全新的格芯品牌，开创更加广阔的新纪元 July 19, 2021全球各地的人们每天都在依赖半导体芯片，而且大多数人甚至没有意识到这一点。芯片无处不在，从电器到恒温器、从智能手机到汽车、从工业设备到医疗设备，都要使用芯片。事实上，仅仅一辆汽车就可能使用多达1500个芯片。这些令人难以置信的复杂芯片是人类智慧的壮举，它成就了我们的世界，为全球经济提供了动力，也丰富了我们的生活。作为全球领先的半导体芯片制造商之一，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）清楚地知道，我们的角色对人类至关重要，我们不会轻视这一角色。 事实上，在过去的几年里，我们已经对公司进行了转型，确保我们的客户可以依赖我们提供功能丰富的创新工艺技术解决方案，用于芯片设计制造，满足要求最严格、需求量最大的应用。举例而言，如果您有一部5G智能手机，那么里面很可能会使用格芯制造的芯片来接收5G信号。 半导体芯片的可靠供应也成为各国经济和国家安全的当务之急。芯片供应链变得日益复杂，同时也变得愈加重要，而格芯是世界上仅有的五家能够为这些供应链规模化.生产芯片的公司之一，也是唯一一家拥有全球生产足迹的公司，能够为我们的客户提供了畅通可靠的技术来源。 今天，我们迎来了一个激动人心的时刻——我们推出了一个全新的格芯品牌。我们的新品牌是我们转型之旅的巅峰，也是新格芯的化身。我很高兴与大家分享这个消息。 开创更加广阔的新纪元 四个基本要素构成了我们公司和品牌独特的故事： 首先，我们正在重新定义创新和半导体制造。我们认为，半导体制造的创新是让芯片更智能，而不仅仅是尺寸更小。这就是为什么我们与客户携手合作，共同开发和制造功能丰富的解决方案，为许多不断增长的市场提供至关重要的领先性能。与以计算为核心的芯片不同，功能丰富的芯片能够实现一些特定的功能，如触摸屏、流媒体电影和安全支付，这类新一代芯片虽然使我们的客户能够推动创新，但也将需要更高的安全性和更低的功耗。格芯的创新和半导体制造专长让这一切成为可能。 第二，我们的全球制造规模优势。格芯的生产设施分布在全球各地，在北美、欧洲和亚洲都有大型的生产中心。我们的全球布局为客户提供了其他半导体制造商无法提供的灵活性和便利性。 第三，与客户的密切协作和合作。我们重塑了半导体行业的客户与供应商动能，以实现更紧密的伙伴关系。我们正在引领行业向一种更先进的“无晶圆厂/代工厂”模式演进，这种模式建立在长期合作的基础上。在这种模式下，我们的客户能够专注于推进关键应用的芯片设计创新，而我们则专注于工艺制程功能创新，确保这些设计可以在关键的问市窗口期实现大批量生产。这种新模式确保了格芯和我们客户合作的可预测性、可重复性和可持续性，这几点现在比以往任何时候都更加重要。 第四，公司的多元化。我们拥有全球半导体制造业最多元化的员工队伍，这提高了我们的创新能力，使我们能够更好地与全球客户合作。我们在全球各地共有约15000名员工，他们拥有多元化的想法、思想和背景，每天帮助我们满足和超越客户的需求。没有这些他们，格芯就不可能成为世界领先的半导体公司之一。 新的形象标识代表了新的格芯，同时也致敬了我们的传统 格芯的新形象标识反映了我们作为一家公司的本质，体现了我们对社会的贡献以及贡献的方式，同时也致敬了我们的传统： 我们的企业标识：我们的新品牌徽标是一个图标和一个文字标志的结合。图标是我们公司名中两个字母“GF”的简化设计，设计的简化本质代表了我们的品牌故事。 图标中“g”的左半部分采用了一个半圆和一个四分之一圆。这两个圆形代表地球，突出了我们的全球布局，同时也代表了半导体晶圆。 中间的形状由“g”和“f”共用，象征着伙伴关系和协作，是我们与客户关系的核心指标。 “f”的剩余部分由两个正方形堆叠而成，表示芯片，同时两个正方形构成了一个等号，用来传达我们的品牌故事。 我们的色彩：我们的新形象标识保留了原来的橙色，使格芯保留了我们在使用该颜色时积累的品牌资产，同时反映了我们大胆的个性以及我们的乐观和温暖。我们还加入了黄色和紫色来表达我们的热情和大胆。 我们的视觉形象：我们的新品牌摆脱了技术和图形抽象图像的行业惯例，转而关注格芯的眼界和人性化。这些充满灵感的图像寓意全球并以人为中心，重申了我们的全球布局和业务。 总体而言，格芯的新形象标识经过精心设计，兼具大胆和创新，同时简洁又引人注目。我们的品牌反映了我们是谁，突出了我们在全球扮演的重要角色。 事实上，就在您阅读这篇文章的这一刻，格芯生产的芯片可能就陪伴在您的左右。这是一个真实的故事，也是我们的故事。
Alan Shaffer加入GlobalFoundries政府安全委员会 2021年7月14日 前五角大楼高级官员进一步加强了公司对美国政府和国家安全需求的承诺。 纽约马耳他，2021年7月14日--GlobalFoundries®（GF®）今天宣布，Alan Shaffer阁下已经加入公司的政府安全委员会（GSC），立即生效。 GSC成立于六年前，是格芯长期以来为美国政府最敏感的半导体产品安全生产计划的一个重要组成部分。作为GF SHIELD（格芯保护政府和商业客户最机密和最有价值的信息和产品的综合计划）的补充，该委员会就安全、政府和政治事务的关键问题向格芯的领导层和董事会提供建议。 "企业发展、法律和政府事务高级副总裁Saam Azar说："在过去的几个月里，芯片短缺使我们的行业受到强烈关注，也使人们认识到美国半导体制造业对于确保长期供应以满足爆炸性需求是多么重要。"Shaffer部长为格芯的GSC带来了丰富的经验，进一步扩大了我们在安全和情报事务方面的专业知识，并增加了格芯在各行业和国家安全界的影响力。" 沙弗尔在国防部担任过广泛的领导职务，最近的职务是国防部负责采购和维持的副部长。作为政府领导人、公职人员和受人尊敬的权威，他的成就和影响为沙弗尔赢得了 "持续非凡成就 "的杰出和功勋总统级别奖。 在GSC中，Shaffer加入了一个由前高级政府官员和半导体行业领导人组成的杰出小组，他们以独特的视角和不同的专业知识为格芯提供建议。