在18个月前，如果你数一数家里连接到互联网的电子产品、电器和用品数量，这个数字会非常小。  

但在过去的一年半时间里，我们家庭和日常生活中连接到互联网的“器件”（即物联网设备）数量出现了爆炸式增长。2020年，物联网设备数量历史上首次超过非物联网设备。1到2025年，物联网设备的数量预计将达到近310亿台。2  

我们可以在离家千里之外的地方，用智能手机打开或关闭车库门，或调节室内的温度。与智能手机一样，在看到物联网在个人和工作生活中初步带来的种种可能后，我们就会想要更多功能。  

如今的物联网设备拥有更高的智能水平，连接更加方便，从而推动更多的应用，并且我们也能更轻松地与设备进行交互。物联网设备正变得越来越先进，以支持对人脸识别、语音识别和物体识别等智能功能不断增长的需求。而处理和智能反应方面的改进（也就是设备可以根据对命令或识别的反应做不同的事情），使设备能够预测我们的需求，甚至在没有得到指令的情况下做出行动。  

第一代连接到互联网的产品需要将收集到的数据发送到云端进行处理。今年，预计将有超过300亿台设备向云端发送数据，这会消耗宝贵的电力资源3。如果没有其他解决方案，数据中心将需要大规模扩展，以应对创建和存储的数据量的增加。 

物联网也带来了大量的商机： 

• 制造商将能够实时跟踪设备的使用情况，并在故障发生前做出预测。  
• 在医疗保健领域，耳塞或智能手表可能会发展到能够监测和发送我们的心率及其他生物学指标。物联网可通过无创血糖监测，彻底改变糖尿病的护理模式。  
• 零售商和仓库经理将能够更准确地掌握实时库存数据。  

存在无限可能。 

技术推动物联网加速发展 

新技术正在助推物联网加速发展。用于发送数据的陈旧“传统”技术基础设施在完成这项工作方面成本较高，耗电量较大，响应速度较慢，而且不安全。 

未来，物联网产品将需要始终处于“开启”状态，支持无缝连接，并具有更高的智能水平和安全性，而所有这些都是现有设备无法以节能或经济高效的方式提供的。  

这正是格芯(GF)通过创新所带来的巨大成果。格芯开发的新架构和创新技术能够延长电池续航时间，降低拥有成本，让设备能够自己完成计算，并帮助提供安全的无线软件更新。没错，如果我们的车库门开启器或恒温器成为物联网的一部分，它就需要更新，而格芯在幕后让这一切轻松实现。 

格芯创新正在帮助构建、扩展和改进物联网 

物联网远不只是能将设备连接到Wi-Fi。物联网的实现需要做大量的工作，连接的产品越多，物联网就越需要平稳运行。  

格芯工业和多市场业务部副总裁Ed Kaste表示：“格芯的解决方案专为物联网设计，并不是一刀切式的改造。虽然半导体芯片非常小，但它们整合有巨大的、切实的、创新的优势，能够让物联网更好地运转，而且更智能。” 

格芯的技术通过以下方式提供卓越的物联网连接能力： 

• 更好的电源解决方案：智能扬声器、可视门铃或其他电器想要联网，就必须以某种方式开启电源，这就需要低功耗的解决方案，既要能实现连接，又能尽可能减少电池消耗和电力“泄漏”。此外，相关的收发器需要足够有效，以便实现可靠的连接，同时在连接过程中消耗极少的电力。 
• 无缝连接：为了连接以前没有的东西，消费者希望连接过程简单、快速且持久有效。  
• 智能：将汽车、自行车、电脑、灯泡或无人驾驶汽车连接到互联网并不是最终目的所在。连接后，它必须为用户做些什么：需要响应命令、提供信息和发送警报，以及预测用户的需求。物联网“大脑”就在芯片内部，也需要足够智能，知道哪些数据应该关注，哪些数据不应该关注。 
• 安全：如果要传输个人的个人信息或企业的专有数据，就需要确保它的安全，并且数据隐私能够得到充分保护。对物联网设备的攻击可能会在建立连接后的五分钟内就发生，因此，安全性需要从一开始就建立起来，并且行之有效。 
• 传感：格芯技术可以检测到一些情况，比如有人在黑暗中接近门口，并可智能地打开附近灯光并呼叫房主手机。 

