想象力和GLOBALFOUNDRIES合作，为物联网应用提供超低功耗的连接解决方案 2018年9月25日想象力公司将Ensigma超低功耗连接性IP引入GLOBALFOUNDRIES的22FDX®工艺中 英国伦敦和美国圣克拉拉--2018年9月25日--Imagination Technologies和GLOBALFOUNDRIES（GF）今天在其GTC 2018年度会议上宣布，双方联合合作，在GF的22nm FD-SOI（22FDX®）平台上使用Imagination的Ensigma连接IP，为蓝牙低能耗®（BLE）和IEEE 802.15.4技术提供超低功率基带和射频（RF）解决方案。此外，Imagination已加入GF的FDXcelerator™合作伙伴计划。 22FDX技术与Imagination公司的Ensigma IP相结合，提供了一个功耗和成本效益高的解决方案，客户可以很容易地将其集成到片上系统（SoC）设计中。这项合作将使双方客户能够利用Imagination经过硅验证的超低功耗Ensigma连接引擎和GF的超高效22FDX工艺，为物联网（IoT）创造创新和差异化的连接设备。 Imagination公司销售和营销执行副总裁David McBrien说："通过与GF这样的合作伙伴合作，我们不断增强我们的IP，以适应最新的工艺。对于设计成本敏感型设备的客户来说，22FDX是一个有吸引力的选择。这次合作使我们的Ensigma连接性IP更加省电和省面积。经过硅验证的基带和射频的可用性使客户能够迅速推出只需要一个外部天线的单芯片无线设备。" "GF生态系统合作副总裁Mark Ireland表示："Imagination的IP和BLE解决方案与GF的22FDX FD-SOI能力相辅相成，使客户能够利用低功耗、低成本的设计来实现物联网和互联应用。"我们很高兴欢迎Imagination成为我们FDXcelerator计划的合作伙伴，以进一步扩大IP和设计服务的选择和灵活性，从而最符合客户的要求。" 用于22FDX的Ensigma IP提供了一个完整的IP解决方案，包括模拟RF/AFE作为一个硬宏，并配有一个完全可合成的基带IP，用于可穿戴计算、医疗保健和家庭控制等应用。用于超低功耗蓝牙低功耗和IEEE 802.15.4的解决方案目前正在与领先的客户进行开发，芯片将于2018年第四季度初上市。 作为GF FDXcelerator计划的一部分，Imagination将加入快速增长的行业领导者行列，致力于提供广泛的资源，包括EDA工具、IP、硅平台、参考设计、设计服务以及针对22FDX技术的封装和测试解决方案。该计划的开放框架使成员能够最大限度地减少开发时间和成本，同时利用FDX技术固有的功率和性能优势。 Ensigma蓝牙低能耗/IEEE 802.15.4基带和射频IP可立即获得许可。有关销售和许可信息，请联系[email protected]。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和电源/模拟混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 关于Imagination Technologies Imagination是一家全球技术领导者，其产品触及全球数十亿人的生活。该公司广泛的硅IP（知识产权）包括创建SoC（片上系统）所需的关键处理块，为所有移动、消费和嵌入式电子产品提供动力。其独特的软件IP、基础设施技术和系统解决方案使其客户能够以完整的、高度差异化的SoC平台快速进入市场。Imagination的授权客户包括许多世界领先的半导体制造商、网络运营商和OEM/ODM，他们正在创造一些世界上最具代表性的产品。参见：www.imgtec.com。 在Twitter、YouTube、LinkedIn、RSS、Facebook和博客上关注Imagination。 Imagination Technologies、Ensigma和Imagination Technologies的标识是Imagination Technologies Limited和/或其附属集团公司在英国和/或其他国家的商标。22FDX是GLOBALFOUNDRIES的注册商标。Wi-Fi®是Wi-Fi联盟的注册商标。Bluetooth®字样和标识是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。所有其他标识、产品、商标和注册商标都是其各自所有者的财产。 Imagination Technologies的新闻联系人。 David Harold+44 (0)1923 260 511[email protected] Jo Ashford+44 (0)1923 260511[email protected] GLOBALFOUNDRIES新闻联系人。 Erica McGill电话。518-795-5240电子邮件:[email protected]
