格罗方德任命胡维多为中国区总裁，助力本土业务拓展 August 31, 2025 半导体行业资深专家将推动公司在华业务发展与战略合作伙伴关系建设 中国，上海，2025年9月1日——格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，任命半导体行业资深人士胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年半导体及技术领域领导经验，他将负责公司在中国这一关键增长市场的战略规划、新业务拓展以及合作伙伴关系建设。 格罗方德的中国战略旨在满足中国原始设备制造商（OEM）、无晶圆厂客户以及服务中国市场的跨国公司对本地生产芯片日益增长的需求。为此，公司正逐步深化本地布局，包括：扩大办公规模，并在北京和广州开设新办公室；通过其在广州的制造生态系统合作伙伴增芯科技实现本地生产；丰富其设计服务提供商网络，提供针对格罗方德技术量身定制的增值服务。 胡维多在Qorvo、宏达国际电子（HTC）和博通（Broadcom）任职期间，展现了推动增长、优化运营及构建战略伙伴关系的卓越能力。在他最近担任Qorvo大中华区及亚太区销售副总裁期间，曾主导了一系列市场拓展项目，显著提升了该地区市场份额，并推动了业务的变革性拓展。胡维多兼具工程和商业背景，拥有深厚的商业和技术专业知识，这使他成为引领格罗方德在中国下一阶段增长的理想人选。 格罗方德总裁兼首席运营官尼尔斯·安德斯库夫（Niels Anderskouv）表示：「格罗方德始终致力于维持可靠且地域多元化的全球制造布局。中国是我们持续创新的关键地区，也是我们为客户提供安全、核心芯片的重要生产基地，满足客户在指定地点生产的需求。我们非常高兴欢迎胡维多加入格罗方德领导团队。他丰富的行业知识和领导经验，将助力我们继续加强客户关系，提升本地制造能力。」 格罗方德中国区总裁胡维多表示：「我很荣幸能在这样一个激动人心的时刻加入格罗方德。中国的半导体产业正迅速发展，我期待与我们的合作伙伴、客户以及本地团队紧密合作，延续公司的发展势头，加速格罗方德在中国市场的业务增长。」 此次人事任命、业务扩张以及本地制造合作，共同彰显了格罗方德深耕中国的承诺，以及其满足中国OEM和无晶圆厂客户对本地制造芯片需求增长的策略，同时通过为在中国的跨国客户提供高质量、成熟节点的制造服务，支持全球供应链的韧性发展。 关于格罗方德 格罗方德（GlobalFoundries）是全球领先的半导体制造商之一，致力于为人们的生活、工作和互联提供核心支持。我们通过创新与客户紧密合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场交付更高能效、更高性能的产品。我们的全球生产足迹跨越美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。格罗方德拥有一支才华横溢的全球团队，他们始终以安全、持久和可持续为核心目标，全力交付卓越成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF徽标和其他格芯标记是 GlobalFoundries Inc. 或其子公司商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。
GlobalFoundries 宣布量产用于高性能智能移动、通信和工业应用的 130CBIC SiGe 平台 2025 年 8 月 28 日 业内首款高性能互补 BiCMOS 技术为重要市场和应用带来性能和功耗优势 2025年8月28日，加利福尼亚州圣克拉拉市--今天，在加利福尼亚州举行的年度技术峰会上，GlobalFoundries（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）宣布量产130纳米互补双CMOS（CBIC）平台，这是该公司迄今为止性能最高的硅锗（SiGe）技术。 130CBIC 现可通过工艺设计工具包 (PDK) 进行设计，其 NPN 晶体管的频率超过 400 GHz ft/fmax，PNP 晶体管的频率超过 200 GHz，性能无与伦比，是唯一能够满足智能手机、无线基础设施、光网络、卫星通信和工业物联网等多个关键市场需求的高性能 SiGe 平台。 130CBIC 由 GF 位于佛蒙特州伯灵顿的工厂开发和制造，经过优化，可在降低成本的同时，突破连接应用中射频性能的极限。对于蜂窝智能手机，该平台可实现低噪声放大器 (LNA)，在降低电流消耗的同时保持超低噪声系数，有助于减少电池消耗。在数据中心，该平台的高性能 PNP 晶体管可实现创新的放大器拓扑结构，以较低功耗为高速模拟和光网络提供高增益带宽。