格芯FDXTM平台产品组合包括先进半导体芯片的开发和生产，这些芯片在智能、安全和传感方面具有显著的性能优势。  

GF 22FDXTM平台有助于解决300多亿台联网设备带来的挑战。格芯的创新解决方案将边缘人工智能(AI)所需的高密度、低功耗数字处理与实现高性能射频(RF)和传感所需的精确模拟相结合，能够提供用户期望的可靠通信。  

格芯在半导体芯片上实现“人工智能推理”，缓解了数据中心的压力，并提高了边缘设备计算和存储数据的能力，以及自行采取有益行动的能力。 

在2021年9月17日在线举行的年度格芯技术峰会上，格芯的技术带头人讨论了公司在提升物联网、智能手机、汽车和数据中心行业方面取得的进展。 

在这次会议上，格芯宣布其物联网微显示解决方案包含多项新的功能，使增强现实(AR)眼镜变得更小、更轻，并且电池续航时间更长。格芯的微显示解决方案基于22FDX+平台。该平台得到了行业的广泛认可，在全球赢得了超过75亿美元的设计合约。该平台经过优化，可加快处理速度，减少漏电，同时支持增强的像素驱动功能。 

Kaste补充说：“随着越来越多的设备联网，需要进一步行动来开发低功耗、低泄漏解决方案，并促进顺畅连接，提供更多的智能和能力，保护信息和提升易用性。格芯不断开发创新的解决方案来满足不断增长、不断变化的物联网需求。在不久的将来，物联网将改善我们的日常生活。” 

如需了解更多关于格芯家用和工业物联网解决方案的信息，请点击此处。

汽车行业的未来正被三大趋势所定义，我们用缩写“ACE”来表示，分别是： 

• Autonomous（自动化）：自动驾驶系统通过高科技工具将越来越多的驾驶操作和驾驶决策自动化，这些工具包括全球定位系统(GPS)、能够警告驾驶员即将偏离正确车道或进入未开放车道的技术、以及车距辅助管理系统。 
• Connectivity（连通性）：连通性让汽车能够实现互联，就像驾驶员在日常生活中依赖的其他技术一样，比如智能手机、语音识别、笔记本电脑或台式电脑。 
• Electrification（电气化）：电气化作为未来的汽车动力源，最终将比汽油内燃机更为普遍，届时混合动力车和全电动汽车会占到大多数。 

格芯(GF)去年从世界领先的汽车制造商及其供应商那里赢得了更多的业务，数量比历史上任何时候都要多，部分原因是它在ACE的每个领域都为市场带来了创新。 

在我们驾驶的轿车、SUV、小型货车和卡车上，机械系统正在转变为电动和电子系统。在最初引入新的电子系统时，汽车制造商只是简单地在汽车引擎盖下插入独立的单元，而汽车也有足够的空间来容纳它们。  

但是，随着车上电子产品数量增长，相应的半导体芯片数量也在增长。一辆普通的汽车现在需要使用50到150个芯片，而一些新款电动汽车要用到3000多个半导体芯片。随着汽车不断发展，并配备消费者想要的更多功能，芯片的数量还会增加。 

与此同时，消费者的期望也在发生变化。电子设备和高科技功能在人们的购买决定中起着越来越大的作用。车主想要更多触手可及的系统功能以及后台系统，让车辆能够为他们做更多的事情。年轻的车主希望车能够成为他们智能手机的无缝延伸。“用户体验”，我们过去认为是属于智能手机、平板电脑或其他智能设备的范畴，现在也成为了买车时要考虑的因素之一。注重环保的车主更关注混合动力车或纯电动汽车的低排放和低油耗，而不是功率和速度等传统属性。   

