GLOBALFOUNDRIES与复旦大学合作推出下一代双界面智能卡 2017年11月15日GF的55LPx平台具有嵌入式非易失性存储器和集成射频功能，使复旦大学能够创建中国最先进的CPU银行卡 加州圣克拉拉和中国上海，2017年11月14日 - GLOBALFOUNDRIES和复旦微电子集团今天宣布，他们采用GF的55纳米低功耗扩展（55LPx）技术平台，生产了新一代双界面CPU卡。GF的55LPx平台有能力将多种功能集成到一个芯片上，从而形成一个安全、低功耗、低成本的解决方案，独特地适用于中国的银行卡市场，包括金融、社保、交通、医疗和移动支付应用。 复旦的双接口CPU卡FM1280同时支持接触式和非接触式通信模式，并共享一个低功耗的CPU，可以自动选择所需的接口。非接触式接口利用了GF现成的、经过硅验证的55LPx射频IP。复旦的FM1280还使用了基于硅存储技术（SST）SuperFlash®存储器技术的嵌入式EEPROM，以确保用户代码和数据的安全性。 "复旦大学技术工程部副部长沈磊说："随着智能银行卡使用量的增加，为了保持我们在这一市场的领导地位，一个低功耗的解决方案是至关重要的。"我们的FM1280卡具有更低的功耗，增强了可靠性，并采用了先进的工艺节点。GF的先进平台55LPx具有低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式非易失性存储器，是我们下一代银行卡产品的理想选择。复旦很高兴能与GF继续保持长期合作关系，制造我们的行业领先产品。" 55纳米LPx平台提供了一个快速的产品解决方案，并包括SST的SuperFlash®存储器技术，该技术完全可以用于消费、工业和汽车应用。GF的55LPx实现的SuperFlash具有较小的比特单元尺寸，非常快的读取速度，以及卓越的数据保留和耐久性。 "GF嵌入式存储器副总裁Dave Eggleston表示："GF很高兴扩大与复旦微电子的合作关系，后者是中国智能卡行业公认的领导者。"复旦加入了我们快速增长的GF 55LPx平台的客户群，该平台为智能卡、可穿戴物联网、工业MCU和汽车市场提供了低功耗逻辑、嵌入式非易失性存储器和射频IP的卓越组合。" GF支持55LPx的平台正在新加坡的代工厂300mm生产线上进行批量生产。GF此前宣布，安森美和Silicon Mobility目前正在使用GF的55LPx平台生产可穿戴物联网和汽车产品。 现在可以提供工艺设计套件和大量经过硅验证的IP。欲了解更多有关GF主流CMOS解决方案的信息，请联系您的GF销售代表或访问globalfoundries.com。 关于复旦大学 上海复旦微电子集团股份有限公司是一家专业从事超大规模集成设计、开发和系统解决方案提供的公司，也是中国集成电路设计领域最早的上市公司之一。 自1998年成立以来，复旦逐渐成长为国内领先的非接触卡芯片制造商，累计交付非接触/双界面CPU卡芯片4亿枚。在中国的交通卡领域，其客户广泛分布在北京、上海、广州、深圳以及几乎所有的省会城市，市场占有率达50%以上。同时，该公司每年交付的非接触式读卡器芯片超过5000万颗，非接触式逻辑安全卡超过10亿张，在这两个方面都处于行业领先地位。 关于GF。 GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
在GLOBALFOUNDRIES 22FDX®工艺技术上实现的Andes 32位CPU IP核 2017年10月24日安迪士科技公司（TWSE: 6533）和GLOBALFOUNDRIES（GF）今天联合宣布，安迪士的32位CPU IP核已在GF的22纳米FD-SOI（22FDX®）技术上实现。
Andes 32位CPU IP内核使用格芯22FDX®工艺技术 2017年10月24日安迪士科技公司（TWSE: 6533）和GLOBALFOUNDRIES（GF）今天联合宣布，安迪士的32位CPU IP核已在GF的22纳米FD-SOI（22FDX®）技术上实现。
