Wie GF RF-GaN auf Systemebene zur Realität macht

Kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Systeme mit 2,5D/3D-, W2W- und D2W-Bonding sowie Interposer-basierten Architekturen zur Unterstützung der heterogenen Integration der nächsten Generation

Energieeffizienz und Leistung mit wettbewerbsfähigen PPA, führender HF-Technologie und anwendungsoptimierten Funktionen – für stets verfügbare, reaktionsschnelle intelligente Systeme am Netzwerkrand und darüber hinaus

BCD- und GaN-Leistungslösungen bieten eine hohe Leistungsdichte, Effizienz und integrierte Zuverlässigkeit und ermöglichen so skalierbare Leistungsarchitekturen für Verbraucher- und Industrieanwendungen

Wir bringen die Quantenphysik von der Forschung in die einsatzfähige Systeme mit skalierbaren Halbleitertechnologien, fortschrittliche Fertigung und Integration auf Systemebene.

Hohe Leistung, Signalstärke und Zuverlässigkeit für Anwendungen in den Bereichen Mobilfunk, Automobilindustrie, Infrastruktur sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Energieeffiziente optische Verbindungstechnik, die sowohl aktuelle Steckmodule als auch den Übergang zu integrierten optischen Bauteilen unterstützt und auf einer skalierbaren, serienerprobten Plattform basiert, die optische Verbindungen mit hoher Bandbreite ermöglicht

MIPS, ein Unternehmen von GlobalFoundries, bietet virtuelle Plattformen, standardbasierte Rechenkapazitäten und ASSP-Entwicklungskompetenzen, um Software in Silizium umzusetzen