领先的铸造厂在中国的战略发展的一个重要里程碑，以建立一个更紧密的合作伙伴和客户关系

中国上海，2013年9月6日 -GLOBALFOUNDRIES今天宣布在上海正式成立新的中国办事处，以加强其在这个增长最快的市场的影响力，并加强其承诺，更好地服务于中国的客户和行业。

鉴于中国市场的重要性，位于上海的GF团队将专注于为所有中国客户提供全球制造支持和实地技术与商业服务，并为移动、显示、消费者、汽车和电源管理等关键应用领域提供特定市场的解决方案。

GF的首席执行官Ajit Manocha说。"我们多年前在上海设立了销售办事处，以支持我们的本地客户。多年来，我们的客户在业务上发展迅速，并迅速向前沿技术迈进。他们比以往任何时候都更需要一个能够提供高效和先进的销售和支持覆盖水平的代工伙伴。我们相信现在是加强我们对中国承诺的正确时机，在上海成立我们的第一个中国子公司。"

"马诺查补充说："拥有一个新的办公室和一个更强大的团队，使我们能够灵活地与我们的客户和合作伙伴一起成长，因为我们继续提供一个合作的商业模式，帮助他们在这个快速变化和竞争的市场中取得成功。

根据普华永道2013年3月发布的《中国对半导体行业的影响》报告，中国半导体行业在2011年增长了14.4%，达到创纪录的435亿美元，增长速度是全球半导体行业总量的十倍以上。这一增长的很大一部分归功于中国的集成电路设计或无晶圆厂部门，该部门在2011年增长了36%以上。同时，中国半导体消费市场增长了14.6%，占全球市场的47%。报告还预计，在未来五年内，中国在全球半导体行业的市场份额将呈现稳步增长。

"中国团队的每个人都很高兴见证GF历史上的这一里程碑，并为能参与其中而感到自豪，"GF大中华区销售副总裁Joe Chen说。"与越来越多的中国客户建立战略业务关系，我们相信新的办事处将提高我们提供更紧密和有效的本地支持的能力，在未来几年推动我们的中国业务"。

与ASIC服务商的合作关系将不断加强，以加强GF在中国的本土能力。晶圆厂最近宣布，它正在与位于福州的洛克菲勒电子公司合作，为该客户基于晶圆厂28纳米高K金属栅工艺技术的RK3188和RK3168芯片进行量产。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

宣布开展全国性合作，建立一个更强大的美国供应链，并建立国家的制造基地

纽约州纽约市，2013年8月20日--全球方德公司和五个合作伙伴今天宣布了他们的克林顿全球倡议（CGI）行动承诺，这是一项有可能加强美国供应链和建立制造业基础的合作努力。该承诺是2012年在芝加哥举行的CGI美国会议期间讨论的结果，现在已经从发展阶段进入了实施阶段。

NSNI由GF领导和推动，汇集了来自密歇根大学、巴特尔和其他机构的代表，与AutoHarvest基金会、CONNECT、CONNECTORY、哈德逊谷技术开发中心（HVTDC）和经济增长中心（CEG）合作，在纽约的哈德逊谷（"科技谷"）创建一个区域试点，旨在更好地连接供应链。NSNI的主要组成部分包括帮助中小型制造商与作为供应商的大型制造商建立联系，改善获得创新的机会，并通过使用在线网络和利用现有组织的专业知识，在需要援助时普遍帮助提供方向。总体目标是创建一个可扩展的模式，最终提供一个工具来建立一个更强大的美国供应链，并发展美国的制造业基地。

"随着现代制造业的成功将成为美国经济增长的一个组成部分这一点变得越来越明显，显然，在所有规模的制造商和获得创新之间建立强有力的联系，是确保美国制造业能够在全球经济中竞争和领先的必要条件，"GF政府关系部高级经理Mike Russo说。"大型制造商需要能够很容易地找到能够提供所需商品的小型制造商，小型制造商需要知道他们的潜在市场在哪里，并有机会获得最新的创新，以便改进制造工艺和产品设计。CGI为现在从事NSNI的人提供了工具，使他们能够共同确定和解决这一基本问题"。

"NSNI的目的是开发一种连接供应链的综合方法，"密歇根大学的Sridhar Kota说。"大部分所需的信息和资源都存在，但特别是中小型制造商没有简单的方法来获取这些信息。更好的连接可以为制造商提供必要的资源，从知识产权、专业知识和软件工具到测试设施产品、零件和资本。一个利用现有网络和资源的最先进的在线网络将创造所需的连接，利用现有的专业知识和信息"。

