走进汽车的数字大脑：微控制器：驱动 SDV 创新的引擎 2025 年 5 月 22 日 Wael Fakhreldin，GlobalFoundries 汽车加工终端市场总监 软件定义汽车（SDV）已成为汽车行业数字化革命的核心。将 SDV 视为车轮上的智能手机。微控制器（MCU）--当今汽车的 "数字大脑"--是这一切的核心，但并不那么显眼。这些微小但功能强大的芯片，大小从指甲盖到米粒不等，控制着从刹车等基本系统到环境照明的一切。 因此，我们请 GF 汽车处理总监 Wael Fakhreldin 介绍了塑造下一代汽车架构的趋势、对 MCU 不断变化的需求，以及 GlobalFoundries 如何与其汽车客户共同创新，推动技术发展。 让我们从大处着眼--您所看到的推动新架构需求的最大汽车挑战是什么？ 消费者希望他们的车内体验能像使用手中的智能手机一样无缝，而汽车制造商的使命就是尽可能提高驾驶的安全性。但这意味着什么呢？在传统的汽车架构中，每项新功能都需要自己的硬件，这就为原始设备制造商集成多个不同的控制单元带来了巨大的复杂性和成本。推动更智能、更互联的汽车需要新的架构，使驾驶员能够即时访问新功能，而无需昂贵的硬件升级。 现在，这些压力促使 SDV 加速发展，使其能够快速提供新功能，以满足消费者的期望和市场对新功能的需求，而无需进行物理更新。这种方法依赖于多功能、可扩展的高性能计算平台，实现无缝空中更新。它们是克服这些挑战的关键。 您认为目前最有前途的汽车架构是什么？ SDV 分区架构正在通过多种方式提高效率和性能标准。例如1）根据控制和处理功能在车辆中的物理位置，而不是其功能，对其进行整合；2）显著降低布线复杂性和车辆线束的整体重量。近年来，跨域分区架构因其与现代汽车的物理布局相匹配而备受青睐。每个分区控制器管理不同的车辆域功能（从车身和舒适性到底盘控制或网关），不同的分区控制器通过高达 10Gbps 的快速以太网连接，作为车辆的主干网。 中央计算架构预计在 2030 年之前不会被广泛采用，但目前已经开始采用。这种方法引入了高性能计算集群，可协调几乎所有的车辆功能，将来自各种传感器和组件的数据通过聚合器路由到中央处理单元。半导体创新（如汽车芯片）将是推动这些架构发展的关键，可提供支持按需软件更新所需的高性能能力，而这正是消费者现在所期望的。 关于更新 SDV 架构以提高效率的讨论不绝于耳。从计算角度来看，分区架构对微控制器（MCU）提出了哪些要求？ SDV 的智能程度取决于其背后的架构。简而言之，没有分区控制器单元，它们就无法充分发挥潜力。这些控制器按物理集群而不是按功能来整合车辆功能。这种转变使 MCU 成为一大亮点，并推动了 MCU 所需的功能 - 处理速度更快、连接更多设备以及支持边缘人工智能等新兴功能。 更多计算：MCU 正在被推动处理更多的实时计算。随着芯片制造商寻求以更高的工作频率运行的不同逻辑内核阵列。他们正在转向更先进的节点，并引入不同数字内核的虚拟化概念，使 MCU 能够灵活高效地管理多项任务。 输入/输出过载：现代车辆拥有超过 90 个智能传感器、800 个传感器和负载，这就要求分区 MCU 提供更密集的数字和模拟 I/O，以处理这种级别的数据处理。 与时俱进的存储器：嵌入式非易失性存储器（eNVM）必须变得更大更快。更大，可达 32MB 或更多，更快，以支持快速切换的数字内核，同时不增加任何延迟或瓶颈风险。 更快的通信： 汽车数据量不断激增，MCU 需要快速传输数据。高速以太网和串行器-解串器（SerDes）接口等技术正在成为标准技术，以确保各区之间以及各区与复杂车辆传感器之间的可靠通信。 GF 的先进芯片技术，如 12LP+ MRAM 和 22FDX MRAM，正在帮助芯片制造商通过快速、高能效的汽车控制器支持当今汽车的复杂处理过程。 随着分区计算能力的提高，模拟任务转移到了汽车边缘。现在，汽车芯片制造商正在将这些功能（电机控制器、音频放大器甚至通信接口）捆绑到 GF 130BCD 或 55BCD 技术平台上的单个 MCU 中。 说到边缘，人工智能在汽车中的应用正在飞速发展。边缘人工智能如何重塑 SDV 对汽车 MCU 的要求？ 边缘人工智能正在为许多更新的功能提供动力，如延长电池寿命、车内感应、语音识别、智能电机控制等。这种方法不仅降低了复杂性、成本和功耗，还通过在本地而非云端处理信息，增强了用户隐私保护。在这种情况下，人工智能加速并不在中央计算机或 ZCU 中进行，终端节点需要嵌入式人工智能加速来执行这些功能。 随着这种演变，一些 MCU 也在进行调整，提供专门的 IP，为人工智能加速做好准备：运行复杂数学模型的图形处理单元 (GPU)、用于语言和通信模型的语言处理单元 (LPU) 以及转换实时信号的数字信号处理器 (DSP)。对于更密集的工作负载，MCU 还集成了更快、更可靠的接口来连接外部存储器，确保能够处理高级人工智能应用所需的大量数据。 无人机自上而下的空中俯瞰：自动驾驶汽车在城市公路上行驶，超越其他汽车。可视化概念：传感器扫描前方道路上的车辆、速度限制 安全、可靠和功能性是不可或缺的。MCU 如何发展才能确保 SDV 在这些方面达到最高标准？ 功能安全是汽车设计的核心，但向 SDV 过渡又增加了一层复杂性。现代 MCU 通过将安全关键型系统与非安全关键型功能隔离，在保持不受干扰方面发挥着重要作用。这可确保转向系统、制动器和安全气囊等安全关键系统能够不间断地访问所需的计算资源，而不会出现延迟。MCU 还可支持高级错误检测，通过正确的纠正措施触发故障安全或故障运行机制，以确保乘客安全。 安全驾驶体验还需要网络安全。MCU 负责确保无线 (OTA) 更新的安全，验证新软件映像是否来自可信来源，并保护节点之间的通信。随着越来越多的关键安全功能变得由软件驱动，车辆盗窃计划、网络漏洞和未经授权的通信的可能性也随之上升。 MCU 如何实现快速连接和低功耗？ 连接性是 SDV 的支柱，而 MCU 是连接从分区控制器到 ADAS 功能和车内体验等一切的根本。简化网络架构（如 IP-to-the-Edge）的发展方向降低了线路的复杂性，无需多个网关，可直接将数据从传感器低延迟地发送到 MCU。为支持这一方向，MCU 正在采用以太网等技术，以太网的数据传输速度可达 10 Gbps，而 10BaseT1s 的多点传输技术在降低系统成本和系统功耗方面具有优势。 谁不希望电动汽车的功耗更低、续航里程更长？MCU 是未来高能效汽车的动力引擎。像我们的 22FDX+ 这样的先进平台可将功率泄漏降至最低，从而引领未来更高性能、更低功耗的汽车。 最后，GlobalFoundries 如何使下一代汽车 MCU 支持向软件定义汽车的转变？ GF 通过符合汽车标准的平台提供可扩展性，以满足从重计算、重模拟或轻模拟的区域 MCU 到重计算、轻模拟的最后一英里 MCU 等各种 SDV 需求。每个 GF 平台都提供与其性能等级和支持的应用相关的广泛的汽车合格 IP 组合。 应变能力是成功的关键因素，尤其是考虑到 MCU 替代品的鉴定过程漫长而复杂。正因如此，我们建立了全球化的团队和生产基地，确保客户能够可靠地获得最先进的 MCU 技术。这种方法使我们能够支持世界领先的汽车制造商迎接软件定义汽车架构的新篇章。 Wael Fakhreldin 是 GlobalFoundries 的汽车处理总监。他专注于汽车微控制器、微处理器、人工智能加速器和芯片，为下一代汽车电子架构提供支持。
