GF Technologien ermöglichen eine nachhaltigere und effizientere Welt

Von Gary Dagastine

Von Smartphones, tragbaren Geräten und Automobilelektronik bis hin zu Technologien für Schulen und Krankenhäuser - digitale Technologien sind heute in praktisch allen Bereichen des modernen Lebens allgegenwärtig. Sie haben die Art und Weise, wie wir arbeiten, lernen, reisen, Gesundheitsfürsorge in Anspruch nehmen und unser Leben gestalten, in nie dagewesener Weise verändert.

Halbleiter als Bausteine digitaler Technologien ermöglichen es den Anwendern, innovative Produkte zu entwickeln, die funktioneller, energieeffizienter und ressourcenschonender sind als je zuvor. Daher sind Gesundheit, Sicherheit und Wohlstand des Einzelnen und der Gesellschaft eng mit funktionsreichen Halbleitertechnologien verbunden.

GlobalFoundries (GF) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller mit hochmodernen Produktionsstätten in den Vereinigten Staaten, Deutschland und Singapur. GF liefert die funktionsreichen Prozesstechnologielösungen, die in unserem Leben allgegenwärtig und für die Innovationen entscheidend sind, die zu einer grüneren, nachhaltigeren, besser vernetzten und gesünderen Welt führen.

Stadt

Eine wichtige Ressource für die Menschheit

Unternehmen auf der ganzen Welt sind bestrebt, sauberere, effizientere und umweltfreundlichere Technologien für intelligente Mobilgeräte, Automobilsysteme, Computer und künstliche Intelligenz (KI), Kommunikations- und Rechenzentrumsinfrastrukturen sowie eine Vielzahl von Anwendungen für das Internet der Dinge (IoT) zu entwickeln, um nur einige zu nennen.

Diese Anwendungen unterscheiden sich zwar stark in ihren funktionalen Anforderungen, doch haben sie alle gemeinsam, dass sie Chips benötigen, die nicht nur die erforderliche hohe Leistung und spezielle Funktionen bieten, sondern auch effizient, zuverlässig und ressourcenschonend arbeiten.

GF bietet eine Reihe funktionsreicher, leistungsstarker und energieeffizienter Halbleiterplattformen und damit verbundene Dienstleistungen an, die Kunden bei der Entwicklung solcher Systeme unterstützen. Die differenzierten Technologieplattformen von GF wie RF-SOI (Silicon-on-Insulator), FD-SOI und Silizium-Photonik - in Verbindung mit Design Enablement und anwendungsspezifischen Funktionen wie Analog/RF, Embedded Memory und Advanced Packaging - schaffen Lösungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse und Märkte der Kunden zugeschnitten sind.

Wafer

Ein kurzer Blick auf die drei Kernmärkte von GF zeigt, wie die bestehenden Plattformen und die Entwicklungsarbeit von GF darauf ausgerichtet sind, die Kunden bei der Erreichung ihrer Nachhaltigkeitsziele zu unterstützen, wobei sich die Energieeffizienz als zentrales Ziel durch alle Bereiche zieht.

In jedem Zielmarkt beschleunigen die Halbleiterplattformen von GF die Innovation und haben einen positiven Einfluss auf die Menschheit.

Effizientere Technologien für Mobile und Wireless

Nahezu jeder drahtlose Anruf, jede SMS, jede E-Mail, jeder Social-Media-Post und jedes Streaming-Video läuft über Chips von GF. Die führenden RF-Plattformen des Unternehmens haben die weit verbreitete Telearbeit und Fernausbildung erst möglich gemacht und erschließen die Leistung von 5G- und zukünftigen 6G-Netzwerken.

Peter GammelPeter Gammel, VP und CTO des Geschäftsbereichs Mobile and Wireless Infrastructure (MWI) von GF, sagte, die Plattformen von GF für Bildgebung, Displays, Sicherheit und Energiemanagement in mobilen und drahtlosen Systemen seien gute Beispiele für das Engagement des Unternehmens, Kunden bei der Entwicklung nachhaltigerer Produkte zu unterstützen.

"Bei Bildgebungsfunktionen gilt: Je mehr man die zu verarbeitende Datenmenge reduzieren kann, desto schneller kann ein Vorgang ausgeführt werden und desto weniger Strom wird benötigt. Durch den Wechsel von einer analogen zu einer digitalen Imaging-Architektur besteht die Möglichkeit, die Datenmenge um das 100.000-fache zu reduzieren. Wir untersuchen, wie sich dies mit der 22FDX™-Plattform von GF erreichen lässt, denn die Möglichkeit, zwischen Hochleistungsbetrieb und energieeffizientem Betrieb umzuschalten, bietet einzigartige Vorteile", sagte er. "Die 22FDX-Plattform ermöglicht gestapelte Bildsignalprozessoren für eine höhere Leistung sowie stromsparende, leckagearme und ultrakleine Speicher-Bitzellen. 22FDX wird auch zu einer Verringerung des Stromverbrauchs in Sensoren führen, indem es Architekturen ermöglicht, die nahe an den Daten und an der Bildgebung (statt an den Pixeln) arbeiten, und indem es den Stromverbrauch der Schnittstellen reduziert."

Im Bereich der Displays wird die 22FDX-Plattform laut Gammel auch Display-Architekturen ermöglichen, bei denen die Daten im Verhältnis 100.000:1 so lange wie möglich komprimiert werden, um eine höhere Effizienz zu erreichen, bis sie auf das menschliche Sehsystem erweitert werden. Er beschrieb auch, wie die Technologien von GF für microLEDs (Light Emitting Diodes), eine aufstrebende Technologie für Flachbildschirme, genutzt werden können. "MicroLEDs können durch die GaN (Galliumnitrid)-Technologie von GF ermöglicht werden, die sich derzeit in der Entwicklung befindet und in eine 22FDX-Backplane integriert ist. Die Kombination ermöglicht einen leckage- und stromsparenden Betrieb, eine geringe Größe unter Verwendung von Stapellösungen und ein Co-Design von analogen und digitalen Schaltkreisfunktionen, um den besten Kompromiss zwischen Rechenleistung, Leistung und Helligkeit zu erzielen", so der Experte.

Die 55 BCD Lite®-Plattform von GF ermöglicht die Integration von Silizium-LEDs und SPAD-Sensoren (Single-Photon Avalanche Diode) auf demselben Chip, um die Sicherheit mobiler und drahtloser Systeme zu erhöhen und die Privatsphäre der Nutzer zu schützen, so Gammel. Dies könnte zu mobilen Quantenkryptographie-Lösungen führen, die Zufallszahlen generieren, wenig Strom verbrauchen und ultraklein sind, um die Sicherheit von Daten zu erhöhen. GF entwickelt diese in Zusammenarbeit mit dem Massachusetts Institute of Technology und der Eidgenössischen Technischen Hochschule (EPFL).

Die 55 BCD Lite-Plattform von GF ermöglicht zudem hocheffiziente Power-Management-Schaltungen, die zu einer längeren Batterielebensdauer in mobilen und drahtlosen Geräten führen und so die Menge der zu entsorgenden Batterien reduzieren.

Straße

Neuartige Automobilkonnektivität, Elektrifizierung, Sicherheit und Automatisierung

Von Radaren für das assistierte Fahren über Konnektivität bis hin zur Effizienzsteigerung von Elektrofahrzeugen - die Halbleitertechnologie von GF ermöglicht es den Kunden der Automobilindustrie, Fahrzeuge herzustellen, die sicherer und effizienter sind als je zuvor.

Die Halbleiterplattformen von GF beschleunigen nicht nur energieeffizientere intelligente Fabriken und industrielle IoT-Anwendungen, sondern ermöglichen es den Kunden auch, immer komplexere IoT-Geräte zu entwickeln und auf den Markt zu bringen, die innovativer und energieeffizienter sind und zwischen den Ladevorgängen länger laufen können.

Pirooz ParvarendehPirooz Parvarandeh, VP und CTO der strategischen Geschäftseinheit Automotive, Industrial and Multi-market (AIM) von GF, erklärte, dass die BCD-Technologien von GF modernste Leistungsdaten bieten, die zu einer höheren Effizienz bei der Energieversorgung und -verteilung in Automobilen, intelligenten Fabriken und Rechenzentren führen. "Diese Leistung reduziert die Verlustleistung und die Verlustwärme, so dass die Kunden die Größe und das Gewicht ihrer Produkte reduzieren sowie Kühlkosten und Energie einsparen können", erklärte er.

Die 22FDX-Plattform von GF ermöglicht branchenführende Radarlösungen für Fahrzeuge, die viele Vorteile für Mensch und Umwelt mit sich bringen. "Die 22FDX-Plattform ermöglicht es Kunden, Radarsysteme zu bauen, die bei gleicher Leistung weniger Strom verbrauchen, einen geringeren Gesamtenergieverbrauch des Fahrzeugs aufweisen und eine größere Reichweite und Auflösung haben", so Parvarandeh. "Diese Leistung ermöglicht ein höheres Maß an Fahrzeugsicherheit, wodurch potenziell Leben gerettet und die Zahl der Kollisionen verringert werden kann. Der gesellschaftliche Wert der Verringerung von Todesfällen und Verletzungen ist unermesslich.

Das Automotive-Team von GF arbeitet auch an einzigartigen Technologien, die für Batteriemanagementsysteme optimiert sind. In Fahrzeugen optimieren diese Systeme die Nutzung der in den Batterien gespeicherten Energie, was zu einem energieeffizienteren Fahren führt. Zudem werden Technologien von GF eingesetzt, um die Aktuatoren in Fahrzeugen energieeffizienter zu machen.

Batteriemanagementsysteme werden Systeme wie batteriebetriebene Fahrzeuge, Maschinen und Roboter ermöglichen, die länger mit einer Ladung auskommen und mehr Funktionen bieten als bisher. "Wir verfolgen auch Technologien mit extrem niedrigem Stromverbrauch für eine Reihe anderer batteriebetriebener Geräte für IoT, Computer/Steuerung, Mensch-Maschine-Schnittstellen und andere Anwendungen", sagte Parvarandeh.

Längerfristig konzentriert sich das GF-Team auf eine Reihe anderer nachhaltiger Technologien, darunter Plattformen, die für LED-Treiberschaltungen optimiert sind, mit dem Ziel, den Stromverbrauch von Beleuchtungsanwendungen in Häusern, Städten und Fahrzeugen zu reduzieren. Außerdem gibt es Lösungen zur Energiegewinnung, die Strom aus Wärme, Vibration und anderen Umwelteinflüssen gewinnen, für dezentrale Anwendungen, bei denen Batterien unpraktisch sind, wie z. B. bei IoT-Sensoren. Diese Energiegewinnungslösungen können die Batterielebensdauer verlängern - und benötigen weniger Energie - und haben das Potenzial, sich zu einem bedeutenden Effizienzfaktor zu entwickeln, da die Zahl der IoT-Geräte weiterhin rapide zunimmt.

