Perceive公司推出以超低功率为消费者设备提供数据中心级别的精度和性能的产品 2020年3月31日边缘推理解决方案公司Perceive Corporation今天推出了该公司，并首次发布了其第一款产品ErgoTM边缘推理处理器。Ergo为消费类设备带来了突破性的准确性和性能，如安全摄像机、智能电器和手机。Ergo芯片和参考板目前正在向领先的客户提供样品，并准备在2020年第二季度进行大规模生产。
MixComm发布突破性的5G 28GHz波束成形 "SUMMIT 2629TM "前端IC，采用GLOBALFOUNDRIES增强型45RFSOI解决方案 2020年3月18日MixComm的新型架构与GLOBALFOUNDRIES的毫米波特性相结合，实现了输出功率、能源效率和集成度的理想组合
Anokiwave第2代Ku和K/Ka波段硅波束成形器IC在GLOBALFOUNDRIES大规模投产 2020年3月11日Anokiwave用于SATCOM市场的第二代Ku和K/Ka波段硅波束形成器IC已全面量产，并与GLOBALFOUNDRIES合作提供交钥匙解决方案。这些IC是业界值得信赖的选择，可以为LEO/MEO/GEO和移动卫星通信（SOTM）实现平板电导天线。
QuickLogic的eFPGA在GLOBALFOUNDRIES 22FDX®平台上获得认证，用于物联网和边缘人工智能应用 2020年3月11日超低功耗多核语音系统芯片（SoC）、嵌入式FPGA（eFPGA）、知识产权（IP）、物联网（IoT）和终端人工智能（AI）解决方案开发商QuickLogic公司（纳斯达克：QUIK）今天宣布，其ArcticPro™ 2 eFPGA IP已通过GLOBALFOUNDRIES®（GF®）22FDX®平台的认证。
GLOBALFOUNDRIES在22FDX平台上为物联网和汽车应用提供业界首个可生产的eMRAM 2020年2月27日公司在其FDX™平台上的先进的嵌入式非易失性存储器为低功耗、非易失性代码和数据存储应用提供了一个经济的解决方案 加州圣克拉拉，2020年2月27日 - GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布其在公司22纳米FD-SOI（22FDX®）平台上的嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）已经进入生产阶段，GF正在与一些客户合作，计划于2020年进行多次生产分装。今天的公告是一个重要的行业里程碑，表明了eMRAM的可扩展性，是物联网（IoT）、通用微控制器、汽车、边缘AI（人工智能）和其他低功耗应用在先进工艺节点上的一种成本效益选择。 作为大批量嵌入式NOR闪存（eFlash）的替代品，GF的eMRAM允许设计人员扩展其现有的物联网和微控制器单元架构，以获得28纳米以下技术节点的功耗和密度优势。 GF的eMRAM是一种高度通用和强大的嵌入式非易失性存储器（eNVM），已经通过了五次严格的实际焊接回流测试，并在-40°C至125°C的温度范围内展示了10万次的耐久性和10年的数据保留。FDX eMRAM解决方案支持AEC-Q100质量等级2的设计，正在开发过程中，明年将支持AEC-Q100质量等级1的解决方案。 "GLOBALFOUNDRIES高级副总裁兼汽车和工业多市场总经理Mike Hogan说："我们继续致力于通过强大的、功能丰富的解决方案使我们的FDX平台与众不同，使我们的客户能够为高性能和低功耗的应用构建创新产品。"我们差异化的eMRAM部署在业界最先进的FDX平台上，在易于集成的eMRAM解决方案中提供了高性能射频、低功耗逻辑和集成电源管理的独特组合，使我们的客户能够提供新一代的超低功耗MCU和互联物联网应用。" 今天，GF和我们的设计合作伙伴可以提供定制设计套件，其特点是可以直接使用、经过硅验证的MRAM宏，范围从4到48兆位，同时还可以选择MRAM内置自测试支持。 eMRAM是一种可扩展的功能，作为公司先进的eNVM路线图的一部分，预计将在FinFET和未来的FDX平台上使用。 GF位于德国德累斯顿Fab 1的最先进的300毫米生产线将支持带MRAM的22FDX的批量生产。 关于GF的22FDX和MRAM功能的更多信息，请联系您的GF销售代表或访问globalfoundries.com。 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM February 27, 2020 公司基于FDX™平台的先进嵌入式非易失性存储器为低功耗、非易失性代码和数据存储应用提供了一种高性价比解决方案 加利福尼亚州圣克拉拉，2020年2月27日–格芯®(GF®)今日宣布基于其22nm FD-SOI (22FDX®)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。 格芯的eMRAM是一款可靠的多功能嵌入式非易失性存储器(eNVM)，已通过了5次严格的回流焊实测，在-40℃至125℃温度范围内具有100,000次使用寿命和10年数据保存期限。FDX eMRAM解决方案支持AEC-Q100 2级设计，且还在开发工艺，预计明年将支持AEC-Q100 1级解决方案。 格芯汽车、工业和多市场战略业务部门高级副总裁和总经理Mike Hogan表示：“我们将继续通过功能丰富的可靠解决方案实现差异化FDX平台，客户可利用这些解决方案来构建适用于高性能和低功耗应用的创新产品。