引领未来：采用 GF 45RFSOI、45RFE 和 130NSX 的先进卫星通信相控阵 2025 年 5 月 20 日 作者：Alex MargomenosGlobalFoundries 射频产品管理总监 由于火箭工程、卫星技术和射频半导体的进步，从太空提供宽带和蜂窝连接已变得可行。通过这些进步和创新，我们现在能够建立足够的卫星星座，并提供经济实惠的地面终端，以支持具有可靠连接的无缝全球通信网络。 在设计 SATCOM 地面终端时，我们的目标是接收来自太空的信号，其质量应允许对接收到的数据进行解调。信噪比受卫星发射信号的功率和带宽、卫星轨道高度和接收器噪声增益（G/T）的影响。在这些因素中，G/T 比值是唯一可由地面终端设计人员控制的参数。 在这种情况下，分子中的增益 (G) 由相控阵的面积决定，而相控阵的面积与相控阵元件的数量相关。分母中的噪声温度 (T) 由低噪声放大器 (LNA) 的噪声系数 (NF) 决定。通过降低低噪声放大器的噪声系数，设计人员可以在保持相同信噪比（G/T 保持不变）的情况下降低相控阵的增益。因此，降低 NF 可直接减少所需的相控阵元件数量。NF 每提高 0.1 dB，相控阵元件数量就会减少 5%。更少的天线元件需要更少的芯片，这就强调了选择具有合适 NF 的适当技术对地面终端总体成本的重大影响。 GlobalFoundries 为 SATCOM 前端和波束形成器提供三种由美国制造的射频工艺技术，按数字密度排列：45RFSOI、45RFE 和 130NSX。 45RFSOI 是一种部分耗尽射频 SOI 技术，专为采用 40 纳米逻辑的毫米波相控阵而开发。该平台提供匹配的高性能 nFET/pFET regular Vt (RVT) 器件（ft/fmax 分别为 290/330GHz 和 245/300GHz）和先进的 nFET (ADNFET)，ft/fmax 为 230/400GHz，最大电压比 RVT 器件提高 20%[Jain 2021]。它配备了全套无源器件（电容器、电阻器、二极管、ESD、eFuse）以及 SRAM。最后，它提供了三个后端金属堆栈，并支持双厚铜和厚铝，可用于高 Q 值电感器。 过去十年间，我们的客户、大学合作伙伴和内部参考设计人员发表了 300 多篇有关 45RFSOI 电路的论文。最近的一些例子包括 Ka、Q 和 D 波段波束成形器 [Baek 2025、Ren 2024、Ahmed 2024、Khalil 2021]、1.3dB NF Ku 波段 LNA [Kanar 2023]、27dBm/44% PAE Ku 波段 PA [Alluri 2024]、19dBm/48% PAE Ka 波段 PA [Syed 2020]、20dBm/38% PAE Doherty Ka 波段 PA [Ibrahim 2025]，以及高线性度 Ku 波段混频器 [Hassan 2025]。 45RFE 是在高电阻率衬底上的部分耗尽射频 SOI，提供两个栅极电介质，以实现最佳射频性能、高电压支持和低漏电。它包括三种 nFET：RVT、ADNFET 和 DGADNFET，电压处理能力不断提高。该平台支持电阻器、电容器、二极管、ESD 和 eFuse 等无源器件。带有 2 层厚铜层的 8 金属层堆叠可实现高 Q 值通量。GF 于 2024 年发布了这一技术[Jain 2024]，在 Ka 波段突出显示了 1.3dB LNA 和 21dBm/44% PAE PA。 130NSX 是一种基于高电阻率基板的体 CMOS 技术。它为低噪声放大器应用提供薄氧化物器件，在 Ku/Ka 频段表现出卓越的性能。它包括厚氧化物数字逻辑、无源元件（电容器、电阻器、ESD、eFuse）和不同的后端金属堆叠，其中厚铜和铝可实现高 Q 值电感器。GF 的参考设计团队发布了一系列电路示例，展示了 130NSX 在 SATCOM 应用中的卓越性能。其中包括 Ku 波段的 0.95dB NF LNA [Das 2024]、Ka 波段的 1.2dB NF LNA [Kakara 2024]，以及 Ku 波段的 16dBm / 50% PAE PA [Bantupalli 2024]。 如果您想进一步了解 GF 针对 SATCOM 应用的差异化射频和超低功耗 CMOS 产品组合，我们诚邀您在即将于 6 月 17-19 日在加利福尼亚州旧金山举行的 2025 年国际微波研讨会 (IMS) 上参观我们的展台（149 号）。我们期待与您交流，探讨 GF 如何支持您的下一代创新。 Alex Margomenos 负责 GlobalFoundries 射频产品线的产品管理。射频产品线包括 RFSOI、RF GaN 和 SiGe 技术，为蜂窝射频前端、卫星通信、航空航天和国防以及蜂窝基础设施提供支持。他已在 GlobalFoundries 任职四年。此前，他曾在 Apple、英特尔、英飞凌和 HRL 实验室担任管理和个人贡献者职位。
GlobalFoundries 与 A*STAR 合作加速先进封装创新 2025 年 5 月 19 日 此次合作将为 GF 提供 A*STAR 最先进的研发设施、能力和技术支持，以促进先进封装领域的技术开发和员工技能提升。 新加坡，2025年5月20日--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布，计划通过与新加坡领先的公共部门研发（R&D）机构科技研究局（A*STAR）签署新的谅解备忘录（MOU），扩大其在先进封装领域的实力。 随着人工智能（AI）和其他数据密集型应用（从高性能数据计算和数据中心到 5G / 6G 通信等）的需求不断增长，先进封装已成为半导体行业的研发重点。为了满足这些需求，加快先进封装技术的发展将是提供推动行业长期发展所需的紧凑型、高性能和高能效技术解决方案的关键。 根据谅解备忘录框架，A*STAR 将向 GF 提供其研发设施、能力和技术支持，而 GF 将向 A*STAR 提供关键设备，以推进其研发工作。双方的合作将加速 GF 开发和提升先进封装解决方案的计划，并扩大其产品范围，为客户提供一站式解决方案，使半导体芯片在 GF 的新加坡制造工厂进行制造、加工、封装和测试。 "GF首席技术官格雷格-巴特利特（Gregg Bartlett）表示："新加坡拥有强大的半导体生态系统以及政府和A*STAR等机构提供的强大研发支持，是我们在晶圆代工层面开发和推广关键创新技术的理想之地。"这符合我们的全球先进封装路线图，并强化了我们的承诺，即提供对客户至关重要的更节能的基本芯片，尤其是在人工智能时代。" 此次合作将为GF员工实施技能提升计划，使他们能够在先进封装领域发展新的专业知识。这体现了A*STAR和GF共同致力于培养下一代高科技人才，并根据行业不断发展的需求对人才进行持续的技能提升和再培训。 "随着新加坡作为全球半导体供应链重要节点的地位日益巩固，公共研究机构与产业界之间的持续研发合作对于推动创新和保持我们的竞争优势至关重要。A*STAR微电子研究院（A*STAR IME）执行董事Terence Gan表示："A*STAR期待与GlobalFoundries密切合作，加快先进封装技术的创新和人才培养，并成为该领域的领导者。 "GlobalFoundries新加坡公司高级副总裁兼总经理Tan Yew Kong表示："我们与A*STAR的合作标志着GF在新加坡的又一个里程碑，我们将继续在发展本地能力和人才方面发挥自己的作用。"随着对人工智能应用的需求不断增长，我们很高兴能利用A*STAR的专业知识和基础设施，快速部署新的先进封装产品，最重要的是，提高我们员工的技能。我们在研发和人才培养方面的共同努力将最终推动新加坡半导体生态系统的持续发展，为实现新加坡制造业2030愿景而努力。" 在与A*STAR签署谅解备忘录之前，GF曾于今年1月宣布，计划在其纽约制造工厂内新建一个先进封装和光子中心，对美国制造的基本芯片进行先进封装和测试。这些发展共同标志着 GF 在其战略路线图上取得了重大进展，即加强和扩大其先进封装产品，以满足各地区客户的需求。 ### 关于GlobalFoundries GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于科学、技术和研究机构（A*STAR） 新加坡科技研究局（A*STAR）是新加坡主要的公共部门研发机构。通过开放式创新，我们与公共和私营部门的合作伙伴通力合作，造福经济和社会。作为一家科技机构，A*STAR在学术界和产业界之间架起了一座桥梁。我们的研究为新加坡创造了经济增长和就业机会，并通过改善医疗保健、城市生活和可持续发展方面的社会成果来提高人们的生活水平。A*STAR 在为更广泛的研究界和产业界培养科学人才和领导者方面发挥着关键作用。A*STAR的研发活动涵盖生物医学、物理科学和工程学，其研究实体主要位于生物城（Biopolis）和聚变城（Fusionopolis）。有关最新消息，请访问www.a-star.edu.sg。 在Facebook|LinkedIn|Instagram|YouTube|TikTok上关注我们 媒体垂询 The Hoffman Agency 代表 GlobalFoundriesSingapore[email protected]
就在眼前：GF 推动显示技术创新 2025 年 5 月 13 日 作者：Ruby Yan GlobalFoundries 传感与显示、ID 与安全部物联网终端市场总监 在我们这个快节奏的数字世界中，显示驱动技术在我们与设备（从电视和 PC 显示器到智能手机和医疗保健设备）的交互过程中发挥着至关重要的作用。随着技术的不断进步，显示器和显示驱动器（DDIC）的创新正在改变我们的观看体验，并增强各种应用的功能。 对于那些设计显示设备的人来说，GF 提供了一个全面的长期路线图，并将成为您在这一过程中的合作伙伴。我们认为显示器是一个极其重要的市场，无论您是从事微型显示器还是下一代 OLED 或 Mini LED，我们都能为您提供帮助。 在本博客中，我们将探讨不同领域显示驱动技术的最新趋势和创新。 电视：视觉体验的新时代 电视技术已经取得了长足的进步，而显示驱动程序则是这一进步的核心。随着 4K 和 8K 分辨率电视的兴起，显示驱动器现在能够处理更高的带宽，以支持这些超高清格式。高动态范围（HDR）和广色域（WCG）等创新要求先进的显示驱动程序能够处理和呈现更丰富的色彩和更鲜明的对比度，为观众提供更身临其境的体验。 此外，智能技术在电视中的集成也促进了显示驱动程序的发展，这些驱动程序支持可变刷新率和低延迟模式等高级功能，从而提高了游戏体验和流媒体质量。随着 OLED 和 MicroLED 技术的发展，显示驱动程序也将继续发展，并采用包括 microIC 在内的增强型驱动架构来实现低调光，从而确保我们能以最低的功耗享受到令人惊叹的视觉效果。GF 的 150MCU 技术具有 5V 内核和超低掩膜层数，是满足 microIC 性能和成本竞争力需求的理想平台。 图片来源：索尼索尼 PC 显示器：提高生产力和游戏体验 在 PC 显示器领域，显示驱动程序技术取得了重大进步，旨在提高生产力和游戏体验。现代显示驱动程序现在支持 G-Sync 和 FreeSync 等功能，这些功能可将显示器的刷新率与显卡同步，从而减少屏幕撕裂并提供更流畅的游戏体验。 此外，随着超宽屏和多显示器设置的兴起，有必要开发能有效管理多个显示器的显示驱动程序，以确保屏幕间的无缝切换和一致的色彩准确性。显示技术的创新（如 Mini-LED 和量子点显示屏）也在推动显示驱动程序的发展，为用户提供鲜艳的色彩和增强的对比度。GF 正在提供全面的解决方案，以满足这一市场的集成电路需求。从采用 55HV 的中型 OLED 显示器到采用 22FDX+uLED 的 microLED 背板，GF 正在引领晶圆代工厂努力提升 PC 显示器的显示效果。 图片来源：Apple Vision ProApple Vision Pro 智能手机：便携性的力量 智能手机已成为我们日常生活中不可或缺的一部分，而显示驱动技术是在这些小巧设备上提供高质量视觉效果的关键。随着 Retina 和 AMOLED 屏幕等高分辨率显示屏的出现，显示驱动程序必须在提供令人惊叹的视觉效果的同时有效地管理功耗。 最近的创新包括自适应刷新率技术，该技术可根据显示内容调整屏幕刷新率，在不影响性能的情况下优化电池寿命。此外，显示屏内指纹传感器和触觉反馈等触摸技术的进步也依赖于复杂的显示驱动程序，以创造无缝的用户体验。GF 先进的 22FDX+HV 平台集成了边缘人工智能处理器、传感器集线器和无线连接，满足了下一代高性能智能手机显示屏的需求。 医疗保健：彻底改变患者护理 在医疗保健领域，显示驱动技术在改善患者护理和诊断方面发挥着至关重要的作用。核磁共振成像和 CT 扫描仪等医疗成像设备依靠高分辨率显示器提供清晰准确的诊断图像。显示驱动技术的创新确保了这些图像的精确呈现，使医疗专业人员能够做出明智的决定。 此外，远程医疗在近几年尤其受到重视，而显示驱动器对于提供高质量的视频会诊至关重要。实时传输清晰图像的能力对于有效的远程病人监护和会诊至关重要，这使得显示驱动器技术成为未来医疗保健的关键组成部分。GF 的增强型 40HV 技术将电压提高到 34V，满足了医疗显示领域对高分辨率、高对比度的需求。 图片来源：AG NeovoAG Neovo 下一步是什么？ 随着我们不断拥抱新技术，显示驱动技术的创新仍将是各行各业提升视觉体验的最前沿。从电视和 PC 显示器到智能手机和医疗保健应用，显示驱动技术的进步正在为更丰富、更身临其境的互动铺平道路。展望未来，我们可以期待更多令人兴奋的发展，它们将重新定义我们看到和接触周围世界的方式。 有关 GF 如何帮助您打造先进显示设备的更多信息，请通过[email protected]与我联系。 Ruby Yan 是 GlobalFoundries 经验丰富的业务线总监，负责传感与显示、ID 与安全业务线。她在该公司拥有超过 13 年的工作经验，曾担任过技术开发和产品管理等多项职务。 Ruby 制定了公司在 AR/VR/MR 和可穿戴设备方面的计划，并制定了全面的市场进入战略，他还是 GlobalFoundries 的发明大师，拥有 20 多项专利授权和 70 多篇同行评审论文，成绩斐然。
Pradheepa Raman 被评为年度最佳首席运营官 2025 年 5 月 8 日 GlobalFoundries 首席人事官及团队因变革性领导力而获奖 5 月 1 日，在年度 CHRO 奖颁奖典礼上，GF 首席人力官 Pradheepa Raman 因其在半导体行业变革中所做出的杰出努力而受到表彰。由《今日人力资源经理》（HRO Today）颁发的 "2025 年大型市场杰出领导者 "奖是对整个 GF 团队集体奉献和辛勤工作的最好证明。 一流的福利 自 Raman 两年前执掌 GF 以来，她的团队已经彻底改变了人才管理方法，致力于创建一种以员工福祉为先的企业文化。其中最具影响力的举措之一是学生贷款偿还计划，这是半导体行业的一项创举。该计划为美国员工提供高达 28,500 美元的免税福利，帮助他们减轻学生债务，使他们有能力为自己的未来投资。在不到一年的时间里，已有 237 名员工报名参加，该计划已经偿还了超过 10 万美元的贷款。参与者纷纷表示获得了新的财务自由，可以专注于计划生育、购房或退休。 团队的努力还促成了其他特殊政策和福利，如 20 周带薪育儿假和育儿信贷。员工福利和职业发展的整体方法重塑了 GF 以人为本的企业形象。 通过员工关系团体促进员工参与 在 Pradheepa 的领导下，GF 重新致力于包容性文化。她的团队致力于包容性和员工参与，这一点从 GF 的 10 个员工资源小组（ERG）和遍布全球的 22 个分会中可见一斑。这些小组向所有员工开放，至关重要--它们建立了社区，提高了参与度，并确保每个人都能感受到自己的存在。