2021年3月10日 复合光子公司与GLOBALFOUNDRIES合作，制造世界上第一个用于实时AR的单片微显示器Compound Photonics公司与GLOBALFOUNDRIES公司合作生产IntelliPix，这是世界上第一个提供背板设计选项的单片式微显示器，能够[...]。 阅读新闻稿
March 10, 2021 Compound Photonics与格芯®合作携手为实时AR制造全球首款单芯片微显示技术平台亚利桑那州钱德勒和加利福尼亚州圣克拉拉，2021年3月10日 – 增强/混合现实（AR/MR）微显示解决方案领域的领先企业Compound Photonics US Corporation（CP，也称为CP Display）与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）今日宣布建立战略合作关系，携手制造CP微显示技术平台IntelliPix™。借助IntelliPix，AR眼镜可以变得体积更小、重量更轻，并且单次充电可工作更长时间，从而带来真正的实时全息消费电子AR体验。IntelliPix首次在单芯片解决方案中提供了实时视频管道，并搭载了完全集成的数字背板和驱动器，最小像素可达2.5µm。CP的专有IntelliPix技术采用格芯出色的22FDX™特殊工艺半导体平台来加以实现。 CP和格芯都是其各自行业的领先企业，通过这次合作，他们希望着手采用格芯22FDX平台开发一系列先进的定制解决方案，以实现IntelliPix的灵活架构来提供软件定义的可扩展功能集。与CP之前的平台相比，IntelliPix性能整体提升，调制速度加快多达100倍，并且整个视频管道的系统功耗降低至四分之一到十二分之一，同时释放了振幅硅基液晶显示芯片（LCoS）、新兴microLED和未来相位全息系统的真正潜力。 IntelliPix通过以智能方式仅聚焦于变化像素来定向至活跃像素，同时可在非活跃像素区域节省功耗，从而提高了图像质量和亮度，并显著降低了整个显示子系统的功耗（OnDemand Pixels™）。通过利用格芯22FDX平台的高性能、超低功耗和广泛的功能集成能力，CP成功地在单芯片中提供集成其专有实时视频管道的高帧率和低延迟IntelliPix智能像素数字背板，同时又不影响显示面积、成本和功耗方面的性能，能够满足广泛消费电子AR的关键需求。 CP工程部副总裁Ian Kyles表示：“格芯是我们下一代单芯片显示技术IntelliPix的理想合作伙伴。其业界领先的22FDX平台提供了低功耗优势、密度优势和互连功能，这些特性使我们能够做出一系列的最新创新，并且他们愿意为我们的显示产品定制更多功能，从而简化我们的制造流程。” 迄今为止，格芯的22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收，向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。 格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示：“我们很荣幸能与Compound Photonics合作，利用我们的先进技术帮助他们将颠覆性的IntelliPix平台转入量产。IntelliPix采用突破性的设计，仅会激活需要刷新的像素，而我们的22FDX平台是业界领先的超低功耗解决方案，具有出色的存储密度和集成能力，可支持一系列面向未来的应用。这两者简直就是天生的搭档。” 对于新兴的microLED像素技术，IntelliPix-iDrive™可以使用恒定电流像素驱动进行配置，它经过优化，能够在软件定义的驱动方案和MIPI接口的支持下，提供像素与像素 之间的一致性。IntelliPix还提供了IntelliPix-vDrive™配置来用作电压/电荷驱动像素，针对驱动基于LC的像素进行了优化，以便实现振幅和相位/全息光调制。IntelliPix的OneChip™物理设计消除了显示像素驱动器（背板）和显示驱动器IC（DDIC）功能之间的传统区别，从而在实现先进特性的同时，减小了总体物理体积和功耗。通过双方合作，CP和格芯基于vDrive或iDrive调制背板/显示器，打造了可根据客户规范进行配置的定制Intellipix架构。 IntelliPix微显示技术平台支持定制，分辨率可达2048 x […] Read Press Release
2021年3月9日 GlobalFoundries 22FDX射频解决方案为下一代毫米波汽车雷达奠定基础基于GF的22FDX射频解决方案的下一代汽车雷达技术，将有助于使车辆更加智能，道路更加安全[...］ 阅读新闻稿
2021年2月15日 美国国防部与GlobalFoundries合作，在纽约州北部的8号工厂生产安全芯片现在，GF最先进的生产设施完全符合ITAR标准，将为国家最敏感的国防和[...]生产半导体解决方案。 阅读新闻稿
