March 15, 2016 加利福尼亚州圣克拉拉市 2016年3月15日 格芯今天宣布推出先进的射频（RF）硅s设计方案，进一步扩大矽锗（SiGe）功率放大器（PA）技术的产品组合，旨在这个日趋复杂的移动设备和硬件环境中实现性能更加优化的蜂窝和Wi-Fi 解决方案。 格芯的5PAx和1K5PAx，放在一起被称之为PAx，是广泛基于矽锗的PA技术的最新扩展。先进的产品提供优化PA，LNA和转换器技术，同时具有改进过的功耗效率，噪声系数和插入损耗，并可实现更高功率的下一代Wi-Fi和蜂窝解决方案，以带来更快的数据访问和无中断连接。 格芯的RF业务部高级副总裁Bami Bastani博士说：“随着无线数据消费量持续快速增长，移动供应商面临着扩大网络容量的压力。 我们广泛的高性能SiGe功率放大器技术组合提供了独特的设计和性能，以及成本优势，使我们的移动客户能够以更快的数据吞吐量提供具有成本效益的解决方案，同时支持更广泛的覆盖范围和更少的能耗。” Skyworks是高性能模拟半导体解决方案的领导者，计划使用该技术来增强下一代移动WLAN产品和高性能WLAN产品的功率和效率，这些产品包括接入点，路由器和物联网应用。 Skyworks Solutions复杂移动连接的总经理兼公司副总裁Bill Vaillancourt说：“格芯的SiGe PAx技术的最先进的之处在于，可以使射频前端解决方案能够适用于各种级别的性能表现和复杂性。这些先进的功能和缩小的尺寸得益于将多个射频功能集成到一个芯片上。凭借此优势，格芯最新的PAx产品可提升集成半导体解决方案的功能，从而支持客户对便携式无线通信设备的高性能和高性价比的追求。” 格芯的SiGe PA系列有四种技术，SiGe 5PAe，1KW5PAe以及现在的5PAx和1K5PAx。所有这四款产品均采用格芯经过验证的半导体技术，这为目前使用砷化镓（GaAs）替代品的客户提供显著的性能，集成功能和成本优势。今天，全球有超过30亿个SiGe功率放大器使用这一系列的技术，格芯近期已投入更多的制造能力来应对在移动领域的预期增长。最新的产品5PAx和1K5PAx经过优化后，可满足不断发展的移动标准（如802.11ac）的严格要求，该802.11ac标准的数据吞吐量要比上一代标准快3倍。 对于5GHz应用，SiGe 5PAe的后继技术SiGe 5PAx可以支持2dB增益，相对于上一代,具有5％的PAE提升和0.2dB低噪声放大器（LNA）的改进。 SiGe 1K5PAx与其前身1KW5PAe一样，是建立在高电阻率基板上，并且调整后具有更高的集成度和性能。它具备射频开关，与1KW5PAe相比，在Ron-Coff至少15％更好的表现。同时，像1KW5PAe一样，可以使设计人员通过在单个芯片上实现多种功能（如功率放大器，射频开关和LNA）来实现外形最小化。 有关格芯的SiGe Technologies解决方案的更多信息，请联系您的格芯销售代表或访问网址： globalfoundries.com/SiGe. 关于格芯 GF是世界上第一个具有真正意义上足迹遍布全球的全方位服务晶圆制造商。该公司于2009年3月成名，并迅速实现了规模化，成为世界最大的晶圆生产商之一，为250多个客户提供先进技术和独特制造的组合。格芯在新加坡，德国和美国经营，是唯一提供跨越全球三大洲的制造中心，并提供的足够灵活性和高度安全性的代工厂。该公司的300mm晶圆厂和200mm晶圆厂提供从主流到前沿的全系列制程技术。格芯的制造业务遍及全球，而格芯位于美国，欧洲和亚洲的半导体业务中心的大量的研发和设计实现人员为格芯的全球制造业务提供全面的支持。格芯由Mubadala Development Company拥有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com. Erica McGillGF(518) 305-5978[email protected]
