Marvell将收购Avera Semi，打造基础设施ASIC强国 2019 年 5 月 20 日 为有线和无线应用带来世界级的ASIC IP和开发能力利用重要的系统级专业知识和设计能力与深厚的IBM传统相结合拓展Marvell在5G基站领域的业务范围包括大量的收入来源 Santa Clara, Calif.(2019年5月20日)- 全球整合式芯片解决方案（Marvell，NASDAQ: MRVL）今天宣布已达成最终协议，将收购GLOBALFOUNDRIES的特定应用集成电路（ASIC）业务--Avera Semiconductor。 此次收购将Avera Semi领先的定制设计能力与Marvell先进的技术平台和规模结合起来，为有线和无线基础设施创造一个领先的ASIC供应商。 这些协议包括转让Avera的收入基础，赢得领先的基础设施OEM的战略设计，以及GLOBALFOUNDRIES和Marvell之间新的长期晶圆供应协议。 Marvell专注于成为世界领先的基础设施半导体解决方案供应商。 Avera的ASIC能力将加速这一转变。 具体来说，Avera先进的全定制开发能力是对Marvell的标准和半定制产品系列的补充。 Avera以前是IBM微电子业务的一部分，在其25年的历史中成功地执行了2000多项复杂的设计，并在大约800名优秀技术人员的支持下建立了一个重要的业务。 Avera在模拟、混合信号和SoC方面带来了高度创新的设计能力，以及丰富的IP组合，包括高速SerDes、高性能嵌入式存储器和先进的封装技术。 他們與藍籌有線和無線網絡OEM建立了牢固的關係，為多代交換機、路由器和基站提供了定制的解決方案。 最近，艾维拉开始应对下一代云计算数据中心的新兴机遇，目前有多个项目正在开发中。 作为这些市场的标准和半定制产品的领先供应商，Marvell也看到了利用其领先的IP和技术平台提供定制解决方案的机会正在扩大。 例如，在5G基础设施方面，Marvell提供完整的硅平台，实现广泛的数字处理，包括基带、处理器、以太网交换机和PHY。 随着这些产品在市场上获得青睐，Marvell的机会集最近已经扩大到包括一些定制的SoC，以解决更广泛的基站部分。 这些新产品中，有几个是为了用专门的优化芯片来取代FPGA。 同时，Avera已经提供了定制产品，部署在一家领先的无线基础设施OEM的无线电头，已经有多代产品。 这些解决方案扩大了Marvell的可满足的市场，并表明定制ASIC在有线和无线基础设施中的更大机会。 Avera的优秀团队和广泛的ASIC设计专长的加入，将加速Marvell应对这些机会的能力，并在更广泛的基础设施市场上获得更多的内容。 "Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy说："我们对Avera的收购使我们能够提供完整的产品架构，包括标准的、半定制的和完整的ASIC解决方案。 "凭借他们经验丰富的设计团队和Marvell领先的技术平台，我们将更好地利用我们在有线和无线基础设施领域不断扩大的机会，并立即开始在快速增长的5G基站市场上进行推广。 此外，我们期待着在未来几年及以后进一步加强与GLOBALFOUNDRIES的成功合作。" "GLOBALFOUNDRIES首席执行官Tom Caulfield说："这项交易是我们致力于专注于我们的核心业务的又一例证，即作为制造服务提供商提供差异化的代工产品，同时与在各自领域处于领先地位的客户建立更深入的关系。 "通过这项交易以及我们与Marvell不断增长的战略伙伴关系，我们将为两家公司的团队创造新的机会，利用GF广泛的产品系列，抓住5G基础设施市场以及其他机会。 我们期待着成为Marvell未来几十年的战略供应商"。 根据协议条款，Marvell将在交易结束时向GLOBALFOUNDRIES支付6.5亿美元的现金，如果在未来15个月内满足某些商业条件，还将额外支付9000万美元的现金。 这项交易预计将在Marvell公司2020财年结束前完成，但需要等待监管部门的批准和其他常规的成交条件。 此次收购预计将在收购完成后的第一个完整年度对Marvell公司的非GAAP每股收益产生影响。 讨论交易的电话/网络广播 有兴趣的人可以在美国东部时间2019年5月20日星期一下午5点参加电话会议，讨论这项交易，请拨打美国电话1 (844) 647-5488或国际电话+1 (615) 247-0258，会议编号8955899。 访问Marvell公司的投资者关系网站，可以获得电话会议的网络直播。 在2019年5月27日星期一之前，可以通过拨打1 (855) 859-2056，重播ID 8955899进行重播。 前瞻性声明 除了这里包含的历史信息，本新闻稿中的陈述，包括有关收购、收购的预期收益和收购完成的时间的陈述，是1995年《私人证券诉讼改革法案》的 "安全港 "条款意义上的 "前瞻性陈述"。这些前瞻性声明只是截至本新闻稿发布之日的说法。由于存在某些风险，实际结果或事件可能与这些前瞻性陈述中的预期大相径庭，包括拟议的收购将无法完成的风险，Marvell可能无法实现收购的预期收益，包括与5G基础设施市场机会相关的收益，或者这些收益的实现时间可能比预期的长，以及与收购相关的其他风险，如成功整合所收购的技术和业务的能力，潜在的意外负债，Marvell保留客户关系和关键员工的能力，以及Marvell对业务的持续投资能力。 Marvell不承担更新本新闻稿中前瞻性信息的义务。其他可能导致实际结果出现重大差异的重要因素包含在公司向美国证券交易委员会提交的10-Q和10-K报告中。 关于Marvell Marvell公司首先以前所未有的速度移动信息，为数字存储行业带来了革命。