55 BCDLite-Lösung positioniert GLOBALFOUNDRIES für weitere Führungsposition bei Audioverstärkern für mobile Geräte 4. November 2020Mit mehr als 3 Milliarden ausgelieferten Geräten ist die 55 BCDLite-Lösung von GF in fünf von sieben der derzeit führenden Premium-Smartphones vertreten Singapur, 4. November 2020 - GLOBALFOUNDRIES® (GF®), das weltweit führende Spezialunternehmen foundry, gab auf seiner Global Technology Conference (GTC) Asia bekannt, dass es mehr als 3 Milliarden Einheiten seiner spezialisierten Halbleiterlösung 55 BCDLite® ausgeliefert hat, die in fünf der sieben derzeit auf dem Markt befindlichen Top-Smartphones zu finden ist. Die auf der bewährten 55-nm-Plattform von GF aufgebaute 55 BCDLite-Speziallösung ist für eine überragende Audioverstärkerleistung für mobile Audioanwendungen in einem Spannungsbereich von 0,9 bis 30 V optimiert. Mit seiner fein abgestimmten Kombination aus stromsparender Logik, dem klassenbesten niedrigen Drain-Source-On-Widerstand und fortschrittlicher Stromüberwachung bietet der 55 BCDLite eine hervorragende Audioqualität sowie eine längere Batterielebensdauer, Integrations- und Flächeneffizienz und eingebettete Speicherfunktionen. BCDLite befindet sich seit dem vierten Quartal 2018 in der Serienproduktion und wird sowohl in der GF-Fabrik 1 in Dresden, Deutschland, als auch in der GF-Fabrik 7 in Singapur hergestellt. "Der weltweite Smartphone-Markt bietet den Verbrauchern weiterhin aufregende neue Formfaktoren und kontinuierliche Innovationen im Bereich der Audio- und haptischen Benutzererfahrung", sagte Jason Rhode, CEO von Cirrus Logic. "GlobalFoundries ist seit vielen Jahren ein großartiger Partner für Cirrus Logic und ihre kontinuierliche Innovation in 55 BCDLite positioniert uns für noch größeres Wachstum und Erfolg in den kommenden Jahren". "Vieles von dem, was Sie an Ihrem Smartphone schätzen - großartiger Klang, scharfes Display, zuverlässige Konnektivität und vieles mehr - wird durch GlobalFoundries-Silizium ermöglicht. Wir sind der klare Marktführer bei Spezial-Halbleiterlösungen für den Mobiltelefonmarkt", so Bami Bastani, Senior Vice President of Mobile and Wireless Infrastructure bei GF. "Unsere 55 BCDLite-Lösung mit ihrem reichhaltigen Angebot an Funktionen, die speziell für die Anforderungen von Mobile Audio optimiert sind, baut diese Führungsposition weiter aus. Wir freuen uns, ein langjähriger Partner eines so innovativen und dynamischen Unternehmens wie Cirrus Logic zu sein, und wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit ihnen, um weiterhin an der Spitze des mobilen Audiobereichs zu bleiben." Neben Audio-Verstärkern nutzen GF-Kunden die Leistung und die geringe Größe des 55 BCDLite auch für andere Power-Management-Anwendungen, z. B. für Mobilfunk- und Wi-Fi-Leistungsverstärker, Schnittstellen und Authentifizierung für das Aufladen von Batterien, Audio-Haptik und mehr. Die fortschrittlichste Analog- und Power-Lösung von GF, 55 BCDLite, baut auf dem bewährten Erfolg der GF-Angebote 180 UHV, 180 BCDLite, 130 BCD und 130 BCDLite auf. Jede dieser Lösungen ermöglicht eine effektive Produktentwicklung mit kosteneffizienter Integration verschiedener Funktionen und erstklassiger Leistungsbauelemente über einen weiten Bereich von Betriebsspannungen, mit einem robusten IP-Ökosystem und einer breiten Palette an verfügbaren schlüsselfertigen Post-Fab-Services. Über GF GLOBALFOUNDRIES (GF) ist der weltweit führende Spezialitätenhersteller foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. Kontakt: Michael Mullaney GLOBALFOUNDRIES 518-305-1597 [email protected]
55 BCDLite解决方案帮助格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)进一步巩固 在移动设备音频放大器领域的领先地位 November 3, 2020格芯55 BCDLite解决方案的出货量超过30亿颗,目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该解决方案 新加坡,2020年11月3日 – 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)今日在全球技术大会(GTC)亚洲活动上宣布,其55 BCDLite®专业半导体解决方案的出货量已超过30亿单位,目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该方案。 55 BCDLite专业解决方案建立在格芯成熟的55nm平台上,并经过了优化,可在0.9V至30V的电压范围内工作,并为移动音频应用提供出色的音频放大器性能。55BCDLite解决方案对低功耗逻辑、出色的低漏源极导通电阻和先进的电源监控进行了微调,能够提供出色的音质,延长电池寿命,提高集成度和面积效率,并支持嵌入式存储器功能。 BCDLite于2018年第四季度开始量产,格芯德国德累斯顿Fab 1和格芯新加坡Fab 7均有生产。 Cirrus Logic首席执行官Jason Rhode表示:“全球智能手机市场不断推出令消费者兴奋的创新外形设计,并在用户的音频和触觉体验方面持续创新。多年来,格芯®一直是Cirrus Logic的重要合作伙伴,格芯对55 BCDLite的持续创新将在未来几年中帮助我们取得更大的增长和成功。” 格芯移动和无线基础设施业务部高级副总裁Bami Bastani表示:“大众所喜爱的智能手机功能,包括出色的声音、清晰的显示、可靠的连接性等,很多都是通过格芯®芯片实现的。我们是手机市场专业半导体解决方案领域当之无愧的领先企业。我们的55 BCDLite解决方案提供了丰富的功能,并针对移动音频的要求进行了专门优化,它进一步巩固了我们在该领域的领先地位。我们很荣幸能够与Cirrus Logic这样充满活力的创新型公司开展长期合作,我们期待与该公司一起在移动音频领域保持行业领先地位。” 除音频放大器之外,格芯客户还利用55 BCDLite的出色性能和小尺寸,用于其他电源管理应用,包括蜂窝和Wi-Fi功率放大器、电池充电的接口和验证、音频触觉等。 作为格芯先进的模拟和电源解决方案,55 BCDLite建立在格芯180 UHV、180 BCDLite、130 BCD和130 BCDLite产品的成功经验基础上。依托于强大的IP生态系统和广泛的晶圆厂后端交钥匙服务,所有这些解决方案都支持高效的产品开发,并以经济高效的价格,集成多种功能和电压范围广泛且出色的功率设备。 如需了解更多关于格芯55 BCDLite解决方案的信息,请点击此处。如需了解更多关于格芯所有模拟和电源解决方案的信息,请点击此处。 About GF GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. GF delivers differentiated feature-rich solutions that enable its customers to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of customers across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com. Contact: Michael Mullaney GLOBALFOUNDRIES 518-305-1597 [email protected]
Movellus tritt dem GLOBALFOUNDRIES-Ökosystemprogramm als Partner bei, der anwendungsoptimierte PLLs, DLLs und umfassende Taktungslösungen anbietet 2. November 2020Die vollständig synthetisierbaren und schnell anpassbaren PLLs/DLLs von Movellus stehen GF-Kunden auf der ganzen Welt zur Verfügung, mit dem Ziel, ihre Designs weiter zu verbessern und letztlich die Markteinführungszeit zu verkürzen.