Server

Energieeffizienz für Datenverarbeitung, Rechenzentren

Die Halbleiterplattformen von GF adressieren direkt den bekannten "Energie-Engpass", der das explosive Wachstum von KI behindert, und ermöglichen es den Kunden, die von der Industrie und der Gesellschaft geforderte Energieeffizienz zu erreichen. GF ist auch Branchenführer bei der Silizium-Photonik-Technologie der nächsten Generation, die das unhaltbare Wachstum des Strombedarfs für die Versorgung von Rechenzentren deutlich reduzieren kann.

Ted LetavicTed Letavic, Vice President und CTO des Geschäftsbereichs Computing and Wireless Infrastructure (CWI) von GF, hob die Energieeffizienz von Computer- und Rechenzentrumsanwendungen als ein wichtiges Nachhaltigkeitsziel von GF hervor. Letavic verwies auf die vielschichtigen Bemühungen von GF zur Steigerung der Energieeffizienz in Rechenzentren, die insgesamt einen enormen und schnell wachsenden Stromverbrauch aufweisen. "Wir setzen die 12LP+ FinFET- und 22FDX-Plattformen von GF mit Niederspannungslogik und -speicher ein, um KI-Beschleuniger zu entwickeln, die den Strombedarf für datenzentrische Workloads in Rechenzentren drastisch reduzieren können. Darüber hinaus setzt GF die 55 BCD Lite- und 22FDX-Plattformen ein, um Stromversorgungssysteme der nächsten Generation für heterogene Rechenlösungen zu entwickeln.

Laut Letavic arbeitet GF auch an anderen Lösungen für Rechenzentren, die es den Kunden ermöglichen, nachhaltigere Produkte anzubieten und den nächsten Schritt auf der Nachhaltigkeitskurve zu machen. Ein Beispiel ist die Silizium-Photonik-Technologieplattform 45SPCLO, die Photonen anstelle von Elektronen verwendet, um Daten schnell und effizient von Chip zu Chip und über Netzwerke in Rechenzentren zu übertragen. Die Photonik ermöglicht die Rekonfiguration von Rechenzentren, um die Gesamtenergieeffizienz des Datentransports zu erhöhen. Laut Letavic ermöglicht GF neue photonische Rechenparadigmen mit extrem niedrigem Stromverbrauch, darunter photonische neuronale Netzwerkprozessoren im Wafermaßstab und photonische Quantenberechnungen. Beide Paradigmen bieten laut Letavic eine erhebliche Energieeinsparung pro Rechenaufgabe und fördern die Skalierung herkömmlicher Rechensysteme.

Fab Worker

Lösungen für mehr Nachhaltigkeit

Die differenzierten Halbleiterplattformen von GF bieten sowohl den Kunden als auch der Gesellschaft insgesamt überzeugende Vorteile. Darüber hinaus sind unsere Investitionen in nachhaltige Produktionsverfahren ein greifbarer Beweis für unser Engagement, die Welt zu verbessern.

Klicken Sie hier, um mehr über die nachhaltige Produktion und den Betrieb von GF zu erfahren.

格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)为拟议首次公开募股(IPO)提交注册声明

马耳他,纽约,2021年10月4日 – 全球领先的功能丰富的半导体制造商- 格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)今日宣布,已向美国证券交易委员会(“SEC”)公开提交了F-1表格的注册声明,内容涉及其普通股的首次公开募股计划。拟议发行的普通股的数量和发行价格范围尚未确定。格芯已申请将其普通股在纳斯达克全球精选市场上市,股票代码为“GFS”。 

摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次拟议发行的主动承销商。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞银行担任此次拟议发行的附加承销商。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank和IMI – Intesa Sanpaolo作为此次拟议发行的共同管理人。 

此次拟议发行将只通过招股说明书的方式进行。初步招股说明书的副本可从以下机构获取(在可提供时):Morgan Stanley & Co. LLC,关涉部门:Prospectus Department,180 Varick Street,2nd Floor,New York,New York 10014;BofA Securities, Inc.,NC1-004-03-43,相关部门:Prospectus Department,200 North College Street,3rd Floor,Charlotte,NC 29255,或者通过电子邮件:[email protected];J.P. Morgan Securities LLC,c/o Broadridge Financial Solutions,1155 Long Island Avenue,Edgewood,NY 11717,电话:866-803-9204,或通过电子邮件:[email protected];Citigroup Global Markets Inc,c/o Broadridge Financial Solutions,1155 Long Island Avenue,Edgewood,NY 11717,电话:(800) 831-9146,或者通过电子邮件:[email protected];或 Credit Suisse Securities (USA) LLC,相关部门:Prospectus Department,Eleven Madison Avenue,3rd Floor,New York,NY 10010,电话:800-221-1037,或者通过电子邮件:[email protected]。 

与这些证券有关的注册声明已提交至 SEC,但尚未生效。在注册声明生效之前,这些证券不可销售,也不可接受购买要约。本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请,如果任何州或司法辖区的证券法规定了证券的要约、邀请或销售在当地注册或获得资质之前为不合法,那么,这些证券也不可在这些州或司法辖区销售。 

前瞻性声明 

本新闻稿可能包含前瞻性声明,这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意,切勿过度依赖这些前瞻性声明中的任何内容。这些前瞻性声明仅表述截至本新闻稿发表之日的内容。除非法律要求,否则,格芯没有义务更新这些前瞻性声明中的任何内容,以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况,或者反映实际结果。 

Elissa Murphy tritt dem Vorstand von GlobalFoundries bei

Führungskraft mit umfassender Technologieerfahrung, die dem Unternehmen hilft, sein Wachstum zu beschleunigen

Malta, New York, 16. September 2021 - GlobalFoundries (GF) gab heute bekannt, dass Elissa Murphy mit sofortiger Wirkung als unabhängiges Mitglied in den Vorstand des Unternehmens eintritt.

Frau Murphy ist derzeit Vice President of Engineering bei Google und war zuvor Chief Technology Officer und Executive Vice President of Cloud Platforms bei GoDaddy.

"Ich freue mich, Elissa im Vorstand von GF begrüßen zu dürfen", sagte Ahmed Yahia, Vorstandsvorsitzender von GlobalFoundries. "Die Tiefe und Breite ihrer Erfahrung in den Bereichen Cloud-Infrastruktur, verteilte Systeme, maschinelles Lernen und Cybersicherheit wird dazu beitragen, die Technologie- und Produkt-Roadmap von GF zu steuern. Elissas Einblicke werden enorm wertvoll sein, um das langfristige Wachstum von GF in diesen Bereichen zu beschleunigen."

"Da GF die Innovation in der Halbleiterfertigung neu definiert, brauchen wir erfahrene Technologieführer mit Weitblick und Visionen, um unsere Wachstumsstrategie zu steuern", sagte Tom Caulfield, CEO von GF. "Elissa ist eine erfahrene Ingenieurin und Führungskraft aus dem Silicon Valley, die nachweislich Teams geleitet hat, die die Grenzen der Technologie erweitern. Ihre Ernennung wird uns helfen, das Unternehmen weiter als innovativen Hersteller mit einem breiten Portfolio an funktionsreichen Lösungen zu positionieren."

Frau Murphy verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung als Führungskraft im Technologiebereich. Vor ihrer Tätigkeit bei GoDaddy war sie Vice President of Engineering bei Yahoo!, wo sie den weltweit größten privaten Hadoop-Cluster beaufsichtigte, eine Technologie, die für das massive Computing, das die Grundlage von Big Data bildet, unerlässlich ist.

Davor war Frau Murphy 13 Jahre lang bei Microsoft tätig, wo sie zu dem Team gehörte, das für die Umstellung des Unternehmens auf die Cloud verantwortlich war, was zur Schaffung von Azure führte. Sie begann ihre Technologiekarriere mit dem Design und der Entwicklung vieler der meistverkauften Computersicherheits- und Systemdienstprogramme bei 5th Generation Systems, Quarterdeck und der Norton Group. Frau Murphy verfügt über mehr als 30 erteilte US-Patente, von denen noch mehrere angemeldet sind.

Über GF

GlobalFoundries (GF) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller und der einzige mit einer wirklich globalen Präsenz. GF liefert funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für allgegenwärtige Chips für wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette an funktionsreichen Prozesstechnologielösungen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Das Unternehmen verfügt über eine Produktionsbasis in den USA, Europa

und Asien ist GF eine vertrauenswürdige Technologiequelle für seine Kunden auf der ganzen Welt. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

Kontakt:

Erica McGill
GlobalFoundries
(518) 795-5240
[email protected]

Das Internet der Dinge erreicht einen historischen Meilenstein

Wenn Sie vor 18 Monaten die Anzahl der mit dem Internet verbundenen elektronischen Geräte, Apparate und Produkte in Ihrem Haushalt gezählt hätten, wäre die Zahl ziemlich gering gewesen.  

Doch in den letzten anderthalb Jahren ist die Zahl der "Dinge" in unseren Häusern und in unserem täglichen Leben, die mit dem Internet verbunden sind, dem sogenannten IoT, explodiert. Im Jahr 2020 wird die Zahl der IoT-Geräte zum ersten Mal in der Geschichte die Zahl der nicht mit dem IoT verbundenen Geräte übersteigen.1 Bis 2025 wird die Zahl der mit dem IoT verbundenen Geräte voraussichtlich fast 31 Milliarden erreichen.2  

Wir können Tausende von Kilometern von zu Hause entfernt sein und unser Smartphone benutzen, um unser Garagentor zu öffnen oder zu schließen oder die Temperatur in unserem Haus zu regulieren. Wie bei Smartphones wollen wir, sobald wir die ersten Möglichkeiten des IoT für unser Privat- und Arbeitsleben sehen, mehr.  

Die heutigen IoT-Geräte verfügen über ein höheres Maß an Intelligenz, so dass es einfacher ist, sie miteinander zu verbinden (was zu einer stärkeren Nutzung führt), und die Geräte können leichter mit uns interagieren. IoT-Geräte werden immer ausgefeilter, um die wachsende Nachfrage nach intelligenten Funktionen wie Gesichts-, Sprach- und Objekterkennung zu unterstützen. Und Verbesserungen bei der Verarbeitung und intelligenten Reaktion - die verschiedenen Dinge, die ein Gerät auf der Grundlage von Befehlen oder Erkennungen tun kann - werden es den Geräten ermöglichen, unsere Bedürfnisse zu antizipieren und zu handeln, ohne dass wir sie darum bitten.  

Internet der Dinge

Bei der ersten Generation von Produkten, die mit dem Internet verbunden waren, mussten die von ihnen gesammelten Daten zur Verarbeitung an die Cloud gesendet werden. In diesem Jahr werden voraussichtlich mehr als 30 Milliarden Geräte Daten an die Cloud senden und dabei wertvolle Energieressourcen verbrauchen3. Ohne eine andere Lösung müssen die Rechenzentren massiv ausgebaut werden, um die steigende Datenmenge, die erzeugt und gespeichert wird, zu bewältigen. 

Das Internet der Dinge bietet auch unglaubliche kommerzielle Möglichkeiten: 

  • Die Hersteller werden in der Lage sein, die Nutzung der Geräte in Echtzeit zu verfolgen und Ausfälle vorherzusehen, bevor sie überhaupt auftreten.  
  • In der Gesundheitsfürsorge könnten sich Ohrhörer oder Smartwatches entwickeln, die unsere Herzfrequenz und andere biometrische Daten überwachen und senden. Das IoT könnte die Diabetesversorgung durch nicht-invasive Blutzuckermessung revolutionieren.  
  • Einzelhändler und Lagerverwalter werden über genauere Echtzeit-Bestandsdaten verfügen.  

