IN2FAB加入了GlobalFoundries FDXcelerator™合作伙伴计划
英国北安普敦，2018年10月2日 - IN2FAB宣布开设一个新的北美办事处，以支持和扩大其现有业务。该中心将与该公司在欧洲的现有设施一起运作，为扩大业务提供一个基地。
类别。未分类
支点之后，选择差异化之路
作者： Dave Lammers戴夫-拉默斯
在决定放弃 7nm 技术开发后，欧洲和新加坡是 GF 的两个创意来源。新思科技（Synaptics）是一家看到 22FDX® 解决方案战略价值的公司。
当汤姆-考菲尔德（Tom Caulfield）正试图将 GLOBALFOUNDRIES 重新定位为一家差异化的代工厂时，Synaptics 的首席执行官里克-伯格曼（Rick Bergman）认为，GF 的 22FDX 工艺恰恰可以做到这一点：使 Synaptics 在人工智能物联网应用市场中脱颖而出。
"伯格曼在圣克拉拉举行的代工厂年度技术大会（GTC 2018）上发表主题演讲时说："对于我们拥有的大型客户来说，我们寄希望于22FDX专门针对物联网市场提供独特的解决方案。
Synaptics 采用 22FDX
Synaptics 今年的营业额约为 20 亿美元，其业务重点是人机界面 (HMI)，这一市场正在迅速转向语音界面。物联网边缘设备中的片上神经网络处理是一个关键的推动因素，需要在性能、功耗和成本之间进行适当的组合。
伯格曼说，Synaptics 的一款芯片已经在全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）22FDX 工艺中成型，另一款芯片 "紧随其后，主要针对语音和视频"，而第三款芯片将支持增强现实和虚拟现实（AR/VR）功能。
首席执行官里克-伯格曼（Rick Bergman）在 GTC 2018 大会上畅谈人机界面和 Synaptics 的未来
他说，公司评估了 28nm 体晶体管，发现 "它们不具备所需的马力"，而基于 FinFET 的先进前沿工艺 "需要一定的（设计）投资，而且在很多情况下，在物联网这样一个分散的市场，产量并不能证明这一点。他补充说，GF 的非易失性存储器解决方案是另一个因素。
边缘物联网设备越来越多地用于处理人工智能工作负载，而不是将其发送到云端。对于物联网边缘解决方案，Bergman 表示，Synaptics 需要 "极低功耗"，利用 FDX 的正向和反向偏压功能，在需要时为智能扬声器等产品切换到高性能。
他说："有了偏压技术，我们可以在需要的时候获得性能，而在不需要的时候，我们可以获得非常低的功耗。由于物联网往往是一个竞争非常激烈的市场，因此成本也是一个重要因素，"他说。
向欧洲学习....
在 3 月初被任命为 GF 首席执行官后，考尔菲德开始拜访客户，其中包括主要的欧洲半导体公司。这些公司看到前沿设计的成本不断上升，摩尔定律的扩展速度也在放缓，于是纷纷做出调整。
"他们认识到，领先并不是城里唯一的游戏，创新正在转向创造差异化功能。他们因此而繁荣昌盛。从那里回来后，我知道我们必须做些什么才能与众不同。我知道我们必须摒弃必须拥有领先技术才能对这些客户具有战略意义的想法，"Caulfield 说。
...来自新加坡
Caulfield 说，他希望更大规模的 GF 能向新加坡的代工厂学习，因为新加坡的代工厂已经掌握了确保零缺陷、改进技术平台和磨练制造纪律所需的技能：在保持晶圆厂满负荷生产的同时，实现各种产品的高产量。
他说："我们在差异化硅方面的大部分收入来自新加坡，"他补充说，"GF 的收入模式就是新加坡"。
他指出，许多人都专注于前沿技术，目前是 7 纳米及更先进的技术，而对电源、MEM、射频和其他技术的许多进展关注相对较少。在为期一天的2018年GTC会议上，GF的核心内容就是介绍GF在这些领域的创新。GF的技术专家们正在想方设法提升12纳米FinFET工艺的性能，增加高压和NVM产品等选项。通过停止 7nm 逻辑开发，高管们承诺将把代工厂的更多资源用于电源、模拟、物联网、汽车和其他具有自身技术差异的市场。
GF 的三个不同之处
喝咖啡休息时，我问客户解决方案副总裁Subramani Kengeri，放弃 7 纳米技术是否会让 GF 与台湾联电或中国中芯国际等代工厂争夺业务。
