GF 推动下一代汽车雷达取得进展 2021 年 6 月 21 日学术研究人员利用 GlobalFoundries 的技术来提高汽车雷达系统的范围、分辨率和视场角，这是汽车行业的一项关键需求。 作者：加里-达加斯丁 自 1999 年梅赛德斯-奔驰公司提出"让汽车学会看 "以来，汽车雷达已经取得了长足的进步。那时，梅赛德斯-奔驰推出了首个商业化应用的雷达自适应巡航控制系统（ACC），即 DISTRONIC 系统，该系统最初是部分车型的选装配置。 当然，如今自动紧急制动系统已成为许多新车的标准配置，但它远非唯一的汽车雷达应用，而且更多的雷达应用还在不断涌现。现代汽车可能会配备多个不同的雷达，用于自动紧急制动、盲点监测、变道辅助和其他高级驾驶辅助系统（ADAS）功能。在不远的将来，雷达功能的增强将带来更复杂的安全系统和更多的自动驾驶汽车。 作为全球领先的半导体制造商之一，GlobalFoundries (GF) 提供功能丰富的解决方案，帮助客户为汽车雷达等高增长细分市场开发无处不在的芯片。GF 用于该应用的一系列平台 - 22FDX™、射频 CMOS 和 SiGe BiCMOS - 具有无与伦比的射频/毫米波性能、出色的数字处理/集成能力和超低功耗运行。这些产品由全面的端到端服务提供支持，可满足汽车行业对性能、可靠性、质量、封装和测试的苛刻要求。 GF 的汽车、工业和多市场（AIM）业务部门是其汽车雷达解决方案以及物联网和工业雷达应用（如交通监控和工厂自动化）的总部。(手机运动感应雷达是 GF 移动和无线基础设施业务部门的重点）。 鉴于汽车雷达的发展和重要性，Foundry Files 采访了 GF 的 AIM 首席技术官 Pirooz Parvarandeh 和他的同事、AIM 的雷达和毫米波系统首席技术官 Farzad Inanlou，讨论了该领域未来的技术要求。 GF 满足这些要求的战略包括通过 GF 的大学合作伙伴计划与主要学术研究人员开展合作。我们最近介绍了该计划如何推动 6G 无线通信技术的发展。现在，为了了解 GF 解决方案如何推动汽车雷达技术的进步，我们还采访了 GF 的学术合作伙伴 Sorin Voinigescu，他是多伦多大学的教授，也是世界领先的高频电子专家之一。 范围、分辨率和视野是关键 GF 的 Inanlou 说，测距、分辨率和视场是汽车雷达系统的主要要求，要实现行业目标，就必须在所有方面做出重大改进。"他说："测距，即雷达能看到汽车前方多远的距离，是汽车速度的函数，到本世纪末，我们需要将系统的测距从现在的约 150 米提高到 300 米，以满足拟议中的 ADAS 系统的需求。 "与此同时，我们还需要更高的分辨率来更好地分辨物体，就像激光雷达所做的那样。激光雷达是一种基于光的互补系统，目前可以比雷达更真实地识别物体，但在大雨或大雾等视觉环境恶化的情况下效果不佳。他说："用雷达取代激光雷达是可取的，因为激光雷达技术往往更笨重、功耗更低、成本更高。 "最后，为了在汽车周围建立一个完整的保护区，我们需要有一个大得多的视野，或者说能够从各个方向观察汽车周围的情况。这就需要在整个车内安装多达 10 个不同的雷达。 需要：更高层次的整合 此外，还需要与 CMOS 设备进行更多的集成，以制造出功能更强、极其可靠、高能效和体积小的汽车雷达。 Parvarandeh 说，更高的集成度将带来全新的功能，并为汽车制造商带来新的机遇。"假设你前面的车突然停了下来。他说："除了自动紧急制动之外，下一个技术里程碑是能够环顾四周，计算汽车是否可以绕过它，同时考虑到可用时间以及汽车附近的交通或其他障碍物。"他说："这不仅对安全非常重要，而且还能为汽车制造商提供一项新功能，用来吸引客户。 事实上，GF 与一级汽车供应商博世最近宣布的协议就说明了高度集成的汽车雷达系统的重要性，博世选择 GF 作为其开发下一代毫米波 (mmWave) 汽车雷达片上系统 (SoC) 的合作伙伴，部分原因是 GF 的 22FDX 射频平台具有广泛的功能集成能力。 "Parvarandeh 说："目前，汽车雷达的工作频率为 80 千兆赫，高于蜂窝频率，您希望将这些毫米波频率与高性能数字 CMOS 功能放在同一芯片上，因此 22FDX 平台应运而生。 "他说："低功耗运行也至关重要，这不仅是因为能效是可取的，还因为高功率设备会发热，而这些设备在车内的位置对能否有效散热起着重要作用。"热量会影响可靠性，未来我们预计会有更多的电子设备安装在车门和其他很难散热的位置，因此像 22FDX 这样的高能效解决方案是必须的。" 虽然 GF 的 22FDX 解决方案系列已经实现了低功耗下的高性能，但 Inanlou 表示，GF 已经制定了技术路线图，以实现更高的性能、工作频率和集成度，以及 SiGe 技术中尽可能高的 Ft 和 Fmax 性能。 这就是与 Voinigescu 教授和其他人建立合作伙伴关系的原因。"伊南卢说："目前，我们正在与全球八位教授合作，他们正在对下一代雷达进行重要研究。"这些合作非常重要，因为它们为我们的技术提供了整体参考设计和验证点，补充了我们内部团队正在开展的工作，而我们内部团队的毫米波参考设计工作往往是根据行业需求和规范量身定制的。 世界高频电子专家 Voinigescu 教授从 20 世纪 80 年代初就开始接触高频电子技术，当时他还是罗马尼亚理工学院的一名本科生，协助他的教授开发了一个 10 GHz 无线电项目，用于远距离连接计算机。"当时我们使用的是微波波导和分立二极管，而不是集成电路电子器件。我们把这些三米宽的巨大天线安放在建筑物的顶部，用来发射和接收信号，而我似乎总是在上面试图对准它们"。 他继续说："我一直对无线和光纤技术很感兴趣，因为我认为这些技术对我们的生活方式已经并将变得更加必要。事实上，我的看法是，继续在这些领域取得进步就好比遵循摩尔定律，只不过与摩尔定律不同的是，不断进步所带来的技术和经济效益不会终结。 Voinigescu 在多伦多大学获得博士学位后进入北电网络公司工作，在那里他率先为使用 SiGe 等新兴半导体技术制造的无线和宽带光纤收发器采用最先进的建模方法。离开北电网络后，他与他人共同创办了 Quake Technologies Inc. 他是电气和电子工程师协会会员，曾多次获得行业和加拿大奖项，在多伦多大学担任教授近二十年，主要研究毫米波和 100+Gb/s 集成电路、原子尺度半导体技术，最近还研究量子计算，利用 22FDX 技术在高达 200 GHz 的频率下操纵量子比特。 他有十几名博士生，他们的研究成果赢得了无数赞誉，他的实验室也是学术界设备最齐全的实验室之一，可以测试和鉴定频率高达 750 GHz 的设备和电路。 "没有硅，我们将一事无成 多年来，Voinigescu 一直与 IBM 合作开发 SiGe 技术。几年前，GF 收购了 IBM 的半导体部门后，这种合作关系不仅得以延续，而且还得到了扩展。 