GlobalFoundries lizenziert GaN-Technologie von TSMC, um das in den USA hergestellte Leistungsportfolio für Rechenzentren, Industrie- und Automobilkunden zu erweitern November 10, 2025 Technologie-Lizenzvereinbarung wird die Entwicklung der nächsten Generation der GaN-Technologien von GF vorantreiben; Produkte werden Ende 2026 verfügbar sein MALTA, N.Y., 10. November 2025 - GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) gab heute den Abschluss einer Technologielizenzvereinbarung mit TSMC für 650-V- und 80-V-Galliumnitrid (GaN)-Technologie bekannt. Dieser strategische Schritt wird GFs nächste Generation von GaN-Produkten für Rechenzentren, Industrie- und Automobilstromanwendungen beschleunigen und GaN-Kapazitäten mit Sitz in den USA für einen globalen Kundenstamm bereitstellen. Da herkömmliche Silizium-CMOS-Technologien an ihre Leistungsgrenzen stoßen, entwickelt sich GaN als die Lösung der nächsten Generation, um die steigende Nachfrage nach höherer Effizienz, Leistungsdichte und Kompaktheit in Stromversorgungssystemen zu erfüllen. GF entwickelt ein umfassendes GaN-Portfolio mit leistungsstarken 650-V- und 80-V-Technologien für Elektrofahrzeuge, Rechenzentren, Systeme für erneuerbare Energien und Schnellladeelektronik. Die GaN-Lösungen von GF sind für raue Umgebungen ausgelegt und verfolgen einen ganzheitlichen Ansatz für die GaN-Zuverlässigkeit, der die Prozessentwicklung, die Leistung der Bauelemente und die Anwendungsintegration umfasst. GF wird die lizenzierte GaN-Technologie in seiner Produktionsstätte in Burlington, Vermont, qualifizieren und dabei das Know-how des Standorts im Bereich der Hochspannungs-GaN-on-Silicon-Technologie nutzen, um die Serienproduktion für Kunden zu beschleunigen, die Stromversorgungsgeräte der nächsten Generation suchen. Die Entwicklung ist für Anfang 2026 vorgesehen, die Produktion soll später im Jahr beginnen. "Diese Vereinbarung unterstreicht das Engagement von GF für Innovation und den strategischen Fokus auf differenzierte Technologien für Geräte, die wir zum Leben, Arbeiten und Vernetzen nutzen", so Téa Williams, Senior Vice President, Power Business bei GlobalFoundries. "Mit der Ergänzung durch diese bewährte GaN-Technologie werden wir die Entwicklung unserer GaN-Chips der nächsten Generation beschleunigen und differenzierte Lösungen anbieten, die kritische Stromversorgungslücken für unternehmenskritische Anwendungen vom Rechenzentrum über das Auto bis hin zur Fabrikhalle schließen." Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden auf der ganzen Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieses Dokuments. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist. Medienkontakt: Stephanie Gonzalez [email protected]
Applied Materials und GlobalFoundries gehen Partnerschaft ein, um KI-gestützte Photonik zu beschleunigen November 5, 2025
GlobalFoundries und Silicon Labs erweitern ihre Partnerschaft, um drahtlose Konnektivitätslösungen zu beschleunigen und die Chipfertigung in den USA zu stärken Oktober 30, 2025 MALTA, N.Y. und AUSTIN, T.X., 30. Oktober 2025 - GlobalFoundries (NASDAQ: GFS) (GF), einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller, und Silicon Labs (NASDAQ: SLAB), der führende Innovator im Bereich der Low-Power-Wireless-Technologie, gaben heute die Ausweitung ihrer strategischen Partnerschaft bekannt, um die Entwicklung energieeffizienter Wireless-Technologien der nächsten Generation voranzutreiben und die Halbleiterfertigung in den USA zu erweitern. Diese Zusammenarbeit - die erste ihrer Art zur Einführung dieser Prozesstechnologie in den USA - zielt darauf ab, die Entwicklung und Produktion hochleistungsfähiger drahtloser Lösungen zu beschleunigen, die in der hochmodernen Anlage von GF in Malta, New York, hergestellt werden, und stärkt die Widerstandsfähigkeit der amerikanischen Halbleiterindustrie. Im Rahmen der Partnerschaft werden die drahtlosen System-on-Chips (SoCs) von Silicon Labs auf der neuen 40-nm-Ultra-Low-Power-Plattform von GF gefertigt, die diesen Herbst auf dem Global Technology Summit von GF im Silicon Valley vorgestellt wurde. Die 40ULP-ESF3-Plattform basiert auf der siliziumerprobten 40-nm-Plattform von GF und ist mit der eingebetteten SuperFlash-Technologie ausgestattet. Sie kombiniert ultra-niedrige Standby-Leckage-Bausteine, hohe Ausdauer und integrierte analoge Funktionen und ist damit ideal für sichere, batteriebetriebene IoT-Edge-Anwendungen, die Always-on-Funktionalität, Datensicherheit und Energieeffizienz erfordern. "Wir freuen