结果，全球的汽车行业发现，引擎盖下的空间根本不够用了。这促使汽车制造商和他们的整个支持供应链换用不同的思考、设计和制造方式。为了更好地管理有限的空间，必须重新考虑车辆的引擎盖下结构。另外，各种系统都会产生热量，这意味着需要小心地管理空间，利用各种机会来散热。与关键安全功能相关的电子装置需要与为驾驶员提供便利的电子装置保持距离，这样即使其中一个系统发生故障，车辆仍能安全运行。  

此外，驱动车辆各种技术的软件需要能够轻松进行验证和更新。  

从某种程度上来说，我们的轿车、SUV、小型货车和卡车正在成为带有四个轮子的移动电脑、手机，甚至是数据中心。 

这听起来似乎是无法克服的挑战。但对格芯的创新人员来说，这不算什么。  

格芯开辟了一条新路线来确定解决方案 

为了帮助汽车行业应对这些挑战，并在快速变化的制造业环境中蓬勃发展，格芯制定了一条新的路线，将整个行业的利益相关方汇聚在一起，更快地将新功能推向市场，并在供需之间保持更好的平衡。 

继2021年7月19日与整个汽车技术行业的领导者成功举行“汽车电子供应链的战略调整”现场及虚拟小组讨论后，格芯于9月15日举行了年度技术峰会，以加强对当前汽车行业动态的了解，并为利益相关方寻找新的协作、合作和交流方式。  

在许多对话中，“协作”已经成为一个流行词，但如果是格芯说协作，那就是真正意义上的协作。对格芯来说，含义还不止这些。格芯正在重塑与客户的关系。格芯领导正携手一级、二级、三级客户，准备撸起袖子大干一场，与工程、战略规划等各职能部门，以及与整个供应链的利益相关方合作。目前，格芯正在为各供应链提供首选的技术，并更好地了解客户的业务。汽车制造商的高管们正在积极参观格芯的工厂，对格芯给与了前所未有的关注。 

格芯正在基于以下方面建立新的合作关系：直接的工作交流、透明的计划和预测、更快的上市时间、晶圆厂对汽车制造商的一对一合作关系，以及跨技术的一致质量和可靠性标准。格芯正在制定创新的供应协议，以经济可行的方式提供不间断的半导体芯片供应。 

格芯汽车业务副总裁兼总经理Kamal Khouri表示：“格芯并不是从我们自己的角度，而是从客户的角度看待这些挑战。我们了解其中的痛点，也了解将半导体芯片放入汽车内所需的条件。” 

格芯正在投入资金和人力，兑现其承诺。格芯投资了60亿美元来扩充全球制造能力，为客户以及汽车等终端市场提供支持。格芯优秀的创新人员正在研究汽车行业的一些重点领域，比如联网、智能传感器、高级计算、人工智能和电源管理。  

缩短设计周期 

格芯研究了汽车行业的设计周期，并找到了缩短设计周期的方法。格芯已经开始对面向汽车相关客户的制造平台进行“预审”，从而可以更快地开始半导体芯片的生产，减少初始设计和实际生产之间的迭代。  

格芯正朝着为汽车行业提供统包式解决方案的方向发展，拥有定制的、经过认证的、高质量且可靠的生产平台，专门生产车用半导体。 

格芯雷达与汽车传感器业务部高级主管Sudipto Bose表示：“汽车及其内部使用的技术必须可靠，并且在恶劣极端的工作条件下也能充分发挥作用。我们的汽车行业解决方案是按照严格的标准专门设计的，经过了推敲、测试和鉴定，以确保在业内较高的可靠性。” 

在9月15日的技术峰会上，格芯宣布其22FDX™ M6生产平台的一个车规一级平台现在已经在德国德累斯顿的制造厂投入运营。格芯的FDX™ M6平台专为汽车生产而建造和认证，它将使汽车零部件的生产速度远远快于改造现有的其他功能平台。有了成熟且合格的工艺设计套件(PDK)，格芯及其客户可以集中精力开发差异化的功能，并更快地将它们推向市场。  