值得注意的是，Voinigescu 还与 GF 的 22FDX 平台合作伙伴博世建立了长期合作关系。"他说："我的团队长期与博世的研究小组合作开发用于 80-240 GHz 收发器的 SiGe BiCMOS 器件，这种合作一直持续到今天。 Voinigescu 说，他承担的大多数传感器项目（如汽车雷达应用）的频率范围都在 60-160 GHz 之间，而他现在几乎只使用 22FDX 技术。"他说："FDX 有一个独特的功能，可以让我们做一些否则会非常困难或耗电太多的事情。"事实上，FDX 有一个后栅极，可以让你集成新的功能或提高电路速度，而不会增加功率负担，这就延长了器件的使用寿命，因为热问题较少。 "随着数字化程度的提高，大量的信号处理都必须在一个芯片上完成，因此，如果你采用 22FDX 这样的 CMOS 解决方案，而不是使用砷化镓、InP 或其他技术，你将享受到更多的数字功能和控制、功率优势，并有机会在向更高频率发展的同时保留这些优势"。 他举例说，他正在使用 22FDX 平台开发一种汽车雷达系统。这是一款 80/160 GHz 双极化收发器，与竞争对手的设计相比，性能更好，相位噪声高出 6-10 dB。 "没有硅，我们什么都做不了，"他说。 富有成效的合作伙伴关系 沃伊尼格斯库说，他非常感谢与 GF 在 22FDX 平台上的合作。GF 为他提供了 22FDX 技术以及必要的支持和指导。他和他的学生们针对不同的应用，在超过 100 GHz 的频率下对技术进行鉴定，并与 GF 分享结果。 "他说："要完成这项工作并不容易，但我们已经在 100 GHz 以上的频率验证了我们的模型。"当人们看到我们的工作时，就会发现 22FDX 平台是一项极具吸引力的技术。这对我的研究团队、GlobalFoundries、他们的客户和整个行业来说都是双赢。
GlobalFoundries和GlobalWafers合作扩大半导体晶圆供应 2021年6月7日 8亿美元的长期供应交易包括2.1亿美元的资本扩张，在密苏里州创造超过75个新的就业机会，并将为GF在纽约和佛蒙特州的生产设施提供专业晶圆。 纽约马耳他，2021年6月7日--功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®（GF®）和GlobalWafers Co.(GWC)今天宣布达成一项8亿美元的协议，在GWC位于密苏里州O'Fallon的MEMC工厂增加300毫米绝缘体上的硅晶圆生产，并扩大现有的200毫米硅晶圆生产。 GWC生产的硅片是半导体的关键输入材料，也是GF供应链的一个组成部分。这些硅片被用于GF价值数十亿美元的生产设施，即晶圆厂，在那里它们被用来制造计算机芯片，这些芯片对全球经济来说是无处不在的，至关重要。今天的公告扩大了GF在美国国内的硅晶圆供应。 特别是，在密苏里州的GWC MEMC基地制造的300毫米晶圆将用于GF最先进的生产设施，即位于纽约马耳他的Fab 8，而在密苏里基地制造的200毫米晶圆将用于GF在佛蒙特州Essex Junction的Fab 9。这些晶圆将用于创建功能丰富的半导体解决方案，以满足包括5G智能手机、无线连接、汽车雷达和航空航天等一系列应用对GF先进射频技术急剧增长的需求。 该长期协议包括近2.1亿美元的资本支出，用于扩大GWC在密苏里州的MEMC设施，并将创造超过75个新的就业机会。300毫米试验线有望在今年第四季度完成。密苏里州940万美元的投资和支持，以及奥法隆市、密苏里州Ameren公司、Spire公司和大圣路易斯公司的支持，使该协议得到了加强。 仅在2021年，GF就将投资14亿美元来扩大其生产能力，以满足客户的需求，应对全球对计算机芯片不断增长的需求。作为这一增长的一部分，GF将需要增加像GWC所生产的晶圆的供应。GWC是世界领先的200毫米SOI晶圆制造商之一，与GF在供应200毫米SOI晶圆方面有着长期和持续的合作关系。2020年2月，GWC和GF宣布了紧密合作的意向，以显著扩大GWC现有的300毫米SOI晶圆的生产能力。今天的宣布标志着这一合作向前迈出了重要一步。 今天的声明是在美国正在寻求加强和扩大其半导体供应链的时候作出的，它使91万亿美元的世界经济得以实现。世界上只有12%的半导体制造能力是在美国。对于增加美国制造的芯片数量，并使美国的芯片制造更具全球竞争力，至关重要的是联邦投资，如两党支持的《美国创新与竞争法案》和已经通过的《美国芯片法案》所促成的投资。 "半导体对我们的国家安全和经济竞争力至关重要，"美国密苏里州参议员罗伊-布朗特说，他是《美国创新与竞争法》的重要支持者。"这些计算机芯片的供应链非常复杂，而且主要由其他国家主导。我们需要开始在国内制造更多的芯片，以保护美国工业免受像我们在最近几个月看到的芯片短缺的影响。今天的宣布对半导体制造业来说是个好消息，将为密苏里人创造稳定的、高薪的、高科技的工作。" "作为一家值得信赖的半导体制造商和美国政府的供应商，以及射频半导体技术的世界领导者，GF一直在领导加速美国半导体制造的行动，并提高我们的能力，以满足全球对芯片不断增长的需求，"GF首席执行官Tom Caulfield说。"我们今天与GWC宣布的这种合作关系，只有在国会的领导下，以及国家重新关注美国半导体制造能力增长的情况下才有可能实现。" "我们很自豪能够加深与GF的战略伙伴关系，并扩大我们在美国半导体供应链中的重要作用，"GWC董事长兼CEO Doris Hsu说。"我们感谢密苏里州政府的支持。我们也感谢我们令人难以置信的奥法隆团队，他们的奉献精神和辛勤工作使我们获得了成功和发展。我们期待着今年提升我们的300毫米试验线，并加快我们与GF的建设。" "密苏里州州长Mike Parson说："我们很自豪地看到密苏里州的企业站出来，解决我们整个州和国家的无数行业对半导体的关键需求。"MEMC的扩张将加强全球半导体供应链，促进美国制造业，并支持密苏里州的高薪工作。 "奥法隆市市长Bill Hennessy说："六十多年来，我们一直是MEMC及其世界级硅片生产的所在地。"O'Fallon为能提供一个对商业和家庭友好的环境和高质量的生活而感到自豪，这支持了MEMC的成功。我们对GlobalWafers和GLOBALFOUNDRIES之间的这种新的合作关系以及它对我们的城市、州和国家产生的积极影响感到兴奋。" 在过去的12年里，该公司在美国的半导体发展中投资了150亿美元，并在2021年将其计划投资翻倍，以扩大全球产能，支持美国政府和行业客户对安全处理和连接应用日益增长的需求。 关于GlobalFoundries GF是世界领先的半导体制造商，也是唯一一家真正拥有全球业务的制造商。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发普及型芯片。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 ### 媒体垂询 Michael MullaneyGlobalFoundries(518) 305-1597[email protected]