"AutoHarvest总裁兼首席执行官Jayson D. Pankin说："CGI的这一行动承诺致力于通过振兴制造业价值链来改善美国经济，与我们的包容性知识产权生态系统非常吻合，该系统利用社交媒体工具将研发和制造业创新者与商业化者智能连接起来，以加速创新的采用。

这个过程需要通过最初关注三个地理区域（西部、中西部和东部）来开发一个可扩展的模式。CONNECTORY和CONNECT在加州和西北太平洋地区有业务，AutoHarvest基金会在密歇根州，而HVTDC/CEG则位于美国新的 "科技谷"。最初的试点将利用HVTDC和他们现有的平台，与首都地区的MEP（由经济增长中心领导）一起开发一个可扩展的框架和基于网络的原型平台，利用其他参与方的专业知识。全国各地的其他几个市场已经表示有兴趣作为早期试点参与其中。

其他市场的区域经济发展实体将在全国范围内负责外联和促进工作，随着该倡议的扩大，采用哈德逊河谷的模式。这个过程将有利于扩大规模，因为它利用现有的基层、区域结构来促进......给市政当局和经济发展实体提供必要的工具来了解这个系统，与制造商/供应商合作，并提供数据来实时更新系统（通过使用模板），这有助于维护网站和数据库。

虽然NSNI最初的重点是连接供应链中所有规模的制造商，以发展他们的市场，并通过更好的连接/分享最佳实践和利用现有平台，提供更好的产品和工艺创新的机会，但更广泛的目标将是帮助解决制造商确定的其他首要问题，包括获得资本/融资；协助发展可持续性/环保型业务，获得设计能力和一般业务援助，以解决抑制业务增长的问题。

关于克林顿全球倡议

克林顿全球倡议（CGI）由比尔-克林顿总统于2005年成立，是比尔、希拉里和切尔西-克林顿基金会的一项倡议，召集全球领导人创造和实施创新的解决方案，以应对世界上最紧迫的挑战。CGI年会已经召集了150多位国家元首、20位诺贝尔奖获得者、以及数百位领先的首席执行官、基金会和非政府组织负责人、主要慈善家和媒体成员。到目前为止，CGI成员已经做出了2300多项承诺，这些承诺已经在180多个国家改善了4亿多人的生活。当资金全部到位并付诸实施时，这些承诺的价值将达到735亿美元。欲了解更多信息，请访问clintonglobalinitiative.org，并在Twitter@ClintonGlobal和Facebook atfacebook.com/clintonglobalinitiative关注我们。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

关于AutoHarvest

AutoHarvest基金会是一个密歇根州的501（c）3非营利组织--由汽车行业中一些最受尊敬的人物领导。AutoHarvest正在设计和启动一个市场驱动的电子协作系统，以加速先进制造业的创新。AutoHarvest由其同行兴趣小组指导，该小组由170多个著名的政府、大学、汽车制造商、供应商、风险资本、商业加速器和制造组织组成。AutoHarvest位于密歇根州东南部地区的创新中心，包括韦恩州立大学的研发园区TechTown--和密歇根大学的北校区研究中心，位于北美自由贸易区汽车集群的中心。最近，AutoHarvest获得了新经济倡议基金会（"NEI"）的资助，是底特律地区创新网络的一部分。欲了解更多信息，请访问：https://www.autoharvest.org。

关于CONNECT

CONNECT已协助圣地亚哥地区3000多家公司的成立和发展，并被广泛认为是世界上最成功的组织之一，将发明家和企业家与他们在高科技和生命科学领域的创新产品商业化所需的资源联系起来。该计划已在全世界50多个地区进行了示范。CONNECT已被《公司》、《时代》和《企业家》杂志认可，并在2011年赢得了国家科学和技术研究所的2011年 "技术型经济发展卓越奖"，以表彰创业能力建设。2010年，CONNECT因创建区域创新集群而获得了美国商务部颁发的经济发展创新奖。2010年，CONNECT管理着由加州州长商业和经济发展办公室指定的圣地亚哥、帝王谷和南加州内陆地区创新中心（iHub）。我们成功的关键是研究机构、资本来源、专业服务提供商和既定行业之间独特的 "合作文化"。有关CONNECT或其项目的信息，请联系我们：(858) 964-1300 begin_of_the_skype_highlighting (858) 964-1300 FREE end_of_the_skype_highlighting 或访问connect.org