uns, unsere starke Partnerschaft mit GlobalFoundries zu vertiefen, um die Innovation im Bereich der drahtlosen Konnektivität in den USA zu beschleunigen", sagte Matt Johnson, Präsident und CEO von Silicon Labs. "Diese Zusammenarbeit unterstreicht unser gemeinsames Engagement für Innovation und die führende Rolle der US-Fertigung, um die steigende Nachfrage nach unseren Series-2-Produkten zu befriedigen und die Stabilität der globalen Lieferkette zu stärken, damit wir unseren Kunden wettbewerbsfähige, sichere und skalierbare Wireless-Lösungen anbieten können." "Die heutige Ankündigung ist ein bedeutender Meilenstein in unserer Partnerschaft mit Silicon Labs. Gemeinsam arbeiten wir daran, sichere und zuverlässige drahtlose Konnektivität und energieeffiziente Lösungen für die nächste Generation intelligenter Verbraucher- und Industriegeräte zu liefern", sagte Tim Breen, CEO von GlobalFoundries. "Die Ansiedlung dieser differenzierten Stromspartechnologie in unserer New Yorker Fabrik erweitert unsere Fähigkeit, stromsparende, unverzichtbare Chips zu liefern, und unterstreicht unser Engagement für eine sichere Halbleiterfertigung vor Ort". Die erweiterte Partnerschaft zielt auf die wachsende Nachfrage nach fortschrittlicher drahtloser Konnektivität bei Verbraucher- und industriellen IoT-Anwendungen ab und spiegelt das Engagement beider Unternehmen wider, die Führungsposition der USA im Halbleiterbereich zu stärken und eine widerstandsfähigere, geografisch vielfältige Lieferkette aufzubauen. Die Entwicklung ist im Gange, und die Produktion wird in den nächsten Jahren anlaufen. Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. Über Silicon Labs Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) ist der führende Innovator im Bereich der drahtlosen Low-Power-Konnektivität und entwickelt Embedded-Technologien, die Geräte miteinander verbinden und das Leben verbessern. Durch die Kombination von Spitzentechnologie mit den weltweit am höchsten integrierten SoCs bietet Silicon Labs Geräteherstellern die Lösungen, den Support und die Ökosysteme, die für die Entwicklung fortschrittlicher Edge-Connectivity-Anwendungen erforderlich sind. Silicon Labs hat seinen Hauptsitz in Austin, Texas, und ist in über 16 Ländern vertreten. Das Unternehmen ist ein zuverlässiger Partner für innovative Lösungen in den Bereichen Smart Home, Industrial IoT und Smart Cities. Erfahren Sie mehr unterwww.silabs.com. GlobalFoundries Inc., GF, GlobalFoundries, die GF-Logos und andere GF-Marken sind Marken von GlobalFoundries Inc. oder seinen Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist. Medienkontakte: GlobalFoundries Erica McGill [email protected] Silizium-Laboratorien Sam Ponedal [email protected]
GlobalFoundries plant Milliarden-Investition zum Ausbau der Chipfertigung in Deutschland Oktober 28, 2025 Geplante Investition in Höhe von 1,1 Mrd. € zur Erweiterung der Produktion und der Infrastruktur in Dresden und zur Stärkung der Widerstandsfähigkeit der europäischen Halbleiterlieferkette DRESDEN, Deutschland, 28. Oktober 2025 - GlobalFoundries (NASDAQ: GFS) (GF) gab heute Pläne für Investitionen in Höhe von 1,1 Milliarden Euro bekannt, um seine Produktionskapazitäten am Standort Dresden, Deutschland, zu erweitern. Die Investition wird eine Steigerung der Produktionskapazität auf mehr als eine Million Wafer pro Jahr bis Ende 2028 ermöglichen und den Standort zum größten seiner Art in Europa machen. Die Erweiterung, bekannt als Projekt SPRINT, wird voraussichtlich von der Bundesregierung und dem Freistaat Sachsen im Rahmen des Europäischen Chipgesetzes unterstützt, wobei die EU-Genehmigung für das gesamte Programm noch in diesem Jahr erwartet wird. Diese Investition unterstreicht die Rolle Sachsens als wichtige Drehscheibe für die Halbleiterherstellung und -innovation und stärkt Europas strategisches Ziel der Widerstandsfähigkeit der Lieferkette. Im Rahmen des Projekts wird die Anlage aufgerüstet, um durchgängige europäische Prozesse und Datenflüsse für kritische Sicherheitsanforderungen in der Halbleiterindustrie zu bieten. Bundeskanzler Friedrich Merz hat im Rahmen seines Besuchs bei GF Dresden am 28. Oktober die geplanten Investitionen in Deutschland begrüßt: "Das SPRINT-Projekt ist ein Bekenntnis zum Industrie- und Innovationsstandort Deutschland - und vor allem zur Souveränität unseres Landes und Europas. Die Investition in die Chipfertigung in Dresden ist ein Signal, dass Deutschland die Entwicklung des globalen Halbleitermarktes aktiv mitgestalten will. Deutschland spielt bereits heute eine führende Rolle in der Mikroelektronik in Europa. Mit der nationalen Mikroelektronik-Strategie stellt die Bundesregierung die Weichen, um diese Stärke weiter auszubauen." Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer ergänzt: "Der weitere Ausbau der Halbleiterfertigung hier bei GlobalFoundries ist ein klares Bekenntnis zu einem einzigartigen Standort. Die Milliardeninvestition ist eine weitere gute Nachricht für Silicon Saxony, Europas wichtigstem Mikroelektronikstandort, und zeigt die Attraktivität und Dynamik des hier gewachsenen Clusters. Damit wird nicht nur die sächsische Wirtschaft gestärkt - auch Deutschland und Europa profitieren davon. Denn mehr hier produzierte Chips bedeuten auch mehr deutsche und europäische Souveränität und technologische Unabhängigkeit in dieser Schlüsselindustrie. Die wirtschaftliche Verwundbarkeit Deutschlands durch zu große Abhängigkeiten zeigt sich derzeit am Beispiel des Chipherstellers Nexperia." Die neuen Produktionskapazitäten werden sich auf die hochdifferenzierten Technologien von GF konzentrieren - mit kritischen Leistungsmerkmalen wie niedrigem Stromverbrauch, eingebettetem sicherem Speicher und drahtloser Konnektivität -, die für die Deckung des europäischen Chipbedarfs in den Bereichen Automotive, Internet of Things (IoT), Verteidigung und kritische Infrastrukturen unerlässlich sind. Diese Sektoren werden durch das Aufkommen physischer KI-Technologien, für die die Halbleiter von GF unverzichtbar sind, rasch verändert. Die Investition wird auch die fortgesetzte Innovation in Rechenarchitekturen der nächsten Generation und Quantentechnologien unterstützen, die sich im nächsten Jahrzehnt durchsetzen werden. "Die jüngsten Störungen im Automobilsektor machen deutlich, wie anfällig die globalen Chip-Lieferketten tatsächlich sind. Unser geplanter Ausbau in Dresden ist ein weiterer Schritt in der Strategie von GF, diese Herausforderungen direkt anzugehen und unsere Verpflichtung zu erfüllen, Europas Bedarf an sicheren Lieferketten und differenzierten Technologien zu unterstützen", sagte Tim Breen, CEO von GlobalFoundries. "Durch die Ausweitung unserer Produktionskapazitäten in Europa, den USA und auf der ganzen Welt stärkt GF seine Rolle als belastbarer und vertrauenswürdiger Partner für Kunden in kritischen Branchen und schafft eine Grundlage für die nächste Innovationswelle, wenn physische KI Realität wird." Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager European Fabs bei GlobalFoundries, ergänzt: "Mit dieser geplanten Investition vertiefen wir unser Engagement in Deutschland und Europa. Bei der Erweiterung der Reinraumkapazitäten geht es nicht nur darum, die Nachfrage zu befriedigen, sondern auch darum, die industrielle Basis in Europa zukunftssicher zu machen und den lokalen Zugang zu wichtigen Chiptechnologien zu sichern." "Auf dem Weg in eine Zukunft, die von vernetzter und autonomer Mobilität geprägt ist, ist der Aufbau eines wachstumsorientierten Halbleiterfertigungsnetzwerks unerlässlich. Wir gratulieren daher unserem Partner GlobalFoundries herzlich zum geplanten Ausbau seiner Produktionsstätte in Dresden. Diese Investition ist ein wichtiger Meilenstein zur Stärkung der Widerstandsfähigkeit der europäischen Automobilindustrie. Sie steht in vollem Einklang mit unserer strategischen Vision der Technologieführerschaft und unserer Verpflichtung, im Markt für den Markt zu agieren." Philipp von Hirschheydt, Vorstandsvorsitzender, AUMOVIO SE "Die Expansion von GlobalFoundries in Dresden stärkt das Halbleiter-Ökosystem und ebnet den Weg für fortschrittliche Lösungen im Automobilsektor. Die Technologien von GF ermöglichen die Leistung, Sicherheit und Konnektivität, die für die Mobilität der nächsten Generation unerlässlich sind. Diese Investition bestätigt die Innovationsführerschaft im Automobilbereich und stärkt die Region Silicon Saxony ." Michael Budde, Geschäftsführer Mobilitätselektronik, Robert Bosch GmbH "Die Expansion von GlobalFoundries in Dresden stärkt die europäische Halbleiterindustrie, erhöht die Stabilität der Lieferkette für unsere Kunden hier in Europa und die Widerstandsfähigkeit der Industrie insgesamt. Sie unterstützt auch das starke Ökosystem in Sachsen und stärkt unsere Partnerschaft. Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender, Infineon "Die steigende Nachfrage nach sicheren, effizienten Halbleiterlösungen erfordert vertrauensvolle Partnerschaften und robuste Lieferstrategien. Unsere langjährige Partnerschaft mit GF basiert auf gemeinsamer Innovation und Umsetzung, die auf die Märkte Automotive, Industrie und IoT ausgerichtet ist. Der Ausbau des GF-Werks in Dresden ist ein wichtiger strategischer Schritt, der NXP in die Lage versetzt, differenzierte Technologien zu liefern und gleichzeitig die Rolle Europas als wichtige Drehscheibe für fortschrittliche Halbleiterfertigung und ein stabiles Ökosystem zu stärken." Rafael Sotomayor, Präsident und CEO, NXP Semiconductors "Halbleiter sind das Tor zwischen der realen und der digitalen Welt. Sie bilden das Rückgrat der modernen industriellen Wirtschaft. Die Investition von GlobalFoundries stärkt das europäische Halbleiter-Ökosystem. Gemeinsam schaffen wir eine solide Grundlage für nachhaltige Innovation und globale Wettbewerbsfähigkeit, um die digitale Transformation unserer Kunden zu beschleunigen." Cedrik Neike, Mitglied des Vorstands der Siemens AG und CEO Digital Industries "Als in Dresden ansässiges Deep-Tech-Unternehmen können wir durch die Erweiterung und den Ausbau der Kapazitäten von GlobalFoundries die Kommerzialisierung unserer neuromorphen Computing-Technologien beschleunigen und vom Gehirn inspirierte KI-Lösungen schneller und effizienter auf den Markt bringen. Insbesondere die örtliche Nähe und die fortschrittlichen Fertigungskapazitäten sind entscheidend, um unsere ehrgeizigen Wachstumspläne zu unterstützen und die Rolle Dresdens als globales Zentrum für KI-Hardware der nächsten Generation zu stärken." Hector Gonzalez, CEO, SpiNNcloud GF ist kürzlich der Initiative "Made for Germany" beigetreten, einem Zusammenschluss von Unternehmen, die sich durch umfangreiche industrielle Investitionen langfristig in Deutschland engagieren. GF hat seit 2009 mehr als 10 Milliarden Euro in seinen Standort Dresden investiert, eine der größten industriellen Investitionen in Deutschland. Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden auf der ganzen Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist. Kontakt für die Medien: Marian Möbius Leiter Unternehmenskommunikation EMEA E-Mail: [email protected] Telefon: 0172-5885944
GlobalFoundries kündigt den Wechsel des Finanzvorstands an Oktober 27, 2025 MALTA, N.Y., 27. Oktober 2025 - GlobalFoundries (NASDAQ: GFS) (GF) gab heute bekannt, dass John Hollister, Chief Financial Officer von GF, das Unternehmen aus persönlichen Gründen mit sofortiger Wirkung verlassen wird. Sam Franklin, Senior Vice President of Business Finance, Operations and Investor Relations von GF, wird die Position des Interims-Finanzchefs übernehmen, während das Unternehmen nach einem dauerhaften Finanzchef sucht. "Wir schätzen Johns wertvolle Beiträge zu GF und wünschen ihm alles Gute. Während das Unternehmen einen dauerhaften Nachfolger bestimmt, sind wir zuversichtlich, dass Sam als Interim-CFO fungieren kann, da er über umfangreiche Erfahrungen verfügt und mit dem Geschäft, der Strategie und den finanziellen Abläufen des Unternehmens bestens vertraut ist, was für einen reibungslosen Übergang in dieser Funktion unerlässlich sein wird", sagte Tim Breen, CEO von GlobalFoundries. "GF konzentriert sich weiterhin auf unsere strategischen Prioritäten und die Schaffung von langfristigem Mehrwert für unsere Kunden in allen Endmärkten. Es wird erwartet, dass die Ergebnisse von GF in diesem Quartal innerhalb oder oberhalb der angekündigten Prognosespannen liegen werden. Wie geplant wird das Unternehmen am Mittwoch, den 12. November 2025, um 8:30 Uhr ET eine Telefonkonferenz zu den Finanzergebnissen des dritten Quartals 2025 abhalten. Interessierte Personen können an der geplanten Telefonkonferenz teilnehmen, indem sie sich hier registrieren. Über Sam Franklin Herr Franklin ist ein erfahrener Finanzmanager mit über 18 Jahren Erfahrung in den Bereichen Corporate Finance, Investment Management und Investment Banking und arbeitet seit 2022 bei GF. Er bringt fundierte institutionelle Kenntnisse und umfassendes Fachwissen in diese Rolle ein. Während seiner Tätigkeit als Senior Vice President bei GF war Sam unter anderem für die Bereiche Finance Operations, Business Finance, Investor Relations, Capital Markets und Treasury verantwortlich. Zuvor war er als Senior Vice President bei der Mubadala Investment Company für den Finanzbereich der Direct Investments Gruppe zuständig. Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. GlobalFoundries Inc., GF, GlobalFoundries, die GF-Logos und andere GF-Marken sind Marken von GlobalFoundries Inc. oder seinen Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist.
