Wael Fakhreldin, Direktor für den Endmarkt der Automobilverarbeitung bei GlobalFoundries

Software-definierte Fahrzeuge (SDVs) stehen im Mittelpunkt der digitalen Revolution in der Automobilindustrie. Stellen Sie sich SDVs als Smartphones auf Rädern vor. Und im Zentrum des Geschehens - aber nicht so sichtbar - stehen Mikrocontrollereinheiten (MCUs), die "digitalen Gehirne" der heutigen Autos. Diese winzigen, aber leistungsstarken Chips, die von der Größe eines Fingernagels bis zu einem Reiskorn reichen, steuern alles, von wichtigen Systemen wie den Bremsen bis hin zur Umgebungsbeleuchtung.

Deshalb haben wir uns an Wael Fakhreldin, GFs Director of Automotive Processing, gewandt, um mehr über die Trends zu erfahren, die die nächste Generation von Fahrzeugarchitekturen prägen, über die sich verändernden Anforderungen an MCUs und darüber, wie GlobalFoundries gemeinsam mit seinen Kunden aus der Automobilbranche neue Wege beschreitet, um die Grenzen des Machbaren zu erweitern.

Lassen Sie uns mit dem großen Ganzen beginnen - was sind die größten Herausforderungen, die Sie in der Automobilindustrie sehen und die den Bedarf an einer neuen Architektur vorantreiben?

Die Verbraucher wünschen sich, dass ihr Erlebnis im Fahrzeug so nahtlos ist wie die Nutzung des Smartphones in ihrer Hand, und die Automobilhersteller sind bestrebt, das Fahren so sicher wie möglich zu machen. Aber was bedeutet das? In herkömmlichen Fahrzeugarchitekturen würde jede neue Funktion eine eigene Hardware erfordern, was für die OEMs erhebliche Komplexität und Kosten für die Integration mehrerer verschiedener Steuergeräte bedeutet. Das Streben nach intelligenteren und besser vernetzten Fahrzeugen erfordert eine neue Architektur, die den Fahrern den sofortigen Zugriff auf neue Funktionen ermöglicht, ohne dass kostspielige Hardware-Upgrades erforderlich sind.

Dieser Druck hat die Entwicklung von SDVs vorangetrieben, die schnell neue Funktionen bereitstellen können, um mit den Erwartungen der Verbraucher und der Marktnachfrage nach neuen Funktionen Schritt zu halten, ohne dass physische Updates erforderlich sind. Dieser Ansatz stützt sich auf vielseitige, skalierbare Hochleistungs-Rechenplattformen, die nahtlose Over-the-Air-Updates ermöglichen. Sie sind der Schlüssel zur Überwindung dieser Herausforderungen.

Was sind Ihrer Meinung nach die vielversprechendsten Fahrzeugarchitekturen, und wie werden sie sich in den nächsten Jahren entwickeln?

Die SDV-Zonenarchitektur setzt neue Maßstäbe für Effizienz und Leistung, und das in mehrfacher Hinsicht. Zum Beispiel ist es: 1) Konsolidierung von Steuerungs- und Verarbeitungsfunktionen auf der Grundlage ihrer physischen Position im Fahrzeug und nicht ihrer Funktion und 2) erhebliche Reduzierung der Komplexität der Verkabelung und des Gesamtgewichts des Fahrzeugkabelbaums. In den letzten Jahren haben domänenübergreifende zonale Architekturen an Zugkraft gewonnen, da sie gut mit dem physischen Layout moderner Fahrzeuge übereinstimmen. Jedes zonale Steuergerät verwaltet verschiedene Fahrzeugfunktionen - von der Karosserie und dem Komfort bis hin zur Fahrgestellsteuerung oder zu Gateways - und die verschiedenen zonalen Steuergeräte sind über ein schnelles Ethernet mit bis zu 10 Gbps verbunden, das als Backbone des Fahrzeugs fungiert.

