindruckend, aber dies ist kein gewöhnlicher Chip - das hochkomplexe Design umfasste einen leistungsstarken ARM® 64-Bit-Kern, ein DDR-Speicher-Subsystem mit DDR-Speicher-Controllern und PHYs, mehrere Hochgeschwindigkeits-Backplane-SerDes, die ein breites Spektrum an Schnittstellenstandards abdecken, dichte 1- und 2-Port-SRAMs, Hochfrequenz-E/As und PLLs. Wie haben wir das erreicht? Ein Schlüsselfaktor unseres Ansatzes ist die Verwendung einer integrierten, auf einem Testchip basierenden Methodik, mit der wir unsere Designimplementierung und Methodik lange vor der Markteinführung des Kundenprodukts auf Herz und Nieren prüfen. Unsere ASIC-Design-for-Test-Funktionen umfassen Full Scan, IEEE 1149.1 und 1149.6 JTAG Boundary Scans und komplexe IP, die den IEEE 1687-Standard erfüllen. Darüber hinaus verwenden wir einen dreistufigen Netzlistensignierungsprozess mit strengen Eingangs- und Ausgangsmeilensteinanforderungen. Diese Art von Strenge der ASIC-Plattform vor dem Tapeout des Produkts ist entscheidend für den Erfolg des Kunden beim ersten Mal. Ein weiterer wichtiger Faktor war die ausgereifte 14LPP-Fertigungstechnologie in unserer Fab 8 im Bundesstaat New York, in der bereits mehrere Produkte in hohen Stückzahlen hergestellt werden. Durch die Nutzung der FX-14-Designplattform war das Team in der Lage, fehlerfreie Teile schnell zu produzieren, um die Herstellung von einwandfreiem Silizium zu garantieren und gleichzeitig eine Leistungsreduzierung von mehr als 50 Prozent gegenüber dem vorherigen Design des Kunden zu erreichen. Die Tatsache, dass ein derart komplexer Chip in kürzester Zeit auf die Platine gebracht werden konnte, ist ein Beweis für die Leistungsfähigkeit des ASIC FX-14-Designsystems von GF. Zusammen mit unserem bewährten Fachwissen und unserer Design-Methodik trägt dies dazu bei, dass unsere Kunden mit Zuversicht entwerfen und einen schnellen Weg zur Serienproduktion einschlagen können. Heute arbeiten viele unserer Kunden an FX-14-Designs in verschiedenen Segmenten, darunter drahtgebundene Netzwerke, drahtlose Basisstationen, Computer, Speicher sowie Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen. Wir sind bestrebt, mit diesen und anderen Kunden zusammenzuarbeiten, um sie dabei zu unterstützen, auch ihre komplexesten Designs auf den Markt zu bringen.
Anokiwave公司利用格芯的高性能SiGe技术为下一代无线市场开发毫米波产品 November 14, 2016San Diego, CA, 14. November 2016: Anokiwave, Inc., ein innovatives Unternehmen, das hochintegrierte IC-Lösungen für mmWave-Märkte und auf aktiven Antennen basierende Lösungen anbietet, gab heute eine Zusammenarbeit mit GLOBALFOUNDRIES bekannt, um die weltweit fortschrittlichsten Siliziumkern-IC-Lösungen für die aufstrebenden mmWave-Aktivantennenmärkte zu liefern.
Anokiwave Inc. nutzt GLOBALFOUNDRIES Hochleistungs-SiGe-Technologien zur Entwicklung von Millimeterwellen-Technologien für die nächste Generation von Mobilfunkmärkten November 14, 2016San Diego, CA, 14. November 2016: Anokiwave, Inc., ein innovatives Unternehmen, das hochintegrierte IC-Lösungen für mmWave-Märkte und auf aktiven Antennen basierende Lösungen anbietet, gab heute eine Zusammenarbeit mit GLOBALFOUNDRIES bekannt, um die weltweit fortschrittlichsten Siliziumkern-IC-Lösungen für die aufstrebenden mmWave-Aktivantennenmärkte zu liefern. Aktive Antennen werden seit vielen Jahren in militärischen Phasenarray-Radarsystemen eingesetzt und werden nun in Rekordzahlen in einer Vielzahl kommerzieller Anwendungen eingesetzt. Es wird erwartet, dass bei der mit Spannung erwarteten Einführung der 5G-Infrastruktur aktive Antennentechnologien sowohl in Basisstationen als auch in Handgeräten zum Einsatz kommen werden.
