GlobalFoundries 收购 Tagore Technology 的氮化镓技术,加速推出颠覆性的电源管理解决方案 2024 年 7 月 1 日 技术收购扩展了 GF 的电源管理解决方案和差异化路线图 2024 年 7 月 1 日,纽约州马耳他- GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(以下简称 GF)今天宣布收购 Tagore Technology 公司专有的、经过生产验证的功率氮化镓(GaN)IP 产品组合,这是一种高功率密度解决方案,旨在推动汽车、物联网(IoT)和人工智能(AI)数据中心等广泛电源应用领域的效率和性能发展。随着生成式人工智能(Generative AI)等技术在数字世界的不断发展,氮化镓(GaN)已成为可持续高效电源管理(尤其是在数据中心)的关键解决方案。 今天的宣布加强了GF对大规模制造氮化镓技术的承诺,该技术可提供一系列优势,帮助数据中心满足日益增长的电源需求,同时保持或提高电源效率、降低成本并管理发热量。此次收购扩大了 GF 的电源 IP 组合,拓宽了市场领先 GaN IP 的获取渠道,使 GF 客户能够快速将差异化产品推向市场。作为收购的一部分,Tagore 经验丰富的工程师团队将加入 GF,致力于氮化镓技术的开发。 "GF首席业务官Niels Anderskouv表示:"我们致力于成为客户当前及未来数十年电源应用的基础。"通过此次收购,GF 在加快氮化镓的可用性方面又迈出了一步,并使我们的客户能够构建下一代电源管理解决方案,从而重塑移动性、连接性和智能化的未来。 "泰戈尔科技联合创始人兼首席运营官Amitava Das表示:"对更高能效半导体的需求正在急剧增加,泰戈尔一直走在利用氮化镓技术为各种功率器件开发颠覆性解决方案的前沿。"我和我的团队很高兴能加入 GlobalFoundries,进一步专注于市场领先的 IP,帮助解决电源设计难题,支持汽车、工业和人工智能数据中心电源传输系统的持续发展。" 2024 年 2 月,GF 根据美国《CHIPS 和科学法案》获得了 15 亿美元的直接资助,其中部分投资用于实现包括氮化镓在内的关键技术的大批量生产,以安全地生产更多重要芯片。 将这种制造能力与 Tagore 团队的技术诀窍相结合,GF 将改变人工智能系统的效率,特别是在降低功耗至关重要的边缘或物联网设备中。 "GlobalFoundries 处于技术进步的前沿。Tagore Technology加入GF印度团队后,我们将进一步增强我们的技术能力,尤其是在氮化镓等新兴领域。"GF副总裁兼印度区负责人Jitendra Chaddah说。"我欢迎泰戈尔团队加入GF,我对我们将共同开展的工作感到兴奋,因为我们将继续共同发展和加强我们的工程能力。"关于泰戈尔科技公司泰戈尔科技公司成立于2011年1月,是用于射频(RF)和电源管理应用的硅基氮化镓(GaN-on-Si)半导体技术的先驱。我们是一家无晶圆厂半导体公司,在美国伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。我们的研发团队致力于利用宽带隙技术开发颠覆性的解决方案,帮助客户解决射频和电源设计方面的难题,加快产品上市时间,满足广泛的应用需求。欲了解更多信息,请访问www.tagoretech.com。 关于 GFGlobalFoundries(GF)是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案,GF 正在重新定义创新和半导体制造,为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍,生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息,请访问 www.gf.com。©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标志是 GlobalFoundries Inc.或其子公司的商标。或其子公司的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性信息本新闻稿可能包含前瞻性陈述,其中涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖这些前瞻性陈述。这些前瞻性表述仅截至本新闻稿发布之日。除非法律要求,否则GF没有义务更新这些前瞻性声明,以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况,或反映实际结果。媒体联系方式:Erica McGill[email protected]+1-518-795-5240
