GlobalFoundries 和美国国防部在 2023 年可信代工厂培训中展示安全芯片制造技术 2023 年 10 月 12 日 航空航天和国防工业年度盛会展示可信芯片制造的必要性和价值 纽约州马耳他，2023年10月12日--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）和美国国防部（以下简称 "国防部"）将于10月18日至19日在弗吉尼亚州阿灵顿举行的 "2023年GF可信代工厂培训"（Trusted Foundry Training 2023）上接待一批来自航空航天和国防行业的领导者和技术专家。这次仅限受邀参加的活动将展示可信芯片制造在敏感国防应用中的关键作用，并重点介绍由 GF 安全制造的重要芯片如何促进创新，以及如何为一系列市场的新技术开发提供有效途径。 美国国防部上个月宣布授予 GF 一项价值 31 亿美元、为期 10 年的新合同，用于供应安全生产的美国制造半导体，广泛应用于关键的航空航天和国防领域。这份新合同是国防部与 GF 的可信代工业务团队签订的第三份连续 10 年的同类合同。 在可信代工厂培训活动中，国防部负责可持续发展的首席副助理部长史蒂文-莫拉尼（Steven J. Morani）将于10月18日发表主题演讲。此外，国防部国防微电子活动（DMEA）主任尼古拉斯-马丁（Nicholas Martin）博士、DMEA可信接入项目办公室（TAPO）主任阿曼-加霍尼亚（Aman Gahoonia）、DARPA主任特别助理卡尔-麦坎茨（Carl McCants）博士以及其他来自政府和国防部门的领导人将上台讨论可信芯片制造问题，并提供国防部可信代工厂项目的重要更新信息。 10月19日，人工智能初创公司Groq的研究员兼硅技术负责人伊戈尔-阿索夫斯基（Igor Arsovski）将发表题为 "唤醒人工智能 "的主题演讲。除了 GF 团队就公司的硅光子、氮化镓、硅锗和其他宽带隙技术发表演讲之外，第二天的活动还将围绕供应链的弹性和透明度、适用于恶劣环境的芯片展开讨论，最后，GF 航空航天和国防高级总监Ezra Hall 将就增强芯片制造安全性为国防领域以外的公司带来的益处发表讲话。 "GF公司首席企业与政府事务官Mike Cadigan表示："作为美国航空航天和国防工业安全制造关键芯片的领先供应商，以及美国国防部的长期合作伙伴，GF公司拥有得天独厚的优势，能够召集这群领导者和决策者就可信芯片制造进行广泛讨论。"国防承包商将直接从源头听到GF可信制造、我们的平台和解决方案、我们的设计支持和交钥匙服务如何与我们业界领先的IP产品和设计工具相结合，加快设计周期，使我们的客户能够加快新技术的上市时间。 GF 的美国工厂通过了国防部最高级别的 1A 类可信供应商认证，该认证实施了经过验证的严格安全措施，以保护敏感信息，并以最高级别的完整性制造芯片，确保芯片不受损害。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.或其子公司的商标。或其子公司的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系方式 Michael Mullaney[email protected]
GlobalFoundries 宣布召开电话会议，回顾 2023 年第三季度财报 2023 年 10 月 2 日 纽约州马耳他 2023 年 10 月 02日（环球新闻电讯）- GlobalFoundries 公司（纳斯达克股票代码：GFS）今天宣布，将于美国东部时间 2023 年 11 月 7 日星期二上午 8:30 在发布 2023 年第三季度财报后召开电话会议。 电话会议和网播信息 公司将于美国东部时间 2023 年 11 月 7 日星期二上午 8:30 举行金融界电话会议。感兴趣者可在此注册，参加预定的电话会议。 公司的财务业绩和电话会议的网播将在GlobalFoundries的投资者关系网站https://investors.gf.com。 关于GF GlobalFoundries公司（GF）是世界领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF正在重新定义创新和半导体制造，在普遍的高增长市场中提供领先的性能。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，其规模化的生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.GF、GlobalFoundries、GF标识和其他GF标志是GlobalFoundries公司或其子公司的商标。所有其他商标是其各自所有者的财产。 欲了解更多信息，请联系。 [email protected]
