作者：HanBin Lim 

在当今世界，衡量一个半导体工厂的绩效不仅要看其晶圆产量和良品率，还要看它如何高效、可持续地利用自然资源，以及如何有效地减少生产对周边环境的影响。

新加坡是人口最稠密的小岛屿国家之一，水和其他自然资源供应有限。GlobalFoundries (GF) 长期以来一直在新加坡开展业务，得益于该国技术精湛、敬业的员工队伍、政府前瞻性的政策、优秀的大学和优越的地理位置。得益于这些优势，以及新加坡 GF 世界一流的团队和运营业绩，GF 正在新加坡园区进行大规模扩建。2021年7月，我们的扩建工程破土动工，一年后，第一批生产工具搬进了新大楼。

新扩建的工厂将是 GF 在新加坡最先进的半导体工厂，从设计之初，最先进的环保性能和可持续运营就一直是优先考虑的事项。它们之所以至关重要，不仅是因为 GF 是一家大型知名企业，拥有众多利益相关者，他们对 GF 的卓越表现寄予厚望，还因为我们的园区毗邻人口稠密的居民区。事实上，我们的许多员工就住在附近的伍德兰茨镇。

使这种性能成为可能的主要设计元素包括：创新的水解决方案，能够实现水的高度循环和再利用；新的减排技术，能够更有效地去除废气中的温室气体；以及用电热泵完全取代燃烧化石燃料的锅炉。

新大楼还可以使用太阳能，这样我们就可以减少电力供应中化石燃料的使用。必要的电缆、配电室、逆变器和其他必要的基础设施都已设计完毕，一旦生产工具全部安装完毕，屋顶的太阳能电池板就会安装到位并连接好。

水的再利用和循环  

节水是新加坡关注的一个关键问题，新加坡扩建项目一旦完成，将成为 GF 最节水的工厂。从长远的角度来看，新工厂甚至还具有必要的空间和灵活性，以实现未来水技术的进步，并将这些未来的系统纳入工厂的运营中。

GF 在新加坡的节水之路已经走了十多年，我们将继续减少我们的设施对我国有限水资源的影响。其中一种方法是利用雨水收集系统收集雨水，以便在现场使用。虽然雨水不能饮用，但它适合用于冲厕所和洗地板等工作。

我们还注重废水处理，超越新加坡法规的要求。例如，我们在新加坡工厂采用了新技术和新工艺，消除了新工厂废水中的某些化学物质。这不仅减少了我们对下游水处理系统的潜在影响，而且因为我们是当地社区的一部分，希望成为社区的好邻居。

处理空气以减少温室气体排放 

在工厂扩建过程中，我们安装了新一代减排系统，能够更有效地处理生产过程中排放的温室气体。这种最先进的能力使我们的新加坡工厂能够在扩大产能的同时，大幅减少整体排放量，从而实现 GF 的零碳目标。

我们还在建造一个热氧化系统，以处理废气中的挥发性有机化合物 (VOC)，将任何 VOC 的浓度降低 90-99.5%，最大限度地减少新扩建工程对周边社区的影响。

电气化和逐步淘汰化石燃料 

为了进一步提高新工厂的环保性能，我们尽可能实现电气化。我们正在用电力驱动的热泵取代燃烧化石燃料的锅炉，为生产操作加热用水，并使用本地按需热水器满足其他需求。这不仅消除了排放到空气中的废气，而且更加节能，减少了总体能源需求，并为严格优化我们的热水需求提供了途径。

人的层面 

尽管所有这些工作都很重要，但它们也具有超越技术细节的人文内涵。

亚太区环保团队在行业内相对年轻，平均年龄约为 30 岁。在我们看来，我们不仅要建造一座满足当前需求和要求的工厂，还要建造一座面向未来的工厂。这座工厂是为了应对未来的挑战，并在我们的职业生涯结束后继续存在。