今天，这种突破性创新仍然是公司存储、处理、网络、安全和连接解决方案的核心。凭借领先的知识产权和深厚的系统级知识，Marvell的半导体解决方案将继续改变企业、云、汽车、工业和消费市场。要了解更多信息，请访问：www.marvell.com。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和电源/模拟混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问 globalfoundries.com。 Marvell和Marvell标识是Marvell和/或其附属公司的注册商标。 欲了解更多信息，请联系。 Ashish SaranMarvell408-222-0777[email protected] Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
女工程师需要 "一点推动力 "才能晋升职级 2019 年 5 月 20 日作者： Dave Lammers戴夫-拉默斯 如今，哪个企业的门外没有 "现在招聘！"的大招牌？随着谷歌和其他公司争相招聘技术工人，半导体行业也打出了自己的招工牌，并加上了 "欢迎女性！"的标语。 在 5 月初参加 SEMI高级半导体制造会议（ASMC 2019）和相关的半导体行业女性计划时，我与 GLOBALFOUNDRIES 的两位高管进行了交谈，感受到了 GLOBALFOUNDRIES 为雇用、留住和提升更多女性所做工作背后的一些能量：Deb Leach和Christine Dunbar。 利奇是 Fab 8 工厂的采购副总裁，她在佛蒙特大学获得了电子工程学学位，2014 年在两家公司合并前一年从 IBM Microelectronics 转到了 GF。在进入 GF 的供应商管理部门之前，她负责管理三个工艺模块：CVD、PVD 和 CMP。总之，她在技术和业务岗位上都拥有过人的智慧，并在 GF 的 GlobalWomen 计划中发挥着领导作用，这也是她的副业。 我问利奇，GF 的管理层是否为今年希望招聘的女性人数设定了目标，结果她一开口就知道自己是个现实主义者。"我认为，如果我们开始设定配额，那将是一种负面影响。这不会让我们的员工有正确的心态。我们要做的是为女性创造环境，让她们在 GF 取得成功。她说："当然，我们希望看到更多的招聘（女性），但这与创造更好的环境无关。 在 GF 为女性创造更好的环境有很多方面，其中一个方面很快就会到来：计划于 5 月 23 日在纽约州萨拉托加斯普林斯（距离位于纽约州马耳他市的 Fab 8 工厂不远）举行的全球全球女性大会将有约 300 名女性参加，来自班加罗尔、德累斯顿和新加坡工厂的约 50 名女性将出席会议。 在美国，我们已经远远超越了女性担任管理工作令人惊讶的时代。尽管如此，我必须承认，当我遇到一位女工程师时，我还是会有一种残存的好奇心，想知道这个人是如何跳槽到一个一直由男性主导的领域的。 我们会成功的 今年 2 月，Christine Dunbar 担任美国销售副总裁，负责管理 GF 的射频业务部门。毕业于康奈尔大学工程专业的 Dunbar 是幸运的。她的父亲是一位数学老师，鼓励她参加一个为对工程感兴趣的女孩举办的夏令营。"16岁那年，我遇到了很多和我很像的女孩。我不必假装自己不聪明。我喜欢这样"。 在加入 GF 之前，邓巴曾在 IBM 埃塞克斯交界处的工厂工作。当她 30 岁出头时，她当时的经理约翰-迪托罗（John DiToro）邀请邓巴参加佛蒙特州工厂的 IBM 高管职位竞聘。 "我记得这一刻，因为它对我来说至关重要。当时我怀第二个孩子已经五个月了。约翰把我拉到他的办公室，说：'克里斯蒂娜，这个职位已经空出来了，我认为你是最合适的人选。我摊开双手，提醒他我已经怀孕五个月了，并告诉他我打算休息四个月。他说：'Christine，我们会解决这个问题的。四个月在整个职业生涯中是很短的时间，我们会把它做好的'"。 从萨拉托加斯普林斯返回奥斯汀机场的路上，我一直在思考邓巴的故事。有多少公司创造了一个机会均等的环境，让像迪托罗这样的经理可以为有才华但怀孕的女性提供鼓励？有多少经理会有足够的信心、足够的鼓励来提供晋升机会？ 正如邓巴所说：每个人都需要 "小小的推动力"。我们都需要有人告诉你'你能做到'。当我指导别人或资助我的员工，尤其是女性员工时，我想到了一个事实，那就是我们都需要那小小的推动力"。 过度关注和赞助不足 我去萨拉托加斯普林斯的主要目的是参加 SEMI 的 ASMC 2019，但在那里的四天里，一个有趣的部分是之前的 "半导体女性"项目，这是 SEMI 组织的一个周一下午的活动。演讲者之一是Karen Hammons，她是微软 Azure Networking 云服务运营部门的项目经理，曾在美国空军担任上尉。 哈蒙斯对导师和赞助人进行了区分，前者包括可以提供有益建议的教师等各种人，后者则可以引导一个人在公司或组织内寻找机会。哈蒙斯告诉参加 "半导体女性 "计划的 128 名女工程师，女性喜欢相互交谈，这可能会导致年轻女员工 "受到的指导过多，得到的赞助过少"。她称赞空军的一位高级军官 "看到了她的闪光点"，推荐哈蒙斯担任更多职务，并将她介绍给 "领导链中 "的有帮助的人。 虽然赞助商可以帮助寻找机会，但哈蒙斯说，女性需要记住，她们在工作生活中 "不是在玩游戏"，女性需要在组织内为自己代言。当看到一个机会时，女性需要告诉她们的老板，"我想领导这个项目"。 参加周一活动的大多数女性都是在 GF 马耳他工厂工作的女工程师，当天我与其中几位进行了交谈。令人鼓舞的是，她们自豪地讲述了自己的蚀刻工程师或良品率分析工程师等工作。还有一些来自该地区的工程专业研究生，她们开始认识其中一些 GF 工程师，并结成了师徒关系。 