Perspektive für Führungskräfte: Der Beginn eines positiven Kreislaufs für GLOBALFOUNDRIES FDX™-Technologie November 3, 2016Von Alain Mutricy In our highly competitive industry, it is imperative for a company to continually challenge itself to move forward, otherwise it will surely find itself falling behind. At GLOBALFOUNDRIES, this means we are thinking big and embarking on technological paths we have not taken before to provide differentiated value to our customers. Our fully depleted SOI technologies, which we call FDX™, are one example. You’ve heard a lot from us lately about FDX technology. Our 22nm and 12nm FDX processes are ideal for low-power, mobile and highly integrated SoC applications, the sweet spot in the market for many of our customers. We originally developed the 22FDX® technology for IoT systems, which we estimate to be a $50B market opportunity for semiconductors by 2020 (Source: McKinsey & Company,based on volume forecast by Gartner, iSuppli, Strategy Analytics). It delivers the performance of 14/16nm FinFET technology on demand leveraging a software-controlled back-bias technology—yet it also supports ultra-low power systems and an ultra-low-leakage library for battery-operated IoT solutions. The process technology has been designed to integrate high-performance digital libraries with high-performance analog and RF circuits. First IP and silicon implementations have demonstrated the fact that beyond IoT, the 22FDX platform is ideal for low-to mid-range smartphone single-chip integration. Also, with the 22FDX platform we have broken the old paradigm of semiconductor technology development, which went as follows: the most advanced node would be developed for high-performance digital logic implementation. Then, more or less two years later, analog and RF would complement the process toolkit, as leading-edge performance customers were already moving to the next digital node. Finally, add another two years and you may have the ability to integrate non-volatile-memory (NVM). Which means, of course, that systems which would benefit from NVM integration could only integrate logic IP with four-year old performance capabilities. The 22FDX platform enables our customers to break free of this constraint, and to design intelligent, fully integrated (e.g., lowest power and system cost), and connected (e.g. with RF systems on-chip) systems. We see customers working on 28nm today, but also 55nm and 40nm customers (with RF and/or NVM) considering switching directly to 22FDX to leverage this competitive advantage for themselves. We’re already working with scores of customers on FDX technology, and a good number are in the early prototyping phase. While our unique FDX technology is the foundation of our offerings, we have also challenged ourselves to find ways to help customers bring their FDX-based products to market as easily and as quickly as possible. In particular, to make available tools and IP that enable customers to leverage the software-controlled body-bias capabilities of our FDX technology. To do this, we have developed the FDXcelerator Partner Program. It is a collaborative effort that provides customers with the comprehensive support and resources they need to get FDX-based SoCs to market as fast as possible. Think of it as an entire ecosystem of pre-qualified, committed expert partners and suppliers who, along with GF, stand ready to provide whatever customers may need to create and bring to market innovative SoC solutions quickly and cost-effectively. Such strong, strategic partnerships are crucial for any business, large or small. For example, let me make a comparison with something on the personal side. More than 15 years ago, I started a business within Texas Instruments aimed at developing microprocessor solutions for cellular phones, with the early vision that cell phones would become “smart,” have high-level operating systems, the ability to download applications and share media, and larger screens. We called it the OMAP processor. (How this world has changed in these past 15 years!!!) Despite a strong technology advantage versus the competition, with much more performance for multimedia and graphic, at ultra-low-power, OMAP in the early days represented a new type of dual-core solution to program. Our customers were viewing a competitor’s leading microprocessor solution as a safer bet, easier to implement, although the technology could not provide the needed battery life that would make smartphones become a mainstream technology. We launched a similar ecosystem network called the OMAP Technology Center program, to break the design barriers for our customers by bringing the best-of-the-best technology partners with optimized software solutions and tools to OMAP technology. In no time, our partners adapted their resources, skills, tools and their multimedia software or base-port software solutions to support the OMAP platform and take advantage of the emergence of the smart phone market with OMAP, which became quickly the market leader. OMAP customers were all winning in their markets, as they could develop at an accelerated pace. OMAP Technology Centers—our partners—grew very fast and shared in the success. So, back to our topic here: While we estimate that 22FDX SoC design complexity and the level of effort required is much lower than that of FinFET technology, designing with the full leverage of the software-controlled body-bias is a new approach to SOC design. Not complex, but different. (FinFET design complexity is about twice that of 28nm, according to a Gartner study.) We couldn’t have done it so well nor so quickly without expert help, which is precisely the goal of our FDXcelerator Program here. So far, we’ve announced seven world-class program partners and there is a backlog of others who want to join. Each partner we’ve evaluated and selected has committed to offer our customers specific, dedicated resources, and the program now encompasses: Tools (EDA) - Module, die differenzierte FD-SOI Body-Bias-Merkmale nutzen und in branchenführende Design-Flows integriert sind Designelemente (IP) - Komplette Bibliotheken, einschließlich grundlegender IP, Schnittstellen und komplexer IP, die es foundry Kunden ermöglichen, Designs schnell mit validierten IP-Elementen zu beginnen Plattformen (ASIC) Referenzlösungen - Fachwissen auf Systemebene in neuen Anwendungsbereichen zur Beschleunigung der Markteinführung Packaging- und Testlösungen (OSAT ) - Ermöglichung der Bereitstellung hochmoderner SOCs Andere Ressourcen - Designberatung und andere Dienstleistungen rund um die FDX-Technologie All dies führt zu einzigartigen Vorteilen und Mehrwerten, die nur mit der FDX-Technologie von GF möglich sind. Ich sehe das FDXcelerator Partnerprogramm als ein wichtiges Instrumentarium für unsere Kunden, um ihre Markteinführung zu beschleunigen. Es ist der Katalysator für einen positiven Kreislauf bei der Nutzung der FDX-Technologie, wobei die von uns angebotene Unterstützung mehr Kunden dazu ermutigt, auf die FDX-Technologie umzusteigen, und ihre Ideen und ihre Beteiligung wiederum das Ökosystem zu weiterem Wachstum anregen, was wiederum weitere Kunden anzieht, und so weiter. Wir schaffen gleichzeitig die Möglichkeit für geschäftlichen Erfolg für unsere Partner und einen Zeitvorteil für unsere Kunden, indem wir sie in die Lage versetzen, Lösungen und Ressourcen zur Verfügung zu haben, um ihre Designproduktivität mit FDX-Technologie zu steigern. Es ist aufregend, am Anfang einer solch transformativen Anstrengung zu stehen. Ich bin stolz darauf, ein geschätzter Partner unserer Kunden zu sein, und ich kann es kaum erwarten, sie mit unserer Technologie auf dem Markt gewinnen zu sehen! Ausgenommen "klassische Internetgeräte" wie Laptops und Smartphones. Ebenfalls ausgeschlossen sind Anwendungen im Automobilbereich. Grobe vorläufige Schätzung mit indikativer Aufteilung nach Gerätetyp. Integration von einfachen Geräten mit Kommunikationsfunktionen und Speicher in SoCs angenommen und in der Kategorie Kommunikation berücksichtigt, eingebetteter Speicher unter Logik.