该委员会由前国防部负责采购、技术和后勤的副部长Ken Krieg担任主席，成员包括前美国阿肯色州参议员Tim Hutchinson、前高通公司执行副总裁兼总法律顾问Lou Lupin，以及格芯负责客户设计启用的高级副总裁、IBM长期高管Mike Cadigan。 作为美国政府认可的先进半导体供应商，格芯正在支持安全的政府计划，为国防、航空航天和其他对国家利益至关重要的应用提供芯片。2021年，格芯宣布与美国国防部达成一项新的协议，为其提供安全可靠的半导体解决方案，这些解决方案由位于纽约马耳他的格芯最先进的半导体制造厂生产。马耳他工厂也符合美国国际武器交易条例（ITAR）的规定。 格芯正在召集一个由来自工业界和政府的杰出领导人组成的小组，以继续开展工作。 7月19日星期一，在格芯位于纽约马耳他的Fab 8工厂举行了围绕解决半导体供应链和国家安全挑战的国家讨论。作为活动的一部分，GSC顾问Ken Krieg、Al Shaffer和Mike Cadigan将与其他政府和行业专家一起参加小组讨论，就国家安全对半导体供应链的需求发表见解。 关于GlobalFoundries 格芯是全球领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正拥有全球影响力的公司。格芯提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发普及型芯片。格芯通过独特的融合设计、开发和生产为一体的服务，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产，格芯具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。格芯由穆巴达拉投资公司拥有。更多信息，请访问 globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
西部数据任命托马斯-考菲尔德博士和铃木美雪为其董事会成员 2021年7月8日西部数据公司（Western Digital Corp.(纳斯达克股票代码：WDC）今天宣布，Thomas (Tom) Caulfield博士和Miyuki Suzuki已被任命为其董事会成员，自2021年7月6日起生效。Caulfield目前是GLOBALFOUNDRIES®的首席执行官，Suzuki是总部设在日本的财富100强企业的领导人，他们带来的半导体和全球运营经验对西部数据的增长和创新战略是一种补充。
GlobalFoundries任命Jack Lazar为其董事会成员 2021年6月24日 拥有良好业绩的经验丰富的金融和技术主管加入董事会，帮助加速下一阶段的发展 纽约马耳他，2021年6月24日 - GlobalFoundries®（GF®）今天宣布任命Jack Lazar为公司董事会的独立董事，自2021年7月1日起生效。随着他的加入，董事会将由11名成员组成，包括4名独立董事。 "鉴于Jack在快速增长的创新技术公司中拥有30多年的管理和董事会经验，我们很高兴他能加入我们的董事会和审计委员会，"GF董事会主席Ahmed Yahia Al Idrissi说。"在我们加速GF的增长轨迹并继续推动半导体行业向前发展的过程中，Jack的贡献将是极其宝贵的"。 "GF首席执行官Tom Caulfield说："Jack是一位极具战略眼光的技术高管，他以在行政和董事会中取得优异成绩而闻名。"随着我们在提供功能丰富的解决方案以制造对人类越来越普遍和重要的半导体方面扩大我们的关键作用。杰克的指导和经验将是对我们世界级董事会的一个杰出补充"。 "半导体是技术行业的基础，"Jack Lazar说。"GF是一家转型的全球半导体制造商，现在是加入该公司董事会的一个令人兴奋的时刻。我期待着与一个伟大的团队合作，进一步加快公司在行业内的发展轨迹。" 拉扎尔拥有30多年在各种成长型公共和私营公司担任运营和财务职务的经验，最近担任GoPro的首席财务官。在此之前，他曾在高通公司、Atheros通信公司、NetRatings、Apptitude和Electronics for Imaging（EFI）担任过领导职务。拉扎尔的职业生涯始于普华永道，是一名注册会计师（非执业），目前在多家科技和消费公司担任公共和私人董事会和顾问职务。 关于GlobalFoundries 格芯是全球领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正拥有全球影响力的公司。格芯提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发普及型芯片。格芯通过独特的融合设计、开发和生产为一体的服务，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产，格芯具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。格芯由穆巴达拉投资公司拥有。更多信息，请访问 globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGlobalFoundries(518) 795-5240[email protected]
