GlobalFoundries 和 Silicon Labs 拓展合作关系，加速无线连接解决方案并加强美国芯片制造能力 2025 年 10 月 30 日 2025 年 10 月 30 日，纽约州马尔他市和东京奥斯汀市--全球领先的半导体制造商 GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 GF）和低功耗无线领域的领先创新企业 Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）今天宣布扩大双方的战略合作伙伴关系，共同推进下一代高能效无线技术的开发，并扩大美国本土的半导体制造规模。 这项合作是美国首次引进这种工艺技术，旨在加快在 GF 位于纽约州马耳他的先进工厂制造的高性能无线解决方案的开发和生产，增强美国半导体的抗风险能力。 作为合作关系的一部分，Silicon Labs 无线系统芯片 (SoC) 将在 GF 今年秋天在硅谷举行的全球技术峰会上推出的全新 40 纳米超低功耗平台上制造。40ULP-ESF3 平台以 GF 经过硅验证的 40nm 平台为基础，采用嵌入式 SuperFlash 技术进行增强，集超低待机漏电器件、高耐用性和集成模拟功能于一身，非常适合需要始终在线功能、数据安全性和能效的安全电池供电物联网边缘应用。 "Silicon Labs总裁兼首席执行官马特-约翰逊（Matt Johnson）表示："我们很高兴能深化与GlobalFoundries的紧密合作关系，加速美国在无线连接领域的创新。"此次合作彰显了我们对创新和美国制造领先地位的共同承诺--满足对我们 2 系列产品不断增长的需求，加强全球供应链的弹性，为我们的客户提供有竞争力、安全和可扩展的无线解决方案。 "GlobalFoundries首席执行官蒂姆-布林（Tim Breen）表示："今天的声明标志着我们与Silicon Labs合作关系的一个重要里程碑，我们将携手为下一代智能消费和工业设备提供安全、可靠的无线连接和高能效解决方案。"GlobalFoundries首席执行官Tim Breen表示："将这种差异化的低功耗技术引入我们的纽约工厂，扩大了我们提供高能效基本芯片的能力，并彰显了我们对安全在岸半导体制造的承诺。 合作关系的扩大满足了消费和工业物联网应用对先进无线连接日益增长的需求，体现了两家公司对加强美国半导体领导地位和建立更具弹性、地域多元化供应链的承诺。 开发工作正在进行中，未来几年将逐步投产。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于 Silicon Labs Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）是低功耗无线连接领域的领先创新者，致力于构建连接设备和改善生活的嵌入式技术。Silicon Labs 将尖端技术与世界上集成度最高的 SoC 相结合，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。Silicon Labs 总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及 16 个国家，是智能家居、工业物联网和智慧城市市场创新解决方案值得信赖的合作伙伴。了解更多信息，请访问www.silabs.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 GlobalFoundries Erica McGill [email protected] 硅实验室 Sam Ponedal [email protected]
GlobalFoundries 计划投资十亿欧元扩大德国芯片制造规模 2025 年 10 月 28 日 计划投资 11 亿欧元，扩大德累斯顿的生产规模和基础设施，提高欧洲半导体供应链的复原力 2025年10月28日，德国德累斯顿-- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布，计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿生产基地的生产能力。到 2028 年底，投资将使年产能增至 100 万片以上，成为欧洲最大的同类生产基地。 该扩建项目被称为 SPRINT 项目，预计将在欧洲芯片法案框架下得到德国联邦政府和萨克森州的支持，预计今年晚些时候将获得欧盟对整个项目的批准。