该平台还支持超过 100GHz 的先进毫米波工业雷达应用，以更小的外形尺寸实现高分辨率传感和测距。 "GF 射频产品线高级副总裁 Shankaran Janardhanan 表示："130CBIC 是我们 SiGe 路线图中的一个重要里程碑，为依赖先进射频技术实现高速、高能效连接的广泛高增长市场树立了新的性能基准。"通过将业界领先的晶体管性能与低掩模数工艺相结合，我们为客户开辟了射频创新的新途径，使他们能够更快地将新技术推向市场。 130CBIC 可通过 GF 的GlobalShuttle 多项目晶圆计划进行原型设计，该计划将持续到 2025 年和 2026 年。射频参考设计可通过 GF 的自助式 GF Connect 门户网站获得，以帮助启动设计流程。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 斯蒂芬妮-冈萨雷斯 [email protected]
GlobalFoundries 宣布面向无线连接和人工智能应用推出 22FDX+ RRAM 技术 2025 年 8 月 28 日 GF 嵌入式存储器产品组合中的最新技术现已可用于原型开发 GlobalFoundries（纳斯达克 股票代码：GFS）（GF）今天在加利福尼亚州举行的年度技术峰会上宣布推出采用电阻式 RAM（RRAM）技术的 22FDX+，标志着公司嵌入式非易失性存储器（eNVM）解决方案组合取得了重大进展。新的 RRAM 技术与高性能、超低功耗的 22FDX® 平台相结合，可为无线微控制器和人工智能物联网应用的代码存储提供安全、低延迟、高密度的嵌入式存储器。 GF 的嵌入式 RRAM 采用业界公认的 OxRAM 技术设计，具有低功耗读/写、高耐用性和出色的保持能力，是经济高效的存储器。与 GF 增强型 22FDX 平台的片上集成可提高数据保持率、可靠性、安全性和能效，为智能互联设备打造紧凑、多功能的片上系统 (SoC) 解决方案。 RRAM 的高密度和可扩展性非常适合依赖边缘高性能智能的人工智能物联网设备，如传感器、可穿戴设备和工业系统。22FDX+ RRAM 还能为神经网络提供权重存储，从而实现更有效、更复杂的网络。 "GF超低功耗CMOS产品线高级副总裁Ed Kaste表示："我们很高兴将22FDX+ RRAM加入到GF不断增长的差异化技术组合中，这些技术具有边缘高能效互联智能所需的先进功能。"我们的最新解决方案在密度、性能和能效方面实现了引人注目的完美结合，非常适合应对下一代人工智能和互联设备的挑战。 "Nordic Semiconductor 短距离执行副总裁 Oyvind Strom 表示："GlobalFoundries 是 Nordic Semiconductor 的重要合作伙伴，因为我们正在为下一代互联产品和人工智能设备推动超低功耗无线解决方案的发展。"我们欢迎 GF 推出嵌入式 RRAM，认为这是实现安全、可扩展和高能效边缘智能的重大进步。这种通过弹性全球供应链提供的创新对于满足互联系统对性能、可靠性和可持续性日益增长的需求至关重要。 22FDX+ RRAM 的宏观初步设计工具包可通过 GF 的自助式 GF Connect 门户网站获取，以帮助启动设计流程。在几家关键客户的推动下，预计将于 2026 年实现量产。未来几代嵌入式 RRAM 技术和其他平台的部署正在开发中。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地专注于安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系方式：Stephanie Gonzalez 斯蒂芬妮-冈萨雷斯 [email protected]
GlobalFoundries 和 Silicon Labs 携手扩展业界领先的 Wi-Fi 连接能力 2025 年 8 月 28 日 整个半导体价值链的战略合作可确保为下一代消费物联网提供安全可靠的基本芯片供应 2025年8月28日，加利福尼亚州圣克拉拉市--今天，在加利福尼亚州举行的年度技术峰会上，GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）宣布，通过与低功耗无线领域的领先创新者Silicon Labs合作，其40纳米工艺技术取得了里程碑式的进展，基于GF 40LP平台的Silicon Labs Wi-Fi单元出货量已超过1000万个。包括 Silicon Labs 的 SiWX917 Wi-Fi 6 芯片在内的 40LP 无线 SoC 的规模化生产为下一代高性能、高能效的联网设备奠定了基础。 