Santa Clara, Kalifornien, 14. Mai 2014 - GLOBALFOUNDRIES, ein führender Anbieter von fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologie, hat heute Dr. Thomas Caulfield zum Senior Vice President und General Manager der neuesten, hochmodernen 300-mm-Halbleiter-Waferfertigungsanlage (Fab 8) des Unternehmens in Saratoga County, NY, ernannt. Caulfield, ein erfahrener Branchenexperte mit mehr als 20 Jahren Erfahrung im technischen Bereich und in globalen Führungspositionen, wird den Betrieb, die Erweiterung und den Hochlauf der Halbleiterproduktion in Fab 8 leiten. Dort unterstützt GF seine Kunden bei den weltweit fortschrittlichsten Technologieplattformen für die Halbleiterfertigung, darunter 28 Nanometer (nm), 20 nm und die kürzlich angekündigte 14-nm-FinFET-Plattform.

"Wir erweitern unseren Fab 8-Fertigungscampus, stärken strategische Partnerschaften und vertiefen unsere Kundenbeziehungen, um unseren Kunden Spitzentechnologie und eine flexiblere und kosteneffizientere Geschäftsabwicklung anbieten zu können", so GF-CEO Sanjay Jha. "Tom ist ein bewährter und angesehener Branchenführer mit mehr als zwei Jahrzehnten Erfahrung in der Halbleitertechnologie und -fertigung, und wir freuen uns, dass er unser Team verstärkt, um die nächste Wachstumsphase von Fab 8 voranzutreiben."

Caulfield kommt zu GF mit einer beeindruckenden Erfolgsbilanz, die er in seiner umfangreichen Karriere in den Bereichen Technik, Management, operative Führung und globale Führungserfahrung bei führenden Technologieunternehmen erzielt hat.

Zuletzt war Caulfield als President und Chief Operations Officer (COO) bei Soraa tätig, dem weltweit führenden Entwickler von GaN auf GaN™ (Galliumnitrid auf Galliumnitrid) Festkörperbeleuchtungstechnologie. Vor seiner Tätigkeit bei Soraa war Caulfield Präsident und COO von Ausra, einem führenden Anbieter von groß angelegten Solarkraftwerkslösungen für die Stromerzeugung und die industrielle Dampferzeugung. Vor seiner Tätigkeit bei Ausra war Caulfield Executive Vice President of Sales, Marketing and Customer Service bei Novellus Systems, Inc., wo er den weltweiten Außendienst mit über 1.200 Mitarbeitern leitete.

Bevor er zu Novellus Systems kam, war Caulfield 17 Jahre lang bei IBM in verschiedenen Führungspositionen tätig, zuletzt als Vice President of 300mm Semiconductor Operations für die Microelectronics Division von IBM, wo er die hochmoderne Wafer-Fertigung in East Fishkill, NY, leitete.

Die Bauarbeiten an Fab 8 begannen im Juli 2009. Die Anlage unterstützt derzeit mehrere Kunden mit unterschiedlichen Technologieplattformen und schließt den Bau zusätzlicher Fertigungsanlagen ab, um die steigende Kundennachfrage zu bedienen. Seit 2009 wurden im Rahmen des Projekts etwa 2 200 neue direkte Arbeitsplätze geschaffen, und es wird erwartet, dass bis Ende des Jahres weitere 600 Arbeitsplätze entstehen werden. Nach Untersuchungen des Verbands der Halbleiterindustrie werden dadurch indirekt mehr als 10 000 Arbeitsplätze in der Wirtschaft geschaffen. Darüber hinaus wurden für die Fertigstellung des Projekts mehr als 6 Millionen Arbeitsstunden aufgewendet und seit 2009 mehr als 10.000 neue Arbeitsplätze im Baugewerbe sowie Tausende zusätzlicher baubezogener Arbeitsplätze geschaffen.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung.

Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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GF
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55nm-Lösung bietet fortschrittliche Technologie und umfassende Designunterstützung, die für die besonderen Anforderungen von ICs in Fahrzeugen optimiert ist

Santa Clara, Kalifornien, 7. Mai 2014 - GLOBALFOUNDRIES hat heute eine optimierte Plattform für die Halbleiterfertigung vorgestellt, die speziell auf die strengen und sich weiterentwickelnden Anforderungen der Automobilindustrie zugeschnitten ist. Die Lösung basiert auf dem 55-Nanometer (nm)-Low-Power-Prozess von GLOBALFOUNDRIES und ist für die AEC-Q100 Gruppe D qualifiziert. Sie umfasst ein umfassendes Paket an Technologie- und Designfähigkeiten, die darauf zugeschnitten sind, die Effizienz, die Leistung und den Stromverbrauch von Automobil-ICs zu verbessern und gleichzeitig die strengen Sicherheits- und Qualitätsstandards der Branche einzuhalten.

Bei der Automotive-Plattform handelt es sich um eine umfassende Lösung, die aus der notwendigen Unterstützung für Design-Tools, IP, Technologie und Dienstleistungen besteht, um den 55nm Low-Power-Prozess von GF zu nutzen. Sie ermöglicht es Kunden, ihre Mikrocontroller, ASSPs und ASICs für den Automobilbereich schnell auf eine fortschrittlichere Technologie zu migrieren und dabei die erheblichen Flächen-, Leistungs- und Energievorteile des Prozesses zu nutzen. Die Plattform unterstützt die Implementierung von nichtflüchtigem Speicher (NVM) in MCUs und SoC-Designs sowie die branchenführende SST-basierte Embedded-Flash-Technologie in Automobilqualität mit einer Lebensdauer von 100.000 Lösch-/Programmierzyklen oder mehr und einer Datenaufbewahrung von mehr als 20 Jahren.

GF, ein Mitglied des Automotive Electronics Council (AEC), hat die 55-nm-Plattform für die Automobilindustrie entwickelt, um kritische Branchentrends wie die Erhöhung des Kraftstoffverbrauchs und der Sicherheitsstandards sowie die gestiegene Nachfrage der Verbraucher nach Informationen und Unterhaltungsangeboten im Fahrzeug zu erfüllen. Mit der auf foundry basierenden Lösung bietet das Unternehmen OEMs und IDMs, die anspruchsvollere und effizientere Halbleiter für Sicherheits-, Karosserie-, Antriebsstrang- und Infotainment-Anwendungen in Fahrzeugen entwickeln, die erforderlichen fortschrittlichen Fertigungskapazitäten und Dienstleistungen.

