GLOBALFOUNDRIES和Cadence为GF最先进的FinFET解决方案的DFM签收增加机器学习功能 2021年3月23日亮点。 Cadence Litho物理分析器采用ML技术，符合GF 12LP/12LP+解决方案的要求，可提供高达33%的检测效率，对运行时间的影响小于10%。 Cadence和GF之间的合作使签收工程师能够在GF的12LP和12LP+解决方案上加速生产芯片设计，用于人工智能、数据中心、超大规模以及航空航天和工业市场。 圣约瑟和加州圣克拉拉，2021年3月23日--全球领先的特种半导体制造企业GlobalFOUNDRIES®（GF®）与Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克股票代码：CDNS）今天宣布开展合作，利用机器学习（ML）预测能力促进制造设计（DFM）签收。作为合作的一部分，Cadence® Litho物理分析器，一个集成了GF开发的ML模型的DFM模式分析工具，已经获得GF的12LP和12LP+解决方案的资格。 ML增强的Cadence Litho物理分析器，针对GF的12LP和12LP+解决方案进行了优化，为客户提供了设计中自动DFM热点检测和修复功能，以加快实施和上市时间。与传统的模式匹配检查相比，基于ML的增强功能提供了高达33%的检测效率，对运行时间的影响不到10%。 GF已经发布了相应的ML增强型DFM套件，作为12LP工艺设计套件（PDK）的更新，12LP+版本计划在2021年第二季度发布，为客户提供一个简单的路径，以加快为人工智能（AI）、数据中心、物联网（IoT）和其他市场优化的芯片设计和生产。 作为GF最先进的FinFET解决方案，12LP+针对人工智能训练和推理应用进行了优化，为芯片设计者提供了高效的开发体验和快速上市的机会。12LP+建立在GF成熟的14纳米/12LP平台之上，GF在该平台上的出货量已超过100万块晶圆。12LP和12LP+提供了人工智能功率、性能和面积（PPA）优势的卓越组合，而不需要迁移到更小、更昂贵的几何尺寸。 "通过将ML功能纳入Cadence Litho物理分析仪，使用GF的12LP平台和12LP+解决方案的客户可以在实施过程中验证签收质量，从而实现更好的硅质量，"GLOBALFOUNDRIES的技术支持副总裁Jim Blatchford说。"我们与Cadence的合作也使我们能够通过在我们的12LP和12LP+ PDK中提供这项新功能，迅速实现与客户设计流程的无缝集成。" 带有ML功能的Cadence Litho物理分析仪与Cadence Innovus™实现系统和Cadence Virtuoso®定制IC设计平台无缝集成，通过一个通用的、熟悉的界面为客户提供了更流畅的设计体验。Litho物理分析仪是更广泛的Cadence数字全流程的一部分，它支持Cadence的智能系统设计™战略，使系统级芯片（SoC）设计更加卓越。 "不仅我们的Litho物理分析器工具包括ML功能，而且整个Cadence实施平台也有ML功能，这让我们为客户提供了一个高度复杂的解决方案，"Cadence公司数字与签收集团研发副总裁Michael Jackson说。"通过我们与GF的最新合作，客户可以利用我们的工具，加上ML功能的推动，使用GF的12LP/12LP+解决方案实现设计的成功。此外，我们具有ML功能的Litho物理分析仪增强了GF的DRC+功能，并基于该工具有效捕捉更多热点和修复以前未发现的热点模式的能力提高了产量。" Cadence Litho物理分析仪支持Cadence更广泛的智能系统设计™战略，使SoC设计更加卓越。关于Cadence先进节点解决方案的更多信息，请访问www.cadence.com/go/advnodesols。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借遍布美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 关于Cadence Cadence是电子设计领域举足轻重的领导者，建立在30多年的计算软件专业知识之上。公司应用其基本的智能系统设计战略，提供软件、硬件和IP，将设计概念变为现实。Cadence的客户是世界上最具创新性的公司，为最具活力的市场应用提供从芯片到电路板到系统的非凡电子产品，包括消费、超大规模计算、5G通信、汽车、移动、航空航天、工业和医疗保健。财富》杂志连续六年将Cadence评为100家最适合工作的公司之一。了解更多信息请访问cadence.com。 联系方式。 迈克尔-穆兰尼 Globalfoundries 518-305-1597 [email protected] Cadence新闻室 408-944-7039 [email protected] # # #