与会者在与2019年美国半导体展（ASMC 2019）同期举办的 "半导体行业女性"（WiS）活动中聆听了有关领导技能和促进工作场所多元化重要性的演讲和小组讨论。资料来源：SEMI ASMCSEMI ASMC 当然，我们的目标是克服一切障碍，让妇女感到她们可以像男性一样兼顾家庭和工作。丈夫每周需要工作六十或八十个小时，这样母亲就可以呆在家里或做兼职工作，这种想法对某些家庭来说没有问题。但是，作为一个社会，我们需要超越这种想法，对于一个已经完全全球化的行业来说，这是一个很高的要求，同时还需要跨越大洋的长途飞行。 SEMI 美洲公司总裁戴夫-安德森（Dave Anderson）很好地描述了这一挑战：半导体行业需要年轻人才。任何公司都不能不提拔其值得提拔的女性。 正如一位 GF 女士所说，我们的目标是："不要把我性别化。我是一名工程师。我是一名管理人员。我们面临的问题是：'当女性拥有技能时，她们有平等的机会吗？ 这在很大程度上要归功于高级管理层的支持，与我交谈过的所有人都认为 GF 首席执行官汤姆-考尔菲德（Tom Caulfield）给予了极大的支持。GlobalWomen 的活动就是最好的证明。 作为一个行业，我们已经有了一个良好的开端，但我们确实需要 "一点推动力 "来继续前进。 关于作者 戴夫-拉默斯 Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人，也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章，当时正值该行业快速发展时期。1985 年，他加入了《电子时报》，在东京工作的 14 年中，他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年，戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀，成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学，并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。
安森美半导体和GLOBALFOUNDRIES合作转让纽约州东菲什基尔300毫米厂房的所有权 2019年4月22日 收购优化了成本结构，提高了制造能力，并为两家公司的未来发展做好准备。 主要交易亮点。 拥有丰富的300毫米制造和开发经验的技术团队与300毫米的运营伙伴确定了多年的过渡期，使工厂的负荷能力很强大批量MOSFET和IGBT统包能力的路径，以及先进的CMOS能力 亚利桑那州凤凰城和加利福尼亚州圣克拉拉市 - 2019年4月22日 --安森美半导体公司(Nasdaq: ON)("安森美")和GLOBALFOUNDRIES今天宣布，双方已达成最终协议，安森美将收购位于纽约州East Fishkill的300毫米晶圆厂。收购的总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，3.3亿美元将在2022年底支付，此后安森美半导体将获得该晶圆厂的全部运营控制权，该厂的员工将过渡到安森美半导体。交易的完成需要得到监管部门的批准和其它惯例的成交条件。 该协议允许安森美半导体在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300毫米产量，并允许GLOBALFOUNDRIES将其众多技术过渡到该公司的另外三个300毫米规模的工厂。根据协议条款，GLOBALFOUNDRIES将为安森美半导体生产300毫米晶圆直至2022年底。为安森美半导体生产的第一批300毫米晶圆预计将于2020年开始。 该协议还包括一项技术转让及开发协议和一项技术许可协议。这提供了一个世界级的、经验丰富的300毫米制造和开发团队，使安森美半导体的晶圆工艺从200毫米转换到300毫米。安森美半导体还将立即获得先进的CMOS能力，包括45纳米和65纳米技术节点。这些工艺将构成安森美半导体未来技术发展的基础。 "我们很高兴欢迎GLOBALFOUNDRIES Fab10团队加入安森美半导体的团队。安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson说："收购300毫米East Fishkill晶圆厂是我们迈向电源和模拟半导体领导地位的又一重大步骤。"这项收购在未来几年增加了额外的产能，以支持我们的电源及模拟产品的增长，实现了增量的制造效率，并加快了我们实现目标财务模式的进展。我对这次收购为两家公司的客户、股东和员工创造的机会感到非常兴奋，并期待着在未来几年与GLOBALFOUNDRIES建立成功的伙伴关系。" "安森美半导体是GLOBALFOUNDRIES的理想合作伙伴，这项协议是我们将GLOBALFOUNDRIES打造成世界领先的专业代工企业的历程中的一个变革性步骤，"GLOBALFOUNDRIES首席执行官Tom Caulfield说。"这种合作关系使GLOBALFOUNDRIES能够进一步优化我们的全球资产，并加强我们对促进我们增长的差异化技术的投资，同时确保Fab 10设施和我们员工的长期未来。" "我们很高兴支持安森美半导体在中哈德逊地区的扩张，这将把高薪的制造业工作留在纽约州，并支持公司的未来增长和发展计划，"帝国发展公司总裁兼首席执行官Howard Zemsky说。 电话会议 安森美半导体将于美国东部标准时间2019年4月22日上午9:00为金融界举办电话会议，讨论本公告。安森美半导体还将在其网站的投资者页面提供电话会议的实时音频网播，网址是https://www.onsemi.com。