Die Möglichkeiten sind endlos. 

Technologie zur Beschleunigung des IoT 

Neue Technologien tragen zur Beschleunigung des IoT bei. Ältere "Legacy"-Technologieinfrastrukturen für die Datenübertragung waren teurer, verbrauchten mehr Strom, hatten langsamere Reaktionszeiten und waren nicht so sicher. 

Künftig müssen IoT-Produkte immer eingeschaltet sein, nahtlos miteinander verbunden sein, über ein höheres Maß an Intelligenz verfügen und sicherer sein - alles Dinge, die bestehende Geräte nicht auf energiesparende oder kosteneffiziente Weise leisten können.  

Hier setzt die Innovation von GlobalFoundries® (GF®) in großem Stil an. Neue Architekturen und Innovationen, die das Unternehmen entwickelt hat, ermöglichen eine längere Batterielebensdauer, senken die Betriebskosten, ermöglichen die Datenverarbeitung auf dem Gerät selbst und helfen bei der Bereitstellung sicherer drahtloser Software-Updates. Das stimmt, wenn unser Garagentoröffner oder Thermostat Teil des Internets der Dinge ist, muss er aktualisiert werden, aber GF hilft dabei, dass dies mühelos hinter den Kulissen geschieht. 

GF-Innovationen helfen beim Aufbau, der Erweiterung und der Verbesserung des IoT 

Beim IoT geht es um viel mehr als nur darum, ein Gerät mit Wi-Fi zu verbinden. Um das Internet der Dinge zu ermöglichen, ist eine Menge nötig, und je mehr Produkte angeschlossen werden, desto mehr muss das IoT reibungslos funktionieren.  

"Die Lösungen von GlobalFoundries sind speziell für das Internet der Dinge (IoT) entwickelt worden und lassen sich nicht einfach nachrüsten", sagt Ed Kaste, Vice President of Industrial and Multi-Market bei GlobalFoundries. "Obwohl Halbleiterchips sehr klein sind, bieten sie große, greifbare, innovative Vorteile, die das Internet der Dinge besser - und intelligenter - denn je funktionieren lassen." 

Die Technologie von GF bietet hervorragende Möglichkeiten zur Verbindung mit dem IoT: 

  • Bessere Energielösungen: Damit ein intelligenter Lautsprecher, eine Türklingelkamera oder ein Gerät verbunden werden kann, muss es auf irgendeine Weise eingeschaltet werden. Dies führt zu einem Bedarf an Lösungen mit geringerem Stromverbrauch, die eine Verbindung ermöglichen, aber nur einen minimalen Batterieverbrauch und minimale Leckströme aufweisen. Darüber hinaus müssen die beteiligten Sende- und Empfangsgeräte so leistungsfähig sein, dass sie eine zuverlässige Verbindung herstellen und dabei nur sehr wenig Strom verbrauchen. 
  • Nahtlose Verbindung: Um Dinge miteinander zu verbinden, die vorher nicht miteinander verbunden waren, erwarten die Verbraucher, dass der Verbindungsprozess einfach, schnell und dauerhaft ist.  
  • Intelligenz: Der Anschluss eines Autos, Fahrradcomputers, einer Glühbirne oder eines fahrerlosen Fahrzeugs an das Internet ist kein Selbstzweck. Sobald es angeschlossen ist, muss es etwas für den Benutzer tun - das Gerät muss auf Befehle reagieren, Informationen bereitstellen und Warnungen senden sowie die Bedürfnisse des Benutzers vorhersehen. Das IoT-"Gehirn", das sich im Chip selbst befindet, muss auch intelligent genug sein, um zu wissen, welche Daten es beachten sollte und welche nicht. 
  • Sicherheit: Wenn persönliche Informationen einer Person oder geschützte Daten eines Unternehmens übermittelt werden, müssen diese sicher sein und die Privatsphäre dieser Daten vollständig geschützt werden. Angriffe auf IoT-Geräte können innerhalb von nur fünf Minuten nach dem Herstellen einer Verbindung erfolgen, daher muss die Sicherheit von Anfang an eingebaut und wirksam sein. 
  • Erkennung: Die GF-Technologie kann Situationen erkennen, in denen sich jemand im Dunkeln einer Tür nähert, und ist in der Lage, ein Licht in der Nähe einzuschalten und das Mobiltelefon des Hausbesitzers anzurufen. 

Das GF FDX™-Plattformportfolioumfasst die Entwicklung und Herstellung von hochmodernen Halbleiterchips, die in den Bereichen Intelligenz, Sicherheit und Sensorik erhebliche Leistungsvorteile bieten.  

Die GF 22FDXTM-Plattform hilft, die Herausforderungen von mehr als 30 Milliarden vernetzten Geräten zu meistern. Die innovative Lösung von GF kombiniert die für künstliche Intelligenz (KI) erforderliche digitale Verarbeitung mit hoher Dichte und geringem Stromverbrauch mit präziser analoger Technik, die für leistungsstarke Funkfrequenzen (RF) und Sensorik erforderlich ist und die zuverlässige Kommunikation ermöglicht, die Anwender erwarten.  

Die von GF ermöglichte "KI-Inferenz" in Halbleiterchips entlastet die Rechenzentren und erhöht die Fähigkeit von Edge-Geräten, Daten zu berechnen und zu speichern sowie selbständig hilfreiche Maßnahmen zu ergreifen. 

Auf dem jährlich stattfindenden GF Technology Summit, der am 15. September 2021 virtuell abgehalten wurde, diskutierten führende Techniker von GF über die Fortschritte des Unternehmens, die die IoT-, Smartphone-, Automobil- und Rechenzentrumsbranche voranbringen. 

Auf der Veranstaltung gab das Unternehmen bekannt, dass die Mikrodisplay-Lösungen von GF für das Internet der Dinge (IoT) neue Funktionen umfassen, die kleinere und leichtere Augmented-Reality-Brillen (AR) ermöglichen, die mit einer einzigen Akkuladung länger halten.Die Mikrodisplay-Lösungen von GF basieren auf der 22FDX+-Plattform, die sich in der Branche großer Beliebtheit erfreut und bereits mehr als 7,5 Milliarden US-Dollar an Design Wins weltweit eingebracht hat. Die Plattform wurde optimiert, um die Prozessgeschwindigkeit zu erhöhen, Leckagen zu reduzieren und gleichzeitig eine verbesserte Pixeltreiberfunktionalität zu ermöglichen. 

"Je mehr Geräte miteinander verbunden werden, desto mehr müssen Lösungen mit geringem Stromverbrauch und geringen Leckagen entwickelt werden, um reibungslose Verbindungen zu ermöglichen, mehr Intelligenz und Fähigkeiten zu bieten, Informationen zu schützen und die Benutzerfreundlichkeit zu verbessern", so Kaste weiter. "GlobalFoundries entwickelt weiterhin innovative Lösungen für die wachsenden und sich weiterentwickelnden Anforderungen des Internets der Dinge, das unser tägliches Leben in absehbarer Zukunft verbessern wird." 

Wenn Sie mehr über die Lösungen von GF für das Internet der Dinge (IoT) im privaten und industriellen Bereich erfahren möchten, klicken Sie bitte hier.  

GF Innovation öffnet die Tür zu einer neuen Ära von mehr Smartphones

Zwei Stunden und fünfundfünfzig Minuten. So viel Zeit verbringt der Durchschnittsamerikaner täglich mit seinem Mobiltelefon. Und es wird erwartet, dass diese Zeitspanne noch zunehmen wird.

Das heißt aber nicht, dass wir tatsächlich fast drei Stunden am Telefon verbringen. Denn unsere Smartphones sind nicht nur kompakte und leichte Telefone. Sie sind auch ein unglaublich leistungsfähiger Computer, eine hochentwickelte Kamera und ein dazugehöriges Fotoalbum, ein Musikplayer, der einen riesigen Katalog von Liedern speichern kann, ein Videomonitor, der Meetings, Nachrichten und Sportereignisse live übertragen kann, ein persönliches Adressbuch, ein Nachrichten-, Lexikon- und Forschungszentrum, ein Bedienfeld für Geräte und Autos, die Tausende von Kilometern entfernt sein können, und vieles mehr.

Und all dies ist in einem einzigen Gerät vereint, das in unsere Tasche passt und weniger als ein halbes Pfund wiegt.

In den letzten 10 Jahren hat sich der Anteil der Amerikaner, die ein Smartphone besitzen, von 35 % auf 85 % mehr als verdoppelt.1

Wir wollen mehr, jetzt

Je mehr unsere Telefone können, desto mehr wollen wir von ihnen. Und wir wollen, dass unsere Mobiltelefone all diese Funktionen und noch mehr erfüllen, aber besser, mit höherer Geschwindigkeit, besserer Bild-, Video- und Tonqualität und weniger unterbrochenen Anrufen und Videokonferenzen, während sie gleichzeitig weniger Akkustrom verbrauchen.

Das Hinzufügen neuer Funktionen und die Verbesserung der Funktionen und Anwendungen, über die unsere Telefone bereits verfügen, erfordern stärkere Datenverbindungen, z. B. für Video. So erwarten wir beispielsweise an Orten wie einem Stadion, einer Arena oder einem Strand schnell die gleiche Qualität und Zuverlässigkeit von Telefon- und Videoanrufen wie bei der Arbeit im Büro oder zu Hause.

Wir wollen, dass unsere Kreditkarten- und Bankdaten geschützt sind, vor allem, wenn wir im letzten Jahr Einkäufe im Wert von 3,56 Milliarden Dollar über das Mobiltelefon getätigt haben, mehr als das Dreifache der Einkäufe im Wert von 1 Milliarde Dollar, die nur vier Jahre zuvor getätigt wurden.2

Und das, ohne dass wir Ersatzakkus mitschleppen müssen, ohne dass unsere Smartphones größer oder schwerer werden.

Ist es möglich, diese konkurrierenden Erwartungen zu erfüllen?

Dank der Innovatoren von GlobalFoundries® (GF®) lautet die Antwort: Ja. GF hilft Smartphone-Herstellern seit Jahren dabei, die schwierigsten Herausforderungen zu meistern, um die wachsenden Erwartungen der Verbraucher zu erfüllen. Fast jeder drahtlose Anruf, jede SMS, jede E-Mail, jedes Foto und jedes Video, das in den letzten Jahren mit einem Smartphone aufgenommen oder angesehen wurde, wurde durch Halbleiterchips von GF ermöglicht.

GF-Lösungen machen mit Smartphones mehr möglich

Auf seinem jährlichen Tech Summit, der am 15. September 2021 virtuell stattfand, stellte GF eine Reihe von Innovationen in den Bereichen Konnektivität, Display, Imaging, Audio, Sicherheit und Energiemanagement vor, die eine neue Ära des Mehr" in Smartphones einläuten werden.