Aufbau der Arbeitskräfte für die Halbleiterindustrie Oktober 16, 2025 Dies ist ein historischer Moment des Wachstums für die Halbleiterindustrie. Chips sind für alles unverzichtbar, von Smartphones und Fahrzeugen bis hin zu KI-Rechenzentren - für fast alles, was einen Ein- und Ausschalter hat. Doch mit dieser Chance geht auch eine Herausforderung einher: der Aufbau einer nachhaltigen Talentpipeline von Ingenieuren, Technikern und zahllosen anderen Funktionen, die das seismische Wachstum der Branche unterstützen werden. Experten gehen davon aus, dass bis 2030 eine Million zusätzlicher Arbeitskräfte benötigt werden. Wir bei GlobalFoundries sehen dies als eine ständige Erinnerung daran, wie wichtig es ist, in unsere Mitarbeiter zu investieren, die nächste Generation von Innovatoren zu inspirieren und die Talente zu stärken, die unseren Erfolg ausmachen. Unsere Fähigkeit, differenzierte Technologie und zuverlässige Fertigung zu liefern, beginnt mit den außergewöhnlichen Teams, die wir heute aufbauen. Förderung unserer hervorragenden Arbeitskräfte Unsere mehr als 13.000 Mitarbeiter in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien sind die Grundlage unseres Erfolgs und arbeiten Tag für Tag daran, unglaubliche Innovationen hervorzubringen. Jeder Fortschritt, den wir bei unseren Kunden erzielen, ist das Ergebnis ihres Engagements, ihrer Expertise und ihrer Vision. Um in einem hart umkämpften Markt auch weiterhin die besten Talente anziehen zu können, haben wir eine Strategie entwickelt, die den Menschen in den Mittelpunkt stellt und Hindernisse für die berufliche Entwicklung beseitigt. Ein Kernstück dieser Bemühungen ist das Programm zur Rückzahlung von Studienkrediten, das erste seiner Art in der Halbleiterindustrie. In den USA ansässige Mitarbeiter können bis zu 28.500 Dollar an steuerfreier Unterstützung erhalten, um ihre Studienschulden zu begleichen. Im ersten Jahr des Programms haben sich mehr als 300 Mitarbeiter eingeschrieben, und GF hat bereits über 180.000 Dollar zur Tilgung ihrer Darlehen beigetragen. Die Teilnehmer haben berichtet, dass das Programm ihnen die Freiheit gegeben hat, sich auf ihre Karriere und ihre Zukunft zu konzentrieren, ohne sich langfristig zu verschulden. Wie unser Mitarbeiter Morgan Woods gegenüber der Associated Press: "Die Tatsache, dass ich jetzt weiter bin, als ich vor etwas mehr als einem Jahr dachte, ist sehr schön zu sehen." Dank des Programms erwartet sie nun, dass sie ihre Kredite vier Jahre früher zurückzahlen kann. Talente weiter aufbauen & zukünftige Talente Um die Talentlücke zu schließen, muss die Pipeline an qualifizierten Fachkräften erweitert werden. Deshalb haben wir uns mit Bildungseinrichtungen zusammengetan, um Karrierewege und praktische Ausbildungsmöglichkeiten zu schaffen, die die nächste Generation von Halbleiterführungskräften vorbereiten. Ein Beispiel dafür ist die Verpflichtung von GF, 1 Million Dollar in das Hudson Valley Community College zu investieren, um die Ausbildung von Arbeitskräften und die Lehrlingsprogramme zu verbessern. Unser Team ist auch führend in der Branche mit dem ersten US-amerikanischen Registered Apprenticeship Program, das Personen ohne vorherige Erfahrung oder Ausbildung in der Halbleiterindustrie Möglichkeiten bietet, indem es bezahlte Vollzeitstellen und kostenlose College-Kurse für High-School-Absolventen bereitstellt. Diese Programme schaffen Zugang für Menschen mit unterschiedlichem Hintergrund und stärken das gesamte Talent-Ökosystem für die Halbleiterindustrie. Integration von Fachwissen Die interne Entwicklung von Talenten ist nur ein Teil der Gleichung. GF bringt auch hochspezialisierte Fähigkeiten durch strategische Übernahmen ein. Zu dieser Strategie gehört die Übernahme von MIPS, einem führenden Unternehmen im Bereich KI und Prozessor-IP. Die Kombination der jahrzehntelangen Design- und IP-Innovationen von MIPS mit den erstklassigen Fertigungskapazitäten von GF wird unsere Fähigkeit verbessern, die wachsenden Anforderungen von KI- und Edge-Computing-Kunden zu erfüllen. Im Rahmen der digitalen Transformation von GF, die die Einführung von KI in Unternehmen vorantreiben soll, entwickeln unsere Ingenieure ihre Fähigkeiten in datengesteuerten Umgebungen weiter und übernehmen Führungsrollen in der intelligenten Fertigung. Durch strategische Partnerschaften mit Hochschulen, Lösungsanbietern und staatlichen Stellen entwickeln wir gemeinsam zukunftsfähige Lösungen und bauen eine starke Talentpipeline auf. Unsere Absichtserklärung mit A*STAR zur Stärkung der fortschrittlichen Verpackungskapazitäten in Singapur umfasst beispielsweise die Weiterbildung von Mitarbeitern und die Schaffung von Positionen auf Expertenebene - und legt damit den Grundstein für künftiges Wachstum. Überall in Menschen investieren, um das globale Wachstum der Industrie voranzutreiben Die geografisch breit gefächerte Präsenz von GF in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien ermöglicht es dem Unternehmen, sich an die regionalen Arbeitsmärkte anzupassen und Talente dort zu gewinnen, wo sie am dringendsten benötigt werden. Dieser globale Ansatz bietet sowohl Flexibilität bei den Arbeitskräften als auch Stabilität in der Lieferkette und unterstützt Kunden in den wichtigsten Märkten der Welt. Der Fachkräftemangel in der Halbleiterindustrie ist eine der grössten Herausforderungen für die Branche, aber er ist auch ein Aufruf zum Handeln. GF hat sich verpflichtet, ein Umfeld zu fördern, in dem sich die Mitarbeitenden weiterentwickeln und zu den Innovationen beitragen können, die die Zukunft der Technologie bestimmen werden - unabhängig davon, wo sie oder unsere Kunden ansässig sind. Durch Investitionen in Programme für Arbeitskräfte, Bildungspartnerschaften und Fachwissen schafft GF die Grundlage für ein nachhaltiges Wachstum der Branche in den kommenden Jahren.