GLOBALFOUNDRIES利用新功能扩展FinFET产品，以实现未来的智能系统 2018年9月25日 功能丰富的半导体平台为下一代计算应用提供有竞争力的性能和可扩展性 加州圣克拉拉，2018年9月25日 - 作为公司加强差异化投资的新重点的一部分，GLOBALFOUNDRIES今天在其年度全球技术大会（GTC）上宣布，计划为其14/12纳米FinFET产品引入全套新技术功能。这些功能旨在为高增长市场的应用提供更好的可扩展性和性能，如超大规模数据中心和自动驾驶汽车。 在当今数据密集型的世界里，人们对高性能的芯片有着永不满足的需求，以处理和分析由连接设备产生的大量信息。GF的FinFET产品是一个理想的平台，可以为最苛刻的计算应用设计高性能、高能效的系统级芯片（SoC）。新的平台功能将通过提供针对超高性能和增强型射频连接进行优化的晶体管增强功能，以及针对新兴企业和云安全需求的新型高速、高密度存储器，来提高功率、性能和可扩展性。 "我们致力于增强我们的差异化产品，以帮助客户在每一代技术中获得更大的投资价值，"GF业务部门高级副总裁Bami Bastani博士说。"通过在我们的FinFET产品中引入这些新功能，我们将提供强大的技术提升，使客户能够扩展性能并为下一代智能系统创造创新产品。" GF的14/12纳米FinFET平台提供了先进的性能和功率，具有显著的成本优势。正在添加到该平台的功能丰富的增强功能包括：。 超高的密度。通过持续改进12LP设计库（7.5T），结合SRAM和模拟技术的进步，提高晶体管密度，提供更小的芯片面积，以支持核心计算、连接和存储应用以及移动和消费领域的客户。 性能提升：通过将SRAM的Vmin降低100mV和待机泄漏电流降低约50%来提高性能--为机器学习和人工智能领域的现有和新兴应用扩展性能。 RF/analog: Provides a full suite of passive devices, ultra-thick metal and LDMOS options for advanced RF performance with Ft/Fmax at 340GHz targeting <6GHz RF SoCs with high digital content. 嵌入式存储器。为新兴的企业、云和通信应用提供超高安全性、一次性可编程（OTP）和多时间可编程（MTP）的嵌入式非易失性（eNVM）存储器。使用物理上无法检测的电荷捕获技术（CTT）可实现安全解决方案，包括 "物理上不可克隆的设备 "功能和高效的非易失性存储器，以实现更高水平的SoC整合。GF的CTT解决方案不需要额外的处理或屏蔽步骤，其密度是基于介质熔断技术的类似OTP解决方案的两倍。 与28纳米技术相比，该公司的14LPP技术可提供高达55%的器件性能和60%的总功率，而其12LP技术与目前市场上的16/14纳米FinFET解决方案相比，电路密度可提高15%，性能提高10%以上。GF领先的FinFET平台自2016年初开始大批量生产，并已达到汽车二级标准。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和电源/模拟混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
波音防务、空间和安全部授权Flex Logix使用GlobalFoundries的14纳米工艺生产eFPGA 2018年9月25日加州山景城，2018年9月24日--针对美国航空航天业对嵌入式现场可编程门阵列（eFPGA）日益增长的需求，Flex LogixÒ Technologies, Inc.今天宣布，其EFLXÒ4K逻辑和DSP eFPGA IP核现已在GLOBALFOUNDRIES位于纽约马耳他的晶圆制造厂进行14纳米工艺设计。波音公司是第一家在GF先进的14纳米代工工艺上授权使用EFLX4K eFPGA内核的公司，这些内核也将用于商业应用。
波音国防、空间和安全部门授权Flex Logix的嵌入式现场可编程门阵列采用格芯14纳米工艺 2018年9月25日加州山景城，2018年9月24日 - 为满足美国航空航天业对嵌入式现场可编程门阵列（eFPGA）日益增长的需求，Flex LogixÒ Technologies公司今天宣布...
