2015年9月3日Catena Wi-Fi和蓝牙射频技术可在GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗工艺技术上使用 EuMW 2015，法国巴黎，9月3日：先进半导体制造技术的领先供应商GF今天宣布与用于连接的射频（RF）通信IP的领导者Catena合作，为针对移动、物联网（IoT）、射频连接市场的系统级芯片（SoC）设计者提供完整的Wi-Fi®和蓝牙®解决方案。 如今，设计人员需要一个优化的、高度集成的无线连接解决方案，以满足移动平台、可穿戴设备和其他物联网设备日益增长的低功耗和成本要求。具有集成射频功能的GF市场领先的28纳米超低功耗（SLP）技术与Catena经过硅验证的射频IP相结合，提供了一种功耗低、成本优化的解决方案，其片上功能可轻松集成到客户应用中。 "Catena公司业务发展总监Mats Carlsson说："我们很高兴与GF合作开发Catena的下一代连接解决方案。"这种合作关系使Catena能够获得先进的技术节点，支持我们在Wi-Fi和BT连接方面的全面技术路线图。与GF等领先代工厂的密切合作，加上Catena的最新创新，为我们的客户提供了新水平的产品性能、可靠性和可扩展性，并使我们能够推动集成射频前端的创新。Catena首个用于射频应用的28纳米SLP芯片的验证结果与模拟结果非常吻合。" "GF射频产品营销和业务发展总监Peter Rabbeni表示："Catena在无线射频混合信号技术方面的IP技能和能力，加上GF的射频解决方案，使我们能够进一步加强在无线连接和互联设备方面的领导地位。"随着客户的硅含量随着每一代新一代智能手机的出现而增加，对这些芯片的需求也在迅速增加。与Catena的合作使我们能够扩大我们的专业知识和能力，并为高度集成的移动应用提供无线电功率解决方案。" 基于GF与HKMG的28纳米SLP技术，该工艺技术包括一套全面的设计能力，使芯片设计者能够将关键的射频SoC功能集成到他们的产品中。该技术是为下一代联网设备设计的，这些设备需要低待机功耗和长电池寿命，并集成了射频/无线功能。该技术具有关键的射频功能，包括核心和I/O（1.5V/1.8V）晶体管射频模型以及5V LDMOS器件，这简化了射频SoC设计。 Catena的连接性射频IP组合包括优化的极低功耗蓝牙智能无线电、蓝牙智能就绪无线电、Wi-Fi（802.11a/b/g/n/ac 1×1、2×2和4×4 MIMO）无线电以及组合蓝牙/Wi-Fi无线电。无线电IP在GF 28nm-SLP技术下可用/正在开发，并可根据客户的要求移植到替代方案。Catena公司的产品中还包括用于GNSS/FM广播系统的解决方案。 GF的28纳米-SLP技术是业内首个提供设计支持的技术，该技术为满足集成射频SoC的低功耗和成本要求进行了优化。该技术采用了该公司经过生产验证的28纳米SLP硅验证设计流程，其中包括一套完整的库、编译器和复杂的IP。 关于Catena 自1986年成立以来，Catena被公认为是全球IC制造商在设计无线连接和传感器电子系统解决方案方面的首选合作伙伴，这些解决方案由世界级的射频、信号处理和系统架构专家创建。Catena为各种应用提供完整的定制IC开发和完整的系统IP，使其客户能够快速进入市场。这些开发项目主要是单芯片解决方案，包括射频、模拟、混合信号、数字信号处理、嵌入式核心、嵌入式软件和工具。欲了解更多信息，请访问www.catena.nl。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为世界上最大的代工厂之一，为250多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 媒体联系。 Erica McGillGF518-305-5978[email protected] Mats CarlssonCatena Holding BV电话。+46 8 5059 5100[email protected]
