格芯新闻发布

格芯与高通合作打造先进的5G解决方案，带来突破性的覆盖范围和出色的移动性  纽约马耳他和圣地亚哥，2021年9月15日– 全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。   格芯移动和无线基础架构战略业务部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示：“凭借功能丰富的5G技术解决方案，格芯得以继续引领射频领域。我们与高通技术公司在6 Ghz以下技术和先进的毫米波技术方面展开密切合作，前者能够实现5G的日常使用，后者通过提供超快的数据速度，同时继续为智能手机、计算机、汽车、网络接入点及许多其他5G互联产品提供无与伦比的数据速率以及尽可能长的电池续航时间，将5G性能提升到新的高度。”  高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“随着5G领域对射频前端产品需求的不断增加，稳健的低功耗半导体解决方案至关重要。我们与格芯的合作，以及格芯在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位，有助于确保我们能够满足先进5G产品的高性能要求。”   此次合作是格芯的最新几项战略计划之一，它进一步证明了格芯公司致力于通过提供高度差异化的解决方案来重新定义半导体制造创新。   关于格芯  格芯（GF）是全球领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正实现全球运营的半导体制造商。格芯提供功能丰富的解决方案，赋能客户为高增长的市场领域开发普适芯片。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球逾250家客户的动态需求。格芯隶属Mubadala Investment Company。如需了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。  关于高通公司   高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。  高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。  ###  格芯媒体联系人  Shannon […]

格芯技术峰会上宣布推出的新解决方案包含丰富的功能，这些功能对智能移动设备、数据中心、物联网和汽车至关重要  纽约马耳他，2021年9月15日 – 全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯（GF）今日宣布推出一系列新的功能，这些功能扩展了其解决方案路线图，并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。  新闻发布之际，行业正在经历对半导体芯片前所未有的需求增长，预计这十年结束时，市场价值将翻倍至超过1万亿美元注1。现在，半导体芯片无处不在，从电器到恒温器、从智能手机到汽车、从工业设备到医疗设备，都要使用芯片。   格芯销售高级副总裁Juan Cordovez表示：“过去的18个月充分展示了半导体是什么，它们对我们所做的一切都至关重要。这种意识和需求促进了汽车和物联网等领域的创新，这需要一种新的思维方式。在格芯，我们正在打破旧有的模式，半导体制造业创新意味着提供更智能、更直观、更互联、更安全、更强大和更节能的差异化解决方案，以满足当今和未来的需求。”  在本次峰会上，格芯针对快速增长的终端市场和应用推出新的解决方案、特性和功能。亮点包括：  智能移动设备：格芯宣布推出新一代5G和Wi-Fi 6/6e手机与智能设备所需的先进功能组合。   格芯RF-SOI Sub 6GHz解决方案包含新的功能，使芯片设计人员现在可以提供更强大的5G连接，减少盲区，从而增加通话、游戏和观看流媒体的时间，并且单次充电工作时间更长。   格芯FDX-RF解决方案包含新的功能，可为5G毫米波设备提供更可靠的连接和更多的联接体验。   格芯Wi-Fi解决方案现在包含新的增强型RF和功率放大（PA）功能，使Wi-Fi 6和6e芯片设计人员可以为支持Wi-Fi的新一代产品提供更高性能、更强大的Wi-Fi连接，从而扩大信号覆盖范围并增加连接数量。  格芯显示解决方案包含新的功能，使显示驱动器IC设计人员能够在OLED显示屏上支持可变刷新率，以便为游戏提供超快刷新率，从而提高沉浸感，并在浏览时提供较慢的刷新率，以便节省电池电量。   格芯音频解决方案包含新的功能和非易失性存储器选项，使音频放大器设计人员能够提供更逼真的音质，并显著减少噪声或失真，从而带来清晰的播放和通话音频。   格芯图像解决方案现在包含新的功能，使图像传感器设计人员能够实现分辨率大于2亿像素且具有高动态范围、慢动作和较低功耗的堆叠CMOS图像传感器，从而打造新一代的智能手机摄像头。  数据中心：格芯发布了一个新的平台和功能，可以实现更高的功率和能源效率，用以扩大了其硅光制造的领先地位。  格芯硅光解决方案在全新格芯45nm硅光平台上以可提供，该新平台已通过关键的技术里程碑，并且将在2022年第一季度获得完整技术认证。该单晶片平台将射频CMOS和光学元件结合在同一芯片上，包括一项创新的新功能，即300毫米晶圆技术中的第一个微环谐振器（MRR）光学元件。格芯已经在新平台上与领先的客户和合作伙伴进行合作。   物联网：针对物联网的格芯微显示解决方案包括优化和提高处理速度、减少漏电的新功能，并提供增强的像素驱动程序功能，以实现更小、更轻的增强现实（AR）眼镜，并延长单次电池充电使用时间。格芯的微显示解决方案基于格芯22FDX+平台，该平台在全球范围内获得了广泛的行业认可，获得了75亿美元的设计收益。   […]

纽约马耳他，2021年8月19日 – 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（GF）今日宣布其“零碳之路”目标，即在扩大全球制造产能的同时，从2020年至2030年减少25%的温室气体排放。这一全新的“零碳之路”计划秉承了格芯致力于履行环境责任和温室气体减排的悠久传统，加强了该公司努力实现可持续发展和高效环保制造业务运营的承诺。 为了达到将绝对温室气体排放减少25%的目标，格芯将应用针对其全球制造工厂量身定制的各种不同方法并为此进行投资。这些方法包括增强制造排放控制，进一步提高能源效率，以及采购可再生的低碳能源。25%的减排目标涵盖了格芯所有的晶圆厂，包括目前正在新加坡建设的新晶圆厂。 格芯首席执行官Tom Caulfied表示：“我们认识到，气候变化是一场前所未有的全球性挑战，格芯的‘零碳之路’计划旨在努力履行更多环境责任和有效减少排放。格芯在制造运营过程中的环境责任方面一向都表现出色，‘零碳之路’是我们即将采取的下一个举措。对于我们的企业、我们的团队及至我们生活的地球而言，这都是正确的做法。” 格芯的“零碳之路”计划将帮助我们实现《巴黎协定》的目标，该协定呼吁到2030年大幅减少碳排放，到2050年实现“净零”温室气体排放。格芯本次宣布的消息符合该公司“零碳之路”计划的宗旨，也就是确保工作场所安全和履行环境责任。 要详细了解格芯的“零碳之路”以及其他环境、社会和公司治理计划，请查看我们的2021年企业责任报告：https://gf.com/about-us/corporate-responsibility 关于格芯 格芯（GF）是全球领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正实现全球运营的半导体制造商。格芯提供功能丰富的解决方案，赋能客户为高增长的市场领域开发普适芯片。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球逾250家客户的动态需求。格芯隶属Mubadala Investment Company。如需了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com/cn。