22FDX® 在欧洲、中东和非洲 CDNLive 展览会上为汽车应用注入活力 2017 年 7 月 7 日作者：Gerd Teepe作者：格尔德-特佩 最近，Cadence公司在慕尼黑的一个多功能竞技场举办了为期两天的欧洲CDNLive活动。位于INFINITY酒店及会议度假村的场馆还经常吸引冰球比赛、摇滚音乐会和其他高知名度的活动和游客。事实上，拜仁慕尼黑足球队在过去几年的重要比赛前都会聚集在这里，为该地区带来更多魅力。 虽然拜仁慕尼黑的球员们没有出现在今年的赛场上，但展会上还有另一个吸引人的明星--预示着图像处理新时代的技术创新。德国汉诺威的 Dream Chip Technologies GmbH 公司展示了采用 GLOBALFOUNDRIES 的 22 纳米 FD-SOI(22FDX®) 技术设计和制造的图像处理芯片系统。 Dream Chip 的 ADAS SoC 系统平台基于四路ARM® A53 处理器，辅以双路ARM-R5 锁步处理器，使该芯片适用于增强型 ASIL 安全应用。该芯片的图像处理器是 Cadence 公司的Vision-P6 处理器。 来源：Dream Chip：图像处理平台的完整系统架构，即将由 Dream Chip 实现。 Cadence 公司的 Vision P6 架构基于 Tensilica 架构，专门用于卷积神经网络计算（CNN）。图像对象通过视频图像与已知图像数据库的关联进行检测。对于汽车中的应用，如标志和行人识别，该应用需要以每秒 30 帧的速度实时运行。从本质上讲，这是一种实时对图片进行大规模计算比较的方法。 在 CDNLive 上展示的原型是首次采用 GF 22FDX 技术的 SoC 现场系统。 芯片面积为 64 平方毫米，与两个 LPDDR4 存储器一起安装在封装基板上。 梦幻芯片：带芯片和两个 LPDDR4 内存的系统模块 Dream Chip ADAS 芯片是一个复杂的多功能 SoC。在 CDNlive 上，Dream Chip 通过安装在汽车模型顶部的系统板演示了视频功能，并将安装在引擎盖上的 GoPro 摄像头的信号输入系统板。 Dream Chip 首席运营官 Jens Benndorf 解释了进一步的信号路径："视频信号首先输入芯片，然后被传送到运行滤波算法的四个 IVP 中的一个，再被传送到视频输出端，最后到达显示器。这表明 IVP6 正在工作"。 来源 GF：CDNLive EMEA 上的 Dream Chip 现场演示装置 除演示外，本多夫和他的团队还就系统、芯片架构和基于 CNN 的图像处理做了多场演讲，该芯片在不久的将来将用于图像处理。 Dream Chip、GF 和合作伙伴正快马加鞭（双关语！）地加快 SoC 原型的生产准备工作。2017 年 2 月在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示了首批芯片，5 月在 CDNLive 上展示了有关该平台的视频。下一步会是什么？与我们同行，一探究竟！ 22FDX 正在实现 ADAS 应用的创新，最终也将用于自动驾驶。到那时，拜仁慕尼黑的球员们肯定会注意到。 关于作者 格尔德-特佩 作为欧洲市场营销总监，Gerd 负责领导 CMOS 平台在该地区的市场营销活动，重点是加快物联网/工业和汽车细分市场以及新兴市场的设计胜利。在此之前，Gerd 曾领导 GLOBALFOUNDRIES 的设计工程组织。Gerd Teepe 自 2009 年 GLOBALFOUNDRIES 成立以来一直在德累斯顿 FAB1 工厂工作。 在加入 GLOBALFOUNDRIES 之前，Gerd 曾在 AMD、摩托罗拉半导体公司和日本 NEC 公司担任研发、设计、产品管理和营销职务。 格尔德拥有德国亚琛大学的硕士和博士学位。
AImotive发布aiWare：首款AI优化的自动驾驶硬件加速器 2017年7月3日2017年6月29日，加州MOUNTAIN VIEW和SANTA CLARA--AImotive（www.aimotive.com）今天宣布，其备受期待的人工智能优化硬件IP可供全球芯片制造商授权使用。aiWare是为运行神经网络而建立的，比市场上其他领先的人工智能加速硬件解决方案的功率效率高达20倍。芯原控股股份有限公司（）是一家硅平台公司。(www.verisilicon.com)是一家硅平台即服务（SiPaaS®）公司，它将是第一个将aiWare集成到芯片设计中的公司，基于aiWare的测试芯片将在GLOBALFOUNDRIES（GF）22FDX®半导体工艺（www.globalfoundries.com）中制造。
eVaderis加入FDXcelerator™项目，为格芯22FDX®技术平台提供内存IP。 2017年6月29日eVaderis今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，提供与GF的22FDX®技术兼容的可扩展高级存储器IP。与竞争对手的存储器解决方案相比，该先进的存储器IP有望提供性能和节能优势。
EVADERIS加入FDXCELERATOR™计划，为GLOBALFOUNDRIES 22FDX®技术平台提供内存IP 2017年6月29日eVaderis今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，提供与GF的22FDX®技术兼容的可扩展高级存储器IP。与竞争对手的存储器解决方案相比，该先进的存储器IP有望提供性能和节能优势。
I-P3 能量处理单元（EPU）集成了温度补偿的电压与频率控制，追求最大节能效果。 2017年6月26日加州圣何塞--2017年6月26日--全球最重要的片上网络（NoC）和电源管理技术及服务供应商Sonics公司今天推出了IP行业首个自动实施动态电压和频率缩放（DVFS）的产品ICE-P3™。ICE-P3是ICE-Grain™系列能源处理单元（EPU）的最新成员，可在硬件中识别、排序和控制电源状态转换，比传统的基于软件的方法快500倍。
