模拟市场中晶圆厂将扮演更重要的角色 May 30, 2017作者: Dave Lammers 在例如格芯等铸造厂的模拟及混合信号集成电路生产比例正在上升。 当我们讨论到半导体产业时，我们总是将大量关注投入到数字电路，一小部分投入到模拟电路，数字电路总是占据着最大的部分。2016年480亿美金的收益，模拟和混合电路只占市场总收益的15%，关于它们的制造更是少有人知。最主要的原因，是因为模拟电路总是在更旧的技术上实现的，直到现在。 可是事情已经出现转机。 Jim Feldhan是位于菲尼克斯的Semico Research研究中心的主席，他声称混合信号芯片正在加入更多数字内容，导致了芯片尺寸加大，转而对先进的制程技术提出了新的要求以控制芯片大小。“从前总是模拟电路比数字电路重要，现在事实完全相反。” 对模拟和数字的集成同样引入了300mm晶元以控制成分。“这刺激了更多对铸造厂的使用，”Feldhan说道，并提供了能承受300mm晶元花销的几家集成电路公司的名字。 德州仪器已经将300mm制造应用于大批量模拟部件，但是很少模拟公司可以建设300mm的制造厂。 而财政方面也在以不同的形式改变。模拟公司曾经拥有让所有人妒忌的毛利润，Feldhan说道，但是越来越多的公司在过去5年内大幅度削减了平均售价，从2011年的单价46美分到去年的36美分。这25%的缩减让大量公司将投入转移到产品部门，而不是继续对昂贵的产能进行改进。 “模拟公司正在面临数字公司曾经面对的问题，他们的收益十分紧缩，向产品部门投入并向铸造厂寻求帮助是不可避免的。” 格芯对着两个趋势都做出了回应，格芯拓张了模拟和混合信号的产能，并加快了技术发展路线。公司位于中国成都的300mm第11号铸造厂将添入180nm及130nm的制造能力，同时还有预期带动混合信号使用广度的22nm全耗尽式绝缘体上硅（22FDX®）。位于新加坡的300mm第7号铸造厂，也拥有足够的空间加入130nm，55nm和将要到来的40nm模拟/混合信号制程。 Mike Arkin是格芯模拟/供电产品线的副主管,他说道,“我们看到了对产能的需求。我们期望在接下来的3到5年能持续增长。对于我们的规划来说，增加产能的时机已经到来。向中国市场的拓张将让格芯拥有更多模拟和模拟信号的业务”此处，特指130nm BCDLite® 和180nm BCDLite®产品。 Arkin提到许多模拟及模拟信号独立设计制造商正在改为简易型生产厂或无制造厂模式。 他们正在“找寻无需增加投入的出路以延续自己的发展规划。独立公司很难像铸造厂一样坚持下去，所以我们看到了大量这样的公司向我们联系，企图与我们合作，讨论共同发展路线，研究如何使用格芯的制程进行设计。” 同样，越来越多的初创公司正在瞄准电源管理市场。“有许多初创公司具备了别人没有的创意，但是他们需要来自铸造厂的帮助，因为他们就像是刚从大学院校毕业出来，”Arkin说道。 而且，并没有在电源方面露面的公司也再设计电源方案了。“这些公司也需要铸造厂的帮助，不止是好的混合信号制程，而是积极的未来发展路线规划”他说道。 加入新的节点和选择 格芯提供双极-CMOS-DMOS(BCD)制程, 具备深沟隔绝和更高电压支持,以及更低成本更低电压的BCDLite(BCDLite为格芯独家专利)。 BCDLite制程更加具备成本高效率，这是因为它更简易的独立结构，而且它具备传统BCDLite没有的低电压。BCD技术拥有N个埋氧层和深沟隔绝特性, BCDLite技术使用三重阱隔绝方案, 并以此为不需要高度隔绝的客户节省成本。 “许多使用BCD的客户都希望能减小风险，他们可以使用BCDLite，使用30到40伏特的操作电压，而不是BCD的80伏电压，但是可以得到同样稳定可靠的设计。举个例子，无线充电就可以利用BCDLite的优势满足客户指向的应用。其他产业的客户更多地考虑汽车级别的BCD制程以确保高温环境的使用。并没有死标准。”Arkin说道。 BCDLite是客户为先的制程，但是Arkin说“当汽车自动化推动新的应用，客户们发现他们可以将自己的设计在BCD汽车制程上实现（0级或1级）并改造成专为汽车设计的应用。这比起满足汽车1级验证的传统数字CMOS更加的趋近模拟制程。” 拓展制程前进路线 自2010年以来，格芯已累计寄出230万片BCDLite晶元。这在铸造厂行业内是“铁定第二”，Arkin说道。 “格芯正在积极推出100nm一下的BCDLite技术”, Arkin说道”我们正在为现有CMOS技术带来更小节点的补充,并引入模拟和混合信号人才。” 还有大量的不同优势即将展现（请参照制程选项表），SRAM和非易失性内存已在130nm BCD和BCDLite节点提供，同样提供的还有高压和超高压（高达700伏特）180nm产品。 更少的芯片，更小的尺寸 Feldhan提到，当系统公司努力减小他们的手机和其他消费者应用的尺寸，他们与集成电路供应商合作，在能源管理产品中集成更多的数字核心。“通过加入更少的芯片，可以减少在封装过程中所需的回流焊接，”他补充道。 Arkin说全世界的政府都在要求更少的能源消耗。“现在事物的发展比10年前快得多，可是能耗是持平的。分水岭出现在2007年，当能源之星4.0为计算机添加了80PLUS®指标。这是能源管理市场变化的开始，要求从只是成本转移向高效和技术独特性。” BCDLite的未来 “BCDLite技术正在应用于更小几何尺寸的制程，对电池管理类设备例如智能手机，只能手表，血糖仪等等具备独特的吸引力。” 为了将上述系统的尺寸减小，Arkin生成集成电路商正在“用新奇有趣的方式集成设备，添入新的功能。大多数这些添加功能都是在模拟或供电基础上加入数字功能。” 他说，下一个BCDLite制程节点对于锂电池类系统是“完美”的。由于模拟功能通常比重不如数字功能，供应商在添加数字功能上必须解决成本尺寸比的问题。