GlobalFoundries在新加坡的新工厂破土动工 2021年6月22日 新的新加坡工厂是GLOBALFOUNDRIES为满足全球客户日益增长的需求而扩大其全球制造足迹计划的第一步。 纽约州马耳他和新加坡，2021年6月22日--功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®（GF®）今天宣布，将在其新加坡园区建造一座新的工厂，以扩大其全球制造基地。通过与新加坡经济发展局的合作以及与承诺客户的共同投资，GF超过40亿美元（50亿新元）的投资将在满足对公司行业领先的制造技术和服务不断增长的需求方面发挥不可或缺的作用，使全球企业能够发展和扩大其业务。 在一个虚拟的开工仪式上，新加坡交通部长兼贸易关系主管部长S.Iswaran和穆巴达拉投资公司常务董事兼集团首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak阁下一起参加。阿联酋驻新加坡大使Jamal Abdulla Al Suwaidi阁下；新加坡驻阿联酋大使H.E. Kamal R Vaswani阁下；新加坡驻华大使H.Kamal R Vaswani；新加坡经济发展局董事总经理郑启芳；GF董事会主席Ahmed Yahia Al Idrissi；以及GF高管，包括CEOTom Caulfield；CFODavid Reeder；高级副总裁和全球运营主管KC Ang；全球销售高级副总裁Juan Cordovez；亚太和国际工厂人力资源副总裁Janice Lee；以及新加坡技术发展副总裁Soh Yun Siah博士。 全球对半导体芯片的需求正以前所未有的速度增长，预计未来8年内全球半导体收入将增长2.1倍1。为满足这一需求，GF已计划在其位于美国、德国的所有生产基地进行产能扩张，并从新加坡的300毫米晶圆厂扩建一期工程开始。完成后，GF将增加每年45万片的产能，使GF新加坡园区的年产能达到约150万片（300mm）。 新工厂将成为新加坡最先进的半成品制造厂，并将进一步增强GF提供其功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。GF将增加250,000平方英尺（23,000平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。新工厂将创造1,000个新的高价值工作岗位，如技术人员、工程师等。随着施工的进行，该工厂计划在2023年投产。 "GF正在通过加快我们在全球的投资来应对全球半导体短缺的挑战。与我们的客户和新加坡政府密切合作，是我们在这里开创的成功秘诀，并期待着在美国和欧洲复制，"GF首席执行官Tom Caulfield说。"我们在新加坡的新工厂将支持汽车、5G移动性和安全设备领域快速增长的终端市场，长期客户协议已经到位。 "我们致力于与GlobalFoundries这样的行业领导者合作，以满足全球对半导体的需求，特别是在人工智能和5G等增长领域。半导体行业是新加坡制造业的一个重要支柱，GlobalFoundries的新工厂投资证明了新加坡作为先进制造业和创新的全球节点的吸引力。新加坡经济发展局主席Beh Swan Gin博士说："它将帮助GlobalFoundries的客户加强其供应链的弹性，并通过为新加坡人创造良好的就业机会和为本地企业创造商业机会来增加我们经济的活力。 半导体芯片比以往任何时候都更加普遍，成为人类最重要的资源之一。从智能手机和汽车到学校和医院的技术，现代社会已经离不开它们。GF是全球250多家客户信赖的供应商，并正在与这些客户和地区政府合作，投资扩大其全球制造基地的产能，以帮助纠正供需不平衡。 关于GlobalFoundries GF是全球领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正拥有全球影响力的公司。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发普及型芯片。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问 globalfoundries.com。 媒体垂询 GlobalFoundries Daniel Lin +65 9878 0858[email protected] Erica McGill +1-518-795-5240[email protected]
GF 推动下一代汽车雷达取得进展 2021 年 6 月 21 日学术研究人员利用 GlobalFoundries 的技术来提高汽车雷达系统的范围、分辨率和视场角，这是汽车行业的一项关键需求。 作者：加里-达加斯丁 自 1999 年梅赛德斯-奔驰公司提出"让汽车学会看 "以来，汽车雷达已经取得了长足的进步。那时，梅赛德斯-奔驰推出了首个商业化应用的雷达自适应巡航控制系统（ACC），即 DISTRONIC 系统，该系统最初是部分车型的选装配置。 当然，如今自动紧急制动系统已成为许多新车的标准配置，但它远非唯一的汽车雷达应用，而且更多的雷达应用还在不断涌现。现代汽车可能会配备多个不同的雷达，用于自动紧急制动、盲点监测、变道辅助和其他高级驾驶辅助系统（ADAS）功能。在不远的将来，雷达功能的增强将带来更复杂的安全系统和更多的自动驾驶汽车。 作为全球领先的半导体制造商之一，GlobalFoundries (GF) 提供功能丰富的解决方案，帮助客户为汽车雷达等高增长细分市场开发无处不在的芯片。GF 用于该应用的一系列平台 - 22FDX™、射频 CMOS 和 SiGe BiCMOS - 具有无与伦比的射频/毫米波性能、出色的数字处理/集成能力和超低功耗运行。这些产品由全面的端到端服务提供支持，可满足汽车行业对性能、可靠性、质量、封装和测试的苛刻要求。 GF 的汽车、工业和多市场（AIM）业务部门是其汽车雷达解决方案以及物联网和工业雷达应用（如交通监控和工厂自动化）的总部。(手机运动感应雷达是 GF 移动和无线基础设施业务部门的重点）。 鉴于汽车雷达的发展和重要性，Foundry Files 采访了 GF 的 AIM 首席技术官 Pirooz Parvarandeh 和他的同事、AIM 的雷达和毫米波系统首席技术官 Farzad Inanlou，讨论了该领域未来的技术要求。 GF 满足这些要求的战略包括通过 GF 的大学合作伙伴计划与主要学术研究人员开展合作。我们最近介绍了该计划如何推动 6G 无线通信技术的发展。现在，为了了解 GF 解决方案如何推动汽车雷达技术的进步，我们还采访了 GF 的学术合作伙伴 Sorin Voinigescu，他是多伦多大学的教授，也是世界领先的高频电子专家之一。 范围、分辨率和视野是关键 GF 的 Inanlou 说，测距、分辨率和视场是汽车雷达系统的主要要求，要实现行业目标，就必须在所有方面做出重大改进。"