Neue Generation von Server-Chips mischt die Landschaft der Rechenzentren auf Oktober 25, 2016 VonSanjay Charagulla Cloud Computing und High-Performance Computing (HPC) verändern die Rechenzentrumsbranche in großem Stil. Die wichtigsten Triebkräfte in diesem Bereich sind Consumerization und Big Data, die unsere Entwicklung beschleunigen. Der weltweite Cloud-IP-Verkehr wird sich in den nächsten fünf Jahren mehr als vervierfachen, mit einer CAGR von 33 Prozent von 2014 bis 2019, und mehr als 80 Prozent des gesamten Datenzentrumsverkehrs ausmachen. Außerdem werden mehr als 86 Prozent der Arbeitslasten von Cloud-Rechenzentren verarbeitet werden. Da der rasante Wandel anhält, werden die Anforderungen an Server-Computing und Datenspeicherung in den Rechenzentren weiterhin stark ansteigen, was dazu führt, dass die OEMs von Rechenzentren immer mehr Server und Speicher einsetzen. Quelle: Cisco VNI Global Cloud Index, 2016 Noch vor wenigen Jahren haben Unternehmen darüber diskutiert, ob sie für die Cloud bereit sind. Heute geht es nicht mehr um die Frage, ob, sondern wie viel sie aus den Cloud-Diensten herausholen können. Es wird geschätzt, dass die Lieferungen von Serverprozessoren in den nächsten vier Jahren mit einer durchschnittlichen Wachstumsrate von fast 25 Prozent (CAGR) auf insgesamt 25 Millionen Prozessoren ansteigen werden. Von den mehr als 11 Millionen Servern, die im vergangenen Jahr ausgeliefert wurden, kamen beispielsweise in 9,8 Millionen x86-Chipsätze zum Einsatz. Im zweiten Quartal 2016 entfielen 99,7 Prozent der Lieferungen von x86-Serverchips auf Intel. Die Cloud zwingt auch alteingesessene Akteure in der Hardware- und Softwarewelt zu Veränderungen. Kürzlich stellte IBM neue Details zu seinem Power9-Chip vor - die nächste Ergänzung der Mikroprozessorreihe, die das Unternehmen in seinen eigenen Servern einsetzen will - und AMD kündigte seine neue Zen-Technologie für Serverchips an. Hier finden Sie die offizielle Power-Prozessor-Roadmap von IBM aus dem letzten Jahr und erfahren, wie sich die Zen-Mikroarchitektur von AMD von den anderen Server-Cores unterscheidet. Da Unternehmen, die Datenserver betreiben, versuchen, den Stromverbrauch und die Leistung zu erhöhen und gleichzeitig die Kosten zu senken, stellen sich die Chiphersteller der Herausforderung, Wege zu finden, die Geschwindigkeit und die Funktionalität der Geräte zu erhöhen und gleichzeitig die Kosten niedrig zu halten. Die fortschrittliche 14-nm-FinFET-Technologie (14LPP) von GLOBALFOUNDRIES beispielsweise unterstützt aufgrund ihrer wettbewerbsfähigen Energie und Leistung bei einer um 10 Prozent geringeren Chipgröße eine breite Palette von Produkten, von mobilen Geräten bis hin zu Servern, wie z. B. die Serverchip-Produkte von AMD und IBM. Die 14-nm-FinFET-Technologie von GLOBALFOUNDRIES ermöglicht Chip-x86-Prozessoren mit einer Leistung von mehr als 3 GHz. Sie nutzt die Vorteile dreidimensionaler, vollständig verarmter FinFET-Transistoren und bietet beeindruckende Vorteile gegenüber 28-nm-Bulk-CMOS mit einer Leistungssteigerung von bis zu 50 Prozent und einer Verringerung der Gesamtleistung um 65 Prozent. Quelle: GF Technologie Konferenz 2016 Die Ankündigungen von IBM und AMD stellen zusammen mit der wettbewerbsfähigen Advanced Node-Technologie von GF eine neue Konkurrenz für Intels Dominanz auf dem Servermarkt dar. Im Rahmen eines kürzlich erfolgten Strategiewechsels wird IBMs Power9-Architektur auch anderen Hardware-Unternehmen angeboten. In der Folge zielen die IBM Power9-Prozessoren nicht nur auf den HPC- und Unternehmensservermarkt ab, sondern ermöglichen auch Lösungen für Big-Data-Analytik, künstliche Intelligenz, kognitive und Hyper-Cloud-Computing-Plattformen. Auf einer technischen Konferenz im Silicon Valley in diesem Sommer hat AMD eine Demonstration der Leistung mit einem direkten Vergleich seines Zen-Core vorgestellt und behauptet, dass die Cache-Bandbreite mit dem neu gestalteten Speichersubsystem um das Fünffache verbessert wurde. Insgesamt handelt es sich um einen Kern, der eine 75 Prozent höhere Kapazität zur Planung von Anweisungen und eine 50 Prozent höhere Fähigkeit zu deren Ausführung und Ausgabe bietet. Mit dem Aufkommen des Cloud Computing entscheiden sich große Service-Provider wie Google, Facebook und Amazon für systembasierte Prozessoren und Open-Source- oder Inhouse-Anwendungen. Anfang dieses Jahres gab Google bekannt, dass es mit Rackspace zusammenarbeitet, um eine Spezifikation für eine offene Serverarchitektur zu entwickeln, die auf den neuen Power9-CPUs von IBM basiert. Die Partnerschaft mit Nvidia dürfte auch dazu beitragen, dass IBMs Power9 sowohl in Servern als auch in Supercomputern populär wird. Neben diesen beiden Server-Giganten bauen viele andere Anbieter von ARM-Prozessor-basierten Chips und andere Start-ups ARM-Serverchips, um auf die Märkte für Cloud-Rechenzentren abzuzielen. ARM schätzt, dass bereits 13 Unternehmen seine Technologie in Chips für Server und andere Rechenzentrumshardware verwenden, die vor allem bei Servern mit einem oder zwei Sockeln mit den Serverchip-Produkten von Intel konkurrieren dürften. Server-Unternehmen und andere ARM-basierte Chip-Anbieter haben es auf Intels Chip-Dominanz abgesehen und zielen auf den ~12 Mrd. $ großen Server-Markt für Scale-out-Rechenzentren. Insgesamt könnten diese Prozessortechnologien und neuen Lösungen in den nächsten Jahren zu einem Wachstum des Serverchipmarktes von 15-25 % führen.