Es wird erwartet, dass die zentrale Rechenarchitektur nicht vor 2030 auf breiter Basis eingeführt wird, aber die Einführung ist bereits im Gange. Bei diesem Ansatz wird ein hochleistungsfähiger Rechencluster eingeführt, der fast alle Fahrzeugfunktionen orchestriert und Daten von verschiedenen Sensoren und Komponenten über Aggregatoren an eine zentrale Verarbeitungseinheit weiterleitet. Halbleiterinnovationen wie Automotive Chiplets werden für die Weiterentwicklung dieser Architekturen von entscheidender Bedeutung sein, da sie die erforderlichen Hochleistungsfähigkeiten bieten, um die von den Verbrauchern erwarteten On-Demand-Software-Updates zu unterstützen.

Es wird viel über die Aktualisierung von SDV-Architekturen gesprochen, um die Effizienz zu steigern. Welche Anforderungen stellen zonale Architekturen an Mikrocontroller-Einheiten (MCUs) in Bezug auf die Rechenleistung?

SDVs sind nur so intelligent wie die Architektur, die hinter ihnen steht. Einfach ausgedrückt, können sie ihr volles Potenzial ohne zonale Steuergeräte nicht erreichen. Diese Steuergeräte konsolidieren die Fahrzeugfunktionen nach physischen Clustern und nicht nach Merkmalen. Dieser Wandel rückt MCUs ins Rampenlicht und verschiebt die Grenzen dessen, was MCUs leisten müssen - schnellere Verarbeitung, mehr Geräte anschließen und neue Funktionen wie KI am Fahrzeugrand unterstützen.

• Mehr Rechenleistung: MCUs werden dazu gedrängt, weit mehr Echtzeitberechnungen durchzuführen. Die Chiphersteller suchen nach Arrays mit verschiedenen Logikkernen, die mit höheren Betriebsfrequenzen arbeiten. Sie gehen zu fortschrittlicheren Knoten über und bringen Virtualisierungskonzepte für verschiedene digitale Kerne ein, die es MCUs ermöglichen, mehrere Aufgaben flexibel und effizient zu verwalten.
• Überlastung der Eingänge/Ausgänge: Moderne Fahrzeuge verfügen über mehr als 90 intelligente Sensoren, 800 Sensoren und Lasten, so dass zonale MCUs über ein dichteres digitales und analoges E/A-Angebot verfügen müssen, um diese Menge an Daten verarbeiten zu können.
• Speicher, der mithalten kann: Der eingebettete nichtflüchtige Speicher (eNVM) muss sowohl größer als auch schneller werden. Größer bis zu 32 MB und mehr, und schneller, um die schnell schaltenden digitalen Kerne zu unterstützen, ohne Latenzzeiten hinzuzufügen oder Engpässe zu riskieren.
• Schnellere Kommunikation: Das Datenvolumen in Fahrzeugen steigt weiter an, und die MCUs müssen diese Daten schnell übertragen. Technologien wie Hochgeschwindigkeits-Ethernet und Serializer-Deserializer (SerDes)-Schnittstellen werden zum Standard, um eine zuverlässige Kommunikation zwischen Zonen und zwischen Zonen und komplexen Fahrzeugsensoren zu gewährleisten.

Die fortschrittlichen Chip-Technologien von GF, wie 12LP+ MRAM und 22FDX MRAM, helfen den Chip-Herstellern, die komplexen Verarbeitungsprozesse in modernen Autos mit schnellen, energieeffizienten Fahrzeugsteuerungen zu unterstützen.

Mit dem Anstieg der zonalen Rechenleistung verlagern sich die analogen Aufgaben in die Randbereiche des Fahrzeugs. Jetzt bündeln Automobilchiphersteller diese Funktionen - Motorsteuerungen, Audioverstärker, sogar Kommunikationsschnittstellen - in einzelnen MCUs auf den 130BCD- oder 55BCD-Technologieplattformen von GF.

Apropos Randbereiche: Die KI-Beschleunigung in Fahrzeugen schießt in die Höhe. Wie verändert KI am Rande die Anforderungen an MCUs in SDVs?

KI in den Randbereichen ermöglicht viele neuere Funktionen - Verlängerung der Batterielebensdauer, Sensorik in der Kabine, Spracherkennung, intelligente Motorsteuerung. Dieser Ansatz verringert die Komplexität, die Kosten und den Stromverbrauch, verbessert aber auch die Privatsphäre der Nutzer, da die Informationen lokal und nicht in der Cloud verarbeitet werden. In Fällen wie diesen, in denen die KI-Beschleunigung nicht in zentralen Computern oder ZCUs stattfindet, benötigen die Endknoten eingebettete KI-Beschleunigung, um diese Funktionen auszuführen.