GLOBALFOUNDRIES Global Technology Conference 2020 China stellt Innovationen in den Mittelpunkt, die die digitale Zukunft beschleunigen 2. November 2020Eine fesselnde virtuelle Veranstaltung mit aufschlussreichen Diskussionen und Networking-Möglichkeiten mit Vordenkern über zukünftige Innovationen Shanghai, 2. November 2020 - GLOBALFOUNDRIES® (GF®), das weltweit führende Spezialunternehmen foundry, gab heute bekannt, dass auf der Global Technology Conference (GTC) China am 5. November hochrangige Halbleiter-Führungskräfte aus der Region die neuesten Innovationen vorstellen werden. Die eintägige, virtuelle Konferenz steht unter dem Motto "Accelerating the Digital Future" (Beschleunigung der digitalen Zukunft) und bietet Kunden die Möglichkeit, sich auszutauschen und einen Einblick zu erhalten, wie GF die digitale Transformation mit den neuesten Ansätzen und Lösungen für KI, 5G, Edge to Cloud und Automotive mitgestaltet. "In den letzten Monaten hat sich die Welt verändert, und die Menschen stellen ihre Arbeits- und Lebensweise neu auf. Halbleiter sind heute mehr denn je von zentraler Bedeutung für die Wirtschaft und die Menschheit, was sowohl Chancen als auch Herausforderungen für unsere Branche mit sich bringt", so Juan Cordovez, Senior Vice President of Global Sales bei GF. "Die GLOBALFOUNDRIES GTC China bietet ein interaktives Erlebnis, bei dem Vordenker im Mittelpunkt stehen und Kunden und Partner neue Wege der Zusammenarbeit entdecken können." Tom Caulfield, CEO von GF, wird die Veranstaltung mit einer Keynote eröffnen, in der er auf die beispiellose Abhängigkeit der Welt von der digitalen Welt eingeht, die globale Veränderungen für unsere Branche ausgelöst hat, und untersucht, wie die Lösungen von GF wichtige Megatrends ermöglichen, die die Welt umgestalten und eine bessere Normalität ermöglichen werden. Tom wird auch ein echtes Gespräch mit Steve Mollenkopf, CEO von Qualcomm, über die Auswirkungen von 5G auf die Weltwirtschaft führen. Zu den Hauptrednern der Konferenz gehören führende Vertreter der Branche, darunter: Americo Lemos, Senior Vice President, Geschäftsentwicklung Asien und Landespräsident China, GLOBALFOUNDRIES KC Ang, Senior Vice President und General Manager International Fab Operations, GLOBALFOUNDRIES Dr. Wayne Dai, Geschäftsführer VeriSilicon Arthur Zhang, Mitbegründer und COO Enflame Technology Alan Huang, Vizepräsident, Marketing, UNISOC Auf der GTC China werden mehr als 20 Sessions mit führenden Visionären, Technologen und Partnern stattfinden, die die Trends in den Bereichen Audio und Hearables erläutern, die neuesten Möglichkeiten in den Bereichen Analog Power, Photonics, Automotive, AI, 5G und Wireless Connectivity erkunden und neue Angebote entdecken, die den Designzyklus vereinfachen und die Markteinführung beschleunigen. Die Teilnehmer haben Zugang zur virtuellen Ausstellungshalle von GF, wo sie mit GF-Experten und mehr als 18 Sponsoren der Veranstaltung in Kontakt treten und sich austauschen können. Zu den Platin-Sponsoren der GTC China 2020 gehören Analog Bits, Cadence Design Systems, Mentor und Synopsys. Gold-Sponsoren sind Arm, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE Group) und VeriSilicon. Weitere Informationen, die Tagesordnung und die Möglichkeit zur Anmeldung für die Global Technology Conference China von GF finden Sie unter: https://bit.ly/2HoTSRJ. Verfolgen Sie die neuesten Konferenz-Updates in den sozialen Medien über #GFGTC2020 auf WeChat und LinkedIn. Über GTC Die jährlich stattfindende Global Technology Conference von GLOBALFOUNDRIES bietet Keynotes von Branchenführern und Präsentationen von leitenden Mitgliedern des GF-Managements und der technischen Teams. Ein besonderer Schwerpunkt liegt dabei auf der Frage, wie das Unternehmen durch die globale Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern die Time-to-Volume-Führerschaft erreicht. Am 24. September bildete die GTC 2020 North America den Auftakt zu einer Reihe von internationalen Veranstaltungen, darunter in EMEA, Asien und China. Weitere Informationen zur GTC 2020 finden Sie unter: https://www.globalfoundries.com/. Über GF GLOBALFOUNDRIES (GF) ist der weltweit führende Spezialitätenhersteller foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGill GLOBALFOUNDRIES (518) 795-5240 [email protected]