“当他们横向添加数字功能时，他们必须考虑在不影响成本的情况下一块芯片上能放多少东西。” 有一家主流的模拟与混合信号公司，拥有深厚的数字电路知识，提供了新的方案，可使用力度感应进行触屏控制，这提供了复杂而丰富的人机界面。但是这来自模拟和数字电路成分的紧密对等性。 对于压力感应和其他“探测器敏感”型功能，Arkin声称“下一个BCDLite制程节点将支持更多模拟的制程功能。格芯正在努力开发此类制程，以此进一步开拓探测器类型的功能。” 汽车自动化是另一个快速进化的市场。Mark Granger是格芯自动化组的副总裁，他声称BCD和BCDLite正在进入汽车自动化应用。“能源管理正在扮演愈发重要的角色，特别是对于电动车，将电量高效转化为动力上。还有许多其他市场都需要BCD和BCDLite技术，因为他们可带来高效的功率传输系统。” 关于作者 Dave Lammers是固态技术特约撰稿人，也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章，彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times，定居东京，在之后的14年内，足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年，Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁，为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学，获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。
Perceptia加入格芯的FDXcelerator™项目，将PLL技术带入便携式设备。 2017年5月25日加州斯科特谷--2017年5月25日--创新锁相环（PLL）和计时技术开发商Perceptia Devices, Inc.今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，这是一个不断扩大的FD-SOI生态系统，能够更快更广泛地部署支持物联网、移动和无线应用的代工厂22FDX®和12 FDX™ FD-SOI工艺。
Perceptia加入GlobalFoundries FDXcelerator™计划，将PLL技术引入便携式设备 2017年5月25日加州斯科特谷--2017年5月25日--创新锁相环（PLL）和计时技术开发商Perceptia Devices, Inc.今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，这是一个不断扩大的FD-SOI生态系统，能够更快更广泛地部署支持物联网、移动和无线应用的代工厂22FDX®和12 FDX™ FD-SOI工艺。
格芯将与成都共同推动实施FD-SOI 生态圈行动计划 May 23, 2017 将累计投资超过1 亿美元来建立格芯TM FD-SOI 设计卓越中心 成都（2017年5月23日）— 5月23日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。 格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX® FD-SOI 技术不断增加的需求。基于此项合作，成都目前正专注于将自己发展成为22FDX设计的卓越中心。通过合作，双方将在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的中心，并孵化成都本地的无晶圆厂企业，帮助他们雇佣超过500位工程师的团队，以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场的、基于22FDX的产品。计划还提出，将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系，以开展FD-SOI相关课程、研究计划及设计竞赛。 格芯产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示：“中国是全球最大的半导体市场，同时国家对智慧城市，物联网等前沿技术的重视也居世界前列。格芯是非常契合中国发展的合作伙伴，FD-SOI在成都的生态系统将全面助力芯片设计师最大程度的利用这一技术的能力。我们希望通过与成都的合作，加快FDX在中国的发展和利用。” 成都市委常委、市政府副市长苟正礼表示：“我市与格罗方德公司《投资合作协议》签订后，已于今年2月举行了项目开工仪式，目前厂房等基础设施已全面开工建设，合资公司已成立。为进一步深化合作，吸引更多世界顶尖的半导体公司落户成都，双方共同拟订了FD-SOI产业生态圈行动，计划用6年时间，合建世界级的FD—SOI生态系统，助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。” 格芯“22FDX”工艺采用22nm FD-SOI（全耗尽绝缘硅）晶体管架构，为无线的，使用电池供电的智能系统提供了业界最佳的性能、功耗和面积组合。目前，格芯成都新工厂的建设工作已经展开，预计将于2018年年初完工。完工后，该晶圆厂将率先投入主流工艺的生产，进而专注于22FDX的制造，预计将于2019年开始实现量产。 以下引言来自格芯合作伙伴 “为了回应中国政府关于西部开发的战略，联发科（MediaTek）在2010年建立了我们的成都分公司。