门塔公司加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator合作伙伴计划 2017 年 10 月 23 日Menta今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划。
GTC上海展会彰显GF在中国的发展势头 2017 年 10 月 23 日公司分享技术路线图和客户在全球增长最快的半导体市场的应用细节 2017年10月23日，上海--2017年GLOBALFOUNDRIES技术大会（GTC）今天在上海举行，GF高管、客户、合作伙伴以及中国半导体行业的领军人物齐聚一堂，讨论将实现互联智能新时代的技术。在这次活动中，GF的高层管理人员介绍了公司的创新技术、设计方案和制造服务。公司还强调了围绕其差异化的22FDX®技术的增长势头，包括几个领先的中国芯片设计公司的客户采用。 GF负责全球销售和业务发展的高级副总裁Mike Cadigan发表了主题演讲，强调了GF对成为中国半导体市场强大领导者的期望。"伴随着世界这一地区客户、市场和应用的快速增长，我们也在不断开发新的技术以实现互联智能，"Cadigan说。"中国绝对是我们最重要的市场之一，我们将不断把先进和差异化的技术带到这里，帮助我们的客户成长和成功。" 在这次活动中，GF透露了三个中国客户将采用其新的22FDX技术用于下一代无线、电池供电的应用。上海复旦微电子集团将在2018年采用22FDX平台设计和开发高可靠性服务器、人工智能和智能物联网智能产品。Rockchip将把22FDX技术应用于超低功耗的WiFi智能硬件SoC和高性能AI处理器的设计。湖南国科微电子正计划在其下一代物联网芯片中采用22FDX。 中国是GF未来增长计划的一个关键地区。该公司正在成都建设一座先进的300毫米半导体工厂，最近在成都举行了 "桁架吊装 "仪式，以纪念该工厂建设的一个重要里程碑，该工厂将被称为Fab 11。该工厂的建设正在快速推进，有望在2018年初完成。 该公司还与成都市密切合作，扩大FD-SOI生态系统，投资超过1亿美元，使成都成为FDX集成电路设计和IP开发的卓越中心。一些领先的半导体公司已经承诺支持这一生态系统计划，包括GF的高级IP开发合作伙伴Invecas。Invecas已经在中国建立了强大的业务，包括最近在上海和深圳扩大了工程团队，并承诺在成都建立一个研发中心，为FD-SOI系统开发和支持先进的IP和设计。 关于GF。 GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系。 Jessie Yang(021) 8029 6826[email protected]
高管视角：中国发展战略 2017 年 10 月 23 日作者：Wallace Pai华莱士-派 今年早些时候，GLOBALFOUNDRIES 宣布计划与成都市合资，在中国西南部四川省省会成都建设一座 300mm 晶圆厂。 我们这样做是为了利用中国半导体行业正在发生巨变这一事实。中国的当务之急是在未来几年内大幅提高半导体的自给率，因为虽然中国是世界上增长最快的半导体市场，但目前中国原始设备制造商生产的设备所使用的芯片约有 80% 必须进口。 成都将这一自给自足的举措视为将自己打造成中国新兴半导体产业硅谷的契机。虽然游客们可能对这座古城的大熊猫、麻辣美食、文化遗产和自然风光耳熟能详，但从商业角度来看，它却是一座不折不扣的现代化国际大都市，拥有世界一流的基础设施、友好的商业态度和大量精通技术的劳动力。 许多外国跨国公司（如英特尔、德州仪器和西门子）以及亚洲大型企业（如富士康，全球约三分之二的 iPad 都是在这里生产的）都在这里落户。 因此，成都正在为潜在的产业合作伙伴提供有吸引力的财政、教育和其他激励措施，目标是发展整个芯片设计和制造生态系统，为中国市场服务。 这为 GF 提供了一个绝佳的落地机会，不仅可以生产中国电子制造商所需的芯片，还可以作为一个值得信赖的合作伙伴，凭借独具优势的世界级技术资源，在支持发展中的中国半导体行业方面发挥关键作用。 因此，尽管其他城市对我们的工厂兴趣浓厚，我们还是选择了在成都建设工厂。