Ayar Labs demonstriert erste ultra-dichte optische Verbindungslösung auf GLOBALFOUNDRIES' Silizium-Photonik-Herstellungsprozess der nächsten Generation

Gemeinsame Partnerschaft beschleunigt Kommerzialisierung von In-Package Optical I/O für Anwendungen in den Bereichen künstliche Intelligenz, Cloud-Architekturen, Luft- und Raumfahrt und 5G-Kommunikation. Unternehmen startet Musterprogramm für 2021

Mentor: GLOBALFOUNDRIES und Mentor bringen eine neue innovative DRC+ Hotspot-Lösung mit maschinellem Lernen in Calibre auf den Markt

Von Shelly Stalnaker

Ich hatte kürzlich die Gelegenheit, an einem On-Demand-Webinar teilzunehmen, in dem die neue GLOBALFOUNDRIES DRC+ Hotspot-Lösung vorgestellt wurde, die maschinelles Lernen in die Calibre-Toolsuite integriert. Das von Sriram Madhavan (GLOBALFOUNDRIES) und Michael White (Mentor, a Siemens Business) präsentierte Webinar führt durch die neue DRC+ DFM-Lösung und erklärt, wie die Hinzunahme von maschinellem Lernen sowohl die Fähigkeiten als auch die Ergebnisse erweitert und verbessert.

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GF arbeitet mit führenden Forschern an 6G-Technologien

Durch sein Universitätspartnerschaftsprogramm profitiert GF vom Fachwissen akademischer Forscher und verschafft ihnen gleichzeitig Zugang zur Technologie, um innovative Designs zu demonstrieren.

von Gary Dagastine

Es mag verfrüht erscheinen, über die drahtlose 6G-Kommunikation zu sprechen, während die 5G-Technologie gerade beginnt, ernsthaft eingesetzt zu werden, aber die F&E-Gemeinschaft arbeitet bereits fleißig an der Erforschung der Technologien, die erforderlich sind, um 6G noch in diesem Jahrzehnt zu einer praktischen und kommerziellen Realität zu machen.

GLOBALFOUNDRIES (GF) ergreift Maßnahmen, um eine Führungsposition im Bereich 6G einzunehmen, indem es mit Spitzenforschern an führenden Universitäten zusammenarbeitet, um die unvergleichlichen Vorteile seiner FD-SOI-, RF-SOI- und SiGe-Plattformen zu nutzen, die sich bereits in 5G- und anderen drahtlosen Anwendungen bewährt haben und branchenführende Leistung und Kosteneffizienz bieten.

Drahtlose Konnektivität ist neben künstlicher Intelligenz (KI), Edge-to-Cloud-Computing und Automobillösungen ein wichtiger Schwerpunkt von GF, denn die Strategie des Unternehmens ist es, ein führender Anbieter von differenzierten, funktionsreichen Technologien zu sein, die den digitalen Wandel unserer Welt mitgestalten.

6G ist die sechste Generation der drahtlosen Kommunikationstechnologie. Sie wird deutlich schneller sein als 5G und kann riesige Datenmengen mit Geschwindigkeiten von bis zu 100 Gigabyte pro Sekunde (Gb/s) mit geringer oder gar keiner effektiven Latenzzeit übertragen.

Dieses Leistungsniveau wird völlig neue Anwendungen und Arbeitsweisen ermöglichen. "Ein Beispiel ist die holografische Telepräsenz, bei der ein virtueller 'digitaler Zwilling' einer Person oder eines Objekts - ein äußerst realistisches 3D-Bild in voller Bewegung, in Echtzeit und mit entsprechendem Ton - überall innerhalb eines 6G-Netzwerks projiziert werden könnte", so Dr. Peter Gammel, Vice President und Chief Technical Officer der strategischen Geschäftseinheit Mobile & Wireless Infrastructure von GF. "Es wäre so, als wäre die Person physisch anwesend - es gäbe keine Zoom-Müdigkeit mehr!"

Peter Gammel
Peter Gammel, Ph.D.