GF 发布 2024 年可持续发展报告 2024 年 6 月 27 日 作者:Brian RaleyGlobalFoundries 公司环境、健康、安全与可持续发展总监 我很高兴地宣布,GlobalFoundries (GF) 发布了其2024 年可持续发展报告。这份内容全面的报告证明了我们公司对企业责任的长期承诺,以及为我们的全球团队、社区和地球做正确的事。 2024 年可持续发展报告》中强调的成就是我们业务几乎每个领域努力的结晶。您将在报告中读到一系列主题。从员工健康和安全,到资源保护和可持续生产。从促进安全和负责任的供应链,到我们与社区和其他利益相关者的合作方式,等等。 下面是一些故事和信息的例子: GF 到 2050 年实现温室气体净零排放的新目标 GF 致力于员工安全,2023 年的业绩超过了 2022 年的同类最佳业绩。 詹姆斯-韦伯望远镜中就有 GF 制造的芯片,这些芯片还曾前往火星和木星卫星以外的地方,为新发现开路。 GF 荣获人权运动颁发的 "公平 100 奖",成为 LGBTQ+ 工作场所包容方面的佼佼者。 我们在社区开展的公益活动,2023 年,GF 及其员工共捐款 130 多万美元,支持全球 1 443 个慈善机构。 我们的四个全球生产基地在最近的责任企业联盟审核中获得了 200 分的最高分,没有发现任何问题。 这项工作是为了实现 GF 的使命--创新并与客户合作,为人类提供解决方案;实现我们的愿景--改变正在改变世界的行业;实现我们的价值观--"创造、拥抱、合作和交付",始终保持不懈的诚信。 对我们 GF 的许多人来说,这项工作超出了我们的职业生活和职责范围。全球基金会总裁兼首席执行官托马斯-考尔菲德博士在报告序言中写道:"我们的工作超越了我们的职业生涯和职责: "这是对我们公司、组织和个人的呼吁,要求我们对这些重要议题承担起责任和个人自主权。这是我们对自己和子孙后代的责任"。 我邀请您阅读 GF 的《2024 可持续发展报告》,进一步了解我们优秀的团队所取得的有意义的成果,并了解这些工作如何体现了我们公司对做正确事情的持续承诺。 Brian Raley 是 GlobalFoundries 公司环境、健康、安全和可持续发展总监。Brian 自 2009 年 GF 成立以来一直在纽约马耳他工作。29 年来,他一直专注于半导体行业的可持续发展工作。
BAE 系统公司与 GlobalFoundries 合作加强国家安全项目所需的重要半导体供应 2024 年 6 月 20 日 合作专注于 美国芯片制造和先进芯片技术的联合研发 纽约州马耳他,2024 年 6 月 20 日 — BAE系统公司(LON:BA)和GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(GFS)今天宣布了一项新的合作,以加强国家安全项目关键半导体的供应。根据战略协议,两家公司将调整技术路线图,并就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作,共同目标是推进用于航空航天和国防系统的安全芯片和解决方案的国内制造和封装生态系统。 两家公司将共同参与新兴技术的长期规划,并在一系列领域的研发方面进行合作,包括先进半导体封装和集成、硅芯片上的氮化镓、硅光子学和先进技术工艺开发。这项新的非独家合作建立在BAE系统公司和GF之间的长期合作关系之上,并进一步将BAE系统公司在关键防御系统微电子方面的专业知识与GF作为世界领先的大批量半导体制造商之一和美国国防部(DoD)最先进的安全、基本芯片供应商的专业知识相结合。 BAE系统公司和GF最近都被指定为美国政府计划直接资助的接受者,作为CHIPS和科学法案的一部分。 BAE系统公司电子系统部门总裁Terry Crimmins表示:“我们在关键防御系统微电子领域的领导地位取决于可靠和安全的供应链以及可信赖、不妥协的半导体的可用性。“与GlobalFoundries的这种新合作,凭借其在安全芯片制造方面的专业知识,对于BAE系统公司来说,必须提高技术的超配门槛,在日益复杂的国防环境中保持领先地位,并实现创造性的解决方案,以减轻对微电子及其相关供应链完整性的日益增长的挑战。 GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示:“GF致力于加强半导体供应链,以确保国家安全,并不断创新以满足航空航天和国防领域的未来需求。“我们很自豪能够深化与BAE系统公司的战略关系,并进一步加强供应链的弹性。我们将共同加速新一代关键技术的研发,并为各种关键国防应用安全地制造关键芯片。 作为两家公司最近成功合作的一个例子,BAE系统公司利用格芯的12LP和12S0技术平台,为敏感的空间应用提供定制的抗辐射半导体解决方案。这些高度差异化的美国制造芯片使电子系统能够承受恶劣的太空环境,同时提供电源效率、面积优势和强大的设计生态系统,以实现经济高效和快速的原型设计。这些芯片提供GF大批量商业部门产品的性能、可靠性和产量,由BAE系统公司根据航空航天和国防工业的需求量身定制,并由GF制造,具有适当的安全级别 - 高达国防部的最高安全级别,可信供应商类别1A。 GF的美国制造工厂已获得美国政府的Trusted Foundry认证,可以与国防部国防微电子活动(DMEA)合作,安全地制造芯片,用于美国一些敏感的国家安全和关键基础设施系统,包括陆地、空中、海上和太空。2023 年,美国国防部授予格芯一份价值 31 亿美元的新合同,为期 10 年,供应安全制造的美国制造半导体,用于广泛的关键航空航天和国防应用。这份新合同是国防部与GF可信代工业务团队之间签订的第三份为期10年的连续合同。 关于BAE系统公司 BAE Systems, Inc. 及其近 41,000 名员工是一家全球国防、航空航天和安全公司的一部分,在全球拥有约 100,000 名员工。我们为空中、陆地、海上和太空提供产品和服务,以及先进的电子、智能、安全和 IT 解决方案和支持服务。我们的奉献精神体现在我们设计、生产和交付的一切中——以高绩效、创新的文化保护那些保护我们的人。我们不断突破可能性的极限,在关键时刻为客户提供关键优势。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案,GF 正在重新定义创新和半导体制造,为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍,生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息,请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明,这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求,否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况,或反映实际结果。 媒体垂询 BAE系统公司 保罗·罗伯茨[email protected] GlobalFoundries Michael Mullaney[email protected]
太空中的比特用卫星技术连接世界 2024 年 6 月 18 日 Alexandros Margomenos,GlobalFoundries 射频产品管理总监 就在几十年前,从太空提供宽带和蜂窝网络连接还只是一个未来主义的梦想。时至今日,这个梦想正在迅速变为现实。卫星技术的进步正在彻底改变全球连接。这些进步得益于半导体技术的重要创新,就像我们在 GlobalFoundries 所开创的那些技术一样,它们正在帮助将高速通信带到全球的每一个角落,甚至是最偏远的地区。这些创新对于创造身临其境的用户体验和行业变革至关重要。 那么,它是如何工作的呢? 您可能会问,这些卫星意味着什么,对我有什么影响?让我们来分析一下。 用于通信的卫星主要有两类:地球同步卫星(GEO)和低地球轨道卫星(LEO)。 地球同步轨道卫星:这些卫星在地球上空 36,000 公里的轨道上运行,固定在一个点上。只需几颗卫星就能覆盖大片区域,但由于距离较远,延迟(延时)较高。 LEO Satellites: These orbit much closer to Earth, between 500 to 1,200 km. They provide lower latency (less delay) and faster internet speeds but require many more satellites to cover the globe because they move quickly across the sky. LEO satellites travel at nearly 25 times the speed of sound, enabling significantly lower latency (<20 milliseconds). 