11 号厂房将于明年竣工，届时将成为中国最大、最先进的 300mm 晶圆厂之一，并将成为我们面向中国市场生产22FDX®的中心。 起初，我们将在那里生产 130nm-180nm 主流技术，产能为每月 20,000 个晶圆起始点 (wspm)。然后，在 2019 年下半年，我们将开始批量生产高度差异化的 22FDX（FD-SOI）技术，预计产能为 65,000 wspm。最终将有约 3500 名员工参与 11 号厂房的运营。 Fab 11 增加了我们在中国已有的资源。几年前，我们在上海设立了销售办事处，目前有 50 名员工，分别负责现场应用工程师、销售、市场营销和其他技术支持职能。 但由于收购了 IBM Microlectronics，我们现在还能提供高度差异化的射频技术组合和一个非常庞大的 ASIC 设计/开发团队，上海约有 150 人，北京约有 40-50 人。随着我们 ASIC 业务的不断发展，这些人员的数量也将不断增加。我们的 ASIC 产品非常强大，拥有业界最广泛的 ASIC 设计服务、差异化知识产权 (IP)、定制芯片和先进封装，可提供真正的端到端解决方案。 构建 22FDX 生态系统，充分利用 ASIC 功能 成都政府正确地认为，我们的 22FDX 技术是成都努力成为不断发展的中国芯片产业重心的关键优势，我们的存在就像一块磁铁，将吸引更多的技术公司，使成都成为国际卓越的半导体中心。 这是因为 22FDX 集性能、射频功能、功率、尺寸和成本于一身，非常适合中国关注的终端市场--用于移动、物联网 (IoT)、驾驶辅助/自动驾驶和 5G 应用的电池供电无线计算设备。 除了晶圆厂之外，我们还与合资伙伴一起，帮助开发整个基于 22FDX 的生态系统，其中包括 IP、EDA 和设计服务公司，他们将成为我们未来的客户和合作伙伴。这个生态系统将对 22FDX 技术在中国的最终推出起到至关重要的作用，因为这些公司已经知道如何使用 22FDX 技术，并在设计创新电子产品时熟悉 22FDX 技术的优势。 例如，中国有 700 多家无晶圆厂半导体公司，而且这一数字还在快速增长。虽然有些公司在技术上比其他公司更先进，但总体而言，这些公司非常需要专家帮助和技术援助。我们在国内的 ASIC 工程师已经与其中一些公司就 22FDX 项目进行了现场合作，这实际上意味着，尽管 11 号厂房本身仍在建设中，但我们已经在该技术领域开展了业务。 在整个大中华区，我们的现有客户既有一级公司，也有许多小型公司，但随着我们引进更多的能力和技术（如 22FDX 技术），我们正在与以前无法服务的客户一起创造机会。 这只是开始 中国的半导体产业实际上才刚刚起步。目前，包括我国在内的全国各地有 10 多座晶圆厂正在建设之中，整个工业基础设施正在形成。 从这个角度看，我们的新工厂不仅仅是一个生产设施，而是我们在中国光明未来的具体象征。 关于作者 华莱士-派 Wallace Pai 于 2016 年 7 月被任命为 GF 副总裁兼中国区总经理。他常驻上海，负责推动公司在大中华区的战略方向和发展，同时扩大 GF 在该地区的业务和客户群。 他在中国数十年的工作经验以及广泛的商业伙伴和人际关系网络，使他对中国企业的运作方式有着敏锐的了解，并在移动市场领域积累了丰富的相关经验，而这正是广发基金的主要目标。 在担任摩托罗拉、高通、三星和 Synaptics 高级管理人员的整个职业生涯中，Pai 曾在中国制定战略并领导了多项战略计划和投资。他能说流利的普通话和广东话，在整个大中华区拥有广泛的商业网络。 Pai 拥有哈佛商学院 MBA 学位和密歇根大学安娜堡分校 MSEE 学位。职业生涯早期，Wallace 曾担任麦肯锡公司顾问和英特尔公司微处理器设计工程师。