GlobalFoundries, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC, TIER IV treten dem imec Automotive Chiplet Programm bei Oktober 15, 2025 Erste foundry und Zulieferer unterzeichnen das ACP-Programm von imec, um gemeinsam die Einführung von Chips in der Automobilindustrie zu beschleunigen LEUVEN (Belgien), 15. Oktober 2025 - Heute gab imec bekannt, dass GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) dem Automotive Chiplet Program (ACP) von imec als foundry beigetreten ist. Die Halbleiter- und Systemunternehmen Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC und der japanische Entwickler von Technologien für autonomes Fahren TIER IV haben sich ebenfalls verpflichtet, dem ACP beizutreten. Damit wird das imec-Netzwerk erweitert und die Entwicklung und Einführung einer hochmodernen Chiplet-Architektur, die auf die besonderen Anforderungen der Automobilindustrie zugeschnitten ist, weiter beschleunigt. Da sich Fahrzeuge zu hochleistungsfähigen, softwaredefinierten Plattformen entwickeln, werden herkömmliche monolithische Chipdesigns zunehmend herausgefordert, die Anforderungen von fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS), autonomem Fahren und immersivem Infotainment im Fahrzeug zu erfüllen. Chiplet-Architekturen bieten eine skalierbare, flexible und kostengünstige Alternative, die sich nahtlos in die anspruchsvollen Rechensysteme softwaredefinierter Fahrzeuge integrieren lässt. Die ACP des Imec bringt wichtige Akteure aus dem gesamten Automobil- und Halbleiter-Ökosystem in einer vorwettbewerblichen Forschungsinitiative zusammen, die darauf abzielt, die Einführung von Chiplet-Architekturen und Packaging-Technologien in Fahrzeugen der nächsten Generation zu beschleunigen, die den Anforderungen der Automobilindustrie an Sicherheit und Zuverlässigkeit gerecht werden. Als foundry wird GF fortschrittliche Fertigungskapazitäten, ein differenziertes Technologieportfolio und die globale Präsenz von GF-Fabriken in den USA, Europa und Asien zur Verfügung stellen, um die Entwicklung und Herstellung der automobilfähigen, chiplet-basierten Plattformen von ACP zu unterstützen. "Der Beitritt zum ACP von imec steht im Einklang mit unserer Mission, Innovationen in der Automobilelektronik mit differenzierten Technologielösungen für die nächste Generation sicherer, vernetzter und autonomer Fahrzeuge zu ermöglichen", sagte Sudipto Bose, Vice President des Automotive-Endmarktes von GF. "Wir freuen uns, mit unserem umfassenden Fertigungs-Know-how, unserer globalen Fertigungspräsenz und unserem Portfolio an Silizium-erprobten, automobilgerechten Technologien den ACP bei der Entwicklung von Referenz-Chiplet-Architekturen und der Qualifizierung von Verbindungstechnologien zu unterstützen, die den strengen Automobilstandards entsprechen. Bart Placklé, Vizepräsident Automotive bei imec: "Die Ausweitung der Beteiligung von Unternehmen aus dem gesamten Automotive-Ökosystem stärkt unsere Fähigkeit, Chiplet-Architekturen und Verbindungstechnologien zu entwickeln, die auf die Bedürfnisse der Branche zugeschnitten und unter realen Fertigungsbedingungen validiert sind, was dazu beiträgt, das Risiko zu senken und die Einführung für die gesamte Branche zu beschleunigen." -- Ende -- Über imec Imec ist ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für moderne Halbleitertechnologien. Mit seiner hochmodernen F&E-Infrastruktur und dem Know-how von über 6.000 Mitarbeitern treibt das Imec Innovationen in den Bereichen Halbleiter- und Systemskalierung, künstliche Intelligenz, Silizium-Photonik, Konnektivität und Sensorik voran. Die Spitzenforschung