Konnektivität

"Konnektivität ist der Sauerstoff für die Benutzererfahrung von Mobilgeräten", so Shankaran Janardharan, Vice President für Mobilfunk und Wi-Fi bei GF. "Die heute vorgestellten Konnektivitätsverbesserungen bauen auf der Führungsrolle von GlobalFoundries bei der Entwicklung innovativer Lösungen auf, um die wachsenden Erwartungen der Verbraucher an eine konsistente Verbindungsqualität zu erfüllen, unabhängig davon, wo sie sich befinden oder wie viele Geräte um sie herum um die Konnektivität konkurrieren.

Auf dem GlobalFoundries Technology Summit am 15. September kündigte GF neue Switch- und Low-Noise-Amplifier (LNA)-Funktionen als Teil seiner bestehenden RF (Radio Frequency) - SOI (Silicon on Insulator)-Lösungen an, damit RF-Chip-Designer eine stärkere und zuverlässigere 5G-Verbindung bereitstellen können. Die neuen Funktionen zeigen, dass GF bereits Lösungen für künftige 5G-Anforderungen im Sub-6GHz- und mmWave-Bereich entwickelt.

Der Markt für 5G-mmWave-fähige Mobiltelefone, die Frequenzbänder im Bereich von 24 GHz (Gigahertz) bis 47 GHz nutzen, wird voraussichtlich zwischen 2020 und 2025 um das Zehnfache wachsen3. Im vergangenen Jahr waren viele der neuesten Smartphones, die in den USA verkauft wurden, mit 5G-mmWave-Technologie ausgestattet.

Es wird erwartet, dass sich der Umsatz mit 5G-fähigen Smartphones von 108 Milliarden US-Dollar in diesem Jahr auf 337 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 mehr als verdreifachen wird, wenn 5G-kompatible Geräte zum ersten Mal die Mehrheit der Smartphone-Verkäufe ausmachen werden.4

Auf dem GlobalFoundries Technology Summit gab GF außerdem bekannt, dass sein FDX™-RF-Prozessdesign-Kit (PDK) 22FDX™-EXT Version 1.0_3.0 PDK jetzt eine neue Generation von RF mmWave-Funktionalität mit einem klassenbesten, voll integrierten Leistungsverstärker (PA) enthält.

Darüber hinaus wurden erweiterte Wi-Fi-Lösungen von GF auf Basis seiner 12-nm- und SiGe (Silizium-Germanium)-PA-Plattformen angekündigt. Beide PDKs sind ab sofort verfügbar.

Für Smartphone-Nutzer bedeutet dies weniger Funklöcher, die dazu führen, dass Telefongespräche mitten im Gespräch unterbrochen werden, flüssigeres Videostreaming und die Geschwindigkeit, die eine stärkere Verbindung ermöglicht.

Zu den neuen Funktionen gehören bessere RF- und PA-Eigenschaften und Funktionen für die neuesten Wi-Fi 6 und 6E, so dass Chipdesigner eine leistungsfähigere, stärkere Wi-Fi-Verbindung für die neueste Generation von Wi-Fi-fähigen Produkten bereitstellen können, um eine größere Reichweite und mehr Verbindungen zu erzielen.

GF hat bekannt gegeben, dass seine einzigartigen RF (Radio Frequency) - SOI (Silicon-on-Insulator) Lösungen auf seiner 130 nm (Nanometer) Plattform jetzt als PDK (Platform Developers Kit) CSOI8SW Version 1.3 verfügbar sind.

Die neue Version enthält Optionen für niedrige und ultraniedrige Spannung und niedrige Latenz (die Zeitspanne zwischen der Anfrage eines Benutzers und der Antwort), eine weitere Möglichkeit für Designer, Funktionen zu integrieren, die das Gerät für die Vorlieben und Gewohnheiten der Benutzer optimieren.

"Angesichts der steigenden Nachfrage nach RF-Frontend-Produkten in einer 5G-Welt sind robuste Low-Power-Halbleiterlösungen von entscheidender Bedeutung", sagte Christian Block, Senior Vice President und General Manager, RFFE, QUALCOMM Germany RFFE GmbH. "Unsere Zusammenarbeit mit GlobalFoundries und ihre führende Rolle bei RF-spezifischen, funktionsreichen foundry Lösungen trägt dazu bei, dass wir in der Lage sind, die Hochleistungsanforderungen unserer hochmodernen 5G-Produkte zu erfüllen."

Um mehr über die Vereinbarung von GF mit Qualcomm Technologies zu erfahren, klicken Sie bitte hier.

Anzeige

GF hebt die Displays von Smart Devices auf ein völlig neues Niveau. Die kürzlich vorgestellten Display-Lösungen des Unternehmens ermöglichen eine "variable Auffrischung", die die Art der vom Nutzer betrachteten Inhalte identifiziert.

Die Funktion verbessert das Benutzererlebnis für Anwendungen wie Spiele, die eine höhere Aktualisierungsrate erfordern, und spart gleichzeitig Batteriestrom durch eine niedrigere Aktualisierungsrate für die Anzeige statischer oder langsamer Inhalte. Das Seherlebnis des Nutzers wird durch eine "stotterfreie" Aktualisierungsrate für schnellere Spielinhalte und eine "flimmerfreie" Aktualisierungsrate für statische oder langsame Inhalte ebenfalls verbessert.

GF Display Solutions sind in den GF HV-Plattformen bei 28nm, 40nm und 55nm erhältlich. Die neuen Funktionen werden in den 28HV-25V PDK-Versionen 0.5 angeboten, die Kunden ab sofort zur Verfügung stehen.

Erfolgreiches Prototyping mit hoher Ausbeute - d. h. das Silizium ist erprobt - wurde mit diesem neuesten PDK bereits nachgewiesen. Insgesamt hat GF bereits mehr als 60.000 Wafer mit der produktionsqualifizierten 28HV-Technologie ausgeliefert.

Bildgebung

Die Verbreitung von 5G-fähigen Mobiltelefonen und die damit einhergehende zuverlässigere und reaktionsschnellere Konnektivität ermöglichen große Fortschritte bei der mobilen Bildgebung, etwa bei der Erfassung und Erstellung von Inhalten. Innovationen wie 3D-Sensorik und Hyperspektralsensoren, 8K-Auflösung, höhere Bildwiederholraten und neue Komprimierungsformate ermöglichen den Nutzern von Smartphones und Smart-Devices ein noch intensiveres Erlebnis.

Im Jahr 2019 hatte das durchschnittliche Smartphone zwischen einem und drei Sensoren. Bis 2025 werden es voraussichtlich vier bis fünf sein. Die Bildsensortechnologie von GF findet in der gesamten Smartphone-Branche Anklang. Die Bildgebungslösungen des Unternehmens bieten jetzt neue Funktionen, die es den Entwicklern von Bildsensoren ermöglichen, gestapelte CMOS-Bildsensoren mit einer Auflösung von mehr als 200 Pixeln, einem hohen dynamischen Bereich, Zeitlupenaufnahmen und einem geringeren Stromverbrauch für die neueste Generation von Smartphone-Kameras zu entwickeln.

GF Imaging Solutions sind sowohl als allgemeines Angebot foundry in der 28nm-Plattform als auch als kundenspezifische Angebote erhältlich. Die Version 1.0 des PDK für die 28nm-Plattform für Bildsignalprozessoren (ISP) ist ab sofort verfügbar. Bis heute hat GF 120 Millionen Einheiten für mobile Smartphones ausgeliefert.

PDK Version 1.0 ist für Anwender verfügbar, die die Logik von gestapelten CMOS-Bildsensoren (Complementary Metal Oxide Semiconductor) in 28SLPe-Technologie entwickeln wollen.

Künstliche Intelligenz (KI) und 3D-Sensoren sind die Schlüsselfaktoren für berührungslose Steuerung, Gesichtserkennung (ID) und zukünftige erweiterte Realität (AR). Die 22FDX-Plattform von GF mit eingebetteter KI ist für schnelle und energieeffiziente lokale Entscheidungsfindung bei dieser Art von Anwendungen ausgelegt.

Audio

Im zweiten Quartal 2022 wird die PDK-Version 1.0 von GF Audio Solutions verfügbar sein, die die 55BCD (binary-coded decimal)-Lite-Plattform um eingebetteten Flash (eFlash) für die Audioverstärkung und haptische Rückmeldung (Touch) erweitert.

Diese Funktion bietet Smartphone-Nutzern eine verbesserte Audioqualität mit minimalem Rauschen oder Verzerrungen sowie virtuelle Tasten mit Berührungssensorik (Technologie, die menschliche Berührungen auf einem Smartphone erkennt) und haptischem Feedback (die Übertragung von Daten oder eine Reaktion als Ergebnis dieser Berührung) für Spieleanwendungen.

Heute verwenden fünf der sieben führenden Smartphone-Hersteller Audio-Verstärkerlösungen von GF, und das Unternehmen hat bereits mehr als drei Milliarden High-End-Audio-Verstärkereinheiten ausgeliefert.

Sicherheit

GF ist führend in der Technologie für sichere mobile Zahlungen und den Schutz von Verbraucherdaten, einschließlich Innovationen wie berührungslose Transaktionen und Tap-and-Pay. Tatsächlich wurden bereits mehr als zwei Milliarden Smartphones mit Sicherheitslösungen von GF ausgeliefert.

Das Unternehmen stellte die nächste Generation von GF Secure Solutions vor, die einen eingebetteten resistiven Direktzugriffsspeicher (eRRAM) mit einem testchiptauglichen PDK (0.5) umfasst und im vierten Quartal 2021 verfügbar sein wird. Eingebetteter Speicher bietet Anwendern ein Höchstmaß an Sicherheit ohne die Anfälligkeit externer Schnittstellen.

GF hat bereits mehr als zwei Milliarden sichere NFC-Chips (Near Field Communication) für Premium-Smartphones an Kunden ausgeliefert.

Energiemanagement

GF ist auch führend in der Smartphone-Branche bei der Entwicklung innovativer Lösungen zur Verlängerung der Akkulaufzeit und zur Maximierung des Benutzererlebnisses mit einer einzigen Ladung.

Auf dem Tech Summit stellte GF die branchenweit fortschrittlichste Power-Management-Plattform 28BCDLite vor, die analoge Funktionen in der digitalen Domäne mit integriertem Hochspannungs- und eRRAM ermöglicht. Die Plattformversion 0.5 wird im zweiten Quartal 2022 für das Design von Testchips verfügbar sein.

Die Nutzer profitieren von einer längeren Akkulaufzeit, schnellerem Aufladen und kleineren Formfaktoren.

"Alle neuen Funktionen, die wir heute ankündigen, sind das Ergebnis der Zusammenarbeit mit unseren Kunden und eines Verständnisses für den Markt und ihr Geschäft, wie wir es noch nie zuvor hatten", so Jamie Schaeffer, Vice President of Mobile and Wireless Infrastructure bei GF. "Die Innovatoren bei GlobalFoundries entwickeln einzigartige Lösungen, die das Benutzererlebnis verbessern, die Akkulaufzeit verlängern und die Datensicherheit erhöhen, ohne dass die Smartphones größer oder schwerer werden."