网播重播将在直播后约一小时在该网站提供，并将在电话会议后约一年内继续提供。投资者和感兴趣的各方也可以通过拨打电话（877）356-3762（美国/加拿大）或（262）558-6155（国际）来参加电话会议。为了参加这次电话会议，你将需要提供会议ID号码--即7881834。 关于安森美半导体 安森美半导体(Nasdaq:ON)正在推动高能效创新，使客户能够减少全球能源使用。公司是领先的半导体解决方案供应商，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、定时、连接、分立、SoC及定制器件组合。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算、消费、工业、医疗、航空及国防应用方面的独特设计挑战。安森美半导体在北美、欧洲及亚太地区的主要市场运营响应迅速、可靠、世界级的供应链及质量计划、强大的合规及道德计划，以及由生产设施、销售办事处及设计中心组成的网络。欲了解更多信息，请访问：https://www.onsemi.com。 安森美半导体和安森美半导体标志是半导体元件工业有限公司的注册商标。本文件中出现的所有其它品牌和产品名称是其各自持有人的注册商标或商标。尽管公司在本新闻稿中提到了其网站，但网站上的信息不应纳入本文。 关于 Globalfoundries GLOBALFOUNDRIES是一家领先的专业代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GLOBALFOUNDRIES提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和模拟混合信号。凭借横跨三大洲的制造基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GLOBALFOUNDRIES由Mubadala投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问：www.globalfoundries.com 关于前瞻性声明的注意事项 本文件包含《1995年私人证券诉讼改革法案》所指的前瞻性声明。这些前瞻性陈述包括但不限于与安森美半导体从GLOBALFOUNDRIES收购East Fishkill晶圆厂的完成和好处有关的陈述，包括有关300毫米晶圆生产、技术转让、技术转让和许可协议的好处、预期的制造优化，以及安森美半导体先前宣布的财务模型的进展。这些前瞻性陈述是基于安森美半导体在本新闻稿发布之日可获得的信息以及当前的期望、预测和假设，涉及一些风险和不确定性，可能导致实际结果与这些前瞻性陈述所预期的结果有实质性差异。这些风险和不确定性包括各种因素，其中一些是我们无法控制的。特别是，这些风险和不确定性包括但不限于交易的一个或多个成交条件可能无法及时满足或放弃的风险，以及交易无法在预期时间或根本无法完成的风险，包括可能无法获得必要的监管批准的风险。有关可能导致结果与前瞻性陈述中预测的结果有实质性差异的其它因素的信息包含在安森美半导体的10-K表年度报告、10-Q表季度报告、8-K表当前报告及安森美半导体提交给美国证券交易委员会的其它文件中。这些前瞻性陈述是截至本文日期的，不应依赖它们来代表我们在任何后续日期的观点，而且我们不承担任何义务来更新前瞻性陈述以反映它们作出日期之后的事件或情况，除非法律要求这样做。欲了解更多信息，请访问安森美半导体的公司网站www.onsemi.com，或访问SEC网站www.sec.gov，了解官方文件。 联系我们 Erica McGill 企业传播/媒体关系GLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected] Kris Pugsley 企业通信/媒体关系安森美半导体(312) 909-0661[email protected] Parag Agarwal投资者关系及企业发展副总裁安森美半导体(602) 244-3437[email protected]
格芯与安森美半导体建立战略合作，转让其纽约州东菲什基尔的300mm工厂所有权 April 22, 2019 收购将优化成本结构、提高生产能力以实现双方未来的发展 关键交易重点： 拥有丰富的300mm 制造和开发经验的技术团队 与300mm运营合作伙伴确认多年过渡期，实现强大的工厂生产能力 大容量MOSFET和IGBT交钥匙容量的路径，以及先进的CMOS能力 亚利桑那菲尼克斯，加利福尼亚圣克拉拉 – 2019年4月22日 -安森美半导体股份有限公司（ON Semiconductor Corporation，纳斯达克代码：ON）（以下简称为“安森美”）与格芯（GLOBALFOUNDRIES）于今日宣布，已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元，其中1亿美元在签署最终协议时支付，剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。 该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。 该协议还包括技术转让、发展协议以及技术授权协议，将会提供一个经验丰富的世界级300mm制造和开发团队，使安森美的晶圆工艺从200mm转变为300mm。安森美也将即刻获得先进的CMOS产能，其中包括45nm 和65nm两个技术节点。这些工艺将为安森美未来的技术发展奠定基础。 “我们十分欢迎格芯Fab 10厂加入安森美的团队。