Laut Gammel gibt es noch unzählige andere Möglichkeiten, wie die 6G-Technologie die Welt verändern kann. "Wir haben uns während der Covid-19-Pandemie mit dem Konzept der Telemedizin vertraut gemacht, und 6G könnte es in neue Dimensionen bringen. In der Roboterchirurgie zum Beispiel könnten lebensechte 3D-Bilder nicht nur einen Chirurgen durch eine besonders schwierige Operation führen, sondern der Chirurg, der den Roboter einsetzt, könnte sich Tausende von Kilometern vom Patienten entfernt befinden", sagte er. "6G wird auch den Einsatz von KI überall in einem Netzwerk erleichtern, vom Rand über den Kunden bis hin zum Kern, um mehr Effizienz, Geschwindigkeit und geringere Kosten zu erreichen."

6G Technische Herausforderungen und Chancen

Technische Standards für 6G-Systeme wurden noch nicht entwickelt, aber der anfängliche 6G-Frequenzbereich wird wahrscheinlich zwischen 50 GHz und 200 GHz liegen, wobei erste Anwendungen im unteren Bereich, nahe dem oberen Ende des 5G-Bereichs, erwartet werden. Dies ist ein rasend schneller und unbelasteter Teil des HF-Spektrums, aber diese Millimeterwellen-Frequenzen haben bestimmte Eigenschaften, die die technische Entwicklung und Wirtschaftlichkeit von 6G-Systemen zu einer Herausforderung machen.

Eine große technische Herausforderung ist der Bedarf an energieeffizienten LNA-Verstärkern (eine Schlüsselkomponente drahtloser Systeme), die 6G-Signale mit geringer Leistung verstärken können, ohne das Signal-Rausch-Verhältnis erheblich zu verschlechtern, was für eine fehlerfreie Leistung entscheidend ist.

Ein weiterer Grund ist der Bedarf an präzisen mmWave-Bauteilsimulationen und -modellen sowie an hardwarevalidierten Prozessdesign-Kits (PDKs) für eine erfolgreiche, kosteneffiziente Halbleiterentwicklung und -produktion. Dies ist ein großer ungedeckter Bedarf bei hohen Frequenzen.

Das vielleicht größte Problem besteht jedoch darin, dass mmWellen hohe Ausbreitungsverluste aufweisen, da sie von Wasserdampf und Sauerstoffmolekülen in der Atmosphäre absorbiert werden, so dass es von entscheidender Bedeutung ist, Wege zu finden, um die Sende- und Empfangsleistung zu erhöhen. Ein weiteres Ausbreitungsproblem besteht darin, dass mmWellen leicht von Wänden, Bäumen und anderen Objekten blockiert werden.

Diese Ausbreitungsprobleme bedeuten, dass 6G-Netze viele Basisstationen und kleine Zellen in unmittelbarer Nähe zueinander benötigen, um Signale weiterzuleiten. Angesichts der großen Anzahl von Halbleitern, die für diese dichten Netze benötigt werden, sind wirtschaftliche Überlegungen von entscheidender Bedeutung.

Laut Gammel kommen all diese Herausforderungen den Stärken von GF zugute:

  • 22FDX™ und 22FDX+ FD SOI-Lösungen, die RF, Analog, eingebetteten Speicher und fortschrittliche Logik in einem Chip vereinen, mit dynamischer Spannungsskalierung und unübertroffener Designflexibilität für Spitzenleistung und Energieeffizienz. Kunden nutzen FDX für Aufgaben wie die Integration von Front-End-Modulelementen (FEM) wie Datenwandler, LNAs, Leistungsverstärker (PAs) und Schalter mit dem Transceiver.
  • Die Familie der RF-SOI-Lösungen von GF, die in integrierten FEMs und Beamformern in 5G-Basisstationen und -Smartphones eingesetzt werden.
  • GFs Familie von Silizium-Germanium (SiGe) BiCMOS-Lösungen für Wi-Fi- und mmWave-FEMs

"6G gibt uns eine Vision für Lösungen, die auf verschmolzenen Technologien basieren, in denen GF bereits eine unbestrittene Führungsposition einnimmt", so Gammel. "Das Tolle an diesen bewährten, kosteneffizienten Lösungen ist, dass sie noch lange nicht an der Grenze ihrer Leistungsfähigkeit angekommen sind. Ihre Leistung kann im Gleichschritt mit der sich entwickelnden Mobilfunkbranche erweitert werden, und zwar über die oberen Bereiche des 5G-Spektrums hinaus bis in den 6G-Frequenzbereich. Die Kunden müssen nicht auf neue Technologien und exotische Materialien zurückgreifen, um die benötigte Leistung zu erhalten, sondern können sie mit einer gut verstandenen, produktionsbereiten und kostengünstigen siliziumbasierten Technologie erzielen." 