高层视角：格芯FDX™技术良性循环的开端 October 23, 2017 作者: Alain Mutricy 在我们竞争激烈的行业内, 公司持续挑战自我并不断前进是十分重要的,否则公司将面临逐渐落后的困境。在格芯, 不断前进意味着我们敢于想象并在过往不曾开拓的道路上勇敢尝试，为客户提供独特价值。 在格芯，被我们称为 FDX™的全耗尽式SOI技术就是勇于尝试的例子之一。您已在最近频繁得到我们关于FDX技术的消息。我们的22纳米和12纳米 FDX制程是低功耗、移动类及高度集成SoC应用的理想选择，是我们许多用户在市场中的甜区。 我们为物联网系统独立开发了22FDX®技术，（根据McKinsey & Company基于Gartner, iSuppli, Strategy Analytics的量化预测分析）我们预测物联网市场将在2020年前为半导体提供500亿美金的市场机会。利用软件控制的背栅偏置功能，22FDX®技术提供14/16纳米FinFET技术的性能，同时，它还支持利用电池功能的物联网应用所需的超低功耗系统及超低漏电设计库。此技术是为提供高性能数字库与高性能模拟及射频电路的集成而设计。 第一例IP和硅技术的实现证明，22FDX平台在满足物联网需求之余，同时也是低端到中端智能手机单芯片集成的理想选择。此外，拥有22FDX平台的我们打破了半导体技术开发的固有模式。在固有模式中，最先进的节点总是为高性能的数字逻辑应用而开发，自此两年后，模拟及射频将作为辅助技术被加入到制程工具包，此时，追求先进性能的用户已移至下一数字化节点。最终，再一个两年过后，你将有可能拥有非易失性内存（NVM）的集成能力。这意味着，所有得益于NVM的系统都必须使用已存在4年之久的技术来集成逻辑IP。 22FDX平台使我们的客户得以打破这一局面，帮助客户设计智能的、全集成（例如最低的功耗及系统成本）并连接的（例如芯片上射频系统）系统。我们观察到，不只是正在使用28纳米技术的客户，还有使用55纳米及40纳米（射频或NVM）的客户都已在考虑直接转移至22FDX，以利用这一充满竞争力的技术优势。 我们现已与大量客户展开了FDX技术上的合作，而其中一大部分客户已进入产品原型制造阶段。FDX技术是我们产品的基石，我们也在挑战自我，为客户在尽可能短的时间内带来属于用户的基于FDX的产品。细致来说，我们努力提供可用的设计工具及IP，让客户得以使用FDX技术的软件控制背栅偏置能力。 FDXcelerator合作项目就是为此目的被发展出来的。此项目为合作开发模式，为客户提供尽快将基于FDX的SoC推入市场所需的全面支持与资源。请将此项目看作一个完整的生态系统，此生态系统包含了通过资格验证的专家级合作伙伴，以及包括了格芯在内的供应商，我们已做好准备，随时为客户提供任何的帮助，将创新的SoC方案快速而低成本低带入市场。 不管是对于大或小的业务，强大而具有战略性的合作关系都是至关重要的。请让我以我的个人经历作为例子。在15年前，我在德州仪器内部开启了新的业务，致力于为移动电话开发微控制器设计方案。我在早期预测到手提电话将智能化、拥有高级的操作系统、下载应用的能力、分享媒体的能力以及更大的手机屏幕。我们称这款微处理器为OMAP处理器。（这个世界在过去的15年里发生了多大的变化啊！！！） 为了OMAP，我们成立了类似于FDXcelerator的生态网络，并称之为OMAP技术中心项目，以打破设计的局限，为客户带来最为优秀的技术合作伙伴以及优化的软件方案和OMAP技术所需的设计工具。 很快，我们的合作伙伴适应了新的资源、技巧、工具和多媒体软件或基础软件方案，为OMAP平台提供了支持并在新兴的智能手机市场占领先机，成为了市场内的领导者。OMAP的客户在各自的市场内都获得了成功，这都得益于他们以加快的步调进行了开发。OMAP技术中心—我们的合作伙伴—一同快速发展并分享了胜利的果实。 再回到原来的话题：我们预测22FDX SoC的设计复杂程度与所需的投入强度远低于FinFET技术，而充分利用软件控制的背栅偏置是SoC设计的新方式。这种不同并不会更加复杂。（根据Gartner的研究显示，FinFET的设计复杂程度是28纳米技术的两倍。） 若是没有专家的帮助，我们断无可能如此快速出色地完成目标。而提供专家的帮助，正是FDXcelerator项目的宗旨。 目前，我们已官方宣布了与7家世界级伙伴的合作关系，仍有许多其他的企业正在寻求加入的机会。