April 22, 2019 收购将优化成本结构、提高生产能力以实现双方未来的发展 关键交易重点: 拥有丰富的300mm 制造和开发经验的技术团队 与300mm运营合作伙伴确认多年过渡期,实现强大的工厂生产能力 大容量MOSFET和IGBT交钥匙容量的路径,以及先进的CMOS能力 亚利桑那菲尼克斯,加利福尼亚圣克拉拉 – 2019年4月22日 -安森美半导体股份有限公司(ON Semiconductor Corporation,纳斯达克代码:ON)(以下简称为“安森美”)与格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日宣布,已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权,该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。 该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量,也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定,格芯将生产用于半导体的300mm芯片,直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。 该协议还包括技术转让、发展协议以及技术授权协议,将会提供一个经验丰富的世界级300mm制造和开发团队,使安森美的晶圆工艺从200mm转变为300mm。安森美也将即刻获得先进的CMOS产能,其中包括45nm 和65nm两个技术节点。这些工艺将为安森美未来的技术发展奠定基础。 “我们十分欢迎格芯Fab 10厂加入安森美的团队。收购格芯300mm东菲什基尔工厂是我们在电源和模拟半导体领域取得领导地位的又一重要举措,”安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson表示,“在未来几年里,此项收购将进一步提升我们的额外产能,进而为电源和模拟领域的产品发展提供支持,提升我们的生产效率,并加速我们财务模式的进展。此次收购为双方公司的客户、股东和员工创造的机会令我备受鼓舞,我也十分期待在未来几年及更远的将来与格芯建立成功的合作关系。” “安森美是格芯理想的合作伙伴,此项协议是我们为将格芯建设成全球领先的专业晶圆厂所作出的重要变革”,格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德(Tom Caulfield)表示,“此次合作将使格芯进一步优化全球资产,加强我们对促进增长的差异化技术的投资,同时确保为Fab 10厂及其员工带来长远发展。 ” “我们很高兴能为安森美在哈得逊中部地区的扩张提供支持,此次扩张将在纽约州继续创造制造业的高薪就业机会。我们也将为安森美未来的增长和发展计划提供支持”,纽约州经济发展厅总裁兼首席执行官Howard Zemsky表示。 电话会议 安森美半导体将于2019年4月22日东部标准时间上午9:00举行金融电话会议,就该公告进行讨论。此外,安森美半导体还将在投资者网页上提供一个电话会议实时音频网络广播,网址: https://www.onsemi.com。在现场直播后大约一小时在本网站上将播放网络重播,同时在电话会议后的大约一年内均可播放该视频。投资者和利益相关人员人士也可以通过拨打(877) 356-3762(美国/加拿大)或(262) 558-6155(国际)接通电话会议。如需参加此次电话会议,您必须提供会议ID号,即7881834。 关于安森美半导体 安森美半导体(纳斯达克股票代码:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美是半导体解决方案的领先供应商,提供全面的高能效电源管理、传感、模拟、逻辑、时序、分立和定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用中面对的独特设计挑战。安森美半导体在北美、欧洲和亚太地区的主要市场运营着敏锐、可靠、世界一流的供应链和品质项目,以及制造设施、销售办事处和设计中心网络。如需更多信息,请登录https://www.onsemi.com. 安森美半导体和安森美半导体logo是Semiconductor Components Industries, LLC.的注册商标。本文件中出现的所有其他品牌和产品名称均为其各自持有者的注册商标或商标。虽然公司在本新闻稿中引用其网站,但网站上的信息概不纳入本文件之中。 关于格芯 格芯(GF)是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务, 其创新的知识产权和功能多样的系列产品包括FinFET、FDX™、RF以及模拟混合信号。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促进了改变行业的技术和系统的出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。 前瞻性陈述的注意事项 本文件载有1995年《私人证券诉讼改革法案》所载含义范围内的前瞻性陈述。此类前瞻性陈述包括但不限于与安森美半导体向格罗方德半导体进行东菲什基尔工厂收购案的达成及其收益有关的陈述,包含关于300mm晶圆厂生产、技术转让、技术转让和许可协议的收益、预期的生产优化,以及安森美此前宣布的财务模型的进展等相关陈述。此类前瞻性陈述是根据截至本文件发布日期安森美半导体可获得的各项资料以及目前的期望、预测和假设制定的,并涉及可能导致实际结果与前瞻性陈述所预期的结果产生重大差别的若干风险和不确定因素。此类风险和不确定情况包括多种因素,而其中一部分因素是我们无法控制的。尤其是,此类风险和不确定性包括但不限于交易的一个或多个完结条件可能无法及时满足或被放弃的风险,以及交易未能在预期之时完成或根本没有完成的风险,包含无法获得必要的监管批准的风险在内。针对其他可能导致实际结果与预测结果产生重大差异的因素,相关信息载于安森美半导体表10-K的《年度报告》、表10-Q的《季度报告》、表8-K的《当期报告》以及安森美半导体向证券交易委员会提交的其他文件中。此类陈述自本文发布之日起生效,并在此后的任何日期均不得将此类前瞻性陈述视为代表我方观点,且我方也概不承担任何更新前瞻性陈述以反映除发生在此类陈述日期后的各项事件或情况的义务,但法律要求作出更新的情况除外。其他信息可登录安森美半导体的网站www.onsemi.com查看,或如需查看正式备案的文件,可登陆美国证券交易委员会(SEC)的网站www.sec.gov。 媒体垂询: 杨颖(Jessie Yang)(021) 8029 6826[email protected] 邢芳洁(Jay Xing)86 18801624170[email protected]