GlobalFoundries、英飞凌、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IV 加入 imec 汽车芯片项目 2025 年 10 月 15 日 首家代工厂和供应商签署 imec 的 ACP 计划，共同加速芯片在汽车行业的应用 勒文（比利时），2025 年 10 月 15 日-- 今天，imec 宣布 GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）已加入 imec 的汽车芯片项目（Automotive Chiplet Program，ACP），成为其代工合作伙伴。半导体和系统公司英飞凌（Infineon）、Silicon Box、STATS ChipPAC 和日本自动驾驶技术开发商 TIER IV 也承诺加入 ACP，从而扩大了 imec 的网络，并进一步加快了针对汽车行业独特需求量身定制的尖端芯片架构的开发和采用。 随着汽车逐渐发展成为高性能、软件定义的平台，传统的单片芯片设计在满足高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶和沉浸式车载信息娱乐系统的需求方面面临越来越大的挑战。Chiplet 架构提供了一种可扩展、灵活且经济高效的替代方案，可无缝集成到软件定义汽车的复杂计算系统中。 Imec 的 ACP 将汽车和半导体生态系统中的主要利益相关者聚集在一起，开展一项竞争前研究计划，旨在加快芯片架构和封装技术在下一代汽车中的应用，满足汽车级的安全性和可靠性要求。 作为晶圆代工合作伙伴，GF 将提供先进的制造能力、差异化的技术组合以及 GF 在美国、欧洲和亚洲的全球晶圆厂，以支持 ACP 的汽车就绪芯片平台的开发和制造。 "GF 汽车终端市场副总裁 Sudipto Bose 表示："加入 imec 的 ACP 符合我们的使命，即为下一代安全、互联和自动驾驶汽车提供差异化的技术解决方案，从而推动汽车电子领域的创新。"我们很高兴能贡献我们深厚的制造专业知识、全球制造足迹和经过硅验证的汽车级技术组合，以支持 ACP 专注于开发参考芯片架构和鉴定符合严格汽车标准的互连技术。 imec 汽车副总裁 Bart Placklé："扩大汽车生态系统中各公司的参与，增强了我们开发芯片架构和互连技术的能力，这些架构和技术是根据行业需求量身定制的，并在实际制造条件下得到了验证，这有助于降低风险并加快整个行业的部署。 -- 结束 -- 关于 imec Imec 是世界领先的先进半导体技术研究和创新中心。利用其最先进的研发基础设施和 6000 多名员工的专业知识，imec 推动着半导体和系统扩展、人工智能、硅光子学、连接和传感领域的创新。 Imec 的先进研究为各行各业带来了突破，包括计算、健康、汽车、能源、信息娱乐、工业、农业食品和安全。通过 IC-Link，imec 指导公司完成芯片之旅的每一步--从最初的概念到全面制造--提供量身定制的解决方案，以满足最先进的设计和生产需求。 Imec 与半导体价值链上的全球领先企业以及法兰德斯和世界各地的技术公司、初创企业、学术界和研究机构开展合作。imec 总部位于比利时鲁汶，在比利时、德国、荷兰、意大利、英国、西班牙和美国都设有研究机构，在三大洲都有代表处。2024 年，imec 的营业收入为 10.34 亿欧元。 欲了解更多信息，请访问www.imec-int.com imec 集团拥有全球商标组合，包括国家、地区和国际范围内的文字商标和组合图形注册商标和未注册商标。商标的合法使用必须事先获得 IMEC 的书面同意，并遵守 IMEC 品牌准则，该准则可能会定期更新。最新版本可应书面要求提供。 联系人：Jade Liu，国际新闻通讯部 // T +32 16 28 16 93 // M +32 495 71 74 52 //[email protected] 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地专注于安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 媒体联系方式： Stephanie Gonzalez:[email protected] 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。