格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）22FDX射频解决方案为下一代毫米波汽车雷达提供了基础 March 11, 2021基于格芯22FDX射频解决方案的下一代汽车雷达技术，将帮助车辆变得更加智能，让道路交通比现在更安全。 加利福尼亚州圣克拉拉，2021年3月11日 – 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。 博世选择格芯作为其合作伙伴，并采用格芯22FDX™射频解决方案，开发制造了用于先进驾驶辅助系统（ADAS）应用的毫米波汽车雷达片上系统（SoC）。ADAS应用通过保持车辆行驶在正确车道上、发出碰撞警告、启动紧急制动、辅助泊车等，帮助驾驶员实现安全驾驶。 博世之所以选择格芯作为下一代毫米波汽车雷达的合作伙伴，是因为格芯在射频和毫米波特殊工艺半导体代工解决方案方面处于领先地位。格芯22FDX射频解决方案具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力，是汽车雷达的理想半导体解决方案。 格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示：“我们很荣幸能与博世合作开发新一代汽车雷达，帮助车辆变得更加智能，让道路交通比现在更安全。博世作为汽车行业高品质OEM解决方案的创新者和供应商，其领导地位毋庸置疑。格芯将汽车半导体技术的卓越布局作为核心战略，我们的22FDX可以提供出色的高性能、低功耗解决方案。此外，格芯是唯一具有内部毫米波测试能力的晶圆厂。” 博世高级副总裁兼集成电路部门负责人Oliver Wolst表示：“可靠的雷达和ADAS系统对全球各地的驾驶员和汽车制造商来说都至关重要。我们之所以选择与格芯合作，是因为他们不仅在射频和毫米波技术方面处于公认的领先地位，并且在汽车市场拥有深厚的专业知识。我们仔细审查了各种现有的半导体解决方案，最终发现对于我们下一代高效安全的汽车雷达来说，格芯22FDX射频解决方案是当今最有吸引力、最合适的平台。” 格芯22FDX芯片在其德国德累斯顿Fab 1晶圆厂生产。 作为合作关系的一部分，博世将利用格芯汽车统包解决方案进行毫米波测试和封装开发，这将有助于提高设计效率并加快产品上市。这些后端与统包服务将在格芯德累斯顿Fab 1晶圆厂和佛蒙特州伯灵顿附近Fab 9晶圆厂中格芯世界一流的毫米波测试实验室中提供。 首批基于22FDX的雷达SoC将用于进一步测试博世新一代汽车雷达，计划于2021年下半年交付。 迄今为止，格芯22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收，向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。 关于格芯 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯隶属Mubadala Investment Company。如需了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com/cn。 媒体联系人 格芯 Michael Mullaney +1-518-419-2199 [email protected] ###
