22FDX® wird auf der CDNLive EMEA für Automobilanwendungen vorgestellt Juli 7, 2017Von: Gerd Teepe Vor kurzem veranstaltete Cadence seine zweitägige europäische CDNLive-Veranstaltung in einer Mehrzweckarena in München. Die Arena im INFINITY Hotel & Conference Resort ist auch häufig ein Anziehungspunkt für Eishockeyturniere, Rockkonzerte und andere hochkarätige Veranstaltungen und Besucher. In den letzten Jahren hat sich sogar die Fußballmannschaft des FC Bayern München vor wichtigen Spielen hier versammelt, was der Gegend weiteren Glanz verliehen hat. Während die Spieler des FC Bayern München in diesem Jahr nicht in der Arena standen, gab es eine andere Attraktion auf der Messe - eine technische Innovation, die eine neue Ära in der Bildverarbeitung einläutet. Die Dream Chip Technologies GmbH aus Hannover demonstrierte ein System mit einem Bildverarbeitungschip, der mit der 22nm FD-SOI(22FDX®)-Technologie von GLOBALFOUNDRIES entwickelt und hergestellt wurde. Die ADAS-SoC-Systemplattform von Dream Chip basiert auf einem Vierfach-ARM®-A53-Prozessor, der durch einen Dual-ARM-R5-Lockstep-Prozessor ergänzt wird, wodurch sich der Chip für erweiterte ASIL-Sicherheitsanwendungen eignet. Das Arbeitspferd des Chips ist der Vision-P6-Prozessor von Cadence. Quelle: Dream Chip: Vollständige Systemarchitektur der Bildverarbeitungsplattform, die demnächst von Dream Chip implementiert wird. Die Vision P6-Architektur von Cadence basiert auf der Tensilica-Architektur und ist für die Berechnung von Convolutional Neural Networks (CNNs) ausgelegt. Bildobjekte werden durch Korrelation von Videobildern mit einer Datenbank bekannter Bilder erkannt. Für Anwendungen im Auto, wie die Erkennung von Schildern und Fußgängern, muss diese Anwendung in Echtzeit mit 30 Bildern pro Sekunde laufen. Im Wesentlichen handelt es sich um einen massiven rechnerischen Vergleich von Bildern, der in Echtzeit erfolgt. Der auf der CDNLive gezeigte Prototyp ist das erste Live-System mit einem SoC, das mit der 22FDX-Technologie von GF realisiert wurde. Der Chip ist 64 mm2 groß und wird zusammen mit zwei LPDDR4-Speichern auf einem Gehäusesubstrat montiert. Source Dream Chip: Systemmodul mit Chip und zwei LPDDR4-Speichern Der ADAS-Chip von Dream Chip ist ein komplexer und multifunktionaler SoC. Auf der CDNlive demonstrierte Dream Chip seine Videofähigkeiten anhand einer Systemplatine, die auf einem Modellauto montiert war, wobei das Signal einer auf der Motorhaube montierten GoPro-Kamera in die Systemplatine eingespeist wurde. Jens Benndorf, COO von Dream Chip, erläutert den weiteren Signalweg: "Das Videosignal wird zunächst in den Chip eingespeist, an einen der vier IVPs weitergeleitet, die einen Filteralgorithmus ausführen, und dann an den Videoausgang und weiter an das Display geleitet. Damit ist bewiesen, dass der IVP6 funktioniert." Quelle GF: Dream Chip Live-Demo-Aufbau auf der CDNLive EMEA Neben der Vorführung hielten Benndorf und sein Team eine Reihe von Präsentationen über das System, die Chip-Architektur und die CNN-basierte Bildverarbeitung, für die der Chip in naher Zukunft entwickelt werden soll. Dream Chip, GF und Partner arbeiten mit Hochdruck daran, den SoC-Prototyp zur Produktionsreife zu bringen. Das erste Silizium wurde im Februar 2017 auf dem Mobile World Congress in Barcelona vorgestellt, und ein Video über die Plattform wurde im Mai auf der CDNLive gezeigt. Was wird als Nächstes kommen? Fahren Sie mit uns, und finden Sie es heraus! 22FDX ermöglicht Innovationen bei ADAS-Anwendungen und wird in Zukunft auch beim autonomen Fahren zum Einsatz kommen. Bis dahin werden es die Spieler von Bayern München sicher merken. Über den Autor Gerd Teepe In seiner Rolle als Director Marketing für Europa ist Gerd für die Leitung der Marketinginitiativen für CMOS-Plattformen in dieser Region verantwortlich, wobei der Schwerpunkt auf der Beschleunigung von Design Wins in den Segmenten IoT/Industrie und Automotive sowie in den Schwellenländern liegt. Zuvor leitete er die Design Engineering Organisation von GLOBALFOUNDRIES. Gerd Teepe ist seit der Gründung von GLOBALFOUNDRIES im Jahr 2009 bei GLOBALFOUNDRIES tätig und arbeitet am FAB1-Standort in Dresden. Bevor er zu GLOBALFOUNDRIES kam, war er bei AMD, Motorola-Semiconductors und NEC, Japan, in den Bereichen Forschung und Entwicklung, Design, Produktmanagement und Marketing tätig. Gerd hat einen Master-Abschluss und einen Doktortitel der Universität Aachen, Deutschland.