格芯手中有ACE王牌 

为响应汽车行业的新兴趋势，格芯推出了功能丰富的全面解决方案产品组合，解决汽车制造商在ACE（自动化、连通性和电气化）方面的重点问题，包括：  

自动化 

格芯拥有广泛的无线电探测和测距（雷达）以及激光探测和测距（激光雷达）解决方案产品组合。 

激光雷达通过向物体发射激光并计算反射光返回所需的时间来确定距离。  

格芯的创新雷达解决方案得到了一线汽车制造商以及大型集成动态控制模块(IDM)及干扰器提供商的信赖。 

今年早些时候，格芯和博世宣布将合作开发和制造新一代汽车雷达技术产品。博世选择格芯作为其合作伙伴，并采用格芯22FDX™射频解决方案，开发制造了用于先进驾驶员辅助系统（ADAS）应用的毫米波汽车雷达片上系统（SoC）。ADAS应用通过保持车辆行驶在正确车道上、发出碰撞警告、启动紧急制动、辅助泊车等，帮助驾驶员实现安全驾驶。 

格芯提供用于雷达的高性能射频(RF)/模拟，以及用于激光雷达高级驾驶辅助系统(ADAS)的硅光技术。这些人机界面资源通过自适应巡航控制、防抱死刹车、前方碰撞预警和车道偏离预警等功能，帮助驾驶员应对危险情况。 

硅光是一种相对较新的解决方案，它以光速在微芯片内部和芯片之间传输数据，让更多的数据能够以更快的速度发送，特别是在速度和容量有限的情况下。

连通性 

格芯还为人工智能系统、区域控制、信息和娱乐等功能提供高级的数字逻辑，进一步提升车辆性能。随着车内半导体数量的大幅增加，对各系统的控制功能已被整合到汽车的四个区域或角落。格芯的高级数字逻辑解决方案可改善并加速半导体与指令接收系统之间的通信。 

电气化 

格芯的新一代电池管理解决方案用来解决电动汽车带来的电源难题： 

• 格芯的技术有助于监测电动汽车内的每一块充电电池，防止过度充电或充电不足。除了提供良好的电池充电外，格芯技术还实现了高度精确的系统，使电动汽车电池保持充足的电量。 
   
• 当车辆确实需要充电时，格芯技术可以加速充电过程，让汽车尽快完成充电并上路行驶。 

Khouri补充说：“如今，格芯为领先的汽车制造商及其依赖的供应链合作伙伴提供解决方案，其中包括三大汽车半导体供应商中的两家。我们相信，这是因为格芯致力于通过更好的全新自动化、连通性和电气化解决方案，让客户的生活更加轻松，帮助他们实现技术上的差异化。” 

 

如需了解更多关于格芯汽车行业解决方案的信息，请点击此处。 

2小时55分钟，这是美国人平均每天使用手机的时间。而且这个时间预计还会增加。  

但这并不意味着我们真的用手机通话 了近三个小时。因为智能手机并不仅仅是小巧轻便的电话。它们还是一台功能极其强大的电脑、一部精密的相机并配有相册、一个可以存储大量歌曲的音乐播放器、一个可以直播会议、新闻和体育赛事的视频显示器、一份个人通讯录、一个新闻、百科全书和研究中心、一个可在千里之外操控电器和汽车的控制面板，等等。 

而所有这些功能都被整合到了一个可装进口袋的设备中，其重量还不到半磅。 

过去10年里，拥有智能手机的美国人比例翻了一番多，从35%增至85%。1  

现在我们想要更多功能 

我们的手机功能 越多，我们就越希望 它们能做的更多。我们希望我们的手机能够执行所有这些功能，甚至更多，而且要做得更好、速度更快，图像、视频、声音质量更高、电话和视频会议掉线更少，同时消耗更少的电池电量。 

要在现有功能和应用的基础上增加新的功能和改进，需要更强大的数据连接，比如视频。例如，我们很快就开始期望在体育场、竞技场或海滩等地方，电话和视频通话质量和可靠性能够跟我们在办公室或家里时一样。  