GlobalFoundries 执行主席就特朗普政府支持国内芯片制造业的建议发表看法 2025 年 10 月 14 日 GlobalFoundries 执行主席汤姆-考菲尔德（Tom Caulfield）最近接受了 CNBC Money Movers 的独家专访，谈到了经济工具如何帮助创造对美国制造芯片的需求，以及如何将更多的生产能力带回美国。 "考尔菲德解释说："如果你相信--我不知道有谁不相信--为了国家安全、供应链和经济安全，我们应该在美国进行更多的半导体制造，那么这些就是你实现这一目标所需要的工具。 他补充说，特朗普总统和商务部长卢特尼克正在考虑的建议是提升和转移需求，以填补产能："如果需求不在这里，建设产能就没有意义，本届政府--商务部长卢特尼克和特朗普总统--也正试图利用经济手段推动这里的需求"。 Caulfield还强调，GlobalFoundries已经准备好继续扩大规模，在美国进行生产。"我们已经讨论过通过利用CHIPS资金和投资税收抵免，进行160亿美元的资本扩张，其速度和步伐并不取决于GF能否部署资本或创造资本。真正的关键在于确保我们的客户作出承诺并愿意将我们为他们生产的更多供应品带回国内。"
汽车芯片：实现模块化、改善成本结构和提高供应弹性的途径 2025 年 10 月 9 日 作者：GlobalFoundries 汽车加工终端市场总监 Wael Fakhreldin Chiplet 是独立的半导体芯片，每个芯片负责一个不同的系统功能。这些芯片通过先进的封装技术集成在一起，形成一个完整的高性能系统。这种不同工艺技术的异构集成包括用于逻辑的 FinFet、用于射频的 FD-SOI、用于电源管理的 BCD 以及用于模拟混合信号的 FD-SOI 或 CMOS，从而形成一个系统级封装。 与消费市场或数据中心市场不同，汽车产品的生命周期可长达 15 年以上。此外，汽车系统依赖于大量模拟传感器、开关、负载和执行器，需要一系列模拟和混合信号 IP 来支持精确的安全关键型传感和控制。 这些较长的产品生命周期，加上需要在不断发展的模拟和混合信号功能与日益增长的数字计算需求之间取得平衡，是汽车领域采用基于芯片的系统的主要驱动因素。汽车芯片可确保在成熟的工艺节点上集成 I/O 芯片和电源管理芯片，以适应行业生命周期和独特的产品特性。与此同时，其他重数字芯片可以更新、重新认证或从多个供应商采购。 软件定义汽车为跨领域的汽车芯片提供了重要机遇，包括跨领域分区控制器、中央计算机集群、信息娱乐系统以及雷达、激光雷达和传感器融合系统等智能传感器模块。这可以通过使用各种工艺技术来实现，以满足特定的应用需求，其中包括 计算与处理 10 纳米以下节点上的尖端 CPU、GPU 和人工智能加速器芯片组 在 GF 的 12LP+ 和 22FDX 平台上配备 TSN 以太网、10BaseT1S 和 CAN-XL 的低功耗 ASIL-D MCU/MPU 芯片组 内存和数据处理 集中式非易失性存储器和 HBM 芯片 连接和输入/输出 适用于各种应用的可互换 I/O 芯片，在 GF 的 22FDX 上进行了优化 GF 22FDX 上的无线芯片（Wi-Fi、蓝牙、UWB 感觉与知觉 GF 22FDX 上的雷达射频前端芯片 基于 GF 硅光子平台的激光雷达前端芯片 传感器融合模块 电源管理 基于 GF 55BCD 平台的电源管理和配电芯片 在技术优化的支持下，汽车芯片组系统通过调整尖端和成熟工艺节点的晶圆成本，以及与大型单片系统芯片相比提高整体系统产量，从而提高了系统级成本效益。芯片组架构还提供了可扩展性和模块性，通过混合和匹配不同的芯片组来支持各种性能需求。此外，它们还通过多供应商采购尖端芯片提供供应链灵活性，有助于满足不同客户和地区的需求。 然而，汽车芯片的开发面临着一些挑战。这些挑战包括：由于复杂性和严格的可靠性标准，封装投资巨大；与数据中心相比，冷却能力有限，影响大功率芯片的热管理；长期热应力会加速封装降级。芯片系统还需要强大的生态系统框架来实现集成和互操作性。虽然行业标准 EDA 工具已开始支持芯片组仿真、设计和验证流程，但这些工具还不像单片解决方案那样成熟。目前芯片到芯片的标准化主要由UCIe 联盟推动，并正在努力建立制造和可测试性标准。 2025 年早些时候，GlobalFoundries（GF）宣布在纽约建立同类首个先进封装和测试能力中心，专注于人工智能、汽车和其他应用领域的基本芯片。该工厂将采用 GF 的 12LP+、22FDX 和其他领先平台，为 3D 和异构集成芯片的高级封装、晶圆到晶圆键合、组装和测试提供新的生产能力。 除了这些计划中的投资和进步，GF 还在扩大其 IP 组合，以支持基于芯片的系统，并积极与行业领导者在标准化、可靠性和鉴定方面开展合作，以满足汽车应用的严格要求。 Wael Fakhreldin 是 GlobalFoundries 的汽车处理总监。他专注于汽车微控制器、微处理器、人工智能加速器和芯片，为下一代汽车电子架构提供支持。