Aquantia宣布针对超大规模数据中心与云计算环境的突破性100G技术 October 24, 20162016年10月24日 格芯合作延展铜互联技术至100G带宽，降低高性能数据中心的网络连接成本 新闻提要 · 借助格芯在行业内最高性能的56Gbit/s SerDes，Aquantia最新的QuantumStream™技术为世界展现了第一个单线100Gbit/s直连方案。 · QuantumStream™来自Aquantia专利验证的内互连接结构性创新，提供超低延迟的性能，对下一代超大规模结构尤为重要。 · Aquantia和格芯合作推出高达800Gbit/s的以太网直连线路连接。 · 合作包括将QuantumStream™的 IP授权于格芯使用，扩大产品生态系统，维持云计算的革命。 加州圣何塞，2016年10月24日— Aquantia公司，数据中心和企业基建的高速以太连接方案先锋领头羊，今天揭开了QuantumStream™ 的面纱。QuantumStream™ 是一项高性能连接结构的全新技术， 对下一代超大规模数据中心拥有革命性的潜力。QuantumStream™ 由Aquantia通过与格芯的战略性合作得到开发，发明了100Gbit/s带宽全电气化技术，为网络应用提供了超低延迟。Aquantia的技术提供了带宽和性能上的能级跳跃，使用单铜线完成了原本被认为只可通过光学传导达到的目标。本技术的公开将推动系统商和数据中心运营商向更高性能和超大规模结构的新技术靠近，同时仍维持电气基础内连接的可靠性、低成本和易用性。QuantumStream™ 目标达到服务器内部和服务器之间高达3米的连接性，很好的补充了超大规模数据中心长距离光学传播解决方案。 “作为一名LinkedIn全球基建结构和策略部的首席工程师，我专注于设计下一代的数据中心。我一直相信100G连接会被广泛利用，只要它达到每十亿字节每秒1美元的价格点，”Yuval Bachar说道。“Aquantia拥有了创新的100G技术，铜连接提供更低的数据成本。低成本将改变服务器连接的生态，对于所有追求每Gbit/s成本小于一美元却拥有更高连接速度的人来说，都具有明显吸引力。” “至今，行业观察者表示只有光学连接能满足100Gbit/s和更高的需求。但是光学技术本身的高成本就是一道巨大到障碍，”Aquantia的CEO Faraj Aalaei说道，“我们在复杂高速铜收发器上的专业经验，结合格芯稳固的SerDes领先技术及其14纳米FinFET技术，将在产品会规划上完成100G连接的目标，提供给客户对具独特性的最佳的组合，并能够领先于市场的需求。” 策略合作致使100Gbit/s内联技术突破。 格芯拥有超过20年的深度高速串联解串器（SerDes）设计专业经验。一块SerDes集成电路是交换器、服务器、路由器、数据中心的储存设备、IT环境之间数据传输的基础，同时也能控制多个渠道（例如光纤、电子铜缆线和背板）。格芯的FX-14™专用定制集成电路平台在14纳米超低功率（LPP）制程技术上设计，提供包括了以56Gbit/s速度传输数据的最新一代SerDes的优化后IP组合。 在合作下，格芯向Aquantia的专家组提供了通向56Gbit/s IP核心的渠道。Aquantia结合了56Gbit/s IP核心和其混合模式信号处理（MMSP）和多核信号处理（MCSP）专利铜内联结构创新。铜内联结构在过去的十年内得到发展，并提供独特的100G内联高性能SerDes方案。此外，Aquantia将向格芯提供通向QuantumStream™ IP的渠道，共同打造客户的ASIC，并扩大支持革命性方案的设计生态环境。 双方合作致力于打破目前的电路连接100Gbit/s带宽的固有技术障碍。另外，Aquantia的 QuantumStream™ 技术利用传统DAC缆线可轻易提供数百亿字节每秒的带宽，解决了目前面向互联网与数据中心产业最大挑战之一。 QuantumStream™是短距离的理想选择 · 100G，3米直连电缆SFP · 400G，3米直连电缆QSFP · 800G，3米直连电缆OSFP 关于超大规模数据中心的一项关于交换器和服务器连接性的分析显示，大量数据都集中在几米距离之内。据Crehan研究公司称，绝大多数直连服务器和储存以太网连接在超大规模数据中心内都处于3米以内。由于百米甚至公里外的数据连接方案无法满足近距离连接，所以需要一个既满足远距离连接又实现近距离应用连接的互补解决方案。传统上，电子内联在近距离空间提供了最低成本与最低功耗的选择，而光学方案得利于低损耗的光纤，则一般用于长距离的应用。 对于追求更高密度交换器与服务器配置的行业趋势，很多100G的光学传输方案被提出以作为应对的方案。Aquantia的 QuantumStream™技术作为大型服务器和交换器短距离传输的100G互补型解决方案，首次在铜导线应用上成为现实。 “为满足数据和带宽需求的大量增长，格芯延续对网络和技术改进的投入，带来了同类级别最佳的高速SerDes方案，为客户带来巨大的利益”，格芯全球销售与业务发展部高级副总裁Mike Cadigan说道。“Aquantia铜内联技术上的创新设计和专业经验，结合我们世界级的FX-14 ASIC平台和SerDes IP组合，将维持电气连接在超大规模数据中心标志性地位。” 关于Aquantia Aquantia是高速半导体连接方案的领先开发者和全球供应商。得益于长达10年以上的技术领先和执行，Aquantia的市场领先产品组合打造了世界上最新的计算、数据中心和企业基建应用。Aquantia基于提供高性能、低功耗、高密度和高品质硅方案的结构创新，提供了拓展的产品组合，并能够满足不断变化的市场需求。Aquantia总部坐落于加州硅谷，汇集富有冒险精神的领导和精通策略的投资者。 了解更多详情，请登录www.aquantia.com QuantumStream™ 为Aquantia Corp注册商标。 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com。
Aquantia kündigt bahnbrechende 100G-Technologie für Hyperscale-Rechenzentren und Cloud Computing-Umgebungen an Oktober 24, 2016Zusammenarbeit mit GLOBALFOUNDRIES zur Erweiterung von Kupferverbindungen auf 100G-Bandbreite und damit zur Senkung der Kosten für Hochleistungskonnektivität in Rechenzentren NACHRICHTEN-HIGHLIGHTS Die neue QuantumStream™-Technologie von Aquantia bietet die weltweit erste Single-Lane 100Gbit/s Direct-Attach-Lösung, die die branchenweit leistungsfähigsten 56Gbit/s SerDes von GF nutzt. QuantumStream™ wird durch Aquantias bewährte und patentierte architektonische Innovationen in der Interconnect-Technologie ermöglicht und liefert eine extrem niedrige Latenzleistung, die für Hyperscale-Architekturen der nächsten Generation entscheidend ist. Die Zusammenarbeit von Aquantia und GF ermöglicht Ethernet Direct-Attach Cable-Verbindungen mit bis zu 800 Gbit/s. Die Zusammenarbeit umfasst die Lizenzierung von Aquantias QuantumStream™ IP an GF, wodurch das Ökosystem der Produkte erweitert und die Revolution des Cloud Computing fortgesetzt wird. San Jose, Kalifornien, 24. Oktober 2016 - Aquantia Corp., Pionier und Marktführer bei Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Konnektivitätslösungen