复合光子公司与GLOBALFOUNDRIES合作，制造世界上第一个用于实时AR的单片微显示器 2021年3月10日 Compound Photonics与GLOBALFOUNDRIES合作生产IntelliPix，这是世界上第一个单片微显示器，提供背板设计选项，以实现微LED或硅上液晶。(图片来源：CP Display) 亚利桑那州钱德勒市和加利福尼亚州圣克拉拉市，2021年3月10日-- 用于增强/混合现实（AR/MR）的微显示解决方案的领导者Compound PhotonicsUS Corporation（CP，也称为CP Display）和世界领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布建立战略合作伙伴关系，生产CP的微显示技术平台IntelliPix™。IntelliPix通过实现更小更轻的AR眼镜，实现了真正的实时全息消费AR体验，单次充电时间更长。IntelliPix提供了一个实时视频管道，加上一个完全集成的数字背板和驱动器，像素小到2.5微米，这是第一次在一个单芯片解决方案中。CP专有的IntelliPix技术是在GF一流的22FDX™特种半导体平台上实现的。 通过这一行业领先的合作关系，CP和GF正在启动在GF的22FDX平台上开发一系列尖端的定制解决方案，以实现IntelliPix的灵活架构，提供软件定义和可扩展的功能集。与CP以前的平台相比，IntelliPix的整体进步支持高达100倍的调制速度，同时整个视频管道的系统功耗降低了4至12倍，同时释放了振幅硅上液晶（LCoS）、新兴microLED和未来基于相位的全息系统的真正潜力。 通过智能地只关注变化的像素，IntelliPix被引导到活跃的像素上，同时在不活跃的像素区域节约电力，从而实现了高图像质量和亮度，同时大大降低了整个显示子系统的功率（OnDemand Pixels™）。通过利用GF 22FDX平台的高性能、超低功耗和广泛的功能集成能力，CP能够以高帧率和低延迟在一个单一的芯片中提供IntelliPix的智能像素数字背板与其专有的实时视频管道集成，在显示面积、成本或功耗方面没有任何妥协，以满足广泛的消费者AR的关键要求。 "GF是我们下一代单片显示器IntelliPix的理想合作伙伴，"CP公司工程副总裁Ian Kyles说。"他们业界领先的22FDX平台提供了低功耗优势、密度和互连功能，使我们最新的一系列创新成为可能，而且他们愿意为我们的显示屏定制额外的功能，简化了我们的制造流程。" 迄今为止，GF的22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计赢利，向世界各地的客户运送了超过3.5亿颗芯片。 "GF高级副总裁兼汽车、工业和多市场总经理Mike Hogan说："我们很荣幸能与Compound Photonics合作，利用我们的世界级技术，帮助他们将改变游戏规则的IntelliPix平台推向批量生产。"IntelliPix的突破性设计，即只激活需要刷新的像素，与我们的22FDX平台自然匹配，后者作为超低功耗的解决方案，具有出色的存储密度和集成能力，支持一系列未来的应用，在业内是无可匹敌的。" 对于新兴的microLED像素技术，IntelliPix-iDrive™可以配置为恒定电流像素驱动，通过软件定义的驱动方案和MIPI接口，优化提供像素间的均匀性。IntelliPix 还提供 IntelliPix-vDrive™ 配置，作为电压/电荷驱动的像素，为驱动基于 LC 的像素进行振幅和相位/全息光调制而优化。IntelliPix的OneChip™物理设计消除了显示像素驱动（背板）和显示驱动IC（DDIC）功能之间的传统区别，以减少整体物理体积和功耗，同时实现尖端功能。CP和GF之间的合作使基于vDrive或iDrive调制的背板/显示器的定制Intellipix架构得以按照客户的规格配置。 IntelliPix微显示技术平台可定制分辨率高达2048 x 2048甚至更高。预计第一批采用CP公司IntelliPix的商业产品将于2023年投放市场。 在2021年3月28日至31日的SPIE ARVRMR期间，CP将在 "行业座谈会 "上介绍IntelliPix™，并讨论该技术平台如何为行业提供机会，加速主流AR应用。 ### 关于复合式光子学 Compound Photonics（CP），又称CP Display，是一家领先的紧凑型高分辨率微显示技术供应商。CP的微显示器解决方案经过优化，服务于增强现实和混合现实市场，在这些市场上，高性能、小尺寸和低功耗是最关键的。复合光子公司的微型显示器使工程师能够创新和创造改变游戏规则的消费和工业产品，从而大大提升人们的生产力和生活方式。 媒体关系联系人。 Sherry Li | +1 (360) 993-6707|[email protected] 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借遍布美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 媒体关系联系人。 Michael Mullaney | +1-518-419-2199 |[email protected]