每一位被我们评估并选中的合作伙伴，都承诺向客户提供专注的服务、具体的资源，此项目现已包括： 设计工具(EDA) – 已植入业内领先设计流程的模块，利用独特的FD-SOI 体偏置功能 设计单元(IP) – 完整单元库，包括基础IP，接口及复杂IP，使晶圆厂用户使用经验证的IP单元，更快开始设计 平台 (ASIC) 参考方案– 新兴应用领域的系统级专精，加速投入市场 封装与测试方案(OSAT)– 开启最先进的SoC送达服务 其他资源– 专注于FDX的设计咨询及其他服务 以上所有服务提供了来自格芯FDX技术的独特的收益与额外价值。 我认为FDXcelerator合作项目是客户加快投入市场速度的关键因素。它是FDX技术良性循环的催化剂，我们鼓励更多的客户将技术重心转移至FDX技术，而客户的设计理念与参与将进一步刺激生态系统的增长，而这将吸引更多的客户并就此不断循环。 我们正在为合作伙伴们创造业务成功的机会，同时，通过提供现有的方案与资源以增加设计创造力，我们也为客户提供加速进入市场的优势。 能在这个转变的开始参与到其中来令人兴奋。我很自豪成为我们客户的合作伙伴，并已迫不及待见证他们使用我们的技术获得成功！ 不包括“传统互联网设备”如笔记本电脑及智能手机。不包括汽车类应用。粗略先期预估基于设备种类划分。在通讯类、数字化嵌入式内存类里，假定SoC具备简单设备的通讯功能与内存集成。
高层视角：中国市场成长策略 October 23, 2017 作者: Wallace Pai 今年初,格芯宣布了与成都市政府以合资的方式，在这位于中国西南的四川省会建立300毫米晶圆厂的计划。 中国半导体行业正在经历巨大的改变，我们的决策亦是籍此获取先机。对中国而言，在今后几年内获得巨大发展以增加半导体的自我供应是势在必行的，因为作为世界发展最快的半导体市场，目前中国OEM制造的设备所用的芯片有将近80%来自海外进口。 成都方将这种追求半导体自我供应的目标视为机会，并欲籍此将成都打造为国内的半导体业硅谷。当游客流连于成都古城，赞叹这里的大熊猫、享受辣味美食与独特文化及自然风光时，从商业角度上，成都也是一个现代化的大都市，拥有世界级的基建、友好的商业态度和广大的技术人力资源。 许多国际化企业也坐落与此，如英特尔、德州仪器 和 西门子, 此外还有组装了全球三分之二苹果iPad的大型亚洲企业 富士康 。 相应的，成都正在为未来的业内合作伙伴提供充满吸引力的财政、教育及其他激励措施，致力于打造服务于中国市场的完整芯片设计和制造生态圈。 这向格芯展示了一个难以置信的巨大机遇，格芯不单为全国的电子制造商生产所需芯片，更可以在中国半导体业的发展中扮演重要角色，成为拥有独特优势和世界级技术资源的中国市场可信赖合作伙伴。 因此，尽管其他城市也对我们很有兴趣，我们仍然选择在成都建立晶圆厂。Fab 11(11厂) 在明年完工时将成为中国最大的晶圆厂，并成为中国最先进300毫米晶元厂之一。同时，Fab 11也将成为我们22FDX® 的生产中心。 先期，我们会生产130纳米到180纳米的主流技术产品，每月晶元数量为20,000片。之后，在2019年下半年，我们将进行高度差异化的22FDX（FD-SOI）的量产，预计产量为每月65,000片。最终，将有约3,500名员工参与Fab 11的运营。 Fab 11成为我们中国格芯的新资源。几年前我们在上海成立销售办事处，现已有50人的规模，担任不同工作，包括FAE，销售，市场营销及其他技术支持工作。 而在完成 对IBM微电子部的收购后， 我们现已可提供高度差异化的射频技术并拥有大型ASIC设计/开发团队，其中约150位员工位于上海，另外40至50位员工位于北京。我们的ASIC业务持续增长，员工的人数也不断增加。我们的ASIC业务非常强大，拥有业内应用最广的ASIC设计服务、差异化的IP、定制芯片和先进的封装技术，提供真正的端到端设计方案。 打造22FDX生态系统，利用ASIC的能力 成都政府努力建设成为发展中的中国芯片行业中心，并视我们的22FDX技术为其关键优势。我们的出现将如同磁铁一般吸引更多的技术公司加入成都，并将成都打造成为卓越的半导体国际中心。 