我们的差异化eMRAM部署在业界先进的FDX平台之上，可在易于集成的eMRAM解决方案中实现高性能射频、低功耗逻辑和集成电源管理的独特组合，帮助客户提供新一代超低功耗MCU和物联网应用。” 格芯携手设计合作伙伴，即日起提供定制设计套件，包括通过芯片验证的插入式MRAM模块（4至48MB），以及MRAM内置自检功能支持。 eMRAM是一种可扩展功能，预计将在FinFET和未来的FDX平台上推出，作为公司先进eNVM路线图的组成部分。格芯位于德国德累斯顿1号晶圆厂的先进300mm产品线将为MRAM 22FDX的量产提供支持。 如需了解更多有关格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）22FDX和MRAM特性的信息，请联系您的格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）销售代表或访问globalfoundries.com。 About GF GLOBALFOUNDRIES (GF) is a leading specialty foundry delivering truly differentiated semiconductor technologies for a range of high-growth markets. GF provides a unique combination of design, development, and fabrication services, with a range of innovative IP and feature-rich offerings including FinFET, FDX™, RF and analog mixed signal. With a manufacturing footprint spanning three continents, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com. Contact: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
Anokiwave宣布其第三代5G mmW IC系列的全面商业发布 2020年2月25日为毫米波市场提供高度集成的IC解决方案的领导者，以及一级和二级OEM厂商信赖的选择，Anokiwave公司宣布为毫米波5G提供业界最先进和最完整的硅IC组合的商业大批量生产。最新一代产品为所有正在使用的毫米波段--24/26 GHz、28 GHz和37/39 GHz--带来了完整的射频信号链解决方案，同时提供广泛的功能，简化了有源天线阵列设计。支撑毫米波5G IC系列的可扩展架构支持从毫米波5G宏基站到小基站再到客户驻地设备（CPE）的一切，其可扩展架构支持每一种使用情况。
格芯与环球晶圆签署合作备忘录，未来将长期供应12英寸SOI晶圆 February 24, 2020全球领先的半导体晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆（Globalwafers.Co.,Ltd）签订合作备忘录(MOU)，协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。 环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商，双方长期保持着良好的合作关系。环球晶圆也是12英寸晶圆制造商，基于双方未来发展与稳定供应需求，环球晶圆与格芯有望紧密协作，有力扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。 格芯计划利用本次协议规定的12英寸晶圆供应，满足业界对于RF SOI技术持续增长的需求。这些技术经过优化，为目前和下一代行动装置和5G应用，提供低功耗、高效能和易于整合的解决方案。 格芯移动与无线基础设施高级副总裁Bami Bastani先生表示：「移动、无线和5G为格芯带来了庞大的商机，目前市场上超过85％的智能型手机，都采用了本公司的RF技术。格芯很高兴能与环球晶圆合作，期盼能共同开发出新增的12英寸SOI晶圆供应链，从而整合到格芯的制程中，进一步满足对于RF SOI技术解决方案不断增长的需求。」 格芯高级副总兼首席采购官Tom Weber表示：“鉴于我们的市场定位，我们和我们的客户都需要建立多样化的12英寸SOI晶圆供应链，同时符合格芯与客户之间的最大利益。环球晶圆则是达成这一目标的最佳伙伴。” 环球晶圆董事长暨首席行政官徐秀兰表示：“很高兴能借着市场向下一代RF应用发展的契机来扩大与格芯的长期合作的伙伴关系。这次合作最终一定会为双方带来更大的成功！” ### 关于环球晶圆 环球晶圆总部位于台湾新竹，为全球三大硅晶圆制造厂商之一。成立于1981年，前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，并在2011年更名为环球晶圆圆股份有限公司。环球晶圆专精硅晶圆制造，产品应用多元，包括电源管理、汽车、loT、内存、传感器和微机电系统。环球晶圆在台湾、日本、美国、韩国、意大利、丹麦、马来西亚和中国等国家皆有设厂运营，并在台北证券交易所上市。有关环球晶圆的更多信息，请访问https://www.sas-globalwafers.com。 关于格芯 格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected]
