格芯推出面向5G应用的45nm RF SOI客户原型设计 January 24, 2018格芯300mm RF SOI产品已准备投入量产 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年1月24日–格芯今日宣布，其45nm RF SOI (45RFSOI)技术平台已通过认证，准备投入量产。这种先进的RF SOI工艺引发了多位客户的关注和兴趣，它主要面向5G毫米波(mmWave)前端模块(FEM)应用，包括智能手机和适合未来基站的新一代毫米波波束成形系统。 由于新一代系统的工作频率会增加到24GHz以上，所以需要采用性能更高的RF芯片解决方案，以充分利用毫米波频谱中的大量可用带宽。格芯45RFSOI平台专门针对波束成形FEM实施了优化，功能先进，能够通过集成高频率晶体管、高电阻绝缘体上硅(SOI)衬底和超厚铜制程来提升RF性能。此外，SOI技术还支持轻松集成功率放大器、开关、LNA、移相器、上/下变频器和压控振荡器/锁相环(VCO/PLL)，与面向未来每秒数千兆位的通信系统（包括互联网宽带卫星、智能手机以及5G基础设施）的竞争性技术相比，它能够降低成本和功耗，并减小尺寸。 Peregrine Semiconductor总裁兼首席技术官Jim Cable表示：“格芯是RF SOI解决方案领域的领导者，对Peregrine来说，选择格芯作为新一代RF SOI技术的战略合作伙伴乃明智之举，这种战略合作有助于我们推出更好的RF解决方案，为客户提供更高水平的产品性能、可靠性和可扩展性，并且，让我们能够挑战极限，开发集成式RF前端创新技术，满足不断演变的毫米波应用和新兴的5G市场需求。” Anokiwave的首席执行官Bob Donahue表示：“要引领5G走向未来，就需要使用毫米波创新技术来分配更多带宽，以提供交付速度更快、品质更高的视频和多媒体内容和服务，格芯是RF SOI技术领域的领导者，通过利用其45RFSOI平台，Anokiwave能够开发适用于高速无线通信和网络、工作频段介于毫米波和sub-6GHz频段之间的差异化解决方案。” 格芯射频业务部资深副总裁Bami Bastani表示：“格芯不断扩展RF功能和产品组合，提供具有竞争力的RF SOI优势和精良的制造工艺，此举让我们的客户受益匪浅，从而在实际应用5G设备和网络的过程中发挥关键作用，对客户来说，我们的45RFSOI是一种理想技术，它力图提供最高性能的毫米波解决方案，以应对新一代移动和5G通信对高性能的需求。” 格芯的RF SOI解决方案是公司愿景的有机组成部分，公司致力于开发和交付新一代5G技术，帮助新一代设备、网络和有线/无线系统实现智能互联。格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm生产线已成功实现了RF SOI解决方案的生产。客户现在可以着手优化其芯片设计，开发面向5G和毫米波应用的RF前端差异化、高性能解决方案。 如需了解更多有关格芯RF SOI解决方案的信息，请联系您的格芯销售代表或访问https://www.globalfoundries.com/cn。 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang) (021) 8029 6826 [email protected]
GLOBALFOUNDRIES为5G应用提供45纳米RF SOI客户样机 2018年1月24日公司先进的300毫米RF SOI产品已准备好进行批量生产 加州圣克拉拉，2018年1月24日 -GLOBALFOUNDRIES今天宣布，其45纳米RF SOI（45RFSOI）技术平台已经合格，可以进行批量生产了。这一先进的射频SOI工艺目前已有多家客户参与，其目标是5G毫米波（mmWave）前端模块（FEM）应用，包括智能手机和未来基站的下一代毫米波波束成形系统。 随着下一代系统向24GHz以上的频率发展，需要更高性能的射频硅解决方案来利用毫米波频谱中的大量可用带宽。GF的45RFSOI平台针对波束形成FEM进行了优化，其特点是通过结合高频晶体管、高电阻率绝缘体上的硅（SOI）衬底和超厚铜线来提高射频性能。此外，SOI技术使功率放大器、开关、LNA、移相器、上/下变频器和VCO/PLL易于集成，与针对未来每秒数千兆位通信系统的竞争技术相比，降低了成本、尺寸和功率，包括互联网宽带卫星、智能手机和5G基础设施。 "百富勤半导体董事长兼首席技术官Jim Cable表示："GF在射频SOI解决方案方面的领导地位使该公司成为百富勤下一代射频SOI技术的完美战略合作伙伴。"它使我们能够创建射频解决方案，为我们的客户提供新的产品性能、可靠性和可扩展性水平，并使我们能够为不断发展的毫米波应用和新兴的5G市场推动集成射频前端创新的发展。" "Anokiwave公司首席执行官Bob Donahue表示："为了将5G带入未来，需要mmWave创新来分配更多带宽，以提供更快、更高质量的视频以及多媒体内容和服务。"GF的射频SOI技术领先优势和45RFSOI平台使Anokiwave能够开发出差异化的解决方案，这些解决方案旨在为高速无线通信和网络在毫米波和6GHz以下频段之间运行。" "GF射频业务部高级副总裁Bami Bastani说："GF继续扩大其射频能力和产品组合，以提供有竞争力的射频SOI优势和卓越的制造能力，这将使我们的客户在将5G设备和网络引入现实环境中发挥关键作用。"对于那些希望提供最高性能的毫米波解决方案的客户来说，我们的45RFSOI是一项理想的技术，可以满足下一代移动和5G通信中苛刻的性能要求。" GF的射频SOI解决方案是公司开发和提供下一波5G技术愿景的一部分，旨在为下一代设备、网络和有线/无线系统实现互联智能。客户现在可以开始优化他们的芯片设计，为5G和毫米波应用的射频前端开发高性能的差异化解决方案。 如需了解更多关于GF的RF SOI解决方案的信息，请联系您的GF销售代表或登录www.globalfoundries.com。 关于GF。 GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
意法半导体公司选择格芯22FDX®提升其FD-SOI平台和技术领导力 January 10, 2018格芯FDX技术将赋能ST为新一代消费者和工业应用提供高性能、低功耗的产品 加利福尼亚州圣克拉拉和瑞士日内瓦，2018 年 1 月 9 日 —— 格芯（GLOBALFOUNDRIES）与意法半导体公司（STMicroelectronics，NYSE：STM）于今日宣布，意法半导体公司选定格芯 22 纳米 FD-SOI（22FDX®）技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。 在部署了业界首个 28 纳米 FD-SOI 技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的 22FDX 工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代 FD-SOI 解决方案，以拓展公司业务发展路径图。 “FD-SOI 是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏感型应用的理想选择”，意法半导体公司数字前端制造与技术执行副总裁 Joël Hartmann 表示，“格芯 22FDX 平台具有成本优化的超高性能与同类最佳的能源效率优势，再加上意法半导体公司在 FD-SOI 领域的丰富设计经验和IP基础，必将为我们的客户提供无与伦比的功耗、性能和成本价值。” “意法半导体公司在 FD-SOI 技术方面拥有良好的业绩记录”，格芯的产品管理高级副总裁 Alain Mutricy 表示，“意法半导体公司拥有开创新技术和产品的悠久历史，有了格芯 22FDX 平台的加入，两家公司将能够在 22 纳米节点上提供差异化的 FD-SOI 产品。” 作为 FinFET 的补充路径，格芯多功能 FDX 平台可以将数字、模拟和射频功能集成到单一芯片，从而使客户能够设计出智能化且完全集成的系统解决方案。此项技术尤其适用于要求以最低成本的解决方案成本实现高性能、高能效的芯片，非常适合从智能客户端、无线连接到人工智能和智能汽车的广泛应用。 关于意法半导体公司 意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。 意法半导体 2016 年净收入 69.7 亿美元，在全球拥有 10 万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang) (021) 8029 6826 [email protected] 关慧珠 （Sunny Guan) 86 13564132717 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected] 范怡唯（Yiwei Fan） 86 13585713665 [email protected]