连点成线:卫星如何通信 卫星网络包括四种类型的通信链路。在所有情况下,卫星下行链路的频率都低于上行链路,以优化卫星上的功率放大器。 用户链接:将卫星连接到您的家庭或移动设备。您可以通过这种方式从卫星接收数据。 馈线链路:连接卫星与地面站(网关终端),将卫星网络与地面互联网连接起来。 遥测、跟踪和指挥(TT&C)链路:管理卫星的运行,确保其不偏离航线并正常运行。 卫星间链路(ISL):允许卫星在轨道上相互通话、传输数据和协调切换。 通常,用户、馈线和 TT&C 链路使用射频和毫米波频率,而 ISL 链路可同时使用毫米波频率和光通信。 简单地说,就像一场接力赛。用户链路就像是从卫星传到设备的接力棒。馈送链路是从卫星到地面站的接力棒,将您连接到更广阔的互联网。TT&C 链路确保卫星不偏离航线,就像教练指导选手一样。最后,ISL 就像选手之间传递接力棒一样,确保卫星在环绕地球运行时实现无缝覆盖。 卫星天线的演变 想象一下那些老式的卫星系统:巨大而坚硬的碟形天线,就像你在老电影里看到的那样。这些大型碟形天线非常适合发送聚焦信号,但缺乏灵活性。它们一次只能指向一个方向,需要通过物理移动才能改变焦点。 如今,相控阵天线的出现改变了游戏规则。相控阵天线不是一个大天线盘,而是由成千上万个微小元件组成,每个元件都能引导部分信号。这些元件相互配合,形成一个功能强大、灵活的系统,可以电子方式引导波束,没有任何移动部件。 这一技术飞跃意味着现代卫星可以同时连接多个地方,在不同目标之间无缝切换。这就好比有一盏聚光灯,无需移动,就能瞬间照亮任何方向,甚至同时照亮多个方向。 选择正确的技术 创建这些先进的卫星系统需要选择正确的半导体技术。主要的考虑因素包括波束成形的类型(模拟、数字或混合)、系统设计(将放大器放置在靠近天线的位置还是与波束成形器集成在一起),以及实现低噪声系数(NF)以获得更好的性能。更低的噪声系数意味着所需的元件更少,从而简化了设计并降低了成本,使系统的整体效率更高。 为未来的互联互通提供动力 在 GF,我们提供广泛的技术,支持创建任何可能的卫星通信相控阵配置所需的所有组件。以下是我们的一些关键技术: 130NSX:非常适合地面终端,为小型相控阵提供卓越性能。 高性能硅锗:用于大批量生产的高效功率放大器和低噪声。 9SW 和 45RFSOI:先进的射频 SOI 技术,针对波束成形器进行了优化,确保高效率和低噪声。 22FDX:结合了高密度逻辑和存储器,是数字波束形成器和集成系统的理想之选。 通过利用这些基本技术,我们正在帮助创建更高效、更具成本效益、能够将高速连接带到全球每个角落的卫星系统。 在扩大宽带服务的接入和采用方面已取得重大进展。从 2010 年到 2020 年,互联网用户数量翻了一番,全球用户超过 40 亿。随着我们不断创新和发展这些技术,连接下一个 40 亿人的梦想比以往任何时候都更加接近。
GlobalFoundries 加入 CHIPS 妇女参与建筑业框架 2024 年 6 月 18 日 GF 承诺遵守美国商务部长吉娜-雷蒙多的 "百万建筑业女性 "倡议框架 2024 年 6 月 18 日,纽约州马尔他市--GlobalFoundries 今天宣布加入美国商务部的 CHIPS 建筑业女性框架,该框架包含五项最佳实践,旨在提高女性和经济弱势群体在建筑业劳动力中的代表性。该框架是美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)正在实施的 "百万建筑业女性"(Million Women in Construction)倡议的一部分,该倡议旨在通过在未来十年内将建筑业女性人数翻一番来扩大美国建筑业劳动力。GF 首席人事官 Pradheepa Raman 在白宫举行的 "CHIPS 建筑业女性圆桌会议 "上宣布了公司的承诺。 通过自愿加入该框架,GF 同意与承包商、工会及其他社区和劳动力合作伙伴合作,实施最佳实践,通过增加妇女和经济弱势个人的参与来扩大建筑劳动力。这些招聘和留住人才的最佳实践将有助于支持 CHIPS 计划资助的项目按时顺利完工。 "在 GlobalFoundries,我们崇尚多元化,并坚定不移地致力于塑造半导体行业的未来。每天,我们才华横溢的团队都在突破创新的极限,创造出让世界变得更美好的重要技术,"拉曼说。"我们赞赏雷蒙多部长在采取行动实现我国劳动力多样化方面所发挥的领导作用。