事实上，26% 的 GF 员工都是这些小组的成员。值得注意的是，在过去两年中，GF 的早期任职专业人员 (ETP) ERG 分别在德克萨斯州奥斯汀、印度、德国和新加坡成立，为新入职的大专院校毕业生提供了一个即时社区。 我们的包容性文化是由 13,000 多名全球团队成员建立和维持的。 建立强大的人才梯队 GF 团队认识到可持续人才梯队的重要性，率先与哈德逊谷社区学院等机构建立了合作伙伴关系，并因此获得了 100 万美元的捐赠，用于加强劳动力培训和学徒计划。全球之旅 "再就业计划和半导体行业首个美国注册学徒计划等举措，扩大了候选人才库，提高了留用率和晋升率，并确保来自不同背景的员工有机会成长和成功。 祝贺 Pradheepa 和 GlobalFoundries 整个团队获得这一实至名归的认可。他们为营造支持性的、蓬勃发展的工作场所文化所付出的集体努力和奉献精神，确实为行业树立了新的标准。 该奖项是在 2025 年 "今日人力资源组织 "论坛上宣布的，该论坛每年都会汇聚人力资源领导者、从业人员、技术专家和创新者，他们正在打造北美和全球企业的未来员工队伍并制定相关政策。
GlobalFoundries 公布 2025 年第一季度财报 2025 年 5 月 6 日 纽约州马耳他，2025年5月6日（环球新闻电讯）--环球晶圆厂公司（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）今天公布了截至2025年3月31日的第一季度初步财务报告。 第一季度主要财务亮点 收入 15.85 亿美元 毛利率为 22.4%，非国际财务报告准则毛利率(1)为 23.9 运营利润率为 9.5%，非国际财务报告准则运营利润率(1)为 13.4 净收入 2.11 亿美元，非国际财务报告准则净收入(1)1.89 亿美元 稀释后每股收益 0.38 美元，非国际财务报告准则稀释后每股收益(1)0.34 美元 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润（1）为 5.58 亿美元 期末现金、现金等价物和有价证券 37 亿美元 运营活动产生的净现金为 3.31 亿美元，非国际财务报告准则调整后的自由现金流(1)为 1.65 亿美元 "GF 首席执行官 Tim Breen 表示："第一季度，GF 团队取得了强劲的财务业绩，收入、毛利率和每股收益均达到了非国际财务报告准则指导范围的上限。GF首席执行官Tim Breen表示："第一季度，我们的汽车、通信基础设施和数据中心以及家庭和工业物联网终端市场均实现了同比增长，这充分证明了我们扎实的执行力、卓越的运营能力和强劲的设计能力。从自动驾驶汽车到卫星通信，再到光网络，GF 继续在具有强劲增长前景的关键应用领域保持良好势头。 近期业务亮点 GF 和 indie Semiconductor 宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发高性能雷达片上系统 (SoC)。这些解决方案基于 GF 符合汽车标准的22FDX®平台，将针对 77 GHz 和 120 GHz 雷达应用，以低成本、小尺寸和高效功耗实现安全关键型高级驾驶辅助系统。 Ayar Labs 宣布，业界首个通用芯片组互连 Express（UCIe）光互连芯片组将采用 GF 的单片光子平台。GF 的技术使 Ayar Lab 的解决方案能够通过长距离传输高速数据来提高人工智能基础设施的性能，同时降低延迟和功耗。 今年 4 月，博世在上海车展上宣布推出下一代单芯片雷达传感器，可可靠、精确、快速地探测辅助驾驶和自动驾驶中的物体。正如之前所宣布的，GF 将继续与博世合作，利用 GF 的 22FDX 平台实现这一高性能、高效率的汽车雷达技术。 (1) 有关非《国际财务报告准则》财务指标与最直接可比的《国际财务报告准则》指标的详细调节，请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节"。有关这些非《国际财务报告准则》指标的进一步讨论以及我们认为这些指标有用的原因，请参见 "财务指标（非《国际财务报告准则》）"。 全球晶圆厂公司 季度业绩概要 (未经审计，单位：百万，每股金额和晶圆出货量除外） 同比增长 循序渐进 Q1'25 Q4'24 Q1'24 25 年第一季度与 24 年第一季度对比 25 年第一季度与 24 年第四季度对比 净收入 $ 1,585 $ 1,830 $ 1,549 $ 36 2 % $ (245 ) (13 )% 毛利润 $ 355 $ 449 $ 393 $ (38 ) (10 )% $ (94 ) (21 )% 毛利率 22.4 % 24.5 % 25.4 % (300)bps (210)bps 非国际财务报告准则毛利润(1) $ 379 $ 464 $ 405 $ (26 ) (6 )% $ (85 ) (18 )% 非国际财务报告准则毛利率(1) 23.9 % 25.4 % 26.1 % (220)bps (150)bps 营业利润（亏损） $ 151 $ (701 ) $ 147 $ 4 3 % $ 852 122 % 运营（亏损）利润率 9.5 % (38.3 )% 9.5 % 0bps +4,780bps 非国际财务报告准则营业利润(1) $ 213 $ 285 $ 187 $ 26 14 % $ (72 ) (25 )% 非国际财务报告准则营业利润率(1) 13.4 % 15.6 % 12.1 % +130bps (220)bps 净收入（损失） $ 211 $ (729 ) $ 134 $ 77 57 % $ 940 129 % 净收入（亏损）率 13.3 % (39.8 )% 8.7 % +460bps +5,310bps 非国际财务报告准则净收入(1) $ 189 $ 256 $ 174 $ 15 9 % $ (67 ) (26 )% 非国际财务报告准则净利润率(1) 11.9 % 14.0 % 11.2 % +70bps (210)bps 稀释后的每股收益（损失）（"EPS"）。 $ 0.38 $ (1.32 ) $ 0.24 $ 0.14 58 % $ 1.70 129 % 非国际财务报告准则摊薄后每股收益(1) $ 0.34 $ 0.46 $ 0.31 $ 0.03 10 % $ (0.12 ) (26 )% 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1) $ 558 $ 661 $ 577 $ (19 ) (3 )% $ (103 ) (16 )% 非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润率(1) 35.2 % 36.1 % 37.2 % (200)bps (90)bps 运营活动产生的现金 $ 331 $ 457 $ 488 $ (157 ) (32 )% $ (126 ) (28 )% 晶圆出货量（300 毫米当量） (单位：千） 543 595 463 80 17 % (52 ) (9 )% (1)有关非《国际财务报告准则》财务指标与最直接可比的《国际财务报告准则》指标的详细调节，请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节"。有关这些非《国际财务报告准则》指标的进一步讨论以及我们认为这些指标有用的原因，请参见 "财务指标（非《国际财务报告准则》）"。 