Kengeri 说，GF 在三个方面有别于竞争对手：首先，GF 提供的产品范围更广，技术差异化程度更高。在汽车、eNVM、HV、混合信号、FinFET、硅光子学和其他几个关键领域，GF 都能提供比其他代工厂更丰富、更完整的技术组合。凭借 FDX 技术，它提供了独一无二的解决方案。在射频领域，它独占鳌头。"考虑射频？Think GF"，这是 GF 业务部门高级副总裁 Bami Bastani 的一句妙语。
其次，Kengeri 说，GF 拥有卓越的封装技术，今后将有更多的资源投入到封装领域，以支持日益增长的异构集成需求。第三，GF 收购了 Chartered Semiconductor 和 IBM Microelectronics，收入增长到 60 亿美元，是一家比竞争对手更全球化的公司，在美国、德国和新加坡都建有工厂，并拥有一支强大的全球客户解决方案团队。
Caulfield 表示，在做出转轴决定后，GF 将专注于提高生产效率，提升晶圆厂利用率，同时在射频、电源、汽车和其他快速增长的市场增加必要的产能。"他说："我们希望充实现有资产。
GF 将继续投资，在这些产品平台上开发更多新功能
关于作者
戴夫-拉默斯
Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人，也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章，当时正值该行业快速发展时期。1985 年，他加入了《电子时报》，在东京工作的 14 年中，他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年，戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀，成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学，并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。
IN2FAB加入格芯FDXcelerator™合作伙伴计划
英国北安普敦，2018年10月2日 - IN2FAB宣布开设一个新的北美办事处，以支持和扩大其现有业务。该中心将与...
转型之后，差异化是必选之路
- 作者: Dave Lammers
决定停止7nm技术开发后，欧洲和新加坡成为格芯的两个创意来源。Synaptics看到了22FDX®解决方案蕴含的战略价值。
Tom Caulfield正在尝试将格芯重新定位为差异化晶圆厂，Synaptics首席执行官Rick Bergman总结说，格芯22FDX工艺确实能让Synaptics在支持人工智能的物联网应用市场中脱颖而出。
在圣克拉拉举办的2018 GTC大会上致辞时，Bergman表示：“我们希望22FDX能为广大的客户群带来专门针对物联网市场的独特解决方案。”
Synaptics采用22FDX
Synaptics专注于人机界面(HMI)，今年的营收近20亿美元，该市场正快速转向支持语音的界面。对于物联网边缘设备，片上神经网络处理是一个关键支持因素，但需要权衡性能、功耗和成本。
Bergman表示，一款Synaptics芯片已经在全耗尽式绝缘体上硅(FD-SOI) 22FDX工艺中完成流片，另一款芯片“紧随其后，瞄准语音和视频市场”，第三款芯片则支持增强现实和虚拟现实(AR/VR)功能。
首席执行官Rick Bergman参加GTC 2018大会，正在畅谈人机界面和Synaptics的未来
评估28nm体硅晶体管后，公司发现“它们不具备所需的功率”，而基于FinFET的先进工艺“需要一定的（设计）投资，且在很多情况下，例如物联网这样的碎片化市场，数量并不能说明问题”。他补充说，格芯的非易失性存储器解决方案是另一因素。
边缘物联网设备越来越广泛地用于处理AI工作负载，而不是将它们发送至云。对于物联网边缘解决方案，Bergman表示Synaptics需要“超低功耗”，必要时，会使用FDX的前向背栅偏置功能来切换至高性能模式，以适用于智能扬声器等产品。
他表示：“借助偏置，需要性能时我们可获得高性能，不需要性能时我们可获得低功耗。由于物联网属于竞争非常激烈的市场，成本也是一个重要因素”。
向欧洲学习….