für Rechenzentren und Unternehmensinfrastrukturen, stellte heute die QuantumStream™-Technologie vor, eine neue Klasse von Hochleistungs-Konnektivitätsarchitekturen, die das Potenzial haben, die nächste Generation von Hyperscale-Rechenzentren zu revolutionieren. Die QuantumStream™-Technologie, die von Aquantia im Rahmen einer strategischen Zusammenarbeit mit GF entwickelt wird, schafft eine vollelektrische Technologie mit einer Bandbreite von 100 Gbit/s, die Netzwerkanwendungen eine niedrige Latenzzeit bietet. Die Technologie von Aquantia bietet einen Quantensprung in der Bandbreitenleistung im Vergleich zu einer einzelnen Kupferspur, von der man bisher annahm, dass sie nur für optische Techniken geeignet sei. Die Verfügbarkeit dieser Technologie wird es Systemanbietern und Betreibern von Rechenzentren ermöglichen, in Hyperscale-Architekturen auf höhere Leistung und neuere Topologien zu setzen und gleichzeitig die Zuverlässigkeit, die niedrigen Kosten und die Benutzerfreundlichkeit von elektrisch basierten Verbindungen beizubehalten. Die QuantumStream™-Technologie ist für Verbindungen zwischen und innerhalb von Racks mit einer Länge von bis zu 3 Metern gedacht und ergänzt die in Hyperscale-Rechenzentren verwendeten optischen Verbindungslösungen mit größerer Reichweite. "Als leitender Ingenieur für globale Infrastrukturarchitektur und -strategie bei LinkedIn konzentriere ich mich auf die Entwicklung von Rechenzentren der nächsten Generation. Ich bin seit langem davon überzeugt, dass 100G-Konnektivität weit verbreitet sein wird, wenn ein Preis von einem Dollar pro Gigabit pro Sekunde für optische Verbindungen erreicht wird", sagte Yuval Bachar. "Aquantia hat eine sehr innovative 100G-Technologie entwickelt, die niedrigere Kosten pro Gigabit bei der Nutzung von Kupferverbindungen ermöglicht. Niedrigere Preise werden die Wirtschaftlichkeit der In-Rack-Konnektivität in hochskalierten Rechenzentren verändern, was natürlich für alle von großem Interesse ist, die auf einem beschleunigten Pfad innerhalb des Racks weniger als einen Dollar pro 1Gbit/s erreichen wollen." "Als leitender Ingenieur für globale Infrastrukturarchitektur und -strategie bei LinkedIn konzentriere ich mich auf die Entwicklung von Rechenzentren der nächsten Generation. Ich bin seit langem davon überzeugt, dass 100G-Konnektivität weit verbreitet sein wird, wenn ein Preis von einem Dollar pro Gigabit pro Sekunde für optische Verbindungen erreicht wird", sagte Yuval Bachar. "Aquantia hat eine sehr innovative 100G-Technologie entwickelt, die niedrigere Kosten pro Gigabit bei der Nutzung von Kupferverbindungen ermöglicht. Niedrigere Preise werden die Wirtschaftlichkeit der In-Rack-Konnektivität in hochskalierten Rechenzentren verändern, was natürlich für alle von großem Interesse ist, die auf einem beschleunigten Pfad innerhalb des Racks weniger als einen Dollar pro 1Gbit/s erreichen wollen." "Bislang sind Branchenbeobachter davon ausgegangen, dass nur optische Verbindungen die Anforderungen von 100 Gbit/s und mehr erfüllen werden. Dies stellt ein großes Hindernis dar, da optische Technologien von Natur aus teurer sind", sagte Faraj Aalaei, CEO von Aquantia. "Unsere Expertise bei komplexen Hochgeschwindigkeits-Kupfertransceivern, gepaart mit dem Erbe der robusten SerDes-Führerschaft und der 14-nm-FinFET-Technologie von GF, wird eine kontinuierliche Roadmap für die erforderliche 100G-Konnektivität ermöglichen und unseren Kunden die beste Kombination bieten, um sich zu differenzieren und den sich entwickelnden Marktanforderungen voraus zu sein." Strategische Zusammenarbeit, Ergebnis ist eine bahnbrechende 100Gbit/s Verbindungstechnologie GF verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Serializer-Deserializer (SerDes). Ein integrierter SerDes-Schaltkreis ist ein grundlegender