GlobalFoundries 宣布成立纽约先进封装与光子中心 2025 年 1 月 17 日 纽约首家同类中心将为人工智能、汽车、航空航天、国防和其他应用中使用的美国制造的重要芯片提供先进的封装和测试能力 纽约州马耳他，2025年1月17日-- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布，计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于先进封装和测试美国制造的基本芯片。在纽约州政府和美国商务部的投资支持下，这个同类首创的中心旨在实现半导体的安全生产、加工、封装和测试完全在美国本土进行，以满足包括人工智能、汽车、航空航天、国防和通信在内的关键终端市场对GF硅光子和其他必要芯片日益增长的需求。 人工智能的发展推动了硅光子技术以及三维和异质集成（HI）芯片的应用，以满足数据中心和边缘设备对功率、带宽和密度的要求。硅光子芯片还可满足汽车、通信、雷达和其他关键基础设施应用的功率和性能需求。为满足这一日益增长的需求，GF 纽约先进封装和光子学中心预计将提供以下服务 为 GF 的差异化硅光子平台提供先进的封装、组装和测试，该平台在单个芯片上集成了光学和电子元件，实现了能效和性能优势。 在 GF 的可信代工厂认证下，为航空航天和国防客户提供先进封装、凸块、组装和测试的全套交钥匙工程，使敏感的国家安全系统中使用的芯片在生产过程中永远不会离开美国。 利用 GF 的 12LP+、22FDX® 和其他领先平台，为 3D 和 HI 芯片的先进封装、晶圆到晶圆键合、装配和测试提供新的生产能力。 "GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示："我们很荣幸能与州政府和联邦政府合作建立这个新中心，这是对我们客户要求在供应链中增加地域多样性以及为GF硅光子、可信和3D/HI产品提供更多先进封装解决方案的直接回应。"纽约先进封装和光子学中心将是我们行业中独一无二的，并将在帝国州世界级半导体制造和创新生态系统的持续发展中发挥重要作用。 纽约高级封装和光子中心旨在扩大 GF 的高级封装能力（将芯片转化为可用于终端产品的独立封装的过程），为客户提供在 GF 纽约制造工厂生产的芯片的端到端美国解决方案。在整个半导体行业，目前大多数先进封装都在亚洲进行。 GF 在纽约先进封装和光子中心的总投资预计将达到 5.75 亿美元，在未来 10 多年内还将投资 1.86 亿美元用于研发。这些努力预计将在未来五年内在纽约创造约 100 个新的全职 GF 工作岗位。 纽约州将为新中心提供高达 2000 万美元的新资助，这是对之前宣布的纽约州绿色 CHIPS 计划为 GF 提供的 5.5 亿美元资助的补充。美国商务部将提供高达 7500 万美元的直接资金来支持该中心，以补充之前宣布的根据《CHIPS 和科学法案》提供的 GF 奖励。 GF 纽约马耳他工厂拥有约 2,500 名员工，自 2011 年开业以来已投资超过 160 亿美元。GF 的纽约工厂获得了 "可信代工厂 "认证，并与美国政府合作生产安全芯片。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com. ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc. 或其或其子公司的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿包含 "前瞻性声明"，反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的 "安全港 "条款做出的，包括但不限于有关我们的财务前景、未来指导、产品开发、业务战略和计划以及市场趋势、机遇和定位的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。诸如 "期望"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"计划"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"打算"、"应当"、"展望"、"计划"、"目的 "等词语，以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表述都是为了识别这些前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别词语。