此次合作的核心是 GF 广泛的高性价比、功能丰富的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 解决方案组合，可为下一代边缘设备提供合适的功能。经过硅验证的 GF 40LP 工艺技术在待机模式下具有低漏电特性，可支持高能效、始终在线的智能设备。40LP 平台是 GF 先进传感应用技术产品组合中不可或缺的一部分，可提供出色的噪声信号比，确保为实时监控提供准确的数据捕获。 Silicon LabsSiWX917是一款单芯片解决方案，旨在解决电池供电的物联网设备所面临的最关键挑战：延长电池寿命，同时保持持久、安全的连接。这款专为物联网设计的 Wi-Fi 6 芯片将 GF 的卓越制造能力与全球最普及的无线网络相结合，使 Silicon Labs 能够连接整个物联网价值链。 这种合作关系展示了高性能无线技术如何既能拓展物联网生态系统，又能创造消费者所期待的直观、一致的用户体验。 "GF 功能丰富的 CMOS 产品线高级副总裁 Kamal Khouri 表示："我们的承诺是提供基础制造技术，让创新者能够在消费物联网等高增长市场中突破极限。"我们非常自豪地看到，我们的差异化平台使 Silicon Labs 能够提供顶级品牌所依赖的高性价比、高性能解决方案。 "长期以来，设备制造商不得不在强大的 Wi-Fi 连接性和较长的电池寿命之间做出选择。Silicon Labs 副总裁 Irvind Ghai 说："我们的使命就是消除这种妥协。"我们与 GlobalFoundries 的合作使我们能够为下一代联网设备大规模提供安全、可靠的 Wi-Fi 连接。这使创新者能够专注于无痛上机和客户期待的流畅用户体验，同时更快地将产品推向市场。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 媒体联系方式 斯蒂芬妮-冈萨雷斯 [email protected] 关于 Silicon Labs Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）是低功耗连接领域的领先创新者，致力于构建连接设备和改善生活的嵌入式技术。Silicon Labs 将尖端技术与世界上集成度最高的 SoC 相结合，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。Silicon Labs总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及16个国家，是智能家居、工业物联网和智慧城市市场创新解决方案值得信赖的合作伙伴。了解更多信息，请访问silabs.com。 编者注：Silicon Labs、Silicon Laboratories、"S "符号、Silicon Laboratories 徽标和 Silicon Labs 徽标均为 Silicon Laboratories Inc.本文提及的所有其他产品名称可能是其各自持有人的商标。 如需了解更多信息：联系 -[email protected]
硅基氮化镓：可扩展的未来无线基础设施 2025 年 8 月 27 日 作者：马克-奎松 GlobalFoundries 无线基础设施与卫星通信总监 在 5G 扩展以及视频流、游戏和物联网连接等高需求应用的推动下，全球移动网络数据流量持续上升。最新的《爱立信移动性报告》显示，从 2024 年第一季度到 2025 年第一季度，移动网络数据流量增长了 19%，加上固定无线接入（FWA）流量，预计到 2030 年，移动网络数据流量将增长近两倍，达到每月 420 艾字节[1]。流量激增的原因是连接设备增多和用户平均数据消耗量增加，而更好的流媒体质量、云游戏、人工智能应用程序和扩展现实技术则进一步推动了流量激增。扩大频谱，尤其是 6 GHz 以上的频谱，对于支持数据增长、提高无线容量和覆盖范围至关重要。随着对高性能无线连接的需求不断增长，高效、可扩展的射频技术对降低成本至关重要。随着网络从 5G 发展到 6G，基础设施必须处理更高的频率、更大的带宽和更高的密度，这就需要同时优化性能和成本的解决方案。 硅基氮化镓（GaN-Si）--一种将氮化镓的高功率效率与硅的可扩展制造相结合的技术，通过降低成本和加快部署，为下一代无线接入网络的广泛应用铺平了道路。碳化硅基氮化镓（GaN-SiC）因其高效率、出色的热传导性和高功率密度，一直是6GHz以下5G功率放大器（PA）的首选，而GaN-Si现在则被定位为射频应用的高性价比、大批量解决方案。 GF 将氮化镓-硅定位为下一代无线通信创新的关键推动力，而不仅仅是替代品，从而推动了下一波无线基础设施的发展。 