GLOBALFOUNDRIES Global Technology Conference 2020 Asia stellt Innovationen in den Mittelpunkt, die die digitale Zukunft beschleunigen Oktober 29, 2020Eine fesselnde virtuelle Veranstaltung bietet aufschlussreiche Gespräche und Networking-Möglichkeiten mit Vordenkern und technischen Experten zu den neuesten Innovationen in den Bereichen KI, Edge to Cloud und 5G Singapur, 29. Oktober 2020 - GLOBALFOUNDRIES® (GF®), das weltweit führende Spezialunternehmen foundry, gab heute bekannt, dass es auf seiner virtuellen Global Technology Conference (GTC) Asia am 3. November führende Visionäre der Halbleitertechnologie aus der Region präsentieren wird. Die eintägige Konferenz steht unter dem Motto "Accelerating the Digital Future" und bietet Kunden die Möglichkeit, sich auszutauschen und Einblicke zu gewinnen, wie GF mit seinen neuesten Ansätzen und Lösungen für KI, IoT und 5G die globale digitale Transformation mitgestaltet. "Die Welt hat sich in den letzten Monaten dramatisch verändert, und Halbleiter spielen heute mehr denn je eine wichtige Rolle in unserem Leben, was sowohl Chancen als auch Herausforderungen für unsere Branche mit sich bringt", so Juan Cordovez, Senior Vice President of Global Sales bei GF. "Die GLOBALFOUNDRIES GTC Asia bietet ein interaktives Erlebnis, das Kunden und Partner zusammenbringt, um die neuesten technologischen Innovationen und ihr Potenzial zur Veränderung von Wirtschaft und Gesellschaft zu präsentieren." Tom Caulfield, CEO von GF, wird die Veranstaltung mit einer Keynote einleiten, in der er auf die beispiellose Abhängigkeit der Welt von der digitalen Welt eingeht, die globale Veränderungen für unsere Branche ausgelöst hat, und untersucht, wie die Lösungen von GF wichtige Megatrends ermöglichen, die die Welt umgestalten und eine bessere Normalität ermöglichen werden. Tom wird auch ein echtes Gespräch mit Steve Mollenkopf, CEO von Qualcomm, über die Auswirkungen von 5G auf die Weltwirtschaft führen. Darüber hinaus wird es eine Live-Fragestunde mit Americo Lemos, Senior Vice President und President APAC und China von GF, und Michael Wong, Vice President of Sales, geben, bei der sich die Teilnehmer an einer lebhaften Diskussion beteiligen können. Auf der Konferenz werden hochkarätige Redner auftreten, darunter führende Vertreter der Branche: Kenichi Nakano, General Manager des IoT-Geschäfts von Sony Semiconductor ST Liew, Vizepräsident Qualcomm Technologies und Präsident Qualcomm Taiwan & SEA Takaaki Yanagisawa, Präsident und stellvertretender Direktor der JFE Shoji Electronics Corporation Auf der GTC Asia werden mehr als 18 Sessions mit führenden Visionären, Technologen und Partnern stattfinden, die die zukünftigen Trends in den Bereichen Audio und Hearables erläutern, die neuesten Möglichkeiten in den Bereichen Analog Power, Edge AI, 5G, Satellitenkommunikation und drahtlose Konnektivität erkunden und neue Angebote entdecken, die den Designzyklus vereinfachen und die Markteinführung beschleunigen. Die Teilnehmer haben Zugang zur virtuellen Ausstellungshalle von GF, wo sie sich mit den Experten von GF und mehr als 17 Sponsoren der Veranstaltung austauschen können. Zu den Platin-Sponsoren der GTC Asia 2020 gehören Analog Bits, Cadence Design Systems, Mentor und Synopsys. Gold-Sponsoren sind Arm, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE Group) und VeriSilicon. Weitere Informationen, die Tagesordnung und die Möglichkeit zur Anmeldung für die Global Technology Conference Asia von GF finden Sie unter: https://bit.ly/3kkAdAH. Verfolgen Sie die neuesten Konferenz-Updates in den sozialen Medien über #GFGTC2020 auf WeChat und LinkedIn. Über GTC Die jährlich stattfindende Global Technology Conference von GLOBALFOUNDRIES bietet Keynotes von Branchenführern und Präsentationen von leitenden Mitgliedern des GF-Managements und der technischen Teams. Ein besonderer Schwerpunkt liegt dabei auf der Frage, wie das Unternehmen durch die globale Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern die Time-to-Volume-Führerschaft erreicht. Am 24. September bildete die GTC 2020 North America den Auftakt zu einer Reihe von internationalen Veranstaltungen, darunter in EMEA, Asien und China. Weitere Informationen zur GTC 2020 finden Sie unter: https://www.globalfoundries.com/. Über GF GLOBALFOUNDRIES (GF) ist der weltweit führende Spezialitätenhersteller foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGill GLOBALFOUNDRIES (518) 795-5240 [email protected]