意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX®来扩展其FD-SOI平台和技术领先地位 2018年1月9日GF的FDX技术将使意法半导体能够为下一代消费和工业应用提供高性能、低功耗的产品。 加州圣克拉拉和瑞士日内瓦，2018年1月9日--全球方圆集团和意法半导体（NYSE: STM）今天宣布，意法半导体已选择GF的22纳米FD-SOI（22FDX®）技术平台来支持其面向工业和消费应用的新一代处理器解决方案。 在部署了业界首个28纳米FD-SOI技术平台之后，意法半导体正在扩展其承诺和路线图，采用GF的可投产22FDX工艺和生态系统，为未来的智能系统提供第二代FD-SOI解决方案。 "意法半导体数字前端制造与技术部执行副总裁Joël Hartmann表示："FD-SOI非常适合对成本敏感的应用，这些应用需要在较低的功耗下具备重要的处理和连接能力。"GF的22FDX平台具有成本效益的性能和一流的能效优势，再加上意法半导体在FD-SOI领域丰富的设计经验和IP基础，将使我们的客户在功耗、性能和成本方面获得无可比拟的价值。我们依靠GF在德累斯顿的基地来制造使用该技术的产品。" "GF产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示："意法半导体已经在FD-SOI技术方面建立了良好的记录。"GF的22FDX平台的加入，加上意法半导体在开拓新技术和产品方面的悠久历史，将使两家公司能够在22纳米节点提供差异化的FD-SOI产品。" 作为FinFET的补充途径，GF的多功能FDX平台提供了将数字、模拟和射频功能集成到单个芯片上的能力，这使得客户可以设计出智能和完全集成的系统解决方案。该技术独特地适用于需要按需提供性能和能源效率且解决方案成本最低的芯片，使其成为从智能客户端和无线连接到人工智能和智能汽车等广泛应用的理想选择。 关于意法半导体公司 意法半导体是全球半导体行业的领导者，提供智能和节能的产品和解决方案，为日常生活中的核心电子产品提供动力。今天，意法半导体的产品随处可见，我们与客户一起实现了更智能的驾驶、更智能的工厂、城市和家庭，以及下一代移动和物联网设备。通过从技术中获得更多，从而从生活中获得更多，意法半导体代表着生活的增强。 2016年，该公司的净收入为69.7亿美元，为全球10多万名客户提供服务。更多信息可在www.st.com。 关于GF。 GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 欲了解更多信息，请联系。 意法半导体公司Michael Markowitz技术媒体关系总监+1-781-591-0354[email protected] GFErica McGillGF(518) 795-5240[email protected]
2018 年真的会成为 "5G 之年 "吗？ 2018年1月9日作者：巴米-巴斯塔尼博士巴米-巴斯塔尼博士 假期归来，我以为自己进入了时空隧道。难道我一觉睡到了一月，一觉醒来已接近二月底？我本以为会像往常一样看到大量关于即将到来的消费电子展（CES 2018）上的小玩意儿和装备的新闻。然而，我看到的却是一个又一个关于下一代 5G 移动网络的故事--通常都是巴塞罗那世界移动通信大会的内容。 无论是否时空穿梭，有一点是明确的：2018 年将是 5G 大发展的一年。预计到 2020 年，市场上将出现84 亿台联网设备，因此对连接这些设备的超高速、高带宽、低时延网络的需求正在加速增长。5G 即将到来，而且不会太快。 高通公司 1 月 10 日的主题演讲必将成为 2018 年 CES 上 5G 热议的一个高潮。高通公司总裁克里斯蒂安诺-阿蒙将分享高通公司在5G时代的领导愿景。今年 9 月，克里斯蒂安诺在 GLOBALFOUNDRIES 技术大会（GTC 2017）上发表主题演讲时，我们有幸提前听到了他的故事。