von imec ermöglicht bahnbrechende Entwicklungen in einer Vielzahl von Branchen, darunter Computer, Gesundheit, Automobil, Energie, Infotainment, Industrie, Agrar- und Ernährungswirtschaft und Sicherheit. Über IC-Link begleitet Imec Unternehmen bei jedem Schritt auf dem Weg zum Chip - vom ersten Konzept bis hin zur Serienfertigung - und liefert maßgeschneiderte Lösungen, die den modernsten Design- und Produktionsanforderungen gerecht werden. Imec arbeitet mit weltweit führenden Unternehmen der Halbleiter-Wertschöpfungskette sowie mit Technologieunternehmen, Start-ups, Hochschulen und Forschungseinrichtungen in Flandern und weltweit zusammen. Das imec hat seinen Hauptsitz in Leuven, Belgien, und verfügt über Forschungseinrichtungen in ganz Belgien sowie in Deutschland, den Niederlanden, Italien, dem Vereinigten Königreich, Spanien und den USA, wobei es auf drei Kontinenten vertreten ist. Im Jahr 2024 meldete imec einen Umsatz von 1,034 Milliarden Euro. Weitere Informationen finden Sie unter www.imec-int.com. Die IMEC-Gruppe verfügt über ein globales Markenportfolio, das Wortmarken und kombinierte eingetragene und nicht eingetragene Bildmarken für nationale, regionale und internationale Gebiete umfasst. Ihre rechtmäßige Verwendung erfordert die vorherige schriftliche Zustimmung von IMEC in Übereinstimmung mit den IMEC-Markenrichtlinien, die in regelmäßigen Abständen aktualisiert werden können. Die neueste Version ist auf schriftliche Anfrage erhältlich. Kontakt: Jade Liu, Internationale Pressekommunikation // T +32 16 28 16 93 // M +32 495 71 74 52 // [email protected] Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden auf der ganzen Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. Medienkontakt: Stephanie Gonzalez: [email protected] Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist.
GlobalFoundries Executive Chairman äußert sich zu den Vorschlägen der Trump-Administration zur Förderung der heimischen Chipfertigung Oktober 14, 2025 Der Vorstandsvorsitzende von GlobalFoundries, Tom Caulfield, gab kürzlich ein Exklusivinterview bei CNBC Money Movers und sprach darüber, wie wirtschaftliche Instrumente dazu beitragen können, die Nachfrage nach in den USA hergestellten Chips zu steigern und mehr Produktionskapazitäten zu schaffen. "Wenn Sie glauben - und ich kenne niemanden, der das nicht tut -, dass wir aus Gründen der nationalen Sicherheit, der Lieferkette und der wirtschaftlichen Sicherheit mehr Halbleiter in den USA herstellen sollten, dann sind dies die Werkzeuge, die Sie brauchen, um das zu erreichen", erklärte Caulfield. Er fügte hinzu, dass die von Präsident Trump und Handelsminister Lutnick erwogenen Vorschläge darauf abzielen, die Nachfrage zu steigern und zu verlagern, um Kapazitäten zu schaffen: "Es macht keinen Sinn, Kapazitäten aufzubauen, wenn die Nachfrage nicht da ist, und diese Regierung - mit Handelsminister Lutnick und Präsident Trump - versucht, wirtschaftliche Instrumente einzusetzen, um die Nachfrage auch hierher zu bringen." Caulfield betonte auch, dass GlobalFoundries bereit ist, seine Produktionskapazitäten in den USA weiter auszubauen. "Wir haben über eine Kapitalerweiterung in Höhe von 16 Milliarden Dollar durch die Nutzung der CHIPS-Finanzierung und der Steuergutschrift für Investitionen gesprochen, und die Geschwindigkeit und das Tempo dieser Expansion hängt nicht davon ab, ob GF in der Lage ist, das Kapital einzusetzen oder zu schaffen. Es geht wirklich darum, das Engagement und den Wunsch unserer Kunden zu sichern, mehr von dem Angebot, das wir für sie herstellen, nach Hause zu bringen."