EvoNexus und GLOBALFOUNDRIES arbeiten zusammen, um das Wachstum von Wireless- und IoT-Startups zu beschleunigen Oktober 26, 2020Santa Clara, Kalifornien, 26. Oktober 2020 - EvoNexus, ein führender gemeinnütziger Technologie-Inkubator, und GLOBALFOUNDRIES® (GF®), der weltweit führende Spezial-Halbleiterhersteller foundry, gaben heute ihre Zusammenarbeit bekannt, um das Wachstum von Halbleiter-Startups zu beschleunigen, die bahnbrechende Produkte im Bereich Wireless und Internet of Things (IoT) entwickeln. EvoNexus kann auf eine lange und erfolgreiche Geschichte bei der Förderung von Start-ups im gesamten Wireless-Ökosystem zurückblicken. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Als einer der führenden Innovatoren von SOI-basierter Technologie bieten die Lösungen von GF eine größere Bandbreite, einen extrem niedrigen Stromverbrauch, ein höheres Maß an Integration und eine geringere Latenz für skalierbare und zuverlässige Anwendungen, die für intelligente, vernetzte IoT- und Wireless-Konnektivitätsmärkte von grundlegender Bedeutung sind. Insbesondere GF und seine Kunden werden zusammen mit den von ihnen entwickelten Produkten einen grundlegenden Einfluss auf das entstehende globale 5G-Ökosystem haben. Durch den Zugang zu diesem technischen Know-how und diesen Spitzentechnologien werden die Partner von EvoNexus in die Lage versetzt, neue Lösungen zu entwickeln und ihre Markteinführung zu beschleunigen. "Wir freuen uns, mit EvoNexus zusammenzuarbeiten, um Innovationen voranzutreiben und bahnbrechende Produkte auf den Markt zu bringen", so Dr. Bami Bastani, Senior Vice President und General Manager für Mobile und Wireless Infrastructure bei GF. "Das bewährte Inkubationsprogramm von EvoNexus und die Partnerschaften mit Unternehmen wie Qualcomm, Murata, pSemi, TDK InvenSense und Viasat sowie die differenzierten, funktionsreichen Lösungen von GF werden es vielversprechenden Halbleiter-Startups ermöglichen, innovative Produkte zu entwickeln, die dazu beitragen, die digitale Welt zu vernetzen und anzutreiben. "5G, IoT, Telemedizin, Industrie 4.0, künstliche Intelligenz, Smart Homes und AgTech bieten Chancen, mit denen sich ein Unternehmen in einem frühen Stadium in einem aufstrebenden Markt etablieren kann", sagte Dr. Jim Cable, CTO von EvoNexus. "Die Zusammenarbeit von GlobalFoundries und EvoNexus wird Innovatoren differenzierte Lösungen bieten und gleichzeitig die Kosten für die Produktentwicklung senken und die Zeit bis zum Erreichen eines Marktfensters verkürzen, das nur kurz ist." "Der Zugang zu Produktion und Technologie von GlobalFoundries ist ein Schlüsselelement für EvoNexus, um Halbleiterunternehmen in der Frühphase unabhängig von ihrem Standort zu finden und zu unterstützen", sagte Rory Moore, CEO und Mitbegründer von EvoNexus und Mitbegründer von Peregrine Semiconductor & Silicon Wave. "Der Zugang zu einer qualitativ hochwertigen Chipfertigung war noch nie so schwierig wie heute, da die großen OEMs den größten Teil der weltweiten Kapazitäten beanspruchen. GlobalFoundries hat erkannt, dass Innovationen im Halbleiterdesign oft von einem Startup kommen. EvoNexus und GlobalFoundries bieten eine ideale Partnerschaft für bahnbrechende Designs, die IoT und 5G Wirklichkeit werden lassen." ### Über GF GlobalFoundries (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. Über EvoNexus EvoNexus ist Kaliforniens führender gemeinnütziger Inkubator für Technologie-Start-ups mit Standorten in San Diego, Orange County, Silicon Valley und einem virtuellen Programm. EvoNexus hat rund 230 Technologie-Start-ups mit einer Überlebensrate von über 85 % erfolgreich gegründet. Seit der Gründung des Inkubators im Jahr 2010 hat EvoNexus Ventures mehr als 2 Mrd. US-Dollar an Risikofinanzierungen und Ergebnissen, 6 Mrd. US-Dollar an Bewertungen vor dem Exit und 28 Übernahmen gesichert. Von den mehr als 230 Start-ups, die in den Inkubator aufgenommen wurden, kamen 19 aus dem Halbleitersektor, von denen 5 übernommen wurden. EvoNexus wird von Unternehmensinvestoren unterstützt, darunter einige der größten multinationalen Konzerne der Welt. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte evonexus.org.