GlobalFoundries 在年度技术峰会上发布 22FDX® 平台的高能效先进技术 2023 年 9 月 27 日 新功能和耐温性能满足物联网和汽车行业日益增长的需求 2023 年 9 月 27 日，慕尼黑- 今天，GlobalFoundries（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）在其欧洲年度技术峰会上宣布推进其业界领先的 22FDX®（22 纳米 FD-SOI）平台，推出一整套创新功能和增强功能。这些增强功能是对物联网和汽车应用中日益增长的更高能效和顶级性能需求的战略性回应。 新功能包括超低功耗存储器，即使在对功耗最敏感的环境下也能以出色的能效运行。此外，GF 的 22FDX 平台还引入了先进的耐温功能，这对汽车行业至关重要，因为它们能确保汽车电子系统的长期耐用性、可靠性和安全性，特别是在引擎盖下的高热环境和苛刻的操作过程中。该技术还提供了优化的能源管理，可实现智能功耗，提高各种设备的电池寿命。 在快速扩展的物联网设备网络中，22FDX+ 的新功能实现了多项进步，包括 0.5pA/cell 存储器和超低保持漏电触发器，可最大限度地降低睡眠模式下的功耗；0.4V 标准单元库和存储器，可降低 30% 的功耗；以及扩展的器件套件，可提供超过 20% 的噪声性能、高达 70% 的 Q 因子和更低的开关损耗，以降低模拟功耗和面积。 针对汽车行业，GF 发布了 22FDX+ AutoPro™ 150。该产品扩展了 22FDX+ 的功能，可用于温度高达 150°C 的汽车行业，其转角收紧的标准单元库和优化的 SRAM 编译器可将芯片性能提高 10%，功耗降低 20%。新颖的 SRAM 位元和编译器采用反向体偏压技术进行了优化，在 150°C 结温下可减少高达 60% 的漏电，而这只有 FDSOI 技术才能实现。 "GlobalFoundries在应对物联网和汽车行业的功耗挑战方面处于领先地位，在这些行业中，实现尽可能低的功耗至关重要。凭借我们世界一流的无线连接能力和智能、安全的芯片，我们正在推动智能互联设备的发展，使其能够在恶劣环境下以最佳能效运行。GF首席业务官Niels Anderskouv表示："GF在帮助数十亿联网设备高效运行方面具有独特的优势，我们很荣幸能与北欧半导体这样的行业领导者合作，提供具有先进内存、多协议无线电和顶级安全功能的紧凑型、超低功耗、高性能芯片。 "Nordic Semiconductor 首席技术官兼研发执行副总裁 Svein-Egil Nielsen 表示："数十年的超低功耗无线技术汇聚成 nRF54 系列。"我们很高兴能与 GF 在这一旅程中合作。我们第四代蓝牙 LE 解决方案的首款 SoC nRF54H20 不仅是 Nordic 的一个重要里程碑，而且还使 Nordic 的客户能够打造比现在的产品更先进、更高效的终端产品。这款 SoC 是 nRF54 系列的首款产品，是需要高处理能力、卓越能效和一流安全性的颠覆性物联网应用的理想之选。 关于 GTS 2023 年 GF 技术峰会（GTS）是 GF 全球性的年度技术系列活动。GTS 汇集了来自商业、企业和研究领域的领军人物，以了解最新的技术挑战和机遇，并合作创造最具创新性的应用和解决方案。 关于GlobalFoundries GlobalFoundries® (GF®) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，从而在普遍的高增长市场中提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 Erica McGillGF[email protected]518-795-5240