这项投资凸显了萨克森州作为半导体制造和创新关键枢纽的作用，并强化了欧洲供应链弹性的战略目标。 作为该项目的一部分，该设施将进行升级，以提供端到端欧洲流程和数据流，满足关键的半导体安全要求。 德国总理弗里德里希-梅尔茨在 10 月 28 日访问 GF 德累斯顿时，对计划在德国进行的投资表示欢迎："SPRINT 项目是对德国作为工业和创新基地的承诺，首先是对我国和欧洲主权的承诺。对德累斯顿芯片制造业的投资发出了一个信号，即德国希望在全球半导体市场的发展中发挥积极作用。德国已经在欧洲微电子领域发挥了领导作用。联邦政府通过其国家微电子战略，为进一步扩大这一优势指明了方向"。 萨克森州州长 Michael Kretschmer 补充道："GlobalFoundries在这里进一步扩大半导体生产是对这个独特地区的明确承诺。对于欧洲最重要的微电子产业基地--硅萨克森州来说，这项价值十亿欧元的投资是一个好消息，同时也证明了在这里发展起来的产业集群的吸引力和活力。这不仅将加强萨克森州的经济，德国和欧洲也将从中受益。毕竟，更多的芯片在这里生产，也意味着德国和欧洲在这一关键产业中拥有更多的主权和技术独立性。目前，芯片制造商 Nexperia 公司的例子就证明了德国由于过度依赖他人而导致的经济脆弱性"。 新的生产能力将专注于 GF 的高度差异化技术--具有低功耗、嵌入式安全内存和无线连接等关键性能特征--所有这些对于满足欧洲汽车、物联网 (IoT)、国防和关键基础设施应用的芯片需求都至关重要。物理人工智能技术的兴起正在迅速改变这些行业，而 GF 的半导体对这些技术至关重要。这项投资还将支持下一代计算架构和量子技术的持续创新，因为它们将在下一个十年中得到扩展。 "最近汽车行业的混乱凸显了全球芯片供应链的脆弱。我们计划在德累斯顿进行扩张，这是GF应对这些挑战的战略的又一步骤，也是兑现我们支持欧洲对安全供应链和差异化技术需求的承诺的又一步骤，"GlobalFoundries首席执行官蒂姆-布林（Tim Breen）说。"通过扩大我们在欧洲、美国和全球的生产足迹，GF正在强化其作为关键行业客户的弹性和可信赖合作伙伴的角色，并为物理人工智能成为现实后的下一波创新浪潮奠定基础。 GlobalFoundries 高级副总裁兼欧洲工厂总经理 Manfred Horstmann 博士补充说："通过这项投资计划，我们加深了对德国和欧洲的承诺。扩大洁净室产能不仅是为了满足需求，也是为了确保欧洲工业基础的未来发展，并确保当地获得必要的芯片技术。 "在我们迈向由互联和自主移动所定义的未来时，建立一个以增长为导向的半导体制造网络至关重要。因此，我们衷心祝贺我们的合作伙伴 GlobalFoundries 计划扩建其在德累斯顿的生产基地。这项投资标志着加强欧洲汽车工业恢复能力的一个重要里程碑。它完全符合我们技术领先的战略愿景，以及我们在市场中为市场运作的承诺。 AUMOVIO SE 首席执行官 Philipp von Hirschheydt "GlobalFoundries 在德累斯顿的扩张加强了半导体生态系统，为汽车行业的先进解决方案铺平了道路。GF 的技术为下一代移动性所必需的性能、安全性和连接性提供了支持。这项投资肯定了GF在汽车创新领域的领导地位，并加强了硅萨克森地区的实力。 罗伯特-博世有限公司移动电子产品总裁 Michael Budde "GlobalFoundries在德累斯顿的扩张加强了欧洲半导体产业，提高了我们欧洲客户的供应链弹性和整体产业弹性。同时，它还加强了萨克森州强大的生态系统，巩固了我们的合作伙伴关系。 Jochen Hanebeck，英飞凌首席执行官 "要满足对安全、高效半导体解决方案日益增长的需求，就必须建立值得信赖的合作伙伴关系并制定灵活的供应战略。我们与 GF 的长期合作伙伴关系植根于共同的创新和执行，主要面向汽车、工业和物联网市场。GF德累斯顿工厂的扩建是一个重要的战略步骤，它增强了恩智浦提供差异化技术的能力，同时巩固了欧洲作为先进半导体制造和弹性生态系统重要枢纽的地位。 恩智浦半导体总裁兼首席执行官拉斐尔-索托马约尔 "半导体是现实世界与数字世界之间的通道。它们是现代工业经济的支柱。GlobalFoundries 的投资加强了欧洲半导体生态系统。我们正在共同为持续创新和全球竞争力奠定坚实的基础，以加速客户的数字化转型。" 