GlobalFoundries 很荣幸能加入商务部的 CHIPS 建筑业女性框架。一支更加多元化的建筑劳动力队伍将造福于我们所有人,加强我们的行业和社区"。 GF 承诺采用的五项最佳做法是 制定目标并监测进展情况,以提高妇女在 CHIPS 资助的建筑项目中的参与度。 与社区组织建立社区伙伴关系,这些社区组织在增加妇女和经济弱势个人接触建筑业的机会和招聘建筑业人员方面有着良好的记录。 开发培训途径,如培训投资、学徒利用目标或学徒准备计划合作伙伴关系,为妇女和经济弱势个人提供服务。 提供托儿或交通等支持性服务,以增加劳动力中妇女和经济弱势个人的保留率。 通过工作场所培训、政策和实践,维护健康、安全和相互尊重的工作场所,防止和解决骚扰、歧视、报复和暴力问题。 在接下来的几个月里,GF 将与 CHIPS 计划办公室 (CPO)、商务部合作,并与承包商、行业工会和社区组织等当地合作伙伴合作,共同制定和实施落实最佳实践的活动。 GF 对 CHIPS 建筑业女性框架的支持是该公司为支持工作场所多样性和为当前及未来劳动力建立重要人才梯队所做的最新努力。今年 5 月,GF 宣布与美光科技和美国国家科学基金会合作,投资于少数民族服务机构 (MSI) 的劳动力发展,以帮助满足美国半导体生态系统日益增长的劳动力需求,并帮助该行业培养下一代人才。 2023 年 11 月,公司宣布了一项新的学生贷款偿还计划,帮助美国员工和符合条件的新员工免税偿还高达 28,500 美元的学生贷款债务,帮助他们减轻接受高等教育和培训的经济负担。此外,GF 还为攻读本科和研究生学位的员工提供学费报销、全薪育儿假、员工健身津贴以促进员工身体健康,并为员工家属提供育儿补贴。GF 首创的学徒计划为没有半导体行业经验或培训经历的人提供了机会,为高中毕业生提供全职带薪职位和免费的大学课程。 GF 在全国范围内与顶尖大学建立了战略合作伙伴关系,并与纽约州和佛蒙特州的社区学院建立了强有力的地区性合作关系,同时还通过其全球足迹吸引全球人才,以帮助建立一支多元化的员工队伍和半导体人才梯队。为了帮助启发年幼的孩子,GF 实施了一项强大的 STEM 外联计划,与地区初中和高中(包括早期大学高中和职业技术教育计划)合作,为学生带来行业意识和实践经验。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案,GF 正在重新定义创新和半导体制造,为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍,生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息,请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明,这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求,否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况,或反映实际结果。 媒体联系方式: Michael Mullaney[email protected]
在半导体高速公路上推动汽车创新 2024 年 6 月 11 日 GlobalFoundries 的下一代技术将塑造汽车行业的基本要素 今天的汽车是集成技术的奇迹--车轮上的智能边缘设备。看看引擎盖下面,你很可能会发现一个诞生于 GF 全球制造工厂之一的半导体。 从传统内燃机到自主、互联和电气化(ACE)汽车,以及最终到软件定义汽车(SDV)的转变是一个巨大的技术进步。而 GF 的 12LP+ AutoPro150 平台正是为推动这一转变而设计的。 汽车性能的演变 从自动驾驶功能到高效的电源管理和中央控制,现代汽车在用户体验、安全性和互联性方面正经历着爆炸式的进步,同时正朝着零排放的方向发展。凭借在汽车解决方案领域 15 年的专业经验,GF 在这一演变过程中发挥了关键作用。12LP+ AutoPro150 不仅能满足这些复杂的要求,还能经受汽车运行的严格考验--即使在高达 150 摄氏度的高温下也能可靠运行。 动力、性能、面积:12LP+ AutoPro150 的核心 在汽车电子产品中,有三个因素至关重要:功率、性能和面积,即 PPA。12LP+ AutoPro150 在这三个方面都表现出色,与我们之前的 12LP 型号相比,性能提高了 16%,功耗降低了 32%。这使其远远领先于旧式的 16nm 技术,在更小的空间内实现了更大的功率,并提高了效率。 