他说："测距，即雷达能看到汽车前方多远的距离，是汽车速度的函数，到本世纪末，我们需要将系统的测距从现在的约 150 米提高到 300 米，以满足拟议中的 ADAS 系统的需求。 "与此同时，我们还需要更高的分辨率来更好地分辨物体，就像激光雷达所做的那样。激光雷达是一种基于光的互补系统，目前可以比雷达更真实地识别物体，但在大雨或大雾等视觉环境恶化的情况下效果不佳。他说："用雷达取代激光雷达是可取的，因为激光雷达技术往往更笨重、功耗更低、成本更高。 "最后，为了在汽车周围建立一个完整的保护区，我们需要有一个大得多的视野，或者说能够从各个方向观察汽车周围的情况。这就需要在整个车内安装多达 10 个不同的雷达。 需要：更高层次的整合 此外，还需要与 CMOS 设备进行更多的集成，以制造出功能更强、极其可靠、高能效和体积小的汽车雷达。 Parvarandeh 说，更高的集成度将带来全新的功能，并为汽车制造商带来新的机遇。"假设你前面的车突然停了下来。他说："除了自动紧急制动之外，下一个技术里程碑是能够环顾四周，计算汽车是否可以绕过它，同时考虑到可用时间以及汽车附近的交通或其他障碍物。"他说："这不仅对安全非常重要，而且还能为汽车制造商提供一项新功能，用来吸引客户。 事实上，GF 与一级汽车供应商博世最近宣布的协议就说明了高度集成的汽车雷达系统的重要性，博世选择 GF 作为其开发下一代毫米波 (mmWave) 汽车雷达片上系统 (SoC) 的合作伙伴，部分原因是 GF 的 22FDX 射频平台具有广泛的功能集成能力。 "Parvarandeh 说："目前，汽车雷达的工作频率为 80 千兆赫，高于蜂窝频率，您希望将这些毫米波频率与高性能数字 CMOS 功能放在同一芯片上，因此 22FDX 平台应运而生。 "他说："低功耗运行也至关重要，这不仅是因为能效是可取的，还因为高功率设备会发热，而这些设备在车内的位置对能否有效散热起着重要作用。"热量会影响可靠性，未来我们预计会有更多的电子设备安装在车门和其他很难散热的位置，因此像 22FDX 这样的高能效解决方案是必须的。" 虽然 GF 的 22FDX 解决方案系列已经实现了低功耗下的高性能，但 Inanlou 表示，GF 已经制定了技术路线图，以实现更高的性能、工作频率和集成度，以及 SiGe 技术中尽可能高的 Ft 和 Fmax 性能。 这就是与 Voinigescu 教授和其他人建立合作伙伴关系的原因。"伊南卢说："目前，我们正在与全球八位教授合作，他们正在对下一代雷达进行重要研究。"这些合作非常重要，因为它们为我们的技术提供了整体参考设计和验证点，补充了我们内部团队正在开展的工作，而我们内部团队的毫米波参考设计工作往往是根据行业需求和规范量身定制的。 世界高频电子专家 Voinigescu 教授从 20 世纪 80 年代初就开始接触高频电子技术，当时他还是罗马尼亚理工学院的一名本科生，协助他的教授开发了一个 10 GHz 无线电项目，用于远距离连接计算机。"当时我们使用的是微波波导和分立二极管，而不是集成电路电子器件。我们把这些三米宽的巨大天线安放在建筑物的顶部，用来发射和接收信号，而我似乎总是在上面试图对准它们"。 他继续说："我一直对无线和光纤技术很感兴趣，因为我认为这些技术对我们的生活方式已经并将变得更加必要。事实上，我的看法是，继续在这些领域取得进步就好比遵循摩尔定律，只不过与摩尔定律不同的是，不断进步所带来的技术和经济效益不会终结。 Voinigescu 在多伦多大学获得博士学位后进入北电网络公司工作，在那里他率先为使用 SiGe 等新兴半导体技术制造的无线和宽带光纤收发器采用最先进的建模方法。离开北电网络后，他与他人共同创办了 Quake Technologies Inc. 他是电气和电子工程师协会会员，曾多次获得行业和加拿大奖项，在多伦多大学担任教授近二十年，主要研究毫米波和 100+Gb/s 集成电路、原子尺度半导体技术，最近还研究量子计算，利用 22FDX 技术在高达 200 GHz 的频率下操纵量子比特。 他有十几名博士生，他们的研究成果赢得了无数赞誉，他的实验室也是学术界设备最齐全的实验室之一，可以测试和鉴定频率高达 750 GHz 的设备和电路。 "没有硅，我们将一事无成 多年来，Voinigescu 一直与 IBM 合作开发 SiGe 技术。几年前，GF 收购了 IBM 的半导体部门后，这种合作关系不仅得以延续，而且还得到了扩展。 值得注意的是，Voinigescu 还与 GF 的 22FDX 平台合作伙伴博世建立了长期合作关系。"他说："我的团队长期与博世的研究小组合作开发用于 80-240 GHz 收发器的 SiGe BiCMOS 器件，这种合作一直持续到今天。 Voinigescu 说，他承担的大多数传感器项目（如汽车雷达应用）的频率范围都在 60-160 GHz 之间，而他现在几乎只使用 22FDX 技术。"他说："FDX 有一个独特的功能，可以让我们做一些否则会非常困难或耗电太多的事情。"事实上，FDX 有一个后栅极，可以让你集成新的功能或提高电路速度，而不会增加功率负担，这就延长了器件的使用寿命，因为热问题较少。 "随着数字化程度的提高，大量的信号处理都必须在一个芯片上完成，因此，如果你采用 22FDX 这样的 CMOS 解决方案，而不是使用砷化镓、InP 或其他技术，你将享受到更多的数字功能和控制、功率优势，并有机会在向更高频率发展的同时保留这些优势"。 他举例说，他正在使用 22FDX 平台开发一种汽车雷达系统。这是一款 80/160 GHz 双极化收发器，与竞争对手的设计相比，性能更好，相位噪声高出 6-10 dB。 "没有硅，我们什么都做不了，"他说。 富有成效的合作伙伴关系 沃伊尼格斯库说，他非常感谢与 GF 在 22FDX 平台上的合作。GF 为他提供了 22FDX 技术以及必要的支持和指导。他和他的学生们针对不同的应用，在超过 100 GHz 的频率下对技术进行鉴定，并与 GF 分享结果。 "他说："要完成这项工作并不容易，但我们已经在 100 GHz 以上的频率验证了我们的模型。"当人们看到我们的工作时，就会发现 22FDX 平台是一项极具吸引力的技术。这对我的研究团队、GlobalFoundries、他们的客户和整个行业来说都是双赢。