他的主要观点之一是，5G 网络的苛刻要求正在推动芯片级复杂性的增加。这意味着硅创新对于实现向 5G 的过渡至关重要。 在 GF，我们提供广泛的半导体技术，旨在帮助客户过渡到下一代 5G 无线网络。我们为一系列 5G 应用提供业界最广泛的技术解决方案，包括毫米波前端模块 (FEM)、独立或集成的毫米波收发器和基带芯片，以及用于移动和网络的高性能应用处理器。 我们的路线图包括 RF-SOI、硅锗 (SiGe) 和 CMOS 产品，其中包括各种成熟和先进的节点，这些节点具有射频优化选项，并与广泛的 ASIC 设计服务和 IP 相结合。这些针对特定应用的解决方案支持从超低能耗传感器到具有长电池寿命的超高速器件，再到支持片上存储器的更高集成度等各种功能，从而满足客户对 5G 的各种需求。 5G RF and mmWave Transceivers and Baseband Processing: Whether it’s for 5G <6GHz applications or the new 5G mmWave bands, GF’s broad range of CMOS technologies with FinFET, FD-SOI and more mature bulk CMOS technologies have optimized RF and mmWave offerings that allow our customers to make the best design trade-offs between cost, power consumption and performance. GF’s FD-SOI technologies (22FDX and 12FDX) are truly differentiated CMOS platforms that provide the lowest power consumption solution for any RF or mmWave transceiver. In addition, FDX is very well suited to address another part of the 5G standard, massive IoT networks. GF’s optimized solutions provide customers a flexible and cost-effective solution to integrate RF and mmWave transceivers with baseband modem or digital “calibration” processing in 5G handsets and base stations, NB-IoT solutions and other high-performance applications. 5G 毫米波前端模块：GF 的 RF-SOI 和 SiGe 解决方案（130 纳米-45 纳米）为带有集成开关的 FEM、低噪声放大器和功率放大器应用提供了性能、集成度和能效的最佳组合。对于某些应用，如 5G 毫米波手机和小型基站，GF 的 22FDX 毫米波优化产品可将 FEM 和收发器集成到单个芯片上，在成本、功耗和占地面积方面具有显著优势。GF 的毫米波解决方案专为 6 GHz 以下到毫米波频段的应用而设计。 先进的应用处理：GF 基于 FinFET 工艺的先进 CMOS 技术为下一代智能手机处理器、低延迟网络和大规模 MIMO 网络提供了性能、集成度和能效的最佳组合。GF 现已推出先进的 CMOS 解决方案。 5G 无线基站定制设计：公司的专用集成电路 (ASIC) 设计系统（FX-14 和 FX-7）通过支持高速 SerDes 上的无线基础设施协议、集成先进封装的解决方案、单片机、ADC/DAC 和可编程逻辑，实现了优化的 5G 解决方案（功能模块）。 毫无疑问，5G 将在帮助下一代网络提供用户与其设备之间的 "零距离连接 "方面发挥不可或缺的作用，使人们能够充分利用云的处理能力以及边缘到边缘的连接。随着 5G 需求的快速增长，GF 将继续与合作伙伴合作，提供解决方案，帮助我们的客户在这一竞争激烈的领域取得成功。