关于 "USEP "项目完成的联合新闻发布会

合作伙伴。Globalfoundries Dresden, Fraunhofer ENAS, IIS/EAS, IPMS and IZM-ASSID

为中等规模的公司提供高技术。降低成本,提高创造力

一种新型的传感器平台 "萨克森制造 "使较小的公司也能以低成本开发物联网系统

德累斯顿,2021年4月14日。萨克森州的一组弗劳恩霍夫研究所与Globalfoundries Dresden合作,开发了一个传感器平台,可用于创建可单独配置的物联网和边缘计算解决方案。现在,中小型供应商首次有机会以低成本生产特别强大、节能和高度集成的系统。与独立开发相比,所需时间和开发成本大大降低。

我们如何为机械工程开发一个高度集成的、多通道的传感器解决方案?或者用于建筑自动化的网络化传感器系统?对于中小型企业(SMEs)来说,基于需求、小型化地开发适应个人规格的智能系统是一个复杂而昂贵的项目。他们不能使用现成的电子模块,而是必须自己为选定的客户设计创新的系统解决方案,而且通常是小批量的。

"客户越来越期待用于物联网(IoT)和边缘计算的高度集成的电子原型或小批量生产。然而,如果没有适当的系统架构和生产方法,中等规模的公司很难实现开发投资的回报,"德累斯顿弗劳恩霍夫集成电路研究所IIS开发适应性系统EAS分部负责人Peter Schneider博士说。

支持创新驱动的中型公司

因此,在EAS分部的领导下,一个由萨克森州弗劳恩霍夫研究所和工业界组成的联合体开发了 "通用传感器平台USeP"。它特别使中小企业能够使用各种模块化和可配置的平台元素,并根据模块化原则以最大的灵活性将它们组合起来。"三维传感器平台在软件和硬件方面给了开发者很大的自由度,以便生产面向未来的个性化产品。过去这需要花费六、七位数的欧元,而现在中小企业可以节省高达90%的时间和金钱,"Schneider解释说。由于参与的发展伙伴之间良好而深入的合作,这个引领潮流的项目在短短三年内就得以成功完成。USeP已经掌握了第一个实际测试。在Globalfoundries Dresden和其他五家来自硬件和软件部门的公司的合作中,它是Edge AI试点解决方案的核心。在他们的帮助下,这些公司能够在短短三个月内开发出第一个产品版本(最小可行产品),用于芯片生产中超纯水阀门的预测性维护。

高科技发展的基石

"来自Globalfoundries Dresdentechnology的Axel Preuße博士说:"基于GLOBALFOUNDRIES 22FDX ®开发的传感器平台实现了节能和高性能的SoC(片上系统)设计,通过嵌入式MRAM满足苛刻的边缘计算要求。该芯片拥有众多的无线和有线通信接口,并使用一个强大的32位RISC-V处理器,共有9个内核作为中央处理和控制单元。不仅仅是因为它的开放性和灵活性,这种开源的处理器架构是引领潮流的,为安全和可信赖的电子产品提供了理想的基础。该平台独特的系统架构的另一个特点是,最新的组装和封装技术与最新的半导体设计方法和安全组件相结合。由于其灵活的构建模块和相关的软件环境,它能够不费吹灰之力地集成不同的传感器。

作为欧洲地区发展基金(ERDF)的一部分,由萨克森自由州和欧盟支持的研究项目现在已经完成,一个独立的公司已经出现。位于德累斯顿的初创公司Sensry不仅为其客户提供高度集成的传感器电子--在通用传感器平台的帮助下定制模块,而且还可以将USeP开发伙伴的能力传达给感兴趣的中小企业。因此,他们有一个可供支配的供应链,利用它可以有效地实现他们的想法和愿景。概念开发、系统设计、处理器、传感器和数据传输以及模拟和测试您所计划的系统都得到全面和可持续的支持。

除了半导体制造商Globalfoundries Dresden之外,萨克森州的弗劳恩霍夫光子微系统研究所IPMS和电子纳米系统研究所ENAS以及弗劳恩霍夫IZM的全硅系统集成研究所ASSID和弗劳恩霍夫IIS的开发适应系统EAS也参与了通用传感器平台USeP的开发。研究伙伴得到了来自柏林的弗劳恩霍夫IZM、埃尔兰根的弗劳恩霍夫IIS和慕尼黑附近加兴的弗劳恩霍夫AISEC的同事的支持。