GlobalFoundries和GlobalWafers合作扩大半导体晶圆供应 2021年6月7日 8亿美元的长期供应交易包括2.1亿美元的资本扩张，在密苏里州创造超过75个新的就业机会，并将为GF在纽约和佛蒙特州的生产设施提供专业晶圆。 纽约马耳他，2021年6月7日--功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®（GF®）和GlobalWafers Co.(GWC)今天宣布达成一项8亿美元的协议，在GWC位于密苏里州O'Fallon的MEMC工厂增加300毫米绝缘体上的硅晶圆生产，并扩大现有的200毫米硅晶圆生产。 GWC生产的硅片是半导体的关键输入材料，也是GF供应链的一个组成部分。这些硅片被用于GF价值数十亿美元的生产设施，即晶圆厂，在那里它们被用来制造计算机芯片，这些芯片对全球经济来说是无处不在的，至关重要。今天的公告扩大了GF在美国国内的硅晶圆供应。 特别是，在密苏里州的GWC MEMC基地制造的300毫米晶圆将用于GF最先进的生产设施，即位于纽约马耳他的Fab 8，而在密苏里基地制造的200毫米晶圆将用于GF在佛蒙特州Essex Junction的Fab 9。这些晶圆将用于创建功能丰富的半导体解决方案，以满足包括5G智能手机、无线连接、汽车雷达和航空航天等一系列应用对GF先进射频技术急剧增长的需求。 该长期协议包括近2.1亿美元的资本支出，用于扩大GWC在密苏里州的MEMC设施，并将创造超过75个新的就业机会。300毫米试验线有望在今年第四季度完成。密苏里州940万美元的投资和支持，以及奥法隆市、密苏里州Ameren公司、Spire公司和大圣路易斯公司的支持，使该协议得到了加强。 仅在2021年，GF就将投资14亿美元来扩大其生产能力，以满足客户的需求，应对全球对计算机芯片不断增长的需求。作为这一增长的一部分，GF将需要增加像GWC所生产的晶圆的供应。GWC是世界领先的200毫米SOI晶圆制造商之一，与GF在供应200毫米SOI晶圆方面有着长期和持续的合作关系。2020年2月，GWC和GF宣布了紧密合作的意向，以显著扩大GWC现有的300毫米SOI晶圆的生产能力。今天的宣布标志着这一合作向前迈出了重要一步。 今天的声明是在美国正在寻求加强和扩大其半导体供应链的时候作出的，它使91万亿美元的世界经济得以实现。世界上只有12%的半导体制造能力是在美国。对于增加美国制造的芯片数量，并使美国的芯片制造更具全球竞争力，至关重要的是联邦投资，如两党支持的《美国创新与竞争法案》和已经通过的《美国芯片法案》所促成的投资。 "半导体对我们的国家安全和经济竞争力至关重要，"美国密苏里州参议员罗伊-布朗特说，他是《美国创新与竞争法》的重要支持者。"这些计算机芯片的供应链非常复杂，而且主要由其他国家主导。我们需要开始在国内制造更多的芯片，以保护美国工业免受像我们在最近几个月看到的芯片短缺的影响。今天的宣布对半导体制造业来说是个好消息，将为密苏里人创造稳定的、高薪的、高科技的工作。" "作为一家值得信赖的半导体制造商和美国政府的供应商，以及射频半导体技术的世界领导者，GF一直在领导加速美国半导体制造的行动，并提高我们的能力，以满足全球对芯片不断增长的需求，"GF首席执行官Tom Caulfield说。"我们今天与GWC宣布的这种合作关系，只有在国会的领导下，以及国家重新关注美国半导体制造能力增长的情况下才有可能实现。" "我们很自豪能够加深与GF的战略伙伴关系，并扩大我们在美国半导体供应链中的重要作用，"GWC董事长兼CEO Doris Hsu说。"我们感谢密苏里州政府的支持。我们也感谢我们令人难以置信的奥法隆团队，他们的奉献精神和辛勤工作使我们获得了成功和发展。我们期待着今年提升我们的300毫米试验线，并加快我们与GF的建设。" "密苏里州州长Mike Parson说："我们很自豪地看到密苏里州的企业站出来，解决我们整个州和国家的无数行业对半导体的关键需求。"MEMC的扩张将加强全球半导体供应链，促进美国制造业，并支持密苏里州的高薪工作。 "奥法隆市市长Bill Hennessy说："六十多年来，我们一直是MEMC及其世界级硅片生产的所在地。"O'Fallon为能提供一个对商业和家庭友好的环境和高质量的生活而感到自豪，这支持了MEMC的成功。我们对GlobalWafers和GLOBALFOUNDRIES之间的这种新的合作关系以及它对我们的城市、州和国家产生的积极影响感到兴奋。" 在过去的12年里，该公司在美国的半导体发展中投资了150亿美元，并在2021年将其计划投资翻倍，以扩大全球产能，支持美国政府和行业客户对安全处理和连接应用日益增长的需求。 关于GlobalFoundries GF是世界领先的半导体制造商，也是唯一一家真正拥有全球业务的制造商。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发普及型芯片。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 ### 媒体垂询 Michael MullaneyGlobalFoundries(518) 305-1597[email protected]