射频挑战：频率更高、带宽更宽、效率更高 随着无线基础设施从 5G 发展到 6G，复杂性也随之上升。移动网络运营商（MNO）和原始设备制造商现在需要支持更高的频率、更宽的带宽和更密集的网络，同时需要降低成本和功耗，以实现盈利性部署。根据三星公司 2024 年 8 月的一份报告，在 FR1 n104（6.425-7.125 GHz）和 FR3（7.125-24.25 GHz）频段工作的无线电设备的天线元件数量预计将比目前的 5G sub-6GHz 无线电设备至少增加一倍[2]。在相同的无线电总输出功率下，更多的天线元件可降低每根天线的输出功率需求，从而使氮化镓-硅（GaN-Si）比氮化镓-碳化硅（GaN-SiC）等高性价比解决方案更受青睐。更高的频率允许更近的天线间距，从而在现有的基底面上安装更多的单个天线元件，但同时也增加了半导体数量和 BOM 成本。由于功率放大器输出要求的降低，无线电架构的这一演变使得氮化镓-硅的使用成为可能，并确立了氮化镓-硅在降低成本方面替代氮化镓-碳的领先地位。 氮化镓-硅：提高性能和可扩展性 GaN-Si 能够将氮化镓外延集成到大直径、高产能的 200 毫米硅晶片上，并利用先进 CMOS 技术所使用的相同制造基础设施。这释放了关键优势： 如上所述，通过规模经济降低每个射频设备的成本 现有硅工厂的生产量提高 通过异构集成或三维堆叠，有可能集成多个电路块 虽然碳化硅衬底具有更好的导热性，但与氮化镓-碳化硅相比，氮化镓-硅的材料和加工成本更低，因此非常适合大规模 MIMO 和小基站等大批量应用，支持经济高效的 RAN 扩展。氮化镓-硅在 5G FR1（3.3-7.125 GHz）和 6G FR3（7.125-24.25 GHz）中高级频段也实现了相当的射频性能。 在 GlobalFoundries，我们使硅基氮化镓能够支持广泛的基础设施应用： C 波段（n77/n78）和 n79 大容量 MIMO 无线电设备 5G 小蜂窝和开放式 RAN 平台 需要宽带、高线性度和高效功率放大器的 6G FR3 架构 凭借硅基可扩展性，氮化镓-硅也是共同封装射频解决方案和混合集成的理想选择，这些都是下一代无线基础设施平台的关键。 携手共创未来：GF 的氮化镓-硅路线图 在 GlobalFoundries，我们正在为下一个十年的无线创新奠定基础。我们的硅基氮化镓射频平台采用 200 毫米晶圆，旨在为无线基础设施供应商加快产品上市时间。 我们正在与生态系统合作伙伴合作，推动封装、热管理和射频电路设计方面的创新，确保氮化镓硅不仅能满足当今的 5G 需求，还能应对 6G 在频率、带宽、功率和效率方面的挑战。通过 GF 的多项目晶圆 (MPW) 计划 GlobalShuttle，客户能够以高效、经济的方式评估射频氮化镓硅技术的潜力，从而加快产品开发周期，缩短产品上市时间。 随着无线网络的不断发展，无线基础设施供应商必须采用在性能和可制造性之间取得平衡的技术。虽然氮化镓-碳化硅（GaN-SiC）仍然适用于利基、超高功率应用，但氮化镓-硅（GaN-Si）却是可扩展、高效率 RAN 部署的必由之路。通过向氮化镓-硅过渡，移动运营商和原始设备制造商可以释放氮化镓技术的优势，而不受传统衬底材料的经济限制。GlobalFoundries 很荣幸能够站在这一过渡的前沿，以可扩展的高效射频技术为无线未来提供动力。 [1]:爱立信 2025 年 6 月移动性报告 [2]:2024 年 8 月三星研究报告 Mark Cuezon 是 GlobalFoundries 的无线基础设施和 SATCOM 终端市场总监，负责推动下一代无线连接网络和平台的战略发展和客户参与。
Cirrus Logic 和 GlobalFoundries 扩大战略投资，推动美国下一代混合信号半导体制造的发展 2025 年 8 月 19 日 德克萨斯州奥斯汀和纽约州马耳他 - 2025 年 8 月 19 日 - 全球领先的高性能音频和混合信号半导体解决方案供应商Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）今天宣布扩大与全球领先的半导体制造商 GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）的长期合作关系。双方的联合开发旨在加快推出更高效、更强大、更可靠的芯片技术，推动从智能手机到汽车等新一代日常设备的发展。 这两家公司正在共同推进下一代 BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺技术的开发和商业化，该技术允许在单个芯片上组合不同的功能，使设备更加节能和紧凑。