Partnerschaften mit führenden 6G-Forschern

GF fördert die 6G-Schaltkreis- und -Systemforschung aktiv über das University Partnership Program des Unternehmens, in dessen Rahmen GF ausgewählten Universitätsteams, die mit dem F&E-Team von GF zusammenarbeiten und ihre Forschungsergebnisse weitergeben, Zugang zur Technologie gewährt.

Das Programm ist umfangreich und wirkungsvoll. "Wir arbeiten weltweit mit über 35 Universitäten in verschiedenen Technologiebereichen zusammen, darunter auch 6G", so Bika Carter, Senior Manager und stellvertretender Direktor für externes F&E-Management bei GF. "Die Qualität unserer akademischen Partner lässt sich an den von Experten begutachteten Veröffentlichungen ablesen, und die Zahl der Veröffentlichungen ist groß und wächst. In den Jahren 2019 und 2020 haben unsere Professoren über 200 Publikationen zu unseren Technologien veröffentlicht. Wir haben aktive Universitätsprogramme in den Bereichen 22FDX, 45RFSOI, Silizium-Germanium (SiGe) und Silizium-Photonik-Technologien."

Ned Cahoon, Senior Director im CTO-Büro für mobile und drahtlose Infrastrukturen von GF, arbeitet eng mit vielen Professoren zusammen, die im Rahmen des University Partnership Program von GF an der 6G-Technologie arbeiten. "Wir sind Technologieführer im Bereich mmWave und suchen daher nach Professoren und akademischen Programmen, die sich mit den unserer Meinung nach wichtigsten 6G-Schaltkreisen und -Systemen befassen, die durch die differenzierte Technologie von GF, wie z. B. FE- oder Front-End-Schaltkreise, bei Frequenzen über 100 GHz, gelöst werden können", sagte er. "Die Professoren, mit denen wir zusammenarbeiten, sind in ihrem Fachgebiet renommiert und verfügen über eine hervorragende Erfolgsbilanz, und wir arbeiten mit ihnen als Partner zusammen. Sie stellen uns ihre Forschungsergebnisse zur Verfügung, und wir unterstützen ihre Arbeit, indem wir ihnen Zugang zu unserem Silizium auf Wafern für mehrere Projekte gewähren."

Keine Zweifel an Silizium

Einer der akademischen Partner von GF ist Gabriel Rebeiz, Ph. D., Distinguished Professor und Stiftungslehrstuhl für drahtlose Kommunikation an der University of California San Diego. Professor Rebeiz ist Mitglied der National Academy of Engineering und ein IEEE Fellow. Er ist ein Pionier auf dem Gebiet der integrierten Phased Arrays für Kommunikations- und Verteidigungssysteme und war der erste, der MEMS und Mikrobearbeitung in den Bereich RF/Mikrowellen einführte.

An der UC-San Diego hat seine Gruppe die Entwicklung von komplexen RFICs für Phased-Array-Anwendungen geleitet. Seine Phased-Array-Arbeiten werden heute von den meisten Unternehmen genutzt, die komplexe Kommunikations- und Radarsysteme entwickeln, und er hat rund 100 Doktoranden und Post-Docs ausgebildet.

Derzeit arbeiten seine Studenten an einem breiten Spektrum von Forschungsprojekten, die von Breitband-Systemen in 45RFSOI bis hin zu 140-GHz-Phased-Arrays reichen. "Bevor 6G kommt, wird es Chips mit 24 GHz, 28 GHz, 39 GHz und 46 GHz geben, die in der 5G-Kommunikation verwendet werden. Wir arbeiten also an vielen Breitbandchips, die dieselben Prozesse und Techniken verwenden, die wir auf 6G-Geräte ausweiten werden", sagte er. "Dies sind Projekte mit hohem Risiko und hohem Gewinn, und wir stoßen an die Grenzen der Technologie. GLOBALFOUNDRIES ist dabei ein großartiger Partner für uns. Wir decken einen großen technischen Bereich ab, und sie unterstützen unsere innovative Arbeit."