收购格芯300mm东菲什基尔工厂是我们在电源和模拟半导体领域取得领导地位的又一重要举措，”安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson表示，“在未来几年里，此项收购将进一步提升我们的额外产能，进而为电源和模拟领域的产品发展提供支持，提升我们的生产效率，并加速我们财务模式的进展。此次收购为双方公司的客户、股东和员工创造的机会令我备受鼓舞，我也十分期待在未来几年及更远的将来与格芯建立成功的合作关系。” “安森美是格芯理想的合作伙伴，此项协议是我们为将格芯建设成全球领先的专业晶圆厂所作出的重要变革”，格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）表示，“此次合作将使格芯进一步优化全球资产，加强我们对促进增长的差异化技术的投资，同时确保为Fab 10厂及其员工带来长远发展。 ” “我们很高兴能为安森美在哈得逊中部地区的扩张提供支持，此次扩张将在纽约州继续创造制造业的高薪就业机会。我们也将为安森美未来的增长和发展计划提供支持”，纽约州经济发展厅总裁兼首席执行官Howard Zemsky表示。 电话会议 安森美半导体将于2019年4月22日东部标准时间上午9:00举行金融电话会议，就该公告进行讨论。此外，安森美半导体还将在投资者网页上提供一个电话会议实时音频网络广播，网址： https://www.onsemi.com。在现场直播后大约一小时在本网站上将播放网络重播，同时在电话会议后的大约一年内均可播放该视频。投资者和利益相关人员人士也可以通过拨打(877) 356-3762（美国/加拿大）或(262) 558-6155（国际）接通电话会议。如需参加此次电话会议，您必须提供会议ID号，即7881834。 关于安森美半导体 安森美半导体（纳斯达克股票代码：ON）致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美是半导体解决方案的领先供应商，提供全面的高能效电源管理、传感、模拟、逻辑、时序、分立和定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用中面对的独特设计挑战。安森美半导体在北美、欧洲和亚太地区的主要市场运营着敏锐、可靠、世界一流的供应链和品质项目，以及制造设施、销售办事处和设计中心网络。如需更多信息，请登录https://www.onsemi.com. 安森美半导体和安森美半导体logo是Semiconductor Components Industries, LLC.的注册商标。本文件中出现的所有其他品牌和产品名称均为其各自持有者的注册商标或商标。虽然公司在本新闻稿中引用其网站，但网站上的信息概不纳入本文件之中。 关于格芯 格芯（GF）是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务, 其创新的知识产权和功能多样的系列产品包括FinFET、FDX™、RF以及模拟混合信号。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促进了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。 前瞻性陈述的注意事项 本文件载有1995年《私人证券诉讼改革法案》所载含义范围内的前瞻性陈述。此类前瞻性陈述包括但不限于与安森美半导体向格罗方德半导体进行东菲什基尔工厂收购案的达成及其收益有关的陈述，包含关于300mm晶圆厂生产、技术转让、技术转让和许可协议的收益、预期的生产优化，以及安森美此前宣布的财务模型的进展等相关陈述。此类前瞻性陈述是根据截至本文件发布日期安森美半导体可获得的各项资料以及目前的期望、预测和假设制定的，并涉及可能导致实际结果与前瞻性陈述所预期的结果产生重大差别的若干风险和不确定因素。此类风险和不确定情况包括多种因素，而其中一部分因素是我们无法控制的。尤其是，此类风险和不确定性包括但不限于交易的一个或多个完结条件可能无法及时满足或被放弃的风险，以及交易未能在预期之时完成或根本没有完成的风险，包含无法获得必要的监管批准的风险在内。针对其他可能导致实际结果与预测结果产生重大差异的因素，相关信息载于安森美半导体表10-K的《年度报告》、表10-Q的《季度报告》、表8-K的《当期报告》以及安森美半导体向证券交易委员会提交的其他文件中。此类陈述自本文发布之日起生效，并在此后的任何日期均不得将此类前瞻性陈述视为代表我方观点，且我方也概不承担任何更新前瞻性陈述以反映除发生在此类陈述日期后的各项事件或情况的义务，但法律要求作出更新的情况除外。其他信息可登录安森美半导体的网站www.onsemi.com查看，或如需查看正式备案的文件，可登陆美国证券交易委员会（SEC）的网站www.sec.gov。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang）(021) 8029 6826[email protected] 邢芳洁（Jay Xing）86 18801624170[email protected]
Sonnet Suites通过了GLOBALFOUNDRIES先进的FinFET工艺技术的认证 2019年4月2日Sonnet软件公司今天宣布，其电磁（EM）仿真套件，利用其行业领先的分析引擎em，已获得GLOBALFOUNDRIES（GF）12纳米FinFET（12LP）工艺技术的认证。设计师可以利用Sonnet标志性的精确性进行电磁仿真，同时与当今苛刻的制造工艺合作，确保更快的设计到市场的时间安排。
