格芯的前十年：找到中心 October 11, 2019作者: Dave Lammers 系列文章中的第二部分（共三部分）：回顾格芯的前十年、展望未来十年以及更远的将来。 在格芯发展的前十年中，代工厂遭遇了前所未有的挑战，从考验全体员工勇气的技术转型到如何将格芯与其他竞争对手区分开来的决策。 从2009年仅仅可为AMD提供一些技术解决方案到如今的发展规模，格芯是如何借助一系列基于RF的解决方案占据市场主导地位，并在全耗尽式SOI中大力发展，这无疑是过去十多年间半导体行业最有意思的事情。 打造规模化全球半导体制造商之旅 资料来源：格芯 我和Gregg Bartlett谈过此事，他从公司成立就进公司了，现在是格芯的工程和技术主管。Bartlett记得，2009年他刚加入格芯就立即投入到新代工厂的严苛工作中。但正是在这一时期，管理层学会了评估技术和产品转型可以承担的风险，这是一次宝贵的经验。 富有挑战的开始 2009年初，在阿布扎比穆巴达拉投资基金的资金支持下，格芯从AMD中剥离出来，并立即受命利用新的32nm高k/金属栅极工艺推出新AMD产品架构。结果发现这两者组合很难实现大规模量产。 Bartlett回忆说，AMD的旗舰新品“APU”率先将图形处理引擎和CPU内核结合在一个芯片上，需要在格芯位于德国德累斯顿的旗舰晶圆厂集中生产。Bartlett说：“这是一段相当令人沮丧的时期，非常艰难，但我们坚持了下来。” Patrick Moorhead现在是Moor Insights & Strategy的行业分析师，十年前他是AMD管理团队的成员。“如果从历史的角度来看，Llano拥有与APU集成的首批大型图形IP之一。当时，没有任何一款智能手机处理器能够提供类似功能。但是事情进展并不顺利，要继续坚持下去就得面临超乎寻常的挑战。” Bartlett说，格芯管理层学到的主要经验就是管理好所承担的风险。“刚走出困境，格芯又试图攻克新的难题，推出一种革命性的新硅技术。我们设法改变芯片架构，同时进行技术创新。看看今天我们的公司，可以说我们学到了很多，与客户合作以及通过客户设计创新更好地管理技术创新。” 从3个客户到300个客户 2010年，在穆巴达拉基金领导层的支持下，格芯的管理层收购了Chartered Semiconductor。格芯和德累斯顿晶圆厂只为一小部分客户生产了几种不同的产品，这些客户需要晶圆厂能提供前沿技术。Bartlett说格芯的管理层意识到，要学会运用各种不同的工艺技术来满足不同的客户需要。 “然后我们问自己：如何将一家只有3个客户的晶圆厂发展成拥有30个客户，然后是300个客户的晶圆厂？如何改变业务流程？答案当然是：不容易。Chartered为我们带来了同时为数百名客户服务的技能和流程，”Bartlett说道，并称赞Chartered新加坡团队将“客户导向”文化引入格芯。 格芯于2010年1月13日收购了Chartered Semiconductor新加坡晶圆厂。Chartered Semiconductor最初于1995年开设了这家晶圆厂。它是最早的200mm晶圆厂之一。资料来源：格芯 他说：“Chartered规划出如何为客户制定应急计划，以确保他们能成功打入市场。” Bartlett赞扬了穆巴达拉投资基金的领导人，称他们“愿意在收购Chartered方面进行大笔投资，因为他们知道这项收购具有相当大的变革意义”。此次收购为格芯增添了位于新加坡的200mm和300mm晶圆厂，以及大约200家客户。收购标志着新代工厂转型的开始，也创造了服务众多客户的流程。 “这是一种非有机转变，加速了我们作为全球代工厂的运作能力。目前，新加坡是我们公司非常成功的一部分，其工艺技术和人才迅速发展，”Bartlett说。 一次非常偶然的合作 借助德累斯顿在32/28nm节点的工作经验，五年后，新的马耳他晶圆厂在面临14nm节点的挑战时首次引入了FinFET。 这次，格芯和AMD顺利度过了难关，Moorhead描绘了完美的结局：“当Ryzen的第一个版本（AMD 14nm）面世时，作为一名行业分析师，我不得不问自己，‘有什么是不可能的？’样品出货几千件是一回事，但出货几十万件甚至几百万件则是另一回事。至少可以这么说，这是一次了不起的进步。而要做到这一点，缓存单元尺寸、晶体管性能、功耗和散热方面都要优于英特尔的许多产品，确实是了不起。” 