成都已快速成为全球高科技企业青睐的投资目的地，我们很高兴地看到，越来越多的公司在这一地区投资，使成都成为格芯FDX技术制造和设计的卓越中心。” ——陈冠州,联发科执行副总裁兼联席首席运营官 “我们很高兴看到成都支持投资于格芯创新FDX技术的生态系统。这一合作对于支持中国快速发展的无晶圆厂半导体行业，以及帮助像瑞芯微电子（Rockchip）这样的公司在移动SoC市场建立差异化竞争优势发挥至关重要的作用。” ——励民，瑞芯微电子（Rockchip）公司CEO “我们对成都和格芯建立这一创新合作关系表示祝贺，它将对中国先进的半导体设计以及FD-SOI制造起到巨大的支持作用。这一针对设计生态系统的投资将帮助复旦微电子继续保持我们在集成电路设计创新解决方案方面的领导地位。” ——沈磊，中国复旦微电子集团负责技术工程和质量保证业务的副总裁 “格芯的FDX产品带来了低功耗FD-SOI技术的所有优点，可在功耗、性能和成本方面提供实时的调整。我们认为它非常适用于多应用场景，并对中国在FD-SOI方面的快速需求充满期待。格芯和成都这一增强FD-SOI设计生态系统的新合作将加快该技术在中国的采用和部署。” ——Handel Jones，International Business Strategies 公司CEO “我们的用户需要高质量的设计工具和处理技术，以帮助他们提供优化的SoC。通过我们与格芯的持续合作，我们期望成为成都FD-SOI生态系统的一部分，使客户可以享受到我们工具和设计流程所带来的好处。” ——Anirudh Devgan 博士，铿腾电子（Cadence） 数字设计与Signoff集团和系统与验证集团执行副总裁兼总经理 “FD-SOI可以带来更好的性能以及更低的裸片成本，所以它是适合中国快速发展的半导体市场的理想技术。Invecas非常高兴地看到成都和格芯共同推动建设这一地区的FD-SOI设计生态系统，我们期待通过在这一地区建立开发中心，成为这一生态系统的一部分，并通过借助其强大的半导体专业能力，开发先进的知识产权，帮助客户在FD-SOI设计中成功。” ——Dasaradha Gude，Invecas公司 CEO “SOI行业论坛预计FD-SOI技术将在中国取得快速发展并带来多方面的机遇。我们非常高兴地看到成都政府支持建设这一技术的设计生态系统。中国的半导体设计行业将会受益于一个强有力的知识产权设计提供商体系，以支持他们为下一代芯片的不断创新的雄心。” ——Carlos Mazure，SOI 行业论坛主席和执行董事 “全世界越来越多的客户都在积极采用FD-SOI技术。中国正在推动互联应用的新浪潮，而成都与格芯在增强设计生态系统上的合力连通将加快中国客户对于FD-SOI技术的使用。Soitec致力于通过提供大量高质量的FD-SOI基层来支持格芯，以支持客户不断增加的需求。” ——Paul Boudre， Soitec公司CEO “我们Synopsys和格芯在FDX平台上的合作为客户提供了一个接触FD-SOI优化知识产权、工具和优化设计流程的机会，可加快他们的开发和部署，使他们的产品可以快速投放市场。在成都与格芯在中国共同建设推进FD-SOI生态圈之际，我们期望着能成为其中活跃的一员。” ——Sassine Ghazi ，Synopsys 公司设计集团高级副总裁兼联席总经理 “通过发展FD-SOI设计生态系统，成都政府和格芯展示了巨大的领导力。芯原微电子在设计FD-SOI的系统单芯片（SoC）方面有超过五年的经验，我们已展示了它在解决超低功率和低功耗应用方面的优势。芯原是一家设计平台即服务（SiPaaS）的公司，我们在中国有超过500名设计工程师，其中150名在成都。我们期望着继续在这一不断扩大的FD-SOI生态系统中扮演一个主要角色，使客户能够为广泛的最终市场-特别是中国市场-交付优化的系统单芯片（SoC）和系统化封装（SiP）解决方案，包括智能设备、智慧家庭、智慧汽车和智慧城市等领域。” ——戴伟民，芯原微电子（VeriSilicon）公司CEO 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉发展公司（Mubadala Development Company）所有。
GLOBALFOUNDRIES与成都合作，在中国拓展FD-SOI生态系统 2017年5月23日 投资超过1亿美元为FDX建立一个卓越中心™ FD-SOI设计 中华人民共和国成都，2017年5月23日-- 全球方德公司和成都市政府今天宣布了一项投资，以刺激中国半导体行业的创新。双方计划建立一个世界级的FD-SOI生态系统，包括在成都的多个设计中心和中国各地的大学项目。这项超过1亿美元的投资预计将吸引领先的半导体公司来到成都，使其成为移动、物联网（IoT）、汽车和其他高增长市场中下一代芯片设计的卓越中心。 GF和成都最近成立了一家合资企业，以建设一座300毫米晶圆厂，满足全球对GF的22FDX®FD-SOI技术不断增长的需求。与此生产合作关系相关的是，成都目前正致力于将该市发展成为22FDX设计的卓越中心。合作伙伴计划在成都建立多个专注于IP开发、IC设计和孵化无晶圆厂公司的中心，预计将招聘500多名工程师，支持半导体和系统公司使用22FDX开发移动、连接、5G、物联网和汽车产品。此外，还将重点与中国各地的大学建立伙伴关系，开发相关的FD-SOI课程、研究项目和设计竞赛。 "GF产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示："中国是最大的半导体市场，并在全国范围内致力于智能城市、物联网、智能视觉和其他先进的、移动或电池供电的连接系统，处于领先地位。"FDX特别适合中国客户，成都的FD-SOI生态系统将提供必要的支持系统，帮助芯片设计师充分利用该技术的能力。