Baustein, der für den Datentransport zwischen Switches, Servern, Routern und Speichergeräten in Rechenzentren und IT-Umgebungen über eine Vielzahl von Kanälen wie optische Fasern, elektrische Kupferkabel und Backplanes verantwortlich ist. Die FX-14™ Application-Specific Integrated Circuit (ASIC)-Plattform von GF, die auf der fortschrittlichsten 14nm Low Power Plus (LPP)-Prozesstechnologie des Unternehmens entwickelt wurde, bietet ein optimiertes IP-Portfolio, einschließlich der neuesten Generation von SerDes, die Daten mit einer Geschwindigkeit von 56Gbit/s transportieren kann. Im Rahmen der Zusammenarbeit bietet GF dem Expertenteam von Aquantia Zugang zu seinem 56Gbit/s IP-Kern. Aquantia kombiniert den 56Gbit/s IP-Kern mit seinen patentierten Mixed-Mode Signal Processing (MMSP)- und Multi-Core Signal Processing (MCSP)-Architekturinnovationen für Hochgeschwindigkeitsverbindungen über Kupfer, die es in den letzten zehn Jahren entwickelt hat, um eine einzigartige 100G Interconnect-Hochleistungs-SerDes-Lösung anzubieten. Darüber hinaus wird Aquantia GF Zugang zu seinem QuantumStream™ IP gewähren, um es in die ASICs seiner Kunden einzubauen und so das Ökosystem von Lösungen, die diese revolutionäre Schnittstelle unterstützen, zu erweitern. Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, die wahrgenommenen technischen Barrieren zu durchbrechen, um die derzeitige Roadmap für elektrische Verbindungen mit einer Bandbreite von 100 Gbit/s fortzusetzen. Darüber hinaus kann die QuantumStream™-Technologie von Aquantia leicht genutzt werden, um ein Vielfaches der 100-Gbit/s-Bandbreite auf herkömmlichen DAC-Kabeln zu liefern und damit eine der größten Herausforderungen zu lösen, denen sich die Netzwerk- und Rechenzentrumsbranche heute gegenübersieht. QuantumStream ist ideal für kurze Strecken 100G über 3m Direct Attach Kabel SFP 400G über 3m Direct Attach Kabel QSFP 800G über 3m Direct Attach Kabel OSFP Eine Analyse des Einsatzes von Switch- und Server-Konnektivität in Hyperscale-Rechenzentren zeigt, dass eine große Konzentration von ihnen innerhalb weniger Meter liegt. Laut Crehan Research liegt die Mehrheit der direkten Server- und Speicher-Ethernet-Netzwerkverbindungen in Hyperscale-Rechenzentren derzeit innerhalb von 3 Metern. Da Interconnect-Lösungen, die für Hunderte von Metern oder sogar einige Kilometer optimiert sind, für wenige Meter nicht ausreichen, führt dies zu einem Bedarf an ergänzenden Lösungen für die Konnektivität über Short-Range-Anwendungen und Long-Range-Verbindungen. Traditionell sind elektrische Verbindungen die kostengünstigste und leistungsstärkste Option für Anwendungen mit kurzer Reichweite, während optische Lösungen dank der geringen Verluste von Glasfasern bei Anwendungen mit großer Reichweite eingesetzt werden. Als Reaktion auf den umfassenden Branchentrend hin zu Switch- und Serverkonfigurationen mit höherer Dichte wurden bereits eine Reihe optischer Lösungen für 100G vorgeschlagen. Die QuantumStream™-Technologie von Aquantia, eine ergänzende 100G-Lösung für Massen-Server- und Switch-Konnektivität mit kürzeren Reichweiten als bei Kupferleitungen, ist nun erstmals möglich. "Um dem enormen Wachstum der Bandbreiten- und Datennachfrage gerecht zu werden, setzt GF sein Engagement für Investitionen in Netzwerk- und Technologieverbesserungen fort. Dazu gehört auch eine erstklassige Hochgeschwindigkeits-SerDes-Lösung, die unseren Kunden enorme Vorteile bringen wird", so Mike Cadigan, Senior Vice President of Global Sales and Business Development bei GF. "Aquantias innovative Design-Expertise im Bereich der Hochgeschwindigkeits-Kupfer-Interconnect-Technologien in Kombination mit unserer erstklassigen FX-14 ASIC-Plattform und dem SerDes-IP-Portfolio wird die Fortführung der elektrischen Interconnect-Paradigmen für Hyperscale-Rechenzentren