Sonnet Suites通过了GLOBALFOUNDRIES先进的FinFET工艺技术的认证 2019年4月2日Sonnet软件公司今天宣布，其电磁（EM）仿真套件，利用其行业领先的分析引擎em，已获得GLOBALFOUNDRIES（GF）12纳米FinFET（12LP）工艺技术的认证。设计师可以利用Sonnet标志性的精确性进行电磁仿真，同时与当今苛刻的制造工艺合作，确保更快的设计到市场的时间安排。
Attopsemi的I-fuse OTP在GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI技术上通过了3批1000小时的HTS和HTOL鉴定。 2019年4月1日Attopsemi的I-fuse™具有小尺寸、高可靠性、低程序电压/电流、低功耗和宽温度等特点，可使GLOBALFOUNDRIES 22纳米FDX®用于人工智能、物联网、汽车、工业和通信应用。
Attopsemi的I-fuse OTP在GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI技术上通过了3批1000小时的HTS和HTOL鉴定。 2019年4月1日Attopsemi的I-fuse™具有小尺寸、高可靠性、低程序电压/电流、低功耗和宽温度等特点，可使GLOBALFOUNDRIES 22纳米FDX®用于人工智能、物联网、汽车、工业和通信应用。
巴塞罗那世界移动通信大会：全速迈向5G March 26, 2019 作者: Gary Dagastine 如果想要寻找确凿证据证明5G网络革命的到来，就应该参加最近在巴塞罗那世界移动通信大会上由格芯发起的专题讨论会。 格芯的一位受邀专家在会上展示了一款已有的64单元28 GHz硅基天线，可用于毫米波(mmWave) 5G天线阵列。此外，会上还谈到了中国计划在今年就安装20万个5G基站，另有与会人士提到了目前已有多种半导体IP可以用于5G芯片设计，并基于格芯的差异化制造与封装技术进行制造。 资料来源：格芯 智能连接塑造数据驱动的未来（Intelligent Connectivity for a Data-Driven Future）是本次格芯专题讨论会的主题。智能连接是指数据中心、网络和客户端（或“边缘”）设备，如智能手机和物联网系统之间日益复杂紧密的相互关系。这些相互关系由数据驱动，并将日渐被AI赋能，进而重塑所触及的每一个行业，影响和改变我们生活的方方面面。 本次专题讨论会的目的是与世界移动通信大会的与会者分享5G专家的观点和意见，讨论内容包括市场分析、关键产品的供应、软件设计工具与服务的开发（用于创建和测试针对特定应用的创新型5G芯片）。 网络连接的爆炸式增长 本次讨论会由格芯全球销售、业务开发、客户和设计工程高级副总裁Mike Cadigan主持，格芯首席技术官兼全球客户解决方案副总裁Subi Kengeri作了开场发言。 Subi概述了全球无线连接的爆炸性增长及其带来的机遇和挑战。他强调，鉴于6GHz以下和毫米波5G应用的复杂性，网络运营商与设备、服务和IP提供商之间的密切合作至关重要。之后，他概述了格芯等半导体制造商的角色要如何发展才能实现所有这些目标，并介绍了格芯的差异化技术为5G应用带来的一些具体优势。 源自格芯的5G创新，新生代晶圆厂 资料来源：格芯 “我们现在生活在一个网络无处不在且日益增长的互联世界，这对任何人来说都不是新闻，但当前网络的速度和覆盖范围令人难以置信，”他说，“2017年，全球共有180亿台联网设备，相当于每人拥有2.4台联网设备，但到2022年，也就是三年以后，总数就将增加近一倍，达到约290亿台设备。” 此外，虽然目前移动数据流量每月约为27艾字节，但到2024年底，这一数字将达到大约136艾字节。“每个月的数据将达到136艾字节，而预计5G将占其中的25%，”他说，“换言之，届时全球超过40%的人口将使用5G，这将使5G成为有史以来在全球范围内推出的最快的无线网络。” 这种快速增长和全球覆盖范围对半导体设计和制造具有重大影响，而首当其冲的就是“创新”一词的含义，他谈到。 “过去，我们将创新描述为芯片技术的前沿发展，但今天，认为这种创新能够支持5G的大规模部署是天真的。特别是考虑到仅设计、验证、原型制作和生产一个5nm集成电路就可能花费超过五亿美元。” 他指出，5G领域的真正创新是打造出能够提供5G优化性能的设备，同时兼顾功耗、性能、射频和应用特定功能。“如今，功耗和每功能单位成本是关键指标，而不是特征尺寸。”他同时指出，一些既有的节点正在获得新生，因为现有流程正以新的方式将技术、特征、功能和支持相结合。 格芯正处于这一趋势的最前沿，拥有大量经过验证的支持5G的工艺。其中包括22FDX，可为移动设备等许多应用带来优异的功耗、性能和射频功能；而8SW RF SOI技术可为移动应用带来出众的功耗和性能。格芯还提供一系列封装技术，鉴于5G端点功率的增加，保障散热至关重要。 专家谈毫米波领域 Subi发言后是与讨论嘉宾的问答环节： Mike Cadigan发起了讨论，他问Joe为什么电话公司等网络运营商会决定转向5G，以及5G部署速度方面的问题。“总体情况是，对于运营商而言，5G将大大降低数据传输成本，”他说，“2G网络出现后，每GB数据的传输成本从数千美元降到了数十美元。而如今，使用LTE和小型蜂窝，每GB的传输成本约为1美元，而使用毫米波后，每GB的成本不到10美分。因此，移动流量套餐在今后将趋向固定资费套餐，不限制流量。” 他指出，部署工作不会统一进行，需要一些时间才能发展完备。“一些国际网络运营商，特别是瑞士和中国的运营商，已经牢牢锁定了5G。例如，中国正在大力推进，计划在今年部署20万个5G基站，”他说，“但是，世界其他地区的部署情况不一，日本和韩国是早期采用者之一。” 在美国，运营商不会在全国范围内部署；而是利用现有的4G网络，建成一座座5G“岛屿”。