利用 GF 的物联网创新技术打造更环保、更智能的城市 2025 年 9 月 29 日 作者：GlobalFoundries 终端市场总监 Anand Rangarajan 随着城市人口的增长和基础设施需求的增加，世界各地的城市都在利用物联网（IoT）来变得更智能、更可持续、更能满足我们的居住需求。物联网技术实现了实时数据收集和分析，使城市系统能够更高效、更灵活地运行。 如何定义物联网时代的智慧城市？ 智慧城市将数字技术融入城市系统，以提高居民的生活质量、优化资源利用和增强公共服务。这一转变是与工业 4.0 相一致的更广泛转变的一部分，它将网络物理系统、自动化和实时数据交换结合在一起。这一转变的核心是物联网--由相互连接的设备组成的网络，这些设备可以相互共享数据，从而实现知情决策和自动化。 当今为智慧城市提供动力的顶级物联网应用 智慧城市不仅与技术有关，还与利用数据和连通性使城市更加宜居、更具弹性和可持续发展有关。物联网通过将智能嵌入日常系统来实现这一目标：交通信号灯、水表、垃圾箱甚至路灯都成为数据源，为实时决策和长期规划提供信息。 以下是通过物联网技术进步促进资源循环和优化的五个关键领域： 智能交通与交通管理 嵌入在交通信号灯和道路中的物联网传感器收集的数据可用于管理交通拥堵，从而减少排放和改善通勤时间。实时数据可实现动态交通路由选择和基础设施的预测性维护。 废物管理 支持物联网的垃圾箱和收集系统可优化收集路线和时间表，从而减少燃料消耗并改善环卫服务。 能源效率 智能电网和联网电表可以更好地分配和跟踪能源使用情况，帮助城市降低消耗并整合可再生能源。 水质和空气质量监测 传感器可监测污染程度和水质，及时采取干预措施和政策调整，保护公众健康。利用实时数据识别异常，监测水流和水压可实现预测性维护和自动响应。 公共安全与应急响应 物联网设备（如监控摄像头、枪击探测器和联网应急系统）可增强态势感知并缩短响应时间。这些技术可用于实现更快的数据共享和自动报警，帮助急救人员在危急情况下更迅速、更有效地采取行动。 物联网对智慧城市可持续性的影响 通过物联网在智慧城市中的作用，这些技术可以减少资源消耗（如水和能源）、降低温室气体排放并改善公共卫生成果，从而极大地促进可持续发展目标的实现。物联网、人工智能和大数据的融合可通过数据驱动的洞察力实现实时决策和政策制定，从而增强城市基础设施的完整性。正如《能源信息学》上发表的一篇综合评论所强调的，智慧城市正越来越多地利用这些技术来优化能源系统、交通网络、废物管理和建筑运营，所有这些对于实现环境的可持续发展都至关重要。 除了支持可持续发展目标，物联网在推进智慧城市的气候适应战略方面也发挥着至关重要的作用。通过实现实时环境监测（如跟踪温度波动、空气质量和洪水风险），物联网系统可以帮助城市更有效地预测和应对与气候相关的挑战。这些技术可支持早期预警系统，指导基础设施升级，并为城市规划决策提供信息，从而增强抵御极端天气事件和长期气候变化的能力。因此，城市可以更好地保护弱势群体，降低恢复成本，并保持基本服务的连续性。 扩展智慧城市物联网基础设施的主要挑战 虽然智慧城市的愿景引人注目，但实现的道路却十分复杂。城市面临着若干技术和基础设施挑战，必须加以解决，才能有效推广智能解决方案。 1.始终在线的设备需要超低功耗 智能城市基础设施依赖于持续运行的物联网设备，如交通传感器、空气质量监测器和智能照明系统。这些设备中有许多是电池供电的，而且位于难以触及的位置，因此提高能效对于最大限度地减少维护和延长运行寿命至关重要。这些设备还需要低功耗通信能力，以便在不消耗能源储备的情况下可靠地传输数据。 GF 的解决方案： 22FDX+ 专为超低功耗运行而设计，使设备能够以更少的能源长时间运行。它是电池供电、始终保持接通的应用的理想选择，支持低功耗通信协议，使设备在保持连接的同时节约能源。该平台的 Active Body Biasing 功能进一步降低了整体功耗，提高了实时响应能力，最大限度地减少了对频繁维修的需求，使其成为可扩展的智能城市部署的理想之选。 2.不同系统间复杂的电源管理 从电动汽车充电站到自动交通控制，智慧城市集成了各种系统，每个系统都有独特的电压和可靠性要求。有效管理这些系统的电源是一项重大挑战。 GF 的解决方案： BCDLite 通过在单个芯片上集成低压和高压元件，实现了稳健的混合信号设计。