"Fahrzeughersteller und ihre Zulieferer sehen sich mit extrem hohen Anforderungen seitens der Regulierungsbehörden und Kunden konfrontiert. Bessere Kraftstoffeffizienz, höhere Sicherheitsstandards, mehr Kommunikationsmöglichkeiten im Fahrzeug und anspruchsvollere Kundenwünsche führen dazu, dass die ICs für diese Systeme leistungsfähiger und stromsparender werden müssen", so Paul Colestock, Director of Segment Marketing bei GF. "Wir setzen unsere fortschrittliche Fertigungstechnologie ein, um diese Anforderungen mit unserer fokussierten Automotive-Plattform direkt zu erfüllen. Damit bieten wir OEMs und IDMs eine kosteneffiziente und risikoarme foundry Lösung, die eine effiziente Implementierung fortschrittlicher Funktionen im Rahmen der einzigartigen Anforderungen des Automobilsegments ermöglicht."

Design Enablement mit Fokus auf die besonderen Bedürfnisse des Automobilsektors

Die vollständige Designunterstützung der Plattform durch zertifizierte Modelle und Designregeln, PDKs und EDA-Tools unterstützt die Rationalisierung des IC-Designprozesses im Automobilbereich. Der automobilspezifische Ablauf umfasst Fehlererkennung, Fehlerreduzierung und Ausreißerkontrolle, um die Qualität und Zuverlässigkeit deutlich zu verbessern. Die robuste Design-for-Manufacturing (DFM)-Unterstützung für die Automobilbranche sorgt bereits in der Entwurfsphase für Qualität und Ertrag.

Die Automotive-Plattform unterstützt die Verwendung der ARM-Core-Technologie mit einer Vielzahl von Standardzellen und Compilern sowie IP-Blöcken für GPIO-, Schnittstellen- und Oszillatorfunktionen.

Die Plattform wird durch ein Dienstleistungspaket für die Automobilindustrie unterstützt, das die Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit in der Automobilindustrie erfüllt. Das Dienstleistungsangebot umfasst eine 15-jährige Aufbewahrung von Aufzeichnungen, ein kontinuierliches Verbesserungsprogramm mit dem Ziel, "Null Fehler" zu erreichen, sowie eine umfassende Fehleranalyse und 8D-Problemlösung.

Das PDK für den 55-nm-Low-Power-Prozess, das Embedded-Flash-PDK und der Flash-Makro-Design-Service sind ab sofort verfügbar.

Partnerschaft ermöglicht FFSA- und ASIC-Lösungen auf GLOBALFOUNDRIES-Technologien

Santa Clara, Kalifornien, 21. April 2014 - GF hat heute bekannt gegeben, dass die Toshiba Corporation dem GLOBALSOLUTIONS-Ökosystem des Unternehmens beitreten wird. Als weltweiter ASIC-Partner wird Toshiba seine Fit Fast Structured Array (FFSATM) und ASIC-Lösungen auf Basis der Technologien und Dienstleistungen von GF für Kunden auf der ganzen Welt bereitstellen.

Die Vereinbarung umfasst die Beteiligung an Multi-Projekt-Wafer (MPW)-Läufen und Produktionswafern, die das gesamte Portfolio von GF-Technologien abdecken, einschließlich führender Prozessknoten.

Zunächst wird sich die Partnerschaft auf die Implementierung von Toshibas FFSAs konzentrieren, die mit den 65-nm- und 40-nm-Low-Power-Prozesstechnologien von GF hergestellt werden, wobei 28-nm-Arrays folgen sollen. Die FFSA-Produkte von Toshiba - einschließlich Bibliotheken und geistigem Eigentum (IP) - ermöglichen es Kunden, Entwicklungszeit und -kosten zu reduzieren, indem sie vorhandene Basiswafer anpassen und aus einer Reihe von Designplattformen bei GF wählen. Für Anwendungen mit größeren Stückzahlen können Kunden mit den Bibliotheken von Toshiba arbeiten, um vollständig kundenspezifische System-on-Chips (SoCs) zu entwickeln. Nach Fertigstellung eines ersten Produkts können Kunden dann die eingebettete FFSA-Technologie nutzen, um schnell derivative Produkte mit deutlich geringeren Entwicklungskosten zu entwickeln.

"Wir freuen uns sehr, dem GLOBALSOLUTIONS-Ökosystem als weltweiter ASIC-Partner beizutreten", sagte Tatsuo Noguchi, Vizepräsident der Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company. "Unsere FFSATM-Produkte, die mit der von BaySand lizenzierten Technologie und in Zusammenarbeit mit BaySand Inc. in den USA entwickelt wurden, können einfach durch die Anpassung des Designs einiger weniger Metallschichten konfiguriert werden und erfüllen die zunehmenden Marktbedürfnisse nach Hochleistungs- und Niedrigstromtechnologien. Wir glauben, dass die Kunden von GF von unserem FFSATM profitieren werden".

"Wir freuen uns, dass Toshiba, eines der weltweit führenden Halbleiterunternehmen, unserem GLOBALSOLUTIONS-Ökosystem beitritt", sagt Chuck Fox, Senior Vice President of Worldwide Sales bei GF. "Toshiba hat eine starke Erfolgsbilanz bei der Bereitstellung von ASIC-Lösungen in der ganzen Welt. Wir glauben, dass viele unserer Kunden von der Kombination aus Toshibas erstklassigen Design-Ressourcen und unserer bewährten 65nm-, 40nm- und 28nm-Prozesstechnologie profitieren werden."

GLOBALSOLUTIONS ist die Summe der internen Ressourcen von GF und der Partner des Ökosystems, die zusammen die schnellste Time-to-Volume für die Kunden von GF ermöglichen. Das GLOBALSOLUTIONS-Ökosystem umfasst Partner für alle Aspekte der Design-Enablement- und Turnkey-Services, OPC- und Masken-Operationen sowie fortschrittliche Fähigkeiten bei Assembly-Lösungen.