西门子股份公司管理委员会成员兼数字工业首席执行官 Cedrik Neike "作为一家总部位于德累斯顿的深度技术公司，GlobalFoundries的扩张和产能的提高使我们能够加快神经形态计算技术的商业化进程，更快、更高效地将大脑启发的人工智能解决方案推向市场。特别是，当地的邻近性和先进的制造能力有助于支持我们雄心勃勃的增长计划，并强化德累斯顿作为下一代人工智能硬件全球中心的作用。" SpiNNcloud 首席执行官 Hector Gonzalez GF 最近加入了 "德国制造 "倡议，这是一个通过重大工业投资展示对德国长期承诺的企业联盟。自 2009 年以来，GF 在德累斯顿的投资已超过 100 亿欧元，是德国最大的工业投资之一。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地专注于安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系方式 玛丽安-莫比乌斯 欧洲、中东和非洲地区企业传播经理 电子邮件：[email protected] 电话：0172-58859440172-5885944
GlobalFoundries 宣布首席财务官换届 2025 年 10 月 27 日 纽约州马耳他，2025年10月27日--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布，GF首席财务官约翰-霍利斯特（John Hollister）因个人原因离职，即日起生效。GF负责业务财务、运营和投资者关系的高级副总裁萨姆-富兰克林（Sam Franklin）将担任临时首席财务官一职，同时公司将着手物色永久首席财务官。 "我们感谢 John 为 GF 所做的宝贵贡献，并祝愿他一切顺利。GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示："在公司确定永久继任者的同时，我们对 Sam 担任临时首席财务官的能力充满信心，因为他拥有丰富的经验，而且非常熟悉公司的业务、战略和财务运营，这对于促进这一职位的平稳过渡至关重要。"GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示："GF 将继续专注于我们的战略重点，为终端市场的客户提供长期价值。 预计 GF 本季度的业绩将在此前公布的指导范围之内或之上。按照计划，公司将于美国东部时间 2025 年 11 月 12 日星期三上午 8:30 召开电话会议，回顾 2025 年第三季度的财务业绩。感兴趣者可在此注册，参加预定的电话会议。 关于萨姆-富兰克林 富兰克林先生是一位经验丰富的金融领导者，在企业融资、投资管理和投资银行方面拥有超过 18 年的经验，自 2022 年以来一直在广发基金工作。他带来了深厚的机构知识和广泛的专业知识。在担任广发基金高级副总裁期间，Sam 的职责包括财务运营、业务融资、投资者关系、资本市场和资金管理。此前，他是穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）的高级副总裁，负责直接投资集团的财务工作。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。
培养为半导体行业提供动力的人才队伍 2025 年 10 月 16 日 这是半导体行业发展的历史性时刻。从智能手机、汽车到人工智能数据中心，几乎所有带开关的设备都离不开芯片。但伴随着这一机遇而来的是一项挑战：建立一个可持续的工程师、技术人员和无数其他职位的人才梯队，以支持该行业的地震式增长。 专家预测，到 2030 年将需要增加一百万名工人，而在 GlobalFoundries，我们认为这不断提醒我们投资于员工、激励下一代创新者和加强推动我们成功的人才的重要性。我们提供差异化技术和可靠制造的能力始于我们今天建立的卓越团队。 培养我们出色的员工队伍 我们遍布美国、欧洲和亚洲的 13,000 多名员工是我们成功的基石，他们日复一日地工作，不断推出令人难以置信的创新产品。我们与客户取得的每一项进步都是他们的奉献精神、专业知识和远见卓识的结晶。 为了在竞争激烈的市场中继续成为顶尖人才的首选，我们采取了以人为本的战略，消除职业发展的障碍。这项工作的核心之一是 "学生贷款偿还计划"，这在半导体行业尚属首次。在美国工作的员工最高可获得 28,500 美元的免税资助，用于偿还学生债务。第一年就有 300 多名员工报名参加，GF 已为他们的贷款提供了超过 18 万美元的资助。