AImotive veröffentlicht aiWare: Der erste KI-optimierte Hardware-Beschleuniger für autonomes Fahren Juli 3, 2017MOUNTAIN VIEW und SANTA CLARA, Kalifornien, 29. Juni 2017 - AImotive (www.aimotive.com) gab heute bekannt, dass seine mit Spannung erwartete, KI-optimierte Hardware-IP globalen Chipherstellern zur Lizenzierung zur Verfügung steht. aiWare wurde von Grund auf für die Ausführung neuronaler Netze entwickelt und ist bis zu 20-mal energieeffizienter als andere führende KI-Beschleunigungs-Hardwarelösungen auf dem Markt. VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (www.verisilicon.com), ein Silicon Platform as a Service (SiPaaS®)-Unternehmen, wird als erstes Unternehmen aiWare in ein Chipdesign integrieren, und die aiWare-basierten Testchips werden auf dem GLOBALFOUNDRIES (GF) 22FDX®-Halbleiterprozess (www.globalfoundries.com) hergestellt.
eVaderis加入FDXcelerator™项目，为格芯22FDX®技术平台提供内存IP Juni 29, 2017eVaderis gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist, um skalierbare, fortschrittliche Speicher-IP zu liefern, die mit der 22FDX®-Technologie von GF kompatibel ist. Die fortschrittliche Speicher-IP soll gegenüber konkurrierenden Speicherlösungen Leistungs- und Energiesparvorteile bieten.
EVADERIS TRITT DEM FDXCELERATOR™-PROGRAMM BEI, UM SPEICHER-IP FÜR DIE GLOBALFOUNDRIES 22FDX®-TECHNOLOGIEPLATTFORM ZU LIEFERN Juni 29, 2017eVaderis gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist, um skalierbare, fortschrittliche Speicher-IP zu liefern, die mit der 22FDX®-Technologie von GF kompatibel ist. Die fortschrittliche Speicher-IP soll gegenüber konkurrierenden Speicherlösungen Leistungs- und Energiesparvorteile bieten.
ICE-P3 能量处理单元（EPU）集成了温度补偿的电压与频率控制，追求最大节能效果 Juni 26, 2017San Jose, Kalifornien - 26. Juni 2017 - Sonics, Inc., der weltweit führende Anbieter von On-Chip-Netzwerk- (NoC) und Power-Management-Technologien und -Dienstleistungen, stellte heute ICE-P3™ vor, das erste Produkt der IP-Branche, das die Implementierung der dynamischen Spannungs- und Frequenzskalierung (DVFS) automatisiert. ICE-P3 ist das neueste Mitglied der ICE-Grain™-Familie von Energy Processing Units (EPU), die Stromversorgungszustandsübergänge in Hardware bis zu 500-mal schneller als herkömmliche softwarebasierte Ansätze identifiziert, sequenziert und steuert.
