GF的FinFET工艺技术是专门为高性能、高功率的片上系统(SoC)而设计的,适用于高要求、大批量的应用。三维FinFET晶体管技术提供了业界领先的性能和功率,并通过12纳米面积的扩展带来了显著的成本优势。GF的FinFET平台配备了先进的功能,如射频、汽车认证、超低功耗存储器和逻辑,提供了性能、功率和面积的最佳组合(12纳米至16纳米)。因此,它们非常适用于计算和人工智能、移动/消费和汽车处理器、高端物联网应用、高性能收发器和有线/无线网络应用。

  • 最小的高清SRAM:0.064um2

  • 汽车二级资质

  • AI参考资料包