Dialog Semiconductor授权格芯在22FDX平台上使用非易失性阻性RAM技术,旨在推动物联网和人工智能的发展 October 19, 2020英国伦敦和加州圣克拉拉,2020年10月19日 — 电池和电源管理、Wi-Fi®和蓝牙®低能耗(BLE)以及工业边缘计算解决方案的领先供应商DIALOG SEMICONDUCTOR(XETRA代码:DLG)与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)今日宣布,双方已达成协议,Dialog将其导电桥接RAM (CBRAM)技术授权给格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)。这种阻性RAM(ReRAM)技术由Adesto Technologies公司开创,该公司最近被Dialog Semiconductor收购。格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)将首先在其22FDX®平台上提供Dialog的CBRAM技术,作为嵌入式非易失性存储器(NVM)选项,并计划扩展到其他平台。 Dialog经过生产验证的专有CBRAM技术是一种低功耗NVM解决方案,旨在支持物联网、5G连接、人工智能(AI)等一系列应用。CBRAM具备低功耗、高读/写速度、低制造成本以及对恶劣环境的耐受性,因此特别适合消费电子、医疗以及部分工业和汽车应用。此外,CBRAM技术还能为这些市场的产品所需的先进技术节点提供高性价比的嵌入式NVM。 Dialog Semiconductor企业发展高级副总裁兼工业混合信号业务部总经理Mark Tyndall表示:“CBRAM是Adesto标志性存储器技术之一,也是Dialog产品组合的颠覆性新产品。与格芯建立新的授权合作关系,体现了Dialog和Adesto携手开创新事业的迅捷速度。 展望未来,我非常看好我们与格芯的紧密合作关系。这项协议不仅能够为行业提供先进的技术,而且还使Dialog有机会在下一代片上系统(SoC)采用领先的CBRAM技术。” 格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场总经理Mike Hogan表示:“我们与Dialog的合作关系表明,格芯致力于加大投资力度,进一步为客户提供差异化的增值产品。Dialog的ReRAM技术为我们领先的eNVM解决方案系列提供了有力补充。该存储器解决方案与我们的FDX™平台相结合,能够帮助我们的客户推陈出新,提供新一代安全物联网和边缘人工智能应用。” Dialog的CBRAM技术克服了ReRAM经常面临的集成与可靠性挑战,提供了可靠的低成本嵌入式存储器,同时支持ReRAM在低电压下工作。这意味着需要比标准嵌入式闪存产品写入和读取访问耗能更低。 CBRAM将于2022年作为格芯22FDX平台的嵌入式NVM选项投入生产,供格芯客户使用。客户可以借助IP定制服务,对CBRAM单元进行修改,以优化其SoC设计,增强安全性,甚至调整单元以满足新应用的需求。此外,作为“后端制程”技术,CBRAM更容易集成到其他技术节点。 如需了解更多关于Dialog CBRAM技术的信息,请点击此处。 如需了解更多关于格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)22FDX平台的信息,请点击此处。 Dialog、Dialog徽标和CBRAM是Dialog Semiconductor plc或其子公司的商标。格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)、格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)徽标和22FDX均为格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其各自所有者的财产。版权所有 © 2020 Dialog Semiconductor。保留所有权利。 关于Dialog Semiconductor Dialog Semiconductor是领先的标准和定制集成电路(IC)供应商,用于物联网和工业4.0应用。Dialog凭借成熟的专业技术,提供电池管理、蓝牙®低能耗、Wi-Fi、闪存和可配置混合信号IC,以推动下一代设备的发展,提高电源效率,减少充电时间,同时提高性能和生产力。 Dialog采用无晶圆厂的商业模式,作为有社会责任感的雇主,推行了多项福利计划,以造福员工、社区、其他利益相关者和经营环境。我们凭借数十年的经验和先进的创新,帮助制造商实现下一个目标。凭借对创新的热忱和创业精神,我们始终站在物联网、移动、计算和存储、互联医疗和汽车市场的高能效半导体技术的前沿。Dialog总部位于伦敦附近,销售、研发和营销组织覆盖全球。2019年,营业收入约为14亿美元,持续名列欧洲增长最快的上市半导体公司之一。目前,它在全球拥有约2,300名员工。该公司在法兰克福(FWB代码:DLG)证券交易所(受监管市场,主要标准,ISIN GB0059822006)上市。 如需了解更多信息,请访问www.dialog-semiconductor.com。 About GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. GF delivers differentiated feature-rich solutions that enable its customers to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of customers across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com. Erica McGill GLOBALFOUNDRIES | Corporate Communications O: 518.305.5978 | M: 518.795.5240
Dialog Semiconductor lizenziert seine nichtflüchtige Resistiv-RAM-Technologie an GLOBALFOUNDRIES für die 22FDX-Plattform, die auf IoT und KI abzielt 19. Oktober 2020London, Vereinigtes Königreich und Santa Clara, Kalifornien 19. Oktober 2020 DIALOG SEMICONDUCTOR (XETRA:DLG), ein führender Anbieter von Batterie- und Energiemanagement-, Wi-Fi®- und Bluetooth® Low Energy (BLE)- und Industrial Edge Computing-Lösungen, und GLOBALFOUNDRIES® (GF®), der weltweit führende Spezialanbieter foundry, gaben heute bekannt, dass sie eine Vereinbarung geschlossen haben, in der Dialog seine Conductive Bridging RAM (CBRAM)-Technologie an GLOBALFOUNDRIES lizenziert. Die auf Resistive Ram (ReRAM) basierende Technologie wurde von Adesto Technologies entwickelt, das kürzlich von Dialog Semiconductor im Jahr 2020 übernommen wurde. GLOBALFOUNDRIES wird Dialogs CBRAM zunächst als eingebettete, nichtflüchtige Speicheroption (NVM) auf seiner 22FDX®-Plattform anbieten, wobei eine Ausweitung auf andere Plattformen geplant ist. Die proprietäre und produktionserprobte CBRAM-Technologie von Dialog ist eine NVM-Lösung mit geringem Stromverbrauch, die für eine Reihe von Anwendungen von IoT und 5G-Konnektivität bis hin zu künstlicher Intelligenz (KI) entwickelt wurde. Geringer Stromverbrauch, hohe Lese-/Schreibgeschwindigkeiten, reduzierte Herstellungskosten und Toleranz gegenüber rauen Umgebungen machen CBRAM besonders geeignet für Verbraucher-, Medizin- und ausgewählte Industrie- und Automobilanwendungen. Darüber hinaus ermöglicht die CBRAM-Technologie kostengünstige eingebettete NVM für fortschrittliche Technologieknoten, die für Produkte in diesen Märkten erforderlich sind. "CBRAM ist eine der wichtigsten Speichertechnologien von Adesto und eine bahnbrechende Ergänzung des Portfolios von Dialog. Diese neue Lizenzpartnerschaft mit GLOBALFOUNDRIES zeigt, wie schnell Dialog und Adesto gemeinsam Fuß gefasst haben", sagte Mark Tyndall, Senior Vice President of Corporate Development und General Manager der Industrial Mixed Signal Business Group bei Dialog Semiconductor. "Mit Blick auf die Zukunft bin ich sehr zuversichtlich, was unsere starke Beziehung zu GLOBALFOUNDRIES angeht. Diese Vereinbarung ermöglicht nicht nur eine hochmoderne Technologie für die Industrie, sondern