ÜBER GF

GF ist der weltweit erste Full-Service-Halbleiterhersteller foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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Gemeinsame Technologie ermöglicht globale Kapazitäten für 14nm FinFET-Fertigung in den USA und Korea

Seoul, Korea und Santa Clara, Kalifornien. 17. April 2014 - Samsung Electronics Co., Ltd. und GLOBALFOUNDRIES gaben heute eine neue strategische Zusammenarbeit bekannt, um globale Kapazitäten für die 14-Nanometer (nm) FinFET-Prozesstechnologie bereitzustellen. Zum ersten Mal wird die branchenweit fortschrittlichste 14-nm-FinFET-Technologie sowohl bei Samsung als auch bei GF verfügbar sein und Kunden die Versorgungssicherheit bieten, die nur durch echte Designkompatibilität bei mehreren Quellen auf der ganzen Welt erreicht werden kann. Die neue Zusammenarbeit wird die weltweit führenden Halbleiterfertigungskapazitäten der beiden Unternehmen nutzen, wobei die Volumenproduktion in Samsungs Fabriken in Hwaseong, Korea, und Austin, Texas, sowie in der Fabrik von GF in Saratoga, New York, stattfindet.

Der von Samsung entwickelte und an GF lizenzierte 14-nm-FinFET-Prozess basiert auf einer Technologieplattform, die sich bereits als führende Wahl für hochvolumige, energieeffiziente System-on-Chip (SoC)-Designs durchgesetzt hat. Die Plattform nutzt die Vorteile der dreidimensionalen, vollständig verarmten FinFET-Transistoren, um die Beschränkungen der planaren Transistortechnologie zu überwinden. Sie ermöglicht eine bis zu 20 Prozent höhere Geschwindigkeit, 35 Prozent weniger Stromverbrauch und eine 15-prozentige Flächenskalierung im Vergleich zur 20-nm-Planar-Technologie der Industrie.

Die Plattform ist die erste FinFET-Technologie in der Industrie foundry , die eine echte Flächenskalierung von 20nm bietet. Die Technologie zeichnet sich durch einen kleineren kontaktierten Gate-Pitch für eine höhere logische Packungsdichte und kleinere SRAM-Bitzellen aus, um die steigende Nachfrage nach Speicherinhalten in fortschrittlichen SoCs zu befriedigen. Gleichzeitig wird das bewährte Interconnect-Schema von 20nm genutzt, um die Vorteile der FinFET-Technologie bei reduziertem Risiko und kürzester Markteinführungszeit zu bieten.

Im Rahmen dieser mehrjährigen exklusiven Technologielizenz sind ab sofort Prozessdesign-Kits (PDKs) erhältlich, die es den Kunden ermöglichen, mit der Entwicklung von Modellen, Designregelhandbüchern und Technologiedateien zu beginnen, die auf der Grundlage der Siliziumergebnisse von 14-nm-FinFET-Testchips entwickelt wurden. Die Massenproduktion für die 14-nm-FinFET-Technologie wird Ende 2014 beginnen.

"Diese beispiellose Zusammenarbeit wird zu einem globalen Kapazitäts-Footprint für die 14-nm-FinFET-Technologie führen, der AMD verbesserte Möglichkeiten bietet, unser innovatives geistiges Eigentum in Silizium auf Spitzentechnologien zu bringen", sagte Lisa Su, Senior Vice President und General Manager of Global Business Units bei AMD. "Die gemeinsame Arbeit von GF und Samsung wird AMD dabei helfen, die nächste Generation bahnbrechender Produkte mit neuen Verarbeitungs- und Grafikfähigkeiten für Geräte bereitzustellen, die von stromsparenden Mobilgeräten über dichte Server der nächsten Generation bis hin zu leistungsstarken Embedded-Lösungen reichen."

"Diese strategische Zusammenarbeit erweitert das Nutzenversprechen eines einzigen GDSII-Multisourcings auf die FinFET-Knoten. Mit dieser echten Multi-Source-Plattform haben Samsung und GF den Zugang zur FinFET-Technologie für Fabless-Halbleiterunternehmen vereinfacht und den Erfolg beim erstmaligen Einsatz von Silizium erhöht", sagte Dr. Stephen Woo, President of System LSI Business, Device Solutions, Samsung Electronics Division. "Durch diese Zusammenarbeit entwickeln wir das Geschäfts- und Supportmodell foundry weiter und erfüllen damit die Wünsche unserer Kunden."

"Die heutige Ankündigung ist ein weiterer Beweis dafür, wie wichtig die Zusammenarbeit ist, um kontinuierliche Innovationen in der Halbleiterfertigung zu ermöglichen", sagte GF-CEO Sanjay Jha. "Mit dieser branchenweit ersten Angleichung der 14-nm-FinFET-Produktionskapazitäten können wir den weltweit führenden Fabless-Halbleiterunternehmen eine größere Auswahl und Flexibilität bieten und gleichzeitig der Fabless-Industrie helfen, ihre Führungsposition auf dem Markt für mobile Geräte zu behaupten.

Über Samsung Electronics Co, Ltd.

Samsung Electronics Co., Ltd. ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen, das den Menschen überall neue Möglichkeiten eröffnet. Durch unermüdliche Innovationen und Entdeckungen verändern wir die Welt der Fernsehgeräte, Smartphones, Tablets, PCs, Kameras, Haushaltsgeräte, Drucker, LTE-Systeme, medizinischen Geräte, Halbleiter und LED-Lösungen. Wir beschäftigen 286.000 Mitarbeiter in 80 Ländern mit einem Jahresumsatz von 216,7 Milliarden US-Dollar. Um mehr zu erfahren, besuchen Sie bitte www.samsung.com.