我们致力于扩大与成都的合作，以加快FDX在中国的应用。" "成都市副市长苟正礼说："继标志着我们签署投资合作协议的剪彩之后，为了深化我们的合作，吸引更多一流的半导体公司来到成都，成都市政府很高兴能与GlobalFoundries在这个FD-SOI生态系统行动计划上合作。"在未来六年，我们的目标是建立一个世界级的FD-SOI生态系统，使成都成为集成电路设计和制造的卓越中心。" GF的22FDX技术采用了22纳米全耗尽硅绝缘体（FD-SOI）晶体管架构，为无线、电池供电的智能系统提供业界最佳的性能、功率和面积组合。成都新工厂的建设已经开始，并按计划进行，预计将在2018年初完工。该工厂将在2018年开始生产主流工艺技术，然后专注于制造22FDX，预计将在2019年开始批量生产。 支持性引言 "联发科早在2010年就在成都建立了我们的站点。成都正在迅速成为前沿技术公司的国际目的地。我们很高兴看到持续的投资，使该地区成为GF的FDX技术的制造和设计的卓越中心。" 联发科执行副总裁兼联席首席运营官陈乔恩 "成都高新技术产业开发区正在迅速成为国际技术创新中心，我们很高兴看到成都与GF在先进的半导体设计和制造方面的合作关系不断加强。" 潘石屹，AMD大中华区总裁 "我们很高兴看到成都投资于一个生态系统以支持GF的创新FDX技术。这些类型的合作关系对于支持中国不断发展的无晶圆厂半导体产业和帮助像Rockchip这样的公司在移动SoC市场上脱颖而出至关重要。" 李敏，Rockchip的CEO "我们祝贺成都和GF建立了创新的合作关系，支持中国先进的半导体设计和FD-SOI制造。这种对设计生态系统的投资将有助于复旦继续成为提供集成电路设计创新解决方案的领导者"。 沈雷，上海复旦微电子集团有限公司技术工程与质量控制部副部长 "成都的这个新的设计和IP生态系统正是中国无晶圆厂行业所需要的，以利用FD-SOI改变游戏规则的特点。考虑到GF在德国和纽约的工厂周围建立生态系统的积极公私合作记录，这一举措完全有可能取得成功。" Dan Hutcheson，VLSI研究公司的首席执行官和主席 "GF的FDX产品汇集了最佳的低功耗FD-SOI技术，在功率、性能和成本方面进行了实时权衡。我们认为它非常适用于多种应用，并预计中国对FD-SOI的需求会迅速增长。GF与成都的这种新合作，投资扩大中国FD-SOI的设计生态系统，将加速其采用和部署。" 汉德尔-琼斯，国际商业策略公司的首席执行官 "GF的22FDX技术非常适用于大批量的主流应用，如移动、物联网、5G和汽车。中国正在推动这些市场的空前增长，并由一群新兴的国内芯片设计者所支撑。成都致力于建立一个世界级的半导体生态系统，这将有助于刺激这一领域的持续创新。" Moor Insights & Strategy总裁和首席分析师Patrick Moorhead "我们的客户需要最高质量的设计工具和工艺技术来帮助他们提供优化的SoC。通过我们与GF的持续合作，我们期待成为成都这个FD-SOI生态系统的一部分，用我们的工具和设计流程为客户提供支持。" Anirudh Devgan博士，Cadence公司执行副总裁兼数字与签收集团和系统与验证集团总经理 "对于快速增长的中国半导体市场来说，FD-SOI是一项理想的技术，因为它能带来更好的性能和更低的芯片成本。英威卡很高兴成都和GF在该地区投资开发FD-SOI的设计生态系统，并期待通过在该地区建立开发中心成为该生态系统的一部分，该中心将利用其强大的半导体专业知识，开发先进的IP，帮助客户在FD-SOI设计中获胜。" Dasaradha Gude，Invecas的CEO "SOI产业联盟预计，FD-SOI技术的市场将在中国迅速发展，从而带来大量的机会。我们很高兴看到成都市政府为该技术投资开发一个广泛的设计生态系统。中国的设计界将受益于一个强大的设计IP供应商生态系统，以支持他们对下一代芯片的创新。" 卡洛斯-马祖雷，SOI产业联盟主席兼执行董事 "FD-SOI继续保持强劲的发展势头，并得到了全球客户的采用。中国正在推动新一轮的互联应用，而成都和GF在扩大设计生态系统方面的投资应该会加速中国客户对FD-SOI的使用。Soitec致力于为GF提供大量高质量的FD-SOI基材，以支持客户日益增长的需求。" Soitec公司首席执行官Paul Boudre "作为GF FDXcelerator生态系统计划的特许成员，Synopsys使我们的共同客户能够实现GF FDX工艺对其复杂设计的全部权利。Synopsys和GF在FDX平台上的合作为设计人员提供了FD-SOI优化的Synopsys IP、工具和简化的设计流程，以加快开发速度并加速其上市。Synopsys期待着积极参与成都和GF在中国扩展FD-SOI生态系统的工作。" Sassine Ghazi，Synopsys公司设计部高级副总裁兼联合总经理 "成都和GF在成都投资开发FD-SOI的设计生态系统，显示了巨大的领导力。芯原在FD-SOI设计SoC方面已有五年多的经验，我们已经证明了其在解决超低功耗和低能耗应用方面的优势。作为一家硅平台即服务（SiPaaS）公司，芯原在中国拥有500多名研发工程师，包括在成都的150多名研发工程师，芯原期待在这个不断扩大的FD-SOI生态系统中继续发挥重要作用，使客户能够为广泛的终端市场提供优化的片上系统（SoC）和封装系统（SiP）解决方案，包括'智能'设备、智能家居、智能汽车和智能城市，特别是在中国市场。" 韦恩-戴，芯原首席执行官 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Jason GorssGLOBALFOUNDRIES(518) 698-7765[email protected]