ermöglichen." Über Aquantia Aquantia ist ein führender Entwickler und weltweiter Anbieter von Hochgeschwindigkeits-Halbleiter-Konnektivitätslösungen. Gestützt auf mehr als ein Jahrzehnt Technologieführerschaft und -umsetzung ermöglicht Aquantias marktführendes Produktportfolio die innovativsten Computer-, Rechenzentrums- und Unternehmensinfrastrukturanwendungen der Welt. Aquantia geht auf die sich ständig ändernden Marktanforderungen ein, indem es ein umfangreiches Portfolio anbietet, das auf architektonischen Innovationen basiert, die seinen Kunden hohe Leistung, geringen Stromverbrauch, hohe Dichte und hochwertige Siliziumlösungen bieten. Aquantia hat seinen Hauptsitz im Silicon Valley, Kalifornien, und verfügt über starke Risikokapitalgeber und strategische Investoren. Weitere Informationen finden Sie unter www.aquantia.com. QuantumStream™ ist eine Marke der Aquantia Corp. Über GF GF ist der weltweit erste Full-Service-Halbleiterhersteller foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zu einer der größten Foundries der Welt entwickelt und bietet mehr als 250 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF die einzige foundry , die die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die 300-mm-Fabriken und 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. Aquantia:Sabrina Joseph408-726-1493[email protected] GF:Erica McGill518-305-5978[email protected] Sicherheitshinweis Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen über Aquantia, unter anderem darüber, inwieweit seine Produkte technologische Vorteile bieten und vom Markt angenommen werden. Die hierin enthaltenen zukunftsgerichteten Aussagen beruhen auf aktuellen Einschätzungen, Annahmen und Erwartungen, gelten nur zum Zeitpunkt der Veröffentlichung und beinhalten Risiken und Unsicherheiten, die dazu führen können, dass die tatsächlichen Ergebnisse erheblich von den aktuellen Erwartungen abweichen. Zu den Faktoren, die dazu führen könnten, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den derzeitigen Erwartungen abweichen, gehören unter anderem technologische und geschäftliche Entwicklungen in den Märkten für Rechenzentren und Ethernet-Unternehmensanwendungen.
INVECAS将在GLOBALFOUNDRIES FDX™技术上为明天的智能系统启用ASIC设计 September 29, 20162016年9月29日 INVECAS与GLOBALFOUNDRIES合作，在22FDX®和12FDX™技术上提供IP和端到端ASIC设计服务 加利福尼亚州圣克拉拉市 2006年9月29日 INVECAS Inc.和格芯今天宣布，INVECAS将提供IP和端到端ASIC设计服务。此服务将作为晶圆厂的FDXcelerator™ 合作伙伴计划的一部分，该计划旨在促进22FDX SoC设计来实现未来的智能系统。该合作加速了FDX技术在物联网（IoT），移动，射频连接和网络市场的应用中的应用。 INVECAS将与格芯的技术团队密切合作，针对公司的22FDX制程来开发和验证一系列IP。此外，INVECAS将提供全面的ASIC设计服务，帮助客户在SoC设计上拥有强烈的信心和超低的风险。 “我们的目标是提供经硅片验证的IP解决方案和系统级专业知识，以解决当今ASIC设计师面临的难题，”INVECAS公司董事长兼首席执行官Dasaradha Gude表示。 “我们很高兴成为格芯FDXcelerator计划的初始合作伙伴，这是一项突破性的举措，旨在使广泛的客户能够加快22FDX量产时间。 “我们很高兴扩大与INVECAS的战略关系，并欢迎他们作为FDXcelerator合作伙伴计划的初始成员，”格芯的产品管理高级副总裁Alain Mutricy说。“除了全面的FDX优化IP产品组合，我们的客户现在可以接触INVECAS全套服务，以及时和高质量地实现他们的SoC设计。“ 随着下一代12FDX™技术在最近被公布，FDXcelerator合作伙伴计划建立了格芯在业界首创的FD-SOI产品规划图，这是一个设计人员在高级节点上的的低成本的路径。通过参与FDXcelerator并继续扩展其IP产品以支持更广泛的FDX客户，INVECAS在FDX平台的采纳和增长方面处于领先地位。此外，FDXcelerator合作伙伴计划扩大了公司之间的技术合作，包括围绕质量，资格认证和研发方法的紧密联系。 更多信息将在未来几个月与FDX设计社区共享。如果您有兴趣进一步了解FDXcelerator的客户和合作伙伴，可以访问www.globalfoundries.com/FDXcelerator。 关于INVECAS INVECAS从在美国和印度的开发中心为格芯客户提供半导体IP和硅实现服务。该公司在提供高性能和高能效IP方面拥有良好的业绩记录，并在领先的流程中始终如一地实现了多项设计的成功。欲了解更多信息，请访问https://www.invecas.com。 关于格芯 GF是世界上第一个具有真正意义上足迹遍布全球的全方位服务晶圆制造商。该公司于2009年3月成名，并迅速实现了规模化，成为世界最大的晶圆生产商之一，为250多个客户提供先进技术和独特制造的组合。格芯在新加坡，德国和美国经营，是唯一提供跨越全球三大洲的制造中心，并提供足够灵活和高度安全的代工厂。该公司的300mm晶圆厂和200mm晶圆厂提供从主流到前沿的全系列制程技术。格芯的制造业务遍及全球，而格芯位于美国，欧洲和亚洲的半导体业务中心的大量的研发和设计实现人员为格芯的全球制造业务提供全面的支持。格芯由Mubadala Development Company拥有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系人： Jason Gorss 电话：（518）698-7765 [email protected]