3月初被任命为格芯首席执行官后，Caulfield开始拜访客户，包括欧洲各大半导体芯片公司。这些公司已经注意到先进制程的设计不断上升的成本，以及摩尔定律的放缓，由此实施了自身转型。
Caulfield表示：“这些公司意识到，先进制程并不是唯一的主导力量，创新正在向创造差异化特性迁移。他们的转型取得了成功。这让我茅塞顿开。我们必须摆脱这样的想法：只有先进的技术对客户具有战略意义。”
…向新加坡学习
Caulfield表示，他希望格芯能够学习其新加坡工厂的运营模式，该晶圆厂力求确保零缺陷，改进技术平台，同时秉承制造原则：充分利用晶圆厂的产能，实现各种产品的高良率。
Caulfield表示：“差异化晶圆的业务收入的大部分来自新加坡”，“新加坡是格芯应有的营收模式。”
他指出，目前许多人都专注于先进技术，包括当前的7nm和更高级的技术，但很少关注功率、MEMS、RF和其他技术的进步。为期一天的GTC 2018大会重点说明了格芯在这些领域的创新。格芯的技术人员正在想办法提高12nm FinFET工艺的性能，添加了高压和NVM产品等选项。停止7nm逻辑工艺开发之后，管理层承诺将晶圆厂的更多资源分配给具备技术差异化优势的功率、模拟、物联网、汽车和其他市场。
格芯有三个不同之处
在休息间隙，我向客户解决方案副总裁Subramani Kengeri提出一个问题：放弃7nm是否会让格芯面临与联华电子或中芯国际争抢业务的情况。
Kengeri表示与竞争对手相比，格芯有三个优势：第一，产品涵盖范围更广，技术水平更具优势。在汽车、eNVM、高压、混合信号、FinFET、硅光和其他几个关键领域，相比其他晶圆厂，格芯提供的技术组合更丰富、更完整。格芯凭借FDX技术提供独特的解决方案。格芯在RF领域占据主导地位。用格芯业务部高级副总裁Bami Bastani的话说：“提到RF，就想到格芯。”
第二，Kengeri认为格芯具有出色的封装技术，未来将对封装进行更多投资，以支持日益增长的异构集成需求。第三，格芯收购了特许半导体和IBM微电子业务之后，营收增长至60亿美元，与竞争对手相比，格芯的全球化程度更高，在美国、德国和新加坡都设有晶圆厂，还拥有强大的全球客户解决方案团队。
Caulfield表示，除了做出转型决策，格芯还专注于提高制造效率和晶圆厂的利用率，同时面向RF、功率、汽车和其他快速增长且有需要的市场增加产能。他表示：“我们想要填满现有的产能。”
格芯将继续投资，以在这些产品平台上进一步创建新功能
关于作者
Dave Lammers是固态技术特约撰稿人，也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章，彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times，定居东京，在之后的14年内，足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年，Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁，为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学，获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。
GLOBALFOUNDRIES在300毫米平台上为下一代移动应用提供8SW射频SOI客户芯片
射频SOI技术建立在制造传统的基础上，达到新的里程碑，芯片出货量超过400亿颗
加州圣克拉拉，2018年9月25日 -GLOBALFOUNDRIES今天在其年度全球技术大会（GTC）上宣布，该公司的移动优化的8SW 300毫米射频SOI技术平台已经合格并投入生产。目前有几家客户正在参与这项射频SOI工艺，该工艺是为适应前端模块（FEM）应用的积极的LTE和Sub-6 GHz标准而定制的，包括5G物联网、移动设备和无线通信。
利用300毫米RF SOI工艺，8SW在性能、集成度和面积方面具有明显优势，与上一代产品相比，功率降低了70%，整体芯片尺寸缩小了20%。该技术通过提供更高的电压处理能力和同类最佳的导通电阻（Ron）和关断电容（Coff），实现了卓越的LNA（低噪声放大器）开关和调谐器，以减少插入损耗和高隔离度。优化的RF FEM平台帮助设计人员开发解决方案，为今天的4G/LTE高级工作频率和未来的6GHz以下5G移动和无线通信应用实现极快的下载、更高的连接质量和可靠的数据连接。