schafft auch die Möglichkeit für Dialog, die führende CBRAM-Technologie für seine nächste Generation von System on Chips (SoCs) zu übernehmen", fügte Tyndall hinzu. "Unsere Partnerschaft mit Dialog zeigt das Engagement von GF, verstärkt in Bereiche zu investieren, in denen wir uns weiter differenzieren und einen Mehrwert für unsere Kunden schaffen können", so Mike Hogan, Senior Vice President und General Manager Automotive, Industrial und Multi-market bei GF. "Die ReRAM-Technologie von Dialog ist eine großartige Ergänzung zu unserer Familie von führenden eNVM-Lösungen. Diese Speicherlösung in Verbindung mit unserer FDXTM-Plattform wird es unseren Kunden ermöglichen, neue Wege zu gehen und eine neue Generation von sicheren IoT- und Edge-AI-Anwendungen zu entwickeln." Durch die Überwindung der Integrations- und Zuverlässigkeitsherausforderungen, die häufig mit ReRAM verbunden sind, bietet die CBRAM-Technologie von Dialog einen zuverlässigen, kostengünstigen Embedded-Speicher, der gleichzeitig den Niederspannungsbetrieb von ReRAM beibehält. Dies führt zu einem geringeren Energiebedarf beim Schreib- und Lesezugriff im Vergleich zu Standard-Embedded-Flash-Angeboten. CBRAM wird ab 2022 als eingebettete NVM-Option für die 22FDX-Plattform von GF in Produktion gehen. Durch IP-Anpassung können Kunden die CBRAM-Zelle modifizieren, um ihre SoC-Designs zu optimieren, die Sicherheit zu erhöhen oder die Zelle sogar für neue Anwendungen anzupassen. Da es sich bei CBRAM um eine "Back-End-of-Line"-Technologie handelt, lässt sich die Zelle zudem relativ einfach in andere Technologieknoten integrieren. Erfahren Sie hier mehr über die Dialog CBRAM-Technologie. Erfahren Sie hier mehr über die 22FDX-Plattform von GLOBALFOUNDRIES. ENDS ANMERKUNGEN: Dialog, das Dialog-Logo und CBRAM sind Marken der Dialog Semiconductor plc oder ihrer Tochtergesellschaften. GLOBALFOUNDRIES, das GLOBALFOUNDRIES-Logo und 22FDX sind Marken von GLOBALFOUNDRIES oder seinen Tochtergesellschaften. Alle anderen Produkt- oder Dienstleistungsnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber. © Copyright 2020 Dialog Semiconductor. Alle Rechte vorbehalten. Dialog mit den Medien: Mark Tyndall SVP Unternehmensentwicklung & GM Dialog Halbleiter Telefon: +1 (408) 845 8520 E-Mail: [email protected] Internet: www.dialog-semiconductor.com Twitter: @DialogSemi Medienkontakt GLOBALFOUNDRIES: Erica McGill Unternehmenskommunikation GLOBALFOUNDRIES Telefon: +1 518 795 5240 E-Mail: [email protected] Webseite: globalfoundries.de Twitter: @GLOBALFOUNDRIES Über Dialog Semiconductor Dialog Semiconductor ist ein führender Anbieter von standardisierten und kundenspezifischen integrierten Schaltungen (ICs), die das Internet der Dinge und Industrie 4.0-Anwendungen ermöglichen. Das bewährte Know-how von Dialog treibt die nächste Generation der heutigen Geräte durch die Bereitstellung von Batteriemanagement, Bluetooth® Low Energy, Wi-Fi, Flash-Speicher und konfigurierbaren Mixed-Signal-ICs, die die Energieeffizienz verbessern, die Ladezeiten verkürzen und gleichzeitig die Leistung und Produktivität unterwegs erhöhen. Dialog betreibt ein fabrikloses Geschäftsmodell und ist ein sozial verantwortungsbewusster Arbeitgeber, der viele Programme verfolgt, die den Mitarbeitern, der Gemeinschaft, anderen Interessengruppen und der Umwelt, in der er tätig ist, zugute kommen. Mit jahrzehntelanger Erfahrung und erstklassigen Innovationen helfen wir Herstellern, die nächsten Schritte zu gehen. Unsere Leidenschaft für Innovation und unser Unternehmergeist sorgen dafür, dass wir weiterhin an der Spitze der energieeffizienten Halbleitertechnologie für die Märkte IoT, Mobile, Computing und Storage, Connected Medical und Automotive stehen. Dialog hat seinen Hauptsitz in der Nähe von London und verfügt über eine globale Vertriebs-, F&E- und Marketingorganisation. Im Jahr 2019 erwirtschaftete das Unternehmen einen Umsatz von rund 1,4 Mrd. US-Dollar und ist eines der am schnellsten wachsenden börsennotierten europäischen Halbleiterunternehmen. Das Unternehmen beschäftigt derzeit rund 2.300 Mitarbeiter weltweit. Das Unternehmen ist an der Frankfurter Börse (FWB: DLG) notiert (Regulierter Markt, Prime Standard, ISIN GB0059822006). Weitere Informationen finden Sie unter www.dialog-semiconductor.com. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist der weltweit führende Spezialitätenhersteller foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com.