GLOBALFOUNDRIES使用12nm FD-SOI技术扩展FDX™路线图 May 18, 201712FDX™可根据需要提供全节点扩展，超低功耗和性能 加利福尼亚州圣克拉拉市 2006年9月29日 格芯今天公布了新的12nm FD-SOI半导体技术，通过提供业界首个多节点FD-SOI线路图，扩展了其领先地位。基于其22FDX®产品的成功，该公司的下一代12FDX™平台旨在实现包括移动计算，5G连联接，人工智能和自主车辆的各种应用的未来智能系统。 这个世界正在被数万亿的设备连接起来，这种趋势使得这个世界更加的集成化，同时许多新兴的应用需要采用新的半导体创新方法来实现。使这些应用成为现实,芯片正在发展成为微型系统。同时，这些微型系统中集成了超低功耗智能组件，包括无线连接，非易失性存储器和电源管理。 格芯的全新12FDX技术专门用于提供前所未有的系统集成度，以及设计灵活性和功率扩展。 12FDX为系统集成设定了新的标准，同时也提供了一个优化平台,把射频（RF），模拟，嵌入式存储器和高级逻辑集成到单个芯片上。通过使用软件控制的晶体管，该技术可以提供业界最广泛的动态电压调整和无与伦比的设计灵活性。同时，能够及时提供峰值性能，并且可以平衡静态和动态功率以实现最终的能源效率。 “某些应用需要FinFET晶体管的卓越性能，但绝大多数连接设备则需要高水平的集成度，以及在性能和功耗上的灵活性。在这些方面，FinFET是无法实现的”，格芯的首席执行官Sanjay Jha说。 “我们的22FDX和12FDX技术通过为下一代连接的智能系统提供替代途径，填补了行业路线图的空白。通过我们的FDX平台，设计成本明显降低。同时，也重新开启了高级节点迁移的门户，从而激发了整个生态系统的创新。“ 格芯的新型12FDX技术建立在12nm全耗尽绝缘体（FD-SOI）平台上，能够实现10nm FinFET的性能，同时具有比16nm FinFET更少的功耗和更低的成本。该平台提供了全节点的扩展能力，相比现今的FinFET技术，提供15％的性能提升，并节省达50％的功耗。 “芯片制造业已不再是一体化的。虽然FinFET是最高性能产品的首选技术，但是对于许多追求性价比的移动产品和物联网产品，其行业产品路线图并不是太清晰。这些产品需要尽可能低的功耗，同时能有足够快的频率。”Linley Group的创始人兼首席分析师Linley Gwennap表示， “格芯的22FDX和12FDX技术已经很好地弥补了这一空白，为先进的节点设计提供了一个替代的迁移路径，特别是针对那些在不增加裸片成本的情况下寻求降低功耗的方案。今天，格芯是22nm及以下FD-SOI唯一的供应商，这一点能让格芯显得独一无二。” “当GF推出22FDX以来，我看到一些全新的功能。” VLSI研究公司董事长兼首席执行官G. Dan Hutcheson表示，“需要特殊化设计的人们无法忽视电力和性能的动态平衡。 现在，凭借其全新的12FDX产品，格芯正在为此技术提供明确的承诺，特别是对于目前市场上最具突破性创新的物联网和汽车。 格芯的FD-SOI技术将成为这一突破性创新的关键因素。” IBS公司创始人兼首席执行官Handel Jones表示：“FD-SOI技术可以为那些需要特殊化设计的用户提供功率，性能和成本的动态平衡。”格芯的全新12FDX产品提供了业界首个FD-SOI的产品规划，这样就能将低成本的迁移路径提供给智能客户端，5G，AR / VR，和汽车等领域。 格芯在德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂目前正在为12FDX的发展和后续制造准备进行准备。第一批为客户生产的产品预计将于2019年上半年开始生产。 “我们对于格芯12FDX产品的推出感到非常兴奋，并希望这样的产品能提供给中国的客户。”中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长的王曦院士说，“扩展FD-SOI产品路线图将使移动，物联网和汽车等市场的客户能够利用FDX技术的功耗优势和性能优势来创造有竞争力的产品。” “NXP半导体公司的的下一代i.MX多媒体应用处理器正在利用FD-SOI的优势，实现在汽车，工业和消费应用领域的功效方面和随时进行调整能力的领先地位。” NXP半导体公司应用处理器产品线的的副总裁Ron Martino表示， “格芯的12FDX技术是对整个行业的一个巨大贡献，因为它为FD-SOI提供了下一代节点，并且将进一步扩展平面设备的能力，为未来智能、联通的安全系统提供更低的风险，更广泛的动态范围和高的性价比。” “在INVECAS，我们的授权是向格芯客户提供无与伦比的IP解决方案，ASIC，设计服务以及软件和系统级专业知识，从而确保他们充分利用技术来降低设计的复杂性和时间门槛。” INVECAS首席执行官Dasaradha Gude说， “基于我们已经为22FDX完成的工作，我们期待扩大我们的战略关系，以支持格芯的新型12FDX技术，为客户提供创新的FD-SOI设计的路线图。” “VeriSilicon作为FD-SOI设计推动者之一，充分地利用了其硅平台服务（SiPaaS）以及为SoC提供一流的IP和设计服务的经验。” VeriSilicon的总裁兼首席执行官Wayne Dai说， “FD-SOI技术的独特优势能使我们在汽车，物联网，移动和消费市场脱颖而出。我们期待与格芯扩大其在12FDX产品线上的合作，并为中国市场的客户提供高质量，低功耗和高性价比的解决方案。” “12FDX开发将在功率，性能和智能扩展方面获得更大的突破，因为12nm最适合双重刻印复写，并以最低的制程复杂度提供最佳的系统性能和功耗表现。”CEA技术研究所Leti首席执行官Marie Semeria表示，“我们很高兴看到莱迪团队与格芯在美国和德国的合作结果，扩展了FD-SOI技术的路线图，这将成为连接设备的全系统芯片集成的最佳平台。” “我们非常高兴看到22FDX产品在无晶圆厂客户圈内的强劲势头，它得到了广泛的采用。