Prof. Rebeiz sagte, er sei überzeugt, dass Silizium die Lösung für die höheren Bereiche des 5G-Bandes und für 6G-Anwendungen bis etwa 220 GHz sei. Mit den Technologien von GF in einem Vorwärtspfad-Sendemodul (FPTM) hat sein Team beispielsweise kürzlich eine Ausgangsleistung von 12 dBm bei 140 GHz mit einem Wirkungsgrad von 11-12 Prozent erreicht. "Das ist ein phänomenal guter Wert für die Punkt-zu-Punkt-Kommunikation, wenn man bedenkt, dass der derzeitige Spitzenwert bei 6 dBm liegt, und das bei 140 GHz", sagte er.

"Da die Anzahl der in dichten 6G-Netzen benötigten Elemente so stark ansteigt, muss die pro Element benötigte Leistung zwangsläufig sinken, wenn diese Systeme praktikabel sein sollen, und statt der 20 dBm pro Element, die wir jetzt bei 28 GHz haben, benötigen wir vielleicht nur 3-6 dBm", so Rebeiz. "Daher werden leistungseffiziente Siliziumtechnologien wie 22FDX zweifellos oberhalb von 100 GHz bei allen Array-Anwendungen dominieren."

Natürlich gibt es noch viele Herausforderungen - Prof. Rebeiz sagte, dass die Verpackung und das Testen von entscheidender Bedeutung sind: "Was werden wir tun, um Tests in Zukunft erschwinglich zu machen? Niemand wird bis zu 140 GHz testen, weil es so schwierig und teuer ist, aber ohne das können wir keine Fortschritte machen" - aber diese Arbeit stellt eine große Chance für seine Studenten dar.

"Meine Studenten und ich sind Hardware-Leute", sagte er. "Wir lieben es, Dinge zu bauen. Was meine Studenten tun, ist für die Welt von entscheidender Bedeutung, und als solches ist dies wirklich ein goldenes Zeitalter für sie.

Die Herausforderung und Chance der Leistungsreduzierung bei KI-Prozessoren

Von David Lammers

"Beim Edge geht es darum, möglichst wenig Strom zu verbrauchen und gleichzeitig die erforderliche Leistung zu optimieren."

Angesichts der neuen Realität, dass Branchenveranstaltungen während der Pandemie virtuell stattfinden, konnte ich mich in diesem Jahr bei einem halben Dutzend Halbleiterkonferenzen anmelden. Ein immer wiederkehrendes Thema war Silizium für künstliche Intelligenz (KI) und Deep Learning (DL), ein sich entwickelnder Bereich, der sich über ein breites Spektrum von Technologien und Gerätetypen erstreckt. Eine gemeinsame Ader, die sich durch alle Konferenzen zog, war der Schwerpunkt auf der Speicheroptimierung und der Lösung des Engpasses zwischen Leistung und Speicher.

KI ist ein heißer Markt. ABI Research schätzt, dass der Gesamtmarkt für KI-Silizium bis 2024 ein Volumen von 21 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Ein überraschend großer Teil davon entfällt auf ASIC-basierte KI-Beschleuniger, deren Wert sich bis 2024 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 30 Prozent auf 9 Milliarden US-Dollar verdreifachen soll.

Sowohl für das Training als auch für die Inferenzverarbeitung suchen die Unternehmen nach stromsparenden Lösungen. Obwohl das maschinelle Lernen nur einen Teil des Gesamtstromverbrauchs von Rechenzentren ausmacht, nimmt es rasch zu. Rechenzentren verbrauchten 2017 etwa 3 Prozent des gesamten Stroms in den Vereinigten Staaten, und dieser Anteil wird sich bis 2020 auf 6 Prozent verdoppeln. Die Verbreitung von intelligenten Edge-Geräten nimmt ebenfalls zu. Nach Angaben des Marktforschungsunternehmens IDC werden in den nächsten zehn Jahren 125 Milliarden "Dinge" mit dem Internet verbunden sein, und bis dahin werden jährlich fast 60 Zettabyte an Daten erstellt, erfasst, kopiert und verbraucht werden.