前瞻性陈述受各种已知和未知风险和不确定性的影响。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。例如，我们的业务可能会受到以下因素的影响：地缘政治形势，如与中国持续的政治和贸易紧张局势以及乌克兰和以色列的战争；国内政治发展，包括即将上任的美国总统政府；我们的产品市场，包括我们的产品和服务的市场份额；我们的产品和服务的市场份额；我们的产品和服务的市场份额；我们的产品和服务的市场份额。我们的运营结果可能会出现超出预期的波动；与收入确认或其他方面相关的运营结果和现金流可能会出现大幅波动；允许未经授权访问我们的网络或数据或客户数据的网络或数据安全事件可能会导致系统中断、数据丢失或损害我们的声誉；我们可能会遇到与我们的技术相关的中断或性能问题，包括服务中断；全球经济状况可能恶化，包括由于利率上升、通胀加剧和任何潜在的经济衰退；如果我们预期获得的资金（包括《CHIPS 与科学法案》和《纽约州绿色 CHIPS 计划》下的奖励）因任何原因被延迟或扣留，我们的预期结果以及计划的扩展和运营可能无法按计划进行。我们不可能预测所有风险，也无法评估所有因素对我们业务的影响，或任何因素或因素组合在多大程度上可能导致实际结果或成果与我们可能做出的任何前瞻性声明中的内容存在实质性差异。此外，我们所处的市场竞争激烈且瞬息万变，新的风险可能会不时出现。这些陈述是基于我们的历史业绩以及我们根据现有信息制定的当前计划、估计和预测，因此您不应过分依赖这些陈述。 尽管我们相信我们的声明中所反映的预期是合理的，但我们不能保证前瞻性声明中所描述的未来结果、活动水平、业绩或事件和情况将会实现或发生。此外，我们或任何其他人都不对这些声明的准确性和完整性承担责任。除联邦证券法规定的范围外，我们没有义务因新信息、后续事件或本文日期后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明，也没有义务反映意外事件的发生。我们建议投资者详细查阅我们以 20-F 表格形式提交的 2023 年年报、以 6-K 表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中讨论的风险和不确定性。 媒体垂询 Michael Mullaney[email protected]
GlobalFoundries 和 IBM 宣布和解并解决所有诉讼事宜 2025 年 1 月 2 日 和解为未来可能的合作铺平道路 2025 年 1 月 2 日，纽约州马耳他和纽约州阿蒙克- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）和 IBM（纽约证券交易所股票代码：IBM）今天宣布，两家公司已就正在进行的诉讼达成和解，解决了所有诉讼事宜，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。此次和解标志着正在进行的法律纠纷的终结，使两家公司能够在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。 和解的细节是保密的，双方都对结果表示满意。 "GF 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示："我们很高兴能与 IBM 达成积极的解决方案，我们期待着新的机遇，在我们长期合作的基础上进一步加强半导体行业。 "IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示："解决这些争议是我们公司向前迈出的重要一步，将使我们双方都能专注于未来的创新，从而使我们的组织和客户受益。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com. ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 关于IBM IBM 是全球混合云、人工智能和咨询专业技术的领先提供商。