“事实上，尽管大部分5G网络尚未部署，5G手机也正在推出。”他谈到。（在巴塞罗那世界移动通信大会之后不久，Verizon宣布很快将在芝加哥和明尼阿波利斯的部分地区开始提供5G服务，并且不限流量。） 然后Mike转向Alastair，询问他对5G技术要求的看法。Alastair拿着他带给观众看的28 GHz硅基阵列说，毫米波技术比6GHz以下的5G技术要复杂得多，而且在设备层面上非常需要更多的线性功率。“我们需要尽一切努力来提高硅的线性功率。”他说。 “此外，热管理在无线电传输中始终至关重要，而且今后也会是这样。不瞒你们说，几十年前，当相控阵雷达首次问世时，最初投入使用的一些雷达因为过热而起火了。因此，我们迫切需要在控制热量的同时提高电源效率，还要在此过程中降低每个发射器的成本。虽然可以通过电路技巧达到部分效果，但根本上还是要从硅入手。”他说。 “格芯为我们开发了一些非常好的器件选项，让我们能够选择不同的参数来定制适合特定应用的器件，这样我们就可以在工作中，提高工作电压并通过建模来衡量最终的可靠性。这非常有价值，是我们两家公司之间深度合作的产物。”他表示。 Joachim指出，设计复杂的片上系统(SoC)并非易事，而要确保产品达到设计目标也不容易。为此，Synopsys与格芯密切合作开发IP核心技术，如低功耗DDR内存接口(LPDDR)、高带宽内存接口(HBM)、PCI Express等，以提高SOC设计人员的生产力并降低项目风险。“除了可以利用Synopsys和其他IP提供商的许多IP核心技术之外，今天的设计人员还可以访问高级架构探索工具，基于将在SoC上执行的实际软件环境，在架构层面优化SoC。” Cadigan最后向每位讨论嘉宾询问了格芯还应该做些什么。Joachim说格芯应该做比现在更多的事情：“复杂性越来越高，而这需要更密切的协作。”Joe重申了提高功率的重要性。“现在没有人使用滤波器，但随着我们向前发展，附近的频段会有竞争的运营商，因此需要更多的功率。” Alastair表示，封装会变得更加重要，不仅仅是为了散热，更是为了提高集成度。此外，他回应Joachim说，建模功能将变得更加重要，特别是为了衡量可靠性。 关于作者 Gary Dagastine是一位职业撰稿人，主要为EE Times、Electronics Weekly和许多专业媒体撰写关于半导体行业的文章。他是NanocEEhip Fab Solutions杂志的特约编辑，也是IEEE国际电子器件大会(IEDM)（全球最具影响力的半导体技术大会）的媒体关系主管。加入General Electric Co.之后，他开始涉足半导体行业，在该公司工作期间，他负责为GE功率、模拟和定制IC业务提供沟通支持。Gary毕业于纽约斯克内克塔迪联合大学。
MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建 March 5, 2019 协作协议扩展了现有关系，可提供必要的成本、规模和容量，用以实现100G、400G及更高的主流L-PIC部署 多源供应链在新加坡和纽约利用格芯的全球制造业务 预计300mm晶圆的生产规模将使云数据中心和5G网络端口呈指数级增长 马萨诸塞州洛厄尔和加利福尼亚州圣克拉拉，2019年3月5日 – MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(“GF”)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC™)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，以期为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。 格芯的90WG基于该公司使用300mm晶圆处理的90nm SOI技术，可将光学器件（如调制器、多路复用器和检测器）以低成本集成到单个硅衬底中。MACOM的L-PIC技术解决了将激光器与硅基光子集成电路(PIC)对准的剩余关键挑战。利用MACOM获得专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和获得专利的自对准EFT (SAEFTTM)工艺，MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接对准并连接硅光子芯片，从而加速在真正的工业规模应用中采用硅光子。 该行业正在进入云数据中心及5G光学构建中的高速光学连接的漫长升级周期。行业预测，2019年、2020年及以后将成为粗波分复用(CWDM)和PAM-4的强劲增长年，2019年整体需求量潜力将达到1000万台。凭借2016年实现160万个端口、2017年实现400万个端口和2018年实现600万个端口的记录，MACOM将与格芯合作以扩大L-PIC生产规模，旨在满足这一呈指数级增长的市场需求。 MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示，“随着每年数据中心内部带宽需求翻番，云服务提供商在迁移至100G及更高速率时供应受到限制。除此之外，电信运营商现在正为其5G网络构建采用相同的CWDM和PAM-4光学标准。高效扩展收发器容量和制造产能的能力至关重要。通过对齐格芯硅光子技术与MACOM的EFT激光器之间的产能扩充，以及迁移至300mm晶圆，我们相信，这种具有战略意义的合作将使我们能够满足行业需求，并使我们能够在未来几年继续为行业提供服务。” 格芯首席执行官汤姆∙嘉菲尔德表示，“作为硅光子解决方案和先进封装功能的领导企业，我们已经奠定了一个很好的基础，使我们的客户能够构建新一代高性能光互连。