全球晶圆厂公司 2025 年第二季度指导概要(1) (未经审计，单位：百万，每股金额除外） 国际财务报告准则 股份补偿(3) 股份补偿(3) 非国际财务报告准则(2) 净收入 $1,675 ± $25 毛利率(2) 24.1% ± 100bps ~90bps 25.0% ± 100bps 业务费用 $222 ± $10 ~$37 $185 ± $10 营业利润率(2) 10.8% ± 180bps ~320bps 14.0% ± 180bps 稀释每股收益(2)(4) $0.27 ± $0.06 ~$0.09 $0.36 ± $0.05 完全稀释股份数 ~560 (1) 所提供的指导意见包含《1995 年美国私人证券诉讼法》所定义的前瞻性陈述，并受该法所规定的安全港的约束。指导意见包括管理层的信念和假设，并以截至本新闻稿发布之日可获得的信息为基础。 (2) 非国际财务报告准则毛利率、非国际财务报告准则营业利润率、非国际财务报告准则营业费用和非国际财务报告准则摊薄每股收益均为非国际财务报告准则指标，仅为指导意见之目的，分别定义为毛利占收入的百分比、营业利润占收入的百分比、营业费用和摊薄每股收益，均未计入股份补偿。有关这些非国际财务报告准则的进一步讨论以及我们认为它们有用的原因，请参见 "财务指标（非国际财务报告准则）"。 (3) 我们预计收入成本和运营费用中基于股份的补偿分别为 1,500 万美元和 3,700 万美元。非《国际财务报告准则》利润率影响的计算方法是将股份补偿除以净收入，非《国际财务报告准则》摊薄后每股收益影响的计算方法是将股份补偿除以完全摊薄后的股份数。 (4) 稀释后的每股收益包括净利息收入（支出）和其他收入（支出），我们估计 2025 年第二季度的净利息收入（支出）和其他收入（支出）将介于 300 万美元和 1100 万美元之间。摊薄后的每股收益还包括所得税费用，我们估计 2025 年第二季度的所得税费用将在 3300 万美元到 4700 万美元之间。 全球晶圆厂公司 合并业务报表 (未经审计，单位：百万，每股金额除外） 截止到目前的三个月 2025 年 3 月 31 日 2024 年 3 月 31 日 净收入 $ 1,585 $ 1,549 收入的成本 1,230 1,156 毛利润 $ 355 $ 393 业务费用。 研究与开发 127 124 销售、总务和行政 77 122 业务费用总额 $ 204 $ 246 营业利润 $ 151 $ 147 财务收入（支出）净额 14 10 其他收入（费用） 30 (2 ) 所得税（费用）收益 16 (21 ) 净收入 $ 211 $ 134 归因于。 GLOBALFOUNDRIES Inc. 210 133 非控制性权益 1 1 EPS： 基本 $ 0.38 $ 0.24 稀释的 $ 0.38 $ 0.24 计算 EPS 时使用的股票： 基本 554 555 稀释的 557 558 全球晶圆厂公司 简明合并财务状况表 (未经审计，单位：百万） 2025 年 3 月 31 日 2024 年 12 月 31 日 资产。 现金和现金等价物 $ 1,596 $ 2,192 有价证券 1,281 1,194 应收账款、预付账款和其他 1,415 1,406 库存 1,813 1,624 流动资产 $ 6,105 $ 6,416 财产、厂房和设备，净额 $ 7,626 $ 7,762 有价证券 820 839 使用权资产 499 498 递延税款资产 250 188 其他资产 1,179 1,096 非流动资产 $ 10,374 $ 10,383 总资产 $ 16,479 $ 16,799 负债和权益。 长期债务的当前部分 $ 57 $ 753 其他流动负债 2,371 2,291 流动负债 $ 2,428 $ 3,044 长期债务的非流动部分 $ 1,071 $ 1,053 租赁债务的非流动部分 426 424 其他负债 1,450 1,454 非流动负债 $ 2,947 $ 2,931 负债总额 $ 5,375 $ 5,975 股东权益。 普通股/额外实收资本 $ 24,057 $ 24,025 累计亏损 (13,056 ) (13,266 ) 累计其他综合收益 53 17 非控制性权益 50 48 负债和权益总额 $ 16,479 $ 16,799 全球晶圆厂公司 简明合并现金流量表 (未经审计，单位：百万） 截止到目前的三个月 3 月 31 日 2025 3 月 31 日 2024 业务活动 净收入 $ 211 $ 134 折旧和摊销 352 392 财务（收入）支出净额及其他 9 6 营运资本的净变化 (144 ) (97 ) 其他非现金经营活动 (97 ) 53 经营活动提供的净现金 $ 331 $ 488 投资活动： 购置不动产、厂房和设备以及无形资产 $ (166 ) $ (227 ) 收购合资企业权益，扣除所购现金 (19 ) - 有价证券购买净额 (61 ) (371 ) 其他投资活动 35 (2 ) 用于投资活动的净现金 $ (211 ) $ (600 ) 融资活动： 发行股权工具的收益 $ 16 $ 23 债务的收益（偿还），净额 (733 ) (50 ) 融资活动所用现金净额 $ (717 ) $ (27 ) 汇率变化的影响 1 (1 ) 现金和现金等价物的净变化 $ (596 ) $ (140 ) 期初的现金和现金等价物 2,192 2,387 期末的现金和现金等价物 $ 1,596 $ 2,247 全球晶圆厂公司 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账 (未经审计，单位：百万，每股金额除外） 截至 2025 年 3 月 31 日的三个月 毛利润 毛利润 销售、 销售、总务和 行政管理 研究与开发 研究与发展 运营 利润 其他 其他收入 (支出) 所得税 费用 收益 净收入 净收入 摊薄后 每股盈利 如报告所述 $ 355 $ 77 $ 127 $ 151 $ 30 $ 16 $ 211 $ 0.38 国际财务报告准则利润率(1) 22.4 % 9.5 % 13.3 % 基于股份的补偿 13 (20 ) (7 ) 40 - (2 ) 38 0.07 结构优化(2) 11 (5 ) (5 ) 21 - (3 ) 18 0.03 收购无形资产摊销和其他收购相关费用 - - (1 ) 1 (31 ) 6 (24 ) (0.04 ) 股权投资重新估值 - - - - (6 ) - (6 ) (0.01 ) 税务事项(3) - - - - - (48 ) (48 ) (0.09 ) 非国际财务报告准则计量(1) $ 379 $ 52 $ 114 $ 213 $ (7 ) $ (31 ) $ 189 $ 0.34 非国际财务报告准则利润率(1) 23.9 % 13.4 % 11.9 % 截至 2024 年 12 月 31 日的三个月 毛利润 毛利润 销售、 销售、总务和 行政管理 研究与开发 研究与发展 运营 利润 其他 其他收入 (支出) 所得税 费用 收益 净收入 净收入 摊薄后 每股盈利 如报告所述 $ 449 $ 93 $ 121 $ (701 ) $ (1 ) $ (42 ) $ (729 ) $ (1.32 ) 国际财务报告准则利润率(1) 24.5 % (38.3 )% (39.8 )% 基于股份的补偿 15 (22 ) (8 ) 45 - - 45 0.09 结构优化(2) - (2 ) (1 ) 3 - (1 ) 2 0.01 收购无形资产摊销和其他收购相关费用 - - (2 ) 2 - - 2 - 长期资产减值 - - - 935 - - 935 1.68 重组费用 - - - 1 - - 1 - 非国际财务报告准则计量(1) $ 464 $ 69 $ 110 $ 285 $ (1 ) $ (43 ) $ 256 $ 0.46 非国际财务报告准则利润率(1) 25.4 % 15.6 % 14.0 % 截至 2024 年 3 月 31 日的三个月 毛利润 毛利润 销售、 销售、总务和 行政管理 研究与开发 研究与发展 运营 利润 其他 其他收入 (支出) 所得税 费用 收益 净收入 净收入 摊薄后 每股盈利 如报告所述 $ 393 $ 122 $ 124 $ 147 $ (2 ) $ (21 ) $ 134 $ 0.24 国际财务报告准则利润率(1) 25.4 % 9.5 % 8.7 % 基于股份的补偿 12 (21 ) (7 ) 40 - - 40 0.07 非国际财务报告准则计量(1) $ 405 $ 101 $ 117 $ 187 $ (2 ) $ (21 ) $ 174 $ 0.31 非国际财务报告准则利润率(1) 26.1 % 12.1 % 11.2 % (1) 关于这些非国际财务报告准则计量的进一步讨论以及我们认为它们有用的原因，请参见 "财务计量（非国际财务报告准则）"。 (2)结构优化指的是与裁员和生产足迹调整相关的成本。 (3)包括净递延税款资产确认和汇率影响。 全球晶圆厂公司 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账 非国际财务报告准则调整后自由现金流(1) (未经审计，单位：百万） 截止到目前的三个月 2025 年 3 月 31 日 2024 年 12 月 31 日 2024 年 3 月 31 日 经营活动提供的净现金 $ 331 $ 457 $ 488 减去购置不动产、厂房和设备以及无形资产 (166 ) (135 ) (227 ) 加政府补助金收益 - 6 - 非国际财务报告准则调整后自由现金流(1) 自由现金流(1) $ 165 $ 328 $ 261 (1)参见 "财务计量（非国际财务报告准则）"，进一步讨论这一非国际财务报告准则计量以及我们认为其有用的原因。 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1) (未经审计，单位：百万） 截止到目前的三个月 2025 年 3 月 31 日 2024 年 12 月 31 日 2024 年 3 月 31 日 净收入 $ 1,585 $ 1,830 $ 1,549 净收入（损失） 211 (729 ) 134 净收入（亏损）率 13.3 % (39.8 )% 8.7 % 折旧和摊销 352 378 392 财务费用 25 34 37 财务收入 (39 ) (49 ) (47 ) 所得税费用（收益） (16 ) 42 21 基于股份的补偿 40 45 40 重组费用 - 1 - 长期资产减值 - 935 - 结构优化 21 3 - 股权投资重新估值 (6 ) - - 其他收购相关费用 (30 ) 1 - 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1) $ 558 $ 661 $ 577 非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润率(1) 35.2 % 36.1 % 37.2 % (1)参见 "财务计量（非国际财务报告准则）"，进一步讨论这一非国际财务报告准则计量以及我们认为其有用的原因。 全球晶圆厂公司 财务指标（非国际财务报告准则） 除按照《国际财务报告准则》（"IFRS"）列报的财务信息外，本新闻稿还包括以下非IFRS财务指标：非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则营业费用、非国际财务报告准则净收入、非国际财务报告准则销售、总务及行政、非国际财务报告准则研发、非国际财务报告准则其他收入（费用）、非国际财务报告准则所得税收益（费用）、非国际财务报告准则摊薄后每股收益（"EPS"）、非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润、非国际财务报告准则调整后自由现金流及任何相关利润率。我们将非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则销售、总务和行政、非国际财务报告准则研发、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则其他收入（支出）、非国际财务报告准则所得税利益（支出）和非国际财务报告准则净收入定义为毛利润、销售、总务和行政、研发、营业利润、其他收入（支出）、所得税利益（支出）和非国际财务报告准则净收入、非国际财务报告准则净收入是指毛利润、销售、一般及行政费用、研发、运营利润、其他收入（费用）、所得税收益（费用）和净收入，分别根据股份报酬、结构优化、收购无形资产摊销和其他收购相关费用、长期资产减值、股权投资重估、重组费用、税务事项和任何相关所得税影响进行调整。我们将非国际财务报告准则营业费用定义为非国际财务报告准则毛利润减去非国际财务报告准则营业利润。我们将非国际财务报告准则摊薄后每股收益定义为非国际财务报告准则净收入除以摊薄后流通股。我们将非国际财务报告准则调整后的自由现金流定义为运营活动提供（使用）的现金流减去购买不动产、厂房和设备以及无形资产，再加上与资本支出相关的政府补助收益。我们将非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润定义为根据财务费用、财务收入、所得税费用（收益）、折旧与摊销、股票薪酬、重组费用、长期资产减值、股权投资重估、结构优化和收购相关费用的影响进行调整后的净收入。我们将非国际财务报告准则毛利率、非国际财务报告准则营业利润率、非国际财务报告准则净收入利润率和非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润率分别定义为非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则净收入和非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润除以净收入。上述任何调整如果在某一特定时期为零，则不包括在"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》对账 "表中。有关非《国际财务报告准则》财务指标与最直接可比的《国际财务报告准则》指标的详细调节，请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节 "部分。 我们相信，除了根据《国际财务报告准则》确定的业绩外，这些非《国际财务报告准则》财务指标还能为管理层和投资者提供有用的信息，帮助他们衡量我们的财务业绩，并突出我们的业务趋势，而这些趋势如果仅依靠《国际财务报告准则》指标，可能并不明显。这些非《国际财务报告准则》财务指标提供了有关我们经营业绩的补充信息，其中不包括某些不经常发生和/或我们认为与核心业务无关的收益、损失和非现金费用。管理层认为，非《国际财务报告准则》调整后自由现金流作为一种非《国际财务报告准则》衡量标准，有助于投资者深入了解公司在此期间产生的现金的性质和数量。 非《国际财务报告准则》财务信息仅供补充信息之用，不应单独考虑或替代根据《国际财务报告准则》列报的财务信息。我们对非《国际财务报告准则》衡量标准的介绍不应被理解为我们的未来业绩不会受到异常或非经常性项目的影响。我们行业中的其他公司可能会以不同的方式计算这些指标，这可能会限制其作为比较指标的有用性。 电话会议和网播信息 GF 将于美国东部时间（ET）2025 年 5 月 6 日星期二上午 8:30 与金融界举行电话会议，详细回顾 2025 年第一季度的业绩。