无障碍联网：需要强大射频解决方案的大趋势 2021 年 5 月 28 日 无摩擦网络、虚拟化和分层人工智能是将改变我们生活和工作方式的三大技术趋势。这篇关于无摩擦网络的文章是研究 GlobalFoundries 解决方案如何助力这些大趋势的系列文章的第一篇。 尽管晶体管在近四分之三个世纪前就已问世，为固态集成电路铺平了道路，并带来了电子革命，但过去两年可能是该行业有史以来最重要的两年。 2019 年，地缘政治紧张局势使全球半导体供应链的优势和弱点成为焦点。由于各种产品都需要可靠的芯片供应，半导体突然成为工业、商业和外交政策的热点。 随后，在 2020 年科维德-19 大流行病的推动下，人们开始比以往任何时候都更加依赖数字基础设施来抗击传染病、远程管理公司、教育学生、社交以及其他许多大大小小的事情，对世界数字基础设施的原始力量的认识也随之提高。 GlobalFoundries (GF) 首席执行官汤姆-考菲尔德（Tom Caulfield）说，自从社会意识到供应链问题和大流行病并非短期危机以来，人们对数字技术的重要性以及数字技术将如何永远改变我们生活的认识不断加深。 "他说："令人惊讶的是，在过去十年中，数字基础设施不仅变得无处不在，而且具有很强的复原力，但在 COVID-19 之前，其全部潜力却几乎没有得到开发。"我们开始想象的不是一种新常态，而是一种更好的常态。这种更好的常态将来自于利用我们无处不在、不断扩展和改进的数字基础设施的能力。....这不仅是我们行业的机遇，也是我们的使命。 因此，GF 认为出现了三个大趋势和一个巨大障碍，Caulfield 说，GF 的解决方案对所有这些趋势都至关重要。首先是无摩擦网络--一种无处不在的 "每周 7 天、每天 24 小时始终在线的无缝、智能和安全连接"--我们将在本博客下面对此进行更深入的探讨。 第二个大趋势是虚拟化的普遍部署。"网络功能虚拟化（NFV）就是一个很好的例子，"Caulfield 说。网络功能虚拟化（NFV）就是一个很好的例子，"Caulfield 说，"网络处理在云中完成，数据从哑型接入点传输到云中进行处理。这将带来巨大的规模优势，类似于我们今天享受的云存储和云计算的价值主张。NFV 大大提高了带宽和速度，而且成本和功耗更低。此外，鉴于虚拟化网络的灵活特性，部署新服务所需的时间和精力也可以大大增加，因为新功能将通过软件推送而不是硬件升级提供给用户。 最后一个大趋势是分层人工智能（AI），即 "无处不在的人工智能"，从设备到传感器，从边缘到云端。"考尔菲德说："数据是新的黄金，但只有当我们能够从原始、非结构化的格式中提取数据，并利用它来获得洞察力、采取行动和做出决策时，它才是矿石。"仅在过去两年中产生的结构化和非结构化数据量就超过了以前产生的所有数据，但我们只使用了所有这些数据的 3%。分层人工智能是从海量非结构化数据中提取价值的关键，它通过解析数据来提取重要信息，然后对其进行压缩，以便更高效地传输到计算和存储中。 虽然每个大趋势都有其自身的障碍和挑战，降低功耗对所有大趋势来说都是一个决定性的问题，但迈向数字化未来的步伐是不可阻挡的。 无摩擦网络即将到来 "我们对未来网络连接的愿景是，你甚至不知道你连接的是什么网络，你的设备会自动找到它、验证它，并优化它的带宽、延迟和其他关键属性，"GF 移动和无线基础设施业务部副总裁兼首席技术官 Peter Gammel 说。"我们之所以称之为无摩擦网络，是因为当我们谈论未来几年无线系统如何利用越来越快的射频和毫米波频谱实现连接时，我们不想纠缠于 5G、6G、Wi-Fi、蓝牙或其他网络协议的细节。 他说："相反，关键在于这一点：他说："无论你以何种方式连接，网络与设备之间的最后一跳总是无线的，这意味着，尽管各种设备中的射频（RF）内容已经出现了爆炸式增长，但这一趋势只会加速。 Gammel 说，依赖无摩擦网络功能的不仅仅是智能手机、平板电脑和个人电脑。在工业 4.0（即智能自动化制造）、物联网 (IoT)、用于健康和保健的可穿戴设备、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等汽车系统以及其他不胜枚举的应用中，各种各样的产品都将需要它来发挥作用。 挑战是巨大的。Gammel 在 2021 年 IEEE 国际可靠性物理研讨会上发表主题演讲时表示，关键网络枢纽的数据流量正在急剧上升，在某些情况下甚至高达 40%，而且在未来几年内，数据流量还会继续增加。"未来的网络将需要极高的容量和数据速率、更高的频谱效率、超低的延迟、更高的可靠性和强大的安全性"。 最佳射频技术将引领未来 这一切都很好，但任何一个在连接网络时遇到过困难的人都可能会想，我们如何才能达到无摩擦的网络状态呢？怎样才能实现这一目标？ "Gammel 说："我在这个行业已经工作了 40 年，衡量成功的标准从未改变：那就是始终保持射频技术的领先地位，而射频技术对于无线通信系统中最关键的前端模块 (FEM) 和功率放大器的性能和功耗至关重要。 他说，为了最大限度地利用可用频谱，我们正在努力使输出功率尽可能接近可靠性极限。这充分发挥了 GF 作为多种不同射频技术（包括 RF-SOI（射频绝缘体上硅）、FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）和 SiGe（硅锗）解决方案）长期领导者的优势。 "Gammel 说："我们的射频 SOI 解决方案是 5G 基站和智能手机中集成 FEM 和波束形成器的首选。"与此同时，由于我们的 22FDX™ FD-SOI 解决方案将射频、模拟、嵌入式存储器和高级逻辑集成在一个芯片中，因此可为数据转换器、低噪声放大器、功率放大器 (PA) 和收发器开关等 FEM 元件的集成提供无与伦比的峰值性能和能效。" 此外，他还表示，GF 的 SiGe 解决方案广泛应用于 Wi-Fi 和蜂窝功率放大器，SiGe 技术为未来网络架构所需的太赫兹频率提供了一条途径。 "最好的还在后面 Gammel 阐述了他认为实现无摩擦网络的其他必要因素。他说："随着行业向太赫兹频率发展，交钥匙组装和测试能力将变得更加重要，因为电路和封装之间的接口对性能的影响变得更加关键。天线是放在封装上还是放在芯片上，最佳配置是什么？ 开放接口是另一项要求。"专有接口协议永远不会成功。他说："开放接口对于建立生态系统至关重要，我们已经在网络基础设施和标准制定活动中看到了这一点。其中一个例子就是 5G 开放无线接入网络（Open RAN）计划。 此外，利用低地轨道（LEO）星座卫星的非地面网络也是向服务不足地区提供连接的关键。"低地轨道星座的商业部署不是科幻小说，而是正在发生的事情。SpaceX公司的Starlink星座就是一个例子。 "Gammel说："要充分利用从100 GHz到1 THz的巨大未开发频谱，还有许多工作要做，还需要许多技术创新，但我们已经取得了巨大进步，最好的还在后面。 本系列的下一篇文章将重点讨论虚拟化大趋势。