Compound Photonics与格芯®合作携手为实时AR制造全球首款单芯片微显示技术平台 March 10, 2021亚利桑那州钱德勒和加利福尼亚州圣克拉拉，2021年3月10日 – 增强/混合现实（AR/MR）微显示解决方案领域的领先企业Compound Photonics US Corporation（CP，也称为CP Display）与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）今日宣布建立战略合作关系，携手制造CP微显示技术平台IntelliPix™。借助IntelliPix，AR眼镜可以变得体积更小、重量更轻，并且单次充电可工作更长时间，从而带来真正的实时全息消费电子AR体验。IntelliPix首次在单芯片解决方案中提供了实时视频管道，并搭载了完全集成的数字背板和驱动器，最小像素可达2.5µm。CP的专有IntelliPix技术采用格芯出色的22FDX™特殊工艺半导体平台来加以实现。 CP和格芯都是其各自行业的领先企业，通过这次合作，他们希望着手采用格芯22FDX平台开发一系列先进的定制解决方案，以实现IntelliPix的灵活架构来提供软件定义的可扩展功能集。与CP之前的平台相比，IntelliPix性能整体提升，调制速度加快多达100倍，并且整个视频管道的系统功耗降低至四分之一到十二分之一，同时释放了振幅硅基液晶显示芯片（LCoS）、新兴microLED和未来相位全息系统的真正潜力。 IntelliPix通过以智能方式仅聚焦于变化像素来定向至活跃像素，同时可在非活跃像素区域节省功耗，从而提高了图像质量和亮度，并显著降低了整个显示子系统的功耗（OnDemand Pixels™）。通过利用格芯22FDX平台的高性能、超低功耗和广泛的功能集成能力，CP成功地在单芯片中提供集成其专有实时视频管道的高帧率和低延迟IntelliPix智能像素数字背板，同时又不影响显示面积、成本和功耗方面的性能，能够满足广泛消费电子AR的关键需求。 CP工程部副总裁Ian Kyles表示：“格芯是我们下一代单芯片显示技术IntelliPix的理想合作伙伴。其业界领先的22FDX平台提供了低功耗优势、密度优势和互连功能，这些特性使我们能够做出一系列的最新创新，并且他们愿意为我们的显示产品定制更多功能，从而简化我们的制造流程。” 迄今为止，格芯的22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收，向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。 格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示：“我们很荣幸能与Compound Photonics合作，利用我们的先进技术帮助他们将颠覆性的IntelliPix平台转入量产。IntelliPix采用突破性的设计，仅会激活需要刷新的像素，而我们的22FDX平台是业界领先的超低功耗解决方案，具有出色的存储密度和集成能力，可支持一系列面向未来的应用。这两者简直就是天生的搭档。” 对于新兴的microLED像素技术，IntelliPix-iDrive™可以使用恒定电流像素驱动进行配置，它经过优化，能够在软件定义的驱动方案和MIPI接口的支持下，提供像素与像素 之间的一致性。IntelliPix还提供了IntelliPix-vDrive™配置来用作电压/电荷驱动像素，针对驱动基于LC的像素进行了优化，以便实现振幅和相位/全息光调制。IntelliPix的OneChip™物理设计消除了显示像素驱动器（背板）和显示驱动器IC（DDIC）功能之间的传统区别，从而在实现先进特性的同时，减小了总体物理体积和功耗。通过双方合作，CP和格芯基于vDrive或iDrive调制背板/显示器，打造了可根据客户规范进行配置的定制Intellipix架构。 IntelliPix微显示技术平台支持定制，分辨率可达2048 x 2048或更高。预计首批采用CP IntelliPix的商业产品将于2023年投放市场。 