GF Smartphone-Lösungen für andere intelligente Mobilgeräte verfügbar

Die innovativen Lösungen von GF in den Bereichen Konnektivität, Display, Imaging und Audio werden auch für andere intelligente, mit dem Internet verbundene mobile Geräte wie Uhren, Ohrhörer, Headsets, Augmented-Reality- (AR) und Virtual-Reality-Brillen (VR) und andere angeboten.

Um mehr darüber zu erfahren, wie GF das Internet der Dinge (IoT) ermöglicht, klicken Sie hier.

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GF Innovation bewegt Daten mit Lichtgeschwindigkeit

Es ist noch gar nicht so lange her, dass wir persönliche Daten auf unserem Heimcomputer und Arbeitsdaten auf unserem Arbeitscomputer oder im Firmennetzwerk gespeichert haben. Wenn wir etwas transportieren mussten, speicherten wir es auf einem tragbaren Laufwerk oder meldeten uns per Fernzugriff bei unserem Firmennetzwerk an, was nicht immer ein schneller, reibungsloser oder einfacher Prozess war.

Zumindest für unsere persönlichen, nicht beruflichen Inhalte verwaltete jeder von uns seine eigenen Daten. Unser persönlicher Computer oder Mac fungierte auch als unser persönliches Datenzentrum. Und das Abrufen von Dateien war in der Regel keine schnelle Angelegenheit.

Wir leben heute im Zeitalter der Cloud, in dem wir von jedem Ort mit WLAN-Zugang und je nach Ausstattung unserer Hardware vielleicht sogar mit 5G-Mobilfunk auf riesige Mengen an Musik, Fotos, Videos, E-Mails, Arbeits- und persönlichen Dateien zugreifen können.

Datenzentrum

Wo genau befindet sich also diese mysteriöse Wolke? Wie groß ist sie? Können wir sie sehen? Wie kann sie Daten für Milliarden von Menschen speichern, die sie zuvor selbst gespeichert haben?

Wenn es um Technologie und Daten geht, funktioniert nichts in einem Vakuum, noch ist es eine sich selbst erhaltende Insel. Alles, was mit Technologie und Daten zu tun hat, ist Teil eines umfassenderen Systems von Interdependenzen, bei dem eine Veränderung in einem Bereich sich auf andere Bereiche auswirkt.

Da Smartphones immer mehr können, entstehen nicht nur mehr Daten, sondern es wird auch mehr Kapazität für diese Daten benötigt. Geräte, Elektronik, Apparate und mehr, die mit dem Internet der Dinge (IoT) verbunden sind, erzeugen mehr Daten. Das Arbeiten und Lernen von zu Hause aus erzeugt mehr Daten. Mehr Daten führen dazu, dass Möglichkeiten benötigt werden, nicht nur größere Datenmengen aufzunehmen, sondern auch Daten schneller, einfacher, zuverlässiger und kostengünstiger zu transportieren, zu speichern, zu analysieren und zu verarbeiten. Darüber hinaus muss die Lösung in der Lage sein, die neuesten und immer raffinierteren Zugriffsversuche unliebsamer Eindringlinge abzuwehren.

Wir leben in einer Zeit, in der das Datenvolumen explodiert ist und die Nachfrage nach einer qualitativ hochwertigen Datenübertragung ständig steigt. Im Jahr 2009 lag die durchschnittliche Datengeschwindigkeit in den USA bei fünf Megabit pro Sekunde (Mbps).1 Damals war das eine beeindruckende technische Leistung. Heute liegt die Durchschnittsgeschwindigkeit in den USA bei fast 100 Mbit/s.2 Und die Geschwindigkeit und die Erwartungen kennen nur eine Richtung - nach oben.

Die "Wolke" ist nicht an einem Ort und auch nicht im Himmel. Sie besteht aus Tausenden von Rechenzentren auf der ganzen Welt, jedes ein Gebäude mit einer Reihe von Servern, die die Daten der Menschen speichern, analysieren, verarbeiten und berechnen.3 Die Rechenzentren sind auch mit Telekommunikationssystemen und anderen Infrastrukturen ausgestattet, die den Zugang zu ihnen erleichtern.

Neue Rechenzentren werden in rasantem Tempo gebaut, und es werden weiterhin Immobilien für diesen Zweck erworben, was zeigt, dass ein Höhepunkt noch lange nicht in Sicht ist. Das größte Rechenzentrum der Welt hat die Größe von 110 US-Fußballfeldern.4 In Island wurden in kurzer Zeit so viele Rechenzentren gebaut, dass sie 2016 fast ein Prozent zum Bruttoinlandsprodukt (BIP) beitrugen.5 Und das Wachstum der Cloud als Ort der Datenspeicherung wird in den nächsten Jahren voraussichtlich rasant zunehmen.6

Die Rechenzentrumsbranche steht vor neuen Herausforderungen

Das Cloud Computing hat das Management von Rechenzentren vor eine Reihe von Herausforderungen gestellt:

  • Die Verwendung von Silizium-Photonik zur Übertragung, Verarbeitung und Berechnung von Daten - ein Bereich, in dem GlobalFoundries® (GF®) weiter ist als jedes andere Unternehmen. Bei der Silizium-Photonik (SiPh) wird Silizium als primäres Fertigungselement für die Herstellung von Halbleiterchips mit photonischen integrierten Schaltungen (PICs) verwendet. Sie basiert auf der Verwendung von Photonen anstelle von Elektronen für den Transport und die Datenverarbeitung, was eine Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bei deutlich geringerem Stromverbrauch ermöglicht.
  • Verringerung der Zeit, die Daten benötigen, um zum Zielort (in diesem Fall das Rechenzentrum selbst) und zurück zu gelangen, was als Latenzzeit bezeichnet wird 
  • Unterstützung des Übergangs von 4G zu 5G 
  • Sinkender Stromverbrauch, während die Stromrechnungen für Rechenzentren neue Höchststände erreichen 

"Unsere Kunden sagen uns, dass ihre Stromrechnungen in die Höhe schießen und sie Lösungen brauchen", so Hiren Majmudar, Vice President of Compute Business bei GlobalFoundries. "Sie suchen nach Möglichkeiten, ihre bestehende Hardware besser und effizienter arbeiten zu lassen, denn der Einsatz von schnellerer Hardware führt zu höherem Stromverbrauch und geringerer Effizienz, was die Kosten weiter in die Höhe treibt."

GF-Innovationen helfen Rechenzentren bei der Bewältigung ihrer schwierigsten Herausforderungen

"GF erfüllt die Anforderungen seiner Kunden durch innovative Funktionen, Silizium-Prozesse und die Nutzung bestehender Technologien auf neue und aufregende Weise", sagte Anthony Yu, Vice President of Computing and Wired Infrastructure bei GlobalFoundries. "Wir setzen Silizium-Photonik erfolgreich in komplexen und anspruchsvollen Lösungen ein und haben unsere Fähigkeit unter Beweis gestellt, neue, skalierbare Lösungen für Rechenzentren zu entwickeln."

GF ist dabei, die Architektur von Computern und Rechenzentren neu zu gestalten, indem es eine neue Generation von Lösungen anbietet, die als Silizium-Photonik und ReDriver-Hochleistungs-Silizium-Geranium (SiGe)-Legierungen bekannt sind und dazu beitragen werden, die Rechenleistung in diesem Jahrzehnt und darüber hinaus zu verändern.

Mit Silizium-Photonik in Lichtgeschwindigkeit unterwegs

In der Vergangenheit wurde die Photonik mit einer anderen Art von Halbleiterchips verwendet. Den Innovatoren von GF ist es jedoch gelungen, das Material in grösserem Massstab auf 300-mm-Siliziumwafern einzusetzen, indem sie sich die Erfahrungen aus der CMOS-Fertigung (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) zunutze machten ( foundry ).

"GF hat einen Weg gefunden, Photonik auf demselben Chip mit Hochgeschwindigkeits-CMOS zu kombinieren, um Daten zu übertragen", so Yu weiter. "Unsere Lösungen nutzen Photonik innerhalb von Rechenzentren, zwischen Rechenzentren und jetzt auch zwischen Chips mit achtmal höheren Datenraten pro Kanal."

Auf seinem jährlichen Technologiegipfel, der virtuell am 15. September 2021 stattfand, baute GF seine Führungsposition in der Silizium-Photonik-Fertigung weiter aus. Das Unternehmen gab bekannt, dass seine neue 45-nm-Plattform Silicon Photonics Solutions kritische technologische Meilensteine erreicht hat und auf dem besten Weg ist, bis zum ersten Quartal 2022 die volle Technologiequalifikation zu erreichen. Die monolithische Plattform, die Hochfrequenz-CMOS- und optische Komponenten auf demselben Chip kombiniert, umfasst die Verfügbarkeit der ersten optischen Mikro-Ringresonator (MRR)-Komponente in 300-mm-Wafer-Technologie. GF arbeitet mit führenden Partnern an dieser neuen Plattform.

ReDrivers für mehr Leistung

ReDrivers sind fortschrittliche analoge Geräte, die die Signalintegrität garantieren. Da die Schnittstellengeschwindigkeiten von PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) und USB immer schneller werden, sind ReDriver eine zunehmend benötigte Lösung für Server in Rechenzentren und Geräte der Unterhaltungselektronik.

GF's High-Performance SiGe beschleunigt das Wachstum von ReDriver, indem es ein komplettes Portfolio von SiGe-Prozessen zu verschiedenen Leistungs- und Preispunkten anbietet.Um den Anforderungen der PAM4 (Puls-Amplituden-Modulation (PAM)-Technologie, die vier Signalpegel für die Übertragung verwendet) ReDriver gerecht zu werden, erweitert GF sein SiGe-Portfolio um die hochmoderne komplementäre BiCMOS-Technologie (eine Halbleitertechnologie, die zwei ehemals getrennte Halbleitertechnologien, nämlich den Bipolar-Junction-Transistor und das CMOS-Gate (komplementäre Metall-Oxid-Halbleiter), in einem einzigen integrierten Schaltkreis integriert).

GF fügt einen 300-mm-SiGe-Prozess hinzu, um das beschleunigte Wachstum von ReDriver zu ermöglichen.

Energieversorgung - Bessere Leistung des Rechenzentrums bei gleichzeitiger Energieeinsparung

Herkömmliche Stromversorgungslösungen verursachen in Rechenzentren erhebliche Stromverluste, was die Geschwindigkeit der Datenverarbeitung und -analyse einschränkt. Die intelligenten Stromversorgungslösungen BCD/BCDLite® von GF gehen dieses Problem direkt an und ermöglichen eine höhere Energieeffizienz, die sich in einer besseren Leistung bei der Datenverarbeitung und künstlichen Intelligenz (KI) niederschlägt. Indem sie mit weniger Hardware mehr leistet, reduziert die Technologie von GF die Budgets für den Betrieb von Rechenzentren, die Unternehmen langfristig mehr kosten als die ursprüngliche Hardware-Investition.

Die Ineffizienzen herkömmlicher, diskreter, komponentenbasierter Lösungen begrenzen die Prozessorleistung. Die kundenspezifische Anpassung der Stromversorgungslösungen von GF mit marktführenden Unternehmen und Treibern ermöglicht Schaltgeräte mit niedrigem On-Widerstand (Ron), Hochstrom-Induktoren und Kondensatoren mit hoher Dichte. Diese GF-Lösungen sind insofern einzigartig, als sie auf derselben Technologieplattform basieren, die für die Stromversorgung von Rechenzentren optimiert ist.