"GF射频业务部副总裁Christine Dunbar说："目前，GF已经为全球智能设备提供了超过400亿颗射频SOI芯片，而这一最新一代的射频SOI技术再次证明，我们已经准备好满足全球对解决方案的加速需求，在任何地方提供无缝、可靠的数据连接。"移动市场继续青睐射频SOI，而GF业界领先的300毫米制造的8SW工艺是专门用来帮助我们的客户利用更多的频段，在高频段LTE和未来5G应用中提供超可靠的通信。"
"Soitec执行副总裁Bernard Aspar博士说："我们很自豪能够支持GF在300毫米射频SOI基板上的新的先进和差异化的8SW技术，并继续我们的长期战略工程和制造合作，实现下一代连接解决方案。"我们已经准备好大批量交付300毫米RF SOI基板，以满足GF客户不断增长的市场需求。"
"SEH对GF的8SW平台表示祝贺。SEH相信300毫米RF SOI产品是一项重要的技术，其时代已经到来，"SEH SOI部门的总经理Nobuhiko Noto说。"SEH在射频技术方面一直是一个长期的合作伙伴，并期待着为GF的未来几代射频技术提供支持。随着300毫米RF SOI市场的发展，我们将继续成为该市场的供应商。"
GF在RF SOI工艺方面的制造传统和深厚的技术专长，使其为下一代射频设备生产的RF SOI芯片出货量超过400亿。
8SW由位于纽约州东菲什基尔的GF的300毫米生产线制造，使客户能够利用先进的工具和工艺，加快行业领先的RF SOI的上市时间。现在可以提供合格的工艺设计套件。
关于GF的射频SOI解决方案的更多信息，请联系您的GLOBALFOUNDRIES销售代表或访问www.globalfoundries.com。
关于GF
GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和电源/模拟混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。
联系。
Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
(518) 795-5240
erica.mcgill@globalfoundries.com
想象力和GLOBALFOUNDRIES合作，为物联网应用提供超低功耗的连接解决方案
想象力公司将Ensigma超低功耗连接性IP引入GLOBALFOUNDRIES的22FDX®工艺中
英国伦敦和美国圣克拉拉--2018年9月25日--Imagination Technologies和GLOBALFOUNDRIES（GF）今天在其GTC 2018年度会议上宣布，双方联合合作，在GF的22nm FD-SOI（22FDX®）平台上使用Imagination的Ensigma连接IP，为蓝牙低能耗®（BLE）和IEEE 802.15.4技术提供超低功率基带和射频（RF）解决方案。此外，Imagination已加入GF的FDXcelerator™合作伙伴计划。
22FDX技术与Imagination公司的Ensigma IP相结合，提供了一个功耗和成本效益高的解决方案，客户可以很容易地将其集成到片上系统（SoC）设计中。这项合作将使双方客户能够利用Imagination经过硅验证的超低功耗Ensigma连接引擎和GF的超高效22FDX工艺，为物联网（IoT）创造创新和差异化的连接设备。
Imagination公司销售和营销执行副总裁David McBrien说："通过与GF这样的合作伙伴合作，我们不断增强我们的IP，以适应最新的工艺。对于设计成本敏感型设备的客户来说，22FDX是一个有吸引力的选择。这次合作使我们的Ensigma连接性IP更加省电和省面积。经过硅验证的基带和射频的可用性使客户能够迅速推出只需要一个外部天线的单芯片无线设备。"
"GF生态系统合作副总裁Mark Ireland表示："Imagination的IP和BLE解决方案与GF的22FDX FD-SOI能力相辅相成，使客户能够利用低功耗、低成本的设计来实现物联网和互联应用。"我们很高兴欢迎Imagination成为我们FDXcelerator计划的合作伙伴，以进一步扩大IP和设计服务的选择和灵活性，从而最符合客户的要求。"
用于22FDX的Ensigma IP提供了一个完整的IP解决方案，包括模拟RF/AFE作为一个硬宏，并配有一个完全可合成的基带IP，用于可穿戴计算、医疗保健和家庭控制等应用。用于超低功耗蓝牙低功耗和IEEE 802.15.4的解决方案目前正在与领先的客户进行开发，芯片将于2018年第四季度初上市。
作为GF FDXcelerator计划的一部分，Imagination将加入快速增长的行业领导者行列，致力于提供广泛的资源，包括EDA工具、IP、硅平台、参考设计、设计服务以及针对22FDX技术的封装和测试解决方案。该计划的开放框架使成员能够最大限度地减少开发时间和成本，同时利用FDX技术固有的功率和性能优势。