平顺的网络：一个需要强大射频解决方案的大趋势 May 28, 2021平顺的网络、虚拟化和分层人工智能，这三大技术趋势将改变我们的生活和工作方式。本文围绕平顺的网络而展开，是系列文章的一部分，该系列文章将探讨格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）解决方案如何让这些大趋势得以实现。 尽管晶体管在近75年前就首次亮相，为固态集成电路铺平了道路，并迎来了电子革命，但过去两年可能才是行业历史上最重要的两年。 2019年，地缘政治的紧张局势使人们更加关注全球半导体供应链的优势和短板。由于各种产品都需要可靠的芯片供应，半导体突然成为工业、商业和外交政策的一个热点。 随后，在2020年新冠疫情的推动下，人们愈发认识到全球数字化基础设施的强大力量，因为人们变得比以往任何时候都更加依赖它来对抗疫情、远程运营公司、开展线上教学、社交，以及处理许多其他大小事情。 格芯首席执行官Tom Caulfield表示，自从社会意识到供应链问题和疫情不是短期危机以来，人们对数字技术的重要性及其将如何永远改变我们生活的认识便不断加深。 他说：“令人惊讶的是，虽然数字化基础设施在过去的十年里变得如此普及和富有弹性，但直到新冠肺炎疫情的爆发，它的潜力才得以充分发掘。我们开始想象的不是‘新常态’，而是‘更好的常态’。这种更好的常态就是利用我们广泛普及的能力扩展和改进数字化基础设施。….这不仅是我们行业的发展良机，也是我们的使命。” 因此，Caulfield说道，格芯发现在这个进程中出现了三个大趋势和一个大阻碍，而格芯解决方案对所有这些都至关重要。第一个大趋势是平顺的网络，这是一种无处不在的“全天候、不间断、7X24小时的安全智能化连接”——我们将在本文稍后更深入地探讨这个问题。 第二个大趋势是虚拟化部署的普及。Caulfield说：“网络功能虚拟化（NFV）就是一个非常好的例子。在这些领域，网络处理在云端进行，且数据从‘哑’接入点传输至云端进行处理。这样就产生了巨大的规模优势，类似于我们现在享受的云存储和云计算价值主张。NFV能够以明显更低的成本和功率大幅提升网络带宽和速度。同时，鉴于虚拟化网络的灵活特性，部署新服务所需的时间和精力得以缩减，因为新功能将通过向用户进行软件‘推送’而不是硬件升级的方式来实现。” 最后一个大趋势是从器件到传感器、从网络边缘到云端的分层人工智能，也即“无处不在的人工智能”。Caulfield表示：“数据是一种新型黄金，但只有当我们将数据从一种原始、非结构化格式中提取出来，并利用它来获得见解、采取行动和做出决策时，才能找到金矿。仅过去两年产生的结构化和非结构化数据的数量就比之前产生的所有数据都要多，然而我们只使用了所有这些数据中的3%。分层人工智能是从大量非结构化数据中提取价值的关键，它通过解析数据来提取重要信息，然后压缩数据以提高计算和存储的传输效率。” 虽然每个大趋势都有其自身的阻碍和挑战，而降低功耗是决定所有大趋势成败的一个关键问题，但向数字化未来的发展步伐是势不可挡的。 平顺的网络即将到来 格芯移动和无线基础架构业务部副总裁兼首席技术官Peter Gammel表示：“我们对未来网络连接的设想是，您甚至不用知道要连接什么网络，您的设备会自动找到它，对它进行认证，并针对带宽、延迟和其他关键属性进行优化。我们之所以称之为平顺的网络，是因为当我们谈到随着无线系统使用越来越快的射频和毫米波频谱，我们要如何看待未来几年的连通方式时，我们不想迷失在5G、6G、Wi-Fi、蓝牙或其他一些网络协议的细节中。” “关键在于：无论您通过什么方式连接，网络和设备之间的最后一跳都是采用无线方式，”他说。“这意味着，即使各种设备中的射频（RF）内容已经有了实质性的爆炸增长，但这一趋势只会加速。” Gammel表示，不仅仅是智能手机、平板电脑和个人电脑将依赖于平顺网络功能。各种不同的产品都将需要它来发挥作用，比如工业4.0（即自动化智能制造）应用、物联网（IoT）、可穿戴医疗保健设备、先进驾驶辅助（ADAS）等汽车系统，以及众多其他应用。 挑战是巨大的。Gammel在2021年IEEE国际可靠性物理学研讨会（IEEE International Reliability Physics Symposium）的主题演讲中说道，关键网络枢纽的数据流量会急剧增长，在某些情况下增长高达40%，而且这些比率在未来几年只会更高。“未来的网络将需要极高的容量和数据速率、更高的频谱效率、超低延迟、更高的可靠性和强大的安全性。” 出色的射频技术将扛起大旗 一切听起来都是那么好，但任何经历过网络连接困难的人可能都会想，我们要如何达到平顺的网络状态。要怎样才能实现这个目标呢？ Gammel说：“我已经在这个行业工作了40年，在这里，衡量成功的方法从未变过，那就是：最后都要归结于在射频技术方面的领导地位，这对前端模块（FEM）及功率放大器的性能和功耗至关重要，而这些又是无线通信系统中最关键的元件。” 他说道，为了最大限度地利用可用频谱，我们正在努力使输出功率尽可能地接近可靠性极限。这就发挥了格芯作为多种不同射频技术的长期领导者的优势，包括RF-SOI（射频绝缘体上硅）、FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）和SiGe（硅锗）解决方案。 Gammel说：“我们的RF SOI解决方案是5G基站和智能手机中集成FEM和波束形成器的首选。同时，由于我们的22FDX™ FD-SOI解决方案将射频、模拟、嵌入式存储器和先进逻辑整合到一个芯片中，它们为数据转换器、LNA、功率放大器（PA）和带收发器的开关等FEM元件的集成提供了出色的峰值性能和能效。” 此外，他表示，格芯的SiGe解决方案广泛用于Wi-Fi和蜂窝功率放大器，SiGe技术为未来网络架构所需的太赫兹频率提供了一条途径。 “更好的还在后头” Gammel提出了他认为平顺的网络中必不可少的其他因素。他说：“随着行业向太赫兹频率发展，统包式组装和测试能力将变得更加重要，因为电路和封装之间的接口对性能而言变得更加关键。是把天线放在封装上还是放在裸片上？最好的配置是什么？” 另一个必要因素是开放式接口。他说：“专有接口协议永远不会占上风。开放式接口对于构建生态系统至关重要，我们已经在网络基础设施和标准制定活动中看到了这一点。”一个例子是5G开放式无线接入网（Open RAN）倡议。 此外，利用近地轨道（LEO）星座卫星的非地面网络是向信号覆盖不佳的地区提供连接的关键所在。他说：“LEO星座的商业部署不是科幻小说，而是现实。来自SpaceX的星链（Starlink）星座就是一个例子。” Gammel表示：“要利用从100 GHz到1 THz的大量尚未开发的频谱，还有很多工作要做，并需要进行技术创新，但我们已经取得了很大的进展，更好的还在后头。” 本系列的下一篇文章将重点介绍虚拟化大趋势。敬请期待！
