February 20, 2019移动市场持续青睐RF SOI，同时8SW日益成为业界领先的低功耗芯片平台 加利福尼亚州圣克拉拉，2019年2月20日 – 格芯今天宣布，公司自2017年9月推出针对移动应用优化的8SW RF SOI技术平台以来，客户端设计中标收入已逾10亿美元。8SW的良率与性能均超过客户期望，可帮助设计人员开发解决方案，为当今先进的4G/LTE工作频率和未来6GHz以下的5G移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。 8SW是业内首款300 mm RF SOI代工解决方案，具有显著的性能、集成度和尺寸优势，以及出色的低噪声放大器(LNA)和开关性能，这些均有助于改进前端模块(FEM)中的集成解决方案。优化的RF FEM平台专为满足前端模块应用更高的LTE和6 GHz以下标准而量身定制，包括5G 物联网、移动设备和无线通信。 Qorvo首席技术官Todd Gillenwater表示：“Qorvo持续扩展业内领先的射频产品组合，以支持所有Pre-5G和5G架构，因此我们需要适当的可行技术，以便为客户提供6 GHz以下及5G毫米波等方面连接范围广泛的出色解决方案。格芯8SW技术使前端模块开关和LNA同时具有性能、集成度和尺寸优势，为我们的优质产品提供了一个很好的平台。” 格芯业务部高级副总裁Bami Bastani表示：“随着包括4G LTE和5G在内的新高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计的创新性能必须不断满足日益增长的网络、数据和应用需求。格芯不断增强广泛的RF SOI能力，帮助客户在首次设计成功率、优化性能和缩短上市时间方面获得具有竞争力的市场优势。” Mobile Experts认为，2022年移动射频前端市场估值达到220亿美元，其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出货量超过400亿，在该领域独具优势，可为汽车、5G连接和物联网(IoT)等各种高增长应用提供更广泛的射频产品组合。 Mobile Experts的首席分析师Joe Madden表示：“用于6 GHz以下及毫米波的无线电复杂性将会提高，促使多种射频功能紧密集成。市场需要具备线性性能的射频高效解决方案，同时能够在较大晶圆上使用可扩展工艺。格芯已经拥有成熟的RF SOI工艺，有助于拓展长期市场。” 格芯结合了丰富的射频技术经验和业内极具差异化的射频技术平台，涵盖先进和成熟的技术节点，帮助客户为下一代产品研发5G连接解决方案。 格芯将参加2月25日举办的巴塞罗那全球移动通信大会，与业界专家共聚一堂，展示其支持5G的射频解决方案，地点是西班牙巴塞罗那格兰大道菲拉会议中心NEXTech实验室剧院。如需了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 About GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) is a leading full-service foundry delivering truly differentiated semiconductor technologies for a range of high-growth markets.GF provides a unique combination of design, development, and fabrication services, with a range of innovative IP and feature-rich offerings including FinFET, FDX™, RF, and analog mixed signal.With a manufacturing footprint spanning three continents, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe.GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit globalfoundries.com. Contact: Erica McGill GLOBALFOUNDRIES (518) 795-5240 [email protected]