Um mehr darüber zu erfahren, wie die Lösungen von GF die Anforderungen der Rechenzentrumsbranche erfüllen, klicken Sie bitte hier.

Für die Autoindustrie ist Innovation das Ass im Ärmel von GlobalFoundries

Die Zukunft der Automobilindustrie wird von drei großen Trends bestimmt, die mit dem Akronym ACE abgekürzt werden: 

  • AutonomeFahrsysteme, die einen größeren Teil des Fahrens und der Entscheidungsfindung automatisieren, bis hin zu Hightech-Werkzeugen wie globalen Ortungssystemen (GPS), Technologien, die den Fahrer warnen, wenn er seine Fahrspur verlässt oder in eine nicht freigegebene Spur einfährt, sowie Systeme, die dabei helfen, Abstände zwischen Fahrzeugen zu verwalten.
  • Konnektivität, so dass Fahrzeuge genauso vernetzt sind wie andere Technologien, auf die der Fahrer im Alltag angewiesen ist, z. B. Smartphones, Spracherkennung oder sein Laptop oder Desktop-Computer.
  • DieElektrifizierungist die Energiequelle der Zukunft für Fahrzeuge und wird schließlich häufiger anzutreffen sein als benzinbetriebene Verbrennungsmotoren, da Hybrid- und vollelektrische Fahrzeuge die Mehrheit der Fahrzeuge ausmachen. 

GlobalFoundries® (GF®) hat im letzten Jahr mehr Aufträge von den weltweit führenden Fahrzeugherstellern und deren Zulieferern erhalten als jemals zuvor in seiner Geschichte. Dies ist zum Teil auf die Innovationen zurückzuführen, die das Unternehmen in jedem Bereich von ACE auf den Markt bringt. 

Die Autos, SUVs, Minivans und Lastwagen, die wir fahren, wandeln mechanische Systeme in elektrische und elektronische Systeme um. Als neue elektronische Systeme eingeführt wurden, bauten die Automobilhersteller zunächst einfach eigenständige Einheiten unter der Motorhaube ein, und das Auto hatte reichlich Platz, um sie unterzubringen.  

Auto

Doch mit dem Wachstum der Elektronik ist auch die Zahl der Halbleiterchips in einem einzigen Fahrzeug gestiegen. Ein typisches Auto verwendet heute zwischen 50 und 150 Chips, und einige der neuesten Elektrofahrzeuge verwenden mehr als 3.000 Halbleiterchips. Da sich die Fahrzeuge ständig weiterentwickeln und mit zusätzlichen Funktionen ausgestattet werden, die die Verbraucher wünschen, wird die Zahl der Chips weiter steigen. 

Zugleich ändern sich die Erwartungen der Verbraucher. Elektronik und Hightech-Funktionen spielen bei der Kaufentscheidung eine immer größere Rolle. Die Autofahrer wünschen sich Funktionen, die mehr Systeme an ihren Fingerspitzen erfordern, sowie Systeme im Hintergrund, die ihr Fahrzeug in die Lage versetzen, mehr für sie zu tun. Jüngere Fahrer wünschen sich, dass ihr Auto wie eine nahtlose Erweiterung ihres Smartphones funktioniert. Das "Benutzererlebnis", das wir früher als eine Domäne von Smartphones, Tablets oder anderen intelligenten Geräten betrachteten, ist nun auch Teil der Überlegungen beim Autokauf. Umweltsensible Autofahrer legen mehr Wert auf Hybrid- oder vollelektrische Fahrzeuge mit geringeren Emissionen und niedrigerem Kraftstoffverbrauch als auf konventionelle Eigenschaften wie Leistung und Geschwindigkeit.   

Die Folge ist, dass der Automobilindustrie weltweit der Platz unter der Motorhaube ausgeht. Das veranlasst die Automobilhersteller und die gesamte Lieferkette, die sie unterstützt, anders zu denken, zu entwerfen und zu bauen. Die Architektur unter der Motorhaube von Fahrzeugen musste neu überdacht werden, um den begrenzten Platz besser nutzen zu können. Und die Wärme, die verschiedene Systeme erzeugen, bedeutet, dass der Platz sorgfältig verwaltet werden muss, um die Möglichkeiten zur Ableitung der Wärme zu nutzen. Die Elektronik für kritische Sicherheitsfunktionen muss von der Elektronik für den Fahrerkomfort getrennt werden, damit das Fahrzeug auch bei Ausfall eines Systems sicher funktioniert.  

Darüber hinaus muss die Software, die die verschiedenen Technologien in den Fahrzeugen steuert, leicht validiert und aktualisiert werden können.  

In gewisser Weise werden unsere Autos, SUVs, Minivans und Lastwagen zu mobilen Computern, Mobiltelefonen und sogar Datenzentren auf vier Rädern. 

Das klingt zunächst überwältigend und unüberwindbar. Aber das ist es nicht für die Innovatoren bei GlobalFoundries.  

GF schlägt einen neuen Weg ein, um Lösungen zu finden 

Um die Automobilindustrie bei der Bewältigung dieser Herausforderungen zu unterstützen und in einem sich schnell verändernden Produktionsumfeld erfolgreich zu sein, hat GF einen neuen Kurs eingeschlagen, der Akteure aus der gesamten Branche zusammenbringt, um neue Funktionen schneller auf den Markt zu bringen und ein besseres Gleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage zu schaffen. 

Im Anschluss an die erfolgreiche persönliche und virtuelle Podiumsdiskussion vom 19. Juli 2021 zum Thema "Strategische Neuausrichtung der Lieferkette für Automobilelektronik" mit führenden Vertretern aus der gesamten Automobiltechnologiebranche veranstaltete GlobalFoundries am 15. September seinen jährlichen Technologiegipfel, um das Wissen über die aktuelle Dynamik in der Automobilindustrie zu erweitern und neue Wege für die Zusammenarbeit, Partnerschaft und Kommunikation der Beteiligten zu finden.  

Zusammenarbeit ist zu einem beliebten Schlagwort in vielen Gesprächen geworden, aber wenn GF sagt, dass es zusammenarbeitet, dann meint es das auch. Und für GF bedeutet es mehr als das. Das Unternehmen erfindet die Beziehungen zu seinen Kunden neu. Die Führungskräfte von GF arbeiten mit Kunden der ersten, zweiten und dritten Ebene zusammen, krempeln die Ärmel hoch und arbeiten mit Funktionen von der Technik bis zur strategischen Planung und mit Interessengruppen entlang der gesamten Lieferkette zusammen. GF bietet jetzt Technologien der Wahl für Lieferketten an und versteht das Geschäft seiner Kunden besser. Führungskräfte von Automobilherstellern besuchen die Produktionsstätten von GF und wenden sich in einer Weise an GF, wie sie es noch nie getan haben. 

GF baut neue Beziehungen auf, die auf direktem Arbeitsaustausch, transparenter Planung und Vorhersage, kürzeren Markteinführungszeiten, eins-zu-eins-Beziehungen zwischen foundry und Herstellern sowie einheitlichen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards für alle Technologien basieren. Es werden innovative Liefervereinbarungen geschlossen, die eine ununterbrochene Versorgung mit Halbleiterchips auf wirtschaftlich tragfähige Weise gewährleisten. 

"GF betrachtet diese Herausforderungen nicht aus unserer eigenen Perspektive, sondern aus der Sicht unserer Kunden", so Kamal Khouri, Vice President und General Manager Automotive bei GlobalFoundries. "Wir verstehen die Probleme und wissen, was nötig ist, um einen Halbleiterchip in ein Auto zu bringen." 

GF investiert 6 Milliarden US-Dollar in den Ausbau der weltweiten Produktionskapazitäten, um seine Kunden und deren Endmärkte, wie die Automobilindustrie, zu unterstützen. Die besten und klügsten Köpfe des Unternehmens arbeiten an den Prioritäten der Automobilbranche wie Konnektivität, intelligente Sensoren, fortschrittliche Rechenleistung, künstliche Intelligenz und Energiemanagement.  

Verkürzung des Entwurfszyklus 

GF hat den Entwicklungszyklus in der Automobilindustrie untersucht und Wege gefunden, ihn zu verkürzen. Das Unternehmen hat damit begonnen, seine Fertigungsplattformen für Kunden aus der Automobilbranche "vorzuprüfen", so dass die Produktion von Halbleiterchips schneller und mit weniger Iterationen zwischen dem ersten Entwurf und der eigentlichen Produktion beginnen kann.  

GF ist auf dem Weg zu einem schlüsselfertigen Unternehmen für die Automobilindustrie, mit maßgeschneiderten, zertifizierten, qualitativ hochwertigen und zuverlässigen Produktionsplattformen, die speziell für die Herstellung von Halbleitern für Fahrzeuge entwickelt wurden. 

"Fahrzeuge und die darin verbaute Technologie müssen zuverlässig sein und auch unter den härtesten und extremsten Betriebsbedingungen ihre volle Leistung erbringen", sagte Sudipto Bose, Senior Director of Radar and Automotive Sensors bei GlobalFoundries. "Unsere Lösungen für die Automobilindustrie werden speziell für die härtesten Anforderungen entwickelt und wurden getestet und qualifiziert, um die höchste Zuverlässigkeit in der Branche zu gewährleisten." 

Auf dem Tech Summit am 15. September gab GF bekannt, dass die erste Stufe seiner 22FDX™ M6-Produktionsplattform für die Automobilbranche in seinem Werk in Dresden (Deutschland) in Betrieb genommen wurde. Die speziell für die Automobilproduktion entwickelte und zertifizierte FDX™ M6-Plattform von GF ermöglicht eine wesentlich schnellere Herstellung von Automobilteilen als die Nachbearbeitung einer bestehenden Plattform, die für andere Zwecke entwickelt wurde. Dank eines bereits etablierten und qualifizierten Prozess-Design-Kits (PDK) können sich GF und seine Kunden auf die Entwicklung von Alleinstellungsmerkmalen konzentrieren und diese schneller auf den Markt bringen.  

GF hat ACE im Ärmel 

GF begegnet den aufkommenden Trends in der Automobilindustrie mit einem umfassenden Portfolio an funktionsreichen Lösungen, die die Prioritäten der Automobilhersteller rund um ACE - Autonomous, Connectivityand Electrification- berücksichtigen:  

Autonome 

GF verfügt über ein breites Portfolio an Lösungen für Radio Detection and Ranging (RADAR) und Light Detection and Ranging (LiDAR). 

LiDar bestimmt die Entfernung, indem es einen Laser auf ein Objekt richtet und berechnet, wie lange es dauert, bis das reflektierte Licht zurückkommt.  

Die innovativen RADAR-Lösungen des Unternehmens werden von den führenden Automobilherstellern sowie den größten Anbietern von integrierten dynamischen Steuerungsmodulen (IDM) und Disruptoren eingesetzt. 