Mit dieser Entwicklung passen sich einige MCUs an, indem sie spezialisierte IPs anbieten, die für die KI-Beschleunigung vorbereitet sind: Grafikverarbeitungseinheiten (GPUs) zur Ausführung komplexer mathematischer Modelle, Sprachverarbeitungseinheiten (LPUs) für Sprach- und Kommunikationsmodelle und digitale Signalverarbeitung (DSPs) zur Umwandlung von Echtzeitsignalen. Für intensivere Arbeitslasten werden in MCUs auch schnellere, zuverlässigere Schnittstellen für die Verbindung mit externem Speicher integriert, um sicherzustellen, dass sie die für fortschrittliche KI-Anwendungen erforderlichen großen Datenmengen verarbeiten können.

Sicherheit, Schutz und Funktionalität sind nicht verhandelbar. Wie entwickeln sich die MCUs weiter, um sicherzustellen, dass SDVs in diesen Bereichen die höchsten Standards erfüllen?

Funktionale Sicherheit ist das Kernstück der Automobilentwicklung, aber der Übergang zu SDVs erhöht die Komplexität noch weiter. Moderne MCUs spielen eine wichtige Rolle bei der Wahrung der Störungsfreiheit, indem sie sicherheitskritische Systeme von nicht sicherheitskritischen Funktionen isolieren. Dadurch wird sichergestellt, dass sicherheitskritische Systeme wie Lenksysteme, Bremsen und Airbags ununterbrochenen Zugang zu den benötigten Rechenressourcen haben, ohne dass es zu Verzögerungen kommt. MCUs können auch eine fortschrittliche Fehlererkennung unterstützen, die Fail-Safe- oder Fail-Operational-Mechanismen mit den richtigen Korrekturmaßnahmen auslöst, um die Sicherheit der Fahrgäste zu gewährleisten.

Ein sicheres Fahrerlebnis erfordert auch Cybersicherheit. MCUs sind für die Sicherung von Over-the-Air-Updates (OTA), die Überprüfung neuer Software-Images aus vertrauenswürdigen Quellen und den Schutz der Kommunikation zwischen den Knoten verantwortlich. Da immer mehr kritische Sicherheitsfunktionen softwaregesteuert werden, steigen die Möglichkeiten von Fahrzeugdiebstählen, Cyberverletzungen und unautorisierter Kommunikation.

Was geschieht hinter den Kulissen der MCUs, um schnelle Verbindungen und einen geringen Stromverbrauch zu ermöglichen?

Konnektivität ist das Rückgrat von SDVs, und MCUs sind die Grundlage für die Verbindung von allem, von zonalen Steuergeräten bis hin zu ADAS-Funktionen und dem Erlebnis in der Kabine. Der Trend zu vereinfachten Netzwerkarchitekturen wie IP-to-the-Edge reduziert die Komplexität der Verkabelung und macht mehrere Gateways überflüssig, so dass Daten mit geringer Latenz direkt von den Sensoren an die MCUs gesendet werden. Um dies zu unterstützen, übernehmen MCUs Technologien wie Ethernet, das Daten mit Geschwindigkeiten von bis zu 10 Gbit/s übertragen kann, und 10BaseT1s mit Multi-Drop-Technologie, die Vorteile bei der Reduzierung der Systemkosten und des Stromverbrauchs bietet.

Und wer wünscht sich nicht einen geringeren Stromverbrauch und eine größere Reichweite bei Elektrofahrzeugen? MCUs sind die Motoren für diese Zukunft der energieeffizienten Fahrzeuge. Fortschrittliche Plattformen wie unser 22FDX+ bieten minimale Verlustleistung und sind der Wegbereiter für eine Zukunft mit leistungsfähigeren Fahrzeugen mit geringerem Energieverbrauch.

Und schließlich: Wie ermöglicht GlobalFoundries die nächste Generation von MCUs für die Automobilindustrie, um den Übergang zu softwaredefinierten Fahrzeugen zu unterstützen?