November 5, 2020 在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议战略供应协议使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求，主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案 加利福尼亚州圣克拉拉、法国贝宁（格勒诺布尔），2020年11月5日 – 今日，全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆的供货，双方达成了一份为期多年的协议，后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。基于双方的长期合作伙伴关系，这份战略协议确保了晶圆供应，从而使格芯能够在为下一代手机市场提供解决方案时进一步提升其关键作用。两家公司的领导人于本周早些时候通过虚拟签约仪式最终确定了该协议。 促成这份晶圆供应协议的主要因素是，市场对于格芯先进的RF-SOI解决方案8SW RF SOI的需求在不断增长。8SW RF-SOI作为一流射频前端模块（FEM）平台，具备性能出色的开关和低噪声放大器，并且经过了优化，在性能、功耗和数字化集成相结合方面与众不同，可满足当前和未来4G LTE及6 GHz以下5G智能手机设计人员和供应商的需求。这个新平台采用由Soitec开发的先进的RF-SOI衬底。 格芯的8SW RF-SOI的客户为6 GHz以下5G智能手机的主流FEM供应商。 格芯的移动和无线基础设施部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示：“当今市场上每十部智能手机中就有八部采用了格芯®制造的芯片，并且，随着行业向5G迁移，对我们与众不同的射频解决方案的需求会持续飙升。如果没有格芯®和我们业界领先的专业射频解决方案，5G革新将无法实现。确保来自我们长期合作伙伴Soitec的晶圆供应至关重要，这样就使格芯能够满足市场对我们5G解决方案不断增长的需求。” Soitec首席运营官Bernard Aspar博士表示：“我们设计生产的衬底为制造电子行业所需的高性能和高可靠性半导体器件奠定了基础。我们在法国和新加坡都有生产设施，因而在设计制造先进衬底方面，我们已经拥有了全球最大的产能，可满足快速增长的5G市场需求。通过这项多年度协议，我们与格芯®已经建立的合作伙伴关系能够得以持续，对此我们感到很欣慰。” 这份新协议建立在格芯与Soitec之间牢固的合作伙伴关系基础上。2017年，针对格芯22FDX®平台所需要的全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）晶圆，两家公司签订了为期五年的供货协议。制造于德国德累斯顿的格芯22FDX平台所获得的设计订单迄今已经实现了45亿美元营收，这些订单向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。 关于Soitec […] Read Press Release
2020年11月5日 在领先的5G射频解决方案需求加速的推动下，GLOBALFOUNDRIES和Soitec宣布签订RF-SOI晶圆供应协议战略性供应协议使GLOBALFOUNDRIES能够满足对其最先进的RF-SOI解决方案--8SW的日益增长的需求，该解决方案被顶级[...]使用。 阅读新闻稿
2020 年 11 月 4 日 55个BCDLite解决方案使GLOBALFOUNDRIES在移动设备的音频放大器领域继续保持领先地位GF的55BCDLite解决方案的出货量已超过30亿件，在当今七个领先的[...]中，有五个采用了该解决方案。 阅读新闻稿
November 3, 2020 55 BCDLite解决方案帮助格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）进一步巩固 在移动设备音频放大器领域的领先地位格芯55 BCDLite解决方案的出货量超过30亿颗，目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该解决方案 新加坡，2020年11月3日 – 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日在全球技术大会（GTC）亚洲活动上宣布，其55 BCDLite®专业半导体解决方案的出货量已超过30亿单位，目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该方案。 55 BCDLite专业解决方案建立在格芯成熟的55nm平台上，并经过了优化，可在0.9V至30V的电压范围内工作，并为移动音频应用提供出色的音频放大器性能。55BCDLite解决方案对低功耗逻辑、出色的低漏源极导通电阻和先进的电源监控进行了微调，能够提供出色的音质，延长电池寿命，提高集成度和面积效率，并支持嵌入式存储器功能。 BCDLite于2018年第四季度开始量产，格芯德国德累斯顿Fab 1和格芯新加坡Fab 7均有生产。 Cirrus Logic首席执行官Jason Rhode表示：“全球智能手机市场不断推出令消费者兴奋的创新外形设计，并在用户的音频和触觉体验方面持续创新。多年来，格芯®一直是Cirrus Logic的重要合作伙伴，格芯对55 BCDLite的持续创新将在未来几年中帮助我们取得更大的增长和成功。” 格芯移动和无线基础设施业务部高级副总裁Bami Bastani表示：“大众所喜爱的智能手机功能，包括出色的声音、清晰的显示、可靠的连接性等，很多都是通过格芯®芯片实现的。我们是手机市场专业半导体解决方案领域当之无愧的领先企业。我们的55 BCDLite解决方案提供了丰富的功能，并针对移动音频的要求进行了专门优化，它进一步巩固了我们在该领域的领先地位。我们很荣幸能够与Cirrus Logic这样充满活力的创新型公司开展长期合作，我们期待与该公司一起在移动音频领域保持行业领先地位。” […] Read Press Release
2020年11月2日 GLOBALFOUNDRIES 2020年中国全球技术大会聚焦创新，加速数字未来发展一场引人入胜的虚拟活动，与思想领袖就未来创新进行深入讨论和交流的机会 2020年11月2日，上海 - GLOBALFOUNDRIES® [...］ 阅读新闻稿