Anfang des Jahres gaben GF und Bosch bekannt, dass sie gemeinsam die nächste Generation der Kfz-Radartechnologie entwickeln und herstellen werden. Bosch wählte GF als Partner für die Entwicklung eines mmWave System-on-Chip (SoC) für Fahrerassistenzsysteme (ADAS), das mit der 22FDX™ RF-Lösung von GF hergestellt wird. ADAS-Anwendungen tragen zur Sicherheit des Fahrers bei, indem sie das Fahrzeug auf der richtigen Spur halten, vor Kollisionen warnen, Notbremsungen einleiten, beim Einparken helfen und vieles mehr. 

GF bietet leistungsstarke Hochfrequenz- (RF)/Analogtechnik für Radar und Silizium-Photonik für LiDar und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS). Diese Human-Interface-Ressourcen helfen dem Fahrer, auf gefährliche Situationen während der Fahrt zu reagieren, u. a. durch adaptive Geschwindigkeitsregelung, Antiblockiersystem, Kollisionswarnung und Spurhalteassistent. 

Die Silizium-Photonik ist eine relativ neue Lösung, die Daten optisch innerhalb von und zwischen Mikrochips mit Lichtgeschwindigkeit überträgt, so dass mehr Daten schneller übertragen werden können, insbesondere in Fällen, in denen die Möglichkeiten in Bezug auf Geschwindigkeit und Kapazität begrenzt sind. 

Konnektivität 

GF verbessert auch die Fahrzeuge mit fortschrittlicher digitaler Logik für KI-Systeme, Zonensteuerung, Information und Unterhaltung. Mit dem massiven Anstieg der Anzahl von Halbleitern in einem einzigen Fahrzeug wurden die Steuerungen für Systeme in vier Zonen oder Ecken des Fahrzeugs zusammengefasst. Die fortschrittlichen digitalen Logiklösungen von GF verbessern und beschleunigen die Kommunikation zwischen dem Halbleiter und dem System, das den Befehl erhält. 

Elektrifizierung 

Die nächste Generation von Batteriemanagement-Lösungen von GF löst die schwierigsten Herausforderungen bei der Stromversorgung von Elektroautos: 

  • Die Technologie des Unternehmens hilft dabei, jede einzelne Zelle in der wiederaufladbaren Batterie eines Elektrofahrzeugs zu überwachen und so eine Über- oder Unterladung zu verhindern. Die Technologie von GF sorgt nicht nur für eine optimale Batterieladung, sondern ermöglicht auch hochpräzise Systeme, die die Batterien von Elektroautos gut versorgen.
     
  • Wenn ein Fahrzeug aufgeladen werden muss, beschleunigt die GF-Technologie den Ladevorgang, so dass er so schnell wie möglich erfolgt und die Fahrer schneller wieder auf die Straße können. 

"Heute bietet GF Lösungen für führende Automobilhersteller und deren Partner in der Lieferkette, darunter zwei der drei größten Halbleiterhersteller, die die Automobilindustrie beliefern", so Khouri weiter. "Wir glauben, dass dies darauf zurückzuführen ist, dass GF sich darauf konzentriert, das Leben seiner Kunden zu erleichtern und ihnen zu helfen, sich durch neue und bessere autonome, konnektive und elektrifizierende Lösungen für die Automobilindustrie technologisch abzuheben." 

Um mehr über GlobalFoundries' Lösungen für die Automobilindustrie zu erfahren, klicken Sie bitte hier

GlobalFoundries und Qualcomm unterzeichnen Vereinbarung zur Lieferung fortschrittlicher 5G RF Front-End Produkte

GF und Qualcomm arbeiten gemeinsam an hochmodernen 5G-Lösungen für eine bahnbrechende Abdeckung und allgegenwärtige Mobilität 

Malta, New York und San Diego, 15. September 2021 - GlobalFoundries (GF), ein weltweit führender Hersteller von Halbleitern mit vielen Funktionen, und Qualcomm Global Trading PTE. Ltd, eine Tochtergesellschaft von Qualcomm Technologies, Inc. gaben heute bekannt, dass sie ihre erfolgreiche RF-Zusammenarbeit bei 5G Multi-Gigabit-Speed RF-Frontend-Produkten ausweiten, um die hohen Mobilfunkgeschwindigkeiten, die überragende Abdeckung und die hervorragende Energieeffizienz in den schlanken Formfaktoren bereitzustellen, die Nutzer von der neuesten Generation 5G-fähiger Produkte erwarten.  

"GlobalFoundries ist weiterhin führend im Bereich RF mit funktionsreichen Technologielösungen für 5G", sagte Dr. Bami Bastani, Senior Vice President und General Manager, Mobile and Wireless Infrastructure Strategic Business Unit bei GF. "Unsere enge Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies umfasst den Sub-6-GHz-Bereich, um den alltäglichen Zugang zu 5G zu ermöglichen, und die hochmoderne mmWave-Technologie, um 5G auf die nächste Stufe zu heben, indem wir unübertroffene Datengeschwindigkeiten liefern und gleichzeitig eine möglichst lange Akkulaufzeit für Smartphones, Computer, Automobile, Netzwerkzugangspunkte und viele andere mit 5G verbundene Produkte bieten." 

"Angesichts der steigenden Nachfrage nach RF-Frontend-Produkten in einer 5G-Welt sind robuste Low-Power-Halbleiterlösungen von entscheidender Bedeutung", sagte Christian Block, Senior Vice President und General Manager, RFFE, QUALCOMM Germany RFFE GmbH. "Unsere Zusammenarbeit mit GlobalFoundries und ihre führende Rolle bei RF-spezifischen, funktionsreichen Lösungen foundry trägt dazu bei, dass wir die Hochleistungsanforderungen unserer hochmodernen 5G-Produkte erfüllen können."  

Diese Zusammenarbeit ist die jüngste von mehreren strategischen Initiativen von GF und ein weiterer Beweis für das Engagement des Unternehmens, die Innovation in der Halbleiterfertigung durch die Bereitstellung von hochdifferenzierten Lösungen neu zu definieren.  

Über GF 

GlobalFoundries (GF) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller und der einzige mit einer wirklich globalen Präsenz. GF liefert funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für allgegenwärtige Chips für wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette an funktionsreichen Prozesstechnologielösungen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit Produktionsstandorten in den USA, Europa und Asien ist GF eine zuverlässige Technologiequelle für seine Kunden in aller Welt. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. 

Über Qualcomm  

Qualcomm ist der weltweit führende Innovator im Bereich der Mobilfunktechnologie und die treibende Kraft hinter der Entwicklung, der Einführung und dem Ausbau von 5G. Als wir das Telefon mit dem Internet verbanden, war die mobile Revolution geboren. Heute ermöglichen unsere grundlegenden Technologien das mobile Ökosystem und sind in jedem 3G-, 4G- und 5G-Smartphone zu finden. Wir bringen die Vorteile des Mobilfunks in neue Branchen, darunter die Automobilindustrie, das Internet der Dinge und die Computerbranche, und ebnen den Weg zu einer Welt, in der alles und jeder nahtlos kommunizieren und interagieren kann. 

Qualcomm Incorporated umfasst unser Lizenzierungsgeschäft, QTL, und den größten Teil unseres Patentportfolios. Qualcomm Technologies, Inc. ist eine Tochtergesellschaft von Qualcomm Incorporated und betreibt zusammen mit ihren Tochtergesellschaften im Wesentlichen alle unsere Engineering-, Forschungs- und Entwicklungsfunktionen sowie im Wesentlichen alle unsere Produkt- und Dienstleistungsgeschäfte, einschließlich unseres Halbleitergeschäfts QCT. 

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GF Medienkontakt 

Shannon Love
GlobalFoundries
Telefon: 1-480-225-7325
E-Mail: [email protected] 

Qualcomm Kontakte: 

Pete Lancia, Unternehmenskommunikation
Telefon: 1-858-845-5959
E-Mail: [email protected] 

Mauricio Lopez-Hodoyan, Investor Relations
Telefon: 1-858-658-4813
E-Mail: [email protected] 

标题:物联网达到历史性的里程碑 

在18个月前,如果你数一数家里连接到互联网的电子产品、电器和用品数量,这个数字会非常小。  

但在过去的一年半时间里,我们家庭和日常生活中连接到互联网的“器件”(即物联网设备)数量出现了爆炸式增长。2020年,物联网设备数量历史上首次超过非物联网设备。1到2025年,物联网设备的数量预计将达到近310亿台。2  

我们可以在离家千里之外的地方,用智能手机打开或关闭车库门,或调节室内的温度。与智能手机一样,在看到物联网在个人和工作生活中初步带来的种种可能后,我们就会想要更多功能。  

如今的物联网设备拥有更高的智能水平,连接更加方便,从而推动更多的应用,并且我们也能更轻松地与设备进行交互。物联网设备正变得越来越先进,以支持对人脸识别、语音识别和物体识别等智能功能不断增长的需求。而处理和智能反应方面的改进(也就是设备可以根据对命令或识别的反应做不同的事情),使设备能够预测我们的需求,甚至在没有得到指令的情况下做出行动。  

第一代连接到互联网的产品需要将收集到的数据发送到云端进行处理。今年,预计将有超过300亿台设备向云端发送数据,这会消耗宝贵的电力资源3。如果没有其他解决方案,数据中心将需要大规模扩展,以应对创建和存储的数据量的增加。 

物联网也带来了大量的商机: 

  • 制造商将能够实时跟踪设备的使用情况,并在故障发生前做出预测。  
  • 在医疗保健领域,耳塞或智能手表可能会发展到能够监测和发送我们的心率及其他生物学指标。物联网可通过无创血糖监测,彻底改变糖尿病的护理模式。  
  • 零售商和仓库经理将能够更准确地掌握实时库存数据。  

存在无限可能。 

技术推动物联网加速发展 

新技术正在助推物联网加速发展。用于发送数据的陈旧“传统”技术基础设施在完成这项工作方面成本较高,耗电量较大,响应速度较慢,而且不安全。 

未来,物联网产品将需要始终处于“开启”状态,支持无缝连接,并具有更高的智能水平和安全性,而所有这些都是现有设备无法以节能或经济高效的方式提供的。  

这正是格芯(GF)通过创新所带来的巨大成果。格芯开发的新架构和创新技术能够延长电池续航时间,降低拥有成本,让设备能够自己完成计算,并帮助提供安全的无线软件更新。没错,如果我们的车库门开启器或恒温器成为物联网的一部分,它就需要更新,而格芯在幕后让这一切轻松实现。 

格芯创新正在帮助构建、扩展和改进物联网 

物联网远不只是能将设备连接到Wi-Fi。物联网的实现需要做大量的工作,连接的产品越多,物联网就越需要平稳运行。  

格芯工业和多市场业务部副总裁Ed Kaste表示:“格芯的解决方案专为物联网设计,并不是一刀切式的改造。虽然半导体芯片非常小,但它们整合有巨大的、切实的、创新的优势,能够让物联网更好地运转,而且更智能。” 

格芯的技术通过以下方式提供卓越的物联网连接能力: 