关于联通公司

Connectory.com® - 屡获殊荣的买家-供应商资源，包含22,000多份所有行业的公司在供应链各个层面的详细能力简介，包括制造业、技术/研发、技术服务、工业供应商、建筑和贸易以及原材料（农业企业和采矿/采石业）。Connectory是完全可以用关键词搜索的，并在链接的GIS API中绘制公司位置图。Connectory是CONNECT的供应链数据库合作伙伴，旨在有效地将创新者与当地的制造和技术服务提供者联系起来。Connectory是东县经济发展委员会的一个项目。欲了解更多信息，请访问：connectory.com。

关于绿化委员会

哈德逊河谷技术开发中心（HVTDC）成立于1988年，是一个非营利性组织，也是由帝国发展部科学、技术和创新司合作资助的十个区域技术开发中心之一。(HVTDC)是一个非营利组织，也是通过帝国州发展部的科学、技术和创新部门合作资助的十个区域技术发展中心之一，该部门致力于促进创新和技术在整个纽约经济发展工作中的整合以及国家标准与技术研究所(NIST)。HVTDC与客户合作，提供具有成本效益的商业解决方案，帮助实现持续增长，优化利润，确定竞争优势，实现高水平的企业社会责任。HVTDC经验丰富的员工包括电气、机械、计算机和工业工程师以及项目经理，他们在企业管理、新产品设计和开发、数据库和网络开发、生产运营、业务流程分析/改进、拨款写作和管理、管理政策分析、劳动力培训/发展、战略规划、组织设计、管理政策和工业工程等方面具有深入的经验。

关于CEG

自1987年以来，经济增长中心（CEG）一直致力于促进整个首都地区11个县的经济增长，以及科技谷走廊的很大一部分。作为一个私营的非营利组织，我们与不同的成员和合作伙伴一起工作，以提高该地区及其资产在全球市场上取得成功的能力。我们以专注和战略的方式，致力于。通过提供战术性的商业发展战略和服务来发展当地的公司；在整个科技谷吸引技术投资和扩张的机会，并为社区实现其预期的经济增长做好准备，同时提高该地区卓越的生活质量。除了来自其热心成员的支持外，CEG还从帝国州发展部的科学、技术和创新处获得资金和资源，该处致力于促进创新和技术在纽约经济发展努力中的整合，国家标准和技术研究所（NIST）/制造扩展伙伴关系（MEP）和国家电网。www.ceg.org

新的ARM POP技术为Cortex-A12和Cortex-A7处理器提供内核硬化加速功能

加州米尔皮塔斯和英国剑桥，2013年6月3日-- 在推出ARM® Cortex®-A12处理器的同时，ARM和GlobalFoundries今天宣布为GF 28纳米-SLP高基金属门（HKMG）工艺技术的ARM Cortex-A12和Cortex-A7处理器提供新的功率、性能和成本优化的POP™技术。ARM今天推出的Cortex-A12处理器是针对快速增长的中端移动设备市场的IP套件的一部分。

两家公司将把ARM的下一代移动处理器和POP IP与GF 28nm-SLP HKMG工艺解决方案结合起来，使系统性能和功率效率达到一个新的水平，并具有服务中端移动设备市场所需的最佳经济性。这项新举措建立在现有强大的ARM Artisan®物理IP平台和用于Cortex-A9处理器的POP IP之上，已经可以在GF 28nm-SLP上使用，标志着ARM和GF之间多年合作的又一个里程碑。

中端移动设备功能增加的核心是新的ARM Cortex-A12处理器。Cortex-A12处理器在令人难以置信的成功的Cortex-A9处理器的基础上提供了40%的性能提升和直接升级途径，同时与前代产品的能效相匹配。Cortex-A12处理器作为一个独立的解决方案提供了同类最佳的效率，而且还支持创新的big.LITTLE™处理技术的Cortex-A7处理器，将这种高能效技术带到了中端市场。与采用40纳米工艺技术的Cortex-A9处理器相比，GF 28纳米-SLP工艺技术和用于Cortex-A12处理器的相关ARM POP IP使性能提高了70%（测量的单线程性能），能效提高了2倍。设计师可以根据他们的应用需求，通过换取较低的功率效率来实现更高的性能。

最新的POP技术使客户能够在GF 28nm-SLP HKMG工艺上加速Cortex-A12和Cortex-A7处理器的内核硬化。用于Cortex处理器的POP IP自三年前推出以来，已经成功地使基于ARM的SoC获得了30多个不同的许可。POP IP由实现优化的ARM处理器实现所需的三个要素组成：特定于内核的经过调整的Artisan物理IP逻辑库和内存实例、全面的基准测试报告以及详细说明实现结果的方法的实现知识，以使最终客户能够快速和低风险地实现相同的实现。