参与者纷纷表示，该计划让他们能够自由地专注于提升自己的职业生涯和打造自己的未来，而不必承受长期债务的重压。 我们的摩根-伍兹告诉 美联社:"我现在的成绩比一年多前的预期还要好，这让我很高兴"。通过该计划，她现在有望提前四年还清贷款。 进一步培养人才和未来人才 要解决人才缺口问题，就必须扩大熟练专业人员的输送渠道。因此，我们与教育机构合作，为下一代半导体领导者提供职业发展途径和实践培训机会。 例如，GF 承诺向哈德逊谷社区学院投资 100 万美元，以加强劳动力培训和学徒计划。我们的团队还通过美国首个注册学徒计划引领行业发展，该计划为没有半导体行业经验或培训经历的个人提供机会，为高中毕业生提供全职带薪职位和免费的大学课程。这些计划为来自不同背景的人创造了机会，同时加强了半导体行业的整体人才生态系统。 整合专业知识 内部培养人才只是其中的一部分。GF 还通过战略收购引进高度专业化的技能。这一战略包括 GF 收购人工智能和处理器 IP 领域的领先企业 MIPS。MIPS 数十年的设计和 IP 创新与 GF 世界一流的制造能力相结合，将增强我们满足人工智能和边缘计算客户日益增长的需求的能力。 作为 GF 推动企业采用人工智能的数字化转型的一部分，我们的工程师正在数据驱动的环境中不断提升能力，并逐渐成为智能制造领域的领导者。通过与学术界、解决方案提供商和政府机构建立战略合作伙伴关系，我们正在共同开发面向未来的解决方案，并建立强大的人才梯队。例如，我们与 A*STAR 签订了谅解备忘录，以加强新加坡的先进封装能力，其中包括提高员工技能和设立专家级职位，为未来发展奠定基础。 投资于各地的人才，推动全球任何地方的行业增长 GF 的业务遍及美国、欧洲和亚洲，地理位置多样化，这也使公司能够适应区域劳动力市场，并在最关键的地方吸引人才。这种全球性的方法既能提供劳动力的灵活性，又能提高供应链的弹性，为全球主要市场的客户提供支持。 半导体人才短缺是该行业面临的最重大挑战之一，但同时也是对行动的呼唤。无论员工或我们的客户身处何地，GF 都致力于营造一个让员工能够成长、进步并为定义未来技术的创新做出贡献的环境。通过投资劳动力计划、教育合作和专业知识，GF 正在为未来几年的可持续行业增长奠定基础。
GlobalFoundries、英飞凌、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IV 加入 imec 汽车芯片项目 2025 年 10 月 15 日 首家代工厂和供应商签署 imec 的 ACP 计划，共同加速芯片在汽车行业的应用 勒文（比利时），2025 年 10 月 15 日-- 今天，imec 宣布 GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）已加入 imec 的汽车芯片项目（Automotive Chiplet Program，ACP），成为其代工合作伙伴。半导体和系统公司英飞凌（Infineon）、Silicon Box、STATS ChipPAC 和日本自动驾驶技术开发商 TIER IV 也承诺加入 ACP，从而扩大了 imec 的网络，并进一步加快了针对汽车行业独特需求量身定制的尖端芯片架构的开发和采用。 随着汽车逐渐发展成为高性能、软件定义的平台，传统的单片芯片设计在满足高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶和沉浸式车载信息娱乐系统的需求方面面临越来越大的挑战。Chiplet 架构提供了一种可扩展、灵活且经济高效的替代方案，可无缝集成到软件定义汽车的复杂计算系统中。 Imec 的 ACP 将汽车和半导体生态系统中的主要利益相关者聚集在一起，开展一项竞争前研究计划，旨在加快芯片架构和封装技术在下一代汽车中的应用，满足汽车级的安全性和可靠性要求。 作为晶圆代工合作伙伴，GF 将提供先进的制造能力、差异化的技术组合以及 GF 在美国、欧洲和亚洲的全球晶圆厂，以支持 ACP 的汽车就绪芯片平台的开发和制造。 "GF 汽车终端市场副总裁 Sudipto Bose 表示："加入 imec 的 ACP 符合我们的使命，即为下一代安全、互联和自动驾驶汽车提供差异化的技术解决方案，从而推动汽车电子领域的创新。"我们很高兴能贡献我们深厚的制造专业知识、全球制造足迹和经过硅验证的汽车级技术组合，以支持 ACP 专注于开发参考芯片架构和鉴定符合严格汽车标准的互连技术。 