精准释放性能 面向未来的汽车需要结构紧凑、功能强大的半导体。12LP+ AutoPro150 的逻辑接触式多点间距(CPP)仅为 84 纳米,为更强大的芯片提供了精细的电气路径。"你可能会问:"什么是逻辑多点接触间距?它是芯片上晶体管之间空间的度量,决定了在给定区域内能容纳多少晶体管。CPP 越小,我们可以装入的晶体管就越多,半导体的功能就越强大。 汽车进化的核心:效率 这不仅关系到每加仑汽油的行驶里程,还关系到为汽车中每个电子程序提供动力的硅的效率。12LP+ AutoPro150 标志着向可持续发展迈出了重要一步,可减少高达 32% 的用电量,并提高车辆的整体性能。 卓越与创新的历史 我们位于纽约马耳他的工厂已向全球发送了 200 多万片晶圆,体现了我们对创新的不懈追求和对质量的执着追求。12LP+ AutoPro150 秉承了这一传统,坚固耐用,足以应对现代驾驶的苛刻条件以及 GF 在增强汽车安全保障方面的长期使命。 逐层铺设未来线路 12LP+ AutoPro150 错综复杂的多层铜线可实现快速、高效的数据传输,这对于增强自动驾驶和车辆互联性至关重要,就像为优化交通流量而设计的城市网格一样。 定制的核心 12LP+ AutoPro150 提供四种电压阈值选项,可满足各种车辆的细微需求。这种适应性允许汽车制造商对系统性能进行微调,无论是家用 SUV 还是高性能跑车,都不会使制造过程复杂化。 未来之路 对于驾驶者而言,这意味着汽车更智能、更安全,并与您的生活方式完美契合--以无与伦比的技术、舒适性和效率改变每一段旅程。 随着我们的不断进步,GF 很高兴能推出几项新功能,作为开发中平台的一部分: 超低漏电 (ULL)- 我们正在增强半导体的数字逻辑和存储器组件,以确保它们即使在极端的汽车环境中也能发挥最佳性能。这一开发对于支持需要持续激活的连接功能至关重要,有助于现代汽车过渡到一个始终连接的人工智能增强平台。 ZG 3.3V- 这项创新涉及引入更高的电压器件,可管理来自复杂汽车传感器的更多信号。这些传感器可提供更准确的实时数据,对提高车辆安全性和响应速度至关重要。 eMRAM - 我们正在部署一种具有高耐用性、高密度和低功耗的差异化非易失性存储器(eMRAM)。它旨在满足汽车中使用的先进微控制器对代码和数据存储的更高需求,促进更复杂的人工智能和机器学习应用。 GF 客户会发现,这些创新技术尤其适用于以下产品的设计: 边缘 ADAS 处理器:这些处理器对自动制动或车道保持等功能至关重要,在降低功耗的同时注重可靠性。 数字信号处理器:增强车内音频和信息娱乐系统,让您的旅程更加愉悦。 高速连接设备:对于需要快速数据传输的功能(如下载地图或串流音乐)来说必不可少。 12LP+ 中的 MRAM 和 ZG 3.3V 技术:不久之后,这些技术将有助于更有效地管理汽车内置传感器,提高性能和安全性。 12LP+ AutoPro150 平台是 GF 塑造未来汽车的又一里程碑。随着汽车越来越像计算机,我们的基本半导体将成为汽车的心脏,具有高效率,为未来做好准备。
IMS 2025 2025 年 6 月 15-20 日加利福尼亚州旧金山 IMS致力于讨论所有关于微波和射频的问题,包括许多专注于GF技术和解决方案的会议,这些技术和解决方案由GF实验室开发。 GF 技术论文/演讲 会议 会议 技术 教授/作者 大学 标题 IMS We2H-4 22FDX Jinglong Xu、Mohamed Eleraky、Tzu-Yuan Huang、Chenhao Chu、Hua Wang 苏黎世联邦理工学院 We2H-4:用于 6G FR3 的紧凑型双中性化 Ku 波段功率放大器,采用 22FDX+ EDMOS,具有 39% 的峰值 PAE 和 23 dBm 的输出功率 IMS Th3F-3 22FDX Chenhao Chu、Jinglong Xu、Yuqi Liu、Jianping Zeng、Adam Wang、Takuma Torii、Shintaro SHINJO、Koji Yamanaka、Hua Wang 苏黎世联邦理工学院、三菱电机公司 Th3F-3:多金属层高耦合电磁结构的人工智能辅助模板化像素化设计:采用 22nm FDX+ 工艺的 Ku 波段 6G FR3 PA 射频集成电路 RTu4B-2 22FDX 瓦迪姆-伊萨科夫 布伦瑞克工业大学 RTu4B-2:采用 22 纳米 FDSOI 的 126-137GHz 再生移频器 射频集成电路 Rtu4B-1 22FDX 瓦迪姆-伊萨科夫 布伦瑞克工业大学 RTu4B-1:采用自适应偏置和三次谐波增强技术的 