"ARM公司执行副总裁兼物理IP部门总经理Dipesh Patel博士说："预计2015年将有5.8亿部中端智能手机和平板电脑售出，消费者越来越希望获得性能、低功耗和成本效益的正确组合。"通过今天宣布的Cortex-A12处理器和IP套件，ARM正在为这个市场提供一个优化的系统解决方案，利用现有的最创新技术。GF 28纳米-SLP上的POP IP解决方案可以帮助设计人员平衡性能、功耗和成本的权衡，以实现他们在这个不断增长的市场中的目标。"

GF 28纳米-SLP技术非常适合于下一代智能移动设备，使设计具有更快的处理速度、更小的特征尺寸、更低的待机功耗和更长的电池寿命。该技术基于GF的 "栅极优先 "的高K金属栅极（HKMG）方法，该方法已经批量生产了两年多时间。该技术提供了性能、功率效率和成本的组合，非常适合中端移动市场。

"GF致力于与ARM建立深厚的关系，为我们共同的客户提供一流的解决方案。我们在ARM Cortex-A12处理器实施方面的合作是这种关注和合作的直接结果，"GF的市场、销售、设计和质量执行副总裁Mike Noonen说。

GF的下一代14nm-XM FinFET技术预计将为ARM移动处理器带来另一个层面的功率、性能和面积提升。在14纳米-XM技术上实现的Cortex-A9处理器，使用9轨库，与在28纳米-SLP技术上使用12轨库实现的处理器相比，预计在恒定功率下频率可提高60%以上，或在恒定性能下功耗可降低60%以上。预计Cortex-A12处理器的实现也会有类似的结果。点击这里了解更多关于GF的14纳米-XM FinFet技术的细节。

有关GF工艺技术或ARM IP产品的进一步讨论，请访问2013年6月3日至5日在德克萨斯州奥斯汀举行的设计自动化大会（DAC）上两家公司各自的展品。ARM位于931号展台，而GF则位于1314号展台。

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关于ARM

ARM设计的技术是先进数字产品的核心，从无线、网络和消费娱乐解决方案到成像、汽车、安全和存储设备。ARM提供的全面产品包括RISC微处理器、图形处理器、视频引擎、授权软件、单元库、嵌入式存储器、高速连接产品、外设和开发工具。结合全面的设计服务、培训、支持和维护，以及公司广泛的合作伙伴社区，他们提供了一个整体的系统解决方案，为领先的电子公司提供了快速、可靠的上市途径。通过以下链接了解有关ARM的更多信息。

围绕ARM的互联社区的成功秘诀

ARM网站：https://www.arm.com
ARM Connected Community®：https://www.arm.com/community
ARM博客：https://blogs.arm.com
ARMFlix on YouTube：https://www.youtube.com/armflix

ARM在Twitter上。

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https://twitter.com/ARMTools
https://twitter.com/SoftwareOnARM

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从中端到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.gf.com 。

与领先的EDA供应商联合开发的流程，解决了AMS从规范到验证的挑战；完整的数字设计流程用于双图案设计

加州米尔皮塔斯 --2013年5月30日-- 在下周于德克萨斯州奥斯汀举行的第50届设计自动化大会（DAC）上，全球方德公司将公布一套全面的认证设计流程，以支持其最先进的制造工艺。这些流程是与领先的EDA供应商联合开发的，为在该公司的20纳米低功耗工艺和领先的14纳米-XM FinFET工艺中实现设计提供了强大的支持。通过与Cadence Design Systems、Mentor Graphics和Synopsys的密切合作，GF开发了这些流程，以应对最紧迫的设计挑战，包括支持模拟/混合信号（AMS）设计和先进的数字设计，两者都展示了双图案对流程的影响。

GF设计流程与它的工艺设计工具包（PDK）一起工作，提供了展示整个流程的真实例子。用户可以下载设计数据库、PDK、详细的文档和多厂商脚本，以学习如何设置和使用GF设计流程。这些流程使用开放源码的例子，并为客户提供工作、可执行和可定制的流程。

"作为业界首个模块化14纳米FinFET技术的开发者和20纳米技术的领导者之一，我们明白，在这些先进的工艺节点上实现设计需要创新的方法来解决前所未有的挑战，"GF设计基础设施副总裁Andy Brotman说。"通过与EDA合作伙伴进行新层次的合作，我们可以为我们的制造工艺提供更强的洞察力，以充分利用20纳米和14纳米制造的能力。这为我们的共同客户提供了最有效、最富有成效和风险最小的方法来实现工作硅。"