感兴趣者可登录 https://edge.media-server.com/mmc/p/jgpem5gd/ 注册，参加预定的电话会议。 此次电话会议将进行网络直播，可以从GF投资者关系网站https://investors.gf.com。电话会议的重播将在实际电话会议结束后24小时内在GF投资者关系网站上提供。 关于GlobalFoundries GlobalFoundries®（GF®）是世界领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF正在重新定义创新和半导体制造，在普遍存在的高增长市场提供领先的性能。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，其规模化的生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 前瞻性陈述和第三方数据 本新闻稿包含 "前瞻性声明"，反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的 "安全港 "条款做出的，包括但不限于有关我们的财务前景、未来指导、产品开发、业务战略和计划以及市场趋势、机遇和定位的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。诸如 "期望"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"项目"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"打算"、"应当"、"展望"、"走上正轨 "等词语以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表达方式旨在识别这些前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别词语。前瞻性陈述受各种已知和未知风险和不确定性的影响。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。例如，我们的业务可能会受到地缘政治条件的影响，如与中国持续的政治和贸易紧张局势以及乌克兰和以色列的持续冲突；美国政府更迭后的政治发展；贸易管制的实施；以及其他可能影响我们业务的因素。我们的产品市场的发展或恢复可能会比预期或过去缓慢；我们可能无法实现重组计划的全部收益；我们的运营结果可能会比预期波动更大；我们的运营结果和现金流可能会出现与收入确认或其他方面相关的重大波动；网络或数据安全事件导致未经授权访问我们的网络或数据或我们客户的数据，可能会导致系统中断、数据丢失或损害我们的声誉；我们可能会遇到与我们的技术相关的中断或性能问题，包括服务中断；全球经济状况可能恶化，包括由于不断上升的通货膨胀和任何潜在的经济衰退；我们宣布的合作伙伴关系的预期效益可能无法实现；如果我们预期获得的资金（包括根据《美国CHIPS法案》和《科学法案》计划获得的奖励）无法按计划进行，我们的预期结果和计划的扩张和运营可能无法按计划进行。如果我们预期获得的资金（包括根据美国 CHIPS 和科学法案以及纽约州绿色 CHIPS 计划获得的资金）因任何原因被延迟或扣留，我们的预期结果和计划的扩张及运营可能无法按计划进行。我们不可能预测所有风险，也无法评估所有因素对我们业务的影响，或任何因素或因素组合在多大程度上可能导致实际结果或成果与我们可能做出的任何前瞻性声明中的内容存在实质性差异。此外，我们在一个竞争激烈、瞬息万变的市场中运营，新的风险可能会不时出现。您不应将前瞻性声明视为对未来事件的预测。这些陈述是基于我们的历史业绩以及我们根据目前掌握的信息所做出的当前计划、估计和预测，因此您不应过分依赖这些陈述。 尽管我们相信我们的声明中所反映的预期是合理的，但我们不能保证前瞻性声明中所描述的未来结果、活动水平、绩效或事件和情况一定会实现或发生。此外，我们或任何其他人都不对这些声明的准确性和完整性承担责任。我们提醒读者不要过分依赖这些前瞻性声明，因为这些声明只代表作出声明当日的情况，不应被理解为事实陈述。除非联邦证券法另有规定，否则我们没有义务因新信息、后续事件或本报告发布日期之后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明，也没有义务反映意外事件的发生。有关潜在风险和不确定性的讨论，请参阅我们向美国证券交易委员会（SEC）提交的 2024 年 20-F 表年报、6-K 表当前报告和其他报告中的风险因素和警示性声明。我们向美国证券交易委员会提交的文件副本可在我们的投资者关系网站 investors.gf.com 或美国证券交易委员会网站 www.sec.gov 上查阅。 如需了解更多信息，请联系 投资者关系部 [email protected]
支持下一代智能眼镜 2025 年 4 月 30 日 作者：Anjana GovilGlobalFoundries 智能移动设备高级总监 智能眼镜是 2025 年消费电子展上的热门话题，被誉为可穿戴设备的下一个大类别。Counterpoint Research预计，全球智能眼镜的出货量将大幅增加，从 2024 年的不足 300 万副增加到 2030 年的每年近 4500 万副。 在过去的一年里，智能眼镜行业发生了巨大的变化，设计时尚轻巧，各种功能都可以通过语音指令和集成的微型显示器轻松控制。 智能眼镜的发展 最初的智能眼镜技术对消费者的吸引力有限。这些小工具只能实现现代智能手机标配的音频和摄像功能，被视为小众产品，几乎没有其他用例。 随着人工智能（AI）的发展和可集成到智能眼镜中的微型显示功能的进步，智能眼镜的吸引力急剧增加。这些进步满足了目前尚无优雅解决方案的需求。从实时翻译和导航等一般消费者用例，到总结会议笔记或跟踪运动员关键健康参数等更具体的用途，这些新一代人工智能智能眼镜正在开辟消费者可能想象不到的新领域和新应用。 随着技术的进一步发展，一些供应商认为，全增强现实（AR）眼镜可能会成为下一代个人电脑，提供一种移动和个性化的工作、联系和娱乐方式。虽然全增强现实眼镜离主流化还有很长的路要走，但智能眼镜正在可穿戴设备市场上留下不可磨灭的印记。 房地产和电力挑战 Nearly 3 billion people across the world use glasses, and most are accustomed to very light weight frames (< 35 grams) that can be worn comfortably throughout the day. This constraint has created significant real estate challenges and power consumption limitations for all functional additions to smart glasses such as cameras, displays, and batteries. 这些挑战推动了新型微型显示技术的应用，这些技术既能满足空间和功耗要求，又能提供在环境光下显示所需的亮度。显示技术的创新对于智能眼镜的发展至关重要。 应对这些挑战的创新显示器 许多现有的显示技术都难以抵御阳光的照射，而那些能够抵御阳光照射的技术又相对耗电，例如基于硅基液晶（LCOS）的显示技术。微型 LED 等微型显示技术的创新实现了超高亮度显示（>1 Mnits）、超低功耗和超小尺寸的人工智能眼镜。MicroLED 具有自发光特性，因此只有发光的像素才会耗电。