February 9, 20172017年2月9日 格芯公司在美国，德国，中国和新加坡增加投资，用于提高其产能。 加利福尼亚州圣克拉拉市， 2017年2月9日 格芯公司今天宣布计划扩张其在全球的制造基地，以满足日益增长的客户对全面和差异化技术组合的需求。该公司将继续对其现有的美国和德国最先进的晶圆厂投入资金。同时，公司计划扩大在中国的业务（在成都新建立一座晶圆厂），并增加新加坡方面在主流技术上的产能。 “我们将继续投资于扩大产能和技术提升，用以满足全球客户的需求”，格芯的 CEO Sanjay Jha说。 “我们看到客户对我们的主流和前沿技术的有着巨大需求，这些需求包括从我们世界级连接设备的RF-SOI平台，到我们在最前沿领域的FD-SOI和FinFET产品规划。这些新增的投资将使我们能够扩大现有的晶圆生产，并通过在成都方面建立的伙伴合作关系来扩大格芯在中国的业务。” 在美国，格芯计划在纽约的Fab 8晶圆厂将14nm FinFET的产能再增加20％，将于2018年初拥有新的产能。这一扩张的基础是在过去8年中，格芯在美国的四个地区投资了大约130亿美元，并且创造了9000个直接工作岗位和15,000个相关工作岗位。纽约将继续保持其在7nm和极紫外（EUV）光刻领先技术开发的中心地位，并计划在2018年第二季度实现7nm的生产。 在德国，格芯计划在德累斯顿的Fab 1晶圆厂增加22FDX®22nm FD-SOI产能，以满足物联网（IoT），智能手机处理器，汽车电子设备以及其他由电池供电的无线连接应用的需求。到2020年，该晶圆厂的产能将增长40％。德累斯顿将继续其FDX技术开发的中心的地位。格芯在德累斯顿的工程师们正在开发公司的下一代12FDX™技术，第一批产品预计将在2018年中期开始生产。 在中国，格芯和成都市建立了合作伙伴关系，并将和成都方面在当地共同建立一座晶圆厂。该合作计划将会建立一个300mm晶圆厂，以满足高速增长的中国半导体市场需求，和全球客户对22FDX不断增长的需求。晶圆厂将在2018年开始生产主流制程的产品，然后专注于制造格芯的商业化的22FDX制程产品，预计量产将会从2019年开始。 在新加坡，格芯将会在300mm晶圆厂的将40nm的产量增加35％，同时在200mm生产线上实现更多的180nm生产。同时，该公司还将增加新的产能来生产业界领先的RF-SOI技术产品。 高通全球业务部的高级副总裁陈文华表示：“格芯与高通在多个制程节点方面已经有多年的合作关系，”我们很高兴看到格芯在差异化的技术和产能扩大方面进行进一步的投资，用以支持高通在一系列的集成电路领域中实现下一波的创新。” Rockchip首席执行官Min Li表示：“铸造厂合作伙伴关系对于我们从竞争激烈的移动SoC市场中脱颖而出至关重要。” “我们很高兴看到格芯将其创新的22FDX技术带入中国，并进行产量和产能方面的投资用以支持中国的无晶圆半导体产业的增长。” 联发科联合首席运营官Joe Chen说：“随着我们的客户对移动体验越来越强的需求，我们对优秀的生产制造合作伙伴的需求比往任何时候都要大。”“我们很高兴有像格芯这样的合作伙伴投资于我们所需要的全球化产能，用以提供从网络，互联，到物联网的强大而高效的移动技术。” 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com。 联系人： Jason Gorss 电话：（518）698-7765 [email protected]