imec 汽车副总裁 Bart Placklé："扩大汽车生态系统中各公司的参与，增强了我们开发芯片架构和互连技术的能力，这些架构和技术是根据行业需求量身定制的，并在实际制造条件下得到了验证，这有助于降低风险并加快整个行业的部署。 -- 结束 -- 关于 imec Imec 是世界领先的先进半导体技术研究和创新中心。利用其最先进的研发基础设施和 6000 多名员工的专业知识，imec 推动着半导体和系统扩展、人工智能、硅光子学、连接和传感领域的创新。 Imec 的先进研究为各行各业带来了突破，包括计算、健康、汽车、能源、信息娱乐、工业、农业食品和安全。通过 IC-Link，imec 指导公司完成芯片之旅的每一步--从最初的概念到全面制造--提供量身定制的解决方案，以满足最先进的设计和生产需求。 Imec 与半导体价值链上的全球领先企业以及法兰德斯和世界各地的技术公司、初创企业、学术界和研究机构开展合作。imec 总部位于比利时鲁汶，在比利时、德国、荷兰、意大利、英国、西班牙和美国都设有研究机构，在三大洲都有代表处。2024 年，imec 的营业收入为 10.34 亿欧元。 欲了解更多信息，请访问www.imec-int.com imec 集团拥有全球商标组合，包括国家、地区和国际范围内的文字商标和组合图形注册商标和未注册商标。商标的合法使用必须事先获得 IMEC 的书面同意，并遵守 IMEC 品牌准则，该准则可能会定期更新。最新版本可应书面要求提供。 联系人：Jade Liu，国际新闻通讯部 // T +32 16 28 16 93 // M +32 495 71 74 52 //[email protected] 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地专注于安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 媒体联系方式： Stephanie Gonzalez:[email protected] 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。
GlobalFoundries 执行主席就特朗普政府支持国内芯片制造业的建议发表看法 2025 年 10 月 14 日 GlobalFoundries 执行主席汤姆-考菲尔德（Tom Caulfield）最近接受了 CNBC Money Movers 的独家专访，谈到了经济工具如何帮助创造对美国制造芯片的需求，以及如何将更多的生产能力带回美国。 "考尔菲德解释说："如果你相信--我不知道有谁不相信--为了国家安全、供应链和经济安全，我们应该在美国进行更多的半导体制造，那么这些就是你实现这一目标所需要的工具。 他补充说，特朗普总统和商务部长卢特尼克正在考虑的建议是提升和转移需求，以填补产能："如果需求不在这里，建设产能就没有意义，本届政府--商务部长卢特尼克和特朗普总统--也正试图利用经济手段推动这里的需求"。 Caulfield还强调，GlobalFoundries已经准备好继续扩大规模，在美国进行生产。"我们已经讨论过通过利用CHIPS资金和投资税收抵免，进行160亿美元的资本扩张，其速度和步伐并不取决于GF能否部署资本或创造资本。真正的关键在于确保我们的客户作出承诺并愿意将我们为他们生产的更多供应品带回国内。"
汽车芯片：实现模块化、改善成本结构和提高供应弹性的途径 2025 年 10 月 9 日 作者：GlobalFoundries 汽车加工终端市场总监 Wael Fakhreldin Chiplet 是独立的半导体芯片，每个芯片负责一个不同的系统功能。这些芯片通过先进的封装技术集成在一起，形成一个完整的高性能系统。这种不同工艺技术的异构集成包括用于逻辑的 FinFet、用于射频的 FD-SOI、用于电源管理的 BCD 以及用于模拟混合信号的 FD-SOI 或 CMOS，从而形成一个系统级封装。 与消费市场或数据中心市场不同，汽车产品的生命周期可长达 15 年以上。此外，汽车系统依赖于大量模拟传感器、开关、负载和执行器，需要一系列模拟和混合信号 IP 来支持精确的安全关键型传感和控制。 这些较长的产品生命周期，加上需要在不断发展的模拟和混合信号功能与日益增长的数字计算需求之间取得平衡，是汽车领域采用基于芯片的系统的主要驱动因素。