* Anmerkung der Redaktion: Der Geschäftsbereich Foundry von Samsung Electronics unterstützt Fabless- und IDM-Halbleiterunternehmen und bietet Komplettlösungen an, die Design-Kits und bewährte IP bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung umfassen, um mit fortschrittlichen IC-Designs am Markt erfolgreich zu sein. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.samsung.com/. Foundry

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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Höhepunkte:

• Testchip zur Demonstration der Leistungs- und Stromverbrauchseigenschaften des ARM® Cortex®-A12-Prozessors im 28-nm-SLP-Prozess von GlobalFoundries
• Erreichen der maximalen Frequenz von 2,0 GHz in 15 Wochen unter Verwendung der vollständigen Cadence RTL-to-GDSII Digital-Implementierung und Signoff-Lösungen
• Vollständige Suite von Cadence Signoff-Tools, einschließlich QRC Extraction, Tempus Timing Signoff Solution und Physical Verification System

SAN JOSE, Kalifornien, 12. März 2014 - Auf der CDNLive Silicon Valley 2014 gaben Cadence Design Systems Inc. und GF bekannt, dass sie einen Quad-Core-Testchip auf Basis des ARM Cortex-A12-Prozessors entwickelt haben. Der Testchip, der mit Frequenzen von bis zu 2,0 GHz betrieben werden soll und dabei noch innerhalb des Leistungs- und Flächenrahmens für Mainstream-Mobilgeräte liegt, wurde in GFs 28-nm-SLP-Prozess (Super Low Power 28 Nanometer High-K Metal Gate) unter Verwendung eines vollständigen Cadence®-Toolflows implementiert und beinhaltet die ARM POP™-Technologie, um den vollen Leistungsbereich des 28-SLP-Prozesses zu nutzen.

Der Cortex-A12-Prozessor bietet eine 40-prozentige Leistungssteigerung und einen direkten Upgrade-Pfad von ARMs äußerst erfolgreichem Cortex-A9-Prozessor, während er gleichzeitig die Energieeffizienz seines Vorgängers erreicht. Das erfolgreiche Tapeout markiert einen wichtigen Schritt in Richtung der Einbindung des Cortex-A12-Kerns in mobile Anwendungen wie Smartphones und Tablets.

"Als federführender foundry für den Cortex-A12-Prozessor haben wir eng mit Cadence und ARM zusammengearbeitet, um diesen neuen Kern mit unserem 28-nm-Low-Power-Prozess und ARM-Bibliotheken zu implementieren, die speziell auf die anspruchsvollen Anforderungen des mobilen Marktes abgestimmt sind", so Ana Hunter, Vice President of Product Management bei GF. "Dieser Testchip wird unseren gemeinsamen Kunden zeigen, wie sie die Vorteile des Cortex-A12-Prozessors in Verbindung mit dem 28-nm-SLP-Prozess unter Verwendung eines Cadence-Flows produktiv nutzen können."

"Der ARM Cortex-A12-Prozessor ist eine hochleistungsfähige Rechenlösung, die Entwicklern zugute kommt, die bestehende Mittelklasse-Mobilprodukte aufrüsten und unsere Technologie auf neue elektronische Geräte wie Set-Top-Boxen ausweiten wollen", so Dipesh Patel, Executive Vice President und General Manager, Physical Design Group, ARM. "Die Arbeit von ARM, Cadence und GF bei der gemeinsamen Entwicklung eines Testchips auf 28nm unter Verwendung von ARM POP IP wird die Markteinführung beschleunigen."

Der gesamte Cadence RTL-to-Signoff Digital-Implementierungsfluss wurde verwendet, einschließlich Encounter® RTL Compiler, Encounter RTL Compiler mit Physical, Encounter Digital Implementation System und Encounter Conformal Equivalence Checker. Die gesamte Palette der Cadence-Signoff-Tools wurde ebenfalls eingesetzt, einschließlich QRC Extraction, Tempus™ Timing Signoff Solution und Physical Verification System, wobei die endgültige Abnahme und das Tapeout innerhalb von 15 Wochen nach der RTL-Verfügbarkeit erfolgte.

"Projekte wie dieser Cortex-A12-Prozessor-Testchip sind wichtige Meilensteine, die nur durch eine enge Zusammenarbeit erreicht werden können", sagte Anirudh Devgan, Senior Vice President der Digital and Signoff Group bei Cadence. "Unsere Arbeit mit GF und ARM ist eine willkommene Nachricht für Elektronikunternehmen, die sich für den neuesten ARM-Kern interessieren."

Die 28-nm-SLP-Technologie von GF eignet sich ideal für die nächste Generation intelligenter mobiler Geräte und ermöglicht Designs mit höheren Verarbeitungsgeschwindigkeiten, kleineren Funktionsgrößen, geringerem Standby-Stromverbrauch und längerer Akkulaufzeit. Die Technologie basiert auf dem "Gate First"-Ansatz von GF für High-K Metal Gate (HKMG), der seit fast drei Jahren in der Serienproduktion eingesetzt wird. Die Technologie bietet eine Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Kosten, die ideal für den mobilen Markt geeignet ist.

Die POP-Technologie enthält ARM Artisan® Physical IP Logikbibliotheken und Speicherinstanzen, die speziell auf einen bestimmten ARM-Core und eine bestimmte Prozesstechnologie abgestimmt sind, einen umfassenden Benchmarking-Bericht, der die genauen Bedingungen und Ergebnisse aufzeigt, die ARM bei der Core-Implementierung erzielt hat, sowie POP-Implementierungswissen einschließlich eines Benutzerhandbuchs, Grundrisse und Skripte. POP IP-Produkte sind derzeit von 40nm bis 28nm verfügbar, mit einer Roadmap bis hinunter zur 14nm-Prozesstechnologie für eine breite Palette von CPUs der Cortex-A-Prozessorserie und Mali™-GPUs.

GF wird am 12. März auf der CDNLive Silicon Valley einen Vortrag über ihre gemeinsame Arbeit halten. Die Präsentation trägt den Titel "A Power-, Performance-, and Cost-Optimized Cortex-A12 Implementation in 28nm-SLP (Super-Low-Power) Technology".

Über Cadence

Cadence ermöglicht weltweit Innovationen im Elektronikdesign und spielt eine wesentliche Rolle bei der Entwicklung moderner integrierter Schaltungen und Elektronik. Kunden nutzen Cadence-Software, -Hardware, -IP und -Dienstleistungen, um fortschrittliche Halbleiter, Unterhaltungselektronik, Netzwerk- und Telekommunikationsgeräte sowie Computersysteme zu entwickeln und zu verifizieren. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, und verfügt über Vertriebsbüros, Designzentren und Forschungseinrichtungen auf der ganzen Welt, um die globale Elektronikindustrie zu bedienen. Weitere Informationen über das Unternehmen, seine Produkte und Dienstleistungen finden Sie unter www.cadence.com.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.gf.com.