因此，我们的挑战，或者说我们的机遇，就是不仅要按照今天的规则，而且要按照我们对未来的愿景来建设这个神话。

HanBin Lim 是 GF 亚太地区的环境经理。他拥有新加坡国立大学化学工程学士学位，同时也是 SEMI 全球循环工作组的负责人。

2022 年即将过去，GlobalFoundries® (GF®) 作为上市公司的第一个完整年度也即将结束。Foundry Files将回顾 2022 年 GF 的重要新闻、公告和主题。 

ESG 和企业责任的认可 

整个 2022 年，GF 在环境、可持续发展和治理 (ESG) 方面的努力获得了多个奖项和评级，这是我们对企业责任承诺的最新认可。  

我们在佛蒙特州埃塞克斯交界（Essex Junction）的工厂因保护环境的努力而荣幸地获得了美国环境保护局（EPA）颁发的环境优异奖。此外，我们在佛蒙特州的生产基地和纽约州马耳他市的生产基地还获得了国家污染预防圆桌会议颁发的最有价值污染预防奖。 

GF 还入选了《新闻周刊》的 "2023 年美国最具责任感公司"榜单，获得了 Morningstar Sustainalytics 的 "低风险"ESG 评级，并被评级机构 ISS 评为 "最佳 "企业 ESG 表现，在半导体行业排名前 10%。正如 GF 道德与可持续发展主管约翰-托伊（John Toy）所说： 

"我们认识到仍有许多工作要做。正如我们生产的芯片对于实现更清洁、更健康的未来的创新至关重要一样，我们致力于最大限度地减少对环境的影响，推动积极的变革，并通过企业责任创造价值。" 

与美国政府建立更紧密的伙伴关系 

作为美国政府的长期合作伙伴和供应商，GF 深感自豪。 

2022 年 10 月，GF 与美国参议员帕特里克-莱希（Patrick Leahy）共同宣布获得 3000 万美元的联邦资助，用于在我们位于佛蒙特州埃塞克斯交界处的制造工厂推进下一代硅基氮化镓（GaN）半导体的开发和生产。 

新的奖项使 GF 及其佛蒙特生产基地更接近于大规模生产氮化镓芯片，氮化镓芯片具有处理高热量和高功率水平的独特能力。得益于这种能力，GaN 芯片可为智能手机、电动汽车、电网和许多其他应用提供改变游戏规则的性能和效率。  

在宣布资助的活动上，莱希参议员说"这笔资金是对美国在改进芯片技术方面领先地位的投资，这些芯片连接着我们周围的一切，并为我们的手持设备提供动力--GlobalFoundries 和佛蒙特州人在这方面处于领先地位。 

今年早些时候，GF 和美国国防部宣布了一项价值 1.17 亿美元的协议，由 GF 提供对国家安全系统至关重要的美国制造半导体的战略供应。这些芯片将在 GF 位于纽约州马耳他市的工厂安全生产，将用于美国最敏感的国防和航空航天应用领域。单击此处了解更多信息。 

美国 CHIPS 和科学法 

半导体是整个 2022 年的头条新闻，其中一个主要焦点是美国《CHIPS 与科学法案》的制定、进展和通过。GF 是该 法案 的 积极 支持者。 

8 月 9 日星期二，美国总统乔-拜登（Joe Biden）签署了价值 520 多亿美元的 "2022 年儿童与青少年健康和科学计划"（CHIPS and Science of 2022），使之成为法律。GF 首席执行官 Thomas Caulfield 博士代表 GF 出席了签字仪式。该法律将在未来几年对美国半导体行业产生深远影响。 

拜登总统在讲话中提到了 GF 与高通公司（Qualcomm）达成的新协议，即 GF将额外供应 42 亿美元的美国制造芯片，这些芯片将在我们位于纽约州马耳他的工厂生产。 

该声明发布的前一天，正值 GF、福特和应用材料公司在华盛顿共同主办CEO 峰会。此次峰会汇聚了来自半导体供应链的首席执行官和领导者，共同探讨美国的技术领导力、竞争力、供应链、国家安全等问题。单击此处阅读路透社关于此次峰会的报道。 