GF bietet Skalierbarkeit mit Automotive-qualifizierten Plattformen für unterschiedliche SDV-Anforderungen, von rechenintensiven analoglastigen oder analoglastigen Zonal-MCUs bis hin zu rechenlastigen analoglastigen Last-Mile-MCUs. Jede GF-Plattform bietet ein breites Portfolio an für den Automobilbereich qualifizierten IPs, die für die jeweilige Leistungsklasse und die unterstützten Anwendungen relevant sind.

Ausfallsicherheit ist ein wichtiger Teil der Erfolgsgleichung, insbesondere angesichts des langen und komplexen Weges, der mit der Qualifizierung von MCU-Alternativen verbunden ist. Aus diesem Grund haben wir ein globales Team und eine globale Produktionspräsenz aufgebaut, um unseren Kunden einen zuverlässigen Zugang zu modernsten MCU-Technologien zu ermöglichen. Dieser Ansatz ermöglicht es uns, die weltweit führenden Automobilhersteller bei der Einführung des nächsten Kapitels der softwaredefinierten Fahrzeugarchitektur zu unterstützen.

Wael Fakhreldin ist Director of Automotive Processing bei GlobalFoundries. Sein Schwerpunkt liegt auf Mikrocontrollern, Mikroprozessoren, KI-Beschleunigern und Chiplets für die nächste Generation elektronischer Fahrzeugarchitekturen.

Von Alex Margomenos
Direktor, RF-Produktmanagement bei GlobalFoundries 

Die Bereitstellung von Breitband- und Mobilfunkverbindungen aus dem Weltraum ist dank der Fortschritte in der Raketentechnik, der Satellitentechnologie und der HF-Halbleitertechnik möglich geworden. Dank dieser Fortschritte und Innovationen sind wir nun in der Lage, ausreichende Satellitenkonstellationen aufzubauen und erschwingliche Bodenterminals anzubieten, um nahtlose globale Kommunikationsnetze mit zuverlässiger Konnektivität zu unterstützen.  

Bei der Entwicklung eines SATCOM-Bodenterminals besteht das Ziel darin, das Signal aus dem Weltraum in einer Qualität zu empfangen, die die Demodulation der empfangenen Daten ermöglicht. Diese Spezifikation wird durch das Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) quantifiziert, das von der Leistung und der Bandbreite des vom Satelliten gesendeten Signals, der Höhe seiner Umlaufbahn und der Empfängerverstärkung über der Rauschtemperatur (G/T) beeinflusst wird. Unter diesen Faktoren ist das G/T-Verhältnis der einzige Parameter, der vom Entwickler des Bodenterminals kontrolliert werden kann. 

In diesem Zusammenhang wird die Verstärkung (G) im Zähler durch die Fläche des Phased Array bestimmt, die mit der Anzahl der Phased-Array-Elemente korreliert. Die Rauschtemperatur (T) im Nenner wird durch die Rauschzahl (NF) der rauscharmen Verstärker (LNA) bestimmt. Durch Verringern der NF des LNA kann der Entwickler die Verstärkung des Phased Array bei gleichem SNR (G/T bleibt konstant) verringern. Folglich verringert sich durch die Senkung des NF direkt die erforderliche Anzahl von Phased-Array-Elementen. Jede Verbesserung des NF um 0,1 dB führt zu einer Reduzierung der Anzahl der Phased-Array-Elemente um 5 %. Weniger Antennenelemente erfordern weniger Chips, was den bedeutenden Einfluss der Auswahl der geeigneten Technologie mit der passenden NF auf die Gesamtkosten eines Bodenterminals unterstreicht. 

GlobalFoundries bietet drei in den USA hergestellte RF-Prozesstechnologien für SATCOM-Frontends und Beamformer, geordnet nach digitaler Dichte: 45RFSOI, 45RFE und 130NSX. 