明年，我们将继续推出有关 5G 技术解决方案的新细节，敬请期待。 关于作者 巴米-巴斯塔尼博士 Bami Bastani 博士是 GLOBALFOUNDRIES 射频（RF）业务部门的负责人，负责扩大公司在射频领域的业务领导地位。 Bastani 在半导体行业拥有超过 35 年的行业经验，包括从元件到系统级的射频技术。在加入 GLOBALFOUNDRIES 之前，他是全球企业级 Wi-Fi 网络解决方案供应商 Meru Networks 的总裁、首席执行官兼董事会成员。在公司任职期间，Bastani 将 Meru Networks 从一家硬件公司转变为解决方案提供商，提供软件、软件定义网络（2015 年 SDN 卓越奖）和订阅云产品（WaaS）组合。 Bastani 博士还曾在移动、消费和宽带市场担任总裁、首席执行官和董事会成员，包括 Trident Microsystems 公司和 ANADIGICS 公司的总裁兼首席执行官。此外，他还曾在富士通微电子公司、美国国家半导体公司和英特尔公司担任高管职务。 Bastani 博士拥有俄亥俄州立大学微电子学博士和硕士学位。
2018年真会成为“5G元年”吗？ January 9, 2018作者: Dr. Bami Bastani 当我度假回来时，我以为发生了时间扭曲。我是否一觉睡过了一月份，接近二月底才醒来？我本来预计会像通常一样看到关于即将到来的国际消费电子展(CES 2018)上要展出的新奇产品的大量消息。不料，我看到的是一篇接一篇关于下一代5G移动网络的故事，而这一般是巴塞罗那移动世界大会才有的内容。 不管时间扭曲与否，有一点很明确：2018年将是对5G有重大意义的一年。预计到2020年市场上将有84亿台联网设备，为了连接如此多的设备，对超高速、高带宽、低延时网络的需求正在加速增长。5G即将到来，但不会说来就来。 高通公司1月10日的主题演讲无疑将使CES 2018的5G热推到高潮。高通公司总裁Cristiano Amon将同与会者分享高通公司如何在5G时代引领行业发展。我们有幸在去年9月份的格芯技术大会(GTC 2017)上听到了Cristiano关于此次发言的预告，他当时在给我们做主题演讲。他的一个重要观点是，5G网络的苛刻要求驱使芯片组的复杂性提高。这意味着硅片创新对于实现向5G过渡至关重要。 格芯提供全面的半导体技术来帮助客户向下一代5G无线网络过渡。我们拥有业界最广泛的技术解决方案，适合各种5G应用，包括毫米波前端模块(FEM)、独立或集成毫米波收发器与基带芯片，以及用于移动和联网的高性能应用处理器。 我们的路线图包括RF-SOI、硅锗(SiGe)和CMOS产品，其中有各种成熟先进的节点，RF优化选项与广泛的ASIC设计服务和IP结合在一起。这些专用解决方案满足了客户多种多样的5G需求，支持广泛的功能——从超低能量传感器，到具有持久电池寿命的超高速器件，再到支持片上存储器的更高集成度。 5G RF和毫米波收发器及基带处理：无论是针对5G sub-6GHz应用还是针对新的5G毫米波频段，格芯类型多样的CMOS技术（FinFET、FD-SOI和更成熟的体硅CMOS技术）都优化了RF和毫米波产品，使我们的客户能够作出关于成本、功耗和性能的最佳设计权衡。格芯FD-SOI技术（22FDX和12FDX）是真正差异化的CMOS平台，可为任何RF或毫米波收发器提供最低功耗的解决方案。此外，FDX非常适合解决5G标准的另一部分需求——大规模IoT网络。格芯的优化解决方案为客户提供一种灵活且经济高效的方法，以将RF和毫米波收发器与基带调制解调器或数字“校准”处理集成起来，适合5G手机和基站、NB-IoT解决方案及其他高性能应用。 5G毫米波前端模块：格芯RF-SOI和SiGe解决方案(130nm-45nm)为集成开关、低噪声放大器和功率放大器的FEM提供最佳的性能、集成度与功效组合。对于某些应用，例如5G毫米波手机和小型基站，格芯22FDX毫米波优化方案使得将FEM和收发器集成到单个芯片成为可能，这在成本、功耗和尺寸方面有着显著的优势。格芯毫米波解决方案旨在服务于从sub-6 GHz到毫米波频段的应用。 先进应用处理：格芯基于先进CMOS FinFET的工艺技术为下一代智能手机处理器、低延时网络和大规模MIMO网络提供最佳的性能、集成度与功效组合。格芯现在提供先进的CMOS解决方案。 5G无线基站的定制设计：格芯专用集成电路(ASIC)设计系统（FX-14和FX-7）通过支持高速SerDes上的无线基础架构协议来实现优化的5G解决方案（功能模块）——集成先进封装、单片ADC/DAC和可编程逻辑的解决方案。 在帮助下一代网络提供用户与设备之间的“零距离连接”方面，5G无疑将发挥无可替代的作用，让人们得以充分利用云端的处理能力和边缘到边缘连接。随着5G需求的加速增长，格芯将继续与合作伙伴合作，提供让我们的客户在激烈竞争中胜出的解决方案。请继续关注我们在未来一年持续发布的5G技术解决方案最新细节。