现在，这款新的12FDX产品将进一步扩大FD-SOI市场的应用。”Soitec首席执行官Paul Boudre表示， “在Soitec，我们已经准备好支持格芯，从22nm到12nm的高容量，高质量的FD-SOI衬底。这对于我们的行业来说是一个惊人的机会，可以及时支持大量新的移动和连接应用程序。” 关于格芯 GF是世界上第一个具有真正意义上足迹遍布全球的全方位服务晶圆制造商。该公司于2009年3月成名，并迅速实现了规模化，成为世界最大的晶圆生产商之一，为250多个客户提供先进技术和独特制造的组合。格芯在新加坡，德国和美国经营，是唯一提供跨越全球三大洲的制造中心，并提供的足够灵活性和高度安全性的代工厂。该公司的300mm晶圆厂和200mm晶圆厂提供从主流到前沿的全系列制程技术。格芯的制造业务遍及全球，而格芯位于美国，欧洲和亚洲的半导体业务中心的大量的研发和设计实现人员为格芯的全球制造业务提供全面的支持。格芯由Mubadala Development Company拥有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系人： Jason Gorss 电话：（518）698-7765 [email protected]
Racyics为格芯的22FDX®技术推出“makeChip”设计服务平台 May 17, 2017Racyics将提供IP和设计服务作为FDXcelerator™合作伙伴计划的一部分 2017年5月10日 德累斯顿德国 — Racyics GmbH今天宣布已经推出创新性的设计服务平台“makeChip”，该平台由Cadence支持并使用格芯的22FDX®工艺制程技术。 makeChip是基于先进的半导体技术设计集成电路的核心路径。可以适用于初创企业，设计专家，研究机和大学， 该平台为IT基础架构提供了一整套EDA工具安装和技术数据设置，如PDK，基础IP和复杂IP。所有工具和设计数据都由Racyics的经过验证的设计流程和项目管理系统连接起来。该环境可以使任何makeChip客户能够在最先进的技术节点中实现复杂的芯片系统（SoC）。 格芯的22纳米 FD-SOI技术22FDX在供电的效率和生产成本方面具有显著的优势。成功的设计，并能充分发挥潜力和实现最短的上市时间的关键因素便是拥有经验丰富的设计支持团队的支持。 作为格芯FDXcelerator合作伙伴计划的一部分，Racyics公司将为最先进的技术提供全面支持，从而帮助小型企业实现巨大的创新潜力。 “我们希望将初创企业，中小型企业和学术机构推到行业的最前沿。通过makeChip，我们使他们能够在格芯的22FDX技术中快速地执行模拟，混合信号和数字设计，因此他们可以在物联网和工业4.0领域开发大量应用的硬件基础，” Racyics 的CEO Holger Eisenreich说。 格芯负责产品管理的高级副总裁Alain Mutricy说：“我们的22FDX技术正在迅速成为那些聚焦于市场的应用的选择，这类应用需要具备低功耗，高运营效率和价格方面的优势。与Racyics和Cadence的合作将有助于降低中小企业，初创企业和学术界的进入壁垒。” 应用makeChip包括一套完整的数字设计流程，整合来自Cadence的先进的硅片验证解决方案，且无需额外的非商业学术项目成本。对于商业项目，将采用不同的合同协议。 Cadence技术领域运营副总裁Jens Werner说：“Cadence的全流量数字解决方案能够完美地匹配makeChip设计平台。用户能够实现其供电，性能和面积目标。 MakeChip平台将有助于在欧洲及其他地区开展设计。” Racyics公司其makeChip客户提供内部0.4V IP 的22FDX。它在非商业项目的框架下是免费的，同时使平台用户能在世界上首先探索超低电压设计空间，并利用其无与伦比的高能效运营潜力。 在已经开始运行两个22FDX试点项目后，makeChip平台现在向学术界和商业实体开放，以启动他们的设计项目。欲了解更多信息，请访问 www.makechip.design. 关于Racyics Racyics是一家位于德国德累斯顿的经验丰富的设计公司。公司为模拟，混合信号和数字IC提供设计和实施服务。 Racyics团队为欧洲领先的半导体公司工作多年，公司的团队为汽车，消费和通信应用成功地提供了很多芯片的设计，包括在汽车，消费和通讯应用上的28纳米尺寸的设计。作为格芯的渠道合作伙伴，Racyics专注于先进和前沿技术，Racyics提供28nm，22nm和14nm的多项目晶圆（MPW）。此外，Racyics为欧洲中小企业和学术界提供设计支持服务。有关更多信息，请访问www.racyics.com. 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com. 关于Cadence Cadence使电子系统和半导体公司能够创造出改变人们生活，工作和娱乐方式的新型终端产品。 Cadence的软件，硬件和半导体IP帮助客户更快实现将产品从半导体到印刷电路板到实施交付的整个系统。该公司的“系统设计支持”策略可帮助客户在移动，消费，云数据中心，航天，物联网，工业和其他领域开发差异化的产品。