生产就绪的AMS从规格到验证的流程

为了满足先进工艺下模拟/混合信号（AMS）设计的独特要求，GF加强了其设计流程，以提供生产质量脚本和打包方法。新的参考流程建立了一个从规格到物理验证的工作流程，该流程已被录制下来，在工作硅上进行了验证。

AMS的参考流程提供了全面的双重模式设计指南。它对块级和芯片级的分解流程进行了概述。该流程还涉及不同设计风格的分解。讨论了色彩平衡、分层分解、ECO变化的建议。该流程还介绍了分解对DRC运行时间和结果数据库大小的影响。

值得注意的是，该参考流程包括对Cadence Virtuoso®环境中效率和生产力改进的支持，特别是在双图案工艺中的设计。该流程包括对Virtuoso Advanced Node 12.1的支持，并通过实时、色彩感知的布局提供了对该工具在物理设计方面生产力优势的有效访问。电路设计人员可以在原理图中指定 "同网 "约束，而布局设计人员在创建物理视图时可以满足这些要求。此外，布局设计师可以利用Virtuoso工具对本地互连的支持，以及高级布局依赖效应管理。

该流程还具有与Mentor的Calibre® nmDRC™、nmLVS™和提取产品的互操作性，这些产品可以满足双重和三重图案的多重图案要求。此外，还详细介绍了模拟设计的特殊设置；自动缝合和何时使用；以及填充和色彩平衡。

AMS流程提供了关于寄生物提取和布局依赖效应的详细信息，这两种效应在20纳米和14纳米都会带来新的挑战。对于寄生虫的提取，详细描述了流程，可定制的脚本和例子展示了OA和DSPF的背面注释。此外，该流程还说明了在原理图设计期间预测布局相关效应的方法，以及在布局后提取中包含完整模型的方法。支持用于Synopsys StarRC™提取、Cadence QRC和Mentor CalibrexRC™的PEX流程。

这些流程可作为参考，以验证随附的PDK以及供应商工具设置的正确性。

可签收的RTL2GDSII流程，解决了双重图案的问题

GF还提供了新的流程，支持完整的RTL-to-GDSII设计方法，以实现其20纳米和14纳米制造工艺。该公司与EDA供应商合作，在他们各自的环境中对这些流程进行认证，并为优化的技术意识方法提供一个平台，以充分利用这些工艺的性能、功率和面积优势。

其结果是一套完全可执行的流程，包含了开发一个有效方法论所需的所有脚本和模板文件。这些流程可以作为验证随附的PDK以及供应商工具设置正确性的参考。此外，该流程还提供了对其他关键和有用信息的访问，如方法学教程文件；双模式布局分解的指南和方法；PEX/STA方法学建议和脚本；以及设计指南和余量建议。

在这一层次的制造中，一个关键的方面是使用双重图案，这是先进节点的光刻工艺中越来越必要的技术。双重图案扩展了使用当前光学光刻系统的能力，GF流程提供了全面的双重图案设计指南。他们解决了双重图案的设计问题，并为不同的设计风格和场景增加了流程步骤。

这包括对奇数周期检查的支持，这是一种新型的DRC规则，必须满足该规则才能将金属合法地分解成两种颜色。这种检查在流程中被详细说明，并提供了指南以确保它得到满足。

与平面晶体管相比，Synopsys和GF共同合作，将与FinFET器件的3-D性质有关的变化影响降到最低。两家公司专注于使FinFET的采用对设计团队透明。在Synopsys的RTL到GDSII流程方面的合作包括用Synopsys StarRC™工具进行3-D寄生提取，用Synopsys HSPICE®产品进行SPICE建模，用Synopsys IC Compiler™工具进行路由规则开发，用Synopsys PrimeTime®工具进行静态定时分析。

Cadence提供了一个完整的RTL-GDSII流程，包括物理综合，以及用Encounter®数字实现（EDI）系统基础流程开发的规划和路由。使用Cadence Encounter RTL编译器和EDI系统的无缝实现流程支持双重图案和先进的20和14纳米布线规则。

流程中支持Mentor的Olympus-SoC™放置和布线系统，为新的DRC、双重图案和DFM规则提供支持。奥林巴斯-SoC路由器有自己的原生着色引擎以及验证和冲突解决引擎，可以检测和自动修复双重图案的违反。扩展的功能包括DP感知模式匹配、着色感知引脚访问、关键网路的预着色和DP感知放置。Calibre® InRoute™产品允许奥林巴斯-SoC客户在设计过程中调用Calibre签收引擎，以实现高效和快速的制造闭合。