雷神技术和格芯携手加快5G无线连接技术发展 2021 年 5 月 19 日双方达成战略协作并签订许可协议，共同开发新的氮化镓技术，助力发展未来的无线网络 马萨诸塞州沃尔瑟姆和佛蒙特州伯灵顿，2021年5月19日 - 领先的航空航天和国防科技公司Raytheon Technologies（NYSE：RTX）和全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）将协作开发新型硅基氮化镓（GaN-on-Si）半导体并实现其商业化。这种半导体将为5G和6G移动及无线基础设施应用带来颠覆性的射频性能。 根据协议，Raytheon Technologies将授权格芯使用其专有的硅基氮化镓技术和专业知识，在其位于佛蒙特州伯灵顿的Fab 9厂开发这种新型半导体。氮化镓是一种独特的材料，用于制造可耐受高热量和高功率水平的高性能半导体。这种优点使得它非常适合处理5G和6G无线信号，因为这些信号需要比传统无线系统更高的性能水平。 "Raytheon Technologies是推动射频砷化镓技术发展的先驱之一，该技术已经广泛应用于移动和无线市场。同样，在推动氮化镓在先进军事系统中的使用方面，我们也处于前沿，"Raytheon Technologies首席技术官MarkRussell表示，"我们与格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）达成的协议不仅展现了我们共同的目标，即以低廉的成本为客户提供高性能的通信技术，同时还将继续证明我们在先进国防技术上的投资如何改善人们的生活，并且保护人们的安全。" "在这种重要5G实现技术的国内生产方面，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）设在埃塞克斯的晶圆厂处于领先地位，这令我倍感自豪。 对于佛蒙特州及至整个美国，这都是一场胜利，"美国参议院拨款委员会主席PatrickLeahy 参议员表示，"对于美国的半导体供应链和竞争能力而言，世界一流制造商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）与技术创新领导者Raytheon Technologies 之间的这次协作是一大利好消息，在佛蒙特州开发的这种技术将掀起我们生活中的一场革命。" "格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）的创新推动了四代无线通信技术的演进，让40多亿人能够进行通信交流。 我们与Raytheon Technologies的协作是一个非常重要的举措，旨在确保关键未来5G应用解决方案的开发和制造能力，"格芯首席执行官Tom Caulfield说道，"此次合作将涉及到众多应用领域，从支持人的角度出发。 工智能的手机和无人驾驶汽车到智能电网，以及政府对数据和网络的访问，这种应用对国家安全至关重要。" 凭借格芯出色的制造能力，结合在射频、测试和封装方面的差异化服务，新的GaN产品将能提升射频性能，同时维持生产和运营成本，让客户能够达到全新功耗水平和功率附加效率（PAE），以满足不断演进的5G和6G射频毫米波工作频率标准。 与 Raytheon Technologies 的此次协作是格芯的最新战略性合作，它进一步证明了格芯公司致力于通过提供差异化解决方案来重新定义创新前沿，而业界的其他公司仍在采用日趋困难的传统技术升级。 作为深受客户信赖的半导体制造工厂，自2005年以来，格芯在Fab 9厂聘用了将近2,000名员工，在美国聘用了超过7,000名员工。过去10年内，该公司在美国半导体发展方面投资了150亿美元，并计划在2021年将投资增加一倍，目的是提高全球生产能力，满足美国政府和工业客户在安全处理和连接应用方面不断增长的需求。 关于格芯 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）是全球领先的半导体制造商，也是唯一一家真正实现全球运营的半导体制造商。格芯提供功能丰富的解决方案，赋能客户为高增长的市场领域开发普适芯片。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。Investment Company。如需了解更多信息，请访问www.globalbalfoundries.com. 关于雷神技术公司 Raytheon Technologies Corporation是一家航空航天和国防公司，致力于为全球各地的商业、军事、政府机构用户提供先进的系统和服务。该公司旗下拥有四家行业领先的企业，包括Collins Aerospace、Pratt & Whitney、Raytheon Intelligence & Space和Raytheon Missiles & Security，其提供的解决方案推动在航空电子、网络安全、定向能源、电力推进、特超声和量子物理等领域内不断取得突破。Defense，其提供的解决方案推动在航空电子、网络安全、定向能源、电力推进、特超声和量子物理等领域内不断取得突破。 该公司是在2020年由Raytheon Company和United Technologies Corporation航空航天业务部门合并组成，总部位于马萨诸塞州沃尔瑟姆。 媒体联系人