ICE-P3 EPU integriert temperaturkompensierte Spannungs- und Frequenzregelung für maximale Energieeinsparungen Juni 26, 2017San Jose, Kalifornien - 26. Juni 2017 - Sonics, Inc., der weltweit führende Anbieter von On-Chip-Netzwerk- (NoC) und Power-Management-Technologien und -Dienstleistungen, stellte heute ICE-P3™ vor, das erste Produkt der IP-Branche, das die Implementierung der dynamischen Spannungs- und Frequenzskalierung (DVFS) automatisiert. ICE-P3 ist das neueste Mitglied der ICE-Grain™-Familie von Energy Processing Units (EPU), die Stromversorgungszustandsübergänge in Hardware bis zu 500-mal schneller als herkömmliche softwarebasierte Ansätze identifiziert, sequenziert und steuert.
Cadence Custom/Analog- und Full-Flow Digital- und Signoff-Tools für GLOBALFOUNDRIES 7LP-Prozessknoten aktiviert Juni 20, 2017Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) gab heute bekannt, dass seine Custom/Analog- und Full-Flow-Digital- und Signoff-Tools jetzt für v0.5 der GLOBALFOUNDRIES 7nm Leading-Performance (7LP) FinFET-Halbleitertechnologie aktiviert sind. Es wird erwartet, dass der 7LP-Prozessknoten eine 40 Prozent bessere Leistung und eine doppelt so große Fläche wie die vorherige 14nm-FinFET-Technologie bietet.
Synopsys und GLOBALFOUNDRIES arbeiten zusammen, um Design-Plattform und IP-Enablement für 7-nm-FinFET-Prozess zu liefern Juni 20, 2017Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) gab heute bekannt, dass die Synopsys Design Platform und DesignWare® Embedded Memory IP auf GLOBALFOUNDRIES 7-nm Leading-Performance (7LP) FinFET Prozesstechnologie eingesetzt werden können. Die Zusammenarbeit von Synopsys und GF bei der Entwicklung des neuen Prozesses hat mehrere neue, für den 7LP-Prozess spezifische Herausforderungen bewältigt. Es wird erwartet, dass dieser Prozess im Vergleich zum 14-nm-FinFET-Prozess von GF eine um 40 Prozent höhere Verarbeitungsleistung und eine doppelt so hohe Flächenskalierung bieten wird. Entwickler von hochwertigen mobilen Prozessoren, Cloud-Servern und Netzwerkinfrastrukturen können diese Vorteile nutzen, indem sie die bewährte Synopsys Design Platform und Embedded Memory IP einsetzen.
GLOBALFOUNDRIES® und ON Semiconductor liefern die Bluetooth® Low Energy SoC-Familie mit dem geringsten Stromverbrauch der Branche Juni 19, 201755nm LPx RF-fähige Plattform mit dem äußerst zuverlässigen Embedded SuperFlash® von SST bietet geringen Stromverbrauch und niedrige Kosten für IoT und "vernetzte" Gesundheits- und Wellness-Geräte Singapur und Santa Clara, Kalifornien, 19. Juni 2017 - GLOBALFOUNDRIES und ON Semiconductor (Nasdaq: ON) gaben heute die Verfügbarkeit einer System-on-Chip (SoC)-Familie bekannt, die auf der 55nm Low Power Extended (55LPx), RF-fähigen Prozesstechnologieplattform von GF basiert. Die neuen RSL10-Produkte von ON Semiconductor basieren auf einem Multiprotokoll-Bluetooth-5-zertifizierten Funk-SoC, der die fortschrittlichen Wireless-Funktionen in den Märkten für IoT und "Connected" Health und Wellness unterstützt. "Die Bluetooth-Low-Energy-Technologie entwickelt sich immer mehr zur Schlüsseltechnologie für die Verbindung von IoT-Geräten, insbesondere bei Anforderungen an einen geringen Stromverbrauch", sagte Robert Tong, Vice President der Medical and Wireless Products Division von ON Semiconductor. "Die 55LPx-Plattform von GF mit ihrer stromsparenden Logik und dem äußerst zuverlässigen eingebetteten SuperFlash®-Speicher in Kombination mit bewährter RF-IP ist eine ideale Ergänzung. Die RSL10-Familie bietet den branchenweit niedrigsten Stromverbrauch im Deep-Sleep-Modus und im