110 至 140GHz 频率三倍频器,效率为 13%,Psat 为 7.2dBm (22nm FDSOI) 射频集成电路 Rtu1C-5 22FDX 瓦迪姆-伊萨科夫 布伦瑞克工业大学 RTu1C-5:采用 22nm FDSOI 的全集成式自主 K 波段复导率传感器,用于生物医学人体参数监测应用 射频集成电路 Rtu2A-5 HPSiGe Inchan Ju 阿周大学 RTu2A-5:使用 Q 调制开关电容级间匹配网络和优化输出级的 5/6GHz 紧凑型、双频、高线性 Wi-Fi 6E SiGe HBT 功率放大器 射频集成电路 RMo2C-3 22FDX Gabriel Rebeiz 加州大学旧金山分校 RMo2C-3:在 22 纳米 FDSOI 中实现高达 32% 效率和 >39 dBc 谐波抑制的 25-32GHz 紧凑型倍频器 射频集成电路 RMo4A-2 22FDX 詹姆斯-巴克瓦尔特 UCSB RMo4A-2:用于可扩展高能效阵列的 110 至 122 GHz 四通道过采样数相发射机 射频集成电路 RMo4A-3 HPSiGe 纳吉梅-易卜拉希米 东北 RMo4A-3:在 90nm SiGe BiCMOS 中使用具有恒定阻抗平衡架构的四次谐波调制器的 45Gb/s D 波段混合星形-QAM-OOK 发射器 射频集成电路 RMo4B-2 22FDX 王华 ETHZ RMo4B-2:平均无噪声系数为 3.23 分贝、最小无噪声系数为 2.32 分贝的 V/E 波段共门/共源联合馈电低噪声放大器,具有三线耦合器输入匹配功能,可同时进行噪声/功率匹配 射频集成电路 RTu1A-1 45纳米 阿里-尼克内贾德 加州大学伯克利分校 RTu1A-1:采用 45 纳米 CMOS SOI 封装的 10 至 40GHz 叠加推挽式 B 类功率放大器,具有 20.4dBm PSAT,可持续支持 72Gb/s 64-QAM 和 10Gb/s 1024-QAM 信号 射频集成电路 RTu2B-2 22FDX Ken O 达拉斯UT大学 RTu2B-2:400 千兆赫并发收发器成像像素,噪声性能更强,注入锁定范围更大 射频集成电路 RTu2C-2 45纳米 哈里什-克里希纳斯瓦米 哥伦比亚 RTu2C-2:0.15 微米氮化镓环行器与 45 纳米射频 SOI 电压增强型时钟发生集成电路的异构集成 射频集成电路 RTu3C-3 22FDX 索林-沃伊尼格斯库 多伦多大学 RTu3C-3:采用 22nm FDSOI CMOS 的 204GS/s 1 对 2 模拟解复用器 射频集成电路 RTu4B-3 22FDX 奥米德-穆明尼 加州大学戴维斯分校 RTu4B-3:在 22nm FD SOI 工艺中实现 >30dB 隔离度和 8.3dB SNR 退化的 200GHz 准环行器,具有宽调谐终端 IMS Tu1B-1 HPSiGe 纳吉梅-易卜拉希米 东北 Tu1B-1: Double HOOK:用于高速连接的具有恒定输入阻抗的 140 GHz 15 Gb/s 可重构 3 级 ASK 调制器 IMS Tu1C-4 22FDX 卡姆兰-恩特萨里 德克萨斯农机大学 Tu1C-4:用于射频硅光子前端的 22nm CMOS 15-25GHz 双差分驱动器 IMS Tu4B-2 8SW Gabriel Rebeiz 加州大学旧金山分校 Tu4B-2:基于可重构智能表面 (RIS) 的 2:1 带宽 3-6GHz 双极化真时延系统 IMS Tu4C-4 22FDX Friedel Gerfers 柏林工业大学 Tu4C-4:基于 LDMOS 的高效 4.3GBaud 推挽式前置驱动器,具有 6V 信号摆幅,适用于 22nm FDSOI 的 GaN HEMT IMS We2G-2 22FDX 詹姆斯-巴克瓦尔特 UCSB We2G-2:在 22 纳米 FD-SOI CMOS 中实现 12.5% 漏极效率的 110-130 GHz 频率倍增器 IMS We2H-4 22FDX 王华 ETHZ We2H-4:用于 6G FR3 的紧凑型双中性化 Ku 波段功率放大器,采用 22FDX+ EDMOS,具有 39% 的峰值 PAE 和 23 dBm 的输出功率 IMS We3G-3 22FDX 弗兰克-埃林格 德累斯顿大学 We3G-3:带正交输出的 60GHz 超谐波注入锁定振荡器 IMS Th1G-3 HPSiGe 索林-沃伊尼格斯库 多伦多大学 Th1G-3:用于线性前端的 132GHz SiGe BiCMOS 采样器 