Es ist klar, dass unsere Branche vor einer großen Herausforderung steht: Wie kann man viele intelligente Geräte am Rande des Netzes implementieren, alle Daten am Rande des Netzes mit sehr geringem Stromverbrauch ableiten und exponentiell wachsende Daten in der Cloud verwalten, verarbeiten und trainieren und dabei den Energieverbrauch unter Kontrolle halten?

AI-Referenzpaket entwickelt sich weiter

Hiren Majmudar, Vice President der Computing Business Unit bei GLOBALFOUNDRIES, sagte: "Es gibt einen Leistungsengpass sowohl bei der Inferenz als auch beim Training", der sich gut in das Technologieangebot von GF einfügt, sowohl in die FinFET-basierte 12LP-Plattform (12nm FinFET) und die 12LP+-Lösungen als auch in die vollständig verarmte SOI-basierte planare 22FDXTM-Plattform(22nm FD-SOI).

Die FinFET-basierte Technologie bietet Leistungs- und Kostenvorteile für KI-Prozessoren, entweder in der Cloud oder am Edge. Die 12LP+-Lösung ist in der Lage, KI-Kerne mit mehr als 1 GHz zu betreiben, und verfügt über einen neuen Low-Voltage-SRAM und eine Standardzellenbibliothek, die mit 0,55 V betrieben werden kann. 12LP+, die fortschrittlichste FinFET-Lösung von GF, ging dieses Jahr in Produktion und verfügt über einen Dual-Work-FET, der im Vergleich zur 12LP-Basisplattform eine bis zu 20 Prozent schnellere Logikleistung oder einen bis zu 40 Prozent niedrigeren Stromverbrauch bietet. 

Hiren Majmudar

"Unsere Kunden haben einzigartige Architekturen, die oft von einer begrenzten Anzahl von Standardzellen abhängen", sagte er. "Wir haben hart an unserer DTCO (Design Technology Co-Optimization) gearbeitet und ein AI-Referenzpaket mit einem vorgefertigten Satz von Komponenten entwickelt, um das Potenzial zu demonstrieren. Durch ein gemeinsames DTCO-Modell können unsere Kunden ihre SoC-Ziele schnell auf den Markt bringen. Der DTCO-Aufwand kann Design-Analysen umfassen, die auf der eigenen Architektur des Kunden basieren, um Leistung, Stromverbrauch und Fläche zu optimieren."

Die optimale PPA hängt von der jeweiligen Anwendung ab, so Majmudar. 

"Alle Segmente sind kostenbewusst. Für die Cloud geht es um TOPS pro Watt, um die beste Leistung bei geringstem Stromverbrauch. Für den Edge-Bereich geht es um die niedrigsten Kosten und den geringsten Stromverbrauch bei gleichzeitiger Optimierung für die erforderliche Leistung am Edge", sagte er.

Das eMRAM-Angebot für 22FDX bietet Vorteile für Kunden, die KI-Anwendungen entwickeln, "die sofort oder immer einsatzbereit sein sollen", so Majmudar. "Es gibt viele Anwendungen für eMRAM, wobei die Kunden es für eine bessere Dichte und Nicht-Flüchtigkeit nutzen. Eine andere ist die analoge Berechnung im Speicher", fügte er hinzu.

KI-Workloads sind breit gefächert und umfassen neben den Anforderungen für Training und Inferenz auch Sprache, Bildverarbeitung und Bildgebung. "Wir sind ein sehr spezialisiertes Unternehmen foundry, das sein IP-Angebot ständig erneuert. Wir investieren weiterhin in IP, Die-to-Die-Interconnect, Speicher und Schnittstellen-IP. Wir haben eine klar definierte Roadmap, die wir mit Hilfe der Anregungen unserer Kunden ständig verbessern", sagte er.