在美国半导体制造业历史性一周的最后，GF 很荣幸地与纽约州州长凯西-霍楚尔（Kathy Hochul）、参议院多数党领袖查克-舒默（Chuck Schumer）、国会议员保罗-通科（Paul Tonko）等人一起在奥尔巴尼签署了纽约州的绿色 CHIPS 法案。 

欧洲的领导力和伙伴关系 

2022 年 7 月，GF 和意法半导体宣布建立合作伙伴关系，在法国克罗尔斯新建一座共同运营的 300mm 半导体制造厂，以满足欧洲和全球客户对芯片的需求。 

GF首席执行官Thomas Caulfield博士和意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery与法国总统埃马纽埃尔-马克龙（Emmanuel Macron）及其他官员在克罗尔勒共同宣布了这一合作关系。意法半导体和 GF 将获得法国政府为新工厂提供的大量财政支持，新工厂将作为意法半导体克罗尔现有工厂的扩建，并充分利用该工厂的基础设施。 

通过该协议，GF 和意法半导体致力于为汽车和工业市场以及物联网和通信基础设施应用中使用的芯片建立生产能力。  

我们的 22FDX 平台已出货超过 10 亿颗芯片，GF 在克罗尔的新工厂将专注于我们的差异化平台，这将扩大 GF 在欧洲充满活力的技术生态系统中的影响力，同时巩固我们作为欧洲领先半导体代工厂的地位。 

阅读文章 "芯片巨头将在法国建厂，全球供应竞赛继续进行"以及《金融时报》、法新社、路透社和EETimes 的新闻报道。 

新加坡扩建项目首次进场 

对于芯片制造商来说，将第一件制造工具搬入新工厂总是一个激动人心的时刻。2022 年 6 月，我们在新加坡园区的最新工厂庆祝了第一件工具的运抵。 

在新加坡第一期扩建工程破土动工仅一年后，我们就实现了这一里程碑，这也是我们与新加坡经济发展局合作，并与坚定的客户共同投资所取得的成果。 

在新建大楼举行的仪式上，新加坡官员、Lam Research、Exyte 以及许多其他重要合作伙伴和供应商的高管加入了 GF 领导人的行列。他们共同见证了第一件工具--Lam Research 制造的市场领先的蚀刻工具--搬入 GF 新启用的洁净室。 

这一里程碑使 GF 更接近扩大新加坡生产基地的产能，并满足全球市场对 GF 制造的用于汽车、智能手机、无线连接、物联网 (IoT) 设备和其他应用的芯片的需求。 

点击此处观看广发基金首席执行官托马斯-考菲尔德博士与CNBC讨论首次工具进驻，并点击此处观看广发基金新加坡扩张首次工具进驻活动的视频。点击此处阅读《海峡时报》的新闻报道。 

建设多样性和包容性文化 

GF 深知，最好的创意来自于一个兼容并蓄的多元化团队，我们的成功有赖于赋予员工权力，让他们将自己的全部才能和独特品质融入公司。 

在整个 2022 年，我们进一步加强了与AfroTech、FairyGodboss、西班牙工程师协会、女工程师协会、iRelaunch 和其他组织的战略合作伙伴关系，在行业内外创造新机遇，扩大外联。  

例如，请阅读这篇博客文章，了解 GF 的 "全球之旅 "再就业计划如何为因养家、服兵役、照顾亲人、求学或其他原因而自愿中断工作后重新加入职场的个人提供额外支持。 

如需进一步了解 2022 年 GF 的多样性、公平性和包容性，请查阅 

• 激励下一代制造业女性：2022 年 STEP Ahead 奖得主 Sylvia Chan 问答 
• 在 GF 庆祝黑人的成功与发展 
• GlobalFoundries 首次欧洲女性员工网络会议 

• Pride@GF 代表 GF 参加伯灵顿自豪游行 
• GlobalFoundries 与陆军签署 "成功合作伙伴关系"（PaYS）协议 

用 GF Connex 连接世界 

GF继续引领射频（RF）创新，并于2022年5月发布了GF^Connextm--我们功能丰富的射频产品组合，专为下一代无线连接而设计。我们与博通（Broadcom）、藤仓（Fujikura）、联发科（MediaTek）、Orca Systems、Skyworks 等业界领先企业合作，以满足各种应用的不同射频需求。 