雷神科技和GlobalFoundries合作加快5G无线连接速度 2021 年 5 月 19 日 开发新的氮化镓技术的战略合作和许可协议将支持未来的无线网络 马萨诸塞州沃尔瑟姆和弗吉尼亚州伯灵顿，2021年5月19日--领先的航空航天和国防技术公司雷神技术公司（纽约证券交易所：RTX）和功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®（GF®）将合作开发一种新的硅基氮化镓（GaN-on-Si）半导体，并将其商业化，为5G和6G移动和无线基础设施应用实现改变游戏规则的无线电频率性能。 根据该协议，雷神科技公司将把其专有的硅基氮化镓技术和技术专长授权给GF公司，后者将在其位于佛蒙特州伯灵顿的Fab 9工厂开发这种新的半导体。氮化镓是一种用于制造高性能半导体的独特材料，可以处理大量的热量和功率水平。这使得它成为处理5G和6G无线信号的理想选择，这些信号需要比传统的无线系统更高的性能水平。 "雷神技术公司是推进射频砷化镓技术的先驱之一，该技术已被广泛用于移动和无线市场，同样，我们也一直处于推进氮化镓技术用于先进军事系统的前沿，"雷神技术公司的首席技术官Mark Russell说。"我们与GlobalFoundries的协议不仅表明我们的共同目标是以可承受的成本向客户提供高性能的通信技术，而且继续证明对先进国防技术的投资如何能够改善生活，以及保卫生活。" "我很自豪，GlobalFoundries在埃塞克斯的工厂正在引领这一重要的5G技术的国内生产，甚至更多。这是佛蒙特州的胜利，也是美国的胜利，"参议院拨款委员会主席Patrick Leahy参议员说。"世界一流的制造商GlobalFoundries和技术创新的领导者Raytheon Technologies之间的这种合作，对国家的半导体供应链和竞争力来说是个好消息。由佛蒙特州人生产的技术将是我们生活中的一场革命"。 "GlobalFoundries的创新帮助推动了四代无线通信的发展，连接了超过40亿人。我们与雷神科技的合作是确保未来5G关键应用解决方案的开发和制造能力的重要一步，"GF首席执行官Tom Caulfield说。"这种合作关系将实现从人工智能支持的电话和无人驾驶汽车到智能电网，以及政府对数据和网络的访问，这对国家安全至关重要。" 结合GF在射频、测试和封装方面的卓越制造和差异化服务，新的氮化镓产品将在保持生产和运营成本的同时提高射频性能，使客户能够实现新的功率和功率附加效率水平，以满足不断发展的5G和6G射频毫米波工作频率标准。 与雷神科技的合作是GF最新的几项战略合作，进一步证明了公司致力于通过提供差异化的解决方案来重新定义前沿，而其他行业则继续追求传统和日益困难的技术扩展。 自2005年以来，作为一个值得信赖的半导体制造厂，GF在Fab 9有近2000名员工，在全美有超过7000名员工。在过去的10年中，该公司在美国的半导体发展中投资了150亿美元，并在2021年将其计划投资翻倍，以扩大全球产能，支持美国政府和行业客户对安全处理和连接应用日益增长的需求。 关于GF GF是世界领先的半导体制造商，也是唯一一家真正拥有全球业务的制造商。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发普及型芯片。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 关于雷神科技 雷神技术公司是一家航空航天和国防公司，为全球商业、军事和政府客户提供先进的系统和服务。公司拥有四项行业领先的业务--柯林斯航空航天公司、普惠公司、雷神情报与空间公司和雷神导弹与防御公司--提供的解决方案可以 在航空电子学、网络安全、定向能、电力推进、高超音速和量子物理学等领域，雷神公司不断推陈出新。该公司于2020年通过合并雷神公司和联合技术公司的航空航天业务而成立，总部设在马萨诸塞州沃尔瑟姆。 媒体垂询 GlobalFoundriesErica McGill+1-518-795-5240[email protected] Raytheon TechnologiesChris JohnsonC:+1 202-384.2474[email protected]
与格芯发明大师Shesh Mani Pandey的对话 May 17, 2021在格芯，获得“发明大师”头衔的同事至少要拥有20项美国授权专利，并且在技术成就和IP资产创造方面拥有出色的记录。 发明大师表彰计划是一个强大的平台，旨在奖励多产员工并激励有意提交发明申请专利的其他员工。 在激励并指导同事的同时，发明大师还担任顾问，是格芯技术领导者和法律团队在各种技术、战略和知识产权主题方面的强大资源。 我们与马耳他团队的格芯发明大师Shesh Mani Pandey进行了交谈，以了解发明的过程并进一步了解格芯的创新精神。 问：您在格芯的职位是什么？ Shesh：我目前是纽约马耳他Fab 8设备团队的一名高级技术人员。我在半导体行业工作了25年多，担任过各种管理和技术开发职位。我在格芯的所有晶圆厂都工作过，包括新加坡、德国和美国，2012年从德累斯顿搬到Fab 8。我的技术专业知识领域为TCAD（计算机辅助设计技术）和体硅CMOS、FinFET、FD-SOI、纳米线及其他平台的器件设计 能否给我们讲讲您是如何获得“发明大师”称号的？ 我在2019年被授予“发明大师”称号。这是我长久以来的一个梦想，终于得以实现。我是多年前在一个人的电子邮件签名中看到“发明大师”这个头衔的，从那以后就念念不忘。当格芯在2018年启动“发明大师”计划时，我再次受到了触动。为了得到这个头衔，我开始努力工作，并加入格芯的发明家精英团体。 专利在您的职业生涯中扮演什么角色？专利让您发生了什么样的改变？ 专利在个人、专业和财务方面都有帮助。就个人而言，能够成为公司少数几个拥有这个头衔的人之一，会觉得很有成就感。专利反映了我们在日常工作中的专业知识和经验。 从专业角度来说，专利可能会有助于职业生涯的成长。在财务方面，格芯针对发明者有很多激励措施。 您是如何想出创意的？ 我经常从手头项目中遇到的难题以及其他感兴趣的项目中获得发明创意的点子。我喜欢靠近问题而不是远离它。遇到问题时，我们会思考解决这些问题有哪些可能的解决方案，进而就有可能产生发明。概括来讲就是，靠近问题，挑战自己，学习新事物。 您认为成为一名发明家的关键要素是什么？ 对我来讲，首先是热情。一个人必须满怀热忱。我觉得一切都是这样。另外，一个人必须有创造力，能跳出思维定势。除此之外，还要清楚地了解主题和流程。团队合作非常有帮助，因为解决某个具体问题时通常涉及多个领域，而一个人不太可能对所有方面都了如指掌。此外，还需要在感兴趣的领域投入足够的时间、拥有丰富的经验，以观大局。 您对新的发明者有什么建议？ 第一个发明创意总是最难实现的。格芯拥有成熟的流程可以为发明者提供一臂之力。有想法，但是不知道接下来要做什么？那就联系任何一位知识产权法律团队成员、发明者或发明大师，这样就能顺利进行下去。要充满热情，保持好奇心，具有创造力和竞争力！