这在智能眼镜中很有帮助，因为在智能眼镜中显示的上下文信息只需要有限的视场角（FOV），约为 20-30 度，不需要所有像素都亮起来。 随着时间的推移，随着技术的发展和效率的提高，我们预计这些有限视场角的眼镜将发展成为完整的 AR 显示器（大视场角 > 70 度）。 MicroLED 结构和 GF 解决方案 - 28SLPe 和 22FDX+ MicroLED 显示屏通常由两个晶片构成：一个是基于 GaN LED 的前平面，另一个是帮助驱动 LED 的 CMOS 背板。让我们深入探讨一下 GF 的差异化技术是如何实现这些进步的。 GF 提供的 28SLPe 和 22FDX 平台具有实现超紧凑、超低功耗 CMOS 背板设计的关键功能： GF 的 28SLPe 和 22FDX+ 平台可通过 1.8V 和 3.3V 器件实现像素内驱动器。 这两个平台都提供高密度 SRAM 位单元，可在 2 - 4um 像素中实现 6-10 位色彩深度，使客户能够优化其像素间距、分辨率和色彩深度设计，以满足不同性能/价格细分市场的需求。 22FDX+ 利用低电压 SRAM 和 FD-SOI 晶体管固有的低漏电特性，有助于最大限度地降低有功功率和漏电功率。 GF 提供创新的定制像素单元设计，以满足微型 LED 不断增长的密度要求。 最后，GF 实现了卓越的器件匹配性能，最大程度地减少了像素阵列的亮度变化。 MicroLED 制造业还对晶片弯曲度、翘曲度、粗糙度和平面度有严格要求，以便客户采用各种粘合方法。GF 正与我们的客户密切合作，帮助他们满足特定接合方法的要求，包括支持不同的晶片表面处理。此外，我们还正在制定一个 TSV 路线图，以实现互连并缩小解决方案的尺寸。 GF 的生产线前端 (FEOL) 能力、金属化堆栈和生产线后端 (BEOL) 解决方案针对微型 LED 进行了优化，因此与多家领先供应商建立了合作关系，利用 28SLPe 和 22FDX 实现下一代微型显示器。展望未来，智能人工智能眼镜的发展前景广阔而令人兴奋。 未来的可能性 我们期待未来的智能眼镜能提供更强的 AR 体验、更长的电池寿命和更直观的界面。从长远来看，这只是空间计算发展历程中的一步，在空间计算中，完整的 AR 眼镜可用于大面积视觉区域、娱乐等。 我们希望这些进步能够促进在个人电脑、平板电脑和智能手机上完成的任务，从而补充当今的计算体验。 在我们憧憬未来通过全 AR 眼镜实现空间计算的同时，GF 致力于为所有现有市场和新市场的显示应用提供服务。这包括 LCD 和 OLED 显示屏以及下一代消费、汽车和工业应用领域的微型显示器，GF 在这些领域拥有持续投资和创新的历史： 用于智能手机和智能手表的 OLED DDIC / TDDI - GF 通过 28HV、40HV 和 55HV 平台为显示驱动集成电路 (DDIC) 以及触摸和显示驱动集成 (TDDI) 提供了广泛的解决方案组合。GF 还在开发 22FDX+HV 平台，以解决下一代移动设备和汽车应用的功耗问题。 用于显示器驱动器（包括集成传感器功能的人工智能显示器）的 TCON -GF 利用专为高性能计算而设计的 22FDX、28SLPe 和 40LP 工艺技术，为定时控制器提供多种解决方案。 用于汽车 HUD 的 MicroLED 背板 - GF 提供 28SLPe 和 22FDX+，这些产品已通过自动认证并启用了定制功能，适用于高密度、低功耗 microLED 抬头显示器 (HUD)。 可能性真的是无穷无尽的。继我们成功开发出现代智能手机、汽车等所需的芯片技术之后，GF 已做好充分准备，应对智能眼镜和 AR 眼镜在重塑我们与世界的互动方式方面所发挥的日益重要的作用。 如需了解有关 GF 如何帮助您打造下一代智能眼镜或先进显示设备的更多信息，请随时通过gf.com与我们联系。
GlobalFoundries 的 Jean Blunt 荣获 2025 年 MAKE 制造卓越奖 2025 年 4 月 29 日 布朗特被美国制造学会评为 130 位全国获奖者之一 2025 年 4 月 29 日，佛蒙特州埃塞克斯角- 上周，美国国家制造商协会（National Association of Manufacturers）的劳动力发展和教育合作伙伴制造研究所（MI）在其年度 MAKE 奖颁奖典礼上表彰了来自 GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）的 Jean Blunt。Blunt 是 GF 佛蒙特州制造运营总监，因其在制造、科学、技术、工程和生产领域的模范领导力而被评为 2025 年度荣誉人物。她是获此殊荣的 130 位获奖者之一。 在过去的 35 年中，Jean Blunt 为半导体行业做出了重大贡献。在过去的五年中，作为 GF 佛蒙特公司的生产运营总监，Jean 组建了一支生产控制团队，将质量产量提高了 40%。随后，她负责管理拥有 600 名员工的制造组织，将第一台移动机器人引入生产，并实现了最高的操作员生产率和制造质量绩效。Jean 还致力于辅导和指导新兴领导者，并担任 GF 佛蒙特州社区参与团队的执行发起人。在她的领导下，员工的参与度显著提高，去年的志愿服务时间增加了 300%，参加活动的总人数增加了 60%。 "布拉特说："当我帮助他人在职业生涯中成长，用我的热情建立积极的工作场所文化，并在社区中产生有意义的影响时，我感到非常有力量。"获得 MI 的荣誉奖确实是一种荣誉，我非常感谢能有机会进一步支持制造业劳动力的发展。 这些享有盛誉的年度奖项旨在表彰在其职业生涯中表现出色的员工，并展示制造业各个层面（从工厂车间到首席执行官）的领导力。 "我非常高兴地祝贺 Jean 荣获 MAKE 荣誉奖！GF 佛蒙特州总经理 Ken McAvey 表示："她是一位卓越而富有创新精神的领导者，以身作则，不断在 GF 和整个佛蒙特州的业务和社区参与方面产生积极影响。"在她 35 年的职业生涯中，Jean 建立了牢固的关系，改善了队友的工作环境，并鼓励他们终身从事制造业。她对员工、团队、社区和业务成果坚定不移的奉献精神是他们成功背后的推动力。我们非常感谢 Jean 的杰出服务和领导，并期待她未来在 GF 取得更大的成就。 MI MAKE 奖颁奖晚会在华盛顿特区举行，表彰了 100 名行业领袖（"获奖者"）和 30 名后起之秀（"新锐领袖"），他们由各自公司提名，因其创新、奉献、贡献和良好的建议而受到表彰。晚会重点介绍了每位获奖者和新晋领袖的故事，包括他们在制造业的领导力和成就。获奖者还可在颁奖晚会前几天参加在华盛顿特区举行的为期两天的领导力发展会议。 GF 位于佛蒙特州伯灵顿附近埃塞克斯交界处的工厂是世界上首批主要的 200 毫米半导体生产基地之一。如今，约有 1,800 名 GF 员工在此工作。基于 GF 的差异化技术，这些 GF 制造的芯片被广泛应用于世界各地的智能手机、汽车和通信基础设施。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户带来丰硕成果。如需了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于制造业协会 制造研究所（MI）致力于培养和加强当今和未来的制造业人才队伍。通过实施开创性计划、召集行业领袖和开展创新研究，制造研究所促进了个人机遇、社区繁荣和更具竞争力的制造业。作为全美制造商协会下属的 501(c)3 非营利性劳动力发展和教育机构，MI 是制造商值得信赖的顾问，为他们提供解决方案，解决最棘手的劳动力问题。有关劳动力市场的更多信息，请访问www.themanufacturinginstitute.org。 媒体垂询 Gina DeRossi518-491-5965[email protected]