GF Connex 产品在日常生活中无处不在。从一次充电可保持更长时间连接的智能手机，到提供更可靠连接的蜂窝和卫星通信。从创新、省电的物联网设备，到反应更灵敏、范围更广、分辨率更高的图像，用于功能更强大、灵敏度更高的汽车雷达。 

我们的 GF Connex 产品组合体现了我们功能丰富的方法：我们与客户紧密合作，开发创新的工艺特性，以增强和提升射频通信、电源的高效转换和传输以及用于传感的精密模拟的能力。GF 专注于特定终端市场，这意味着这些解决方案与众不同，专为汽车、智能移动、物联网、通信基础设施和数据中心而打造。 

欲了解更多信息，请查阅"GlobalFoundries 通过 GF Connex 产品组合和客户合作提升射频领域的领先地位"以及博文"拓展无限可能以及 GF 首席业务官 Mike Hogan 的博文 "拓展可能性"。 

GF 实验室与学术界合作 

从物联网到 5G 和 6G 无线网络，从人工智能（AI）和量子计算到下一代汽车，以及其他领域，半导体创新对于重塑全球经济的技术大趋势的增长和发展至关重要。 

2022 年 5 月，我们宣布了 GF 实验室计划，以扩大和加快这一创新的势头。GF 实验室领导着公司的研发工作，并与领先的学术界、政府和行业合作者合作，为推进 GF 的差异化技术组合提供框架。 

除了今年夏天加入美国半导体创新联盟之外，GF 和普渡大学还于 2022 年 11 月宣布建立新的战略合作伙伴关系，以加强和扩大半导体研究与教育方面的合作，重点是联合研发。 

通过 GF 的大学合作计划（GF 实验室的一部分），50 多所顶尖大学的研究团队有机会接触到 GF 和我们的技术。不要错过汽车雷达的未来展望和"GF 致力于实现高能效人工智能"了解 GF 如何与这些世界领先的学术研究人员合作推进关键技术。 

GF Fotonix 前景光明 

报告显示，连接到物联网的设备超过 420 亿台，每年产生约 177 ZB 的数据。这些数据从设备到数据中心，再从数据中心到设备，其间需要消耗大量能源。 

2022 年 3 月，GF 隆重发布了 GF^Fotonixtm，这是同类首创的下一代硅光子平台，可满足对创新解决方案的明确需求，以高可靠性、更快速度和更高能效的方式处理日益增长的数据量。  

GF 积极赢得了主要客户的设计订单，并在当今的光网络模块市场中占有重要份额。单击此处并向下滚动，查看我们的客户和合作伙伴对 GF Fotonix 以及我们在硅光子领域的领先地位的评价。 

GF Fotonix 在同一芯片上单片集成了高性能射频 (RF)、数字和硅光子电路，同时充分利用我们位于纽约州马耳他的工厂的 300 毫米半导体制造规模、效率和严格的工艺控制。 

了解有关创新型 GF Fotonix 平台的更多信息，请访问 

• 硅光子技术已经到来，GlobalFoundries 正在不断创新 
• GF 与 Fabrinet 合作开发硅光子学平台的光纤连接功能 
• 实现电子-光子集成 

• 更强的计算能力，更好的连接性：将成熟的 CMOS 芯片制造与硅光子技术相结合，以光速传输数据
   

资源保护与可持续制造 

我们认识到气候变化是一个前所未有的全球性挑战，我们将继续沿着 "零碳之旅"前进。作为 GF 长期致力于对环境负责的生产和运营的一部分，我们不断寻找新的方法，以最大限度地减少对环境的影响。 

今年春天，GF 宣布了我们三年（2019-2021 年）资源节约目标的成果。我们的团队利用各种创新战略，成功实现或超额完成了每年在用电、用水、温室气体排放以及化学品使用和废物产生方面的节约目标。 