无障碍联网：需要强大射频解决方案的大趋势 2021 年 5 月 28 日 无摩擦网络、虚拟化和分层人工智能是将改变我们生活和工作方式的三大技术趋势。这篇关于无摩擦网络的文章是研究 GlobalFoundries 解决方案如何助力这些大趋势的系列文章的第一篇。 尽管晶体管在近四分之三个世纪前就已问世，为固态集成电路铺平了道路，并带来了电子革命，但过去两年可能是该行业有史以来最重要的两年。 2019 年，地缘政治紧张局势使全球半导体供应链的优势和弱点成为焦点。由于各种产品都需要可靠的芯片供应，半导体突然成为工业、商业和外交政策的热点。 随后，在 2020 年科维德-19 大流行病的推动下，人们开始比以往任何时候都更加依赖数字基础设施来抗击传染病、远程管理公司、教育学生、社交以及其他许多大大小小的事情，对世界数字基础设施的原始力量的认识也随之提高。 GlobalFoundries (GF) 首席执行官汤姆-考菲尔德（Tom Caulfield）说，自从社会意识到供应链问题和大流行病并非短期危机以来，人们对数字技术的重要性以及数字技术将如何永远改变我们生活的认识不断加深。 "他说："令人惊讶的是，在过去十年中，数字基础设施不仅变得无处不在，而且具有很强的复原力，但在 COVID-19 之前，其全部潜力却几乎没有得到开发。"我们开始想象的不是一种新常态，而是一种更好的常态。这种更好的常态将来自于利用我们无处不在、不断扩展和改进的数字基础设施的能力。....这不仅是我们行业的机遇，也是我们的使命。 因此，GF 认为出现了三个大趋势和一个巨大障碍，Caulfield 说，GF 的解决方案对所有这些趋势都至关重要。首先是无摩擦网络--一种无处不在的 "每周 7 天、每天 24 小时始终在线的无缝、智能和安全连接"--我们将在本博客下面对此进行更深入的探讨。 第二个大趋势是虚拟化的普遍部署。"网络功能虚拟化（NFV）就是一个很好的例子，"Caulfield 说。网络功能虚拟化（NFV）就是一个很好的例子，"Caulfield 说，"网络处理在云中完成，数据从哑型接入点传输到云中进行处理。这将带来巨大的规模优势，类似于我们今天享受的云存储和云计算的价值主张。NFV 大大提高了带宽和速度，而且成本和功耗更低。此外，鉴于虚拟化网络的灵活特性，部署新服务所需的时间和精力也可以大大增加，因为新功能将通过软件推送而不是硬件升级提供给用户。 最后一个大趋势是分层人工智能（AI），即 "无处不在的人工智能"，从设备到传感器，从边缘到云端。"考尔菲德说："数据是新的黄金，但只有当我们能够从原始、非结构化的格式中提取数据，并利用它来获得洞察力、采取行动和做出决策时，它才是矿石。"仅在过去两年中产生的结构化和非结构化数据量就超过了以前产生的所有数据，但我们只使用了所有这些数据的 3%。分层人工智能是从海量非结构化数据中提取价值的关键，它通过解析数据来提取重要信息，然后对其进行压缩，以便更高效地传输到计算和存储中。 虽然每个大趋势都有其自身的障碍和挑战，降低功耗对所有大趋势来说都是一个决定性的问题，但迈向数字化未来的步伐是不可阻挡的。 无摩擦网络即将到来 "我们对未来网络连接的愿景是，你甚至不知道你连接的是什么网络，你的设备会自动找到它、验证它，并优化它的带宽、延迟和其他关键属性，"GF 移动和无线基础设施业务部副总裁兼首席技术官 Peter Gammel 说。"我们之所以称之为无摩擦网络，是因为当我们谈论未来几年无线系统如何利用越来越快的射频和毫米波频谱实现连接时，我们不想纠缠于 5G、6G、Wi-Fi、蓝牙或其他网络协议的细节。 他说："相反，关键在于这一点：他说："无论你以何种方式连接，网络与设备之间的最后一跳总是无线的，这意味着，尽管各种设备中的射频（RF）内容已经出现了爆炸式增长，但这一趋势只会加速。 Gammel 说，依赖无摩擦网络功能的不仅仅是智能手机、平板电脑和个人电脑。在工业 4.0（即智能自动化制造）、物联网 (IoT)、用于健康和保健的可穿戴设备、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等汽车系统以及其他不胜枚举的应用中，各种各样的产品都将需要它来发挥作用。 挑战是巨大的。Gammel 在 2021 年 IEEE 国际可靠性物理研讨会上发表主题演讲时表示，关键网络枢纽的数据流量正在急剧上升，在某些情况下甚至高达 40%，而且在未来几年内，数据流量还会继续增加。"未来的网络将需要极高的容量和数据速率、更高的频谱效率、超低的延迟、更高的可靠性和强大的安全性"。 最佳射频技术将引领未来 这一切都很好，但任何一个在连接网络时遇到过困难的人都可能会想，我们如何才能达到无摩擦的网络状态呢？怎样才能实现这一目标？ "Gammel 说："我在这个行业已经工作了 40 年，衡量成功的标准从未改变：那就是始终保持射频技术的领先地位，而射频技术对于无线通信系统中最关键的前端模块 (FEM) 和功率放大器的性能和功耗至关重要。 他说，为了最大限度地利用可用频谱，我们正在努力使输出功率尽可能接近可靠性极限。这充分发挥了 GF 作为多种不同射频技术（包括 RF-SOI（射频绝缘体上硅）、FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）和 SiGe（硅锗）解决方案）长期领导者的优势。 "Gammel 说："我们的射频 SOI 解决方案是 5G 基站和智能手机中集成 FEM 和波束形成器的首选。"与此同时，由于我们的 22FDX™ FD-SOI 解决方案将射频、模拟、嵌入式存储器和高级逻辑集成在一个芯片中，因此可为数据转换器、低噪声放大器、功率放大器 (PA) 和收发器开关等 FEM 元件的集成提供无与伦比的峰值性能和能效。" 此外，他还表示，GF 的 SiGe 解决方案广泛应用于 Wi-Fi 和蜂窝功率放大器，SiGe 技术为未来网络架构所需的太赫兹频率提供了一条途径。 "最好的还在后面 Gammel 阐述了他认为实现无摩擦网络的其他必要因素。他说："随着行业向太赫兹频率发展，交钥匙组装和测试能力将变得更加重要，因为电路和封装之间的接口对性能的影响变得更加关键。天线是放在封装上还是放在芯片上，最佳配置是什么？ 开放接口是另一项要求。"专有接口协议永远不会成功。他说："开放接口对于建立生态系统至关重要，我们已经在网络基础设施和标准制定活动中看到了这一点。其中一个例子就是 5G 开放无线接入网络（Open RAN）计划。 此外，利用低地轨道（LEO）星座卫星的非地面网络也是向服务不足地区提供连接的关键。"低地轨道星座的商业部署不是科幻小说，而是正在发生的事情。SpaceX公司的Starlink星座就是一个例子。 "Gammel说："要充分利用从100 GHz到1 THz的巨大未开发频谱，还有许多工作要做，还需要许多技术创新，但我们已经取得了巨大进步，最好的还在后面。 本系列的下一篇文章将重点讨论虚拟化大趋势。