Automotive Chiplets: Der Weg zu Modularität, verbesserten Kostenstrukturen und Versorgungssicherheit Oktober 9, 2025 Von Wael Fakhreldin, Endmarktleiter für die Automobilverarbeitung bei GlobalFoundries Chiplets sind einzelne Halbleiterchips, die jeweils für eine bestimmte Systemfunktion verantwortlich sind. Diese Chips werden mit Hilfe eines fortschrittlichen Gehäuses integriert, um ein komplettes, leistungsstarkes System zu schaffen. Diese heterogene Integration verschiedener Prozesstechnologien umfasst FinFet für Logik, FD-SOI für RF, BCD für Power Management und FD-SOI oder CMOS für analoge gemischte Signale zur Bildung eines System-in-Package. Unlike consumer or data center markets, the automotive product life cycles can last more than 15 years. Additionally, automotive systems rely on numerous analog sensors, switches, loads and actuators, requiring a range of analog and mixed signal IPs to support precise, safety-critical sensing and control. Diese langen Produktlebenszyklen in Verbindung mit der Notwendigkeit, die sich entwickelnden analogen und Mixed-Signal-Fähigkeiten mit den steigenden digitalen Rechenanforderungen in Einklang zu bringen, sind die Hauptgründe für die Einführung von Chiplet-basierten Systemen in der Automobilindustrie. Chiplets für die Automobilindustrie können die Integration von E/A-Chips und Power-Management-Chips auf ausgereiften Prozessknoten gewährleisten, um den Lebenszyklen der Industrie und den einzigartigen Produktmerkmalen zu entsprechen. In der Zwischenzeit könnten andere digitallastige Chiplets aufgefrischt, neu qualifiziert oder von mehreren Anbietern bezogen werden. Software-definierte Fahrzeuge bieten erhebliche Möglichkeiten für Chiplets in verschiedenen Bereichen, einschließlich domänenübergreifender zonaler Steuergeräte, zentraler Computer-Cluster, Infotainment-Systeme und intelligenter Sensormodule wie Radar, Lidar und Sensorfusionssysteme. Dies kann durch den Einsatz verschiedener Prozesstechnologien für bestimmte Anwendungen erreicht werden, darunter: Compute & Verarbeitung Führende CPU-, GPU- und KI-Beschleuniger-Chips auf Sub-10nm-Knoten ASIL-D MCU/MPU Chiplets mit geringem Stromverbrauch, TSN Ethernet, 10BaseT1S und CAN-XL auf den Plattformen 12LP+ und 22FDX von GF Speicher und Datenverarbeitung Zentraler nichtflüchtiger Speicher und HBM-Chiplet Konnektivität & E/A Austauschbare E/A-Chips für verschiedene Anwendungen, optimiert auf GFs 22FDX Drahtlose Chiplets (Wi-Fi, Bluetooth, UWB) auf dem 22FDX von GF Sensorik & Wahrnehmung Radar RF Front-End Chiplets auf dem 22FDX von GF Lidar Front-End Chiplets auf der Silizium-Photonik-Plattform von GF Module für die Sensorfusion Energieverwaltung Chiplets für Energiemanagement und -verteilung auf der 55BCD-Plattform von GF Durch die technologische Optimierung verbessern Chiplet-Systeme für die Automobilindustrie die Kosteneffizienz auf Systemebene, indem sie die Waferkosten über führende und ausgereifte Prozessknoten hinweg skalieren und den Gesamtertrag des Systems im Vergleich zu großen monolithischen SoCs erhöhen. Chiplet-Architekturen bieten auch Skalierbarkeit und Modularität, indem sie verschiedene Chiplets mischen und anpassen, um verschiedene Leistungsanforderungen zu erfüllen. Darüber hinaus bieten sie Flexibilität in der Lieferkette durch die Beschaffung führender Chiplets von mehreren Anbietern, was dazu beiträgt, unterschiedliche Kunden- und regionale Anforderungen zu erfüllen. However, automotive chiplet development faces several challenges. These include significant packaging investments due to complexity and strict reliability standards; limited cooling capabilities compared to data centers impacting thermal management of high-power chiplets and long-term thermal stress that can accelerate package degradation. Chiplet systems also require robust ecosystem frameworks for integration and interoperability. While industry-standard EDA tools are beginning to support chiplet simulation, design, and verification flows; these are not as established as those for monolithic solutions. Current die-to-die standardization is primarily driven by the UCIe Consortium, with ongoing efforts to establish standards for manufacturing and testability. Anfang 2025 kündigte GlobalFoundries (GF) das erste Zentrum für fortschrittliches Packaging und Testkapazitäten in New York an, das sich auf wichtige Chips für KI-, Automobil- und andere Anwendungen konzentriert. Die Einrichtung wird neue Produktionskapazitäten für fortschrittliches Packaging, Wafer-to-Wafer-Bonding, Montage und Tests von 3D- und heterogenen integrierten Chips unter Verwendung der 12LP+, 22FDX und anderer führender Plattformen von GF bieten. Zusätzlich zu diesen geplanten Investitionen und Weiterentwicklungen erweitert GF sein IP-Portfolio, um Chiplet-basierte Systeme zu unterstützen, und arbeitet aktiv mit Branchenführern an Standardisierung, Zuverlässigkeit und Qualifizierung zusammen, um die strengen Anforderungen von Automobilanwendungen zu erfüllen. Wael Fakhreldin ist Director of Automotive Processing bei GlobalFoundries. Sein Schwerpunkt liegt auf Mikrocontrollern, Mikroprozessoren, KI-Beschleunigern und Chiplets für die nächste Generation elektronischer Fahrzeugarchitekturen.