每年节省的费用包括 

• 温室气体排放量大致相当于 5,000 个美国家庭平均一年的排放量 
• 大约相当于 8,000 个美国家庭平均一年的用电量 
• 这些水足以装满 136 个奥林匹克游泳池。  
• 化学品使用量和废物产生量大致相当于 1 600 头大象的重量 

在 GF 博客上阅读更多内容：GF 超额完成关键的温室气体减排和节水目标；GF 在电力、化学品使用和废物产生方面实现节约 

2022 年 3 月，GlobalFoundries 宣布推出GF^FotonixTM新平台，在同一芯片上单片集成高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米硅制造的规模、效率和严格工艺控制。 

在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户 (FTTH) 和共封装光学等领域，GF 已经证明这项创新技术能够满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。要将硅光子技术带给制造商并最终带给客户，下一步该怎么做？ 

为硅光子技术创建端到端生态系统对于扩大 GF 光子技术的市场份额至关重要。GF 正在与封装、EDA 工具和其他关键类别的行业领导者合作，为其硅光子产品组合提供支持，帮助创建端到端生态系统，使客户能够开发和制造创新芯片。 

Fabrinet 就是这样一个行业合作者，它是为光通信组件、模块和子系统、汽车组件、医疗设备、工业激光器和传感器等复杂产品的原始设备制造商提供先进光学封装和精密光学、机电和电子制造服务的领先供应商。Fabrinet 结合了 GF 的专业技术，实现了高光纤数、无源对准光纤阵列，用于从我们的硅光子芯片输入和输出光。这项开发利用了 Fabrinet 在光学元件和组件以及协同封装光学器件方面现有的成熟制造技术，通过将硅开关电路与光学器件封装在模块或封装中，消除了对收发器的需求。 

Fabrinet 利用 GF 的硅光子样品并分享其工艺技术专长，现已展示了 90 纳米硅光子工艺的光纤连接能力。这充分展示了 GF Fotonix 技术的可制造性和可行性。 

两家公司还在合作将光纤连接引入 GF 的 45 纳米平台技术，包括 GF Fotonix 硅光子晶片，并预计在 2022 年底前完成全面测试和认证。 

在 GF 的支持下，Fabrinet 开发的带光纤连接的晶片将于 2022 年底完全符合 Telcordia 行业标准。 

硅光子技术被誉为硅芯片生产领域的重大突破。将高度先进的芯片从生产转化为产品的过程极其复杂。这一过程始于硅的可用性，并依赖于提供 EDA 工具、设计套件、软件、封装创新、测试工具和其他元素的生态系统，从而形成完整的硅解决方案。 

随着基于硅光子技术的芯片在今年晚些时候开始批量供货，业界预计这些芯片将在以下应用中得到广泛应用： 

• 高性能计算 
• 光量子计算 
• 人工智能 
• 电信 
• 联网 
• 虚拟现实和增强现实 
• 国防和航空航天 

Fabrinet 在整个制造流程中提供广泛的先进光学和机电能力，包括流程设计和工程、供应链管理、制造、先进封装、集成、总装和测试。Fabrinet 专注于生产任何组合和任何数量的高复杂性产品。Fabrinet 在泰国、美国、中华人民共和国、以色列和英国拥有工程和制造资源及设施。欲了解更多信息，请访问：www.fabrinet.com。 

GF 正在发展其硅光子生态系统，并将在此报道该系统及其他硅光子技术的发展，以加快客户产品的上市时间。请关注有关激光连接、堆叠芯片和实现片上铜连接等方面的新闻。

加州大学圣巴巴拉分校的研究人员利用 GF Fotonix™ 技术突破极限

作者：加里-达加斯丁 

在之前的文章中，我们介绍了 GlobalFoundries (GF) 通过其大学合作计划 (UPP) 与顶尖学术研究人员开展的一些合作。这些合作非常重要，因为它们为 GF 的差异化技术的新应用提供了验证点和参考设计。它们是对 GF 内部研发团队工作的补充。 