Ensigma蓝牙低能耗/IEEE 802.15.4基带和射频IP可立即获得许可。有关销售和许可信息，请联系info@imgtec.com。
关于GF
GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和电源/模拟混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。
关于Imagination Technologies
Imagination是一家全球技术领导者，其产品触及全球数十亿人的生活。该公司广泛的硅IP（知识产权）包括创建SoC（片上系统）所需的关键处理块，为所有移动、消费和嵌入式电子产品提供动力。其独特的软件IP、基础设施技术和系统解决方案使其客户能够以完整的、高度差异化的SoC平台快速进入市场。Imagination的授权客户包括许多世界领先的半导体制造商、网络运营商和OEM/ODM，他们正在创造一些世界上最具代表性的产品。参见：www.imgtec.com。
在Twitter、YouTube、LinkedIn、RSS、Facebook和博客上关注Imagination。
Imagination Technologies、Ensigma和Imagination Technologies的标识是Imagination Technologies Limited和/或其附属集团公司在英国和/或其他国家的商标。22FDX是GLOBALFOUNDRIES的注册商标。Wi-Fi®是Wi-Fi联盟的注册商标。Bluetooth®字样和标识是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。所有其他标识、产品、商标和注册商标都是其各自所有者的财产。
Imagination Technologies的新闻联系人。
David Harold
+44 (0)1923 260 511
david.harold@imgtec.com
Jo Ashford
+44 (0)1923 260511
jo.ashford@imgtec.com
GLOBALFOUNDRIES新闻联系人。
Erica McGill
电话。518-795-5240
电子邮件:erica.mcgill@globalfoundries.com
GLOBALFOUNDRIES利用新功能扩展FinFET产品，以实现未来的智能系统
功能丰富的半导体平台为下一代计算应用提供有竞争力的性能和可扩展性
加州圣克拉拉，2018年9月25日 - 作为公司加强差异化投资的新重点的一部分，GLOBALFOUNDRIES今天在其年度全球技术大会（GTC）上宣布，计划为其14/12纳米FinFET产品引入全套新技术功能。这些功能旨在为高增长市场的应用提供更好的可扩展性和性能，如超大规模数据中心和自动驾驶汽车。
在当今数据密集型的世界里，人们对高性能的芯片有着永不满足的需求，以处理和分析由连接设备产生的大量信息。GF的FinFET产品是一个理想的平台，可以为最苛刻的计算应用设计高性能、高能效的系统级芯片（SoC）。新的平台功能将通过提供针对超高性能和增强型射频连接进行优化的晶体管增强功能，以及针对新兴企业和云安全需求的新型高速、高密度存储器，来提高功率、性能和可扩展性。
"我们致力于增强我们的差异化产品，以帮助客户在每一代技术中获得更大的投资价值，"GF业务部门高级副总裁Bami Bastani博士说。"通过在我们的FinFET产品中引入这些新功能，我们将提供强大的技术提升，使客户能够扩展性能并为下一代智能系统创造创新产品。"
GF的14/12纳米FinFET平台提供了先进的性能和功率，具有显著的成本优势。正在添加到该平台的功能丰富的增强功能包括：。
- 超高的密度。通过持续改进12LP设计库（7.5T），结合SRAM和模拟技术的进步，提高晶体管密度，提供更小的芯片面积，以支持核心计算、连接和存储应用以及移动和消费领域的客户。
- 性能提升：通过将SRAM的Vmin降低100mV和待机泄漏电流降低约50%来提高性能--为机器学习和人工智能领域的现有和新兴应用扩展性能。
- RF/analog: Provides a full suite of passive devices, ultra-thick metal and LDMOS options for advanced RF performance with Ft/Fmax at 340GHz targeting <6GHz RF SoCs with high digital content.