这项技术将能够在 GlobalFoundries 位于纽约州马耳他的工厂生产，为新加坡和德国的现有生产基地增加了一个美国生产基地。扩大合作有望支持 Cirrus Logic 致力于向其核心市场提供尖端混合信号产品，同时加强其客户半导体供应链的弹性和地域多样性。 Cirrus Logic 和 GF 还合作利用 GF 位于佛蒙特州埃塞克斯交界处的专业制造工厂，加速氮化镓 (GaN) 技术的创新。GF 的硅基氮化镓平台具有高功率密度和处理高电压的能力，可为消费和工业应用提供效率和电源管理优势。此次合作有望扩展 Cirrus Logic 的混合信号和电源技术组合，从而释放新的能力和市场机遇。 "Cirrus Logic 总裁兼首席执行官 John Forsyth 表示："我们很高兴能够深化与 GlobalFoundries 的长期合作关系，并帮助加快在美国的尖端混合信号芯片制造。"这次合作扩大了两家公司的技术领先优势，加强了美国半导体供应链，强化了我们对创新和客户成功的共同承诺。 "GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示："GlobalFoundries 很荣幸能够扩大与 Cirrus Logic 的合作，Cirrus Logic 与我们一样致力于推动半导体创新和加强国内制造能力，这对国家竞争力和经济恢复能力至关重要。GlobalFoundries 首席执行官蒂姆-布林（Tim Breen）说："我们正在共同推动下一代重要芯片技术的发展，这些技术将为未来的设备和系统提供动力。这种合作凸显了具有弹性、地域多样化的供应链对我们行业的重要性。 关于 Cirrus Logic, Inc. Cirrus Logic 是低功耗、高精度混合信号处理解决方案的领导者，为全球顶级移动和消费应用创造创新的用户体验。Cirrus Logic 公司总部位于德克萨斯州奥斯汀，其屡获殊荣的企业文化得到了全球的认可。 Cirrus Logic、Cirrus 和 Cirrus Logic 徽标是 Cirrus Logic 公司的注册商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自持有人的商标。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 媒体垂询 德里克-香农 客户总监，达阵公关 [email protected] 512.599.4015 朱莉娅-贝茨 通信与员工体验总监，Cirrus Logic [email protected] 512.851.4147
GlobalFoundries 完成对 MIPS 的收购 2025 年 8 月 14 日 交易扩大了知识产权产品范围，加强了产品组合的差异化，并引进了工程人才，以加速人工智能和计算创新 纽约州马耳他，2025 年 8 月 14 日--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布已完成对人工智能和处理器 IP 的领先供应商 MIPS 的收购。此次收购巩固了 GF 在差异化半导体制造领域的全球领导者地位，并增强了其在人工智能、边缘计算和其他高增长市场的能力。 GF 与 MIPS 的强强联手汇聚了双方数十年来在先进半导体制造和处理器 IP 创新方面的专业知识，使 GF 能够提供更多差异化解决方案，满足边缘及更广泛领域对高能效、高性能计算日益增长的需求。 MIPS 预计将继续作为 GF 的独立业务运营，保持其许可模式，并专注于为不同技术领域的广大客户提供服务。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿包含有关 GF 与 MIPS 合并的前瞻性陈述，其中涉及风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于交易完成可能对与客户、员工、供应商或其他方的关系产生的不利影响或变化，这可能对GF或MIPS的业务，包括当前的计划和运营产生不利影响。我们提醒读者不要过分依赖这些前瞻性声明，并敦促读者查阅我们以 20-F 表格形式提交的 2024 年年度报告、以 6-K 表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中讨论的风险和不确定性。这些前瞻性声明仅涉及截至本报告发布之日的情况。除非法律要求，否则 GF 没有义务更新这些前瞻性声明，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系方式：Erica McGill[email protected]+1-518-795-5240