Peak-Empfangsmodus, was eine extrem lange Batterielebensdauer ermöglicht und Funktionen wie Firmware-over-the-Air-Updates unterstützt. Die neuen RSL10-SoCs von ON Semiconductor nutzen diese fortschrittlichen Funktionen, um eine breite Palette von Anwendungen zu adressieren, darunter Wearables und IoT-Edge-Node-Geräte wie intelligente Schlösser und Geräte." "Die 55LPx-Plattform von GF in Kombination mit dem Design von ON Semiconductor hat die Wearable-SoC-Technologie in 55nm mit branchenführender Energieeffizienz hervorgebracht", so David Eggleston, Vice President für Embedded Memory bei GF. "Dies ist ein weiterer Beweis dafür, dass 55LPx die bevorzugte Wahl für SoC-Designer ist, die kosteneffiziente Leistung, geringen Stromverbrauch und hohe Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen suchen. Die 55nm LPx RF-fähige Plattform von GF bietet eine schnelle Produktlösung, die siliziumtaugliche RF-IP und den äußerst zuverlässigen eingebetteten SuperFlash®-Speicher von Silicon Storage Technology (SST) umfasst: Very fast read speed (<10ns) Kleine Bit-Zellengröße Hervorragende Datenaufbewahrung (> 20 Jahre) Hervorragende Ausdauer (> 200K Zyklen) Vollständig qualifiziert für Auto Grade 1 Betrieb (AEC-Q100) Die 55LPx eFlash-Plattform von GF wird seit 2015 auf der 300-mm-Linie von foundryin Singapur in Serie produziert. Die 55LPx eFlash-Plattform ist eine kosteneffiziente Lösung für eine breite Palette von Produkten, die von tragbaren Geräten bis hin zu MCUs für die Automobilindustrie reichen. Kunden können ihre Chip-Designs mit den Prozess-Design-Kits von GF optimieren und so differenzierte eFlash-Lösungen entwickeln, die kosteneffiziente Leistung, geringen Stromverbrauch und hohe Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen erfordern. Weitere Informationen zu den Mainstream-CMOS-Lösungen von GF erhalten Sie von Ihrem GF-Vertriebsmitarbeiter oder unter www.globalfoundries.com. Um mehr über die RSL10-Produktfamilie zu erfahren, besuchen Sie die Produktseite und lesen Sie den Blog "Bringing Industry's Lowest Power to Bluetooth Low Energy Technology". Um Muster anzufordern oder ein Evaluation Board zu bestellen, wenden Sie sich bitte an Ihren lokalen ON Semiconductor-Vertriebsmitarbeiter. Über ON Semiconductor ON Semiconductor (Nasdaq: ON) treibt energieeffiziente Innovationen voran und ermöglicht es seinen Kunden, den weltweiten Energieverbrauch zu senken. Das Unternehmen ist ein führender Anbieter von halbleiterbasierten Lösungen und bietet ein umfassendes Portfolio an energieeffizienten, Power-Management-, Analog-, Sensor-, Logik-, Timing-, Connectivity-, diskreten, SoC- und kundenspezifischen Bausteinen. Die Produkte des Unternehmens helfen Ingenieuren bei der Lösung ihrer einzigartigen Design-Herausforderungen in den Bereichen Automobil, Kommunikation, Computer, Konsumgüter, Industrie, Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung. ON Semiconductor verfügt über eine reaktionsschnelle, zuverlässige und erstklassige Lieferkette und ein Qualitätsprogramm, ein robustes Compliance- und Ethikprogramm sowie ein Netzwerk von Produktionsstätten, Vertriebsbüros und Designzentren in wichtigen Märkten in Nordamerika, Europa und im asiatisch-pazifischen Raum. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.onsemi.com. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. GLOBALFOUNDRIES® und das GLOBALFOUNDRIES-Logo sowie das Kugeldesign sind Marken und/oder Dienstleistungsmarken von GLOBALFOUNDRIES Inc. in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected] Brittany BaguioON Semiconductor408) 822-2196[email protected]