正是因为22FDX所具备的独特吸引力，来自于其独特的性能、射频功能、功耗、尺寸和成本组合，使其完美地匹配中国终端市场的需求 – 包括电池供电类、移动业务无线计算设备、物联网、无人驾驶/辅助驾驶及5G类应用。 在晶元厂项目以外，在我们合资伙伴的合力下，我们帮助发展基于22FDX的完整生态圈，包含了IP，EDA和设计服务公司，这些公司未来都会成为我们的客户及合作伙伴。这一生态圈将扮演重要角色，在中国推广22FDX技术，因为他们已经通过设计基于22FDX的创新的电子产品了解这一技术的优势并熟悉如何运作。 举个例子，中国现有超过700家无晶圆厂的半导体公司，而此数目仍在快速增加。即使其中一部分公司技术非常先进，可是总体而言对于专家的帮助和技术支持的需求十分强烈。我们位于中国的ASIC工程师现已在现场为这些公司提供22FDX项目的支持，这意味着，我们在Fab 11还在建时就开始了22FDX业务。 放眼大中华，我们现有的客户涵盖顶尖企业到许多小公司，但是当我们提供更多的能力及类似22FDX的技术，更多的机遇将涌现，让我们有机会服务此前无法服务的客户。 这只是开始 现今中国的半导体行业正处于萌芽期。包括我们的Fab 11在内，全国有超过10家晶圆厂正在建设，完整的产业基建正在建设中。 从这个角度看，我们的晶圆厂不只是一个简单的生产设施，更是一个中国美好未来的有形象征。 关于作者 白农先生具有20余年的半导体行业从业经验，在战略规划、企业发展、市场营销和建立企业生态系统方面具有丰富的专业经验。其先后在摩托罗拉、高通、三星和新思国际担任高级主管，负责制定战略，在中国领导实施了多项战略计划和投资项目。他精通普通话与粤语，在大中华区拥有广泛的业务网络。白先生入职后将常驻上海，并向全球销售与业务拓展高级副总裁 Mike Cadigan汇报工作。 在加盟格芯前， 白农先生在新思国际担任副总裁兼总经理，负责大中华区、韩国和日本地区的触控与显示业务。在此之前，他曾任三星集团的公司业务拓展副总裁，负责领导移动和半导体业务战略计划和投资项目的实施。在进入三星之前，他就职于摩托罗拉移动事业部，担任公司副总裁，负责公司业务拓展和公司风险基金管理，推动实施了多个对公司基础和发展意义深远的战略收购和资产剥离项目。在进入摩托罗拉之前，白先生就职于高通，先后在全球业务拓展、产品管理和战略规划部门担任领导职务。 白农先生拥有哈佛商学院工商管理硕士学位和安娜堡市密歇根大学电机工程学硕士学位。在其早年职业生涯，他曾供职于麦肯锡咨询公司担任顾问，并在英特尔公司担任过微处理器设计工程师。
eMRAM：准备就绪！ 2017 年 10 月 18 日作者： Dave Eggleston戴夫-埃格莱斯顿 最近有很多关于嵌入式 MRAM（eMRAM）的新闻，这是有原因的。 这项技术正迅速从研发阶段进入多家代工厂的商业化阶段，目前已被芯片设计人员所采用。最值得注意的是，GLOBALFOUNDRIES 刚刚宣布面向系统级芯片 (SoC) 设计人员推出 22FDX® 22nm FD-SOI eMRAM，并发布了 PDK、现成宏和 MPW，供客户进行原型开发。预计到 2018 年底，GF 和其他代工厂将进行风险生产，MRAM 目前正在成为一项重要的技术和市场颠覆者，有望取代嵌入式闪存，并增强用于汽车、物联网、消费和工业系统的 MCU 和 SoC 中的 SRAM。在未来，采用 eMRAM 的 FinFET 工艺也将出现，为未来的存储、网络和数据中心系统带来新的功能。 超强性能 MRAM 技术与 RRAM、相变、碳纳米管、铁电等其他几种非易失性存储器并行发展了几十年，最近，eMRAM 显然在所有新兴嵌入式存储器技术中占据了领先地位。eMRAM 为 SoC 设计人员提供了非常显著的性能优势： Very fast write speeds (<200ns) 极高的耐用性（~10E8 周期） 从逻辑 Vcc 开始运行（无需高压泵） 低能耗写入（比 eFlash 低 10 倍） 零位元组静态漏电（0 pA，而 SRAM 位元组则 >50pA） 与其他新兴 NVM 选项相比，eMRAM 具有更高的技术成熟度和性能优势： 深谙磁学物理 简单、可控的开关机制（无需成型或阶梯式写入） 单比特故障发生率低 演示 28 纳米以下的多兆字节阵列 产量高，可靠性强 完全融入先进的铸造生产工艺 eMRAM 可同时提供位密度、速度、耐用性，以及低功耗和非挥发性。