45RFSOI ist eine teilweise verarmte RF-SOI-Technologie, die für mmWave-Phased-Arrays mit 40-nm-Logik entwickelt wurde. Die Plattform bietet angepasste, leistungsstarke nFET/pFET-Bauelemente mit regulärer Vt (RVT) (ft/fmax von 290/330GHz bzw. 245/300GHz) und einen fortschrittlichen nFET (ADNFET) mit ft/fmax von 230/400GHz und einer 20 % höheren Maximalspannung im Vergleich zu RVT-Bauelementen [Jain 2021]. Er verfügt über eine ganze Reihe von passiven Bauelementen (Kondensatoren, Widerstände, Dioden, ESD, eFuse) sowie SRAM. Schließlich bietet er drei Back-End-of-the-Line-Metallstapel und unterstützt duales dickes Cu und dickes Al für Induktoren mit sehr hohem Q.   

In den letzten zehn Jahren haben unsere Kunden, Universitätspartner und internen Referenzentwickler über 300 Veröffentlichungen zu 45RFSOI-Schaltungen veröffentlicht. Einige aktuelle Beispiele sind Ka-, Q- und D-Band Beamformer [Baek 2025, Ren 2024, Ahmed 2024, Khalil 2021], 1.3dB NF Ku-Band LNA [Kanar 2023], 27dBm/44% PAE Ku-Band PA [Alluri 2024], 19dBm/48% PAE Ka-Band PA [Syed 2020], 20dBm/38% PAE Doherty Ka-Band PA [Ibrahim 2025], und ein Ku-Band Mischer mit hoher Linearität [Hassan 2025].  

45RFE ist ein teilweise verarmtes RF-SOI auf einem Substrat mit hohem spezifischen Widerstand, das zwei Gate-Dielektrika für optimale RF-Leistung, Hochspannungsunterstützung und geringe Leckage bietet. Er umfasst drei Arten von nFETs: RVT, ADNFET und DGADNFET, mit steigender Spannungsfestigkeit. Die Plattform unterstützt passive Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden, ESD und eFuse. Ein 8-Metall-Lagen-Stapel mit 2 dicken Kupferschichten ermöglicht hohe Q-Passiva. GF kündigte diese Technologie im Jahr 2024 an [Jain 2024] und hob 1,3dB LNA und 21dBm/44% PAE PA im Ka-Band hervor.   

130NSX ist eine Bulk-CMOS-Technologie auf einem hochohmigen Substrat. Sie bietet Dünnoxid-Bauelemente für LNA-Anwendungen, die eine hervorragende Leistung in Ku/Ka-Frequenzbändern gezeigt haben. Sie umfasst Dickoxid-Digitallogik, passive Bauelemente (Kondensatoren, Widerstände, ESD, eFuse) und verschiedene Back-End-of-the-Line-Metallstapel mit dickem Kupfer und Aluminium, die Induktoren mit hohem Q ermöglichen. Das Referenzdesign-Team von GF hat eine Reihe von Schaltungsbeispielen veröffentlicht, die die hervorragende Leistung des 130NSX für SATCOM-Anwendungen demonstrieren. Dazu gehören ein 0,95dB NF LNA im Ku-Band [Das 2024], ein 1,2dB NF LNA im Ka-Band [Kakara 2024] und ein 16dBm / 50% PAE PA im Ku-Band [Bantupalli 2024]. 

Wenn Sie mehr über das differenzierte RF- und Ultra-Low-Power-CMOS-Portfolio von GF für SATCOM-Anwendungen erfahren möchten, laden wir Sie ein, unseren Stand (Nr. 149) auf dem kommenden 2025 International Microwave Symposium (IMS) zu besuchen, das vom 17. bis 19. Juni in San Francisco, CA, stattfindet. Wir freuen uns darauf, mit Ihnen ins Gespräch zu kommen und zu diskutieren, wie GF Ihre Innovationen der nächsten Generation unterstützen kann. 

Alex Margomenos leitet das Produktmanagement der RF-Produktlinie bei GlobalFoundries. Die RF-Produktlinie umfasst RFSOI-, RF-GaN- und SiGe-Technologien, die zellulare RF-Frontends, Satellitenkommunikation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie zellulare Infrastruktur unterstützen. Er ist seit vier Jahren bei GlobalFoundries tätig. Zuvor war er bei Apple, Intel, Infineon und HRL Laboratories in leitenden Positionen und als Einzelmitarbeiter tätig.

von Ruby Yan
IoT-Endmarktleiter für Sensorik & Display, ID & Sicherheit, GlobalFoundries 

In unserer schnelllebigen digitalen Welt spielt die Displaytreibertechnologie eine entscheidende Rolle bei der Interaktion mit Geräten, von Fernsehern und PC-Monitoren bis hin zu Smartphones und medizinischen Geräten. Da die Technologie immer weiter voranschreitet, verändern die Innovationen bei Displays und Display-Treibern (DDIC) unser Seherlebnis und verbessern die Funktionalität verschiedener Anwendungen. 