我们希望我们的信用卡和银行信息得到保护，特别是在去年，手机购物金额达到了35.6亿美元，比四年前的10亿美元增加了两倍多。2 

与此同时，我们不想携带任何备用电池，也不希望智能手机变得更大或更重。  

有可能实现这些相互矛盾的期望吗？ 

因为有了格芯®（GlobalFoundries®，GF®）的创新，答案是“可以”。多年来，格芯一直在帮助智能手机制造商克服种种严峻的挑战，以满足消费者不断提高的期望。事实上，在过去几年里，几乎所有的无线通话、短信、电子邮件，以及在智能手机上拍摄或观看的照片或视频，都是通过内置的格芯半导体芯片来实现的。 

格芯解决方案为智能手机带来更多可能 

在2021年9月15日在线举办的年度技术峰会上，格芯推出了连接、显示、成像、音频、安全和电源管理方面的一系列创新，将为智能手机行业开创“更加广阔的新纪元”。  

连接 

格芯移动无线电与Wi-Fi业务部副总裁Shankaran Janardharan表示：“对于移动设备用户体验而言，网络连接就像氧气一样不可或缺。今天推出的网络连接增强功能建立在格芯在开发创新解决方案方面的领先地位之上，能够满足消费者不断增长的期望，让他们无论身在何处，也不管周围有多少设备在争夺网络连接，都能获得始终如一的连接质量。” 

在9月15日的技术峰会上，格芯宣布在其现有的RF（射频）-SOI（绝缘体上硅）解决方案中增加新的开关和低噪声放大器(LNA)功能，以便RF芯片设计人员能够提供更强大、更可靠的5G连接。这些新功能表明，格芯已经在开发解决方案，以满足未来的sub-6GHz和毫米波5G需求。 

使用24 GHz到47 GHz频段的5G毫米波手机市场预计在2020年到2025年期间将增长10倍3。去年，在美国销售的许多新款智能手机都搭载了5G毫米波技术。  

5G智能手机的销售额预计将从今年的1080亿美元增加到2025年的3370亿美元，增幅达两倍多，届时兼容5G的设备将首次占据智能手机销售的大部分份额。4  

在本次技术峰会上，格芯还宣布其FDX™-RF工艺设计套件(PDK) 22FDX™-EXT版本1.0_3.0 PDK现在包含新一代RF毫米波功能，具备出色的、完全集成的功率放大器(PA)。 

格芯还发布了基于12nm和SiGe（锗硅）功率放大器平台的增强型格芯Wi-Fi解决方案。这两个PDK现在都已推出。  

对于智能手机用户来说，这意味着更强的网络连接，进而可实现更少的通话中断盲区、更流畅的视频流和更快的网速。 

新功能包括更出色的RF和PA功能以及最新的Wi-Fi 6和6E功能，使得芯片设计人员可以为新一代支持Wi-Fi的产品提供更高性能、更强大的Wi-Fi连接，从而扩大信号覆盖范围并增加连接数量。 

格芯宣布其130nm平台上独特的RF（射频）–SOI（绝缘体上硅）解决方案现已在PDK（平台开发者套件）CSOI8SW 1.3版本中提供。  

新版本包括低电压和超低电压以及低延迟（用户请求和响应之间的时间）选项，这为设计人员提供了另一种方式来整合各种功能，让用户可以根据自己的偏好和习惯优化设备。 

高通德国RFFE GmbH高级副总裁兼RFFE业务部总经理Christian Block表示：“随着5G领域对射频前端产品的需求不断增加，稳健的低功耗半导体解决方案至关重要。我们与格芯的合作，以及他们在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位，有助于确保我们能够满足先进5G产品的高性能要求。”  

要详细了解格芯与高通技术公司达成的协议，请点击阅读。 

显示 

格芯正在将智能设备显示提升到一个全新的水平。格芯最近推出的显示解决方案功能支持“可变刷新率”，可识别用户正在查看的内容类型。  

该功能改善了游戏等需要较高刷新率的应用的用户体验，同时通过以较低的刷新率显示静态或慢速内容，从而节省电池电量。通过为较快的游戏内容提供“无卡顿”的刷新率，以及为静态或慢速内容提供“无闪烁”的刷新率，也可以为用户提供出色的观看体验。  