Innovative Startups

In zukünftigen Blogs werde ich detailliert darauf eingehen, wie GF mit Start-ups in diesem Bereich zusammenarbeitet, aber eines von ihnen verdient es, hier kurz erwähnt zu werden, um einen Eindruck davon zu vermitteln, wie viel Innovation bei den Kunden von GF im Bereich KI-Silizium im Gange ist.

Vollständig verarmte Silizium-auf-Isolator-Plattformen sind gut geeignet, um dynamische Spannungs- und Frequenzskalierung sowie automatische Taktsteuerung zu unterstützen. Das Ergebnis ist ein extrem niedriger Stromverbrauch für Signalverarbeitungs- und neuronale Netzwerkalgorithmen, die in batteriebetriebenen IoT-Geräten laufen können.

Perceive, eine Tochtergesellschaft der Xperi Corp. mit Mehrheitsbeteiligung, zielt auf die KI-Inferenz für Sensordaten in Verbrauchergeräten mit extrem niedrigem Stromverbrauch ab. Der "Ergo"-Prozessor von Perceive ist in der Lage, große neuronale Netze auf dem Gerät mit einer Effizienz zu verarbeiten, die 20 bis 100 Mal höher ist als bei den heutigen inferenzfähigen Prozessoren.

Das Unternehmen konzentriert sich auf Sicherheitskameras, intelligente Geräte und mobile Geräte mit integrierter neuronaler Netzwerkverarbeitung, wodurch die Notwendigkeit entfällt, Daten zur Inferenzverarbeitung in die Cloud zu senden.

Sehen Sie sich das kurze Video unten an, in dem Steve Teig, CEO von Perceive, mit Mike Hogan, SVP von GF, über den Ansatz von Perceive im Bereich KI und maschinelles Lernen spricht:

在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议

战略供应协议使得格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求,主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案

加利福尼亚州圣克拉拉、法国贝宁(格勒诺布尔),2020年11月5日 – 今日,全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)与Soitec宣布,就300mm射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆的供货,双方达成了一份为期多年的协议,后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。基于双方的长期合作伙伴关系,这份战略协议确保了晶圆供应,从而使格芯能够在为下一代手机市场提供解决方案时进一步提升其关键作用。两家公司的领导人于本周早些时候通过虚拟签约仪式最终确定了该协议。

促成这份晶圆供应协议的主要因素是,市场对于格芯先进的RF-SOI解决方案8SW RF SOI的需求在不断增长。8SW RF-SOI作为一流射频前端模块(FEM)平台,具备性能出色的开关和低噪声放大器,并且经过了优化,在性能、功耗和数字化集成相结合方面与众不同,可满足当前和未来4G LTE及6 GHz以下5G智能手机设计人员和供应商的需求。这个新平台采用由Soitec开发的先进的RF-SOI衬底。

格芯的8SW RF-SOI的客户为6 GHz以下5G智能手机的主流FEM供应商。

格芯的移动和无线基础设施部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示:“当今市场上每十部智能手机中就有八部采用了格芯®制造的芯片,并且,随着行业向5G迁移,对我们与众不同的射频解决方案的需求会持续飙升。如果没有格芯®和我们业界领先的专业射频解决方案,5G革新将无法实现。确保来自我们长期合作伙伴Soitec的晶圆供应至关重要,这样就使格芯能够满足市场对我们5G解决方案不断增长的需求。”

Soitec首席运营官Bernard Aspar博士表示:“我们设计生产的衬底为制造电子行业所需的高性能和高可靠性半导体器件奠定了基础。我们在法国和新加坡都有生产设施,因而在设计制造先进衬底方面,我们已经拥有了全球最大的产能,可满足快速增长的5G市场需求。通过这项多年度协议,我们与格芯®已经建立的合作伙伴关系能够得以持续,对此我们感到很欣慰。”

这份新协议建立在格芯与Soitec之间牢固的合作伙伴关系基础上。2017年,针对格芯22FDX®平台所需要的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)晶圆,两家公司签订了为期五年的供货协议。制造于德国德累斯顿的格芯22FDX平台所获得的设计订单迄今已经实现了45亿美元营收,这些订单向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。