GlobalFoundries 和 Microchip 宣布 Microchip 28nm SuperFlash® 嵌入式闪存解决方案投入生产 2023 年 9 月 27 日 广泛部署的非易失性存储器 (NVM) 解决方案针对微控制器、智能卡和物联网芯片进行了优化 2023 年 9 月 27 日，美国亚利桑那州钱德勒和纽约州马耳他- GlobalFoundries (GF)（纳斯达克代码：GFS）和 Microchip Technology（纳斯达克代码：MCHP）通过其 硅存储技术（SST）今天宣布立即投产采用 GF 28SLPe 代工工艺的 SST ESF3 第三代嵌入式 SuperFlash 非易失性存储器 (NVM) 解决方案。 在实施 SST 广泛部署的 ESF3 超级闪存技术方面，GF 树立了新的行业基准。该实施方案具有以下功能和优势： 成本最低的 28 纳米 HKMG ESF3 解决方案，仅增加了 10 个掩模，包括真正的 5V IO CMOS 器件 极具竞争力的 SST ESF3 比特单元尺寸仅为 0.04 微米见方 工作温度额定值为 -40 摄氏度至 125 摄氏度 读取访问时间低于 25 纳秒 (ns)，编程时间为 10 微秒，擦除时间为 4 毫秒 耐用性超过 100,000 次编程/擦除循环 不影响使用 GF 28SLPe 平台合格 IP 的设计流程（EG 流程） 立即提供现成的宏，从 4 Mb 到 32 Mb 不等 获得 SST 或 GF 的定制宏设计支持 随着边缘智能化水平的不断提高，嵌入式闪存的用例也呈爆炸式增长。 在家庭和工业物联网以及智能移动设备的广泛应用中，用于安全代码存储、空中更新和增强功能的嵌入式内存正呈上升趋势。 满足这些需求需要创新的平台。 "GF 首席业务部门官 Mike Hogan 表示："GF 很荣幸能与 SST 合作，在我们强大的 28SLPe 平台上开发、鉴定并投产这一令人印象深刻的嵌入式 NVM 解决方案。"GF的客户发现，这种高性能、高可靠性、IP可用性和高性价比的组合是先进MCU、复杂智能卡以及消费和工业产品物联网芯片的理想之选。 "Microchip 授权业务部门 SST 副总裁 Mark Reiten 补充说："过去十年来，SST 与 GF 紧密合作，将 SST 的行业标准 ESF1 和 ESF3 嵌入式闪存技术集成到 GF 的 130 纳米 BCD、55 纳米、40 纳米以及现在的 28 纳米代工平台并实现产品化。"我们对 GF 在提供最广泛的嵌入式 NVM 解决方案方面所确立的领导地位感到兴奋，并期待我们的紧密合作关系在未来十年内带来更多突破。 在今天于慕尼黑举行的 GF 技术峰会期间，SST 将在 IP 合作伙伴区展出其嵌入式闪存技术。 对 GF ESF1 和 ESF3 平台解决方案感兴趣的客户，请访问 GF 网站 www.gf.com/technology-platforms 并通过www.gf.com/about-us/contact-us 与我们联系，了解更多信息。 对 SST 的 ESF1、ESF3 和 SuperFlash®memBrain™ 神经形态存储器解决方案IP 产品感兴趣的客户请联系 [email protected]或 SST 网站. 关于硅存储技术（SST） Microchip Technology 的子公司 SST 是嵌入式闪存技术的领先供应商。SST 为消费、工业、汽车和物联网 (IoT) 市场开发、设计、授权和销售各种专有和专利 SuperFlash 存储技术解决方案。SST 成立于 1989 年，1995 年上市，2010 年 4 月被 Microchip 收购。SST 现在是 Microchip 的全资子公司，总部位于加州圣何塞。欲了解更多信息，请访问 SST 网站 www.sst.com. 关于微芯科技 Microchip Technology Inc. 是智能、互联和安全嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和全面的产品组合使客户能够创建最佳设计，从而降低风险，同时降低系统总成本并缩短产品上市时间。公司的解决方案服务于工业、汽车、消费、航空航天和国防、通信和计算市场的 125,000 多家客户。Microchip 总部位于亚利桑那州钱德勒市，提供出色的技术支持以及可靠的交付和质量。欲了解更多信息，请访问 Microchip 网站 www.microchip.com. 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ### 注：Microchip 名称和徽标、Microchip 徽标、SuperFlash 和 SST 是 Microchip Technology Incorporated 在美国和其他国家/地区的注册商标。 memBrain 是 Microchip Technology Inc.所有其他商标均为其各自公司的财产。 编辑联系人： Brian Thorsen480-792-7182[email protected] 读者咨询： 1-888-624-7435
