2015年11月11日GLOBALFOUNDRIES FX-14™为针对云计算、数据中心和通信应用的芯片设计者提供业界最完整的ASIC产品 加州圣克拉拉，2015年11月11日--GF今天宣布推出FX-14™，这是一款基于公司新一代14纳米FinFET工艺技术的特定应用集成电路（ASIC）产品。GF FX-14 ASIC产品是寻求在高带宽、低功耗和成本之间取得平衡的客户的理想解决方案，适用于云网络、无线基站、计算和存储应用。 随着最近对IBM微电子部的收购，FX-14 ASIC产品将GF的制造规模和工艺技术领先优势与ASIC专业技术传统相结合，帮助客户将一些行业最复杂的ASIC推向市场。FX-14采用了GF的14LPP工艺技术，利用了该公司位于纽约州萨拉托加县的Fab 8工厂的经过生产验证的14纳米FinFET平台。 "Chelsio通信公司首席执行官Kianoosh Naghshineh说："为了实现广泛的网络应用的极高速连接解决方案，我们需要ASIC解决方案在性能、功率和成本之间实现最佳平衡。"最近收购的IBM ASIC设计专长与GF的14LPP技术相结合，使Chelsio能够继续推动性价比曲线，为我们的客户提供行业领先的解决方案"。 "GF产品管理高级副总裁Mike Cadigan说："FX-14 ASIC产品继续扩大了我们在为有线和无线网络基础设施提供最先进的ASIC解决方案方面的领先地位。"将强大的ASIC专业技术传统与GF的14LPP技术相结合，为我们的客户提供了最佳组合，使其在不断变化的市场需求中脱颖而出并保持领先。" FX-14 ASIC产品包括一个增强的、优化的知识产权（IP）组合，具有领先的ARM内核和ARM® Artisan®物理IP。用于片上系统设计的广泛内核阵容包括64位ARM Cortex®-A72和ARM Cortex-A53处理器。 "ARM公司CPU部门总经理James McNiven表示："业界领先的ARM处理器为目前95%以上的智能手机提供动力，是对GF的FX-14 ASIC产品的理想补充。"我们与GF在FX-14 ASIC产品上的最新合作努力将进一步使我们共同的芯片合作伙伴能够提供高度先进的SoC。" FX-14还提供了一个优化的IP组合，包括高速Serdes（HSS）解决方案。HSS解决方案包括用于高性能56G背板和芯片到芯片设计的同类最佳架构，以及涵盖广泛接口标准的优化30G和16G SERDES设计。GF的嵌入式存储器解决方案包括三元内容可寻址存储器（TCAM），能够每秒进行数十亿次搜索，以及高密度和高性能存储器编译器。这些存储器编译器利用业界最小的存储器单元来实现出色的SRAM密度，以及利用经过性能调整的存储器单元来实现一流的性能。 GF的14LPP技术产品在2015年第三季度获得了认证，并有望在2016年实现批量生产。FX-14设计套件现在可以提供给客户。 关于GF的ASIC解决方案的更多信息，请访问我们在11月10日至12日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的ARM TechCon上的607号展台，或登录www.globalfoundries.com。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为世界上最大的代工厂之一，为250多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 媒体联系。 Erica McGillGF(518) 305-5978[email protected]