格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片 September 25, 2018 基于成熟制造工艺的RF SOI技术达到新的里程碑，芯片出货量超过400亿 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年9月25日 – 格芯今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制，包括5G IoT、移动设备和无线通信。 借助300mm RF SOI工艺，8SW具有显著的性能、集成度和尺寸优势，与上一代工艺相比，功耗降低高达70％，整体裸片尺寸缩小20％。该技术可提供更出色的LNA（低噪声放大器）开关和调谐器，具有更高的电压处理能力和同类最佳的导通电阻(Ron)与关断电容（Coff）性能，可降低插入损耗，提供高隔离性能。优化的RF FEM平台可帮助设计人员开发解决方案，为当今先进的4G/LTE工作频率和未来6GHz以下的5G移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。 格芯射频业务部副总裁Christine Dunbar表示：“格芯现已为全球智能设备提供了超过400亿颗RF SOI芯片，这项最新一代RF SOI工艺进一步证明，我们已经为满足全球日益增加的随时随地提供无缝可靠的数据连接需求做好准备。移动市场继续倾向于选择RF SOI，而格芯行业领先的8SW 300mm制造工艺有助于客户充分利用更多频段，在高频LTE和未来5G应用中实现超稳定的通信”。 Soitec执行副总裁Bernard Aspar博士表示；“我们非常荣幸能够支持格芯在300mm RF SOI基板上实现先进、独特的8SW新工艺，并在工程与制造方面继续我们的长期战略协作，共同打造下一代连接解决方案。我们已准备好300mm RF SOI基板的大批量供货，以满足格芯客户不断增长的市场需求。” SEH的SOI部门总经理Nobuhiko Noto表示：“SEH祝贺格芯发布8SW平台。SEH相信300mm RF SOI产品是一项重要技术，现在推出恰逢良机。SEH长期以来一直是格芯的RF技术合作伙伴，并期待继续合作以支持未来的RF技术。随着市场的发展，我们将继续担当300mm RF SOI市场的供应商。” 格芯在RF SOI工艺领域拥有成熟的制造工艺技术并积累了丰富的经验，针对下一代RF设备的RF SOI芯片出货量超过了400亿颗。 8SW在格芯位于纽约州东菲茨基尔的Fab 10的300mm生产线上生产，有助于客户充分利用先进的工具和工艺，通过业界领先的RF SOI加快产品上市速度。 经过认证的工艺设计套件现已上市。 如需了解更多有关格芯RF SOI解决方案的信息，请联系您的格芯销售代表或访问www.globalfoundries.com。
Imagination与GLOBALFOUNDRIES携手为物联网应用提供超低功耗连接解决方案 September 25, 2018 Imagination将Ensigma超低功耗连接IP应用于GLOBALFOUNDRIES的22FDX®工艺 英国伦敦和美国圣克拉拉，2018年9月25日 – Imagination Technologies与格芯(GF)在GTC 2018大会上宣布合作，利用Imagination的Ensigma连接IP和格芯的22nm FD-SOI (22FDX®)平台，提供用于Bluetooth Low Energy® (BLE)和IEEE 802.15.4技术的超低功耗基带和射频(RF)解决方案。此外，Imagination已加入格芯的FDXcelerator™合作伙伴计划。 22FDX技术与Imagination Ensigma IP的组合实现了兼具功耗和成本效率的解决方案，客户可以轻松地将其集成到片上系统(SoC)设计中。此次合作将Imagination通过芯片验证的超低功耗Ensigma连接引擎与格芯的超高效22FDX工艺相结合，允许双方的客户为物联网打造创新性、差异化联网设备。 Imagination销售与市场营销执行副总裁David McBrien表示：“与格芯这样的合作伙伴携手，让我们的IP可以不断融合最新工艺。对于正在设计成本敏感型设备的客户，22FDX是很有吸引力的选择。此次合作使Ensigma连接IP的功耗和面积效率进一步提高；借助通过芯片验证的基带和射频，客户可以快速地推出仅需单个外部天线的单芯片无线设备。” 格芯生态系统合作部门副总裁Mark Ireland表示：“Imagination的IP与BLE解决方案是对格芯22FDX FD-SOI功能的补充，可帮助客户充分利用针对物联网和联网应用的低功耗、低成本设计。我们欢迎Imagination加入FDXcelerator计划，进一步扩展IP和设计服务的选择范围和灵活性，满足各种客户需求。” 用于22FDX的Ensigma IP提供了完整的IP解决方案，包括作为硬宏的模拟射频/AFE，以及配套的完全可合成基带IP，适用于可穿戴计算、医疗保健和家居控制等应用。面向超低功耗Bluetooth Low Energy和IEEE 802.15.4的解决方案正在与领先客户一起开发，2018年四季度推出芯片。 Imagination将加入格芯FDXcelerator计划，该组织由行业领军者组成，成员数量正在快速增加，致力于提供多样化资源，包括特定于22FDX技术的EDA工具、IP、芯片平台、参考设计、设计服务、封装和测试解决方案。该计划的开放性框架可以最大限度地减少开发时间和成本，同时充分发挥FDX技术固有的功耗和性能优势。 Ensigma Bluetooth Low Energy/IEEE 802.15.4基带与射频IP可直接授权。如需销售及授权信息，请联系[email protected]。 