在纽约萨拉托加县，格芯奠基仪式的正式举行标志着2号行政办公大楼作为8号晶圆厂的一部分开始建设。资料来源：格芯 学会合作 为了取得14nm的成功，格芯进行了客观的自我评估。当时担任格芯首席技术官的Bartlett回忆说，当时IBM技术联盟的成员对14nm节点有着不同的看法。IBM正研究一种基于SOI的工艺，包括其深沟槽嵌入式DRAM，而格芯和三星则分别采用不同的方法朝着体硅CMOS FinFET 14nm工艺发展。 格芯和三星就是否合作以及如何合作的讨论时断时续，但他们都意识到对于移动领域的大客户来说，合作是管理供应风险的有利办法。这推动格芯和三星就单一技术的部署展开了合作。 “很明显这时就需要开始合作了，结果证明这是非常有益的。”Bartlett说。通过与三星在14nm上的合作，格芯加速了向高量产制造的转型。与此同时，格芯在马耳他的技术开发团队得以发展壮大，该团队目前正为更多的应用程序和客户针对平台实施差异化。 借助FD-SOI进行差异化的第一步 Bartlett说，在收购IBM微电子业务的过程中，管理层得出结论，格芯需要技术多样化战略，以区别其主要竞争对手在28nm节点的工作。 “FD-SOI是我们进行技术平台差异化的第一个有意识的选择。我们决定面向我们认为需要物联网和集成射频等FD-SOI的细分市场推出卓越的技术解决方案，而不是去模仿行业领先者，”Bartlett说。 格芯的22FDX平台技术依赖于平面晶体管和全耗尽式SOI晶圆 资料来源：格芯 去年，由Tom Caulfield领导的格芯新管理团队认为要从7nm转向与我们的客户建立更紧密的联系，这需要我们能够做出艰难决定并灵活变通。这种转变释放了开发资源，从而在格芯大多数客户群使用的技术平台上进行更多投资，包括12nm FinFET、22FDX®、RF、硅光子和其他平台。 Moorhead说，他相信22FDX工艺在边缘处理方面具有功耗优势，并且随着5G RF和数据处理趋于一致，边缘处理将发挥主要作用。“格芯面临着很大的机会。5G以及所有相关电路将从根本上与物联网相连。这将定义未来十年。它让我们实现超连接，”Moorhead说。 我问Bartlett，格芯在前十年的经历是否塑造了一支经得起战斗考验的员工队伍，并能更从容地应对未来的挑战。 “我们从成立的前十年中学到了很多，明白了哪些决定是正确的，哪些决定是错误及其错误原因。当我们作出错误决定时，格芯能够作为一个团队一起面对，这意味着我们能够更好地应对未来的挑战。”他说。 “我们以后还会犯错吗？很有可能，但不会是因为我们没有考虑风险。公司发展到现在，我们从中学到了很多，例如，如何支持我们的客户，如何管理自己所承担的风险，最重要的是当客户的需求与我们的核心能力一致时，与客户保持紧密联系。我们对自已有清醒的认识，清楚地知道自己的核心竞争力，并希望借助这些能力在未来的道路上奋力前行。” 在本系列文章的最后一部分，我们将探讨格芯的未来，以及它的差异化产品组合将如何帮助客户并改变这个影响世界的行业。 关于作者 Dave Lammers是固态技术特约撰稿人，也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章，彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times，定居东京，在之后的14年内，足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年，Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁，为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学，获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。