汽车芯片可确保在成熟的工艺节点上集成 I/O 芯片和电源管理芯片，以适应行业生命周期和独特的产品特性。与此同时，其他重数字芯片可以更新、重新认证或从多个供应商采购。 软件定义汽车为跨领域的汽车芯片提供了重要机遇，包括跨领域分区控制器、中央计算机集群、信息娱乐系统以及雷达、激光雷达和传感器融合系统等智能传感器模块。这可以通过使用各种工艺技术来实现，以满足特定的应用需求，其中包括 计算与处理 10 纳米以下节点上的尖端 CPU、GPU 和人工智能加速器芯片组 在 GF 的 12LP+ 和 22FDX 平台上配备 TSN 以太网、10BaseT1S 和 CAN-XL 的低功耗 ASIL-D MCU/MPU 芯片组 内存和数据处理 集中式非易失性存储器和 HBM 芯片 连接和输入/输出 适用于各种应用的可互换 I/O 芯片，在 GF 的 22FDX 上进行了优化 GF 22FDX 上的无线芯片（Wi-Fi、蓝牙、UWB 感觉与知觉 GF 22FDX 上的雷达射频前端芯片 基于 GF 硅光子平台的激光雷达前端芯片 传感器融合模块 电源管理 基于 GF 55BCD 平台的电源管理和配电芯片 在技术优化的支持下，汽车芯片组系统通过调整尖端和成熟工艺节点的晶圆成本，以及与大型单片系统芯片相比提高整体系统产量，从而提高了系统级成本效益。芯片组架构还提供了可扩展性和模块性，通过混合和匹配不同的芯片组来支持各种性能需求。此外，它们还通过多供应商采购尖端芯片提供供应链灵活性，有助于满足不同客户和地区的需求。 然而，汽车芯片的开发面临着一些挑战。这些挑战包括：由于复杂性和严格的可靠性标准，封装投资巨大；与数据中心相比，冷却能力有限，影响大功率芯片的热管理；长期热应力会加速封装降级。芯片系统还需要强大的生态系统框架来实现集成和互操作性。虽然行业标准 EDA 工具已开始支持芯片组仿真、设计和验证流程，但这些工具还不像单片解决方案那样成熟。目前芯片到芯片的标准化主要由UCIe 联盟推动，并正在努力建立制造和可测试性标准。 2025 年早些时候，GlobalFoundries（GF）宣布在纽约建立同类首个先进封装和测试能力中心，专注于人工智能、汽车和其他应用领域的基本芯片。该工厂将采用 GF 的 12LP+、22FDX 和其他领先平台，为 3D 和异构集成芯片的高级封装、晶圆到晶圆键合、组装和测试提供新的生产能力。 除了这些计划中的投资和进步，GF 还在扩大其 IP 组合，以支持基于芯片的系统，并积极与行业领导者在标准化、可靠性和鉴定方面开展合作，以满足汽车应用的严格要求。 Wael Fakhreldin 是 GlobalFoundries 的汽车处理总监。他专注于汽车微控制器、微处理器、人工智能加速器和芯片，为下一代汽车电子架构提供支持。
利用 GF 的物联网创新技术打造更环保、更智能的城市 2025 年 9 月 29 日 作者：GlobalFoundries 终端市场总监 Anand Rangarajan 随着城市人口的增长和基础设施需求的增加，世界各地的城市都在利用物联网（IoT）来变得更智能、更可持续、更能满足我们的居住需求。物联网技术实现了实时数据收集和分析，使城市系统能够更高效、更灵活地运行。 如何定义物联网时代的智慧城市？ 智慧城市将数字技术融入城市系统，以提高居民的生活质量、优化资源利用和增强公共服务。这一转变是与工业 4.0 相一致的更广泛转变的一部分，它将网络物理系统、自动化和实时数据交换结合在一起。这一转变的核心是物联网--由相互连接的设备组成的网络，这些设备可以相互共享数据，从而实现知情决策和自动化。 当今为智慧城市提供动力的顶级物联网应用 智慧城市不仅与技术有关，还与利用数据和连通性使城市更加宜居、更具弹性和可持续发展有关。物联网通过将智能嵌入日常系统来实现这一目标：交通信号灯、水表、垃圾箱甚至路灯都成为数据源，为实时决策和长期规划提供信息。 以下是通过物联网技术进步促进资源循环和优化的五个关键领域： 智能交通与交通管理 嵌入在交通信号灯和道路中的物联网传感器收集的数据可用于管理交通拥堵，从而减少排放和改善通勤时间。实时数据可实现动态交通路由选择和基础设施的预测性维护。 废物管理 支持物联网的垃圾箱和收集系统可优化收集路线和时间表，从而减少燃料消耗并改善环卫服务。 能源效率 智能电网和联网电表可以更好地分配和跟踪能源使用情况，帮助城市降低消耗并整合可再生能源。 水质和空气质量监测 传感器可监测污染程度和水质，及时采取干预措施和政策调整，保护公众健康。利用实时数据识别异常，监测水流和水压可实现预测性维护和自动响应。 