2017 年的反思：改变世界的 GF 2018年1月5日GF 的足迹遍布全球，对当地社区也负有责任。通过 GF 的 GlobalGives 计划，公司为员工提供了在当地社区的教育、慈善和环境领域发挥积极影响的机会。 2017 年，员工们通过多种方式贡献了自己的时间、金钱和物品。以下是员工在 2017 年帮助支持的部分精彩项目和活动。 援助灾民（GF WW） 今年，全球基金会发起了一系列全球活动，以援助一系列自然灾害的受害者，这些灾害在世界各地造成了巨大的损失和破坏。其中包括飓风 "马修"、"艾尔玛 "和 "玛丽亚"；南亚洪灾；墨西哥地震；加利福尼亚野火；以及伊朗/伊拉克地震。 GF 团队作出了巨大的响应，为各项事业筹集了宝贵的资金，在某些情况下还包括公司的等额捐款。虽然紧急救援工作的重点是为灾民提供医疗、食品和水供应以及其他关键需求，但在未来几个月里，重灾区的灾民在开始重建家园和社区的过程中将需要更多的支持。 伯灵顿食品捐赠活动（佛蒙特州） 位于佛蒙特州伯灵顿的 Fab 9 举办了一年一度的食品募捐活动，共募集到 4817 磅或近 2.5 吨食品，这些食品将为附近社区带来巨大的改变。与此同时，该站点还举办了一年一度的食物雕塑比赛，志愿者团队将捐赠的食物变成了令人难以置信的创意 "食物雕塑"。 该地区的许多不同服务机构都收到了成箱的食品和其他必需品，这要归功于广发银行 971 码头的帮助，该码头通过储存、称重和运输食品来支持此次活动。在伯灵顿举办的其他社区活动包括冬季物品募捐活动、自行车建造比赛（该比赛使当地一家慈善机构受益）和 Benevity 培训。 玩具募捐活动/开放日（纽约） 位于纽约马耳他的 Fab 8 公司举行了一年一度的 "为玩具募捐"（Toys for Tots Drive）活动，为员工和社区成员提供了在节日期间帮助大首都地区贫困儿童、回馈社会的机会。当地退伍军人在 Fab 8 开放日开始募捐。 作为活动的一部分，GF 还将我们冠名赞助马耳他 5K 赛跑所筹得的善款支票赠送给众多社区组织。活动的高潮是向近十个 FIRSTⒸ 机器人团队和纽约科技谷 (NYTV) FIRSTⒸ 附属合作伙伴赠送支票，他们是 NYTV FIRSTⒸ 2018 年赠款的获得者。2017 年，马耳他站点还向 Ballston Spa 高中捐赠了价值约 3000 美元的设备，用于新建虚拟现实实验室。 希望之发（新加坡） 新加坡分公司举办了一年一度的 "头发换希望 "筹款活动，帮助儿童癌症基金会筹集资金，并提高人们对儿童癌症的认识。新加坡分公司共有 68 名 GF 员工剃了光头，迄今为止共筹集到 116,290.00 美元。 新加坡基地的员工还支持了男孩旅赠送礼物许愿计划，向多个不同的慈善组织提供了 815 份礼物。 圣诞志愿者项目（德国） Fab 1 在德国德累斯顿为福利组织 Louisenstift gGmbH 的 50 名儿童和青少年募集礼物。这六组来自弱势家庭的儿童年龄从 3 岁到 17 岁不等。他们中的许多人无法与家人一起庆祝圣诞节。员工们还向两个慈善组织捐款：Treberhilfe Dresden e.V.（为无家可归或没有任何收入来源的青少年提供帮助）和 INTERPLAST Germany e.V.（由萨克森州的外科医生和护士组成，在休假期间免费为坦桑尼亚（非洲）的病人做手术）。 ALS 步行/治疗部队计划（纽约） 纽约州东菲什基尔的 Fab 10 团队参加了每年一度的哈德逊河谷 ALS 步行活动。这是一次缅怀和纪念受 ALS 影响的亲友的步行活动，所筹资金用于支持当地社区的 ALS 患者，并帮助推动全球 ALS 研究和公共政策倡议，以找到治疗和治愈这种疾病的方法。 作为 " 款待部队"计划的一部分，GF 员工还与 IBM 一起收集了 16,000 多份点心。