与 GF 发明大师 Shesh Mani Pandey 的问答 2021 年 5 月 6 日 在 GlobalFoundries，"发明大师 "的称号只授予拥有至少 20 项美国专利，并在技术成就和知识产权 (IP) 资产创造方面拥有良好记录的同事。 该计划是一个强大的平台，既能表彰多产的员工，又能激励其他可能一直在考虑将自己的发明提交申请专利的员工。 除了激励和指导同事，发明大师还担任顾问，是 GF 技术领导人和法律团队在一系列技术、战略和知识产权主题方面的资源。 我们采访了马耳他团队的 GF 发明大师 Shesh Mani Pandey，了解发明过程，并近距离感受 GF 的创新精神。 问：您在 GF 的职责是什么？ 谢什我目前是纽约马耳他 Fab 8 设备团队的高级技术人员。我在半导体行业工作了 25 年以上，担任过各种管理和技术开发职务。我拥有在新加坡、德国和美国所有 GF 工厂的工作经验，并于 2012 年从德累斯顿调到 Fab 8。我的技术专长是 TCAD（技术计算机辅助设计）和器件设计，适用于体 CMOS、FinFET、FD-SOI、纳米线和其他平台。 您能谈谈您的 Master Inventor 工作经历吗？ 我被评为 2019 年发明大师。这真是梦想成真，因为这在我心中萦绕已久。多年前，我曾在某人的电子邮件签名中看到过 "发明大师 "这个称号，并一直念念不忘。2018年，当GF启动 "发明大师 "计划时，我又被它深深吸引了。我开始努力工作，争取获得这个称号，加入广发的发明家精英团队。 专利在您的职业生涯中扮演什么角色？专利如何改变了您？ 它在个人、专业和财务方面都有帮助。就个人而言，你是公司为数不多的拥有这一头衔的人之一，这让你感到非常满足。它反映了你在日常工作中的专业知识和经验。 在职业上，它可以帮助你在事业上有所发展。在经济上，GF 为发明家提供了许多激励措施。 你是如何想到创意的？ 我经常从我正在进行的项目中出现的具有挑战性的问题以及我感兴趣的其他项目中获得发明创造的灵感。我喜欢接近问题。当出现问题时，我们会思考解决这些问题的可能方案，进而产生可能的发明。贴近问题，挑战自我，学习新事物。 您认为成为发明家的关键要素是什么？ 对我来说，首先是激情。一个人必须对它充满热情。我觉得做任何事情都是如此。一个人要有创造力，要跳出框框来思考问题。除此之外，还要对主题和过程有清晰的认识。团队合作会有很大帮助，因为你可能不是解决某个问题所需的所有主题的专家。此外，你还需要在自己感兴趣的领域投入足够的经验和时间，以便纵观全局。 您对新发明家有什么建议？ 你的第一个想法总是最难跨越的障碍。GF 有一套完善的流程来帮助您。有了想法，但不知道下一步该怎么做？请联系任何一位知识产权法律团队成员、发明家或发明大师，我们将帮助您顺利实现创意。充满热情、好奇心、创造力和竞争力！
PsiQuantum与格芯携手打造全球首台全规模量子计算机 May 5, 2021此次合作是全球在光子量子计算领域的首个制造里程碑 加利福尼亚州帕洛阿尔托和纽约马耳他，2021年5月5日——今日，专研100万及以上量子比特计算机的领先量子计算公司PsiQuantum™和全球领先的工艺多样的半导体制造商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）共同宣布其合作关系取得了重大突破，双方将携手打造全球首台全规模商用量子计算机。目前，两家公司正在制造构成Q1系统基础的硅光和电子芯片，这是PsiQuantum路线图中的第一个系统里程碑，旨在提供具有100万以上量子比特（量子信息的基本单位）的商用量子计算机。 PsiQuantum和格芯展现了出色的核心量子部件（例如：单光子源和单光子探测器）生产能力，遵循格芯先进半导体制造厂的标准制造流程，完成高精度量产。两家公司还在格芯位于纽约北部的两家300mm晶圆厂安装了专有生产和制造设备，以生产数千个Q1硅光芯片，并在位于德国德累斯顿的Fab 1生产先进的电子控制芯片。 量子计算技术有望推动药物研发、材料科学、可再生能源、气候变化减缓和可持续农业等众多行业的巨大进步。PsiQuantum的Q1系统代表着硅光技术的重大突破，该公司也将硅光技术视为打造规模超过100万量子比特以及提供纠错、容错的通用量子计算机的唯一途径。 Q1系统由PsiQuantum杰出的光子量子计算专家团队历时五年潜心研发而成。该团队的使命是将量子计算变为现实，带来改变世界的巨大效益，而这基于以下两点基本认识：1) 一台有用的量子计算机需要100万及以上物理量子比特，才能完成原本不可能完成的计算任务；2) 人们已在半导体行业投入了50多年的时间和数万亿美元，充分利用这些资源是创造商用量子计算机的唯一途径。 “在过去一年里，我们经历了堪比十年的技术变革。现在，由于数字化转型和数据爆炸，我们面临着需要量子计算来进一步加速计算复兴的问题，”格芯计算和有线基础设施战略业务部高级副总裁兼总经理范彦明（Amir Faintuch）表示，“PsiQuantum和格芯的合作意味着PsiQuantum光子量子计算专业知识与格芯硅光制造能力的强强联合，这将改变气候、能源、医疗保健、材料科学和政府等各行各业以及各大技术应用领域。” 格芯领先的硅光制造平台赋能PsiQuantum开发出的量子芯片可以经测量和测试保证性能的长期可靠。这对于能够执行需要数百万或数十亿量子门操作的量子算法而言至关重要。PsiQuantum正与各大公司的研究人员、科学家以及开发人员通力合作，探索和测试涵盖能源、医疗保健、金融、农业、交通和通信等多个行业的量子应用。 PsiQuantum首席战略官兼联合创始人Pete Shadbolt表示：“这是量子和半导体行业的重大成就，证明了可以使用先进半导体晶圆厂的标准制造工艺在硅芯片上构建量子计算机的关键部件。最初设想PsiQuantum的未来时，我们发现系统微缩是一大关键问题。我们与格芯一同验证了硅光制造路径，有信心通过五年左右的时间，让PsiQuantum完全具备组装成品所需的所有生产线和流程。” PsiQuantum与格芯的合作正在重新定义这一前沿技术，实现从电子到光子的转变，而全球的其它领域还在继续追逐传统的节点微缩。此外，双方的合作得到了安全的本土供应链的支持，在确保美国成为量子计算领域全球领导者方面发挥着关键作用。格芯作为唯一一家全球运营的半导体制造商，提供了广泛的平台和功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发普适产品。 如需了解关于格芯的更多信息，请访问www.globalfoundries.com/cn。 如需了解更多有关Q1系统及其底层架构的信息，可阅读PsiQuantum的相关博客。如需了解更多有关PsiQuantum的信息，请访问www.psiquantum.com。 关于格芯 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）是全球领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正实现全球运营的半导体制造商。格芯提供功能丰富的解决方案，赋能客户为高增长的市场领域开发普适芯片。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球逾250家客户的动态需求。格芯隶属Mubadala Investment Company。