会见 GF 新任汽车产品线管理副总裁 Mark Granger 2017 年 5 月 15 日Foundry Files 与 GLOBALFOUNDRIES 新任汽车产品线管理副总裁 Mark Granger 进行了会谈，了解 GF 如何利用汽车行业正在发生的变化。 马克，请介绍一下你自己，是什么吸引你加入 GF 的？ 我负责高性能 SoC 产品设计和产品管理已有约 20 年的时间，最近的工作是在英伟达（NVIDIA），领导公司为自动驾驶汽车提供领先的应用处理器。我之所以抓住机会加入 GF，是因为 GF 独具优势的 22FDX 和射频/电源技术为我们提供了成为一流汽车解决方案领先供应商的绝佳机会。我来这里就是为了帮助实现这一目标。 您在 GF 的主要职责是什么？ 我的工作是通过确定有吸引力的机遇领域，确保我们在这些领域处于有利地位，并与客户和合作伙伴合作利用这些机遇，从而规划我们在汽车行业的发展道路。顺便提一下，我们的潜在客户和合作伙伴不仅包括宝马或大众等汽车原始设备制造商，还包括博世、大陆、德尔福、电装、恩智浦等供应链上下游的公司，甚至包括谷歌和百度等正在投资自动驾驶领域的公司。 请谈谈您对汽车行业重大变革的看法。 目前，汽车行业正处于一个拐点。尽管多年来汽车的电子含量一直在增加，但去年 10 月一切才真正进入高速发展阶段。当时特斯拉宣布，包括面向大众市场的新款 Model 3 在内的所有汽车都将配备自动车辆控制所需的硬件。这让竞争对手趋之若鹜，也为开发自动驾驶、互联和高能效汽车提供了新的动力。 例如，福特最近向一家名为Argo AI 的自动驾驶技术初创公司投资了 10 亿美元，该公司由来自谷歌和优步的工程师创立。与此同时，通用汽车最近宣布将招聘 1100 名员工，扩建Cruise Automation 在旧金山的研发设施。 自十月份以来，汽车行业的创新步伐加快，让我想起了几年前手机行业的发展速度。在汽车行业，我们可以感受到一种可能性、兴奋以及对落后的恐惧，GF 正全力以赴帮助我们的客户实现他们的目标。 是什么使 GF 与众不同，并使我们处于有利地位，抓住这一巨大机遇？ 我们的22FDX工艺可满足汽车制造商对低功耗运行、低成本和高可靠性的严格要求，同时提供先进的处理、存储和射频功能。没有人能够在一个设备中实现所有这些功能。我们最初的重点有两个方面：ADAS（高级驾驶辅助系统）应用，包括毫米波雷达和微控制器。 ADAS 领域对能效和成本的要求尤其具有挑战性，而 22FDX 可以提供独特而引人注目的解决方案。它已经引起了用于自动紧急制动系统和高速公路自动驾驶的前视摄像头的 SoC 的极大兴趣。Dream Chip Technologies 公司基于 22FDX 的汽车计算机视觉应用 SoC 就是一个例子。它以极低的功耗支持高端计算机视觉性能，可实现 ADAS 功能，如路标识别、车道偏离警告、驾驶员分心警告、盲点检测、环绕视觉、泊车辅助、行人检测、巡航控制和紧急制动。 22FDX 技术的另一大市场是微控制器，我们在这方面提供了同类最佳的解决方案。高端汽车可能包含多达约 100 个微控制器，用于管理发动机、变速箱、动力总成、安全系统等，这一数字还将增加，同时也将推动在单个 MCU 上集成多种功能的需求，而这正是 22FDX 的理想之选。 您还有什么其他想法要分享吗？ 如果从更广阔的角度考虑，所有这些自动驾驶汽车能力的发展都将改变我们的生活方式。例如，自动驾驶汽车将使不再开车的老年人能够出门活动，帮助他们享受更高质量的生活。道路上的死亡人数将大幅下降。甚至城市景观也将发生更好的变化，因为更高效的自动驾驶路线可能使我们不再需要将大量的房地产和基础设施用于满足与交通相关的需求。 无论从商业角度还是从人文角度来看，从事这一行业都是一个非常激动人心的时刻。 Mark Granger 于 2017 年 3 月被任命为 GF 汽车产品线管理副总裁。他自认是个 "汽车狂人"，拥有一辆 1967 年福特野马敞篷车，他和儿子将其修复得焕然一新。
来自格芯汽车自动化产品线管理层新执行副总裁马克格兰杰的访谈 May 15, 2017与格芯的汽车自动化产品线管理层新执行副总裁–Mark Granger会面，了解格芯如何利用汽车行业的转变取得优势。 Mark，请介绍一下自己，并告诉我们是什么让你加入了格芯？ 我在高性能芯片系统产品设计和产品管理上已有20余年的经验，我最近的职业经理是在英伟达引领公司为汽车自动化提供高端应用处理器。我加入格芯是因为我发现了格芯在22FDX上的独特优势，同时格芯的模拟/供电技术给我们带来了很大的机遇，让我们有机会成为汽车行业最佳的方案供应商。我是来这里让其成为现实的。. 你在格芯的主要职责是什么？ 我的工作是通过确定不同方向上的机遇，确保我们取得良好的起步、并与客户及合作方一同取得优势，以此来对我们未来在汽车自动化道路上的发展做出规划。同时，我们潜在的客户并不只是宝马、大众这种大型汽车制造商，供应链两端的公司同样也是我们潜在的客户，例如Bosch, Continental, Delphi, Denso, NXP,，甚至如同谷歌与百度这种正在为无人汽车驾驶投资的公司。 请为汽车行业正在发生的变化提供一些你的看法 现在汽车行业来到了一个转折点。尽管汽车的电子设备一直以来都在增多，可是真正大的投入出现在去年十月。当时特斯拉宣布旗下包括3系在内的所有汽车都将配备无人驾驶的硬件。这让竞争对手们坐立不安，也为全面联网和无人驾驶的节能汽车提供了巨大的发展动力。 举个例子，福特公司最近投资了10亿美元给一家自动驾驶技术初创公司– Arog AI，它是由谷歌和优步的工程师投资组建的。同时，通用汽车宣布将雇佣1100名工人，以扩大旧金山设计研究公司– Cruise自动化公司的设备。Cruise自动化公司是通用汽车去年在硅谷购买的无人驾驶技术公司。 自从十月以来，汽车自动化的飞速发展让我想起几年前手机市场的增长。对可能性的追求，对未来的兴奋，对落后的恐惧，在汽车行业中这都近在眼前，而格芯将为客户们提供所有需要的帮助来获得成功。 格芯有什么特殊之处，是什么让格芯在巨变中占据优势？ 我们的22FDX制程符合汽车制造商的严格要求：低功耗操作、低成本、高可靠性，同时又必须具备先进处理能力、内存和射频功能。再没有另外一家公司可以做到这一点。