GF bietet den Entwicklern von Display-Bauteilen eine umfassende langfristige Roadmap und ist Ihr Partner auf diesem Weg. Wir halten Displays für einen äußerst wichtigen Markt, und egal, ob Sie an Mikrodisplays, OLEDs der nächsten Generation oder Mini-LEDs arbeiten, wir können Ihnen helfen.  

In diesem Blog werden wir die neuesten Trends und Innovationen in der Display-Treiber-Technologie in verschiedenen Bereichen untersuchen.

Fernsehen: Eine neue Ära des visuellen Erlebnisses

Die Fernsehtechnologie hat sich erheblich weiterentwickelt, und die Displaytreiber stehen im Mittelpunkt dieser Entwicklung. Mit dem Aufkommen von Fernsehern mit 4K- und 8K-Auflösung sind die Display-Treiber nun in der Lage, höhere Bandbreiten zu verarbeiten, um diese ultrahochauflösenden Formate zu unterstützen. Innovationen wie High Dynamic Range (HDR) und Wide Color Gamut (WCG) erfordern fortschrittliche Display-Treiber, die sattere Farben und tiefere Kontraste verarbeiten und wiedergeben können, um den Zuschauern ein noch intensiveres Erlebnis zu bieten.

Darüber hinaus hat die Integration intelligenter Technologien in Fernsehgeräte zur Entwicklung von Display-Treibern geführt, die fortschrittliche Funktionen wie variable Bildwiederholraten und Modi mit geringer Latenz unterstützen und so das Spielerlebnis und die Streaming-Qualität verbessern. Auf dem Weg zu OLED- und MicroLED-Technologien werden sich die Display-Treiber mit einer verbesserten Treiber-Architektur, einschließlich MicroIC, weiterentwickeln, um ein geringes Dimmen zu ermöglichen und so eine atemberaubende Bildqualität bei minimalem Stromverbrauch zu gewährleisten. Die 150MCU-Technologie von GF mit ihrem 5-V-Kern und der extrem niedrigen Anzahl von Maskenschichten ist die ideale Plattform, um die Anforderungen an MicroIC sowohl hinsichtlich der Leistung als auch der Kosten zu erfüllen. 

PC-Monitore: Verbesserung von Produktivität und Spielen

Im Bereich der PC-Monitore hat die Display-Treibertechnologie erhebliche Fortschritte gemacht, um die Produktivität und das Spielerlebnis zu verbessern. Moderne Anzeigetreiber unterstützen jetzt Funktionen wie G-Sync und FreeSync, die die Bildwiederholfrequenz des Monitors mit der Grafikkarte synchronisieren und so das Tearing des Bildschirms reduzieren und ein flüssigeres Gameplay ermöglichen.

Darüber hinaus hat die zunehmende Verbreitung von Ultrawide- und Multi-Monitor-Konfigurationen die Entwicklung von Anzeigetreibern erforderlich gemacht, die mehrere Bildschirme effizient verwalten können und so nahtlose Übergänge und konsistente Farbgenauigkeit auf allen Bildschirmen gewährleisten. Innovationen in der Display-Technologie, wie Mini-LED- und Quantum-Dot-Displays, erweitern die Möglichkeiten von Display-Treibern und bieten Anwendern lebendige Farben und verbesserte Kontrastverhältnisse. GF bietet eine umfassende Lösung für die IC-Anforderungen in diesem Markt. Von mittelgroßen OLED-Monitoren mit 55HV bis hin zu MicroLED-Backplanes mit 22FDX+uLED - GF ist führend in der Entwicklung foundry zur Verbesserung von PC-Bildschirmen. 