ICE-P3 EPU集成了温度补偿的电压和频率控制，以实现最大的能源节约 2017年6月26日加州圣何塞--2017年6月26日--全球最重要的片上网络（NoC）和电源管理技术及服务供应商Sonics公司今天推出了IP行业首个自动实施动态电压和频率缩放（DVFS）的产品ICE-P3™。ICE-P3是ICE-Grain™系列能源处理单元（EPU）的最新成员，可在硬件中识别、排序和控制电源状态转换，比传统的基于软件的方法快500倍。
为 GLOBALFOUNDRIES 7LP 工艺节点启用 Cadence 定制/模拟和全流程数字与签核工具 2017年6月20日Cadence设计系统公司（纳斯达克股票代码：CDNS）今天宣布，其定制/模拟和全流程数字与签核工具现已支持GLOBALFOUNDRIES 7纳米领先性能（7LP）FinFET半导体技术的v0.5版本。与之前的 14 纳米 FinFET 技术相比，7LP 工艺节点有望实现 40% 的性能提升和两倍的面积扩展。
Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作，为7纳米FinFET工艺提供设计平台和IP支持 2017年6月20日Synopsys, Inc.(纳斯达克：SNPS）今天宣布，Synopsys设计平台和DesignWare®嵌入式内存IP在GLOBALFOUNDRIES 7-nm领先性能（7LP）FinFET工艺技术上实现。Synopsys和GF在新工艺上的合作解决了7LP工艺特有的几个新挑战。与GF的14纳米FinFET工艺相比，该工艺的处理能力预计将提高40%，面积扩展则是其两倍。优质移动处理器、云服务器和网络基础设施的设计人员可以通过自信地部署经过硅验证的Synopsys设计平台和嵌入式存储器IP来利用这些优势。
GLOBALFOUNDRIES®、安森美半导体提供业界最低功耗的蓝牙®低能耗SoC系列 2017年6月19日55纳米LPx射频功能平台，采用SST高度可靠的嵌入式SuperFlash®，为物联网和 "互联 "健康和保健设备提供了低功耗和低成本。 新加坡和 加州圣克拉拉，2017年6月19日 - 环球方正和安森美半导体(Nasdaq: ON)今天宣布推出一个系统级芯片(SoC)系列器件，采用GF的55纳米低功耗扩展(55LPx)、支持射频的工艺技术平台。安森美半导体的新RSL10产品基于多协议蓝牙5认证的无线电SoC，能够支持物联网及 "互联 "健康和保健市场的先进无线功能。 "安森美半导体医疗及无线产品部副总裁Robert Tong说："蓝牙低能耗技术作为连接物联网设备的关键推动力不断进步，特别是在低功耗要求下。"GF的55LPx平台--其低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式SuperFlash®存储器与成熟的射频IP相结合--是一个理想的匹配。RSL10系列在深度睡眠模式和峰值接收模式下提供业界最低的功耗，实现超长的电池寿命，并支持空中更新固件等功能。安森美半导体的新RSL10 SoC使用这些先进的功能来解决广泛的应用，包括可穿戴设备和物联网边缘节点设备，如智能锁和家电。" "GF嵌入式存储器副总裁David Eggleston说："GF的55LPx平台与安森美半导体的设计相结合，以55纳米工艺提供了可穿戴式SoC技术，并具有业界领先的能效。"这又一次证明了55LPx正在成为那些在极端环境下寻求低成本性能、低功耗和卓越可靠性的SoC设计者的首选。" GF的55纳米LPx射频支持平台提供了一个快速的产品解决方案，其中包括符合硅标准的射频IP和硅存储技术（SST）的高度可靠的嵌入式SuperFlash®存储器。 Very fast read speed (<10ns) 小的比特单元尺寸 卓越的数据保留（>20年） 优异的耐久性（>200K循环）。 完全合格的自动1级操作（AEC-Q100）。 GF的55LPx eFlash平台自2015年以来一直在新加坡的代工厂300毫米生产线上进行批量生产。55LPx eFlash平台是一种具有成本效益的解决方案，适用于从可穿戴设备到汽车MCU等广泛的产品。 客户可以利用GF的工艺设计套件开始优化他们的芯片设计，使设计人员能够开发出差异化的eFlash解决方案，这些解决方案要求在极端环境下具有成本效益的性能、低功耗和卓越的可靠性。 有关GF主流CMOS解决方案的更多信息，请联系您的GF销售代表或访问www.globalfoundries.com。 欲了解更多关于RSL10产品系列的信息，请访问产品页面并阅读"为蓝牙低能耗技术带来业界最低的功率 "博客。如欲索取样品或订购评估板，请联系您当地的安森美半导体销售代表。 关于安森美半导体 安森美半导体(Nasdaq: ON)正在推动节能创新，使客户能够减少全球能源使用。公司是领先的半导体解决方案供应商，提供全面的节能、电源管理、模拟、传感器、逻辑、定时、连接、分立、SoC及定制器件组合。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算、消费、工业、医疗、航空及国防应用中的独特设计挑战。安森美半导体在北美、欧洲和亚太地区的主要市场运营响应迅速、可靠、世界级的供应链和质量计划、强大的合规和道德计划，以及制造厂、销售办事处和设计中心网络。欲了解更多信息，请访问https://www.onsemi.com。 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 GLOBALFOUNDRIES®和GLOBALFOUNDRIES标识和球体设计是GLOBALFOUNDRIES公司在美国和其他司法管辖区的商标和/或服务商标。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected] Brittany Baguio安森美半导体408) 822-2196[email protected]