如需了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 关于PsiQuantum： PsiQuantum矢志建造全球首台商用量子计算机，其动力来自硅光技术和量子体系结构的突破。PsiQuantum认为硅光技术是扩展至100万以上量子比特以及实现纠错、容错的通用量子计算机的唯一途径。随着量子芯片在一级半导体制造厂中投入生产，PsiQuantum在提供量子计算能力方面独具优势，将与客户和合作伙伴一起推动气候、医疗保健、金融、能源、农业、交通和通信等领域的发展。如需了解更多信息，请访问www.psiquantum.com。 媒体联系人： 格芯 Erica McGill +1-518-795-5240 [email protected] PsiQuantum Gabriele Collier +1 650-701-6080 [email protected] © 2021 PsiQuantum。PsiQuantum及其徽标是PsiQuantum, Corp.在美国和其它国家/地区的商标。所有其它商标均为其各自所有者的财产。
PsiQuantum和GlobalFoundries将建造世界上第一台全尺寸量子计算机 2021年5月5日 伙伴关系在光子量子计算领域实现了世界首个制造里程碑 加州帕洛阿尔托和纽约马耳他--2021年5月5日--专注于提供100多万量子比特量子计算机的领先量子计算公司PsiQuantum™和功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®（GF®）今天宣布，他们在建立世界上第一台全面商用量子计算机的合作中取得重大突破。两家公司现在正在制造构成Q1系统基础的硅光子和电子芯片，这是PsiQuantum公司路线图中的第一个系统里程碑，该路线图旨在提供具有100万量子比特（量子信息的基本单位）及以上的商业上可行的量子计算机。 PsiQuantum公司和GF公司现在已经展示了世界第一的能力，即利用GF公司世界领先的半导体工厂的标准制造工艺，精确和批量地制造核心量子元件，如单光子源和单光子探测器。两家公司还在GF的两座300毫米晶圆厂中安装了专有的生产和制造设备，在其位于纽约州北部的工厂生产成千上万的Q1硅光子芯片，并在其位于德国德累斯顿的Fab 1工厂生产最先进的电子控制芯片。 量子计算有望为众多行业带来非凡的进步，包括医药开发、材料科学、可再生能源、气候缓解、可持续农业等等。PsiQuantum公司的Q1系统代表了硅光子学的突破，该公司认为这是扩展到100多万个量子比特及以上的唯一途径，可以提供一个纠错的、容错的、通用的量子计算机。 Q1系统是世界上最重要的光子量子计算专家在PsiQuantum公司五年来的开发成果。该团队的使命是将量子计算改变世界的好处带入现实，基于两个基本的理解。1）能够进行其他不可能的计算的有用的量子计算机需要100多万个物理量子比特；2）利用在半导体行业投资的50多年和数万亿美元，是创造商业上可行的量子计算机的唯一途径。 "在过去一年中，我们经历了十年的技术变革。现在，由于数字化转型和数据爆炸，我们面临的问题需要量子计算来进一步加速计算的复兴，"GF高级副总裁兼计算和有线基础设施部总经理Amir Faintuch说。"PsiQuantum和GF的合作是PsiQuantum的光子量子计算专长和GF的硅光子学制造能力的有力结合，将改变气候、能源、医疗、材料科学和政府等行业和技术应用。" GF领先的硅光子学制造平台使PsiQuantum能够开发出可测量和测试长期性能可靠性的量子芯片。这对于能够执行量子算法至关重要，因为这些算法需要数百万或数十亿的门操作。PsiQuantum正在与领先公司的研究人员、科学家和开发人员合作，探索和测试跨行业的量子用例，包括能源、医疗保健、金融、农业、运输和通信。 "PsiQuantum公司首席战略官兼联合创始人Pete Shadbolt说："这对量子和半导体行业来说都是一项重大成就，表明有可能在硅芯片上构建量子计算机的关键部件，使用世界领先的半导体工厂的标准制造工艺。"当我们最初设想PsiQuantum的时候，我们知道扩大系统的规模将是存在的问题。与GlobalFoundries一起，我们已经验证了硅光子学的制造路径，并相信到本十年中期，PsiQuantum将完全建立起开始组装最终机器所需的所有生产线和流程。" PsiQuantum和GF的合作关系正在重新定义前沿技术，实现从电子到光子的转变，而世界其他地区则继续追逐传统节点的扩展。此外，该伙伴关系在确保美国成为全球量子计算的领导者方面发挥了关键作用，并得到了安全的国内供应链的支持。作为唯一一家业务遍及全球的半导体制造商，GF提供了广泛的平台和功能丰富的解决方案，使客户能够为高增长的细分市场开发普遍的产品。 关于GF的更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 关于Q1系统及其底层架构的更多信息，请在这里阅读PsiQuantum的博客。关于PsiQuantum的更多信息，请访问www.psiquantum.com。 关于GF GlobalFoundries（GF）是全球领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正拥有全球业务的公司。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发普遍的芯片。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球250多家客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 关于PsiQuantum。 PsiQuantum公司的使命是建立世界上第一台商业上可行的量子计算机，由硅光子学和量子结构的突破来推动。PsiQuantum认为，硅光子学是扩展到100万个量子比特以上并提供纠错、容错、通用的量子计算机的唯一途径。随着量子芯片现在在一级半导体工厂生产，PsiQuantum在提供量子能力方面具有独特的优势，可以推动气候、医疗、金融、能源、农业、交通和通信领域的客户和合作伙伴取得进展。要了解更多信息，请访问www.psiquantum.com。 媒体垂询 GlobalFoundriesErica McGill+1-518-795-5240[email protected] PsiQuantumGabriele Collier+1 650-701-6080[email protected] © 2021 PsiQuantum.PsiQuantum和我们的标识是PsiQuantum, Corp.在美国和其他国家的商标。所有其他商标是其各自持有人的财产。