行业领袖齐聚欧洲，参加 2023 年 GF 技术峰会 2023 年 9 月 26 日 慕尼黑会议强调技术进步并公布基本芯片路线图 2023年9月26日，慕尼黑--在9月27日开始的欧洲年度技术峰会上，GlobalFoundries（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）将重点介绍其技术平台和解决方案的主要进展，这些进展将为物联网、智能移动和汽车等关键终端市场的应用带来更高的能效、更强的性能和安全性。这些里程碑彰显了 GF 在物联网、5G 和 6G 智能手机以及电动汽车等关键应用的产品开发、验证和市场准备方面的领先地位。 以今年 8 月在北美举行的 GF 技术峰会为基础，慕尼黑会议将重点讨论在数字、人工智能驱动的世界中，通过不断发展的通信基础设施和汽车电气化，实现半导体制造的边缘化。 GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士将发表题为 "Essential chips fuel the era of AI "的主题演讲，强调这些技术的变革潜力及其在快速发展的半导体领域的重要意义。此外，英飞凌汽车事业部总裁 Peter Schiefer、意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 和斯柯达汽车采购董事会成员兼大众汽车公司 COMPASS 项目负责人 Karsten Schnake 也将登台演讲。 托马斯-考尔菲德博士还将与无晶圆半导体和终端市场行业的领导者一起，分享GF在制造我们赖以生存、工作和连接的重要芯片方面的企业愿景。此外，GF 的技术和产品管理领导人将在半导体设计和制造生态系统合作伙伴的陪同下，概述公司的技术和解决方案路线图。 为期两天的峰会在慕尼黑拜尔波斯特索菲特大酒店举行，并采用了新的形式。今年，来自 GF 技术、业务和商务团队的代表将在现场主持小组会议，促进与 GF 客户的深入讨论和合作。 关于 GTS 2023 年 GF 技术峰会（GTS）是 GF 全球性的年度技术系列活动。GTS 汇集了来自商业、企业和研究领域的领军人物，以了解最新的技术挑战和机遇，并合作创造最具创新性的应用和解决方案。 关于GlobalFoundries GlobalFoundries® (GF®) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，从而在普遍的高增长市场中提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 [email protected]
GlobalFoundries 宣布开设新的马来西亚办事处以支持全球制造业务 2023 年 9 月 26 日 位于马来西亚槟城的工程团队是战略枢纽网络的一部分，将为 GF 的全球制造业务提供全天候支持 槟城办事处将采用最新的数字化制造技术，如远程访问和最先进的工厂控制塔。 新厂址将为槟城的工程和制造支持岗位创造 300 个新的就业机会 2023年9月26日，新加坡 --GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布，位于马来西亚槟城的新中心工厂正式开业。新设施将创造 300 个高价值制造支持岗位，包括技术人员、工程师、行政和支持职能。 GF 马来西亚办事处是战略枢纽网络的一部分，充分利用了公司的全球足迹，并通过提供工程资源实时补充 GF 的全球工厂运营。该基地将采用最新的数字制造技术，如远程访问、工业 4.0 解决方案和 GF 最先进的工厂控制塔。 槟城首席部长 Yang Amat Berhormat Tuan Chow Kon Yeow、槟城投资局首席执行官 Dato' Loo Lee Lian、马来西亚数字经济公司 (MDEC) 的嘉宾以及 GlobalFoundries 首席制造官 Kay Chai (KC) Ang 等出席了此次活动。 新的槟城业务将确保 GF 在新加坡、美国和欧洲的所有全球生产基地都能获得全天候的基本支持，使公司能够保持供应链的弹性和全球业务的可持续性，GF 将继续履行我们的承诺，满足市场对 GF 芯片的需求。 "GlobalFoundries 首席制造官 Kay Chai (KC) Ang 先生表示："我们新开设的马来西亚业务将充分利用我们现有的全球制造基地的优势，协调所有基地的运营，为客户提供真正的世界级全球运营。"槟城是一个充满活力的地方，处于半导体制造创新的前沿。