我们帮助全球超过 175 个国家/地区的客户利用数据洞察、简化业务流程、降低成本并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗保健等关键基础设施领域的 4000 多个政府和企业实体依靠 IBM 的混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、特定行业云计算解决方案和咨询方面的突破性创新为我们的客户提供了开放灵活的选择。所有这些都以 IBM 对信任、透明、责任、包容和服务的长期承诺为后盾。请访问www.ibm.com了解更多信息。 媒体联系方式： Erica McGillGlobalFoundries[email protected] Adam PrattIBM[email protected]
2024 年：GF 的 "塑造本质 "之年 2024 年 12 月 20 日 在新的一年即将到来之际，Foundry Files回顾了 GlobalFoundries (GF) 在 2024 年取得的众多成就和里程碑。 2024 年是值得铭记的一年，从塑造基本要素，到与客户合作，再到推动我们的半导体技术发展和增强我们全球团队的能力。 CHIPS 和科学法 GF 首席执行官托马斯-考菲尔德博士 继今年 2 月宣布达成初步协议之后，美国商务部又于 11 月宣布通过《CHIPS 和科学法案》向 GF 提供高达 15 亿美元的直接资助。 这笔资金将使 GF 能够扩大其在美国的基本芯片制造和技术开发，在纽约和佛蒙特州的三个主要项目将加强供应链，并为我们在汽车、智能移动设备、物联网、数据中心以及航空航天和国防等一系列重要终端市场的客户提供支持。 正如 GF 首席执行官托马斯-考菲尔德博士所说："GF的基本芯片是美国经济、供应链和国家安全的核心。我们非常感谢美国政府以及纽约州和佛蒙特州的支持和资助，我们将利用这些支持和资助来确保我们的客户获得成功和获胜所需的美国制造的芯片"。 如需了解更多信息，请访问 CNBC、路透社或《纽约时报》。 与英飞凌携手加强汽车供应链 GF 位于德国德累斯顿的制造工厂 2024 年初，GF 与英飞凌科技公司（Infineon Technologies）宣布达成一项长期协议，供应英飞凌的 AURIX 汽车微控制器以及电源管理和连接芯片。双方的合作横跨两大洲，为英飞凌提供了更多的制造能力，使汽车供应链更具弹性。 自 2013 年以来，两家公司一直就汽车、工业和安全应用领域的一系列芯片技术开展合作。随着新协议的签署，GF确保英飞凌成为其在多个地区的重要长期客户，尤其是在欧洲，因为汽车行业一直是创新和经济增长的重要推动力。合作的扩大凸显了全球生产基地的重要性，它使 GF 能够与客户合作，在他们需要的地方满足他们的产能需求。 在道路上、太空中推动创新，并将我们所有人联系在一起 GF 制造的基本芯片处于太空探索的最前沿。它们使更智能、更互联的设备成为可能，并帮助塑造了汽车行业的基本要素。它们还帮助我们的客户创造出必要的设备和技术，以建设一个更节约资源、更可持续发展的未来。 不要错过这些文章，了解更多信息： 在半导体高速公路上推动汽车创新| GF 的下一代技术将塑造汽车行业的基本要素 火星上的芯片没有假期| GF 制造的基本芯片处于太空探索的最前沿，提供在恶劣的太空环境中执行关键任务所需的能力、质量、安全性和可靠性 硅光子技术如何加速生成式人工智能的发展？ GF 的基本薯片实现了可持续发展| GF 生产的薯片有助于建设一个更健康、更安全、更可持续的世界 塑造基本要素 "GF 工程师阿明-格拉斯（Amin Glass）说："我们制造的芯片为世界提供动力。这句掷地有声的话正是 GF 于 2024 年发起的 "我们塑造本质"活动的核心。 它始于问题：是什么让我们的世界更智能、更快速、更安全、更互联？是什么让你无论在家还是在路上都能感到安全？答案显而易见：必不可少的芯片。 这正是我们新宣传活动的目的所在。展示 GF 在将创新变为现实、与客户合作实现我们的生活、工作和联系方式方面所发挥的作用，并表彰 GF 员工，他们每个人都在塑造至关重要的东西方面发挥了作用。 在我们的博客上阅读更多内容：当我们说 "必不可少 "时，我们指的是什么？ 22FDX - GF 与恩智浦全新合作的明星产品 在多年合作的基础上，GF 和恩智浦宣布开展新的合作，在汽车、物联网和智能移动设备等一系列终端市场推动下一代半导体解决方案的发展。