关于Imagination Technologies作为全球技术领导者，Imagination的产品深入全球数十亿人的生活。公司拥有广泛的硅IP（知识产权），包括打造SoC（片上系统）所需的关键处理模块，SoC是移动、消费和嵌入式电子器件的基础。凭借独一无二的软件IP、基础设施技术和系统解决方案，Imagination完整、高度差异化的SoC平台可以帮助客户快速上市。Imagination的被许可方包括许多全球领先的半导体制造商、网络运营商和OEM/ODM，一些全球最成功的产品均出自这些厂商。参见：www.imgtec.com。 通过Twitter、YouTube、LinkedIn、RSS、Facebook和博客关注Imagination。 Imagination Technologies、Ensigma和Imagination Technologies徽标是Imagination Technologies Limited和/或其附属集团公司在英国和/或其他国家/地区的商标。22FDX是GLOBALFOUNDRIES的注册商标。Wi-Fi®是Wi-Fi Alliance的注册商标。Bluetooth®文字商标和徽标是Bluetooth SIG, Inc拥有的注册商标。所有其他徽标、产品、商标和注册商标均为各自所有者的财产。 Imagination Technologies媒体联系人： David Harold [email protected] +44 (0)1923 260 511 Jo Ashford [email protected] +44 (0)1923 260 511
格芯为实现未来智能系统扩展FinFET产品新特性 September 25, 2018 功能丰富的半导体平台为下一代计算应用提供具有竞争力的性能和可扩展性 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年9月25日 – 格芯 今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布计划在其14/12nm FinFET产品中引入全套新技术，这是公司加强差异化投资的全新侧重点之一。新工艺技术旨在为快速增长市场（如超大规模数据中心和自动驾驶汽车）应用提供更好的可扩展性和性能。 在当今数据密集的世界，对高性能芯片的需求永无止境，以处理和分析互连设备产生的信息流。格芯的FinFET产品是为最严苛的计算应用提供高性能、高功效的片上系统(SoC)设计的理想平台。通过提供针对超高性能和增强型射频连接进行了优化的晶体管改进以及采用针对新兴企业和云安全需求的新型高速、高密度存储器，新平台将改善功耗、性能和可扩展性等性能。 格芯业务部高级副总裁Bami Bastani博士表示：“我们致力于增强发展差异化产品，帮助客户从每一代技术投资中获得更多价值。通过在FinFET产品中引入这些新特性，我们将提供强大的技术改进，使客户能够为下一代智能系统扩展性能并创造创新产品。” 格芯的14/12nm FinFET平台提供先进的性能和低功耗，具有显著的成本优势。平台添加了丰富的增强功能包括： 超高密度：通过持续改进12LP设计库(7.5T)，并结合SRAM和先进的模拟技术，在更小的芯片区域内提供更高的晶体管密度，以支持客户的内核计算、连接和存储应用，以及移动和消费电子终端。 性能提升：通过将SRAM Vmin降低100mV、待机漏电流降低约50％以提高性能，从而为现有应用和新兴应用（如机器学习和人工智能）提升性能。 射频/模拟：提供全套无源器件、超厚金属和LDMOS选项，可面向含有较高数字内容的6GHz以下的RF SoC实现先进的射频性能（Ft/Fmax可达340GHz）。 嵌入式存储器：为新兴企业、云和通信应用提供超高安全性以及一次性可编程(OTP)和多次可编程(MTP)的嵌入式非易失性(eNVM)内存。使用物理上无法检测的电荷捕获技术(CTT)实现安全解决方案，包括“物理上不可克隆的器件”功能和高效的非易失性存储器，以实现更高的SoC集成度。格芯的CTT解决方案无需额外的处理或屏蔽步骤，与基于介电熔丝技术的类似OTP解决方案相比，可提供双倍密度。 与28nm技术相比，格芯的14LPP技术可将器件性能提高55％，总功耗降低60％；而与当今市场上的16/14nm FinFET解决方案相比，格芯的12LP技术可将电路密度提高15％，性能提升10％以上。格芯前沿的FinFET平台自2016年初起已投入大规模生产，并符合汽车2级标准。
Keysight Technologies的三维平面电磁模拟器通过了GLOBALFOUNDRIES 22FDX®工艺技术认证 2018年9月17日Keysight Technologies, Inc.(NYSE: KEYS)，一家帮助企业、服务提供商和政府加速创新以连接和保护世界的领先技术公司，今天宣布该公司的三维平面电磁(EM)模拟器Momentum已获得GLOBALFOUNDRIES (GF) 22FDX®、22纳米全耗尽硅绝缘体(FD-SOI)技术的认证。
Cadence全流程数字工具套件获得GLOBALFOUNDRIES 22FDX®认证 2018年8月30日Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克：CDNS）今天宣布，其全流程数字工具套件已获得GLOBALFOUNDRIES（GF）22FDX®工艺技术的认证。GF认证过程是使用Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP完成的，其目标是物联网（IoT）和可穿戴设备应用。通过认证过程，Cadence工具被证实符合GF对其全耗尽的硅绝缘体（FD-SOI）架构的所有精度标准，在GF 22FDX工艺技术上使用Cadence数字工具套件的客户可以优化功率、性能和面积（PPA）并缩短上市时间。