政府高瞻远瞩的政策建立了一个强大的生态系统，吸引了大量高技能的行业人才，这将使我们的人才库更加多元化，"他补充道。 槟城首席部长YAB Tuan Chow Kon Yeow表示："在商业和供应链弹性成为关键优先事项的今天，GlobalFoundries的全球制造足迹使该公司处于领先地位。特别是，公司对数字制造的重视也与槟城的目标和路线图不谋而合，我们将继续巩固我们作为东方硅谷的地位。 马来西亚数字经济公司（MDEC）首席执行官Ts.马来西亚数字经济公司（MDEC）首席执行官马哈迪尔-阿齐兹（Mahadhir Aziz）表示："MDEC非常欢迎GlobalFoundries来到马来西亚。新中心设施的建立标志着我们对马来西亚强大的生态系统、数字技术人才库和世界一流的基础设施充满信心，这也肯定了马来西亚作为东盟数字中心的地位。通过马来西亚数字（MD）国家战略倡议和PEMANGKIN计划，我们期待支持GlobalFoundries在马来西亚的扩张，转变我们的数字能力，创造就业机会，并进一步促进数字经济的增长。 马来西亚希望到 2030 年，半导体和电子行业的市场份额从 13% 提高到 15%。槟城州政府通过槟城投资局（InvestPenang）努力为槟城的所有投资者提供持续的协助和便利，同时带头发展可持续的工业生态系统。 GF 马来西亚办事处位于槟城 Bayan Lepas，将与最近开业的 GF 新加坡制造厂相辅相成。两国距离很近，这为开展跨境活动和扩大人才库提供了机会。 关于投资槟城 槟城投资署是槟城州政府促进投资的主要机构。其目标是通过外国和本地投资加强和持续支持槟榔屿州的商业活动，包括催生可行的新增长中心，从而发展和维持槟榔屿州的经济。为实现其目标，槟城投资署还采取了一些措施，如 SMART 槟城中心（为中小企业提供帮助）和槟城 CAT 中心（吸引和留住人才）。欲了解更多信息，请访问https://investpenang.gov.my/并关注 InvestPenang 的社交媒体渠道：Facebook；LinkedIn。 关于GF GlobalFoundries（GF）是世界领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF正在重新定义创新和半导体制造，在普遍的高增长市场中提供领先的性能。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，其规模化的生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 Luana LowGlobalFoundries[email protected] Elaine Cheah / Michelle GoyInvestPenang[email protected]/[email protected]
GlobalFoundries 提交美国 CHIPS 和科学法案基金申请 2023 年 9 月 25 日 GF 寻求资金支持其美国工厂的产能扩张和现代化改造 2023 年 9 月 25 日，纽约州马尔他- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布，公司已向美国商务部 CHIPS 项目办公室提交了两份完整的美国 CHIPS 和科学法案基金申请。提交的申请用于 GF 美国生产设施的产能扩张和现代化改造。 "GF全球政府事务高级总监史蒂文-格拉索（Steven Grasso）表示："作为美国政府重要半导体的领先制造商，以及汽车、航空航天和国防、物联网和其他市场的重要供应商，GF已向CHIPS项目办公室提交申请，希望参与美国CHIPS和科学法案所提供的联邦赠款和投资税收抵免。"这种联邦支持对 GF 继续扩大其在美国的制造足迹、加强美国经济安全、供应链弹性和国防至关重要。 GF 是美国政府的长期合作伙伴，也是为美国航空航天和国防工业安全制造关键芯片的领先供应商。在汽车、数据中心、物联网、航空航天和国防以及智能移动等高增长市场，GF 制造的关键芯片正在推动创新、提高能效并最大限度地降低产品的总体拥有成本。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF标志和其他GF标志是GlobalFoundries Inc.或其子公司的商标。或其子公司的商标。所有其他商标是其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 Michael Mullaney[email protected]