凭借久经考验的汽车级可靠性，它可为智能路灯和电动汽车充电器等关键基础设施提供紧凑、可扩展的电源管理。 3.数据安全和始终在线的连接 随着数百万联网设备传输数据，智慧城市必须确保安全、低功耗的内存解决方案，以支持持续运行并保护敏感信息。 GF 的解决方案：GF 的嵌入式 RRAM 和 eMRAM 技术可为始终在线的设备提供安全、超低功耗的存储器。这些平台实现了存储器的片上集成，提高了能效，并支持凭证和加密密钥的安全存储。 4.来自传感器融合的实时城市智能 智慧城市需要从各种传感器输入（音频、成像、雷达）中获得实时态势感知，以支持公共安全、交通管理和环境监测。 GF 的解决方案： GF 的 22FDX+ 平台支持多模态传感器融合和边缘人工智能，能够实时解读复杂的城市环境。其完整的 SoC 集成和射频功能使其成为枪声检测和自主交通系统等智能基础设施应用的理想选择。 这些平台共同帮助城市部署智能基础设施，从而降低能耗、提高流动性并支持长期可持续发展目标。 智慧城市的未来：物联网、人工智能和边缘计算 物联网、人工智能和边缘计算的融合正在加速推进智慧城市议程。对于行业利益相关者来说，这意味着基础设施、分析和服务方面的新机遇。对于可持续发展的倡导者来说，这意味着在实现气候目标方面可操作的洞察力和可衡量的进展。 欲了解更多有关 GF 如何通过可持续技术打造未来智慧城市的信息，请浏览我们的《可持续发展报告》中的最新见解，并了解我们的平台如何推动科技为人类服务的解决方案。 Anand Rangarajan 是 GlobalFoundries 的终端市场总监，主要负责边缘人工智能和计算领域，包括智能家居、可穿戴设备、增强现实头盔和眼镜、资产跟踪、传感器融合和健康监测等一系列细分市场。他与客户和其他利益相关者合作，为边缘和人工智能计算领域的这些创新应用提升 GF 的价值主张。在加入 GF 之前，他曾在 Microchip 担任产品经理。
GlobalFoundries 与康宁合作提供可拆卸光纤连接器解决方案，以扩展下一代光连接能力 2025 年 9 月 29 日 基于玻璃波导的可拆卸光纤连接器解决方案将在 ECOC 2025 和 GF 技术峰会上展示，从而实现共同封装光学器件 纽约州马耳他，2025年9月29日--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布与康宁公司（纽约证券交易所股票代码：GLW）合作，为GF的硅光子平台开发可拆卸光纤连接器解决方案。康宁的 GlassBridge™ 解决方案是一种基于玻璃波导的边缘耦合器，与该平台的 V 形槽兼容，旨在满足人工智能数据中心对高带宽和高能效光连接不断增长的需求。其他耦合机制也在开发中，包括垂直耦合的可拆卸光纤到 PIC（光子集成电路）解决方案，展示了 GlobalFoundries 和康宁生产多种形式的共同封装 PIC 到光纤连接的综合能力。 此次合作充分利用了康宁在玻璃、光纤和连接技术方面世界领先的创新能力。这包括特殊玻璃成分、玻璃晶片、IOX、激光加工和光纤阵列单元（FAU）等广泛的产品组合，利用具有超精确纤芯排列的光纤将插入损耗降至最低，以满足最苛刻的数据中心和高性能计算应用的要求。 这项合作以GF全面的硅光子学平台为基础，支持面向扩展和升级网络的联合封装光学解决方案，将康宁在光学互连技术领域的成熟供应链和领先地位与GF在硅光子学领域的大批量生产能力和领先地位相结合。 "GF硅光子产品线高级副总裁Kevin Soukup表示："我们与康宁的合作标志着我们在为人工智能和机器学习提供下一代连接解决方案方面迈出了重要一步。"康宁的尖端光纤技术与我们经过硅验证的平台相集成，为人工智能数据中心实现可扩展的高密度光学封装提供了所需的性能和灵活性。" "康宁全球研究副总裁 Claudio Mazzali 博士表示："我们与 GlobalFoundries 的合作有助于塑造人工智能基础设施的未来，并加快满足日益数据化的世界需求所需的进展。"将 GlobalFoundries 和康宁在硅工艺和光连接方面的专业知识结合在一起，我们将为未来人工智能驱动的行业带来新的可能性。 GlassBridge™ 边缘耦合玻璃波导可拆卸光纤连接器解决方案将在即将于丹麦哥本哈根举行的 ECOC 展览会（康宁展台号 2118）和德国慕尼黑举行的 GF 技术峰会上展示。