- 嵌入式存储器。为新兴的企业、云和通信应用提供超高安全性、一次性可编程（OTP）和多时间可编程（MTP）的嵌入式非易失性（eNVM）存储器。使用物理上无法检测的电荷捕获技术（CTT）可实现安全解决方案，包括 "物理上不可克隆的设备 "功能和高效的非易失性存储器，以实现更高水平的SoC整合。GF的CTT解决方案不需要额外的处理或屏蔽步骤，其密度是基于介质熔断技术的类似OTP解决方案的两倍。
与28纳米技术相比，该公司的14LPP技术可提供高达55%的器件性能和60%的总功率，而其12LP技术与目前市场上的16/14纳米FinFET解决方案相比，电路密度可提高15%，性能提高10%以上。GF领先的FinFET平台自2016年初开始大批量生产，并已达到汽车二级标准。
关于GF
GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和电源/模拟混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。
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Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
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波音防务、空间和安全部授权Flex Logix使用GlobalFoundries的14纳米工艺生产eFPGA
加州山景城，2018年9月24日--针对美国航空航天业对嵌入式现场可编程门阵列（eFPGA）日益增长的需求，Flex LogixÒ Technologies, Inc.今天宣布，其EFLXÒ4K逻辑和DSP eFPGA IP核现已在GLOBALFOUNDRIES位于纽约马耳他的晶圆制造厂进行14纳米工艺设计。波音公司是第一家在GF先进的14纳米代工工艺上授权使用EFLX4K eFPGA内核的公司，这些内核也将用于商业应用。
波音国防、空间和安全部门授权Flex Logix的嵌入式现场可编程门阵列采用格芯14纳米工艺
加州山景城，2018年9月24日 - 为满足美国航空航天业对嵌入式现场可编程门阵列（eFPGA）日益增长的需求，Flex LogixÒ Technologies公司今天宣布...
格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片
基于成熟制造工艺的RF SOI技术达到新的里程碑，芯片出货量超过400亿
加利福尼亚州圣克拉拉，2018年9月25日 – 格芯今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制，包括5G IoT、移动设备和无线通信。
借助300mm RF SOI工艺，8SW具有显著的性能、集成度和尺寸优势，与上一代工艺相比，功耗降低高达70％，整体裸片尺寸缩小20％。该技术可提供更出色的LNA（低噪声放大器）开关和调谐器，具有更高的电压处理能力和同类最佳的导通电阻(Ron)与关断电容（Coff）性能，可降低插入损耗，提供高隔离性能。优化的RF FEM平台可帮助设计人员开发解决方案，为当今先进的4G/LTE工作频率和未来6GHz以下的5G移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。
格芯射频业务部副总裁Christine Dunbar表示：“格芯现已为全球智能设备提供了超过400亿颗RF SOI芯片，这项最新一代RF SOI工艺进一步证明，我们已经为满足全球日益增加的随时随地提供无缝可靠的数据连接需求做好准备。移动市场继续倾向于选择RF SOI，而格芯行业领先的8SW 300mm制造工艺有助于客户充分利用更多频段，在高频LTE和未来5G应用中实现超稳定的通信”。
Soitec执行副总裁Bernard Aspar博士表示；“我们非常荣幸能够支持格芯在300mm RF SOI基板上实现先进、独特的8SW新工艺，并在工程与制造方面继续我们的长期战略协作，共同打造下一代连接解决方案。我们已准备好300mm RF SOI基板的大批量供货，以满足格芯客户不断增长的市场需求。”
SEH的SOI部门总经理Nobuhiko Noto表示：“SEH祝贺格芯发布8SW平台。SEH相信300mm RF SOI产品是一项重要技术，现在推出恰逢良机。SEH长期以来一直是格芯的RF技术合作伙伴，并期待继续合作以支持未来的RF技术。随着市场的发展，我们将继续担当300mm RF SOI市场的供应商。”
格芯在RF SOI工艺领域拥有成熟的制造工艺技术并积累了丰富的经验，针对下一代RF设备的RF SOI芯片出货量超过了400亿颗。
8SW在格芯位于纽约州东菲茨基尔的Fab 10的300mm生产线上生产，有助于客户充分利用先进的工具和工艺，通过业界领先的RF SOI加快产品上市速度。 经过认证的工艺设计套件现已上市。
如需了解更多有关格芯RF SOI解决方案的信息，请联系您的格芯销售代表或访问www.globalfoundries.com。