Smartphones: The Power of Portability

Smartphones sind aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken, und die Displaytreibertechnologie ist der Schlüssel zur Bereitstellung hochwertiger Bildqualität auf diesen kompakten Geräten. Mit dem Aufkommen hochauflösender Displays, wie Retina- und AMOLED-Bildschirme, müssen Displaytreiber den Stromverbrauch effizient verwalten und gleichzeitig atemberaubende Bilder liefern.

Zu den jüngsten Innovationen gehört die adaptive Bildwiederholfrequenztechnologie, die die Bildwiederholfrequenz des Bildschirms an den angezeigten Inhalt anpasst und so die Akkulaufzeit optimiert, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Darüber hinaus sind fortschrittliche Touch-Technologien wie Fingerabdrucksensoren und haptisches Feedback auf hochentwickelte Display-Treiber angewiesen, um ein nahtloses Benutzererlebnis zu ermöglichen. Die fortschrittliche 22FDX+HV-Plattform von GF erfüllt die Anforderungen an ein Hochleistungs-Smartphone-Display der nächsten Generation mit integriertem KI-Prozessor, Sensor-Hubs und drahtloser Konnektivität. 

 
Gesundheitswesen: Revolutionierung der Patientenversorgung

Im Gesundheitswesen spielt die Display-Treiber-Technologie eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Patientenversorgung und der Diagnose. Medizinische Bildgebungsgeräte wie MRT- und CT-Scanner sind auf hochauflösende Displays angewiesen, um klare und genaue Bilder für die Diagnose zu liefern. Innovationen bei Display-Treibern sorgen dafür, dass diese Bilder präzise wiedergegeben werden, so dass medizinisches Fachpersonal fundierte Entscheidungen treffen kann.

Darüber hinaus hat die Telemedizin vor allem in den letzten Jahren an Bedeutung gewonnen, und Display-Treiber sind für die Bereitstellung von Videokonsultationen in hoher Qualität unerlässlich. Die Fähigkeit, klare Bilder in Echtzeit zu übertragen, ist entscheidend für eine effektive Fernüberwachung von Patienten und Konsultationen. Die verbesserte 40HV-Technologie von GF mit einer auf 34 V erhöhten Spannung erfüllt die Anforderungen an hochauflösende und kontrastreiche Displays im Gesundheitswesen. 

Was kommt als Nächstes?

Da wir weiterhin neue Technologien nutzen, werden Display-Treiber-Innovationen auch in Zukunft an der Spitze der Verbesserung unserer visuellen Erfahrungen in verschiedenen Branchen stehen. Von Fernsehern und PC-Monitoren bis hin zu Smartphones und Anwendungen im Gesundheitswesen ebnen die Fortschritte in der Displaytreibertechnologie den Weg für eine reichhaltigere, immersivere Interaktion. Für die Zukunft können wir noch mehr spannende Entwicklungen erwarten, die die Art und Weise, wie wir die Welt um uns herum sehen und uns mit ihr auseinandersetzen, neu definieren werden. 

Wenn Sie weitere Informationen darüber wünschen, wie GF Sie bei der Entwicklung Ihrer modernen Anzeigegeräte unterstützen kann, kontaktieren Sie mich unter [email protected]. 

Ruby Yan ist ein erfahrener Business Line Director bei GlobalFoundries, wo sie die Geschäftsbereiche Sensing & Display, ID & Security leitet. Sie verfügt über mehr als 13 Jahre Erfahrung im Unternehmen und war in verschiedenen Funktionen und Verantwortungsbereichen tätig, darunter Technologieentwicklung und Produktmanagement.  

Ruby etablierte Unternehmensinitiativen in den Bereichen AR/VR/MR und Wearables mit einer umfassenden Markteinführungsstrategie und ist ein Master Inventor bei GlobalFoundries, der eine beeindruckende Erfolgsbilanz mit mehr als 20 erteilten Patenten und mehr als 70 veröffentlichten, von Fachleuten begutachteten Artikeln vorweisen kann.  

Der Chief People Officer von GlobalFoundries und sein Team werden für transformative Führung ausgezeichnet

Am 1. Mai wurde Pradheepa Raman, Chief People Officer von GF, im Rahmen der CHRO of the Year Awards für ihre herausragenden Leistungen bei der Revolutionierung der Halbleiterindustrie ausgezeichnet. Die von HRO Today verliehene Auszeichnung "2025 Leader of Distinction, Large Market" ist ein Zeugnis für das kollektive Engagement und die harte Arbeit des gesamten GF-Teams.