Neue Vertriebspartnervereinbarung konzentriert sich auf 40nm- und 28nm-Prozesse

München, 26. Februar 2014 - GlobalFoundries und das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS haben heute die Erweiterung ihrer langfristigen Zusammenarbeit bekannt gegeben, die sich auf 40nm- und 28nm-Prozesse konzentriert. GF wird sich auch am europäischen Multi Product Wafer (MPW) Programm EUROPRACTICE beteiligen.

Im Rahmen der Zusammenarbeit wird GF dem Fraunhofer IIS als Aggregator seine hochmodernen foundry Fähigkeiten zur Verfügung stellen, und Fraunhofer wird dem akademischen Netzwerk in Europa über EUROPRACTICE den Zugang zu den Prozesstechnologien und Process Design Kits (PDK) von GF ermöglichen.

"Als eine der größten Foundries weltweit und größter Waferhersteller in Europa sind wir stolz darauf, an diesem prestigeträchtigen Programm teilzunehmen", so Karl Lange, GF Vice President of Sales für Europa. "Mit Fraunhofer als Vertriebspartner, kombiniert mit unserem breiten Technologieportfolio und Prozess-Know-how, werden wir EUROPRACTICE einen erheblichen Mehrwert bieten."

"Das Angebot von GF-Technologien bis hinunter zu 28nm für europäische Universitäten und Forschungsinstitute ist ein wichtiger Schritt für EUROPRACTICE und wird die Ausbildung und Forschung im IC-Design fördern", so Josef Sauerer, Leiter der Abteilung Integrierte Schaltungen und Systeme am Fraunhofer IIS. "Auch unsere Auftragsforschung mit der Industrie wird von dem fortschrittlichen Technologieportfolio von GF profitieren.

Das Fraunhofer IIS und GF begannen ihre Zusammenarbeit im Jahr 2004 mit dem erfolgreichen Start des 180nm- und später des 55nm-Programms. Die erweiterte Zusammenarbeit wird im Rahmen des europäischen Wafer-Shuttle-Programms Technologieknoten bis hinunter zu 28nm einführen und damit europäischen Hochschulen und Forschungsinstituten den Zugang und die Unterstützung für CAD-Tools und ASIC-Prototyping zu geringeren Kosten ermöglichen.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung.

Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.gf.com.

Über das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS

Das 1985 gegründete Fraunhofer IIS mit Sitz in Erlangen und weiteren Standorten in Nürnberg, Fürth, Würzburg, Ilmenau und Dresden ist heute das größte Fraunhofer-Institut in der Fraunhofer-Gesellschaft. Mehr als 750 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter arbeiten in der Auftragsforschung für Industrie, Dienstleistungsunternehmen und öffentliche Einrichtungen. Weltbekannt wurde das Fraunhofer IIS durch seine maßgebliche Beteiligung an der Entwicklung der Audiocodierverfahren MP3 und MPEG AAC. In enger Zusammenarbeit mit Auftraggebern aus der Industrie forschen und entwickeln mehr als 150 Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler in den Bereichen Entwurfsautomatisierung, integrierte Schaltungen und Sensorsysteme. Weitere Forschungsbereiche sind digitaler Rundfunk, Audio- und Multimediatechnik, digitale Kinotechnik, drahtgebundene, drahtlose und optische Netze, Lokalisierung und Navigation, Hochgeschwindigkeitskameras, Ultrafeinfokus-Röntgentechnik, Bildverarbeitung, Medizintechnik und Lieferkettendienste. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.iis.fraunhofer.de.

Über EUROPRACTICE

In den vergangenen Jahren hat sich der IC-Service von EUROPRACTICE zu einem der erfolgreichsten ASIC-Prototypen- und Kleinserien-Services in Europa mit Kunden aus mehr als 55 Ländern weltweit entwickelt. Jährlich werden mehr als 535 ASICs auf Multi-Projekt-Wafern prototypisiert und mehr als 100 Kleinserien an die Industrie geliefert. Die Europäische Kommission finanziert den EUROPRACTICE-Service durch einen Vertrag im Rahmen des IST FP7-Programms. Durch diese Finanzierung erhalten 650 europäische Hochschulen und Forschungsinstitute Zugang zu CAD-Werkzeugen und ASIC-Prototyping zu reduzierten Kosten. ASIC-Prototypen und schlüsselfertige Kleinserien für Industrie und Hochschulen werden von IMEC und Fraunhofer IIS angeboten, der Zugang zu CAD-Werkzeugen für Hochschulen wird von STFC angeboten. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.europractice-ic.com.

Sanjay Jha wird vom GLOBALFOUNDRIES-Vorstand an die Spitze des Unternehmens berufen

Santa Clara, Kalifornien, 6. Januar 2014 - Aufbauend auf der Erfolgsbilanz der ersten fünf Jahre in der Halbleiterindustrie und dem kontinuierlichen Engagement für den Ausbau seines globalen Netzwerks von Produktionsstätten hat GF heute bekannt gegeben, dass Sanjay Jha zum neuen Chief Executive Officer des Unternehmens ernannt wurde. Jha war als CEO von Motorola Mobility Inc. und als COO von Qualcomm Inc. tätig.

Ajit Manocha, der vor seiner Ernennung zum CEO von GF Mitte 2011 als Berater des Aktionärs des Unternehmens tätig war, wird in diese Funktion zurückkehren und bei seinem Wechsel eng mit Jha zusammenarbeiten.

"Ajit hat massgeblich dazu beigetragen, GF zum zweitgrössten Unternehmen der Welt zu machen ( foundry ), indem er Kundenbeziehungen, Technologieführerschaft und operative Exzellenz gewährleistet hat", sagte Ibrahim Ajami, stellvertretender Vorsitzender des GF-Verwaltungsrats. "Sanjay ist eine der angesehensten Führungspersönlichkeiten in der Technologiebranche und hat eine nachweisliche Erfolgsbilanz bei der Schaffung von Mehrwert für die Aktionäre. Sein Branchenhintergrund und seine Erfahrung als Kunde von foundry werden GF für weiteres Wachstum positionieren."