我们的主要目标有两个：高级驾驶辅助系统（包括毫米波雷达）和微控制器。 高级驾驶辅助系统对能源效率和成本提出了特别的挑战，而22FDX则提供了独特而具有吸引力的方案。22FDX已经在前置摄像头方面吸引了大量关注，前置摄像头在紧急刹车和高速巡航中都起到重要作用。DreamChip技术基于22FDX的芯片系统用于汽车计算机视觉应用上就是其中一个例子。它支持高端计算机视角性能，低功耗，使例如路标识别、行车道偏离警告、驾驶员分心警告、盲点探测、环绕视角、停车辅助、行人探测、巡航控制和紧急刹车等功能得以使用。 22FDX的另一个大的市场是微控制器，我们在微控制器上带来了业内最佳的方案。高端汽车将拥有搞到100个微控制器来控制引擎、换挡、传动、安全系统等等。而这个数字将继续提高，而且这个数字也将为多种功能集成的微控制器单元带来需求，这正是22FDX的理想战场。 还有什么别的想与我们分享的吗？? 如果你从一个更大的角度去看待，所有这些汽车行业内的发展都将影响我们的生活。举个例子，无人驾驶汽车将使不再开车的老年人可以再次出门，让他们享受更高的生活质量。交通死亡率将大大降低。甚至城市面貌都将变得更好，因为高效率的自动行车路线将降低对城市基建和房地产的要求。 无论是从商业还是从人类的角度上看，这都是一个令人兴奋的时刻。 Mark Granger 在2017年3月被任命为格芯的汽车自动化产品线管理执行副总裁。他自称是个“爱车之人”，他拥有一辆1967年的敞篷野马，他与他的儿子一直将这辆车维持在全新的状态。
Racyics为GLOBALFOUNDRIES的22FDX®技术推出 "makeChip "设计服务平台 2017年5月10日作为代工厂FDXcelerator™合作伙伴计划的一部分，Racyics将提供IP和设计服务。 德国德累斯顿--2017年5月10日--Racyics GmbH今天宣布推出makeChip，这是一个创新的设计服务平台，采用GLOBALFOUNDRIES的22FDX®工艺技术开发，并得到Cadence的支持。makeChip可供初创企业、设计专家、研究机构和大学使用，是设计基于先进半导体技术的集成电路的中央网关。 该平台提供了一个IT基础设施，有一整套EDA工具安装和技术数据设置，如PDK、基础IP和复杂IP。所有的工具和设计数据都由Racyics经过硅验证的设计流程和项目管理系统连接。交钥匙环境使任何makeChip客户能够在最先进的技术节点上实现复杂的芯片上系统（SoC）。 GF的22纳米FD-SOI技术，即22FDX，在功率效率和生产成本方面具有优势。成功设计的一个关键因素是经验丰富的设计支持团队的支持，在充分利用潜力的同时实现最短的上市时间。 作为GF的FDXcelerator合作伙伴计划的一部分，Racyics makeChip将为最先进的技术提供全面支持，从而帮助小型企业实现其巨大的创新潜力。 "我们希望将初创企业、中小型企业和学术界推向游戏的前沿。通过makeChip，我们使他们能够在GF的22FDX技术中快速执行模拟、混合信号和数字设计，因此他们可以为物联网和工业4.0领域的大批量应用开发硬件基础，"Racyics的首席执行官Holger Eisenreich说。 "我们的22FDX技术正在迅速成为以市场为重点的应用的首选平台，这些应用需要低功率和运行效率，具有经济性优势，"GF产品管理高级副总裁Alain Mutricy说。"与Racyics和Cadence的合作将有助于降低中小企业、初创企业和学术界的准入门槛。" 进入makeChip包括一个完整的数字设计流程，采用Cadence公司先进的经过硅验证的解决方案，对于非商业性的学术项目不需要额外的费用。对于商业项目，将适用不同的合同协议。 "Cadence的全流程数字解决方案与makeChip设计平台完美匹配。用户能够达到他们的功率、性能和面积目标，"Cadence公司技术领域运营部副总裁Jens Werner说。"makeChip平台将有助于提高欧洲和其他地区的设计起点"。 Racyics向makeChip客户提供其内部的0.4V IP，用于22FDX。它在非商业项目的框架内是免费的，并使平台用户能够成为世界上第一个探索超低电压设计空间的人，并利用其无与伦比的潜力进行节能操作。 makeChip平台已经与两个22FDX试点项目一起运行，现在向学术界和商业实体开放，以启动其设计项目。欲了解更多信息，请访问www.makechip.design。 关于RacyicsRacyics是一家位于德国德累斯顿的资深设计公司。我们为模拟、混合信号和数字IC提供设计和实施服务。多年来，Racyics团队为欧洲领先的半导体公司工作，为汽车、消费和通信应用成功设计了大量低至28纳米特征尺寸的芯片。作为GLOBALFOUNDRIES的渠道合作伙伴，Racyics专注于先进和领先的技术，提供28纳米、22纳米和14纳米的原型验证运行（MPW）。此外，Racyics还为欧洲中小企业和学术界提供设计支持服务。欲了解更多信息，请访问www.racyics.com。 关于GLOBALFOUNDRIESGLOBALFOUNDRIES是一家领先的提供全方位服务的半导体代工厂，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 关于CadenceCadence帮助电子系统和半导体公司创造创新的终端产品，这些产品正在改变人们的生活、工作和娱乐方式。客户利用Cadence的软件、硬件和半导体IP更快地将产品推向市场--从半导体到印刷电路板到整个系统。公司的系统设计支持战略帮助客户在移动、消费、云数据中心、汽车、航空航天、物联网、工业和其他市场领域开发差异化产品。Cadence被《财富》杂志列为100家最适合工作的公司之一。了解更多信息请访问cadence.com。