关于Soitec

Soitec(泛欧交易所,法国巴黎Tech 40指数成分股)是全球领先的创新半导体材料设计和制造企业。该公司凭借其独特的技术和半导体领域的专长为电子行业市场提供服务。Soitec在全球拥有超过3,300项专利,其战略是以颠覆性创新满足客户对高性能、高能效和成本竞争力的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲设有制造厂、研发中心和办事处。Soitec和Smart Cut是Soitec的注册商标。如需了解更多信息,请访问www.soitec.com并在Twitter上关注:@Soitec_EN

About GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. GF delivers differentiated feature-rich solutions that enable its customers to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of customers across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com.

Contacts: 

GLOBALFOUNDRIES
Michael Mullaney
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SOITEC 

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eMemory NeoFuse IP qualifiziert auf GLOBALFOUNDRIES fortschrittlicher Hochspannungsplattform für OLED-Anwendungen

eMemory gab bekannt, dass seine NeoFuse-IP für die 28HV-Plattform von GF qualifiziert wurde, um der steigenden Nachfrage nach OLED-Display-Anwendungen gerecht zu werden.

 

UniIC kündigt Verfügbarkeit von Memory Controller + PHY IP auf GLOBALFOUNDRIES 12LP-Plattform für Hochleistungs-Rechenanwendungen an

Die neue Lösung bietet erhebliche Verbesserungen in Bezug auf Stromverbrauch, Fläche und Kosten im Vergleich zu aktuellen Angeboten und soll die ständig wachsende Nachfrage nach künstlicher Intelligenz (KI) und Compute-Anwendungen bedienen.

西安紫光国芯发布基于格芯12纳米低功耗工艺(GF 12LP)可用于高性能计算应用的存储控制器和物理接口IP

2020年11月5日,西安紫光国芯半导体有限公司(紫光国芯)在格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)22FDX®举办的全球技术大会中国峰会上正式发布了基于格芯12纳米低功耗工艺(GF 12LP)的GDDR6存储控制器和物理接口IP(GDDR6 MC/PHY IP)。与已有的方案相比,新方案在芯片功耗、面积和成本等方面均有明显的提升,并能满足在面向人工智能(AI)和计算应用等热点领域不断增长的需求。

GLOBALFOUNDRIES und Soitec vereinbaren RF-SOI-Wafer-Liefervertrag aufgrund steigender Nachfrage nach führenden 5G-RF-Lösungen

Strategische Liefervereinbarung versetzt GLOBALFOUNDRIES in die Lage, die wachsende Nachfrage nach seiner fortschrittlichsten RF-SOI-Lösung, 8SW, zu befriedigen, die von führenden FEM-Anbietern für 5G-Smartphones im Sub-6-GHz-Bereich verwendet wird

Santa Clara, Kalifornien, und Bernin (Grenoble), Frankreich, 5. November 2020 - GLOBALFOUNDRIES® (GF®), das weltweit führende Spezialunternehmen foundry, und Soitec, ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung und Herstellung innovativer Halbleitermaterialien, gaben heute eine mehrjährige Liefervereinbarung für 300-mm-RF-SOI-Wafer (Radio Frequency Silicon-on Insulator) bekannt. Aufbauend auf der langjährigen Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen sichert diese strategische Vereinbarung die Lieferung von Wafern, die es GF ermöglichen, seine entscheidende Rolle bei der Bereitstellung von Lösungen für den Mobiltelefonmarkt der nächsten Generation weiter auszubauen. Die Vereinbarung wurde Anfang dieser Woche im Rahmen einer virtuellen Unterzeichnungszeremonie mit Vertretern beider Unternehmen abgeschlossen.

Ausschlaggebend für diesen Wafer-Liefervertrag ist das Wachstum der modernsten RF-SOI-Lösung von GF, 8SW RF SOI. 8SW RF-SOI ist die führende RF-Front-End-Modul (FEM)-Plattform mit klassenbesten Schaltern und rauscharmen Verstärkern. Sie ist optimiert, um die differenzierte Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und digitaler Integration zu liefern, die von den Entwicklern und Anbietern aktueller und zukünftiger 4G-LTE- und Sub-6-GHz-5G-Smartphones benötigt wird. Diese neue Plattform verwendet die fortschrittlichsten RF-SOI-Substrate, die von Soitec entwickelt wurden.