格芯显示解决方案采用格芯28nm、40nm和55nm的HV平台，现已向客户提供的28HV-25V PDK 0.5版本中就提供了这些新功能。  

该最新PDK已经证明了原型设计量产成功，这意味着芯片已经被证明是可靠的。格芯已经通过符合生产条件的28HV技术生产了6万多片晶圆。 

成像 

5G手机的普及以及随之而来的更可靠、更灵敏的网络连接，使移动成像领域取得了重大进展，例如捕捉和创作内容的方式。3D传感和超光谱传感器、8K分辨率、更高的帧速率和新的压缩格式等创新正在为智能手机和智能设备用户提供沉浸感更强的体验。  

2019年，智能手机平均有1到3个传感器。到2025年，预计将增加到4至5个。格芯的图像传感器技术正在整个智能手机行业得到应用。格芯的成像解决方案现在提供新的功能，使图像传感器设计人员能够实现分辨率大于200百万像素且具有高动态范围、慢动作和较低功率的堆叠式互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器，从而打造新一代的智能手机摄像头。    

格芯成像解决方案既可作为28nm平台的一般晶圆厂产品，也可以量身定制。28nm互联网服务商(ISP)平台的1.0版PDK现已推出。迄今为止，格芯已交付1.2亿片智能手机芯片。  

PDK 1.0版本可供用户以28SLPe技术设计堆叠式互补CMOS图像传感器的芯片逻辑。 

人工智能(AI)和3D传感器是实现无接触式控制、人脸识别和未来增强现实(AR)的关键功能。格芯的22FDX平台具有嵌入式人工智能，专为此类应用中快速、高效的本地决策而设计。 

音频 

2022年第二季度，格芯将推出音频解决方案PDK 1.0版本，其中将嵌入式闪存(eFlash)添加到其55BCD（二进制编码十进制）Lite平台，用于音频放大和触觉（触摸）响应。  

通过增加这一功能，将能为智能手机用户提供更高的音频质量，同时还能尽可能降低噪音或失真，并为游戏应用提供具有触摸感应（在智能手机上感应人类触摸的技术）和触觉反馈（数据传输或触摸后的响应）的虚拟按钮。  

今天，七大智能手机制造商中有五家使用格芯音频放大解决方案，格芯高端音频放大产品的出货量已超过30亿件。 

安全 

格芯一直是安全移动支付和消费者信息隐私保护技术领域的领导者，包括非接触式交易和点击支付等创新。事实上，已经有超过20亿部智能手机在出厂时内置了格芯的安全解决方案。 

格芯现已发布了下一代安全解决方案功能，包括嵌入式电阻随机存取存储器(eRRAM)，并将于2021年第四季度推出具有PDK (0.5)功能的测试芯片。嵌入式存储器将为用户提供更高级别的安全性，而不存在外部接口的漏洞。 

格芯已经向客户交付了超过20亿个安全近场通信(NFC)芯片，以支持高端智能手机。 

电源管理  

在开发创新解决方案以延长电池续航时间和尽可能提高单次充电的用户体验方面，格芯也是智能手机行业的领导者。  

在本次技术峰会上，格芯推出了出色的电源管理平台–28BCDLite，该平台通过集成高压和eRRAM在数字领域实现了模拟功能。0.5版本平台将在2022年第二季度推出，用于测试芯片设计。  

用户将能够获得更长的电池续航时间、更快的充电速度和更小的外形尺寸等益处。 

格芯移动和无线基础架构业务部副总裁Jamie Schaeffer表示：“今天推出的所有新功能都是我们与客户合作并以不曾有过的方式了解市场和客户业务而得到的成果。格芯的创新人员正在开发独特的解决方案，来改善用户体验、延长电池续航时间并加强数据安全，同时又不会让智能手机变大或变重。”  

格芯智能手机解决方案适用于其他智能移动设备 

格芯在连接、显示、成像和音频方面的创新解决方案也适用于其他联网智能移动设备，如手表、耳塞、耳机、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)眼镜等。 

如需了解更多关于格芯移动设备解决方案的信息，请点击此处。