格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)将通过22FDX平台的自适应体偏置功能推动物联网和可穿戴设备的创新 October 15, 20203从事物联网、可穿戴设备、射频和边缘计算的格芯客户利用ABB技术,借助22FDX平台的超低功耗和低漏电功能进一步提升设计效率 德国德累斯顿,2020年10月15日 – 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)今天在全球技术大会(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)活动上宣布,将通过先进的22FDX®平台的专业自适应体偏置(ABB)功能,进一步推动物联网和可穿戴设备市场的创新。 ABB功能使设计人员在微调电路的晶体管阈值电压时获得更高的精度,更有效地优化芯片的性能、功耗、面积和可靠性,以满足特定应用的需求。从事物联网、可穿戴设备、可穿戴音频设备、射频和边缘计算的格芯客户利用ABB技术,借助22FDX平台的超低功耗和低漏电功能进一步提升设计效率。 GreenWaves Technologies首席执行官Loic Lietar表示:“GreenWaves的GAP物联网应用处理器使开发人员能够将复杂的超低延迟、信号处理和人工智能集成到能源极为有限的设备中,如可穿戴设备和物联网传感器产品。我们的GAP9物联网应用处理器建立在格芯的22FDX平台上。我们利用22FDX的自适应体偏置功能来缩小我们的核签裕量,这是优化设计以实现超低功耗的重要因素,从而支持开发人员将下一代智能设备推向市场。” Perceive首席执行官Steve Teig表示:“Perceive的边缘推理处理器Ergo为物联网设备提供了大型神经网络的能力,同时增强了安全性和隐私性。得益于小尺寸和超高能效,Ergo具备更长的电池寿命,产热更少,并支持创新的产品设计和封装。格芯22FDX平台拥有大量的功率,具备功率优势、低泄漏和自适应体偏置功能,非常适合我们这样的物联网应用。” ABB功能是一种全新的方式,帮助格芯扩展22FDX平台的价值、高性能、超低功耗和广泛集成能力。迄今为止,格芯的22FDX平台已经实现了45亿美元的设计创收,向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。 格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场总经理Mike Hogan表示:“格芯差异化的22FDX平台具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力,是物联网、可穿戴设备、边缘人工智能等令人兴奋的应用设计者和创新者的理想解决方案。”例如,平台允许客户利用体偏置技术的优势,进一步提高设备的性能、效率并延长电池寿命,这也说明格芯推动行业将前沿连接技术扩展至全面实现的全球物联网。” 广泛的ABB功能得益于格芯强大的IP和EDA工具合作伙伴生态系统的支持,22FDX工艺设计套件(PDK)中包含了体偏置功能。大多数广泛采用的成熟建模、设计和验证工具都经过了准备测试,以支持格芯客户利用22FDX平台的成熟ABB功能。 格芯客户设计实现高级副总裁Mike Cadigan表示:“格芯的生态系统合作伙伴发挥了关键作用,使设计人员能够在芯片中无缝、有效地实施ABB。格芯的生态系统合作伙伴通过创新的IP和EDA工具支持,为ABB创建了IP模块和端到端实现流程,以及静态体偏置,涵盖一系列应用。” 合作伙伴正面评价: Cadence IP研发部企业副总裁Sanjive Agarwala表示:“格芯与Cadence的最新合作,基于格芯22FDX平台与其差异化的ABB技术,成功完成了两款测试芯片。我们共同完成的第一个测试芯片项目,利用Cadence数字全流实现了功率、性能和面积及吞吐量的优势。我们完成的第二个测试芯片项目,利用Cadence Tensilica HiFi 5和Fusion F1与数字全流实现了高性能优势。这两个22FDX项目都缩短了周转时间,这对于物联网、语音处理和始终在线的传感器融合等高增长市场的设计工作至关重要。” Dolphin Design董事长Philippe Berger表示:“我们的目标是让无晶圆厂制造商无需数月,只需几周就能嵌入强大节能的电源管理系统,这要归功于我们的SPIDER设计平台。它包括晶圆厂赞助的ABB IP,能够配合传统的标准电池、存储器和设计流程。在商业化仅几个月后,我们的第一批用户已经开始批量生产。下一个ABB IP符合ISO26262标准,将助力汽车应用。” Racyics公司首席执行官Holger Eisenreich表示:“我们利用现有的设计服务经验,开发了ABX作为易于使用的ABB交钥匙解决方案,可以无缝集成到现有的设计流程中。这是通过在IP表征中直接封装角特定体偏置电压来实现的,反映了我们ABB生成器的特性。” Synopsys公司IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“快速增长的物联网和可穿戴设备市场需要超低功耗SoC,使电池寿命从几天延长到几周。Synopsys为格芯的22FDX工艺提供通过芯片验证的低功耗DesignWare® Foundation IP产品组合和优化的设计流程,使我们的共同客户能够利用格芯的专业ABB功能,以风险更低的方式提供高性能、高能效的SoC。” About GF GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. GF delivers differentiated feature-rich solutions that enable its customers to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of customers across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com. Contact: Michael Mullaney GLOBALFOUNDRIES 518-305-1597 [email protected]
GLOBALFOUNDRIES beschleunigt Innovationen in den Bereichen IoT und Wearables mit adaptiver Body Bias-Funktion auf der 22FDX-Plattform Oktober 15, 2020GF-Kunden, die in den Bereichen IoT, Wearables, RF und Edge Computing tätig sind, nutzen ABB, um die Effizienz ihrer Designs weiter zu steigern, indem sie die Ultra-Low-Power- und Low-Leakage-Funktionen der 22FDX-Plattform nutzen Dresden, Deutschland, 15. Oktober 2020 - GLOBALFOUNDRIES® (GF®), das weltweit führende Spezialunternehmen foundry, gab heute auf seiner Global Technology Conference (GTC) EMEA bekannt, dass es mit der speziellen Funktion Adaptive Body Bias (ABB) seiner branchenführenden 22FDX®-Plattform Innovationen in den Märkten für IoT und Wearables beschleunigt. Das ABB-Feature bietet Entwicklern deutlich mehr Präzision bei der Feinabstimmung der Transistorschwellenspannung einer Schaltung. So können sie die Leistung, Energieeffizienz, Fläche und Zuverlässigkeit eines Chips effektiver auf die Anforderungen einer bestimmten Anwendung hin optimieren. GF-Kunden, die in den Bereichen IoT, Wearables, Hearables, RF und Edge Computing arbeiten, nutzen ABB, um die Effizienz ihrer Designs weiter zu steigern, indem sie die Ultra-Low-Power- und Low-Leakage-Fähigkeiten der 22FDX-Plattform nutzen. "Die GAP-IoT-Anwendungsprozessoren von GreenWaves bieten Entwicklern die Möglichkeit, hochentwickelte Signalverarbeitung und künstliche Intelligenz mit extrem niedriger Latenz in Geräte mit hohem Energiebedarf zu integrieren, z. B. in hörbare und IoT-Sensorprodukte", so Loic Lietar, CEO von GreenWaves Technologies. "Unser GAP9 IoT-Anwendungsprozessor basiert auf der 22FDX-Plattform von GF. Unsere Fähigkeit, die Vorteile der adaptiven Body-Bias-Funktion von 22FDX zu nutzen, um unsere Sign-Off-Margen zu verringern, war ein wichtiger Faktor bei der Optimierung unseres Designs für einen extrem niedrigen Stromverbrauch, um unser Ziel zu erreichen, Entwicklern die Möglichkeit zu geben, die nächste Generation intelligenter Geräte auf den Markt zu bringen." "Ergo, der Edge-Inferenzprozessor von Perceive, bringt die Leistung großer neuronaler Netzwerke in IoT-Geräte und verbessert gleichzeitig die Sicherheit und den Datenschutz. Dank seiner geringen Größe und der extrem hohen Energieeffizienz ermöglicht Ergo eine längere Batterielebensdauer, produziert weniger