"Dies war eine unglaubliche Reise, und unser bisheriger Erfolg war ein Beweis für unsere Fähigkeit, mit führenden Kunden in der Branche zusammenzuarbeiten. Ich bin zuversichtlich, dass ich GF in einer Position der Stärke verlasse und dass Sanjay das Unternehmen zu neuen Horizonten führen wird", so Manocha.

Jha wird den Ausbau und die Inbetriebnahme der hochmodernen Produktionsstätte Fab 8 in Malta, New York, leiten, die Kunden am 14-nm-Technologieknoten unterstützt. GF wird auch die Modernisierung der Anlagen in Singapur und Deutschland fortsetzen, die mehrere Kunden in einem breiten Technologiespektrum beliefern.

"Ich bin begeistert von der Möglichkeit, ein Unternehmen mit einer so starken Erfolgsbilanz in einer Branche zu leiten, die ich kenne und liebe. Ich freue mich darauf, während des Übergangs eng mit Ajit und einem sehr talentierten globalen Team zusammenzuarbeiten, um unsere Kunden weiterhin erfolgreich zu machen", sagte Jha.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung.

Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Die Absichtserklärung wurde auf dem 7. Gemeinsamen Forum Abu Dhabi-Singapur 2013 in Singapur unterzeichnet.

1. Singapur, 26. November 2013 - Das A*STAR Institute of Microelectronics (IME), GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. und das Masdar Institute of Science and Technology (MI) sind eine Zusammenarbeit eingegangen, um Technologien für mikroelektromechanische Systeme (MEMS) für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Konsumgüter, Gesundheitswesen, Industrie und Mobilität zu entwickeln und voranzutreiben. Die gemeinsame Forschungsinitiative, die auf dem Abu Dhabi-Singapore Joint Forum (ADSJF) aufbaut, wird von der Advanced Technology Investment Company (ATIC), einem Mubadala-Unternehmen, das sich auf den Aufbau führender Technologieunternehmen konzentriert, und dem Economic Development Board (EDB) von Singapur unterstützt.

2. Das Abu Dhabi-Singapore Twin Lab wird sich auf die Entwicklung von MEMS-Technologien konzentrieren, darunter Trägheitssensoren, Energy Harvester, nano-opto-mechanische Sensoren und Ultraschalltransducer. Diese Plattformtechnologien bilden die Grundlage für ein breites Spektrum von Sensoren, die sich an Massenmärkte richten, darunter mobile Plattformen, verteilte drahtlose Sensornetzwerke, Gesundheitswesen und Umweltüberwachung.

3. GF Singapur ist ein führender Halbleiterhersteller foundry , der Halbleiterunternehmen ohne und mit eigener Fertigung Wafer in vollem Umfang zur Verfügung stellt. foundry wird in dieser Zusammenarbeit als Programmmanager und Fertigungspartner fungieren. Die Gelegenheit wird es foundry auch ermöglichen, sein IP-Portfolio zu erweitern, um die MEMS-Fertigung in großen Stückzahlen zu effektiven Kosten und Kapazitäten zu ermöglichen, um den schnell wachsenden MEMS-Markt zu bedienen.

4. "Wir freuen uns über die strategische und für beide Seiten vorteilhafte Zusammenarbeit mit den renommierten Forschungsinstituten in Singapur und Abu Dhabi", so K. C. Ang, Senior Vice President und General Manager von GF Singapore. "Diese gemeinsame Partnerschaft wird es uns ermöglichen, ihre Forschungs- und Entwicklungskapazitäten zu nutzen, um innovative Technologien und Produkte zu entwickeln, die unser Fundament in der MEMS-Fertigung weiter festigen und stärken werden."

5. Das IME ist ein führendes Unternehmen in der Halbleiterforschung und -entwicklung, das der singapurischen Agentur für Wissenschaft, Technologie und Forschung (A*STAR) unterstellt ist und über eine langjährige Erfahrung im Bereich MEMS-Design und -Technologien verfügt. Die umfassende Erfahrung des IME in den Bereichen Sensoren und Wandlertechnologien, MEMS-Prozessdesign und -integration sowie die hochmodernen Forschungseinrichtungen werden dazu beitragen, die gemeinsame Forschungsinitiative voranzutreiben und innovative Technologien für die Industrie zu entwickeln.

6. Professor Dim-Lee Kwong, geschäftsführender Direktor des IME, sagte: "Dies ist ein bedeutender Meilenstein im Bereich der MEMS-Forschung und -Entwicklung für das IME und für die an der Verwirklichung dieser Initiative beteiligten Parteien. Jeder von uns spielt eine Schlüsselrolle im Halbleiter-Ökosystem, nämlich die Regierung, die Industrie, die Hochschulen und das Forschungsinstitut, wobei jeder von ihnen wertvolle Möglichkeiten und vielfältiges Wissen einbringt. Wir sind daher zuversichtlich, dass diese Partnerschaft uns in die Lage versetzen wird, unsere MEMS-Forschungskapazitäten erfolgreich voranzutreiben und zur Weiterentwicklung der Halbleiterindustrie sowohl in Abu Dhabi als auch in Singapur beizutragen."

7. Die MI ist die weltweit erste Universität mit Hochschulabschluss, die sich auf die Bereitstellung praxisnaher Lösungen für fortschrittliche Energie und nachhaltige Technologien konzentriert. Die Zusammenarbeit wird der MI die Möglichkeit eröffnen, das Branchenwissen von GF Singapur und die MEMS-Technologieentwicklungskapazitäten des IME zu nutzen, um wissenschaftliche MEMS-Forschungsprogramme und -Initiativen zu entwickeln und auszubauen.

8. Dr. Fred Moavenzadeh, Präsident des Masdar-Instituts, sagte: "Die Vereinbarung mit GF Singapur und dem Institut für Mikroelektronik verdeutlicht unser Bestreben, enge Beziehungen zu international renommierten forschungsorientierten Einrichtungen in fortschrittlichen Technologiebereichen aufzubauen. Mit der Unterstützung der VAE-Führung sind wir bestrebt, Fachwissen in Spitzenbereichen zu entwickeln, die von anderen renommierten Einrichtungen anerkannt und verfolgt werden. Wir bieten unser Fachwissen in der fabless- und fab-lite-Halbleitertechnologie an und streben nach innovativen Lösungen durch unsere Zusammenarbeit mit den in Singapur ansässigen Einrichtungen in MEMS-bezogenen Forschungs- und Entwicklungsprojekten."