最近推出的 GF Fotonix™ 平台在许多方面得益于学术研究，我们将在本博文的后面部分了解到这一点。GF Fotonix 在同一芯片上单片集成了高性能 CMOS、射频（RF）和光子元件，有可能颠覆许多现有技术。 

有了 GF Fotonix，客户可以利用 GF 300mm 硅制造工艺的规模和效率，创造创新的电子光学解决方案，实现创新的封装解决方案，并获得一次成功所需的设计工具。 

在社会数字化转型的推动下，数据量呈指数级增长，因此迫切需要新的光电解决方案。仅靠电子解决方案无法满足数据中心和整个通信基础设施对更大容量、更快速度和更高能效的需求。光子或基于光的解决方案具有许多优势，但要让电子和光子以高度集成、可靠和经济高效的方式工作却一直很困难。 

不再是了。"GF Fotonix 在系统集成方面迈出了一大步，因为毫米波（mmWave）电路和数字系统首次与光子构件集成在同一块硅片上。GF 公司研究员 Ted Letavic 说："这开辟了许多新的系统和产品选择，最初是为数据中心开发下一代光互连，最终导致数据中心的分解。 

"他说："可以想象，让 300 GHz 级的控制电子元件和光子元件配合得天衣无缝是一项艰巨的挑战。加州大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）的 James Buckwalter 教授和 Clint Schow 教授等人进行的实际测试和基准测试工作为 GF 的集成工作提供了帮助。 

硅自由曲面设计 

除了用于下一代光互连之外，Letavic 还表示，GF Fotonix 采用了新型光子元件，这将有助于直接在硅中设计新的光子解决方案。 

"我们的另一批大学合作伙伴正在探索使用数学驱动的设计技术来提高光子性能，并开辟全新的应用领域，"Letavic 说。"这些技术被称为逆向设计、光学变换设计或亚波长设计。从本质上讲，你需要决定光如何在光子系统中传播，以实现所需的功能，然后创建一系列数学表达式--类似于神经网络中的反向传播--求解一组物理坐标，并将其映射到硅片中的物理形状，从而实现所需的性能。 

GF 及其大学合作伙伴在证明使用这种方法构建的结构的准确性方面取得了良好进展。"事实上，我们已经开始优化我们的工艺设计工具包（PDK）和其他设计工具，以便将这些'逆'技术应用到我们的设计流程中"。 

"Letavic说："这确实是一种全新的硅设计思维方式，其核心是对传统光子设计的挑战。"它将我们带向所谓的自由形态设计，在这种设计中，你可以设计任何你想要的结构，只要它符合我们的基本规则，我们就可以制造它。这将改变游戏规则，打开客户的创意之门，而且成本效益也很高，因为我们不必改变我们的铸造流程。  

GF 还与其他大学合作伙伴合作，探索全新的光子前沿领域，如光子计算、光子量子计算和生物医学应用。"这些研究团队正在开展研究，以回答一些蓝天问题，如'在硅片中实现光子量子计算需要哪些要素？ ''如果 COVID-19 传感器基于光子技术，它会是什么样子？'"他说，"我们正在合作，以了解如何利用 GF 技术来解决这些新的前沿问题。 

长期学术合作伙伴 

加州大学圣巴巴拉分校是射频和混合信号技术研究的热土，而没有人比 GF 在该校的两位合作伙伴 James Buckwalter 教授和 Clint Schow 教授更能体现这一研究重点。这两位教授都与 GF 有着长期的合作关系，同时也是 GF 某些相关项目的合作伙伴。 

Buckwalter 是 IEEE 会员，研究射频、毫米波和光子学交叉领域的高频器件，用于 140/220 GHz 的前端接口、信号处理和毫米波通信。他使用多年的技术包括 GF 的 FD-SOI (GF FDX™) 和 SiGe 工艺。"他说："在我的职业生涯中，已经有 30 多名硕士和博士研究生毕业，他们都使用过 GF 的技术，并将这些知识带到了他们的雇主那里。 