双重图案也影响到LVS和其他DRC问题，流程提供了解决这些领域的方法细节，包括分层分解以减少数据库爆炸。还提供了寄生提取方法和脚本，提供了通过DPT角或使用掩模移位PEX特征来解决双重图案引起的变化的方法。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

与领先的EDA供应商合作，支持使用TSV和插接器方法创建和验证高级堆叠实现所需的全部步骤。

加州米尔皮塔斯 --2013年5月30日-- 在下周于德克萨斯州奥斯汀举行的第50届设计自动化大会（DAC）上，GLOBALFOUNDRIES将公布一套全面的认证设计流程，以支持2.5D集成电路产品开发和最先进的制造工艺。这些可签收的流程是与领先的EDA供应商联合开发的，为使用复杂的多芯片封装技术、利用2.5D硅衬垫中的硅通孔（TSV）和新的键合方法实现设计提供了强大的支持。

多厂商支持，有来自Synopsys和Cadence Design Systems的完整实施流程。流程中还包括用Mentor Graphics的工具套件进行物理验证。

GF 2.5D技术解决了多芯片集成的挑战，为前端步骤提供了解决方案，如通孔-中间TSV创建，并为后端步骤提供了灵活性，如键合/解键、研磨、组装和计量。

"我们的2.5D技术为设计者提供了一条实现异构逻辑和逻辑/内存集成的途径，提供了更高的性能和更低的功耗，而不需要额外的封装，"GF设计基础设施副总裁Andy Brotman说。"现在可以通过认证的设计流程非常有效地实现这些好处，这些流程为设计过程中涉及的额外步骤和设计规则提供支持。通过与我们的EDA合作伙伴紧密合作，我们可以利用最先进的多芯片方法大大缩短开发时间和生产时间。"

这些流程使设计者能够快速、可靠地满足2.5D设计的额外要求，包括顶层插板设计的创建和平面规划，以及使用TSV、正面和背面凸块和重新分配层（RDL）布线的增加的复杂性。这些流程支持2.5D设计规则所带来的额外验证步骤的需要。

设计流程与GF的工艺设计工具包（PDK）配合使用，提供了展示整个流程的真实案例。用户可以下载设计数据库、PDK、详细的文档和多供应商脚本，以学习如何设置和使用GF的设计流程。这些流程使用开放源码的例子，并为客户提供工作、可执行和可定制的流程。

这些流程包括CPU内核和存储器IP以及所有脚本和设置，以执行基于Synopsys Galaxy™实施平台的流程或基于Cadence Encounter®的实施流程与GF PDK。同样，Mentor Calibre® 3DSTACK工具在流程中被用来验证DRC、LVS以及利用与GF内部使用的相同的黄金设计套件在各种芯片堆栈内部和之间进行提取。

全面的设计支持

这些流程为完整的2.5D设计流程提供支持。这包括插板上芯片之间的RDL布线和RDL到IO焊盘的布线。流程展示了芯片焊盘设置、C4和微凸块放置以及TSV对齐所涉及的所有步骤。设计师可以使用这些流程来指导他们的工作，如用微凸块创建顶层芯片（逻辑和存储器），然后创建插板--包括楼层规划、微凸块、TSV和C4凸块放置、电源网生成和信号布线。

该流程结合了Cadence的3D-IC解决方案，它支持所有三种驱动设计方法：封装驱动、SoC驱动和定制驱动。该解决方案已经在一些从2.5D到全3D的设计中得到验证。所有必要的技术功能都得到了支持，并且可以跨环境访问，以帮助统一多个芯片和衬底的设计、分析和签收任务。Cadence 3D-IC解决方案包括带有3D选项的Encounter数字实现系统。

Synopsys Galaxy实现平台专门针对2.5D设计进行了增强。设计师可以实施Synopsys IC Compiler™工具，用于微凸块、TSV、探针垫和C4的放置、分配和布线；微凸块对齐检查；RDL和信号布线，以及在硅衬底互连层上创建电源网。高级验证和分析支持也可用于布局与原理图（LVS）的连接和堆叠芯片之间的设计规则检查（DRC）；TSV、微凸块、RDL的寄生提取；堆叠芯片和硅插板设计互连的信号路由金属；以及多芯片系统的时序分析。

这些流程允许在设计阶段的各个阶段进行插板和顶层芯片的物理/逻辑接口和对齐检查。Mentor的Calibre可用于验证芯片接口的物理偏移、旋转和缩放。Calibre 3DSTACK产品还可以进行连接性追踪和提取多芯片性能仿真所需的接口寄生元素。