9. Die Absichtserklärung wurde heute in Verbindung mit dem Gemeinsamen Forum Abu Dhabi-Singapur im Marina Bay Sands in Anwesenheit von Lee Yi Shyan, Staatsminister für Handel, Industrie und nationale Entwicklung in Singapur, und Seiner Exzellenz Khaldoon Al Mubarak, Vorsitzender der Exekutivbehörde des Emirats Abu Dhabi (EAA), unterzeichnet.

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Für IME:

Chua Yi Fen
Leitende Angestellte, Marketing & Kommunikation, IME
Telefon: +65 6770 5378
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Für GF Singapur:

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Communications Manager, Asien-Pazifik & Japan, GF
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Für das Masdar-Institut für Wissenschaft und Technologie:

Bader Al Zarei
Direktor - Kommunikation
Abteilung für öffentliche Angelegenheiten, Masdar-Institut
Telefon: +971 02 8109372
E-Mail: [email protected]

Foundry 2.0-Partnerschaft mit Open-Silicon und Amkor Technology führt zu erfolgreichem 2.5D-Testfahrzeugprojekt

Milpitas, Kalifornien, 21. November 2013 - GLOBALFOUNDRIES stellte heute Details eines Projekts vor, das den Wert seines offenen und kooperativen Ansatzes bei der Bereitstellung von Chip-Packaging-Technologien der nächsten Generation demonstriert. Das Unternehmen hat in Zusammenarbeit mit Open-Silicon (Chefarchitekt) und Amkor Technology, Inc. (Montage und Test) eine funktionale System-on-Chip (SoC)-Lösung vorgestellt, die zwei 28-nm-Logikchips mit eingebetteten ARM-Prozessoren enthält, die über einen 2,5D-Silizium-Interposer verbunden sind. Das gemeinsam entwickelte Design ist ein Testobjekt, das die Vorteile der 2,5D-Technologie für mobile und stromsparende Serveranwendungen sowie die Realisierbarkeit des Foundry 2.0 Collaborative Enablement Model zeigt.

Während einige Halbleiterhersteller die nächste Generation von Packaging-Technologien durch interne Entwicklung angehen, ermöglicht GF eine offene Lieferkette durch die Zusammenarbeit mit Ökosystempartnern und Kunden. Dieser Ansatz ermöglicht es den Kunden von GF, ihre bevorzugten Partner in der Lieferkette zu wählen und gleichzeitig die Erfahrung der Ökosystempartner zu nutzen, die ein umfassendes Know-how in den Bereichen Design, Montage und Testmethoden entwickelt haben. In Kombination mit den hochmodernen Fertigungskapazitäten von GF soll dieses offene und kooperative Modell zu niedrigeren Gesamtkosten und geringeren Risiken bei der Markteinführung von 2,5D-Technologien führen.

"Während sich das Geschäftsmodell von Fablessfoundry weiterentwickelt, um den Realitäten des heutigen dynamischen Marktes gerecht zu werden, übernehmen die Foundries immer mehr Verantwortung dafür, die Lieferkette in die Lage zu versetzen, End-to-End-Lösungen zu liefern, die die Anforderungen einer breiten Palette von Spitzendesigns erfüllen", sagte David McCann, Vice President of Packaging R&D bei GF. "Um diese Herausforderungen zu meistern, treiben wir unser kollaboratives LieferkettenmodellFoundry 2.0 voran, indem wir frühzeitig mit Ökosystempartnern wie Open-Silicon und Amkor zusammenarbeiten, um gemeinsam Lösungen zu entwickeln, die die nächste Innovationswelle in der Branche ermöglichen."

Das Testfahrzeug ist mit zwei ARM Cortex-A9-Prozessoren ausgestattet, die mit der 28-nm-SLP (Super Low Power)-Prozesstechnologie von GF hergestellt werden. Die Prozessoren sind mit einem Silizium-Interposer verbunden, der auf einem 65-nm-Fertigungsprozess mit Through-Silicon-Vias (TSVs) aufgebaut ist, um eine Kommunikation mit hoher Bandbreite zwischen den Chips zu ermöglichen.

Open-Silicon lieferte das Prozessor-, Interposer-, Substrat- und Testdesign sowie die Prüfung und Charakterisierung des Endprodukts. GF lieferte die PDKs, den Interposer-Referenzfluss und stellte sowohl die 28-nm-ARM-Prozessoren als auch den 65-nm-Silizium-Interposer mit eingebetteten TSVs her. Amkor lieferte die gehäusebezogenen Designregeln und Fertigungsprozesse für die Rückseitenintegration, das Mikrobumping mit Kupfersäulen und die 2,5D-Produktmontage. GF und Amkor arbeiteten während des gesamten Projekts eng zusammen, um die Designregeln, Montageprozesse und erforderlichen Materialsätze zu entwickeln und zu validieren.

Die Unternehmen demonstrierten erstmals die Funktionalität der Prozessor-, Interposer- und Substratdesigns, und der von der Lieferkette verwendete D2S-Prozess (Die-to-Substrate) führte zu hohen Ausbeuten. Die Design-Tools, das Prozess-Design-Kit (PDK), die Design-Regeln und die Lieferkette sind nun vorhanden und haben sich für 2,5D-Interposer-Produkte von GF, Amkor und Open-Silicon bewährt.

"Dieses Projekt ist ein Beweis für den Wert eines offenen und gemeinschaftlichen Innovationsansatzes, bei dem das Fachwissen aus der gesamten Lieferkette genutzt wird, um Fortschritte bei der Markteinführung einer wichtigen Grundlagentechnologie zu erzielen", sagte Ron Huemoeller, Senior Vice President of Advanced Product Development bei Amkor Technology. "Dieses Kooperationsmodell bietet Chipdesignern einen flexiblen Ansatz für 2,5D-SoC-Designs und sorgt gleichzeitig für Kosteneinsparungen, eine schnellere Time-to-Volume und eine Reduzierung des technischen Risikos bei der Entwicklung neuer Technologien."