GF 员工将饼干、糖果、燕麦片、饼干、薯片和爆米花等点心，以及饮料和卡片带到波基普西 IBM 公司的一个收集点。总共有 211 个包装好的盒子被运往我们的部署人员手中！ 唐-爱德华兹旧金山湾保护区（加利福尼亚州） 来自 GF 圣克拉拉分部的员工在唐-爱德华兹旧金山湾 保护区发起了一天的志愿活动，该保护区位于阿尔维索（Alviso），距离校园仅 10 分钟车程。 19 名员工自愿花了约两个小时的时间除草、种植、捡拾垃圾等，帮助保护这一当地瑰宝的自然美景。 GF 志愿者总共捡起了 27 磅垃圾。2017 年，圣克拉拉生产基地的其他社区活动还包括支持红木帝国食品银行的食品募捐活动、返校活动和 "家庭给予树 "节日愿望募捐活动。 奥斯汀食物捐赠活动（得克萨斯州） 来自 GF 奥斯汀工厂的员工参加了 2017 年食品和基金捐赠活动，为 德克萨斯州中部食品银行（Central Texas Food Bank）谋福利。GF 员工总共捐赠了 142 磅食物（可供 113 人健康用餐！）。 德克萨斯州中部食品银行致力于通过三种方式满足德克萨斯州中部人们未得到满足的需求--与有需要的家庭分享免费食品及其低成本健康饮食知识、帮助符合联邦援助计划条件的家庭以及为慈善机构和政府合作伙伴提供负担得起的食品。 Sri Channabasaveshwara 公立学校/Kidwai 纪念肿瘤研究所（印度） 今年，GF 班加罗尔分部向卡纳塔克邦贝拉里的 Sri Channabasaveshwara 官立学校捐赠了一台投影仪和电脑，帮助学生们上 "智能 "课。该学校约有 200 名小学生和 200 名中学生。 学校拥有高素质的教师，他们非常热心，除了学术研究外，他们还关注儿童的全面发展和课外活动，如内部有机园艺、体育和文化表演。GF 还捐赠了一台投影仪，与基德瓦伊肿瘤纪念研究所（Kidwai Memorial Institute of Oncology）合作，为农村地区的癌症宣传营提供支持，基德瓦伊肿瘤纪念研究所是印度著名的癌症研究和治疗综合区域中心，提供先进的诊断和治疗服务。 作为一家公司，GF 始终致力于我们工作所在的社区。通过 GlobalGives，员工可以访问 200 多万个非营利组织，从而实现更广泛的捐赠过程，并有机会通过支持我们的社区来培养同理心。全球各地的 GF 员工都为成为社区的管理者而感到自豪，我们都期待着 2018 年的辉煌。
nvNITRO 正在加速业务发展 2017 年 12 月 7 日 作者：Pat Patla作者：帕特-帕特拉 随着数字化转型和其他业务趋势对更多实时决策的需求，信息需求正在急剧增加。收集、传输和存储有助于提高业务洞察力的数据，给企业带来了压力，因为它们要努力优化不断增加的数据流。这对传统系统的影响最大的莫过于存储，信息量和信息的关键性正在推动数据处理和分层方式的快速变化。存储既是大多数环境的瓶颈，同时也是任何应用的最关键组件。 Everspin 创造了nvNITRO™ 技术，以帮助满足对更快、更持久存储不断增长的需求。nvNITRO 基于 GLOBALFOUNDRIES 制造的磁阻随机存取存储器 (MRAM)，为数据存储带来了高性能和持久性，实现了新一代的应用性能。 最近，我们在全球高性能计算盛会 Supercomputing 17 上展示了 nvNITRO 的强大功能。 在与 SMART 模块化技术公司合作进行的演示中，SMART 的 NVMe 加速器卡能够以超低延迟驱动高性能。演示中，NVMe 加速器充当了企业固态硬盘的前端缓冲器。虽然固态硬盘正在改变当今的企业，而且所有闪存阵列因其相对于旋转介质的性能优势而越来越受欢迎，但 NAND 内存仍然无法与 MRAM 的高速度和低延迟相媲美。 交易处理只是我们认为 MRAM 大有可为的领域之一。在这些环境中，为了保证交易的完整性和合规性，许多系统要求在开始下一个新交易之前对每笔交易进行记录或日志记录。这些应用（如银行业务、支付处理、股票交易、电子商务、供应链或 ERP/CRM 等）均可受益于 nvNITRO 技术。随着信息流量的增加，如果不能快速高效地处理，额外的日志记录就会成为瓶颈。 使用 MRAM 存储加速器作为固态硬盘的前端，只需固态硬盘所需的一小部分时间即可实现事务日志记录。通过使用 MRAM，nvNITRO 的延迟时间缩短了 9 倍，这意味着每秒可以记录更多的事务，从而有可能提高总体应用吞吐量。 