• 银河实施平台

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

STT-MRAM为嵌入式和独立应用提供了更高的性能和可扩展性

鲁汶（比利时）--2013年5月21日--Imec和GLOBALFOUNDRIES今天宣布，双方已扩大联合开发力度，以推进STT-MRAM（自旋转移扭矩磁阻随机存取存储器）技术。

作为第一家加入imec新兴存储器技术研发计划的IC制造商，GF完善了imec研究平台的价值链，推动了从技术到系统层面的产业合作。GF正在加入一个团队，其中包括一家领先的无晶圆厂公司（https://www2.imec.be/be_en/press/imec-news/qualcomm2013.html）和几家全球设备供应商，为STT-MRAM的研发提供必要的完整基础设施。

STT-MRAM技术是现有存储器技术（如SRAM和DRAM）的一个有前途的高密度替代技术。imec和项目成员旨在共同探索STT-MRAM的潜力，包括低于1纳秒（ns）的性能和超过10纳米（nm）的可扩展性，用于嵌入式和独立应用。

"我们很高兴能加强与GF和其他项目成员在先进存储器技术方面的合作--这真正证明了我们为工业伙伴提供的价值，" imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove说。"我们独特的研究环境利用了整个价值链的集体专长和知识，将代工厂、IDMs、无晶圆厂和晶圆厂公司、封装和装配公司以及设备和材料供应商聚集在一起，推动创新和开发新的、有竞争力的产品。

"GF首席技术官Gregg Bartlett说："需要在下一代存储器方面进行创新，以便为芯片设计者提供新的选择，继续提供具有更高性能、更低能耗和更好带宽的领先产品。"与imec的这种新的合作关系将使我们能够与客户、合作伙伴和供应商群体进行密切合作，帮助降低将这种新的存储器技术推向市场的风险"。

关于IMEC

Imec在纳米电子学方面进行着世界领先的研究。Imec利用其科学知识和其在信息通信技术、医疗保健和能源领域的全球伙伴关系的创新力量。Imec提供与行业相关的技术解决方案。在一个独特的高科技环境中，其国际顶尖人才致力于为可持续发展社会中的美好生活提供基石。Imec的总部设在比利时的鲁汶，并在比利时、荷兰、台湾、美国、中国、印度和日本设有办事处。其近2000名员工包括600多名工业居民和客座研究员。2011年，imec的收入（P&L）约为3亿欧元。关于imec的更多信息，请访问www.imec.be。

Imec是IMEC国际（根据比利时法律成立的 "Stichting van openbaar nut "法律实体）、imec比利时（由弗拉芒政府支持的IMEC vzw）、imec荷兰（Stichting IMEC Nederland，由荷兰政府支持的Holst中心的一部分）、imec台湾（IMEC台湾有限公司）和imec中国（IMEC微电子（上海）有限公司）活动的注册商标。Ltd.）和imec印度（Imec India Private Limited）。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

联系。

Hanne Degans，对外交流官员，电话：+32 16 28 17 69，手机：+32 486 065 175。+32 486 065 175 begin_of_the_skype_highlighting +32 486 065 175 FREE end_of_the_skype_highlighting,[email protected]

新加坡，2013年5月6日 - GLOBALFOUNDRIES新加坡公司高级副总裁兼总经理KC Ang被任命为SEMI新加坡区域咨询委员会（RAB）的新主席，立即生效。

作为一名半导体行业的资深人士，洪博培曾在GF担任过各种高级领导职务，包括最近在公司位于新加坡以外的全球生产基地--德国的Fab 1和美国的Fab 8--担任职务，帮助这些基地加速转型为纯粹的世界级代工企业。

Ang在业界工作了25年以上，为SEMI新加坡RAB带来了丰富的代工经验和专业知识，RAB是一个由业界高管组成的咨询小组，负责推动SEMI在东南亚地区促进半导体行业发展和提高知名度的任务。

"我很荣幸被选为SEMI新加坡RAB的主席，"Ang说。"本地区的半导体行业如今已发展成为一个充满活力和健全的生态系统，而拥有丰富半导体遗产的新加坡在这方面发挥着主导作用。我期待着分享我们晶圆厂的全球知识，并与我的行业同行合作，进一步促进和加强新加坡和区域内的行业足迹。"