与此同时，Schow 更具有光子学背景。作为 IEEE 和 OSA 的研究员，他曾两次在 IBM 工作，在那里他深入了解了现在成为 GF 产品组合一部分的技术，如 90WG 硅光子学平台和 SiGe BiCMOS。他还曾在圣巴巴拉的一家可调谐激光器初创公司工作，这让他产生了在加州大学伯克利分校任教的愿望。"他说："我一直坚信 GF 的技术。 

大于各部分之和 

Buckwalter 说，在他们的研究中，他们并不把光子设备和电子电路看作是两码事，而是把它们看作是工具箱中的元素，可以通过各种方式组合在一起解决问题，而 GF Fotonix 可以帮助他们推进这种方法。 

他说："我们一直在推动这种协同设计，在这种设计中，我们将光子元件拆分开来，并将它们作为电子放大器中的一个小部分，"他说。"我们并不把它们当作独立的实体，我们只是把所有东西拆开，混合在一起，然后再重新组合在一起。最终，我认为在五年或十年内，这种光子和电子元素的混合将成为高频领域的设计方式。它将两种东西结合在一起，从而获得比各部分之和更强大的东西"。 

Schow 说，GF 的设计手册在这方面帮了大忙。"它们一直都非常出色，帮助我们弄清了基本规则是什么，这样我们就能在这些准则的范围内进行探索。他们帮助我们制作定制加热器（听起来技术含量不高的设备，但却是调整电路的关键）以及定制移相器，以优化性能。他说："在我们进行混合设计时，从了解物理设计空间的角度来看，这是一次很好的经历。 

低功耗相干光通信 

他们的混合方法的一个很好的例子是他们正在进行的一个项目，该项目涉及宽带波形生成和检测，以便在数据中心使用相干光学技术。相干光学技术通过调制（即改变）光的振幅和相位，并通过两种不同的极化进行传输，被认为是大幅增加数据中心光缆数据传输量的一种方法。

它涉及发射器和接收器的数字信号处理，研究人员正在使用 GF Fotonix 进行这项工作。"相干光学已被用于长途数据传输，但这需要大量能源。我们要做的是使它的功率足够低，以用于数据中心的短程通信链路，从而改进网络架构，"Schow 说。 

"但是，构建完整的相干链路子系统确实非常困难。在电子设备方面，你需要集成了光子调制器的非常高效的高摆驱动器来产生信号波形，然后在接收器方面，你需要一个完整的光子混合器来分离波形并与高速电子设备连接，"他说。"因此，两边都需要高度集成的电路；中间是高度集成的光子集成电路，其设计必须能与接收器/发射器子系统协同工作；它们还必须作为将所有东西连接在一起的完整链路发挥作用。 

"这迫使我们这些教师顾问以及我们的学生拥有广阔的视野。我认为，这样培养出来的学生完全有能力走出去，在行业中大显身手，当然，他们都将熟悉使之成为可能的 GF 技术，"Schow 说。 

展望未来 

Buckwalter说，集成了毫米波电子器件的硅光子技术将在未来的许多领域发挥越来越重要的作用。其一是毫米波无线通信将不断向 200 GHz-300 GHz 及以上频率发展。 

"毫米波频谱的上游与红外线和可见光的波长之间存在着鸿沟。他说："硅光子学将在这方面发挥非常重要的作用，因为在这些频率下损耗会变得非常大，因此需要将光子学和电子学结合起来，作为一种低损耗的信息传输方式。

Buckwalter说："虽然毫米波光子学将会有很多有趣的应用，但反过来说，光子学也会促进毫米波的发展。Buckwalter 说："例如，对于未来的蜂窝网络，我们需要在极宽的带宽上实现越来越高的动态范围，而单靠电子器件是无法应对这些挑战的。 

Schow 说，电子学和光子学的集成是不可避免的，不管是相互靠近并密集封装在一起的混合型集成，还是单片式集成。 

他说："现有的做事方式永远不会消亡。但我认为，我们现在就看到了这一点，"他说。