凭借我们深厚的制造专业知识，结合MACOM强大的技术，我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案，加快产品上市时间，并降低数据中心和新一代5G光学网络中客户端应用的成本。” 关于MACOM： MACOM通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术，满足当今社会对信息不断增长的需求，从而实现更好的互联和更安全的世界。 今天，MACOM为基础设施提供支持，数百万人时刻通过该基础设施进行沟通交流、处理业务、旅行、了解资讯和娱乐。我们的技术提高了移动互联网的速度并扩大了覆盖范围，使光纤网络能够将以前难以想象的流量带到企业、家庭和数据中心。 为了保证我们的安全，MACOM技术将新一代雷达技术用于空中交通管制和天气预报，以及在现代网络战场上成功执行任务。 MACOM是领先的通信基础设施、航空航天和国防公司的理想合作伙伴，通过出色的团队和广泛的模拟RF、微波、毫米波和光子半导体产品组合，帮助解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域的复杂挑战。 MACOM是半导体行业的支柱，通过为客户提供真正的竞争优势和为投资者提供出色价值的大胆技术进步，60多年来一直在努力改变世界。 MACOM的总部位于马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证。MACOM在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。 MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave和相关徽标是MACOM的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。有关MACOM的更多信息，请访问www.macom.com，在Twitter上关注@MACOMtweets，在LinkedIn和Facebook上加入MACOM或访问MACOM YouTube频道。 About GF: GLOBALFOUNDRIES (GF) is a leading full-service foundry delivering truly differentiated semiconductor technologies for a range of high-growth markets. GF provides a unique combination of design, development, and fabrication services, with a range of innovative IP and feature-rich offerings including FinFET, FDX™, RF and analog mixed signal. With a manufacturing footprint spanning three continents, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com. 关于前瞻性声明的特别说明： 本新闻稿包含基于MACOM的信念和假设以及MACOM目前可获得的信息的前瞻性声明。这些前瞻性声明反映了MACOM目前对未来事件的看法，并受可能导致这些事件或我们的实际活动或结果与任何前瞻性声明中所表达的内容产生重大差异的情况下的风险、不确定性、假设和变化的影响。尽管MACOM认为前瞻性声明中反映的预期是合理的，但它不能也不保证未来事件、结果、行动、活动水平、绩效或成就。请读者不要过分依赖这些前瞻性声明。许多重要因素可能导致实际结果与前瞻性声明所表明的结果大不相同，包括但不限于MACOM的10-K表上的年度报告、10-Q表上的季度报告和其他提交给美国证券交易委员会的文件的“风险因素”中描述的那些因素。无论是否出现新信息、未来事件或其他情况，MACOM均不承担公开更新或修订任何前瞻性声明的义务。 新产品免责声明： MACOM产品公告中的任何明示或暗示声明均不构成任何形式的保证或可保证的规范。对于任何产品销售，MACOM可能提供的唯一保证是MACOM与购买方之间关于此类销售的书面购买协议中包含的保证，并由正式授权的MACOM员工签署，或者，如果MACOM的采购订单确认如此指示，MACOM标准报价或销售条款和条件中包含的有限保修，其副本可在以下网址找到：https://www.macom.com/purchases 有关销售信息，请联系： North Americas — Phone:800.366.2266 Europe — Phone:+353.21.244.6400 India — Phone:+91.80.43537383 China — Phone:+86.21.2407.1588 媒体联系人： Ozzie Billimoria MACOM Technology Solutions Inc. 978-656-2896 [email protected] Colin Boroski Rainier Communications 508-475-0025 x142 [email protected] Anja-Maria Hastenrath embedded PR +49 (0)89 64913634-11 [email protected] Erica McGill GLOBALFOUNDRIES 518-795-5240 [email protected]