在2021年3月28日至31日举行的SPIE ARVRMR上，CP将在行业对话环节中介绍IntelliPix™，并讨论该技术平台如何为行业带来加速采用主流AR的机遇。 ### 关于Compound Photonics Compound Photonics（CP）也称为CP Display，是领先的紧凑型高分辨率微显示技术供应商。CP的微显示解决方案经过优化，旨在满足高性能、小尺寸和低功耗特性至关重要的增强现实和混合现实市场。Compound Photonics的微显示技术让工程师能够创新打造颠覆性的消费和工业产品，大幅提高人们的生产力并改善他们的生活方式。 媒体关系联系人： Sherry Li | +1 (360) 993-6707| [email protected] About GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. GF delivers differentiated feature-rich solutions that enable its customers to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of customers across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com. Media Relations Contact: Michael Mullaney +1-518-419-2199 [email protected]
GlobalFoundries 22FDX射频解决方案为下一代毫米波汽车雷达奠定基础 2021年3月9日 基于GF的22FDX射频解决方案的下一代汽车雷达技术，将有助于使车辆更加智能，道路比现在更加安全。 加州圣克拉拉，2021年3月9日--全球领先的特种半导体制造企业GlobalFoundries®（GF®）和博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。 博世选择GF作为其合作伙伴，为高级驾驶辅助系统（ADAS）应用开发毫米波汽车雷达系统级芯片（SoC），该芯片采用GF的22FDX™射频解决方案制造。ADAS应用通过使车辆保持在正确的车道上、警告碰撞、启动紧急制动、协助停车等来帮助驾驶员保持安全。 博世之所以选择GF作为其下一代毫米波汽车雷达的合作伙伴，是基于GF在射频和毫米波专业代工解决方案方面的领先地位。GF的22FDX射频解决方案具有一流的性能、功耗和广泛的功能集成能力，是汽车雷达的首选半导体解决方案。 "GF高级副总裁兼汽车、工业和多市场部总经理Mike Hogan表示："我们很荣幸能与博世合作开发新一代汽车雷达，并帮助车辆变得更加智能，道路变得比现在更加安全。"博世作为汽车行业的创新者和顶级OEM解决方案的提供者，其领导地位是毋庸置疑的。在GF，我们把在汽车半导体领域的卓越表现作为核心战略，而我们的22FDX作为一种高性能、低功耗的解决方案是无可匹敌的。此外，GF是唯一一家拥有内部毫米波测试能力的代工厂"。 "博世集成电路部高级副总裁Oliver Wolst表示："可靠的雷达和ADAS系统对世界各地的司机和汽车制造商来说是至关重要的。"我们选择与GlobalFoundries合作，是因为他们在射频和毫米波技术方面的领导地位得到了证实，而他们在汽车市场上的深厚专业知识又使其得到了加强。我们仔细研究了现有的半导体解决方案，事实证明，GF的22FDX射频解决方案是目前对我们下一代高效、安全的汽车雷达最有吸引力、最合适的平台。" GF的22FDX芯片是在其位于德国德累斯顿的Fab 1工厂生产的。 作为合作的一部分，博世将利用GF的汽车交钥匙解决方案进行毫米波测试和封装开发，这将有助于提高设计效率，加快产品上市时间。这些后加工和交钥匙服务将在GF位于德累斯顿的工厂1和GF位于佛蒙特州伯灵顿附近的工厂9的世界级毫米波测试实验室进行。 首批基于22FDX的雷达SoC用于进一步测试博世新一代汽车雷达，预计将于2021年下半年交付。 迄今为止，GF的22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计赢利，向世界各地的客户运送了超过3.5亿颗芯片。 关于GF GlobalFoundries (GF)是世界领先的专业代工厂。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借遍布美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 媒体垂询 GlobalFoundriesMichael Mullaney+1-518-419-2199[email protected] ###