Erstklassige Vorteile

Seit Raman vor zwei Jahren die Leitung von GF übernommen hat, hat ihr Team den Ansatz des Talentmanagements revolutioniert und sich auf die Schaffung einer Kultur konzentriert, die das Wohlbefinden der Mitarbeiter in den Mittelpunkt stellt. Eine der wirkungsvollsten Initiativen war das Programm zur Rückzahlung von Studiendarlehen, eine Pionierleistung in der Halbleiterindustrie. Dieses Programm bietet Mitarbeitern mit Sitz in den USA einen steuerfreien Zuschuss von bis zu 28.500 US-Dollar, der ihnen hilft, ihre Studienschulden abzubauen und in ihre Zukunft zu investieren. In weniger als einem Jahr haben sich 237 Mitarbeiter angemeldet, und durch das Programm wurden bereits über 100.000 Dollar an Darlehen zurückgezahlt. Die Teilnehmer berichten von der neu gewonnenen finanziellen Freiheit, die es ihnen ermöglicht, sich auf die Familienplanung, den Kauf eines Hauses oder den Ruhestand zu konzentrieren.

Die Bemühungen des Teams haben auch zu anderen außergewöhnlichen Maßnahmen und Leistungen geführt, wie 20 Wochen bezahlter Elternurlaub und Kinderbetreuungsgutschriften. Der ganzheitliche Ansatz für das Wohlbefinden und die berufliche Entwicklung der Mitarbeitenden hat die Identität von GF als Unternehmen, in dem der Mensch im Mittelpunkt steht, neu geprägt.

Mitarbeiterengagement durch ERGs

Unter der Leitung von Pradheepa hat sich GF einer Kultur der Inklusion verschrieben. Das Engagement ihres Teams für Inklusion und Mitarbeiterengagement zeigt sich in den zehn Employee Resource Groups (ERGs) und 22 Chaptern von GF auf der ganzen Welt. Diese Gruppen, die allen Mitarbeitenden offen stehen, sind von entscheidender Bedeutung - sie schaffen Gemeinschaft, fördern das Engagement und sorgen dafür, dass sich jeder gesehen und gehört fühlt. Tatsächlich sind 26% der Mitarbeitenden von GF Mitglied. Die Early Tenure Professionals (ETP) ERG von GF wurde in den letzten zwei Jahren in Austin, TX, Indien, Deutschland und Singapur ins Leben gerufen und bietet neuen Hochschulabsolventen bei ihrer Einstellung sofort eine Gemeinschaft. Unsere integrative Kultur wird von unseren mehr als 13.000 Teammitgliedern weltweit aufgebaut und aufrechterhalten.

Aufbau einer starken Talentpipeline

Das Team von GF hat die Bedeutung einer nachhaltigen Talentpipeline erkannt und Partnerschaften mit Institutionen wie dem Hudson Valley Community College initiiert, was zu einer Spende von 1 Million Dollar für die Verbesserung von Personalschulungs- und Ausbildungsprogrammen führte. Initiativen wie das Global Journey Re-Entry Program und das erste registrierte Lehrlingsprogramm der Halbleiterindustrie in den USA haben den Kandidatenpool erweitert, die Mitarbeiterbindung und -förderung verbessert und dafür gesorgt, dass Mitarbeiter mit unterschiedlichem Hintergrund die Möglichkeit haben, sich zu entwickeln und erfolgreich zu sein.

Herzlichen Glückwunsch an Pradheepa und das gesamte GlobalFoundries-Team zu dieser wohlverdienten Anerkennung. Ihre kollektiven Bemühungen und ihr Engagement für die Förderung einer unterstützenden und florierenden Arbeitsplatzkultur haben wirklich einen neuen Standard in der Branche gesetzt.

Die Auszeichnung wurde auf dem 2025 HRO Today Forum bekannt gegeben, das jährlich HR-Führungskräfte, Praktiker, Technologieexperten und Innovatoren zusammenbringt, die die Arbeitskräfte aufbauen und die Richtlinien festlegen, die die Zukunft der nordamerikanischen und globalen Wirtschaft bestimmen werden.