INVECAS ermöglicht ASIC-Designs für die intelligenten Systeme von morgen auf GlobalFoundries FDX™-Technologie September 29, 2016 INVECAS arbeitet mit GlobalFoundries zusammen, um IP und End-to-End ASIC Design Services für 22FDX® und 12FDX™ Technologien anzubieten Santa Clara, Kalifornien, 29. September 2016-INVECAS Inc. und GF gaben heute bekannt, dass INVECAS IP und End-to-End-ASIC-Design-Services als Teil des FDXcelerator™-Partnerprogramms von foundrybereitstellen wird, ein Ökosystem, das 22FDX-SoC-Designs für die intelligenten Systeme von morgen erleichtern soll. Die Zusammenarbeit beschleunigt die Einführung der FDX-Technologie in Anwendungen aus den Bereichen Internet-of-Things (IoT), Mobilfunk, RF-Konnektivität und Netzwerke. INVECAS wird eng mit den Technologie-Teams von GF zusammenarbeiten, um eine Reihe von geistigem Eigentum (IP) für den 22FDX-Prozess des Unternehmens zu entwickeln und zu verifizieren. Darüber hinaus wird INVECAS umfassende ASIC-Designdienstleistungen anbieten, um Kunden bei der Realisierung von SoC-Designs mit hohem Vertrauen und geringem Risiko zu unterstützen. "Unser Ziel ist es, Silizium-erprobte IP-Lösungen und Fachwissen auf Systemebene anzubieten, um die schwierigen Probleme der Design-Komplexität zu lösen, mit denen ASIC-Designer heute konfrontiert sind", sagte Dasaradha Gude, Chairman und CEO von INVECAS. "Wir freuen uns, einer der ersten Partner des FDXcelerator-Programms von GF zu sein, einer bahnbrechenden Initiative, die es einem breiten Kundenspektrum ermöglichen soll, 22FDX schneller in Serie zu bringen." "Wir freuen uns, unsere strategische Beziehung zu INVECAS auszubauen und das Unternehmen als erstes Mitglied des FDXcelerator-Partnerprogramms zu begrüßen", sagte Alain Mutricy, Senior Vice President of Product Management bei GF. "Neben dem umfassenden Portfolio an FDX-optimierter IP können unsere Kunden nun auch auf das komplette Dienstleistungsangebot von INVECAS zugreifen, um ihre SoC-Designs rechtzeitig und mit höchster Qualität zu realisieren." Mit der kürzlichen Ankündigung der 12FDX™-Technologie der nächsten Generation baut das FDXcelerator-Partnerprogramm auf der branchenweit ersten FD-SOI-Roadmap von GF auf, die einen kostengünstigeren Migrationspfad für Entwickler auf fortgeschrittenen Nodes darstellt. Durch die Teilnahme am FDXcelerator und die kontinuierliche Erweiterung seines IP-Angebots zur Unterstützung eines breiteren Spektrums von FDX-Kunden ist INVECAS gut positioniert, um bei der Einführung und dem Wachstum der FDX-Plattform eine führende Rolle zu spielen. Darüber hinaus erweitert das FDXcelerator-Partnerprogramm die technologische Zusammenarbeit zwischen den Unternehmen, einschließlich einer engeren Verzahnung in den Bereichen Qualität, Qualifikation und Entwicklungsmethodik. Weitere Informationen werden in den kommenden Monaten an die FDX-Design-Community weitergegeben. Kunden und Partner, die mehr über FDXcelerator erfahren möchten, können dies hier tun. ÜBER INVECAS INVECAS bietet Halbleiter-IP und Silizium-Realisierungsdienste für GF-Kunden aus seinen Entwicklungszentren in den USA und Indien an. Das Unternehmen kann auf eine lange Erfolgsbilanz bei der Bereitstellung von hochleistungsfähigem und energieeffizientem IP zurückblicken und hat mit zahlreichen Designs auf modernsten Prozessen immer wieder erste Erfolge erzielt. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.invecas.com. Über GF GF ist der weltweit erste Full-Service-Halbleiterhersteller foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zu einer der größten Foundries der Welt entwickelt und bietet mehr als 250 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF die einzige foundry , die die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die 300-mm-Fabriken und 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.gf.com. Kontakt:Erica McGillGF(518) 305-5978[email protected]