Wärme und ermöglicht innovative Produktdesigns und Verpackungen", so Steve Teig, CEO von Perceive. "Die 22FDX-Plattform von GF verfügt über eine enorme Leistungsfähigkeit und ist dank ihrer Leistungsvorteile, der geringen Leckage und der adaptiven Body-Bias-Funktion eine hervorragende Wahl für IoT-Anwendungen wie unsere." Die ABB-Funktion ist ein weiteres Beispiel dafür, wie GF den Wert, die hohe Leistung, den extrem niedrigen Stromverbrauch und die umfassenden Integrationsmöglichkeiten seiner 22FDX-Plattform erweitert. Bis heute hat die 22FDX-Plattform von GF Design Wins im Wert von 4,5 Milliarden US-Dollar erzielt und mehr als 350 Millionen Chips an Kunden in aller Welt ausgeliefert. "Die 22FDX-Plattform von GF ist mit ihrer klassenbesten Leistung, dem geringsten Stromverbrauch und der Möglichkeit zur Integration zahlreicher Funktionen eindeutig die Lösung der Wahl für Entwickler und Innovatoren, die in den Bereichen IoT, Wearables, Edge AI und anderen spannenden Anwendungen arbeiten", so Mike Hogan, Senior Vice President und General Manager Automotive, Industrial and Multi-market bei GF. "Diese Kunden in die Lage zu versetzen, die Vorteile des Body Biasings der Plattform zu nutzen und die Leistung, Effizienz und Batterielebensdauer ihrer Geräte weiter zu erhöhen, ist ein weiteres Beispiel dafür, wie GF die Branche dabei unterstützt, die Grenzen der Konnektivität in Richtung eines vollständig realisierten, globalen IoT voranzutreiben." Diese breitere Nutzung von ABB-Funktionen wird durch das starke Ökosystem der IP- und EDA-Tool-Partner von GF ermöglicht und unterstützt, und Body-Bias-Funktionen sind im 22FDX-Prozessdesignkit (PDK) enthalten. Die meisten ausgereiften, weit verbreiteten Modellierungs-, Design- und Verifizierungstools sind auf ihre Einsatzfähigkeit getestet, damit GF-Kunden die bewährten ABB-Funktionen der 22FDX-Plattform nutzen können. "Die Ökosystempartner von GF spielen eine entscheidende Rolle, wenn es darum geht, dass Entwickler ABB nahtlos und effektiv in ihre Chips implementieren können", so Mike Cadigan, Senior Vice President of Customer Design Enablement bei GF. "Durch innovative IP und EDA-Tool-Unterstützung haben die Ökosystempartner von GF Block-IPs und End-to-End-Enablement-Flows für ABB sowie statische Body Bias für eine Reihe von Anwendungen entwickelt." Unterstützende Zitate von Partnern: "Diese jüngste Zusammenarbeit zwischen GF und Cadence führte zu zwei erfolgreichen Testchips, die auf der GF 22FDX-Plattform mit ihrer differenzierten ABB-Technologie basieren", sagte Sanjive Agarwala, Corporate VP, R&D, IP Group bei Cadence. "Wir haben gemeinsam ein Testchip-Projekt abgeschlossen, bei dem der digitale Full-Flow von Cadence eingesetzt wurde, um Vorteile bei Stromverbrauch, Leistung, Fläche und Durchsatz zu erzielen. Wir haben ein zweites Testchip-Projekt abgeschlossen, bei dem die Cadence Tensilica HiFi 5 und Fusion F1 für hohe Leistungsvorteile in Verbindung mit dem digitalen Full-Flow eingesetzt wurden. Beide 22FDX-Projekte führten zu kürzeren Durchlaufzeiten, was beim Design für wachstumsstarke Märkte wie IoT, Sprachverarbeitung und Always-on-Sensor-Fusion-Segmente entscheidend ist." "Unser Ziel ist es, Fabless-Herstellern die Möglichkeit zu geben, innerhalb von Wochen statt Monaten ein robustes und energieeffizientes Power-Management-System einzubetten - dank unserer SPIDER Design Platform. Sie umfasst die von foundry gesponserte ABB-IP, die mit den herkömmlichen Standardzellen, Speichern und Design-Flows funktioniert. Nur wenige Monate nach der Markteinführung beginnen die ersten unserer bereits zahlreichen Anwender mit der Serienproduktion. Die nächste ABB-IP wird ISO26262-kompatibel sein, um Automobilanwendungen zu ermöglichen", sagte Philippe Berger, Vorsitzender von Dolphin Design. "Angetrieben von unserer Erfahrung im Design-Service haben wir ABX als einfach zu bedienende, schlüsselfertige ABB-Lösung entwickelt, die eine nahtlose Integration in bestehende Design-Flows ermöglicht. Dies wird erreicht, indem wir eckenspezifische Body-Bias-Spannungen, die die Charakteristik unseres ABB-Generators widerspiegeln, direkt in die IP-Charakterisierungen einkapseln", sagte Holger Eisenreich, CEO von Racyics. "Die schnell wachsenden IoT- und Wearables-Märkte verlangen nach SoCs mit extrem niedrigem Stromverbrauch, um die Batterielebensdauer von Tagen auf Wochen zu verlängern", sagte John Koeter, Senior Vice President of Marketing and Strategy for IP bei Synopsys. "Durch die Bereitstellung eines Portfolios von Silizium-erprobter, stromsparender DesignWare® Foundation IP und eines optimierten Design-Flows für den 22FDX-Prozess von GF ermöglicht Synopsys unseren gemeinsamen Kunden, die speziellen ABB-Funktionen von GF zu nutzen, um leistungsstarke und energieeffiziente SoCs mit deutlich geringerem Risiko zu liefern." Über GF GLOBALFOUNDRIES (GF) ist der weltweit führende Spezialitätenhersteller foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. Kontakt: Michael Mullaney GLOBALFOUNDRIES 518-305-1597 [email protected]