黑人历史月是 GLOBALFOUNDRIES 庆祝和学习的时刻 2021 年 2 月 26 日作者：Emma Cheer 全球多元化与包容性领导者，GLOBALFOUNDRIES 黑人历史月即将结束，我想借此机会回顾一下我们在 GLOBALFOUNDRIES (GF) 度过的令人难以置信的庆祝、学习和参与月。 为了拉开黑人历史月庆祝活动的序幕，GF 很荣幸地邀请到了包容设计集团首席执行官德雷卡-布莱克蒙（Dereca Blackmon），她将讲述小马丁-路德-金博士的一生，以及他的一生如何为我们提供了在建设社区过程中实现团结和正义的蓝图。 德雷卡在她精彩的演讲中说道： "这次对话的主题是：我们如何共同创造一个让每个人都能获得荣誉的空间？为真正的任人唯贤创造空间？因为任人唯贤是建立在公平竞争的基础之上的......我们想要达成的共识是，消除任何曾经存在的障碍，这些障碍为女性在工作场所创造了更少的机会，或为有色人种创造了更少的机会，或为讲不同语言或没有上过名牌大学的人创造了更少的机会。 不管是什么障碍造成了机会的减少，那么，我们确实没有任人唯贤。现在，随着我们消除这些障碍，每个人都可以在公平的环境中起步，我们可以有意识地创造这种环境。这就是我现在在许多公司看到的情况。 人们已经意识到，"嘿，也许我们实际上一直在偏爱那些和我们一样的人......而现在是一个机会，让我们敞开大门，打开我们的思维模式，打开与那些与我们不同的人接触的可能性。 这就是民权运动的遗产"。 GF 促进多元化和包容性的方法之一是通过员工领导的资源小组。我们最新的团体 "黑人资源亲和团体"（Black Resource Affinity Group，简称 BRAG）致力于促进黑人员工的招聘、留用和职业发展。BRAG 与 GF 的多元化与包容性团队合作，共同赞助了 Dereca 的演讲。本月，BRAG 还为 GF 员工举办了一场精彩而有影响力的导师小组讨论，几位黑人同事和 BRAG 成员分享了导师如何在他们的职业生涯中发挥积极作用的故事。 促进机会和社区 本月，GF 宣布与杰基-罗宾逊基金会（JRF）建立新的合作伙伴关系。这项合作的重点是通过向对 STEM（科学、技术、工程和数学）感兴趣的积极进取的大学生提供多年期奖学金，为代表人数不足的少数族裔提供更多接受高等教育的机会。除奖学金外，JRF 学者计划还为这些才华横溢的年轻人提供指导、交流和领导力发展的机会。 杰基-罗宾逊是一位先驱者和民权活动家，他打破了颜色壁垒，成为职业棒球界第一位非洲裔美国人。正如 JRF 所说 "当我们忽视某些人的天赋、技能和努力时，我们就阻碍了所有人的进步。杰基-罗宾逊展示了包容的变革力量"。 GF 坚信慈善事业，我们在全球各地的员工通过志愿服务、捐钱捐物来支持各种事业，从而改变了世界。在黑人历史月，GlobalGives 和 BRAG 合作展示了几个非营利组织，这些组织为美国黑人在个人和职业生活的不同方面提供机会和资源。这些非营利组织支持的项目包括为黑人青年提供计算机科学教育和培训；为有色人种妇女提供心理健康支持；以及为黑人癌症患者提供支持。 GF 的黑人领导力 在 GF，我们将多样性和包容性视为一种竞争优势。利用员工的独特视角和才能，GF 可以更好地参与全球市场竞争，更好地服务客户。我们致力于扩大团队的多样性，这只会带来更大的成功。 这也是去年 GF 与麦肯锡黑人领导力学院合作的原因。麦肯锡的项目承认黑人领导者的独特技能以及他们所面临的挑战。该学院提供两个项目，一个是为期三个月的黑人高管领导力项目，重点关注现实世界的挑战和推动转型；另一个是为期六个月的管理加速器，为职业生涯早期到中期的领导者培养基础技能。 迄今为止，GF 有 30 多位杰出的黑人领导者参加过或正在参加这些课程。GF 的一位同事，工厂自动化工程高级部门经理阿明-格拉斯（Amin Glass）是 BRAG 的共同创始人之一，他在谈到自己参加麦肯锡黑人领导力学院的经历时这样说道： "到目前为止，这个项目非常棒。 尤其是在解决问题的技术方面。 这门课教会了我以各种不同的方式处理和解决问题，并为我提供了相关工具"。 展望未来 尽管 GF 庆祝黑人历史月的活动已接近尾声，但我们公司对多元化和包容性的承诺仍在不断扩大。我们正采取大胆的方法，在我们的美国工厂招聘、培养和提升少数族裔专业人士，重点是增加 GF 内部和半导体行业更广泛的代表性。我们正在投资于我们的团队和未来。 在 GF，我们的核心价值观之一是 "拥抱"--它提醒我们包容、同情和尊重的文化所带来的力量。我们的公司及其文化是每一位员工的总和。我们是ONEGF，我们面前的道路比以往任何时候都更加多元化、更加包容、更加成功。