IMS Th1G-4 22FDX Friedel Gerfers 柏林工业大学 Th1G-4:>22GS/s、44dB SNDR 宽带 4×4 时交织采样前端,采用 22nm FDSOI 块状驱动失配校准技术 IMS IF1-7 12LP 罗伯特-魏格尔 FAU IF1-7:采用 12 纳米 FinFET Bulk CMOS、输入频率高达 50GHz 的 TSPC 毫米波分频器 IMS Th3D-3 HPSiGe Marco Spirito / Steffan Lehman 代尔夫特理工大学 Th3D-3:减少 Bi/CMOS 技术中晶圆上功率校准转移器件工艺变异依赖性的表征方法 IMS Th3F-3 22FDX 王华 ETHZ Th3F-3:多金属层高耦合电磁结构的人工智能辅助模板化像素化设计:采用 22nm FDX+ 工艺的 Ku 波段 6G FR3 PA IMS Th3G-4: 45RFSOI 哈里什-克里希纳斯瓦米 哥伦比亚 Th3G-4:基于联合噪声和增益优化嵌入网络的 45 纳米 RFSOI 140 GHz 低噪声放大器 IMS Tu4D-3: 22FDX 瓦迪姆-伊萨科夫 布伦瑞克工业大学 Tu4D-3:采用 22 纳米 FDSOI CMOS 的 8.2mW 紧凑型互补电流回用 D 波段倍频器 IMS Tu4D-4 22FDX 瓦迪姆-伊萨科夫 布伦瑞克工业大学 Tu4D-4:在 22 纳米 FDSOI CMOS 中使用和不使用驱动级的宽带低功耗 H 波段倍频器的比较 IMS We2B-1 HPSiGe Inchan Ju 阿周大学 We2B-1:22-30GHz 超低 RMS 相位误差 SiGe HBT BiCMOS 有源矢量调制器移相器与可调谐双节块元件差分正交混合器 由wpDataTables生成
GF 的基本薯片实现可持续发展 2024 年 6 月 5 日 作者:Brian RaleyGlobalFoundries 公司环境、健康、安全与可持续发展总监 在庆祝世界环境日之际,当我想到 GlobalFoundries(GF)如何继续履行我们对可持续发展的承诺时,我对我们制造的基本芯片如何帮助客户创造出建设资源节约型和可持续发展型未来所必需的设备和技术感到兴奋。 GF 上个月宣布了到 2050 年实现温室气体(GHG)净零排放和 100% 碳中性电力的新目标,这是我们在 "零碳之旅 "中迈出的关键一步,也是我们作为一个负责任的企业环境管理者所发挥的作用。这些目标反映了社会各个层面为应对气候变化所做出的努力。 我们生产的基本芯片的优势不仅在于环境的可持续发展。除了提高设备的能效和塑造从电动汽车、智能设备到数据中心的技术外,我们生产的关键芯片也是改善医疗诊断、安全、健康和健身等一系列技术和设备的关键。让我们来看看我们的三个终端市场: 汽车 汽车是我们在2023年增长最快的终端市场,也是GF芯片助力更可持续未来的最佳范例。GF的BCD和BCDLite® CMOS平台可为(混合动力)电动汽车的关键电池系统提供与众不同的能效和管理,从而推动电动交通进入一个新时代。汽车雷达是 GF 技术解决方案支持人类需求的另一个领域。雷达是自适应巡航控制、自动紧急制动、盲点监测和其他高级驾驶辅助系统 (ADAS) 功能等安全功能的基础。 数据中心 随着社会对人工智能和其他数据中心服务提出更高的要求,我们将继续看到前所未有的能源需求,以支持这些服务。GF 技术正在通过多种方式满足这些巨大的能源需求。首先,GF 的产品被广泛应用于各种电力传输系统,以提高数据中心的能源传输效率。此外,GF 的 Fotonix™ 平台实现了通信从电子到光子的根本性转变,提供了传统芯片无法实现的更高数据带宽,使大型语言人工智能模型能够在服务器内的多个处理器或多个服务器之间高效运行。 物联网 GF 的技术支持的物联网设备范围广泛,从改善供应链功能的零售标签,到帮助人们更好地了解自身健康指标的健康和健身追踪器。其中最有影响力的例子之一是为糖尿病患者提供改变生活的持续葡萄糖监测,这种疾病影响着全球 5 亿多人。 这些只是 GF 生产的芯片帮助建设一个更健康、更安全、更可持续的世界的几种方式。点击此处或在我们的《2023 年企业责任报告》中的 "科技造福人类"部分阅读更多相关内容。在即将发布的《2024 年报告》中,我们将列举更多实例。 Brian Raley 是 GlobalFoundries 公司环境、健康、安全和可持续发展总监。Brian 自 2009 年 GF 成立以来一直在纽约马耳他工作。29 年来,他一直专注于半导体行业的可持续发展工作。