此次合作利用 GF 的 22FDX 工艺技术平台和全球生产基地，优化恩智浦解决方案的功耗、性能和上市时间。GF 的 22FDX 芯片将在德累斯顿和纽约的马耳他生产，为恩智浦的客户提供地理上多样化的供应。 正如 GF 首席业务官尼尔斯-安德斯库夫（Niels Anderskouv）所说： "我们十多年来的紧密合作证明了我们共同愿景和承诺的力量。展望未来，我们很高兴能在此基础上，进一步为恩智浦的下一代解决方案提供高能效和最佳性能，而客户无需在这两方面做出妥协。 22FDX 专为边缘智能而设计，优化了能源管理，与其他平面 CMOS 技术相比，性能提高了 50%，功耗降低了 70%。该平台通过动态调整到尽可能低的电压来优化性能，为要求最苛刻的应用提供超低功耗和高性能。 庆祝我们的全球团队 在 GF，我们通过我们的基本芯片塑造世界--从实现我们当今生活方式的解决方案，到推动未来可能的技术。我们的员工将这种力量变为现实。我们是一支多元化的全球团队，代表着行业中的佼佼者，我们因追求卓越的决心和改善世界、增强世界能力的愿望而团结在一起。 2024 年，为了帮助我们吸引业内最优秀和最聪明的人才，我们的职业页面焕然一新。请访问gf.com/careers，加入 GF，塑造至关重要的未来。 "GTS 的 "人工智能无处不在 2024 年，GF 的年度技术峰会系列强调了 GF 制造的基本芯片在加速人工智能的影响和普及方面的关键作用。"人工智能无处不在 "这一主题是三大洲三场活动的连接组织，行业领导者汇聚一堂，分享对最新技术进步和趋势的见解。 共有1000多名GF客户、合作伙伴和合作者参加了这些活动，他们聆听了GF技术平台在灵活性、性能、能效和可靠性方面的多种表现，这些都有助于推动人工智能的进步。GF射频、硅光子和其他技术平台的创新正在为更智能、更互联和更高效的设备铺平道路，这些设备是释放边缘人工智能计算的全部潜力和实现 "人工智能无处不在 "所必需的。 培养未来的半导体人才队伍 佛蒙特大学学生参观 GF 生产设施 从激励年轻人接受 STEM 领域的教育，到确保 GF 员工有能力发展成为专业人士和领导者，GF 致力于培养一支多元化、技能娴熟的半导体员工队伍。为支持这一承诺，GF 在 2024 年宣布了多项举措，其中包括 与美国国家科学基金会（U.S. National Science Foundation）和美光（Micron）合作，投资少数民族服务机构（MSI）的劳动力发展，帮助满足美国半导体生态系统日益增长的劳动力需求。 加入美国"百万妇女参与建筑业 "倡议，帮助提高妇女和经济弱势个人在建筑劳动力中的代表性 在佛蒙特大学工程与数学科学学院设立新的奖学金计划 扩大与伦斯勒理工学院的合作，包括为学生提供新的赞助和实习机会 赞助佛蒙特州 2024-25 年 FIRST 乐高联赛项目 与以下机构合作，支持新的"芯片儿童 "视频系列节目 正如 GF 首席人力资源官 Pradheepa Raman 所说： "作为一个行业，我们必须齐心协力，共同满足对强大、多样化的人才梯队的巨大需求，这些人才将成为未来的半导体创新者和领导者。强有力的合作伙伴关系对于继续激励和培养我们行业发展所需的技术人才至关重要。 与 BAE 系统公司合作开发国家安全所需的芯片 BAE 系统的 Terry Crimmins 和 GF 首席执行官 Thomas Caulfield 博士 今年 6 月，GF 和 BAE 系统公司宣布开展一项新的合作，以加强国家安全项目所需的重要半导体供应。两家公司以美国芯片制造和先进芯片技术的联合研发为重点，同意调整技术路线图，合作推进用于航空航天和国防系统的安全芯片的国内制造和封装。 BAE 系统公司电子系统部门总裁 Terry Crimmins 与 GF 首席执行官 Thomas Caulfield 博士在 GF 位于纽约马耳他的工厂共同纪念了这项新协议，该协议是在 BAE 系统公司与 GF 长期合作关系的基础上达成的。 该协议进一步汇集了 BAE 系统公司在关键国防系统微电子领域的专业技术，以及 GF 公司作为世界领先的大批量半导体制造商之一和美国国防部安全重要芯片最先进供应商的专业技术。 加速制造改变游戏规则的氮化镓芯片 GF 位于佛蒙特州的制造工厂是公司全球氮化镓芯片项目的中心 2024 年，GF 在佛蒙特州的工厂更接近于大规模生产硅基氮化镓（GaN）半导体。