Chipus加入FDXcelerator计划，为可听设备和可穿戴设备提供超低功率和紧凑型电源管理解决方案 2021年2月22日Chipus微电子公司宣布加入GLOBALFOUNDRIES®（GF®）FDXcelerator™合作伙伴计划。
Flex Logix EFLX eFPGA为GLOBALFOUNDRIES 22FDX设计中 2021年2月16日使客户能够设计对电源敏感的应用，以利用物联网、MCU和混合信号器件的嵌入式FPGA（eFPGA）可重构性。
美国国防部与GlobalFoundries合作，在纽约州北部的8号工厂生产安全芯片 2021年2月15日 现在，GF最先进的生产设施完全符合ITAR标准，将为国家最敏感的国防和航空航天应用生产半导体解决方案。 纽约州马耳他市，2021年2月15日--世界领先的专业代工企业GlobalFoundries®（GF®）今天宣布与美国国防部（DoD）建立战略合作伙伴关系，为其提供安全可靠的半导体解决方案，这些解决方案由GF位于纽约州马耳他市的Fab 8工厂生产，是该公司最先进的半导体制造工厂。这些半导体芯片将被用于国防部一些最敏感的陆上、空中、海上和太空系统的应用。 根据该协议，GF将提供由Fab 8在其差异化的45纳米SOI平台上制造的芯片。由于Fab 8符合美国国际军火交易条例（ITAR）和《出口管理条例》（EAR）中高度限制性的出口控制分类号，该协议才得以达成。 新的供应协议建立在国防部和GF之间长期合作的基础上，为国防、航空和其他敏感应用提供芯片。目前，GF向美国国防部提供的芯片是由GF的其他陆上设施生产的，即位于纽约州东菲什基尔的10号工厂和位于佛蒙特州伯灵顿的9号工厂。 参议院多数党领袖查克-舒默说："GLOBALFOUNDRIES是国内半导体制造业的重要组成部分，是我们国家安全和经济竞争力的要求，"他在去年的国防授权法案（NDAA）中成功通过了新的联邦半导体制造激励措施。"我长期以来一直倡导GLOBALFOUNDRIES作为我们军事和情报界的重要芯片供应商，包括向新任国防部长劳埃德-奥斯汀施压，以进一步扩大国防部与GLOBALFOUNDRIES的业务，这将有助于扩大其制造业务，在马耳他创造更多的就业机会。" 美国国防部在一份支持性声明中说："与GLOBALFOUNDRIES公司的这项协议只是国防部为确保美国维持国家和经济安全所需的微电子制造能力而采取的一个步骤。这是最近通过的由参议员查尔斯-舒默倡导的《美国CHIPS法案》所设想的重大努力的前奏，该法案将使美国的微电子能力得到维持和外包。" "GLOBALFOUNDRIES感谢舒默参议员的领导，感谢他对我们行业的持续支持，感谢他对半导体供应链的前瞻性观点，"GF首席执行官Tom Caulfield说。"我们很自豪能够加强与美国政府的长期合作，并扩大这种合作，在我们位于纽约州北部的最先进的工厂Fab 8生产这些重要芯片的新供应。我们正在采取行动，为确保美国拥有所需的制造能力尽一份力，以满足美国最敏感的国防和航空航天应用对美国制造的先进半导体芯片日益增长的需求。" 这项新协议的首批芯片预计将于2023年开始交付。GF正在与美国国防部就8号工厂的可信认证进行讨论。 GF在Fab 8有近3000名员工，并在该工厂投资了130多亿美元。该公司最近宣布了一项土地购买选择权，以提供更多的灵活性来扩大Fab 8的规模，以支持美国政府和行业客户不断增长的需求。总的来说，GF在全美拥有7000多名员工，在过去的10年里，GF在美国的半导体发展中投资了150亿美元。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借遍布美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 联系我们 Michael Mullaney+1-518-419-2199[email protected]