Zu den 8SW RF-SOI-Kunden von GF gehören die führenden FEM-Anbieter für 5G-Smartphones im Sub-6-GHz-Bereich.

"Acht von zehn Smartphones, die heute auf dem Markt sind, enthalten von GLOBALFOUNDRIES hergestelltes Silizium, und die Nachfrage nach unseren differenzierten HF-Lösungen steigt mit der Umstellung der Branche auf 5G weiter an", so Dr. Bami Bastani, Senior Vice President und General Manager für Mobile und Wireless Infrastructure bei GF. "Die 5G-Revolution wäre ohne GLOBALFOUNDRIES und unsere branchenführenden RF-Speziallösungen nicht möglich. Durch die Sicherung dieser wichtigen Wafer-Lieferungen von unserem langjährigen Partner Soitec ist GF in der Lage, die ständig wachsende Nachfrage nach unseren 5G-Lösungen zu erfüllen."

"Unsere technischen Substrate bilden die Grundlage für die Herstellung hochleistungsfähiger und hochzuverlässiger Halbleiterbauelemente, die von der Elektronikindustrie benötigt werden", sagte Dr. Bernard Aspar, COO von Soitec. "Mit unseren Produktionsstätten in Frankreich und Singapur haben wir die weltweit größte Kapazität mit den fortschrittlichsten technischen Substraten geschaffen, um den Anforderungen des schnell wachsenden 5G-Marktes gerecht zu werden. Wir freuen uns sehr, unsere etablierte Partnerschaft mit GLOBALFOUNDRIES durch diese mehrjährige Vereinbarung fortzusetzen."

Die neue Vereinbarung baut auf der starken Partnerschaft zwischen GF und Soitec auf. Im Jahr 2017 schlossen die beiden Unternehmen einen Fünfjahresvertrag über die Lieferung von vollständig verarmten Silizium-auf-Isolator-Wafern (FD-SOI) für die 22FDX®-Plattform von GF ab. Die 22FDX-Plattform von GF, die in Dresden hergestellt wird, hat seither 4,5 Milliarden US-Dollar an Design Wins erzielt und mehr als 350 Millionen Chips an Kunden in aller Welt ausgeliefert.

Über Soitec

Soitec (Euronext, Tech 40 Paris) ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung und Herstellung innovativer Halbleitermaterialien. Das Unternehmen nutzt seine einzigartigen Technologien und sein Know-how im Bereich der Halbleitertechnik, um die Elektronikmärkte zu bedienen. Mit mehr als 3.300 Patenten weltweit basiert die Strategie von Soitec auf bahnbrechenden Innovationen, um die Bedürfnisse seiner Kunden nach hoher Leistung, Energieeffizienz und Kostenwettbewerbsfähigkeit zu erfüllen. Soitec verfügt über Produktionsstätten, F&E-Zentren und Büros in Europa, den USA und Asien. Soitec und Smart Cut sind eingetragene Marken von Soitec. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.soitec.com und folgen Sie uns auf Twitter: @Soitec_DE

Über GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist der weltweit führende Spezialitätenhersteller foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com.

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Kontakte zu den Finanzmedien:
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Arm: Beschleunigung von Edge Computing mit Arm Ethos-N78 und Artisan Physical IP auf GLOBALFOUNDRIES' 12LP+ Speziallösung

von Lakshmi Jain

Die Innovation, die auf dem Weg zu einer Billion vernetzter Geräte vor uns liegt, ist schlichtweg erstaunlich, da wir Rechenleistung, künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen (ML) von der Cloud in den Edge-Bereich verlagern. Um dieses Ziel zu erreichen, überdenken Ingenieure die Grenzen des Designs in Bezug auf Gerätegröße, Zuverlässigkeit und Effizienz. 

Nirgendwo ist dieser Wandel so wichtig wie im Edge Computing, wo die meisten Edge-Geräte klein, extrem stromsparend und kostenbeschränkt sind ...

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