GLOBALFOUNDRIES在12LP FinFET平台上认证Synopsys Fusion设计平台 2019年10月10日Synopsys, Inc.(纳斯达克：SNPS）今天宣布，GLOBALFOUNDRIES®（GF®）已经为其12纳米（nm）领先性能（12LP）FinFET平台认证了Synopsys的Fusion Design Platform™。该平台针对人工智能（AI）、云计算和移动系统芯片（SoC）的高性能和低功耗要求进行了优化，可用于生产的流程基于经过硅验证的RTL-to-GDSII 12LP代工参考流程，并采用了Synopsys的高级融合技术，以实现FinFET设计的最佳结果质量（QoR）和结果时间（TTR）。
GLOBALFOUNDRIES为互联系统的22FDX平台带来新的安全和保护水平 2019年10月10日22FDX安全解决方案旨在防止蜂窝状物联网设备的物理篡改和攻击 2019年10月10日，加利福尼亚州圣克拉拉市--全球领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布与Arm®合作，在GF基于FD-SOI的22FDX®平台上提供安全的系统级芯片（SoC）解决方案，用于蜂窝物联网应用。 随着逆向工程和其他对IP的非法威胁日益严重，必须用基于硬件的安全IP解决方案在基础上保护复杂的电子系统，包括加密内核、硬件信任和高速协议引擎。GF的22FDX平台与Arm® CryptoIsland™片上安全飞地提供了一个片上硬件安全解决方案，能够轻松地将前端模块（FEM）、射频、基带、嵌入式MRAM和加密功能集成到单个物联网SoC中，同时大幅降低成本。 "Arm公司副总裁兼新兴业务部总经理Vincent Korstanje说："在一个数十亿设备在智能城市、农村环境和数字化转型行业中产生数据的世界里，为了提供真正的洞察力，安全不能是可选的。"为移动和物联网应用进行设计的客户将受益于GF 22FDX高集成度、高能效平台上的CryptoIsland技术，以可扩展的成本点提供易于部署的新安全水平。" "由于有这么多通往互联网的管道，而且网络攻击防御的重要性日益增加，我们相信在未来几年，芯片安全对行业和我们的客户来说只会越来越重要，"GF工业和多市场副总裁Ed Kaste说。"通过利用我们的22FDX平台和应用Arm强大的CryptoIsland安全子系统，我们可以共同为我们共同的客户提供一个高度集成的安全解决方案，这将开启蜂窝物联网集成的新水平，为蜂窝物联网应用提供新的安全身份功能。" GF的22FDX提供了一个快速的产品解决方案，其中包括符合硅标准的IP。22FDX安全解决方案目前正在GF位于德国德累斯顿Fab 1的最先进的300毫米生产线上进行开发。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
GLOBALFOUNDRIES和Racyics GmbH展示用于物联网的超低功率微控制器 2019年10月10日明天将在慕尼黑举行的2019年全球技术大会上展示创纪录的硅成果，这得益于GF的22FDX®平台的自适应体偏压能力以及Racyics的IP。 加州圣克拉拉和德国德累斯顿，2019年10月10日--物联网（IoT）应用增长的一个主要限制因素是物联网网络中使用的边缘设备所消耗的电力，因此，迫切需要找到使用更少电力的方法来操作它们。明天，世界领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES® (GF®)和Racyics GmbH将公布在打造更省电的物联网设备竞赛中的一项重大突破：在GF的22FDX®平台上构建的用于混合信号物联网应用的常用微控制器内核的超低功耗运行，创下了纪录。 在慕尼黑举行的GF年度全球技术大会（GTC）上，两家公司将展示一款基于22FDX的100MHz Arm® Cortex®-M4F微控制器测试芯片，该芯片具有84kB的SRAM，表现出6.88μW/MHz的超高能效。这一出色性能的关键是22FDX固有的自适应体偏压（ABB）可调性，以及Racyics将其优势最大化的电路设计方法。 具有ABB功能的22FDX平台使设计人员能够创建晶体管阈值电压可以调整或优化的电路，以满足应用对能源效率、性能、面积、可靠性或任何组合的要求。利用这种能力，Racyics提供了一个名为ABBX的设计IP，能够创建具有可靠、可预测的超低电压工作的电路，电压低至0.4V。这是通过全面考虑工艺、电源电压和温度输入来实现高产量的功率、性能和面积目标。 "由于物联网应用的SoC（片上系统）预计将以两位数的速度增长，在智能城市、农业、医疗、工业、智能家居和其他市场的多样化和日益复杂的应用的推动下，对电源效率的需求非常迫切，"GF的工业和多市场副总裁Ed Kaste说。"尽管这些应用的需求各不相同，但所有这些应用中最重要的考虑因素是超低的功率消耗。我们制作并将在GTC 2019上讨论的破纪录的电路，切实证明了我们的22FDX平台为物联网应用提供了一流的性能、功耗和集成度。" "我们易于使用的交钥匙ABBX解决方案以标准设计和签收流程为基础，在保证性能和功率的前提下，提供改进的PPA（功率、性能和面积）结果，"Racyics公司首席执行官Holger Eisenreich说。"硅结果证明了我们的整体自适应体偏压方法对超低电压设计的好处。" 蜂窝窄带（NB-IoT）设备提供了一个例子，说明为什么能源效率是如此关键的物联网要求。这些设备通常要靠电池供电运行10年之久，为了实现这一目标，复杂的能源管理技术被用来激活特定的功能块和电源域，只在需要的时候才激活。在运行时，最低工作电压下的极端能效是实现最苛刻的功率预算的关键。 Racyics ABBX解决方案现在已经在GF的22FDX®平台上得到了认证。 关于Racyics GmbH Racyics公司位于德国德累斯顿，是一家经验丰富的系统芯片（SoC）设计服务和IP供应商，专注于高级半导体节点。我们为客户提供广泛的设计服务，包括定制IP和统包SoC解决方案。欲了解更多信息，请访问www.racyics.de。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
GLOBALFOUNDRIES收购Smartcom的PDK工程团队以扩大全球设计能力 2019年10月10日收购加强了整体工艺设计能力，扩大了公司在欧洲的业务范围 2019年10月10日，加利福尼亚州圣克拉拉市--世界领先的专业代工企业GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布，已收购保加利亚索非亚Smartcom Bulgaria AD公司的PDK（工艺设计套件）工程团队。新收购的团队将提升GF的规模和能力，同时加强其专业应用解决方案的竞争力，使公司进一步实现增长和创造价值。 工艺设计套件是公司的集成电路（IC）设计与制造客户芯片产品的工厂之间的关键接口。自2015年以来，Smartcom一直为GF的PDK开发和质量保证提供支持，其平台技术范围从350纳米到12纳米。根据收购条款，GF将收购Smartcom超过125名员工的PDK开发团队。新收购的团队将由Dobromir Gaydazhiev博士领导，他是一位经验丰富的行业资深人士，自2003年成立以来一直负责领导该业务。该交易预计在收到所需的监管批准后，于2019年12月完成。 通过这次收购，GF正在扩大其全球设计能力，并加强其在欧洲的影响力。索菲亚的业务建立在GF在德国德累斯顿长期建立的Fab 1业务、公司的Bump Test Facility（BTF）以及与凸版合资的AMTC Mask House的基础上。这三个工厂拥有3500多名员工，投资总额超过120亿美元，是欧洲最大和最重要的微电子产业集群Silicon Saxony的核心。 "今天对GF来说是一个令人兴奋的日子。随着我们继续为客户提供功能更丰富的差异化解决方案，PDK正变得越来越重要，"GF的首席执行官Thomas Caulfield说。"通过收购Smartcom的PDK开发团队，我们正在加强我们在欧洲和全球的能力和容量的深度和广度。我们与索菲亚团队合作多年，他们的工作质量在业内是无可比拟的。我们完全期望扩大对我们全球PDK组织的投资，以满足我们客户不断增长的需求"。 "我们很高兴在这个时候加入GF，成为GF发展战略的一部分，"PDK Services Bulgaria EAD总经理Dobromir Gaydazhiev博士说。"我们的合作可以追溯到很多年前，我们的进步在很大程度上是由GF推动的。我和我的团队期待着完全融入到GF的设计启用流程中，并利用我们的PDK帮助我们客户的产品启用。我们也很感谢有机会参与欧洲的计划和项目，这些计划和项目将RTO、IDM、设计系统公司和代工厂聚集在一起，推动欧洲在微电子领域的能力和实力。" 关于Smartcom Smartcom Bulgaria AD（Smartcom）是一家创新和技术驱动的私人股份公司，成立于1990年5月，在英国和土耳其设有子公司。该公司专门从事微电子和电子设计自动化，运营商级电信专业服务，嵌入式系统，物联网。欲了解更多信息，请访问：www.smartcom.bg 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