平顺的网络：一个需要强大射频解决方案的大趋势 May 28, 2021平顺的网络、虚拟化和分层人工智能，这三大技术趋势将改变我们的生活和工作方式。本文围绕平顺的网络而展开，是系列文章的一部分，该系列文章将探讨格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）解决方案如何让这些大趋势得以实现。 尽管晶体管在近75年前就首次亮相，为固态集成电路铺平了道路，并迎来了电子革命，但过去两年可能才是行业历史上最重要的两年。 2019年，地缘政治的紧张局势使人们更加关注全球半导体供应链的优势和短板。由于各种产品都需要可靠的芯片供应，半导体突然成为工业、商业和外交政策的一个热点。 随后，在2020年新冠疫情的推动下，人们愈发认识到全球数字化基础设施的强大力量，因为人们变得比以往任何时候都更加依赖它来对抗疫情、远程运营公司、开展线上教学、社交，以及处理许多其他大小事情。 格芯首席执行官Tom Caulfield表示，自从社会意识到供应链问题和疫情不是短期危机以来，人们对数字技术的重要性及其将如何永远改变我们生活的认识便不断加深。 他说：“令人惊讶的是，虽然数字化基础设施在过去的十年里变得如此普及和富有弹性，但直到新冠肺炎疫情的爆发，它的潜力才得以充分发掘。我们开始想象的不是‘新常态’，而是‘更好的常态’。这种更好的常态就是利用我们广泛普及的能力扩展和改进数字化基础设施。….这不仅是我们行业的发展良机，也是我们的使命。” 因此，Caulfield说道，格芯发现在这个进程中出现了三个大趋势和一个大阻碍，而格芯解决方案对所有这些都至关重要。第一个大趋势是平顺的网络，这是一种无处不在的“全天候、不间断、7X24小时的安全智能化连接”——我们将在本文稍后更深入地探讨这个问题。 第二个大趋势是虚拟化部署的普及。Caulfield说：“网络功能虚拟化（NFV）就是一个非常好的例子。在这些领域，网络处理在云端进行，且数据从‘哑’接入点传输至云端进行处理。这样就产生了巨大的规模优势，类似于我们现在享受的云存储和云计算价值主张。NFV能够以明显更低的成本和功率大幅提升网络带宽和速度。同时，鉴于虚拟化网络的灵活特性，部署新服务所需的时间和精力得以缩减，因为新功能将通过向用户进行软件‘推送’而不是硬件升级的方式来实现。” 最后一个大趋势是从器件到传感器、从网络边缘到云端的分层人工智能，也即“无处不在的人工智能”。Caulfield表示：“数据是一种新型黄金，但只有当我们将数据从一种原始、非结构化格式中提取出来，并利用它来获得见解、采取行动和做出决策时，才能找到金矿。仅过去两年产生的结构化和非结构化数据的数量就比之前产生的所有数据都要多，然而我们只使用了所有这些数据中的3%。分层人工智能是从大量非结构化数据中提取价值的关键，它通过解析数据来提取重要信息，然后压缩数据以提高计算和存储的传输效率。” 虽然每个大趋势都有其自身的阻碍和挑战，而降低功耗是决定所有大趋势成败的一个关键问题，但向数字化未来的发展步伐是势不可挡的。 平顺的网络即将到来 格芯移动和无线基础架构业务部副总裁兼首席技术官Peter Gammel表示：“我们对未来网络连接的设想是，您甚至不用知道要连接什么网络，您的设备会自动找到它，对它进行认证，并针对带宽、延迟和其他关键属性进行优化。我们之所以称之为平顺的网络，是因为当我们谈到随着无线系统使用越来越快的射频和毫米波频谱，我们要如何看待未来几年的连通方式时，我们不想迷失在5G、6G、Wi-Fi、蓝牙或其他一些网络协议的细节中。” “关键在于：无论您通过什么方式连接，网络和设备之间的最后一跳都是采用无线方式，”他说。“这意味着，即使各种设备中的射频（RF）内容已经有了实质性的爆炸增长，但这一趋势只会加速。” Gammel表示，不仅仅是智能手机、平板电脑和个人电脑将依赖于平顺网络功能。各种不同的产品都将需要它来发挥作用，比如工业4.0（即自动化智能制造）应用、物联网（IoT）、可穿戴医疗保健设备、先进驾驶辅助（ADAS）等汽车系统，以及众多其他应用。 挑战是巨大的。Gammel在2021年IEEE国际可靠性物理学研讨会（IEEE International Reliability Physics Symposium）的主题演讲中说道，关键网络枢纽的数据流量会急剧增长，在某些情况下增长高达40%，而且这些比率在未来几年只会更高。“未来的网络将需要极高的容量和数据速率、更高的频谱效率、超低延迟、更高的可靠性和强大的安全性。” 出色的射频技术将扛起大旗 一切听起来都是那么好，但任何经历过网络连接困难的人可能都会想，我们要如何达到平顺的网络状态。要怎样才能实现这个目标呢？ Gammel说：“我已经在这个行业工作了40年，在这里，衡量成功的方法从未变过，那就是：最后都要归结于在射频技术方面的领导地位，这对前端模块（FEM）及功率放大器的性能和功耗至关重要，而这些又是无线通信系统中最关键的元件。” 他说道，为了最大限度地利用可用频谱，我们正在努力使输出功率尽可能地接近可靠性极限。这就发挥了格芯作为多种不同射频技术的长期领导者的优势，包括RF-SOI（射频绝缘体上硅）、FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）和SiGe（硅锗）解决方案。 Gammel说：“我们的RF SOI解决方案是5G基站和智能手机中集成FEM和波束形成器的首选。同时，由于我们的22FDX™ FD-SOI解决方案将射频、模拟、嵌入式存储器和先进逻辑整合到一个芯片中，它们为数据转换器、LNA、功率放大器（PA）和带收发器的开关等FEM元件的集成提供了出色的峰值性能和能效。” 此外，他表示，格芯的SiGe解决方案广泛用于Wi-Fi和蜂窝功率放大器，SiGe技术为未来网络架构所需的太赫兹频率提供了一条途径。 “更好的还在后头” Gammel提出了他认为平顺的网络中必不可少的其他因素。他说：“随着行业向太赫兹频率发展，统包式组装和测试能力将变得更加重要，因为电路和封装之间的接口对性能而言变得更加关键。是把天线放在封装上还是放在裸片上？最好的配置是什么？” 另一个必要因素是开放式接口。他说：“专有接口协议永远不会占上风。开放式接口对于构建生态系统至关重要，我们已经在网络基础设施和标准制定活动中看到了这一点。”一个例子是5G开放式无线接入网（Open RAN）倡议。 此外，利用近地轨道（LEO）星座卫星的非地面网络是向信号覆盖不佳的地区提供连接的关键所在。他说：“LEO星座的商业部署不是科幻小说，而是现实。来自SpaceX的星链（Starlink）星座就是一个例子。” Gammel表示：“要利用从100 GHz到1 THz的大量尚未开发的频谱，还有很多工作要做，并需要进行技术创新，但我们已经取得了很大的进展，更好的还在后头。” 本系列的下一篇文章将重点介绍虚拟化大趋势。敬请期待！