氮化镓芯片技术能够承受高电压和高温，是汽车、数据中心、物联网、航空航天和国防等一系列射频和大功率控制应用实现更高性能和更高能效的关键。 这一努力得到了三个重要里程碑的支持。首先，氮化镓芯片是GF 的 "CHIPS 和科学法案 "奖的一个重要焦点，其中 15 亿美元的一部分直接用于支持佛蒙特州大规模氮化镓制造的发展。其次，7 月，GF宣布收购 Tagore Technology 的氮化镓电源产品组合，并在印度加尔各答创建了 GF 加尔各答电源中心。第三，12 月，GF 从美国政府获得 950 万美元的额外资金，用于支持和推动佛蒙特州的氮化镓芯片制造。 这些努力共同加速了GF在帮助客户构建基于氮化镓的下一代技术方面的发展势头。正如GF物联网和航空航天与国防副总裁Nicholas Sergeant所说："GF为其在氮化镓芯片技术领域的领先地位感到自豪，该技术的定位是在多个终端市场取得改变游戏规则的进步，使新一代设备具有更高的能效射频性能和充电更快、寿命更长的电池。 卓越制造 GF 运营的核心驱动力是：卓越制造。GF 在三大洲拥有超过 700 万平方英尺的制造设施（相当于近 95 个利物浦足球场），庞大的制造足迹是公司使命和成功的核心。 它们是如何协同工作的，就像一曲巨大的全球半导体交响乐？ 在这篇博客文章中，您将看到 GF 首席制造官 Pradip Singh 的幕后故事，他与一支敬业、才华横溢的团队一起，确保了 GF 工厂的顺利运作，以及每天为工厂带来生机的人们。 此外，请务必查看与 GF 纽约分部副总裁兼总经理Hui Peng Koh 的问答，以及与佛蒙特州运营和全球设施副总裁兼总经理Ken McAvey 的问答。 承诺到 2050 年实现净零排放和碳中和发电 GF 长期致力于可持续制造、应对气候变化，并以正确的理由做正确的事。在 "地球日"，公司加倍履行这一承诺，宣布了两个新的长期目标，即到 2050 年实现温室气体（GHG）净零排放和 100% 碳中性电力。 新的 2050 年目标与《巴黎协定》目标保持一致，并以 GF 于 2021 年做出的 "零碳之旅 "承诺为基础，即在公司继续扩大全球生产能力的同时，从 2020 年到 2030 年将温室气体排放量减少 25%。公司正在按计划实现到 2030 年减排 25% 的目标，您可以在 GF全面的《2024 年可持续发展报告》中了解更多相关信息。 正如全球基金会首席执行官托马斯-考尔菲德博士所说： "气候变化是地球上每一个国家、公司和个人普遍关注的问题，全球变暖问题不能重来。我们所有人都有责任采取有意义的行动来应对这一风险。根据我们的 2050 年净零排放目标，GF 承诺将继续我们的可持续发展之路，并创新方法减少我们的排放和对环境的整体影响。从商业角度来看，这不仅有意义并能创造价值，而且也是为我们的地球和人类的未来所做的正确之举。 如需进一步阅读，请不要错过这些博客文章： GF 在 "零碳 "之路上取得进展 共同保护我们的地球 资源保护是 GF 可持续发展努力的关键 表彰和奖励 当公司及其团队的努力得到认可时，GF 总是引以为豪。2024 年的主要荣誉包括 今年 4 月，GF 在 "人权运动 "2023-2024 年企业平等指数中获得满分，这证明了 GF 致力于打造一个包容、多元化的工作场所，让每个人都能感受到自己的价值。 2024 年 4 月，GF 领导人詹妮弗-罗宾斯（Jennifer Robbins）和卡特琳-哈里森（Katelyn Harrison）荣获 "女性制造奖"（Women MAKE Awards），GF 对此感到非常高兴。她们的获奖彰显了女性在半导体制造领域的影响力，也突出了 GF 培养人才和领导力的承诺。 今年 5 月，GF 入选《今日美国》"2024 年美国气候领袖 "榜单，这是对 GF 可持续发展努力的最新认可。 今年 9 月，GF 被《Fast Company》评为科技类 "创新者的最佳工作场所 "之一，以表彰我们的创新、协作和技术进步文化。 今年 10 月，GF 入选《时代》周刊 "2024 年全球最佳公司 "榜单，这反映了我们优秀的全球团队、重要的芯片制造以及对可持续发展的长期承诺。 12 月，GF 高级总监 Yvonne Keil 在 "国际半导体高管峰会-亚洲 "上被授予 "2024 年度女性领袖奖"。
