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共同开发的14HP工艺是全球唯一同时采用FinFET和SOI的技术 中国，上海，2017年9月26日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力，从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z产品。 14HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了17层金属层结构，每个芯片上有80多亿个晶体管，通过嵌入式动态随机存储器（DRAM）以及其它创新功能，达到比前代产品更高的性能、更低的能耗、以及更好的面积缩微效果，从而能够满足广泛的深度计算工作量的需求。 14HP技术助力IBM最新z14主机的处理器。其基础的半导体工艺可使IBM客户顺利完成海量的大容量处理任务，利用机器学习功能处理其最具价值的数据，并通过快速获得可执行的见解以做出智能决策——并同时提供全面加密实现的极致数据保护。 “格芯一直是我们开发定制半导体技术的战略合作伙伴，他们能够使我们最新的服务器系统处理器满足严格的要求。”IBM Z 总经理Ross Mauri 表示，“我们很高兴能在IBM Z产品线中采用14HP技术。” “格芯和IBM在开发和制造超高性能SOI芯片方面都具有丰富的经验，”格芯全球销售和业务发展高级副总裁Mike Cadigan表示，“新一代的14HP处理器是双方工程团队通过密切协作，满足新一代服务器系统需求的又一有力证明。” “14HP技术借鉴了我们位于纽约州萨拉托加县的Fab 8在14纳米FinFET技术领域所积累的丰富经验。”格芯公司高级副总裁兼Fab 8总经理Tom Caulfield表示，“我们目前已经开始大量生产涉及多种应用领域的客户产品。我们成熟、多样的制造能力会帮助IBM将最新的处理器投放到市场，为其众多客户服务。”   关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala […]

FX-7TM产品采用格芯7纳米FinFET工艺，提供业界一流的知识产权及解决方案     加利福尼亚，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路（ASIC）。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。   基于FX-14的持续成功，凭借业内领先的56G SerDes技术和专用集成电路专长，FX-7提供包括高速SerDes（60G, 112G）在内的全方位定制接口知识产权和差异化存储解决方案，涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM处理器，以及诸如2.5D/3D的先进封装选择。此外，FX-7产品组合可面向以超大型数据中心、5G网络、机器与深度学习应用为代表的低功耗和高性能应用，为其提供全新的设计方法和复杂的ASIC解决方案。未来，FX-7有望被运用于支持汽车ADAS及图像应用的解决方案。   格芯ASIC业务部高级副总裁Mike Cadigan 表示：“随着全球网络中数据流量和带宽的爆炸性增长，我们的客户不断提出新的需求。利用我们最先进的7LP FinFET工艺技术，FX-7产品能为面向诸如数据中心、深度计算、无线网络等新兴领域的客户，提供最先进的低功耗、高性能ASIC解决方案，从而不断提升我们为客户服务的领导者形象。”   “得益于格芯在硅芯片的制造专长与IBM前半导体技术业务的有力结合，格芯的7纳米FinFET工艺技术展示了其先进科技和市场领导地位，”TIRIAS Research 创始人兼首席分析师Jim McGregor,表示，“通过其最新FX-7 ASIC产品，格芯将业务版图从传统代工客户拓展至新一代系统公司，这些公司正寻求将前沿芯片工艺应用于从人工智能的深度学习到下一代5G网络等广泛领域。” […]