公共安全与应急响应 物联网设备（如监控摄像头、枪击探测器和联网应急系统）可增强态势感知并缩短响应时间。这些技术可用于实现更快的数据共享和自动报警，帮助急救人员在危急情况下更迅速、更有效地采取行动。 物联网对智慧城市可持续性的影响 通过物联网在智慧城市中的作用，这些技术可以减少资源消耗（如水和能源）、降低温室气体排放并改善公共卫生成果，从而极大地促进可持续发展目标的实现。物联网、人工智能和大数据的融合可通过数据驱动的洞察力实现实时决策和政策制定，从而增强城市基础设施的完整性。正如《能源信息学》上发表的一篇综合评论所强调的，智慧城市正越来越多地利用这些技术来优化能源系统、交通网络、废物管理和建筑运营，所有这些对于实现环境的可持续发展都至关重要。 除了支持可持续发展目标，物联网在推进智慧城市的气候适应战略方面也发挥着至关重要的作用。通过实现实时环境监测（如跟踪温度波动、空气质量和洪水风险），物联网系统可以帮助城市更有效地预测和应对与气候相关的挑战。这些技术可支持早期预警系统，指导基础设施升级，并为城市规划决策提供信息，从而增强抵御极端天气事件和长期气候变化的能力。因此，城市可以更好地保护弱势群体，降低恢复成本，并保持基本服务的连续性。 扩展智慧城市物联网基础设施的主要挑战 虽然智慧城市的愿景引人注目，但实现的道路却十分复杂。城市面临着若干技术和基础设施挑战，必须加以解决，才能有效推广智能解决方案。 1.始终在线的设备需要超低功耗 智能城市基础设施依赖于持续运行的物联网设备，如交通传感器、空气质量监测器和智能照明系统。这些设备中有许多是电池供电的，而且位于难以触及的位置，因此提高能效对于最大限度地减少维护和延长运行寿命至关重要。这些设备还需要低功耗通信能力，以便在不消耗能源储备的情况下可靠地传输数据。 GF 的解决方案： 22FDX+ 专为超低功耗运行而设计，使设备能够以更少的能源长时间运行。它是电池供电、始终保持接通的应用的理想选择，支持低功耗通信协议，使设备在保持连接的同时节约能源。该平台的 Active Body Biasing 功能进一步降低了整体功耗，提高了实时响应能力，最大限度地减少了对频繁维修的需求，使其成为可扩展的智能城市部署的理想之选。 2.不同系统间复杂的电源管理 从电动汽车充电站到自动交通控制，智慧城市集成了各种系统，每个系统都有独特的电压和可靠性要求。有效管理这些系统的电源是一项重大挑战。 GF 的解决方案： BCDLite 通过在单个芯片上集成低压和高压元件，实现了稳健的混合信号设计。凭借久经考验的汽车级可靠性，它可为智能路灯和电动汽车充电器等关键基础设施提供紧凑、可扩展的电源管理。 3.数据安全和始终在线的连接 随着数百万联网设备传输数据，智慧城市必须确保安全、低功耗的内存解决方案，以支持持续运行并保护敏感信息。 GF 的解决方案：GF 的嵌入式 RRAM 和 eMRAM 技术可为始终在线的设备提供安全、超低功耗的存储器。这些平台实现了存储器的片上集成，提高了能效，并支持凭证和加密密钥的安全存储。 4.来自传感器融合的实时城市智能 智慧城市需要从各种传感器输入（音频、成像、雷达）中获得实时态势感知，以支持公共安全、交通管理和环境监测。 GF 的解决方案： GF 的 22FDX+ 平台支持多模态传感器融合和边缘人工智能，能够实时解读复杂的城市环境。其完整的 SoC 集成和射频功能使其成为枪声检测和自主交通系统等智能基础设施应用的理想选择。 这些平台共同帮助城市部署智能基础设施，从而降低能耗、提高流动性并支持长期可持续发展目标。 智慧城市的未来：物联网、人工智能和边缘计算 物联网、人工智能和边缘计算的融合正在加速推进智慧城市议程。对于行业利益相关者来说，这意味着基础设施、分析和服务方面的新机遇。对于可持续发展的倡导者来说，这意味着在实现气候目标方面可操作的洞察力和可衡量的进展。 欲了解更多有关 GF 如何通过可持续技术打造未来智慧城市的信息，请浏览我们的《可持续发展报告》中的最新见解，并了解我们的平台如何推动科技为人类服务的解决方案。 Anand Rangarajan 是 GlobalFoundries 的终端市场总监，主要负责边缘人工智能和计算领域，包括智能家居、可穿戴设备、增强现实头盔和眼镜、资产跟踪、传感器融合和健康监测等一系列细分市场。他与客户和其他利益相关者合作，为边缘和人工智能计算领域的这些创新应用提升 GF 的价值主张。在加入 GF 之前，他曾在 Microchip 担任产品经理。