eMRAM 性能卓越、技术成熟，这些综合优势是代工客户决定在其 28 纳米以下产品中使用 eMRAM 的关键因素。 跑步上路 eMRAM 可同时提供位密度、速度、耐用性，以及低功耗和非挥发性。eMRAM 性能卓越、技术成熟，这些综合优势是代工客户决定在其 28 纳米以下产品中使用 eMRAM 的关键因素。 从历史上看，eMRAM 一直被认为无法实现商业化，因为它在制造和可靠性方面存在一些障碍：材料复杂、高温下数据保存能力差、易受外部磁场影响，以及制造难度大、成本高。 要克服这些艰巨的挑战，业界必须直接解决材料和制造复杂性的问题，才能将不可靠的技术转变为可靠的技术。作为这一努力的一部分，主要的晶圆厂设备制造商与代工厂一起，率先推出了 eMRAM 专用 PVD 和蚀刻设备，实现了每小时 20 个晶圆（wph）的吞吐量，从而实现了具有竞争力的制造成本。 此外，GF 还特别改进了 eMRAM 的可靠性，对磁性材料进行了改良，以提供出色的数据保持能力和磁性抗扰度，包括 通过 260°C 回流焊，误码率低于 10ppm 125°C 时数据保存 15 年 磁抗扰度超过 1000 Oe 换句话说，过去阻碍 eMRAM 商业化的许多障碍现在都已被克服--通过代工厂和主要工厂设备制造商的共同努力，eMRAM 的可靠性和可制造性得到了解决。 启动 "杀手组合" 鉴于在可靠性和可制造性方面取得的这些新进展，eMRAM 现在迎来了大批量生产的市场机遇。随着全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）衬底的广泛商业化，市场机会进一步扩大。 FD-SOI 上的 eMRAM 集同类最佳功能于一身，与其他块状硅产品相比，形成了不可抗拒的 "杀手组合"。eFlash 内置于硅中，而 eMRAM 的磁性元件则内置于金属层中，因此更容易在 FD-SOI 等逻辑工艺中实现，而且不会影响 FEOL 晶体管。此外，eMRAM 具有更高的耐用性和更快的写入速度，可提高 SoC 性能，而且写入能量低，可将功耗降低 80% 以上（与使用 eFlash 的 28nm 体硅相比）。 特别是，GF 业界领先的 22FDX eMRAM 平台具有出色的扩展性、卓越的射频 IP、超低漏电、功率岛控制，以及（终于！）具有 eFlash 或 SRAM 接口的 eMRAM 宏。GF 22FDX eMRAM 的多功能性首次实现了超高效存储器子系统，其电源循环不会造成时间或能量损失，因此适用于广泛的应用。 eMRAM 终于面世；GF 的 22FDX eMRAM 具有出色的可靠性和可制造性，SoC 设计人员可随时利用其卓越的性能和成熟的技术。 今天就使用 GF 的 22FDX "杀手组合 "设计您的 "杀手产品"！ 测试 GF 的 22FDX 和嵌入式内存产品： GF 的嵌入式存储器技术简介 GF 的超大规模集成电路研讨会技术论文：用于 GP-MCU 应用的 eMRAM GF 有关汽车 MCU eFlash 的 IMW 技术论文 GF 的 22FDX 技术简介 关于作者 戴夫-埃格莱斯顿 Dave Eggleston 于 2015 年加入 GlobalFoundries，现任嵌入式存储器副总裁。Dave 负责 GlobalFoundries 的嵌入式易失性和非易失性存储器业务，以及相关的战略方向和计划。Dave 曾担任 Unity Semiconductor 的首席执行官兼总裁，该公司是 RRAM 行业的先驱，已被 Rambus 收购。他曾在 Rambus、美光（在美光建立并领导 NAND 系统工程组织）、闪迪和 AMD 担任技术执行管理职务。他在 NAND 闪存和下一代 ReRAM 存储器、存储系统使用和大批量制造方面拥有 28 项专利。他目前是两家 NVM 初创公司的董事会成员。他拥有圣克拉拉大学的电子工程硕士学位和杜克大学的电子工程学士学位。