MRAM 的另一个关键优势是能够保持数据状态，而无需电池或超级电容器。对于这些企业来说，写入大量事务还带来了速度之外的第二个挑战--无论底层系统处于何种状态，都要保持数据。通常情况下，当系统断电或电源中断时，正在写入或日志记录的 "飞行中 "事务可能会丢失，因为标准 DRAM 存储器不具有持久性，而固态硬盘中的 NAND 存储器的写入速度不足以在断电前捕获所有飞行中的数据。有了 MRAM 的持久性，就可以更快地写出这些数据，从而减少缓冲区中存储的数据。如果系统确实需要重新启动，这些数据在初始化时仍将持久保存在 MRAM 中。在监管机构对每笔交易进行严格审查，并可能要求金融公司 "重放 "其交易的今天，确保首次正确记录所有内容就显得弥足珍贵。这种保护不仅仅是对数据的保护，实际上也是对公司的保护。 超级计算大会上人流如织，我们很高兴看到我们的演示引起了如此大的反响。像MRAM这样的技术可以成为许多未来平台的重要基础。通过各种接口将nvNITRO技术集成到存储解决方案中的能力--直接作为PCIe或U.2设备、集成到机箱中或直接集成到系统板中--意味着有各种各样的实施方案可以满足特定需求。有关 nvNITRO 的讨论总是从所展示的具体使用案例开始，但最终会变成 "嘿，你能......吗？这就是有趣的地方。 除了我们在 nvNITRO 演示中展示的 STT-MRAM 外，STT-MRAM 还可以通过 GF 以嵌入式 MRAM (eMRAM) 的形式提供给那些需要持久性、耐用性和写入性能的应用，而嵌入式闪存 (eFlash) 却无法提供这些性能。随着无人机、物联网和自动驾驶汽车等领域的发展，在设计中直接嵌入 MRAM 的价值也将与日俱增。今天的 nvNITRO 解决方案基于我们的合作伙伴 GF 生产的 Everspin 40nm STT-MRAM 技术。此外，GF 现在还提供用于22FDX eMRAM 的工艺设计套件。GF 预计客户将于 2018 年第一季度开始在多项目晶圆 (MPW) 上进行 MRAM 原型开发。 我们看到了当今加速存储海量数据流的直接机遇。这些大量的遥测数据需要以一种既能确保快速捕获又能长期保存的方式进行有效处理。但是，随着 MRAM 和 eMRAM 继续获得市场动力（将传统内存和存储产品移至一旁）以及外形尺寸的缩小，我们将看到更大的机遇。今天，我们正在加速后端存储和处理过程，但我们不难看出，MRAM 和 eMRAM 有可能集成到创建这些数据的前端和边缘设备中，而这正是事情开始变得更加有趣的地方。 如果《超级计算机 17》能够说明这一点，那么 MRAM 的未来将一片光明。 关于作者 帕特-帕特拉 Pat Patla 是 Everspin 市场营销高级副总裁。他负责推动 Everspin 的战略方向，领导市场营销工作以促进公司业务的增长，包括产品路线图以及全球市场营销战略的制定和执行，从而巩固公司的领导地位。 在加入 Everspin 之前，Pat 是一家私营半导体公司 KNUPATH 的高级副总裁兼总经理，负责制定机器学习领域的产品路线图战略。此外，他还担任过多个高级管理职位，包括三星公司服务器业务营销副总裁、Advanced Micro Devices 公司服务器和嵌入式部门副总裁兼总经理。Pat 还在戴尔公司领导推出了 PowerEdge 服务器，在多插槽服务器市场取得了第一的市场份额。 Pat 持有伊利诺伊州芝加哥德保罗大学营销管理理学士学位。
降能微系统公司加入FDXcelerator计划，将RISC-V IP引入GLOBALFOUNDRIES的22FDX®技术工艺中 2017年12月5日Reduced Energy Microsystems（REM）今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，并将为GF的22FDX®工艺提供RISC-V CPU IP。
Reduced Energy Microsystems加入FDXcelerator项目，将RISC-V IP引入格芯的22FDX®工艺技术。 2017年12月5日Reduced Energy Microsystems（REM）今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，并将为GF的22FDX®工艺提供RISC-V CPU IP。