"SEMI东南亚区总裁Terry Tsao说："我代表SEMI新加坡及其成员，很高兴欢迎KC Ang加入董事会。"与其他作为执行董事加入我们董事会的杰出行业领袖一起，我相信在KC的领导下，团队将继续带头开展活动，帮助推动本地区半导体行业的发展。"

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为全球第二大晶圆厂，为150多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

媒体垂询

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Lim Wei Lee
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2013年4月29日，德国新比伯格/德累斯顿和新加坡--英飞凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和GlobalFoundries公司今天宣布了一项针对40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺技术的联合技术研发和生产协议。合作的重点是基于英飞凌的eFlash单元设计的技术开发和40纳米工艺结构的汽车和安全微控制器（MCU）的制造。下一代40纳米eFlash微控制器的生产将在GF的不同基地进行，最初在新加坡，随后转移到其在德国德累斯顿的基地。

"英飞凌科技管理委员会成员Arunjai Mittal表示："采用40纳米工艺结构的下一代嵌入式闪存微控制器将进一步增强我们在汽车以及芯片卡和安全市场的竞争实力。"我们相信GF拥有优秀的制造背景和位于不同大洲的基地，能够满足英飞凌在质量、基础设施安全和业务连续性方面的严格要求。"

"英飞凌决定选择GF作为40纳米嵌入式闪存技术节点的代工伙伴，是对我们在不同地域的多个工厂支持下提供单一代工解决方案的独特能力的认可，"GF首席执行官Ajit Manocha说。"我们致力于提供支持英飞凌业务所需的领先技术和制造能力。我们期待着与英飞凌的长期合作，并为其在一个非常有活力的行业中的成功做出贡献。"

与GF的这项协议符合英飞凌在65纳米及以下基于CMOS的技术方面进行技术合作开发的战略。计划在2015年下半年进行安全微控制器的工艺和产品鉴定。汽车微控制器的生产计划于2017年上半年开始。

英飞凌和GF在开发和制造方面有着长期的合作关系，包括联合开发和制造基于CMOS的低功率手机产品。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。在美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近，有一些主要的研究、开发和设计设施来支持这一全球制造足迹。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.gf.com。

关于英飞凌

位于德国诺伊贝尔格的英飞凌科技公司提供半导体和系统解决方案，应对现代社会的三大核心挑战：能源效率、移动性和安全性。在2012财年（截至9月30日），该公司的销售额为39亿欧元，在全球拥有近26700名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的场外交易市场OTCQX International Premier上市（股票代码：IFNNY）。

本新闻稿可在网上查阅：www.infineon.com/press和www.gf.com/news-events/globalfoundries-press-releases。

在GF的新闻联系人。

Gina Wong
公共关系，新加坡
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Karin Raths
EMEA Communications, Dresden, Germany
Phone:+49 351 277-1013 begin_of_the_skype_highlighting +49 351 277-1013 FREE end_of_the_skype_highlighting
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英飞凌科技的新闻联系人。

Karin Braeckle
Media Relations, Neubiberg, Germany
电话。+49 89-23424 begin_of_the_skype_highlighting +49 89-23424 FREE end_of_the_skype_highlighting
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Chi Kang David Ong
媒体关系，新加坡
电话。+65 6876-3070 begin_of_the_skype_highlighting +65 6876-3070 FREE end_of_the_skype_highlighting
Email:[email protected]

加州米尔皮塔斯，2013年4月22日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布为其在日本的销售办事处任命了一名新的国家经理。

Shigeru (Gerry) Shimauchi从InvenSense加入世界第二大晶圆厂，InvenSense是一家位于美国的无晶圆厂公司，专门从事消费电子产品的运动感应设备。在InvenSense，他是国家经理，负责推动销售收入。

Shimauchi向GF的日本和韩国销售副总裁Craig Luhrmann汇报，负责公司在日本的销售和业务发展。

"我们很高兴Gerry能加入我们。他在日本半导体市场上的广泛经验和深厚关系将加强我们与日本集成设备制造商的代工合作，"Luhrmann说。"Gerry将作为我们销售活动的当地联系人，并推动我们成为首选的代工合作伙伴的目标。"

Shimauchi为GF带来了30年的行业经验，包括他在过去10年中领导日本市场的销售。

Gerry带来了30年的行业经验，包括过去10年领导日本销售的经验，最近一次是在InvenSense，之前在Cirrus Logic、Impinj、MoSys International和Nippon Sipex任职。他还在台积电日本公司、Burr-Brown公司和富士通公司担任过运营领导职务，在那里他以销售工程师的身份开始了他的职业生涯。Shimauchi于1982年毕业于横滨国立大学。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为全球第二大晶圆厂，为150多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。