计算

无处不在的连接和数据增长的突破性速度导致了严重的内存和功率瓶颈。对更高速度的需求、边缘的低功耗但强大的处理能力以及人工智能成为主流,这些因素结合在一起,正在推动半导体创新达到新的水平,而不仅仅是摩尔定律,以应对这些挑战。

60亿

到2025年,全球75%的人口--60亿消费者--将每天与数据互动

100兆瓦

大型数据中心需要100多兆瓦的电力 - 足够为约8万个美国家庭供电。2

1《2025年数据时代》,2018年11月,2020年5月更新,seagate.com/files/www-content/our-story/trends/files/dataage-idc-report-07-2020.pdf/>2美国能源部2020。

AI

Explosive growth in the AI silicon market is fueled by ballooning data sets, 4/5G connectivity and the need for more powerful semiconductor chips to handle associated real-time analytics requirements.

GF high-performance and ultra-low power AI accelerator solutions are optimized for training and inferencing the models both in the cloud and at the edge. Built on proven silicon platforms complemented by robust ecosystems, they are designed to help chip designers reduce development time and solution providers to get to market faster. By using AI-optimized architectures and features, these solutions can help solve the power/memory bottleneck in audio, video and image processing, smart edge devices and even autonomous vehicle applications

#ai

210亿

2024年,人工智能芯片市场将达到210亿美元

25%

在2025年,世界上25%的数据将需要实时处理。2

1ABI Research,ABI Research,人工智能和机器学习-2020年第2季度(MD-AIML-105)。
2《数据时代2025》,2018年11月,2020年5月刷新,seagate.com/files/www-content/our-story/trends/files/dataage-idc-report-07-2020.pdf

使用12LP和12LP+ FinFET的云计算AI加速器

GlobalFoundries®(GF®)12LP和12LP+人工智能加速器解决方案可以帮助解决内存和电源瓶颈问题,同时加快人工智能应用,如云端的高端培训和模型推理。这两款基于FinFET的解决方案提供了1 GHz以上的性能,针对特定用途的AI创新提供了显著的电源效率和面积优势。12LP+建立在GF成熟的14LPP/12LP解决方案的基础上,其中GF的出货量已超过100万片。

这些特定的人工智能解决方案,辅之以GF人工智能设计参考包和设计技术共同优化(DTCO)服务,实现了成本效益高、简化的设计和更快的上市时间。

#ai-accelerators-for-the-cloud-using-12lp and-12lp+-finfet

人工智能优化的性能和功率,而不需要转移到一个更小的节点。

一流的IP和全面的第三方设计和封装生态系统。

设计更聪明,而不是更小

12LP and 12LP+ deliver a superior combination of AI performance, power and area benefits and offer the same global routing capability as 7 nm solutions so chip designers can avoid the need to migrate to smaller.

最大化性能,最小化功耗

客户已经在利用GF的12LP解决方案来获得巨大的功率和性能优势。12LP+以这些优势为基础,采用了优化的MAC设计、0.5V Vmin SRAM位单元,在1GHz时可降低2倍的功率,以及双工作功能场效应管,使逻辑性能提高20%以上,功率降低40%以上。

差异化并加快上市时间

12LP/12LP+提供一级供应商的I/O接口,而一流的IP和丰富的第三方合作伙伴设计生态系统使成本效益高的设计和快速的原型开发成为可能,从而降低了NRE,加快了生产时间。对于使用高带宽内存(HBM2/2e)的客户,可以使用2.5D插板。

使用12LP/12LP+和22FDX™的边缘AI加速器

人工智能芯片市场增长的一个主要驱动力是边缘承担计算并向云端提供本地处理和过滤的数据。

GlobalFoundries®(GF®) 12LP/12LP+ FinFET和22FDX™ FD-SOI边缘人工智能加速器解决方案经过优化,可减少延迟和可操作的响应时间,同时通过在边缘管理数据来实现增强的安全性和数据隐私。这些特制的解决方案结合了一系列的功率、性能和面积优势,使芯片设计者能够选择最适合他们的分立或嵌入式AI SoC。

#ai-accelerators-for-the-edge-using-12lp/12lp+-and-22fdx #ai-accelerators-for-the-edge-using-12lp/12lp+-22fdx

22FDX比目前的行业边缘AI加速器产品的功率效率高达1000倍*。

12LP/12LP+提供AI优化的性能,具有与7纳米相同的全局路由能力,因此你可以设计得更聪明,而不是更小。

*假设边缘设备的典型功耗为十到数百瓦。22FDX可以达到20毫瓦的功耗。

加快边缘人工智能的发展

GF 12LP/12LP+和22FDX解决方案经过优化,可提供您所需的性能马力,以处理边缘而非数据中心的AI推理需求。

解决权力挑战

利用22FDX的低动态功率和同类最佳的漏电功率、12LP/12LP+的出色散热性能以及12LP+提供的低电压SRAM,最大限度地降低交流有线或电池供电设备的功耗。

充满信心的差异化

利用人工智能调整功能的组合,包括12LP/12LP+提供的人工智能参考包和汽车级1级资质的22FDX提供的eMRAM人工智能存储核心,在竞争中脱颖而出。