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地专注于安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于康宁公司 康宁公司（www.corning.com）是世界领先的材料科学创新企业之一，拥有170年改变生活的发明记录。康宁运用其在玻璃科学、陶瓷科学和光学物理领域无与伦比的专业知识，以及深厚的制造和工程能力，开发出改变行业面貌和改善人们生活的划时代产品。康宁的成功得益于对研发与工程的持续投入、材料与工艺创新的独特结合，以及与全球行业领导者客户之间深厚的信任关系。康宁的能力具有多样性和协同性，这使得公司能够不断发展，以满足不断变化的市场需求，同时也帮助我们的客户在充满活力的行业中捕捉新的机遇。今天，康宁的市场包括光通信、移动消费电子、显示器、汽车、太阳能、半导体和生命科学。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 基金会 斯蒂芬妮-冈萨雷斯 [email protected] 康宁 亚历克西斯-阿博特 [email protected]
GlobalFoundries 与 Egis 携手为移动和物联网应用开发新一代智能传感技术 2025 年 9 月 23 日 可用于生产的新解决方案可实现低功耗、高度集成的直接飞行时间传感器 纽约州马耳他，2025年9月25日--今天，在中国上海举行的年度技术峰会上，GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）宣布与Egis Technology合作，在GF的55纳米平台上推出全新的直接飞行时间（dToF）传感器。这一新解决方案支持面向智能移动、物联网和汽车终端市场新兴应用的智能传感技术。 GF 的第一代 FSI（前照式）SPAD（单光子雪崩二极管）器件具有同类最佳的暗计数率和近红外光子探测概率，适用于高 SNR dToF 传感。SPAD 器件以 p-cell 形式提供，集成在 GF 功能丰富的 55nm 平台上，在单个更小的芯片上提供完全集成的 dToF SoC，包括高压偏置、VCSEL 驱动器、MCU 和测距内核。结合 GF 55 纳米平台的广泛 IP 组合，设计人员可以开发出具有同类最佳尺寸、重量、功耗和成本优势的下一代应用优化智能传感器，并加快产品上市时间。 Egis 是领先的显示屏指纹传感器供应商，于 2022 年首次与 GF 合作，作为进军新兴 3D 传感器市场的战略举措。新型 FSI SPAD 技术的应用包括智能移动设备、笔记本电脑和投影仪的激光辅助自动对焦，智能家电和楼宇的存在检测以实现省电功能，以及机器人和无人机的防碰撞功能。 "GF功能丰富的CMOS产品线高级副总裁Kamal Khouri表示："GF致力于通过我们的FSI SPAD器件等解决方案实现未来的智能传感技术，这些器件为下一代智能传感器提供了显著的性能和设计优势。"通过与 Egis 的合作，我们很高兴能为日益增长的设备市场带来这些先进的直接飞行时间传感器，这些设备在我们这个自动化程度越来越高的世界中依赖于精确的数据采集。 "Egis公司董事长Steve Lo表示："Egis公司很荣幸能与GlobalFoundries公司合作，共同开发针对重要应用的新型传感器解决方案。"通过利用 GF 先进的 FSI SPAD 技术，我们将继续致力于创新和简化直观的用户体验。 55nm SPAD 可在 GF 位于新加坡的大批量生产工厂进行量产。设计人员可通过 GF 的 GlobalShuttle 多项目晶圆 (MPW) 计划获得工艺设计套件和专用穿梭运行，以开始原型设计。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。我们的全球生产足迹遍布 在美国、欧洲和亚洲，GF 是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于 Egis Technology Inc. Egis Technology Inc. (Egis) 是传感解决方案的一站式合作伙伴，其产品涵盖电容、光学和超声波技术，广泛应用于移动、PC、汽车和工业应用。除传感器外，Egis 还是一家全球无晶圆厂半导体集团，提供连接性 IP 和交钥匙芯片设计服务。我们在全球拥有数百项专利，提供创新、前瞻性的解决方案和直观的用户体验，为客户创造卓越价值。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 GlobalFoundries Stephanie Gonzalez [email protected]