  • 更好的电源解决方案:智能扬声器、可视门铃或其他电器想要联网,就必须以某种方式开启电源,这就需要低功耗的解决方案,既要能实现连接,又能尽可能减少电池消耗和电力“泄漏”。此外,相关的收发器需要足够有效,以便实现可靠的连接,同时在连接过程中消耗极少的电力。 
  • 无缝连接:为了连接以前没有的东西,消费者希望连接过程简单、快速且持久有效。  
  • 智能:将汽车、自行车、电脑、灯泡或无人驾驶汽车连接到互联网并不是最终目的所在。连接后,它必须为用户做些什么:需要响应命令、提供信息和发送警报,以及预测用户的需求。物联网“大脑”就在芯片内部,也需要足够智能,知道哪些数据应该关注,哪些数据不应该关注。 
  • 安全:如果要传输个人的个人信息或企业的专有数据,就需要确保它的安全,并且数据隐私能够得到充分保护。对物联网设备的攻击可能会在建立连接后的五分钟内就发生,因此,安全性需要从一开始就建立起来,并且行之有效。 
  • 传感:格芯技术可以检测到一些情况,比如有人在黑暗中接近门口,并可智能地打开附近灯光并呼叫房主手机。 

格芯FDXTM平台产品组合包括先进半导体芯片的开发和生产,这些芯片在智能、安全和传感方面具有显著的性能优势。  

GF 22FDXTM平台有助于解决300多亿台联网设备带来的挑战。格芯的创新解决方案将边缘人工智能(AI)所需的高密度、低功耗数字处理与实现高性能射频(RF)和传感所需的精确模拟相结合,能够提供用户期望的可靠通信。  

格芯在半导体芯片上实现“人工智能推理”,缓解了数据中心的压力,并提高了边缘设备计算和存储数据的能力,以及自行采取有益行动的能力。 

在2021年9月17日在线举行的年度格芯技术峰会上,格芯的技术带头人讨论了公司在提升物联网、智能手机、汽车和数据中心行业方面取得的进展。 

在这次会议上,格芯宣布其物联网微显示解决方案包含多项新的功能,使增强现实(AR)眼镜变得更小、更轻,并且电池续航时间更长。格芯的微显示解决方案基于22FDX+平台。该平台得到了行业的广泛认可,在全球赢得了超过75亿美元的设计合约。该平台经过优化,可加快处理速度,减少漏电,同时支持增强的像素驱动功能。 

Kaste补充说:“随着越来越多的设备联网,需要进一步行动来开发低功耗、低泄漏解决方案,并促进顺畅连接,提供更多的智能和能力,保护信息和提升易用性。格芯不断开发创新的解决方案来满足不断增长、不断变化的物联网需求。在不久的将来,物联网将改善我们的日常生活。” 

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标题:对汽车行业而言,创新是格芯的王牌

汽车行业的未来正被三大趋势所定义,我们用缩写“ACE”来表示,分别是: 

  • Autonomous(自动化):自动驾驶系统通过高科技工具将越来越多的驾驶操作和驾驶决策自动化,这些工具包括全球定位系统(GPS)、能够警告驾驶员即将偏离正确车道或进入未开放车道的技术、以及车距辅助管理系统。 
  • Connectivity(连通性):连通性让汽车能够实现互联,就像驾驶员在日常生活中依赖的其他技术一样,比如智能手机、语音识别、笔记本电脑或台式电脑。 
  • Electrification(电气化):电气化作为未来的汽车动力源,最终将比汽油内燃机更为普遍,届时混合动力车和全电动汽车会占到大多数。 

格芯(GF)去年从世界领先的汽车制造商及其供应商那里赢得了更多的业务,数量比历史上任何时候都要多,部分原因是它在ACE的每个领域都为市场带来了创新。 

在我们驾驶的轿车、SUV、小型货车和卡车上,机械系统正在转变为电动和电子系统。在最初引入新的电子系统时,汽车制造商只是简单地在汽车引擎盖下插入独立的单元,而汽车也有足够的空间来容纳它们。  

但是,随着车上电子产品数量增长,相应的半导体芯片数量也在增长。一辆普通的汽车现在需要使用50到150个芯片,而一些新款电动汽车要用到3000多个半导体芯片。随着汽车不断发展,并配备消费者想要的更多功能,芯片的数量还会增加。 

与此同时,消费者的期望也在发生变化。电子设备和高科技功能在人们的购买决定中起着越来越大的作用。车主想要更多触手可及的系统功能以及后台系统,让车辆能够为他们做更多的事情。年轻的车主希望车能够成为他们智能手机的无缝延伸。“用户体验”,我们过去认为是属于智能手机、平板电脑或其他智能设备的范畴,现在也成为了买车时要考虑的因素之一。注重环保的车主更关注混合动力车或纯电动汽车的低排放和低油耗,而不是功率和速度等传统属性。   

结果,全球的汽车行业发现,引擎盖下的空间根本不够用了。这促使汽车制造商和他们的整个支持供应链换用不同的思考、设计和制造方式。为了更好地管理有限的空间,必须重新考虑车辆的引擎盖下结构。另外,各种系统都会产生热量,这意味着需要小心地管理空间,利用各种机会来散热。与关键安全功能相关的电子装置需要与为驾驶员提供便利的电子装置保持距离,这样即使其中一个系统发生故障,车辆仍能安全运行。  

此外,驱动车辆各种技术的软件需要能够轻松进行验证和更新。  

从某种程度上来说,我们的轿车、SUV、小型货车和卡车正在成为带有四个轮子的移动电脑、手机,甚至是数据中心。 

这听起来似乎是无法克服的挑战。但对格芯的创新人员来说,这不算什么。  

格芯开辟了一条新路线来确定解决方案 

为了帮助汽车行业应对这些挑战,并在快速变化的制造业环境中蓬勃发展,格芯制定了一条新的路线,将整个行业的利益相关方汇聚在一起,更快地将新功能推向市场,并在供需之间保持更好的平衡。 

继2021年7月19日与整个汽车技术行业的领导者成功举行“汽车电子供应链的战略调整”现场及虚拟小组讨论后,格芯于9月15日举行了年度技术峰会,以加强对当前汽车行业动态的了解,并为利益相关方寻找新的协作、合作和交流方式。  

在许多对话中,“协作”已经成为一个流行词,但如果是格芯说协作,那就是真正意义上的协作。对格芯来说,含义还不止这些。格芯正在重塑与客户的关系。格芯领导正携手一级、二级、三级客户,准备撸起袖子大干一场,与工程、战略规划等各职能部门,以及与整个供应链的利益相关方合作。目前,格芯正在为各供应链提供首选的技术,并更好地了解客户的业务。汽车制造商的高管们正在积极参观格芯的工厂,对格芯给与了前所未有的关注。 

格芯正在基于以下方面建立新的合作关系:直接的工作交流、透明的计划和预测、更快的上市时间、晶圆厂对汽车制造商的一对一合作关系,以及跨技术的一致质量和可靠性标准。格芯正在制定创新的供应协议,以经济可行的方式提供不间断的半导体芯片供应。 

格芯汽车业务副总裁兼总经理Kamal Khouri表示:“格芯并不是从我们自己的角度,而是从客户的角度看待这些挑战。我们了解其中的痛点,也了解将半导体芯片放入汽车内所需的条件。” 

格芯正在投入资金和人力,兑现其承诺。格芯投资了60亿美元来扩充全球制造能力,为客户以及汽车等终端市场提供支持。格芯优秀的创新人员正在研究汽车行业的一些重点领域,比如联网、智能传感器、高级计算、人工智能和电源管理。  

缩短设计周期 

格芯研究了汽车行业的设计周期,并找到了缩短设计周期的方法。格芯已经开始对面向汽车相关客户的制造平台进行“预审”,从而可以更快地开始半导体芯片的生产,减少初始设计和实际生产之间的迭代。  

格芯正朝着为汽车行业提供统包式解决方案的方向发展,拥有定制的、经过认证的、高质量且可靠的生产平台,专门生产车用半导体。 

格芯雷达与汽车传感器业务部高级主管Sudipto Bose表示:“汽车及其内部使用的技术必须可靠,并且在恶劣极端的工作条件下也能充分发挥作用。我们的汽车行业解决方案是按照严格的标准专门设计的,经过了推敲、测试和鉴定,以确保在业内较高的可靠性。” 

在9月15日的技术峰会上,格芯宣布其22FDX™ M6生产平台的一个车规一级平台现在已经在德国德累斯顿的制造厂投入运营。格芯的FDX™ M6平台专为汽车生产而建造和认证,它将使汽车零部件的生产速度远远快于改造现有的其他功能平台。有了成熟且合格的工艺设计套件(PDK),格芯及其客户可以集中精力开发差异化的功能,并更快地将它们推向市场。  

格芯手中有ACE王牌 

为响应汽车行业的新兴趋势,格芯推出了功能丰富的全面解决方案产品组合,解决汽车制造商在ACE(自动化、连通性和电气化)方面的重点问题,包括:  

自动化 

格芯拥有广泛的无线电探测和测距(雷达)以及激光探测和测距(激光雷达)解决方案产品组合。 

激光雷达通过向物体发射激光并计算反射光返回所需的时间来确定距离。  

格芯的创新雷达解决方案得到了一线汽车制造商以及大型集成动态控制模块(IDM)及干扰器提供商的信赖。 

今年早些时候,格芯和博世宣布将合作开发和制造新一代汽车雷达技术产品。博世选择格芯作为其合作伙伴,并采用格芯22FDX™射频解决方案,开发制造了用于先进驾驶员辅助系统(ADAS)应用的毫米波汽车雷达片上系统(SoC)。ADAS应用通过保持车辆行驶在正确车道上、发出碰撞警告、启动紧急制动、辅助泊车等,帮助驾驶员实现安全驾驶。 

格芯提供用于雷达的高性能射频(RF)/模拟,以及用于激光雷达高级驾驶辅助系统(ADAS)的硅光技术。这些人机界面资源通过自适应巡航控制、防抱死刹车、前方碰撞预警和车道偏离预警等功能,帮助驾驶员应对危险情况。 

硅光是一种相对较新的解决方案,它以光速在微芯片内部和芯片之间传输数据,让更多的数据能够以更快的速度发送,特别是在速度和容量有限的情况下。

连通性 

格芯还为人工智能系统、区域控制、信息和娱乐等功能提供高级的数字逻辑,进一步提升车辆性能。随着车内半导体数量的大幅增加,对各系统的控制功能已被整合到汽车的四个区域或角落。格芯的高级数字逻辑解决方案可改善并加速半导体与指令接收系统之间的通信。 

电气化 

格芯的新一代电池管理解决方案用来解决电动汽车带来的电源难题: 

  • 格芯的技术有助于监测电动汽车内的每一块充电电池,防止过度充电或充电不足。除了提供良好的电池充电外,格芯技术还实现了高度精确的系统,使电动汽车电池保持充足的电量。 
     
  • 当车辆确实需要充电时,格芯技术可以加速充电过程,让汽车尽快完成充电并上路行驶。 

Khouri补充说:“如今,格芯为领先的汽车制造商及其依赖的供应链合作伙伴提供解决方案,其中包括三大汽车半导体供应商中的两家。我们相信,这是因为格芯致力于通过更好的全新自动化、连通性和电气化解决方案,让客户的生活更加轻松,帮助他们实现技术上的差异化。” 

 

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