雷神技术和格芯携手加快5G无线连接技术发展 2021 年 5 月 19 日双方达成战略协作并签订许可协议，共同开发新的氮化镓技术，助力发展未来的无线网络 马萨诸塞州沃尔瑟姆和佛蒙特州伯灵顿，2021年5月19日 - 领先的航空航天和国防科技公司Raytheon Technologies（NYSE：RTX）和全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）将协作开发新型硅基氮化镓（GaN-on-Si）半导体并实现其商业化。这种半导体将为5G和6G移动及无线基础设施应用带来颠覆性的射频性能。 根据协议，Raytheon Technologies将授权格芯使用其专有的硅基氮化镓技术和专业知识，在其位于佛蒙特州伯灵顿的Fab 9厂开发这种新型半导体。氮化镓是一种独特的材料，用于制造可耐受高热量和高功率水平的高性能半导体。这种优点使得它非常适合处理5G和6G无线信号，因为这些信号需要比传统无线系统更高的性能水平。 "Raytheon Technologies是推动射频砷化镓技术发展的先驱之一，该技术已经广泛应用于移动和无线市场。同样，在推动氮化镓在先进军事系统中的使用方面，我们也处于前沿，"Raytheon Technologies首席技术官MarkRussell表示，"我们与格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）达成的协议不仅展现了我们共同的目标，即以低廉的成本为客户提供高性能的通信技术，同时还将继续证明我们在先进国防技术上的投资如何改善人们的生活，并且保护人们的安全。" "在这种重要5G实现技术的国内生产方面，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）设在埃塞克斯的晶圆厂处于领先地位，这令我倍感自豪。 对于佛蒙特州及至整个美国，这都是一场胜利，"美国参议院拨款委员会主席PatrickLeahy 参议员表示，"对于美国的半导体供应链和竞争能力而言，世界一流制造商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）与技术创新领导者Raytheon Technologies 之间的这次协作是一大利好消息，在佛蒙特州开发的这种技术将掀起我们生活中的一场革命。" "格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）的创新推动了四代无线通信技术的演进，让40多亿人能够进行通信交流。 我们与Raytheon Technologies的协作是一个非常重要的举措，旨在确保关键未来5G应用解决方案的开发和制造能力，"格芯首席执行官Tom Caulfield说道，"此次合作将涉及到众多应用领域，从支持人的角度出发。 工智能的手机和无人驾驶汽车到智能电网，以及政府对数据和网络的访问，这种应用对国家安全至关重要。" 凭借格芯出色的制造能力，结合在射频、测试和封装方面的差异化服务，新的GaN产品将能提升射频性能，同时维持生产和运营成本，让客户能够达到全新功耗水平和功率附加效率（PAE），以满足不断演进的5G和6G射频毫米波工作频率标准。 与 Raytheon Technologies 的此次协作是格芯的最新战略性合作，它进一步证明了格芯公司致力于通过提供差异化解决方案来重新定义创新前沿，而业界的其他公司仍在采用日趋困难的传统技术升级。 作为深受客户信赖的半导体制造工厂，自2005年以来，格芯在Fab 9厂聘用了将近2,000名员工，在美国聘用了超过7,000名员工。过去10年内，该公司在美国半导体发展方面投资了150亿美元，并计划在2021年将投资增加一倍，目的是提高全球生产能力，满足美国政府和工业客户在安全处理和连接应用方面不断增长的需求。 关于格芯 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）是全球领先的半导体制造商，也是唯一一家真正实现全球运营的半导体制造商。格芯提供功能丰富的解决方案，赋能客户为高增长的市场领域开发普适芯片。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。Investment Company。如需了解更多信息，请访问www.globalbalfoundries.com. 关于雷神技术公司 Raytheon Technologies Corporation是一家航空航天和国防公司，致力于为全球各地的商业、军事、政府机构用户提供先进的系统和服务。该公司旗下拥有四家行业领先的企业，包括Collins Aerospace、Pratt & Whitney、Raytheon Intelligence & Space和Raytheon Missiles & Security，其提供的解决方案推动在航空电子、网络安全、定向能源、电力推进、特超声和量子物理等领域内不断取得突破。Defense，其提供的解决方案推动在航空电子、网络安全、定向能源、电力推进、特超声和量子物理等领域内不断取得突破。 该公司是在2020年由Raytheon Company和United Technologies Corporation航空航天业务部门合并组成，总部位于马萨诸塞州沃尔瑟姆。 媒体联系人