GF 的第一个十年：找到自己的中心 2019 年 9 月 30 日作者： Dave Lammers戴夫-拉默斯 回顾 GF 的第一个十年，展望下一个十年及未来，这是三部曲系列的第二部。 GLOBALFOUNDRIES 的第一个十年是代工厂迎接一系列非凡挑战的十年，从考验员工耐力的技术转型，到如何使 GF 在竞争中脱颖而出的决策。 GF 是如何从 2009 年仅为 AMD 提供几项技术解决方案发展到今天的地位的--其基于射频的解决方案组合在市场上占据主导地位，并在全耗尽式 SOI 领域大展拳脚--这可以说是过去十年半导体行业最有趣的故事。 打造规模化全球半导体制造商的历程来源：GF：资料来源 我与 Gregg Bartlett 进行了交谈，他现在是 GF 的工程和技术主管，在公司成立之初就应聘加入了这家全新的公司。在 Bartlett 的记忆中，2009 年是他加入 GLOBALFOUNDRIES 的第一年，这一年对于这家新的代工厂来说是一个艰巨的开始，但也是管理层学会评估在技术和产品转型方面应该承担多大风险的一年，这是一堂宝贵的课程。 充满挑战的开端 在阿布扎比穆巴达拉投资基金的资金支持下，GF 于 2009 年初从 AMD 分拆出来，并立即承担起在全新的 32 纳米高 K 值/金属栅极工艺上推出全新 AMD 产品架构的任务。 事实证明，这种组合要实现大批量生产非常具有挑战性。 巴特利特回忆说，AMD 的旗舰产品新 "APU "部件率先将图形处理引擎和 CPU 内核结合在一个芯片上，需要在 GF 位于德国德累斯顿的旗舰工厂集中执行。"巴特利特说："那是一段相当艰难的时期，但我们坚持了下来。 帕特里克-莫海德他现在是 Moor Insights & Strategy 公司的行业分析师，十年前曾是 AMD 管理团队的一员。"如果从历史的角度来看，Llano 是最早与 APU 集成的大型图形 IP 之一。当时，还没有任何智能手机处理器能提供类似的功能。但是，要让它运转起来，却是一波三折，而且要让这部分运转起来，还面临着超级、超级大的挑战。" 巴特利特说，GF 管理层吸取的主要教训是管理好所承担的风险。"GF一开始就想做一些很难做到的事情，推出革命性的新硅技术。我们试图改变芯片架构，同时进行技术创新。今天我审视我们的公司，可以说我们在与客户合作，更好地管理技术创新和客户设计创新方面学到了很多。" 从 3 个客户到 300 个客户 2010 年，在穆巴达拉基金领导层的支持下，GF 的管理层收购了特许半导体公司（Chartered Semiconductor）。巴特利特说，GF 的管理层意识到，他们需要学会用不同的工艺技术与多个客户打交道。 "我们当时问自己：如何将一个只有 3 个客户的工厂转变为一个拥有 30 个客户的工厂，然后再转变为一个拥有 300 个客户的工厂？如何改变业务流程？答案当然是：不容易。Chartered 为我们带来了同时应对数百家客户的技能和流程。"Bartlett 称赞 Chartered 新加坡团队为 GF 文化带来的 "客户导向"。 GLOBALFOUNDRIES 于 2010 年 1 月 13 日从 Chartered Semiconductor 收购了新加坡厂址。Chartered Semiconductor 最初于 1995 年开设该工厂。它是首批 200mm 晶圆厂之一。资料来源资料来源 "他说："渣打想出的办法是如何始终为客户制定应急计划，以确保他们在市场上推出新产品。 巴特利特对穆巴达拉（Mubadala）投资基金的领导人给予了高度评价，称他们 "愿意为收购渣打银行进行巨额投资，因为他们知道这次收购具有多么大的变革意义"。这次收购使 GF 在新加坡拥有了几座 200mm 和 300mm 晶圆厂，以及大约 200 家客户。收购开始了新代工厂的转型，形成了一个与数十家客户打交道的过程。 "这是一次无机转型，加快了我们作为全球代工厂的运营能力。如今，新加坡已成为我们公司非常成功的一部分，并在整个公司推广了流程和人才，"Bartlett 说。 非常偶然 "的合作 在德累斯顿 32/28nm 节点工作的经验教训基础上，五年后，马耳他的新工厂面临着 14nm 节点的挑战，这也是 FinFET 首次问世。 这一次，GF 和 AMD 顺利度过了难关，Moorhead 描述了这一幸福的终点："当（AMD 14 纳米）Ryzen 的第一个版本问世时，作为行业分析师，我不得不问自己：'有什么是行不通的？ '出货几千个样品是一回事，但出货几十万个，然后几百万个，就是另一回事了。可以说，这是一个令人印象深刻的飞跃。在高速缓存单元大小、晶体管性能、功耗和发热量等方面都优于英特尔许多产品的情况下，还能做到这一点，确实非常了不起。" 作为纽约州萨拉托加县 Fab 8 项目的一部分，GF 的行政 2 号办公楼正式开工奠基仪式。资料来源GF 学会合作 为了实现 14 纳米的成功，GF 进行了诚实的自我评估。时任 GF 首席技术官的巴特利特回忆说，当时，IBM 技术联盟的所有成员都对 14 纳米节点提出了不同的答案。IBM 追求的是一种基于 SOI 的工艺，其中包括其深沟嵌入式 DRAM，而 GF 和三星则各行其是，各自追求 14nm 工艺的体 CMOS finFET。 当 GF 和三星断断续续地讨论是否合作以及如何合作时，他们意识到合作是为移动领域的大客户管理供应风险的好方法。因此，GF 和三星走到了一起，合作部署两家公司的单一技术。 巴特利特说："当我们发现双方达成了协议，这对我们非常有利。通过与三星合作开发 14 纳米工艺，GF 加快了向大批量生产的过渡。与此同时，GF 在马耳他的技术开发团队也得以壮大，如今正为更多的应用和客户提供差异化的平台。 利用 FD-SOI 实现差异化的第一步 巴特利特说，在 GF 收购 IBM Microelectronics 的过程中，管理层认为 GF 需要一种技术多样化战略，这种战略应不同于其主要竞争对手在 28 纳米节点上的做法。 "FD-SOI 是我们在技术平台上实现差异化的第一个有意识的选择。我们决定为我们认为需要 FDSOI 的细分市场（如物联网和集成射频）提供卓越的技术解决方案，而不是去模仿行业领导者。 GF 的 22FDX 平台技术依赖于平面晶体管以及全贫化 SOI 晶圆来源： ：资料来源 去年，当 Tom Caulfield 领导的 GF 新管理团队得出结论，需要从 7 纳米转向更贴近我们的客户时，我们再次需要这种做出艰难决定的能力和灵活性。这一转向释放了开发资源，使我们能够对 GF 大多数客户群正在使用的技术平台进行更多投资，包括 12 纳米 FinFET、22FDX®、射频、硅光子学和其他平台。 Moorhead 表示，他相信 22FDX 工艺在边缘处理方面具有功率优势，将在 5G 射频和数据处理融合过程中发挥重要作用。"GF的机遇是巨大的。5G 以及与之相关的所有电路将从根本上与物联网相连。这将决定未来的十年。它将使我们实现超级连接，"Moorhead 说。 我问巴特利特，GF 前十年的经历是否造就了一支久经考验的员工队伍，使其能够更好地应对未来的挑战。 他说："我们从公司成立后的第一个十年中学到了很多，了解了哪些决策是正确的，哪些决策是错误的，以及错误的原因。他说："当我们做错决定时，我们作为一个 GF 团队共同经历了这些决定，这意味着我们能够更好地应对未来的挑战。 "我们今后会犯错误吗？很有可能，但不是因为我们没有考虑到风险。今天，当我审视我们的公司时，我们学到了很多关于如何为客户提供支持、如何管理所承担的风险的知识，最重要的是，我们学会了如何与客户的需求和核心能力保持一致。我们知道我们是谁，我们的核心竞争力在哪里，并对未来凭借这些能力进攻感到兴奋。 在本系列的最后一部分，我们将探讨 GF 的未来，以及其差异化产品组合将如何为客户提供便利，并改变这个正在改变世界的行业。 关于作者 戴夫-拉默斯 Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人，也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章，当时正值该行业快速发展时期。1985 年，他加入了《电子时报》，在东京工作的 14 年中，他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年，戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀，成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学，并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。