"Wir freuen uns, gemeinsam mit unseren Partnern foundry und OSAT an vorderster Front an der Verwirklichung von 2.5D mitzuwirken", sagte Dr. Shafy Eltoukhy, Vice President of Technology Development bei Open-Silicon. "Dieser Ansatz wird es den Entwicklern ermöglichen, die richtige Technologie für jede Funktion ihres SoCs zu wählen und gleichzeitig eine feinkörnigere und stromsparendere Konnektivität als bei herkömmlichen Gehäuselösungen sowie ein geringeres Energiebudget für elektronische Geräte der nächsten Generation zu ermöglichen."

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Design mit zwei 28nm ARM Cortex-A9 Prozessoren, die über einen Silizium-Interposer miteinander verbunden sind

Milpitas, Kalifornien, 21. November 2013 - Open-Silicon, Inc. und GLOBALFOUNDRIES gaben heute die branchenweit erste Demonstration einer funktionalen System-on-Chip (SoC)-Lösung bekannt, die zwei 28-nm-Logikchips mit eingebetteten ARM-Prozessoren enthält, die über einen 2,5D-Silizium-Interposer verbunden sind. Das gemeinsam entwickelte Design ist ein Proof-of-Concept, um die Vorteile der 2,5D-Technologie für mobile und stromsparende Serveranwendungen zu demonstrieren.

Das Herzstück des kundenspezifischen SoCs sind zwei ARM Cortex-A9-Prozessoren, die mit der 28-nm-SLP (Super Low Power)-Prozesstechnologie von GF hergestellt werden. Die Prozessoren sind mit einem Silizium-Interposer verbunden, der auf einem 65-nm-Fertigungsablauf mit Through-Silicon-Vias (TSVs) aufgebaut ist, um eine Kommunikation mit hoher Bandbreite zwischen den Chips zu ermöglichen. Dieser Ansatz ermöglicht es den Entwicklern, die am besten geeignete Prozesstechnologie für jede Funktion ihres SoC zu wählen, während der Interposer und die TSVs eine feinkörnigere und stromsparendere Konnektivität als herkömmliche Gehäuselösungen ermöglichen, was zu kleineren Formfaktoren und geringeren Energiebudgets für elektronische Geräte der nächsten Generation führt.

Die Unternehmen haben den funktionsfähigen SoC kürzlich auf der ARM TechCon in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt, wo sie in der Kategorie Chipdesign mit dem Preis Best in Show" ausgezeichnet wurden.

"Wir sind jetzt viel näher dran, ein System in einem Gehäuse zu bauen als zuvor, und Open-Silicon freut sich sehr, dass wir mit unseren Partnern foundry und OSAT an vorderster Front dabei sind, 2.5D Realität werden zu lassen", sagte Dr. Shafy Eltoukhy, Vice President of Technology Development bei Open-Silicon. "Angesichts der zahlreichen Vorteile, die diese Technologie bietet, sind wir fest davon überzeugt, dass eine breite Akzeptanz zusammen mit einer heterogenen Die-Integration bald erfolgen wird."

"Angesichts der zunehmenden Komplexität und der steigenden Kosten bei kleineren Geometrien wird die 2,5D-Technologie zunehmend als Alternative zur traditionellen Skalierung auf Transistorebene betrachtet", so Srinivas Nori, Director of SoC Innovation bei GF. "Durch die enge Zusammenarbeit mit Designpartnern wie Open-Silicon und OSAT-Partnern wie Amkor können wir die Verfügbarkeit dieser Technologie beschleunigen und gleichzeitig die Kosten minimieren, die Ausbeute verbessern, die Wiederverwendung maximieren und das Risiko verringern."

Open-Silicon und GF haben das kundenspezifische SoC entwickelt, um einige der mit der Markteinführung der 2,5D-Technologie verbundenen Herausforderungen zu bewältigen. Das 2,5D-System zeichnet sich durch die folgenden Merkmale aus:

• Logikchip mit Dual-Core ARM Cortex-A9 CPUs sowie DDR3-, USB- und AXI-Bridge-Schnittstellen
• Ein spezieller EDA-Referenzablauf, der für die zusätzlichen Anforderungen des 2,5D-Designs entwickelt wurde, einschließlich der Erstellung des Interposer-Designs auf oberster Ebene und der Floor-Planung sowie der erhöhten Komplexität der Verwendung von TSVs, Bumps auf der Vorder- und Rückseite und des Redistribution Layer (RDL)-Routings
• Unterstützung zusätzlicher Verifikationsschritte, die durch 2.5D-Entwurfsregeln hervorgerufen werden
• Kundenspezifisches Die-to-Die-IO für bessere Flächen- und Stromverbrauchseigenschaften, das über den Silizium-Interposer eine maximale Vollduplex-Datenrate von 8 GB/s über die beiden Chips ermöglicht
• Eine Entwicklungsplatine mit Speicher, Boot-ROM und grundlegenden Peripheriegeräten zur Demonstration der Die-to-Die-Schnittstellenfunktionalität durch Software, die auf den in den Logikchips eingebetteten CPUs läuft
• Eine Prüfmethodik bestehend aus Boundary Scan und Loopback Modi
• Entwurfsregeln für Gehäuse, Rückseitenintegration, Mikrobumping mit Kupfersäulen und 2,5D-Produktmontage von Amkor Technology, einem führenden Anbieter von ausgelagerten Halbleitergehäusen und Testdienstleistungen

Über Open-Silicon

Open-Silicon, ein f�hrender Anbieter und Entwickler von kundenspezifischen Produkten (CSPs), bietet ASICs, Plattformen, Konzept-zu-Teil-Entwicklung, kundenspezifisches IP, aufwandsarmes Derivatdesign und modernste Fertigungslösungen. Mit Open-Silicon profitieren Kunden von globaler Entwicklung, einschließlich eines ARM® Technology Center of Excellence, fortschrittlicher SerDes-Integration, 2,5D-Interposer-basierter Geh�useentwicklung, erfahrener Architekten, f�hrender physikalischer Designmethodik und eingebetteter Softwareentwicklung, die alle die branchenweit beste Technologie von Open-Silicon und dem offenen Markt nutzen. Weitere Informationen erhalten Sie auf der Website von Open-Silicon unter www.open-silicon.com oder telefonisch unter 408-240-5700 begin_of_the_skype_highlighting 408-240-5700 FREE end_of_the_skype_highlighting.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.