CSEM加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™计划，为22FDX®工艺带来超低功耗IP 2019年9月24日低功耗射频集成电路设计和嵌入式系统的领导者CSEM今天在GLOBALFOUNDRIES（GF）年度全球技术大会（GTC）上宣布，CSEM正在GLOBALFOUNDRIES（GF）22纳米FD-SOI（22FDX®）平台上开发超低功耗蓝牙低能耗®（BLE）、CMOS雷达毫米波IP和嵌入式机器学习加速器。
基于GLOBALFOUNDRIES最先进的FinFET平台的Flex Logix EFLX® 4K eFPGA评估板现已上市 2019年9月24日领先的嵌入式FPGA（eFPGA）IP和软件供应商Flex Logix Technologies, Inc.今天宣布，它已经收到了EFLX 4K eFPGA IP核运行在GLOBALFOUNDRIES（GF）12纳米领先性能（12LP）FinFET平台和新宣布的12LP+解决方案的验证芯片的第一块工作芯片。该芯片目前正在鉴定中，Flex Logix将于9月24日星期二在加州圣克拉拉举行的GLOBALFOUNDRIES技术大会（GTC 2019）上展示该评估板。
格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案 September 24, 2019该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台，具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要特性、引人注目的经济效应和业界领先的Arm物理IP 加利福尼亚州圣克拉拉，2019年9月24日——作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技术大会上宣布推出12LP+，这是一种适合人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和尺寸的一流组合，以及一系列新的重要特性、成熟的设计和产品生态系统、经济高效的开发和快速的上市时间，适合快速增长的云端和边缘人工智能应用。 格芯的新型12LP+基于格芯现有的12nm领先性能（12LP）平台，与基础12LP平台相比，性能提高20%或功耗降低了40%，而且逻辑区面积减少了15%。一个重要特性是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位单元，用于支持处理器和存储器之间进行高速、节能的数据传输，对于计算和有线基础设施市场中的人工智能应用来说，这是一项重要要求。 12LP+还具有一些其他重要特性，使客户能够充分抓住人工智能市场上的机遇，其中包括面向人工智能应用的参考设计包以及设计/技术联合开发（DTCO）服务，这两者能够让客户全面地看待人工智能电路设计，从而实现低功耗并降低成本。另一个重要特性是包含用于2.5D封装的新中介层，这有助于实现高带宽存储器与处理器的集成，从而实现快速、节能的数据处理。 12LP+解决方案采用Arm® Artisan® 物理IP和ARM针对人工智能应用为格芯开发的POP™IP。Arm提供的这两种解决方案也将应用于格芯的12LP平台。 Arm物理设计部门总经理兼研究员Gus Yeung表示：“人工智能、汽车和高端消费电子移动等诸多快速增长的应用推动了市场对高性能SoC的迫切需求。凭借广泛采用的ARM Artisan物理IP和先进的处理器设计，格芯的12LP+可以帮助设计人员轻松、快速且经济高效地推出相关产品来把握这一需求从市场中获利。” 格芯数字技术解决方案副总裁Michael Mendicino表示：“格芯的战略是为客户提供差异化的解决方案，12LP+正是为此而推出的，与替代方案相比，该方案能够在不中断工作流程的情况下非常经济高效地拓展设计。例如，作为一种先进的12nm技术，我们的12LP+解决方案已经为客户提供了他们期望从7nm工艺中获得的大部分性能和功率优势，但他们的NRE（非重复性工程）成本平均只有一半左右，这大大节省了成本。此外，由于12nm节点技术使用时间更长，也更为成熟，因此客户能够快速地进行流片生产并充分利用对人工智能技术日益增长的需求。” 12LP+ PDK现已上市，并且格芯已经在与多个客户展开合作。从格芯的纽约马耳他8号晶圆厂获悉，预计2020年下半年将流片，2021年将量产。 关于格芯 格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。
GLOBALFOUNDRIES在硅谷举行的2019年GlobalFoundries技术大会将聚焦于新兴市场的专业解决方案 2019年9月24日丰富的会谈、小组讨论和合作伙伴展览项目将为700多名与会者提供5G、人工智能、自动驾驶汽车和其他新兴领域的见解和交流机会。 2019年9月24日，加利福尼亚州圣克拉拉市--在今天的年度全球技术大会（GTC）上，全球领先的特种铸造厂GLOBALFOUNDRIES（GF）将介绍其为行业内增长最快的细分市场提供的广泛专业应用解决方案。预计700多名与会者将能够深入了解GF是如何帮助客户塑造我们的世界的，从我们创造的解决方案到实现他们提供的产品。 GF的首席执行官Tom Caulfield将以 "创新的未来 "的主题演讲拉开活动序幕，该演讲将探讨如何有--而且一直有--许多不同的路径来实现真正的创新。然后，Synopsys公司董事长兼联合首席执行官Aart de Geus博士将上台分享技术如何改变我们的生活和工作方式，以及战略伙伴关系如何对帮助客户从硅到软件的创新至关重要。 会议舞台上，GF的高管们将分享关于GF的多种技术平台以及GF及其生态系统合作伙伴提供的一系列专业功能和交钥匙服务如何带来独特、创新的解决方案的见解。发言者包括 专业化的GF解决方案支持的高增长市场"，作者：Bami Bastani博士，Sr.移动和无线基础设施部门的高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士 特定应用解决方案时代的Si技术创新》，作者是Gregg Bartlett，高级副总裁。全球工程和技术副总裁 通往差异化生态系统的旅程"，作者：Mike Cadigan，高级副总裁。客户设计能力的副总裁 下午，包括来自Lightmatter、Marvell、NXP和VeriSilicon的高管以及GF的管理和技术团队成员在内的行业领袖将进行会谈和小组讨论，详细介绍新兴市场领域的具体需求和机会。此外，这些演讲将展示GF的平台和应用解决方案如何实现三个目标细分市场，即汽车、工业和多市场（AIM）；移动和无线基础设施（MWI）；以及计算和有线基础设施（CWI）。 与会者将体验一整天的技术，将有超过35家活动赞助商和GF生态系统合作伙伴，让与会者有机会了解他们的产品。GTC 2019的白金赞助商是Analog Bits、Cadence Design Systems、Mentor和Synopsys。金牌赞助商是Arm、Dolphin Integration和Flex Logix™。 关于GTC GLOBALFOUNDRIES的年度全球技术大会上，行业领袖发表了主题演讲，GF管理和技术团队的高级成员也发表了演讲，特别强调了公司如何通过利用与客户和合作伙伴的全球合作实现时间-数量的领先。GTC 2019于9月24日星期二在加利福尼亚的硅谷中心开始，拉开了GTC 2019在慕尼黑、新加坡和台湾等国际战略地点举办的一系列活动的序幕。关于GTC 2019的更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com/。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
